KR20170092794A - 금속 하우징을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

금속 하우징을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

전자 장치는 오프닝(opening)을 중앙부분에 포함하는 금속 프레임; 상기 오프닝 내부에 포함되고, 상기 금속 프레임으로부터 적어도 일부분이 이격된 금속 플레이트; 상기 금속 프레임 및 상기 금속 플레이트 사이를 채우면서, 상기 금속 플레이트를 상기 금속 프레임에 고정하는 결합 부재; 상기 금속 플레이트의 일면에 접촉 또는 인접하여 배치된 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판에 장착되고, 상기 금속 프레임의 적어도 일부에 전기적으로 연결된 통신 모듈; 상기 금속 플레이트의 상기 일면 또는 다른 면에 접촉 또는 인접하여 배치된 디스플레이; 상기 금속 프레임과 함께 외부 하우징의 일부를 형성하면서, 상기 디스플레이 장치의 적어도 일부를 덮는 제 1 플레이트; 및 상기 금속 프레임과 함께 외부 하우징의 일부를 형성하면서, 상기 디스플레이 장치의 반대쪽 면을 덮는 제 2 플레이트를 포함할 수 있다.

Description

금속 하우징을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING METAL HOUSING}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치의 금속 하우징 및 금속 하우징의 구현 방법에 관한 것이다.
최근 디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, PDA(personal digital assistant), 전자수첩, 스마트 폰, 태블릿 PC(personal computer) 등과 같이 이동하면서 통신 및 개인정보 처리가 가능한 전자 장치가 다양하게 출시되고 있다. 이러한 전자 장치는 각자의 전통적인 고유 영역에 머무르지 않고 다른 단말들의 영역까지 아우르는 모바일 컨버전스(mobile convergence) 단계에 이르고 있다. 대표적으로, 전자 장치는 음성통화 및 영상통화 등과 같은 통화 기능, SMS(short message service)/MMS(multimedia message service) 및 이메일 등과 같은 메시지 송수신 기능, 전자수첩 기능, 촬영 기능, 방송 재생 기능, 동영상 재생 기능, 음악 재생 기능, 인터넷 기능, 메신저 기능 및 소셜 네트워크 서비스(SNS, social networking service) 기능 등을 구비할 수 있다. 상술한 바와 같이, 전자 장치는 기능적으로 확장되는 추세일 뿐만 아니라, 두께가 점차 얇아지고 스크린 또는 디스플레이가 커지는 등의 구조적으로 심미성을 향상하는 추세이다.
전자 장치의 두께가 점차 얇아지고 스크린이 커지면서 견고한 케이스를 필요하게 된다. 전자 장치의 강성을 확보하고, 외관의 심미감을 높이기 위해서 금속을 이용하여 전자 장치의 하우징을 구현할 수 있다.
금속을 이용하여 전자 장치의 하우징을 구현하는 경우에 정밀한 가공을 위해, 고가의 가공설비를 이용하므로 전자 장치의 제조원가가 상승하고, 하우징이 금속으로 구성되어 사용자의 감전 우려가 발생하는 문제점이 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징을 포함하는 전자 장치 및 금속 하우징 구현 방법은 금속 하우징과 디스플레이를 지지하는 브라켓을 일체화하는데 목적이 있다.
전술한 과제 또는 다른 과제를 해결하기 위한, 다양한 실시예에 따른 방법은, 예를 들면, 전자 장치는 오프닝(opening)을 중앙부분에 포함하는 금속 프레임; 상기 오프닝 내부에 포함되고, 상기 금속 프레임으로부터 적어도 일부분이 이격된 금속 플레이트; 상기 금속 프레임 및 상기 금속 플레이트 사이를 채우면서, 상기 금속 플레이트를 상기 금속 프레임에 고정하는 결합 부재; 상기 금속 플레이트의 일면에 접촉 또는 인접하여 배치된 인쇄 회로 기판; 상기 인쇄 회로 기판에 장착되고, 상기 금속 프레임의 적어도 일부에 전기적으로 연결된 통신 모듈; 상기 금속 플레이트의 상기 일면 또는 다른 면에 접촉 또는 인접하여 배치된 디스플레이; 상기 금속 프레임과 함께 외부 하우징의 일부를 형성하면서, 상기 디스플레이 장치의 적어도 일부를 덮는 제 1 플레이트; 및 상기 금속 프레임과 함께 외부 하우징의 일부를 형성하면서, 상기 디스플레이 장치의 반대쪽 면을 덮는 제 2 플레이트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치의 제조 방법은 제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2면을 가지는 금속 프레임으로서, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면을 관통하는 오프닝을 중앙부분에 포함하고, 및 상기 제 1 오프닝보다 작은 크기의 적어도 하나 이상의 관통홀을 가장 자리(periphery)에 포함하는 상기 금속 프레임을, 상기 관통홀을 적어도 일부 이용하여, 사출기 내에 고정하는 동작; 상기 오프닝 내에, 상기 금속 프레임으로부터 적어도 일부 이격되도록, 금속 플레이트를 배치하는 동작; 상기 금속 프레임 및 상기 금속 플레이트 사이에 상기 사출기를 이용하여 결합 부재를 채우는 동작; 상기 금속 프레임, 상기 금속 플레이트, 및 상기 결합 부재를 포함하는 구조물을 상기 사출기로부터 인출하는 동작; 및 상기 관통홀을 포함하는 상기 가장 자리의 적어도 일부를 커팅하여, 상기 관통홀이 존재하지 않는 상기 금속 프레임을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치는 디스플레이와 후면 커버 사이에 배치된 금속 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서, 상기 금속 하우징은 오프닝(opening)을 중앙부분에 포함하는 금속 프레임; 상기 오프닝 내부에 포함되고, 상기 금속 프레임으로부터 적어도 일부분이 이격된 금속 플레이트; 및 상기 금속 프레임 및 상기 금속 플레이트 사이를 채우면서, 상기 금속 플레이트를 상기 금속 프레임에 고정하는 결합 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징을 포함하는 전자 장치 및 금속 하우징 구현 방법은 금속 하우징과 디스플레이를 지지하는 브라켓을 일체화하여 구현함으로써 전자 장치 제조 비용을 절감하고, 금속 하우징과 브라켓을 전기적으로 분리시킴으로써, 사용자를 감전으로부터 보호할 수 있다.
도 1a 내지 1g는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 도면이다.
도 2은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 금속 하우징(metal housing)에 관한 도면이다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징을 도 3a의 A-A` 방향으로 절단한 단면도이다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징의 단면도에서 일부 영역(B)을 확대한 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징에 사출된 결합 부재의 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징에 사출된 결합 부재의 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 금속 하우징에 관한 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징의 제조 공정에 관한 순서도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1a 내지 1g는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 도면이다.
도 1a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 사시도이다. 전자 장치(101)는 디스플레이(160) 및 외관을 구성하는 금속 프레임(201)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 제 1 방향, 예를 들어, 전면 방향으로 디스플레이(160)의 적어도 일부를 외부로 노출시킬 수 있다. 금속 프레임(201)은 전자 장치(101)의 전면에 디스플레이(160)와 전자 장치(101)의 후면에 포함된 후면 케이스와 함께 전자 장치(101)의 하우징(housing)을 구성할 수 있다. 금속 프레임(201)은 전자 장치(101)의 전면에 디스플레이(160)와 전자 장치(101)의 후면에 포함된 후면 커버와 함께 전자 장치(101)의 내부에 공간 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 내부 공간에는 인쇄 회로 기판(printed circuit board), 또는 배터리와 같은 전자 장치(101)를 구성하는 전자 부품들이 실장될 수 있다. 금속 프레임(201)은 오프닝(opening, 구멍)을 포함하며, 오프닝 내에 금속 플레이트(plate)가 금속 프레임(201)과 전기적으로 이격되어 배치될 수 있다. 금속 프레임(201)과 금속 플레이트 사이에는 절연 물질 또는 비금속 물질 중 적어도 하나 이상이 배치되어, 절연 물질 또는 비금속 물질은 금속 프레임(201)과 금속 플레이트를 전기적으로 이격시키면서 일체화시킬 수 있다.
디스플레이(160)는 패널, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터를 포함할 수 있다. 패널은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널은 터치 패널과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(160)는 패널, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
도 1b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 전면도이다. 전자 장치(101)는 제 1 방향, 예를 들어, 전면 방향으로 디스플레이(160)의 적어도 일부를 노출할 수 있다. 디스플레이(160)는 윈도우(window) 및 표시 장치(예를 들어, 디스플레이 패널) 등의 구성을 포함할 수 있다. 디스플레이(160)의 윈도우는 강화 유리로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)의 제 1 방향, 예를 들어, 전면 방향으로 노출될 수 있다. 디스플레이(160)의 윈도우는 전자 장치(101)의 금속 프레임(201), 후면 커버와 함께 전자 장치(101)의 하우징을 구성할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징은 디스플레이(160)의 윈도우를 제 1 플레이트(plate)로 포함하고, 후면 커버를 제 2 플레이트로 포함할 수 있다.
전자 장치(101)의 전면에는 적어도 일부에 키(156), 카메라 윈도우(191a), 제 1 스피커 홀(202a)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면에는 적어도 일부에 키(156), 카메라 윈도우(191a), 제 1 스피커 홀(202a)이 외부로 노출될 수 있다. 전자 장치(101)의 전면의 적어도 일부에 포함된 키(156)는, 예를 들어, 홈 키(home key)와 같은 물리적 키일 수 있다. 전자 장치(101)의 제 1 스피커 홀(202a) 스피커(182)로 전달되는 소리를 외부로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 셀피(selfie) 등의 촬영을 돕기 위해, 적어도 하나 이상의 카메라 모듈(191)이 전면에 배치될 수 있다. 카메라 윈도우(191a)는 전면에 배치된 적어도 하나 이상의 카메라 모듈(191)을 보호할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키(156)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 오디오 모듈을 포함할 수 있다. 오디오 모듈은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈은, 예를 들면, 스피커(182), 리시버, 이어폰, 또는 마이크 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(191)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
도 1c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 후면도이다. 전자 장치(101)의 후면의 적어도 일부는 카메라 모듈(191)이 포함될 수 있다. 전자 장치(101)의 측면의 적어도 일부는 키(156)가 포함될 수 있다. 전자 장치(101)의 측면의 적어도 일부에 포함된 키(156)는, 예를 들어, 음량 키일 수 있다. 전자 장치(101) 후면은 후면 커버가 노출될 수 있다. 후면 커버는 예를 들어, 강화 유리, 금속, 합성수지(예, 플라스틱), 목재, 직물(fabric), 또는 가죽 등 다양한 재질로 구성될 수 있다.
도 1d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 좌측면도이고, 도 1e는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 우측면도이다. 전자 장치(101)의 후면의 적어도 일부는 카메라 모듈(191)이 포함될 수 있다. 전자 장치(101)의 측면의 적어도 일부는 키(156)가 포함될 수 있다. 전자 장치(101)의 측면의 적어도 일부에 포함된 키(156)는, 예를 들어, 음량 키 또는 전원 키일 수 있다.
도 1f는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 상측면도이고, 도 1g는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 하측면도이다. 전자 장치(101)의 하단의 적어도 일부는 제 2 스피커 홀(202b), 이어폰 홀(203), 또는 인터페이스(170)가 포함될 수 있다. 이어폰 홀(203)은 외부 이어폰과 도킹 또는 연결될 수 있다.
인터페이스(170)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 광 인터페이스(optical interface), 또는 D-sub(D-subminiature)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(170)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(160), 금속 플레이트(210), 금속 프레임(220), 인쇄 회로 기판(230) 및 후면 커버(240) 순으로 결합될 수 있다. 금속 플레이트(210)는 디스플레이(160)의 브라켓(bracket) 역할을 수행할 수 있다. 금속 플레이트(210)는 디스플레이(160)가 전자 장치(101)에 고정될 수 있게 지지할 수 있다. 금속 플레이트(210)은 인쇄 회로 기판(230)이 배치될 수 있다. 디스플레이(160)는 윈도우(window, 160a)가 외부로 노출될 수 있다. 디스플레이(160)의 윈도우는 전자 장치(101)의 외부 전면을 구성하고, 후면 커버(240)는 전자 장치(101)의 외부 후면을 구성할 수 있다. 디스플레이(160)의 윈도우는 전자 장치(101)의 외부 제 1 면을 구성하고, 후면 커버(240)는 전자 장치(101)의 외부 제 2 면을 구성할 수 있다. 금속 프레임(220)은 전자 장치(101)의 사이드 부재(side member)를 구성할 수 있다. 디스플레이(160)의 윈도우, 후면 커버(240) 및 금속 프레임(220)은 전자 장치(101)의 외관 하우징(housing)을 구성할 수 있다. 금속 플레이트(210) 및 금속 프레임(220)은 일체형으로 구성될 수 있다. 금속 프레임(220)의 적어도 일부는 제 2 스피커 홀(202b), 이어폰 홀(203), 또는 인터페이스(170)가 포함될 수 있다. 이어폰 홀(203)은 외부 이어폰과 도킹 또는 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(230)의 적어도 일부는 배터리(196) 및 안테나가 배치될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 금속 하우징(metal housing, 300)에 관한 도면이다.
도 3a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 금속 하우징(300)의 사시도이고, 도 3b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 금속 하우징(300)의 전면도이며, 도 3c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 금속 하우징(300)의 배면도이고, 도 3d는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 금속 하우징(300)의 분해 사시도이다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 전자 장치(101)의 금속 하우징(300)은 금속 프레임(310), 금속 플레이트(320) 및 비도전성 결합 부재(bonding member, 330)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310)은 예를 들어, 도 2의 금속 프레임(320), 도 1a의 금속 프레임(201)일 수 있다. 금속 플레이트(320)는 예를 들어, 도 2의 금속 플레이트(210)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310)의 재질은, 예를 들어, 알루미늄 합금, 스테인레스 스틸, 티타늄 합금, 또는 비정질 금속. 등 중 적어도 하나일 수 있다. 금속 프레임(310)은 압출(extrusion), 단조(forging), 프레스(press), 캐스팅(casting) 중 적어도 하나 이상의 공법 등으로 1차적으로 성형한 후에, 가공(예를 들어, CNC(computer numerical control) 가공)하여 성형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 플레이트(320)의 재질은, 예를 들어, 마그네슘 합금, 알루미늄 합금, 아연 합금, 동 합금, 비정질 합금, 스테인레스 스틸, 티타늄 합금 중 적어도 하나일 수 있다. 금속 플레이트(320)는 다이캐스팅(die casting), 단조, 압출 또는 프레스 중 적어도 하나 이상의 공법 등으로 성형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310)의 재질과 금속 플레이트(320)의 재질은 적어도 하나 이상 서로 상이한 금속 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310)의 재질과 금속 플레이트(320)의 재질은 서로 동일한 물질에 대해 조성비를 달리한 금속 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 플레이트(320)는 디스플레이(160)의 브라켓(bracket) 역할을 수행할 수 있다. 금속 플레이트(320)는 디스플레이(160)가 전자 장치(101)에 고정될 수 있게 지지할 수 있다. 금속 플레이트(320)는 인쇄 회로 기판이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판은 금속 프레임(310)의 적어도 일부에 전기적으로 연결된 통신 모듈 및 프로세서 중 적어도 하나 이상을 장착 또는 포함할 수 있다. 금속 프레임(310)은 통신 모듈과 전기적으로 연결되어 안테나 역할을 수행할 수 있다. 금속 플레이트(320)의 일면에 접촉 또는 인접하여 인쇄 회로 기판이 배치될 수 있다. 금속 플레이트(320)의 일면 또는 다른 면에 접촉 또는 인접하여 디스플레이(160)가 배치될 수 있다. 금속 플레이트(320)는 인쇄 회로 기판이 배치될 수 있도록, 인쇄 회로 기판 결합 구조를 적어도 일부 영역에 포함할 수 있다. 금속 플레이트(320)는 디스플레이(160)가 전자 장치(101)에 고정될 수 있게 지지할 수 있도록, 디스플레이(160) 지지 구조를 적어도 일부 영역에 포함할 수 있다.
프로세서는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서는 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 일부(예: 통신 모듈)를 포함할 수도 있다. 프로세서는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈은, 예를 들면, 셀룰러 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 및 RF(radio frequency) 모듈을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈은 프로세서가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈 또는 NFC 모듈 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈 또는 NFC 모듈 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈, WiFi 모듈, 블루투스 모듈, GNSS 모듈 또는 NFC 모듈 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비 도전성 결합 부재(330)의 재질은, 예를 들어, 고분자 수지로서, 폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 또는 아크릴로니티릴 부타디엔스틸렌 수지(ABS) 적어도 하나일 수 있고, 기계적 물성 강화를 위해 적절한 무기질 입자 (세라믹, 유리섬유 등)을 포함할 수 있다..
다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310)의 오프닝(340)에 금속 플레이트(320)가 이격된 상태로 배치시키고, 사출기로 비 도전성 결합 부재(330)를 인서트 사출 성형(insert injection molding)하면, 비 도전성 결합 부재(330)는 금속 프레임(310)과 금속 플레이트(320)를 전기적으로 이격시키고, 물리적 또는 화학적으로 결합시킬 수 있다.
도 4a 내지 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)을 도 3a의 A-A` 방향으로 절단한 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)을 포함하는 전자 장치(101)의 단면도이다. 전자 장치(101)의 제 1 방향, 예를 들어, 전면 방향으로 디스플레이(160)가 배치될 수 있다. 전자 장치(101)의 제 1 방향의 반대 방향인 제 2 방향, 예를 들어, 후면 방향으로 후면 커버가 배치될 수 있다. 금속 프레임(310), 디슬플레이(160) 및 후면 커버는 전자 장치(101)의 하우징 또는 외관을 형성할 수 있다. 금속 프레임(310)의 오프닝(340)에 배치되고, 금속 프레임(310)으로부터 이격되어 배치되는 금속 플레이트(320)는 비 도전성 결합 부재(330)에 의해서 물리적 또는 화학적으로 금속 프레임(310)과 결합될 수 있다.
도 4c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징의 단면도에서 일부 영역(B)을 확대한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310), 금속 플레이트(320), 및 비 도전성 결합 부재(330)는 견고한 결합을 위해서 적어도 하나 이상의 엮임 구조, 엇갈림 구조, 및 돌출-함몰 구조를 적어도 하나 이상 포함할 수 있다.
금속 하우징의 단면도에서 일부 영역(B)을 확대한 도면을 참조하면, 금속 플레이트(320)는 일부 영역, 예를 들어, 금속 하우징(300) 외부로 확장된 영역이 길이방향으로 돌출될 수 있다. 금속 프레임(310)은 일부 영역이, 예를 들어, 금속 하우징(300) 내부로 확장된 영역이 길이방향으로 함몰될 수 있다. 비 도전성 결합 부재(330)는 금속 프레임(310) 및 금속 플레이트(320)의 돌출-함몰 구조를 메우면서 인서트 사출될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)에 사출된 비 도전성 결합 부재(330)의 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 5a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)에 사출된 비 도전성 결합 부재(330)의 결합 구조의 사시도이고, 도 5b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)에 사출된 비 도전성 결합 부재(330)의 결합 구조의 단면도이며, 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)에 사출된 비 도전성 결합 부재(330)의 결합 구조의 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 플레이트(320)는 적어도 하나 이상의 톱니 모양의 엮임 구조(321)을 포함할 수 있고, 비 도전성 결합 부재(330)는 금속 플레이트(320)의 적어도 하나 이상의 톱니 모양의 엮임 구조(321)를 메우면서, 또 다른 적어도 하나 이상의 톱니 모양의 엮임 구조(331)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 플레이트(320)는 일부 영역, 예를 들어, 금속 하우징(300) 외부로 확장된 영역이 길이방향으로 돌출(322)될 수 있다. 금속 프레임(310)은 일부 영역이, 예를 들어, 금속 하우징(300) 내부로 확장된 영역이 길이방향으로 함몰(311)될 수 있다. 비 도전성 결합 부재(330)는 금속 프레임(310) 및 금속 플레이트(320)의 돌출-함몰 구조를 메우면서 인서트 사출될 수 있다. 비 도전성 결합 부재(330)는 금속 프레임(310) 및 금속 플레이트(320)의 돌출-함몰 구조를 메우면서 또 다른 함몰(332)-돌출(333) 구조를 형성할 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)에 사출된 비 도전성 결합 부재(330)의 결합 구조를 설명하는 도면이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)에 사출된 비 도전성 결합 부재(330)의 결합 구조의 사시도이고, 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)에 사출된 비 도전성 결합 부재(330)의 결합 구조의 단면도이며, 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)에 사출된 비 도전성 결합 부재(330)의 결합 구조의 평면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 플레이트(320)는 적어도 하나 이상의 함몰된 엮임 구조(323)을 포함할 수 있고, 비 도전성 결합 부재(330)는 금속 플레이트(320)의 적어도 하나 이상의 엮임 구조(321)를 메우면서, ‘T 자’ 모양 엮임 구조(334)를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 플레이트(320)는 일부 영역, 예를 들어, 금속 하우징(300) 외부로 확장된 영역이 길이방향으로 돌출(322)될 수 있다. 금속 프레임(310)은 일부 영역이, 예를 들어, 금속 하우징(300) 내부로 확장된 영역이 길이방향으로 함몰(311)될 수 있다. 비 도전성 결합 부재(330)는 금속 프레임(310) 및 금속 플레이트(320)의 돌출-함몰 구조를 메우면서 인서트 사출될 수 있다. 비 도전성 결합 부재(330)는 금속 프레임(310) 및 금속 플레이트(320)의 돌출-함몰 구조를 메우면서 또 다른 함몰(332)-돌출(333) 구조를 형성할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 금속 하우징(300)에 관한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310)은 예를 들어, 도 2의 금속 프레임(220), 도 1a의 금속 프레임(201)일 수 있다. 금속 플레이트(320)는 예를 들어, 도 2의 금속 플레이트(210)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310)은 압출(extrusion), 단조(forging), 프레스(press), 캐스팅(casting) 중 적어도 하나 이상의 공법으로 1차적으로 성형한 후에, 가공(예를 들어, CNC(computer numerical control) 가공)하여 성형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 플레이트(320)는 다이캐스팅(die casting), 또는 프레스 중 적어도 하나 이상의 공법으로 성형될 수 있다. 다양한 실시예에 따른, 금속 플레이트(320)는 도 7에서, 프레스 공법으로 성형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310)의 오프닝(340)에 금속 플레이트(320)가 이격된 상태로 배치시키고, 사출기로 비 도전성 결합 부재(330)를 인서트 사출 성형(insert injection molding)하면, 비 도전성 결합 부재(330)는 금속 프레임(310)과 금속 플레이트(320)를 전기적으로 이격시키고, 물리적 또는 화학적으로 결합시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)의 제조 공정에 관한 순서도이다.
801 동작에서, 제 1 면 및 제 1 면과 반대로 향하는 제 2면을 가지는 금속 프레임(310) 및 금속 플레이트(320)를 성형할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310)은 적어도 중앙의 일부에 제 1 면과 제 2면을 관통하는 오프닝(340)을 포함하게 성형될 수 있다. 금속 프레임(310)의 가장 자리(periphery)에 오프닝(340)보다 작은 크기의 적어도 하나 이상의 관통홀을 포함되게 성형될 수 있다. 금속 플레이트(320)는 오프닝(340)에 금속 프레임(310)으로부터 이격되어 배치될 수 있도록 금속 프레임(310)보다 작은 크기로 성형될 수 있다. 금속 플레이트(320)는 사출기에 고정될 수 있도록 관통홀이 포함되도록 성형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 프레임(310)은 압출(extrusion), 단조(forging), 프레스(press), 캐스팅(casting) 중 적어도 하나 이상의 공법으로 성형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 금속 플레이트(320)는 다이캐스팅(die casting), 또는 프레스 중 적어도 하나 이상의 공법으로 성형될 수 있다.
803 동작에서, 성형된 금속 프레임(310) 및 성형된 금속 플레이트(320) 중 적어도 하나 이상을 가공할 수 있다. 성형된 금속 프레임(310) 및 성형된 금속 플레이트(320) 중 적어도 하나 이상을 가공하는 동작은 결합 부재(330)가 인서트 사출될 때, 비 도전성 결합 부재(330)와 성형된 금속 프레임(310) 및 성형된 금속 플레이트(320)가 잘 결합될 수 있도록, 성형된 금속 프레임(310) 및 성형된 금속 플레이트(320)의 표면을 처리하는 동작일 수 있다. 성형된 금속 프레임(310) 및 성형된 금속 플레이트(320) 중 적어도 하나 이상을 가공하는 동작은 외관을 다듬는 가공 공정(예를 들어, CNC 공정, 캐스팅품 가공)일 수 있다.
805 동작에서, 사출기를 이용하여 결합 부재(330)를 사출할 수 있다. 사출기를 이용하여 비 도전성 결합 부재(330)를 사출하는 동작은 관통홀의 적어도 일부를 이용하여 가공된 금속 프레임(310)을 사출기 내에 고정시키는 동작, 오프닝(340) 내에 가공된 금속 프레임(310)으로부터 적어도 일부 이격되도록 가공된 금속 플레이트(320)를 배치하는 동작, 사출기를 이용하여 가공된 금속 프레임(310)과 가공된 금속 플레이트(320) 사이에 비 도전성 결합 부재(330)를 채우는 동작, 금속 프레임(310), 금속 플레이트(320) 및 비 도전성 결합 부재(330)가 포함된 구조물을 사출기로부터 인출하는 동작을 포함할 수 있다.
807 동작에서, 사출기로부터 인출된 구조물을 후처리할 수 있다. 사출기로부터 인출된 구조물을 후처리하는 동작은 관통홀을 포함하는 가장 자리 periphery)의 적어도 일부를 커팅하여, 관통홀이 존재하지 않는 금속 프레임(310)을 형성하는 동작일 수 있다. 사출기로부터 인출된 구조물을 후처리하는 동작은 심미적으로 금속 프레임(310)의 금속 느낌을 살리기 위한 금속 프레임(310)에 대한 다이아몬트 커팅(diamond-cutting) 동작을 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
901 동작에서, 금속 프레임(310)은 적어도 중앙의 일부에 제 1 면과 제 2면을 관통하는 오프닝(340)을 포함하게 성형될 수 있다. 금속 프레임(310)의 가장 자리(periphery)에 오프닝(340)보다 작은 크기의 적어도 하나 이상의 관통홀(950)을 포함되게 성형 및 추가 가공될 수 있다. 903 동작에서, 금속 플레이트(320)는 오프닝(340)에 금속 프레임(310)으로부터 이격되어 배치될 수 있도록 금속 프레임(310)보다 작은 크기로 성형될 수 있다. 이때, 금속 플레이트(320)는 캐스팅 공법으로 성형될 수 있다. 금속 플레이트(320)의 적어도 일부에 오프닝(340)보다 작은 크기의 적어도 하나 이상의 관통홀(950)을 포함되게 성형 또는 추가 성형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관통홀(950)은 금속 프레임(310) 및 금속 플레이트(320)를 사출 금형에 고정시키기 위한 것으로서, 관통홀(950)은 금속 프레임(310) 또는 금속 플레이트(320)를 먼저 성형한 뒤에 추가 가공(예를 들어, CNC 가공 또는 펀칭 가공)을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출 금형에 금속 프레임(310)에 위치에 관통홀(950)의 위치를 표시한 후에 추가 가공(예를 들어, CNC 가공 또는 펀칭 가공)을 통해 관통홀(950)이 성형될 수 있다.
905 동작에서, 관통홀(950)의 적어도 일부를 이용하여 가공된 금속 프레임(310)을 사출기 내에 고정시키는 동작, 오프닝(340) 내에 가공된 금속 프레임(310)으로부터 적어도 일부 이격되도록 가공된 금속 플레이트(320)를 배치하는 동작, 사출기를 이용하여 가공된 금속 프레임(310)과 가공된 금속 플레이트(320) 사이에 비 도전성 결합 부재(330)를 채우는 동작, 금속 프레임(310), 금속 플레이트(320) 및 비 도전성 결합 부재(330)가 포함된 구조물을 사출기로부터 인출하는 동작을 포함할 수 있다.
907 동작에서, 사출기로부터 인출된 구조물을 후처리하는 동작은 관통홀(950)을 포함하는 가장 자리 periphery)의 적어도 일부를 커팅하여, 관통홀(950)이 존재하지 않는 금속 프레임(310)을 형성하는 동작일 수 있다.
909 동작에서, 심미적으로 금속 프레임(310)의 금속 느낌을 살리기 위한 금속 프레임(310)에 대한 다이아몬트 커팅(diamond-cutting) 동작을 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(300)의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
1001 동작에서, 금속 프레임(310)은 적어도 중앙의 일부에 제 1 면과 제 2면을 관통하는 오프닝(340)을 포함하게 성형될 수 있다. 금속 프레임(310)의 가장 자리(periphery)에 오프닝(340)보다 작은 크기의 적어도 하나 이상의 관통홀(1050)을 포함되게 성형될 수 있다.
1003 동작에서, 금속 플레이트(320)는 오프닝(340)에 금속 프레임(310)으로부터 이격되어 배치될 수 있도록 금속 프레임(310)보다 작은 크기로 성형될 수 있다. 이때, 금속 플레이트(320)는 프레스 공법으로 성형될 수 있다. 금속 플레이트(320)의 적어도 일부에 오프닝(340)보다 작은 크기의 적어도 하나 이상의 관통홀(1050)을 포함되게 성형 및 추가 가공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 관통홀(1050)은 금속 프레임(310) 및 금속 플레이트(320)를 사출 금형에 고정시키기 위한 것으로서, 관통홀(1050)은 금속 프레임(310) 또는 금속 플레이트(320)를 먼저 성형한 뒤에 추가 가공(예를 들어, CNC 가공 또는 펀칭 가공)을 통해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출 금형에 금속 프레임(310)에 위치에 관통홀(1050)의 위치를 표시한 후에 추가 가공(예를 들어, CNC 가공 또는 펀칭 가공)을 통해 관통홀(1050)이 성형될 수 있다.
1005 동작에서, 관통홀(1050)의 적어도 일부를 이용하여 가공된 금속 프레임(310)을 사출기 내에 고정시키는 동작, 오프닝(340) 내에 가공된 금속 프레임(310)으로부터 적어도 일부 이격되도록 가공된 금속 플레이트(320)를 배치하는 동작, 사출기를 이용하여 가공된 금속 프레임(310)과 가공된 금속 플레이트(320) 사이에 비 도전성 결합 부재(330)를 채우는 동작, 금속 프레임(310), 금속 플레이트(320) 및 비 도전성 결합 부재(330)가 포함된 구조물을 사출기로부터 인출하는 동작을 포함할 수 있다.
1007 동작에서, 사출기로부터 인출된 구조물을 후처리하는 동작은 관통홀(1050)을 포함하는 가장 자리 periphery)의 적어도 일부를 커팅하여, 관통홀(1050)이 존재하지 않는 금속 프레임(310)을 형성하는 동작일 수 있다.
1009 동작에서, 심미적으로 금속 프레임(310)의 금속 느낌을 살리기 위한 금속 프레임(310)에 대한 다이아몬트 커팅(diamond-cutting) 동작을 포함할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 오프닝(opening)을 중앙부분에 포함하는 금속 프레임;
    상기 오프닝 내부에 포함되고, 상기 금속 프레임으로부터 적어도 일부분이 이격된 금속 플레이트;
    상기 금속 프레임 및 상기 금속 플레이트 사이를 채우면서, 상기 금속 플레이트를 상기 금속 프레임에 고정하는 결합 부재;
    상기 금속 플레이트의 일면에 접촉 또는 인접하여 배치된 인쇄 회로 기판;
    상기 인쇄 회로 기판에 장착되고, 상기 금속 프레임의 적어도 일부에 전기적으로 연결된 통신 모듈;
    상기 금속 플레이트의 상기 일면 또는 다른 면에 접촉 또는 인접하여 배치된 디스플레이;
    상기 금속 프레임과 함께 외부 하우징의 일부를 형성하면서, 상기 디스플레이 장치의 적어도 일부를 덮는 제 1 플레이트; 및
    상기 금속 프레임과 함께 외부 하우징의 일부를 형성하면서, 상기 디스플레이 장치의 반대쪽 면을 덮는 제 2 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 플레이트 및 상기 결합 부재는 물리적 또는 화학적 결합에 의하여 서로 결합된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 프레임 및 상기 결합 부재는 물리적 또는 화학적 결합에 의하여 서로 결합된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 플레이트는
    디스플레이 윈도우인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 플레이트는
    후면 커버인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 결합 부재는
    절연 물질 또는 비금속 물질인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 프레임, 상기 금속 플레이트 및 상기 결합 부재 중 하나 이상은 엮임 구조, 엇갈림 구조 및 돌출-함몰 구조를 적어도 하나 이상을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 8항에 있어서,
    상기 엮임 구조는
    톱니 구조 또는 T자 구조인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. 전자 장치의 제조 방법에 있어서,
    제 1 면 및 상기 제 1 면과 반대로 향하는 제 2면을 가지는 금속 프레임으로서, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면을 관통하는 오프닝을 중앙부분에 포함하고, 및 상기 제 1 오프닝보다 작은 크기의 적어도 하나 이상의 관통홀을 가장 자리(periphery)에 포함하는 상기 금속 프레임을, 상기 관통홀을 적어도 일부 이용하여, 사출기 내에 고정하는 동작;
    상기 오프닝 내에, 상기 금속 프레임으로부터 적어도 일부 이격되도록, 금속 플레이트를 배치하는 동작;
    상기 금속 프레임 및 상기 금속 플레이트 사이에 상기 사출기를 이용하여 결합 부재를 채우는 동작;
    상기 금속 프레임, 상기 금속 플레이트, 및 상기 결합 부재를 포함하는 구조물을 상기 사출기로부터 인출하는 동작; 및
    상기 관통홀을 포함하는 상기 가장 자리의 적어도 일부를 커팅하여, 상기 관통홀이 존재하지 않는 상기 금속 프레임을 형성하는 동작을 포함하는 제조 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 관통홀이 존재하지 않도록 형성된 상기 금속 프레임에 대해 일부 영역에 다이아몬드 커팅을 하는 동작을 더 포함하는 제조 방법.
  11. 제 9항에 있어서,
    상기 관통홀, 상기 오프닝을 포함하는 상기 금속 프레임을 모재로부터 성형하는 동작; 및
    상기 금속 플레이트를 모재로부터 성형하는 동작을 더 포함하는 제조 방법.
  12. 제 9항에 있어서,
    상기 사출기를 이용하여 상기 결합 부재가 채워지기 전에, 상기 금속 프레임 및 상기 금속 플레이트의 표면을 처리하는 동작을 더 포함하는 제조 방법.
  13. 제 9항에 있어서,
    상기 금속 프레임은
    알루미늄 합금, 스테인레스 스틸, 티타늄 합금, 또는 비정질 금속 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  14. 제 9항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는
    마그네슘 합금, 알루미늄 합금, 아연 합금, 동 합금, 비정질 합금, 스테인레스 스틸, 티타늄 합금 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  15. 제 9항에 있어서,
    상기 금속 프레임은
    상기 금속 플레이트와 적어도 하나의 상이한 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  16. 제 9항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는
    적어도 하나 이상의 관통홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  17. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 프레임은
    압출(extrusion), 단조(forging), 프레스(press), 캐스팅(casting) 중 적어도 하나 이상의 공법으로 모재로부터 성형된 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  18. 제 1항에 있어서,
    상기 금속 플레이트는
    다이캐스팅(die casting), 또는 프레스 중 적어도 하나 이상의 공법으로 모재로부터 성형된 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  19. 제 1항에 있어서,
    상기 결합 부재는
    폴리페닐렌설파이드(PPS), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리이미드(PI), 폴리카보네이트(PC), 또는 아크릴로니티릴 부타디엔스틸렌 수지(ABS) 적어도 하나인 것을 특징으로 제조 방법.
  20. 디스플레이와 후면 커버 사이에 배치된 금속 하우징을 포함하는 전자 장치에 있어서,
    상기 금속 하우징은
    오프닝(opening)을 중앙부분에 포함하는 금속 프레임;
    상기 오프닝 내부에 포함되고, 상기 금속 프레임으로부터 적어도 일부분이 이격된 금속 플레이트; 및
    상기 금속 프레임 및 상기 금속 플레이트 사이를 채우면서, 상기 금속 플레이트를 상기 금속 프레임에 고정하는 결합 부재를 포함하는 전자 장치.
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