CN108605066A - 包括金属壳体的电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置包括：金属框架，包括位于金属框架的中心部分的开口；金属板，被包括在开口内并且具有与金属框架分隔开的至少一部分；结合构件，将金属板固定到金属框架，同时填充金属框架与金属板之间的空间；印刷电路板，被引入为与金属板的一个表面接触或者被设置为与金属板的一个表面相邻；通信模块，安装在印刷电路板上并且电连接到金属框架的至少一部分；显示器，被引入为与金属板的表面或金属板的另一表面接触或者被设置为与金属板的表面或金属板的另一表面相邻；第一板，覆盖显示器装置的至少一部分，同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分；第二板，覆盖显示器装置的相对侧，同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分。

Description

包括金属壳体的电子装置
技术领域
本发明的各个实施例涉及一种金属壳体和用于提供所述金属壳体的方法。
背景技术
根据最近数字技术的发展，实现移动通信和个人信息处理的各种电子装置(诸如，移动终端、PDA(个人数字助理)、电子记事本、智能电话和平板PC(个人计算机))正在被引入市场。这样的电子装置不会停留在它们自己的传统领域内，并且它们中的每种电子装置已经到达了移动融合的阶段以融入其它终端的领域。通常，电子装置可提供语音通信和视频通信的功能、SMS(短消息服务)和MMS(多媒体消息服务)的消息传输功能、电子邮件功能、电子记事本功能、相机功能、广播播放功能、视频播放功能、音乐播放功能、互联网功能、信使功能和SNS(社交网络服务)功能。如上所述，电子装置的趋势是扩展功能中的一个，并且还包括通过减小厚度并增大显示尺寸来改善美学印象。
发明内容
技术问题
由于电子装置变得越来越薄并且屏幕尺寸变得越来越大，因此需要刚性壳体。可通过使用金属来提供电子装置的壳体，以便确保电子装置的刚性并改善外型的美学印象。
在通过使用金属提供电子装置的壳体的情况下，电子装置的制造成本因为必须使用昂贵的工艺设备而增大，并且用户可能因为利用金属构造壳体而经历电击问题。
根据本发明的各个实施例的电子装置和用于提供金属壳体的方法的目的是将金属壳体与支撑显示器的支架集成在一起。
技术方案
为了解决上述问题或其它问题，根据各个实施例的电子装置可包括：金属框架，包括位于所述金属框架的中心部分的开口；金属板，被包括在所述开口内并且具有从所述金属框架移位的至少一部分；接合构件，被构造为将所述金属板固定到所述金属框架并且填充所述金属框架与所述金属板之间的间隙；印刷电路板，被构造为与所述金属板的表面接触，或者被设置为与所述金属板的表面相邻；通信模块，安装在所述印刷电路板上并且电连接到所述金属框架的至少一部分；显示器，被构造为与所述金属板的所述表面或所述金属板的另一表面接触，或者被设置为与所述金属板的所述表面或所述金属板的另一表面相邻；第一板，被构造为覆盖所述显示器的至少一部分并且与所述金属框架一起形成外部壳体的一部分；第二板，被构造为覆盖所述显示器的相对侧，同时与所述金属框架一起形成所述外部壳体的一部分。
根据各个实施例的用于制造电子装置的方法可包括以下操作：在挤压机中，通过使用至少一个通孔的至少一部分来固定金属框架，所述金属框架具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面并且包括开口和所述至少一个通孔，所述至少一个通孔位于所述金属框架的外缘处且比所述第一开口小，所述开口在所述金属框架的中心部分处且从所述第一表面穿透所述第二表面；通过从所述金属框架移位而在所述开口中设置金属板的至少一部分；通过使用所述挤压机来在所述金属框架与所述金属板之间填充接合构件；从所述挤压机中取出包括所述金属框架、所述金属板和所述接合构件的结构；通过切割掉包括所述通孔的所述外缘的至少一部分来形成没有通孔的金属框架。
在根据各个实施例的包括设置在显示器与后盖之间的金属壳体的电子装置中，金属壳体可包括：金属框架，包括设置在所述金属壳体的中心部分的开口；金属板，被包括在所述开口中并且具有从所述金属框架移位的至少一部分；接合构件，被构造为固定所述金属框架并且填充所述金属框架与所述金属板之间的间隙。
有益效果
根据本发明的各个实施例的包括金属壳体的电子装置和用于提供所述金属壳体的方法可通过集成用于支撑所述金属壳体和显示器的支架来节省所述电子装置的制造成本，并且可通过将所述金属壳体与所述支架电隔离来保护用户免受电击。
附图说明
图1a至图1g示出了根据本发明的各个实施例的电子装置。
图2是示出根据本发明的各个实施例的电子装置的分解透视图。
图3a至图3d示出了根据本发明的各个实施例的电子装置的金属壳体。
图4a和图4b是示出根据本发明的各个实施例的沿图3a的方向A-A’切割的金属壳体的截面图。
图4c是示出根据本发明的各个实施例的金属壳体的截面图中的局部区域B的分解图。
图5a至图5c示出了根据本发明的各个实施例的在金属壳体中挤压的接合构件的结构。
图6a至图6c示出了根据本发明的各个实施例的在金属壳体中挤压的接合构件的结构。
图7示出了根据本发明的各个实施例的电子装置的金属壳体。
图8是示出根据本发明的各个实施例的金属壳体的制造工艺的流程图。
图9示出了根据本发明的各个实施例的金属壳体的制造工艺。
图10示出了根据本发明的各个实施例的金属壳体的制造工艺。
具体实施方式
在下文中，参照附图详细地描述本发明的实施例。虽然本发明可以以多种不同形式实施，但是本发明的特定实施例在附图中示出并且在此被详细地描述，并且应理解的是本发明不意在限于所述实施例。在整个附图中，使用相同的标号指示相同或相似的部件。
本公开中使用的表述“具有”、“可具有”、“包括”和“可包括”指示存在对应的特性(例如，数值、功能、操作或元件)，并且不限制任何额外的至少一个功能、操作或元件。
在本公开中，表述“A或B”、“A和/或B中的至少一个”以及“一个或更多个A和/或B”可包括列出的词语中的一个以及它们的组合。例如，“A或B”、“A和B中的至少一个”和“至少一个A或B”可表示以下情况中的所有情况：(1)包括至少一个A；(2)包括至少一个B；以及(3)包括至少一个A和至少一个B。
本公开中使用的表述“第一”和“第二”可表示本发明的各种元件，但它们不限制对应的元件。例如，表述不限制对应的元件的顺序和/或重要性。表述可用于区分一个元件与另一元件。例如，第一用户装置和第二用户装置两者都是用户装置并表示不同的用户装置。例如，在不偏离本发明的范围和精神的情况下，第一元件可被称为第二元件，并且类似地，第二元件可被称为第一元件。
当描述元件(例如，第一元件)可操作地或通信地与另一元件(例如，第二元件)“连接”/“连接”到另一元件(例如，第二元件)时，所述元件可直接连接到另一元件或者通过又一元件(例如，第三元件)而连接。然而，当描述元件(例如，第一元件)“直接结合”到另一元件(例如，第二元件)时，在所述元件和所述另一元件之间不可存在元件(例如，第三元件)。
在本公开中使用的表述“被配置为”可根据情况与“适合于”、“具有......的能力”、“被设计为”、“适应于”、“用于”或“能够”互换地使用。术语“被配置为”可以不总是表示硬件方面的“专门被设计为”。相反，在特定情况下，表述“装置被配置为”可以表示该装置与其它装置或组件一起“能够实现”一些功能。例如，措辞“被配置为执行A、B和C的处理器”可表示用于执行对应的操作的专用处理器(例如，嵌入式处理器)或可通过执行存储在存储装置中的至少一个软件程序来执行对应的操作的通用处理器(例如，CPU或应用处理器)。
本公开中使用的术语不意在限制本发明，并且它们仅仅示出本发明的实施例。当在本发明的描述中使用时，单数形式包括多种形式，除非其被明确不同地表示。除非上下文另有明确地规定，否则本公开中使用的所有术语(包括技术术语或科学术语)将具有与本领域技术人员通常所理解的含义相同的含义。应理解的是，在通常使用的字典中定义的术语具有与相关技术环境中的含义相同的含义，并且除非在本公开中明确地指示，否则它们不被解释为异常或过度正式的含义。在一些情况下，在本公开中定义的术语不可被解释为排除本公开的实施例。
例如，根据本公开的各个实施例的电子装置可包括智能电话、平板PC(平板个人计算机)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、台式PC(台式个人计算机)、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、PDA(个人数字助理)、PMP(便携式多媒体播放器)、MP3播放器、移动医疗设备、相机或可穿戴装置中的至少一种。根据各个实施例，可穿戴装置可包括附件型(例如，手表、戒指、手镯、脚链、项链、眼镜、隐形眼镜或头戴式装置(HMD))、织物或衣服集成型(例如，电子衣服)、身体附着型(例如，皮肤垫或纹身)以及生物植入型(例如，可植入电路)中的至少一种。
在实施例中，电子装置可以是家用电器。家用电器可包括电视、DVD(数字视频盘)播放器、音频装置、冰箱、空调、真空清洁器、烤箱、微波炉、洗衣机、空气净化器、机顶盒、家用自动化控制面板、安全控制面板、电视盒(例如，Samsung HomeSyncTM、AppleTVTM或GoogleTVTM)、游戏控制台(例如，XboxTM或PlayStationTM)、电子词典、电子钥匙、摄录机或电子相框中的至少一种。
在另一实施例中，电子装置可包括以下项中的至少一项：各种医疗设备(例如，各种便携式医疗测量设备(血糖监测仪、心率监测仪、血压测量装置或体温计)、MRA(磁共振血管造影)装置、MRI(磁共振成像)装置、CT(计算机断层扫描)装置、摄影机或超声波装置)、导航装置、GNSS(全球导航卫星系统)、EDR(事件数据记录仪)、FDR(飞行数据记录仪)、车辆信息娱乐装置、船舶电子装置(例如，船舶导航设备和陀螺罗盘)、航空电子装置、安全装置、车辆主机单元、工业或家用机器人、金融机构中的ATM(自动取款机)、商店里的POS(销售点)或物联网(例如，电灯泡、各种传感器、电表或燃气表、洒水器、火灾报警器、恒温器、路灯、烤面包机、健身设备、热水箱、加热器和热水器)。
根据实施例，电子装置可包括至少一件家具、建筑物/结构的一部分、电子板、电子签名接收装置、投影仪或各种仪表(例如，供水、电力、燃气或无线电的测量设备)。在各个实施例中，电子装置可包括上述装置中的至少一种或它们的组合。根据实施例的电子装置可以是柔性电子装置。此外，根据本公开的实施例的电子装置不限于上述设备，并且可包括根据技术发展的新型电子装置。
在下文中，将参照附图描述根据各个实施例的电子装置。在本公开中，术语“用户”可指示使用电子装置的人或使用电子装置的装置(例如，人工智能电子装置)。
图1a至图1g示出了根据本发明的各个实施例的电子装置。
图1a是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的透视图。电子装置101可包括构成电子装置101的外部的显示器160和金属框架201。电子装置101可在第一方向(诸如，正面方向)上暴露显示器160的至少一部分。金属框架201可与电子装置101的前表面包括的显示器160以及电子装置101的后侧包括的后盖一起构成电子装置101的壳体。金属框架201可与电子装置101的前表面包括的显示器160以及电子装置101的后侧包括的后盖一起在电子装置101内形成作为内部空间的空间。电子装置101的电子组件(诸如，印刷电路板或电池电子装置101)可安装在所述内部空间中。金属框架201可包括开口，并且金属板可通过从金属框架201电移位而设置在开口中。绝缘材料或非金属材料中的至少一种被设置在金属框架201与金属板之间，并且绝缘材料或非金属材料可通过将金属框架201和金属板电隔离而被集成。
显示器160可包括面板、全息图像装置或投影器。面板可以被设置为柔性、透明或可穿戴的形式。面板可在模块中配置有触摸面板。全息图像装置可通过使用光干涉来在空气中显示3D图像。投影器可通过将光投射在屏幕上来显示图像。屏幕可位于电子装置101的内部或外部。根据实施例，显示器160还可包括用于控制面板、全息图像装置或投影器的控制电路。
根据各个实施例，电子装置101可包括电力管理模块。电力管理模块可管理电子装置101的电力。根据实施例，电力管理模块可包括PMIC(电力管理集成电路)、充电器IC(充电器集成电路)或者电池量表或燃料量表。PMIC可使用有线充电方法和/或无线充电方法。无线充电方法可包括磁谐振方法、磁感应或电磁波方法，并且其还可包括用于无线充电的附加电路(诸如，线圈回路、谐振电路或整流器)。电池量表可在给电池充电时测量电池的剩余电量、电压、电流或温度。电池可包括可充电电池和/或太阳能电池。
图1b是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的前视图。电子装置101可在第一方向(诸如，正面方向)上暴露显示器160的至少一部分。显示器160可包括诸如窗口和显示装置(例如，显示面板)的组件。显示器160的窗口可被配置有钢化玻璃并且在第一方向(诸如，电子装置101的正面方向)上暴露出来。显示器160的窗口可与电子装置101的金属框架201以及后盖一起构造电子装置101的壳体。电子装置101的壳体可包括作为第一板的窗口和作为第二板的后盖。
电子装置101的前表面的至少一部分可包括按键156、相机窗口191a和第一扬声器孔202a。包括在电子装置101的前表面的至少一部分中的按键156、相机窗口191a和第一扬声器孔202a可暴露于外部。包括在电子装置101的所述至少一部分中的按键156可以是物理按键(诸如，返归位键(home key))。电子装置101的第一扬声器孔202a可将由扬声器182输出的声音发送到外部。为了帮助拍摄(诸如，自拍)，至少一个相机模块191可设置在电子装置101的前表面。相机窗口191a可保护设置在前表面的至少一个相机模块191。
根据各个实施例，按键156可包括物理按钮、光学按键或键盘。
根据各个实施例，电子装置101可包括音频模块。音频模块可对声音和电信号进行双向转换。音频模块可对通过扬声器182、耳机或麦克风输入或输出的声音信息进行处理。
根据各个实施例，相机模块191是用于拍摄静止图像或运动图像的装置。根据实施例，相机模块可包括至少一个图像传感器(例如，前传感器或后传感器)、镜头、ISP(图像信号处理器)或闪光灯(例如，LED或氙灯)。
图1c是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的后视图。电子装置101的后表面的至少一部分可包括相机模块191。电子装置101的侧表面的至少一部分可包括按键156。包括在电子装置101的侧表面的至少一部分中的按键156可以是音量键。电子装置101的后表面可暴露后盖。可利用各种材料(诸如，钢化玻璃、金属、合成树脂(例如，塑料)、木材、织物或皮革)构造后盖。
图1d是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的左侧视图，图1e是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的右侧视图。电子装置101的后表面的至少一部分可包括相机模块191。电子装置101的侧表面的至少一部分可包括按键156。包括在电子装置101的侧表面的至少一部分中的按键156可以是音量键或电源键。
图1f是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的上侧视图，图1g是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的下侧视图。电子装置101的下侧的至少一部分可包括第二扬声器孔202b、耳机孔203或接口170。耳机孔203可与外部耳机对接或连接。
接口170可包括HDMI(高清晰度多媒体接口)、USB(通用串行总线)、光学接口或D-sub(D-超小型)。另外和/或可选地，接口170可包括MHL(移动高清晰度链路)接口、SD(安全数字)卡/MMC(多媒体卡)接口或IrDA(红外数据关联)规范接口。
图2是示出根据本发明的各个实施例的电子装置的分解透视图。
根据各个实施例，电子装置101可将显示器160、金属板210、金属框架220、印刷电路板230和后盖240按顺序组合。金属板210可起到显示器160的支架的作用。金属板210可将显示器160固定到电子装置101。印刷电路板230可设置在金属板210中。显示器160可将窗口160a暴露于外部。显示器160的窗口可构造电子装置101的前外表面，后盖240可构造电子装置101的后外表面。显示器160的窗口可构造电子装置101的第一外表面，后盖240可构造电子装置101的第二外表面。金属框架220可构造电子装置101的侧部构件。显示器160的窗口、后盖240以及金属框架220可构造电子装置101的外部壳体。金属板210和金属框架220可以以整体形式被构造。金属框架220的至少一部分可包括第二扬声器孔202b、耳机孔203或接口170。耳机孔203可与外部耳机对接或连接。电池196或天线可设置在印刷电路板230的至少一部分中。
图3a至图3d示出了根据本发明的各个实施例的电子装置101的金属壳体300。
图3a是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的金属壳体300的透视图，图3b是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的金属壳体300的前视图，图3c是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的金属壳体300的后视图，图3d是示出根据本发明的各个实施例的电子装置101的金属壳体300的分解透视图。
参照图3a至图3d，电子装置101的金属壳体300可包括金属框架310、金属板320和非导电接合构件330。
根据各个实施例，金属框架310可以是图2中的金属框架220或图1a中的金属框架201。金属板320可以是图2中的金属板210。
根据各个实施例，金属框架310的材料可以是铝合金、不锈钢、钛合金或非晶态金属中的至少一种。在利用挤压、锻造、压制和铸造中的至少一种制造方法进行主要成型之后，可通过工艺处理(例如，CNC(计算机数字控制)工艺)来形成金属框架310。
根据各个实施例，金属板320的材料可以是铝合金、不锈钢、钛合金或非晶态金属中的至少一种。金属板320可通过压铸、锻造、挤压或压制中的至少一种制造方法形成。
根据各个实施例，金属框架310的材料和金属板320的材料可包括至少一种不同的金属材料。根据各个实施例，金属框架310的材料和金属板320的材料可包括相似但具有不同成分的金属材料。
根据各个实施例，金属板320可起到显示器160的支架的作用。金属板320可将显示器160固定到电子装置101。印刷电路板可设置在金属板320中。印刷电路板可安装有或包括电连接到金属框架310的至少一部分的通信模块和处理器中的至少一个。金属框架310可通过电连接到通信模块而起到天线的作用。印刷电路板可通过与金属板320的一侧接触而被设置或者可被设置为与金属板320相邻。显示器160可通过与金属板320的一侧或另一侧接触而被设置，或者可被设置为与金属板320的一侧或另一侧相邻。金属板320的至少一部分可包括用于设置印刷电路板的组合结构。金属板320的至少一部分可包括用于将显示器160固定到电子装置101的支撑结构。
处理器可通过驱动操作系统或应用程序来控制多个硬件或软件组件，并且执行各种数据处理和操作。处理器可被配置有SoC(片上系统)。根据实施例，处理器还可包括GPU(图形处理单元)和/或图像信号处理器。处理器可包括电子装置101的组件中的至少一个(例如，通信模块)。处理器可通过加载到易失性存储器中来对从其它组件(例如，非易失性存储器)接收的命令或数据进行处理，并且将各种数据存储在非易失性存储器中。
通信模块可包括蜂窝模块、WiFi模块、蓝牙模块、GNSS模块(例如，GPS模块、Glonass模块、北斗模块或伽利略模块)、NFC模块和RF(射频识别)模块。
蜂窝模块可通过通信网络提供语音通信、视频通信、文本消息服务或互联网服务。根据实施例，蜂窝模块可通过使用用户身份识别模块(例如，SIM卡)在通信网络中执行电子装置101的识别或认证。根据实施例，蜂窝模块可执行由处理器提供的功能中的至少一个。根据实施例，蜂窝模块可包括CP(通信处理器)。
WiFi模块、蓝牙模块、GNSS模块和NFC模块中的每个可包括用于对由对应的模块发送的数据进行处理的处理器。根据实施例，蜂窝模块、WiFi模块、蓝牙模块、GNSS模块或NFC模块中的至少一个(即，多于一个)可包括在集成芯片(IC)或IC封装中。
RF模块可发送或接收通信信号(例如，RF信号)。RF模块可包括收发器、PAM(功率放大模块)、频率滤波器、LNA(低噪声放大器)或天线。根据另一实施例，蜂窝模块、WiFi模块、蓝牙模块、GNSS模块或NFC模块中的至少一个可通过单独的RF模块发送或接收RF信号。
根据各个实施例，非导电接合构件330的材料可以是聚合树脂(诸如，聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)和丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS))中的至少一种，并且其可包括适当的矿物颗粒(陶瓷或玻璃纤维)以增强机械性能。
根据各个实施例，金属板320可被设置为处于从金属框架310的开口340移位的状态，并且如果非导电接合构件330是由挤压机通过嵌件注入成型而模制的，则非导电接合构件330可将金属框架310和金属板320进行物理地或化学地组合并进行电隔离。
图4a和图4b是示出根据本发明的各个实施例的沿图3a的方向A-A’切割的金属壳体300的截面图。
图4a是示出根据本发明的各个实施例的包括金属壳体300的电子装置101的截面图。显示器160可设置在第一方向(诸如，电子装置101的正面方向)上。后盖可设置在与第一方向相反的第二方向(诸如，电子装置101的背面方向)上。金属框架310、显示器160和后盖可形成电子装置101的壳体或外部。设置在金属框架310的开口340处并且从金属框架310移位的金属板320可通过非导电接合构件330与金属框架310物理地或化学地组合。
图4c是示出根据本发明的各个实施例的金属壳体的截面图中的局部区域B的分解图。
根据各个实施例，金属框架310、金属板320和非导电接合构件330可包括用于刚性接合的交织(interlacing)结构、交错(staggering)结构和挤压凹陷(extrusion-dent)结构中的至少一种。
参照金属壳体的截面图中的局部区域B的分解图，金属板320的局部区域(例如，延伸到金属壳体300的外部的区域)可在纵向方向上凸出。金属框架310的局部区域(例如，延伸到金属壳体300内的区域)可在纵向方向上形成凹陷。可通过填充金属框架310和金属板320的挤压凹陷结构来利用嵌件挤压成型形成非导电接合构件330。
图5a至图5c示出了根据本发明的各个实施例的在金属壳体300中挤压的非导电接合构件330的结构。
图5a是示出根据本发明的各个实施例的挤压到金属壳体300中的非导电接合构件330的接合结构的透视图，图5b是示出根据本发明的各个实施例的挤压到金属壳体300中的非导电接合构件330的接合结构的截面图，图5c是示出根据本发明的各个实施例的挤压到金属壳体300中的非导电接合构件330的接合结构的平面图。
根据各个实施例，金属板320可包括至少一个齿形的交织结构321，非导电接合构件330可填充金属板320的至少一个齿形的交织结构321并且形成至少一个齿形的交织结构331。
根据各个实施例，金属板320可在局部区域(例如，延伸到金属壳体300的外部的区域)内纵向地形成突起322。金属框架310的局部区域可在延伸到金属壳体300内的区域中纵向地形成凹陷311。非导电接合构件330可通过嵌件挤压成型被挤压，并且可填充金属框架310和金属板320的挤压凹陷结构。非导电接合构件330可通过填充金属框架310和金属板320的挤压凹陷结构而形成凹陷332和突起333的结构。
图6a至图6c示出了根据本发明的各个实施例的在金属壳体300中挤压的非导电接合构件330的结构。
图6a是示出根据本发明的各个实施例的挤压到金属壳体300中的非导电接合构件330的接合结构的透视图，图6b是示出根据本发明的各个实施例的挤压到金属壳体300中的非导电接合构件330的接合结构的截面图，图6c是示出根据本发明的各个实施例的挤压到金属壳体300中的非导电接合构件330的接合结构的平面图。
根据各个实施例，金属板320可包括至少一个凹陷的交织结构323，并且非导电接合构件330可通过填充金属板320的至少一个交织结构321而形成T形交织结构334。
根据各个实施例，金属板320可在局部区域(诸如，延伸到金属壳体300外部的区域)中形成突起322。金属框架310的局部区域(诸如，延伸到金属壳体300内的区域)可纵向地形成凹陷311。可通过填充金属框架310和金属板320的挤压凹陷结构而挤压出非导电接合构件330。非导电接合构件330可通过填充金属框架310和金属板320的挤压凹陷结构而形成凹陷332和突起333的结构。
图7示出了根据本发明的各个实施例的电子装置101的金属壳体300。
根据各个实施例，金属框架310可以是图2中的金属框架220或图1a中的金属框架201。金属板320可以是图2中的金属板210。
根据各个实施例，在利用挤压、锻造、压制和铸造中的一种方法主要成型之后，可通过工艺处理(例如，CNC(计算机数字控制)工艺)来形成金属框架310。
根据各个实施例，可利用压铸或模压中的至少一种方法形成金属板320。如图7所示，可利用压制方法形成根据各个实施例的金属板320。
根据各个实施例，金属板320设置在金属框架310的开口340处，并且如果由挤压机利用嵌件注入成型方法挤压出非导电接合构件330，则非导电接合构件330可电隔离金属框架310和金属板320并且物理地或化学地组合金属框架310和金属板320。
图8是示出根据本发明的各个实施例的金属壳体300的制造工艺的流程图。
在操作801，形成金属板320以及具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的金属框架310。
根据各个实施例，金属框架310可被形成为包括在金属框架310的中心部分穿透第一表面和第二表面的开口340。可在金属框架310的外缘形成比开口340小的至少一个通孔。金属板320可被形成为比金属框架310小，使得金属板可设置在开口340处并且从金属框架310移位。金属板320可被形成为包括通孔，以便固定到挤压机。
根据各个实施例，可利用挤压、锻造、压制和铸造中的至少一种制造方法来形成金属框架310。
根据各个实施例，可利用压铸或模压中的至少一种制造方法来形成金属板320。
在操作803，对形成的金属框架310和形成的金属板320中的至少一个进行工艺处理。对形成的金属框架310和形成的金属板320中的至少一个进行工艺处理的操作可以是完成形成的金属板320和形成的金属框架310的表面的操作，使得当在嵌件挤压成型中挤压出接合构件330时，形成的金属框架310和形成的金属板320可彼此接合。对形成的金属框架310和形成的金属板320中的至少一个进行工艺处理的操作可以是修整外部的工艺(例如，CNC工艺或铸造产品工艺)。
在操作805，通过使用挤压机挤压出接合构件330。通过使用挤压机挤压出非导电接合构件330的操作可包括以下操作：通过使用通孔的至少一部分将工艺处理后的金属框架310固定在挤压机中，将工艺处理后的金属板320设置在使金属板320的至少一部分从工艺处理后的金属框架310移位的开口340中，通过使用挤压机将非导电接合构件330填充在工艺处理后的金属框架310和工艺处理后的金属板320之间以及从挤压机中取出包括金属框架310、金属板320和非导电接合构件330的结构。
在操作807，对从挤压机中取出的结构进行后工艺处理。对从挤压机中取出的结构进行后工艺处理的操作可包括以下操作：切割所述结构的外缘的包括通孔的至少一部分，并形成没有通孔的金属框架310。对从挤压机中取出的结构进行加工艺处理的操作可包括对金属框架310的金刚石切割操作，以便赋予金属框架310金属感。
图9示出了根据本发明的各个实施例的金属壳体300的制造工艺。
在操作901，金属框架310的中心的至少一部分被形成为包括穿透第一表面和第二表面的开口340。可在金属框架310的外缘形成比开口340小的至少一个通孔950，并且对所述通孔950进行额外的工艺处理。在操作903，金属板320被形成为比金属框架310小，使得金属板320可设置在从金属框架310移位的开口340处。这里，可利用铸造方法形成金属板320。金属板320的至少一部分可被形成或另外工艺处理为包括比开口340小的至少一个通孔950。
根据各个实施例，通孔950被用于将金属框架310和金属板320固定到挤压模具，并且可在主要形成金属框架310或金属板320之后通过额外的工艺(例如，CNC工艺或冲压工艺)形成通孔950。
根据各个实施例，可在标记挤压模具中的金属框架310上的通孔的位置之后通过额外的工艺(例如，CNC工艺或冲压工艺)形成通孔950。
在操作905，通过使用通孔950的至少一部分将工艺处理后的金属框架310固定在挤压机中，通过将工艺处理后的金属板320从工艺处理后的金属框架310移位而将工艺处理后的金属板320设置在开口340中，通过使用挤压机将非导电接合构件330填充在工艺处理后的金属板320与工艺处理后的金属框架310之间，并且从挤压机中取出包括金属框架310、金属板320和非导电接合构件330的结构。
在操作907，通过切割包括通孔950的外缘的至少一部分并形成没有通孔950的金属框架310而对从挤压机中取出的结构进行后工艺处理。
在操作909，执行金刚石切割以美化地赋予金属框架310的金属感。
图10示出了根据本发明的各个实施例的金属壳体300的制造工艺。
在操作1001，金属框架310的中心的至少一部分被形成为包括穿透第一表面和第二表面的开口340。可在金属框架310的外缘形成比开口340小的至少一个通孔1050并另外对通孔1050进行工艺处理。
在操作1003，金属板320被形成为比金属框架310小，使得金属板320可设置在从金属框架310移位的开口340中。这里，可利用压制方法形成金属板320。金属板320的至少一部分可被形成或另外地工艺处理为包括比开口340小的至少一个通孔1050。
根据各个实施例，通孔1050被用于将金属框架310和金属板320固定到挤压模具，并且可在主要形成金属框架310或金属板320之后通过额外的工艺(例如，CNC工艺或冲压工艺)形成通孔1050。
根据各个实施例，可在标记挤压模具中的金属框架310上的通孔的位置之后通过额外的工艺(例如，CNC工艺或冲压工艺)形成通孔1050。
在操作1005，通过使用通孔1050的至少一部分将工艺处理后的金属框架310固定在挤压机中，通过将工艺处理后的金属板320的至少一部分从工艺处理后的金属框架310移位而将工艺处理后的金属板320设置在开口340中，通过使用挤压机将非导电接合构件330填充在工艺处理后的金属板320与工艺处理后的金属框架310之间，并且从挤压机中取出包括金属框架310、金属板320和非导电接合构件330的结构。
在操作1007，通过切割包括通孔1050的外缘的至少一部分并且形成没有通孔1050的金属框架310而对从挤压机中取出的结构进行后工艺处理。
在操作1009，对金属框架310执行金刚石切割，以美化地赋予金属框架310的金属感。
非暂时性计算机可读介质的示例包括：磁介质(诸如，硬盘、软盘和磁带)；光学介质(诸如，致密盘只读存储器(CD-ROM)盘和数字通用盘(DVD))；磁光介质(诸如，软光盘)；以及被配置为存储和执行程序指令(例如，编程模块)的硬件装置(诸如，ROM、RAM和闪存)。程序指令的示例包括诸如通过编译器使用汇编语言生成的机器代码指令以及使用利用解释器在计算机中可执行的高级编程语言生成的代码指令等。上述硬件装置可被配置为作为一个或更多个软件模块进行操作，以执行上述操作和方法，反之亦然。
根据各个实施例的模块或编程模块可包括上述组件中的至少一个，可以不包括上述组件中的一些，或者还可包括其它组件。根据本公开的各个实施例的由模块、编程模块或其它模块执行的操作可通过顺序的、并行的、重复的或启发式的方法来执行。此外，一些操作可以以不同的顺序被执行或者可被省略，并且可添加其它操作。尽管已经参照本公开的各个实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求及其等同物所限定的本公开的精神和范围的情况下，可在其中进行形式和细节的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
金属框架，包括位于所述金属框架的中心部分的开口；
金属板，被包括在所述开口内并且具有从所述金属框架移位的至少一部分；
接合构件，被构造为将所述金属板固定到所述金属框架并且填充所述金属框架与所述金属板之间的间隙；
印刷电路板，被构造为与所述金属板的表面接触，或者被设置为与所述金属板的表面相邻；
通信模块，安装在所述印刷电路板上并且电连接到所述金属框架的至少一部分；
显示器，被构造为与所述金属板的所述表面或所述金属板的另一表面接触，或者被设置为与所述金属板的所述表面或所述金属板的另一表面相邻；
第一板，被构造为覆盖所述显示器的至少一部分，同时与所述金属框架一起形成外部壳体的一部分；
第二板，被构造为覆盖所述显示器的相对侧并且与所述金属框架一起形成所述外部壳体的一部分。
2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述金属板和所述接合构件通过物理接合或化学接合而彼此组合。
3.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述金属框架和所述接合构件通过物理接合或化学接合而彼此组合。
4.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一板是显示器窗口。
5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第二板是后盖。
6.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述接合构件由绝缘材料或非金属材料形成。
7.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述金属框架、所述金属板和所述接合构件中的至少一个包括交织结构、交错结构和挤压凹陷结构中的至少一种。
8.如权利要求8所述的系统，其中，所述交织结构是齿形结构或T形结构。
9.一种用于制造电子装置的方法，所述方法包括：
在挤压机中，通过使用至少一个通孔的至少一部分来固定金属框架，所述金属框架具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面并且包括开口和所述至少一个通孔，所述至少一个通孔位于所述金属框架的外缘处且比所述第一开口小，其中，所述开口在所述金属框架的中心部分处且从所述第一表面穿透所述第二表面；
通过从所述金属框架移位而在所述开口中设置金属板的至少一部分；
通过使用所述挤压机来在所述金属框架与所述金属板之间填充接合构件；
从所述挤压机中取出包括所述金属框架、所述金属板和所述接合构件的结构；
通过切割掉包括所述通孔的所述外缘的至少一部分来形成没有通孔的金属框架。
10.如权利要求9所述的方法，还包括：对所述没有通孔的金属框架的至少一部分执行金刚石切割。
11.如权利要求9所述的方法，还包括：
由基础材料形成包括所述通孔和所述开口的所述金属框架；
由所述基础材料形成所述金属板。
12.如权利要求9所述的方法，还包括：在完全填充所述接合构件之前，通过使用所述挤压机来执行所述金属框架和所述金属板的表面处理。
13.如权利要求9所述的方法，其中，所述金属框架包括与所述金属板不同的至少一种金属材料，
其中，所述金属材料是铝合金、不锈钢、钛合金或非晶态金属中的至少一种，并且，
其中，所述金属框架通过使用挤压、锻造、压制和铸造中的至少一种来由基础材料形成。
14.如权利要求9所述的方法，其中，所述金属板包括至少一个通孔，
其中，所述金属板由镁合金、铝合金、锌合金、铜合金、非晶态合金、不锈钢和钛合金中的至少一种形成，并且，
其中，所述金属板通过使用压铸或模压中的至少一种方法来由基础材料形成。
15.如权利要求9所述的方法，其中，所述接合构件由聚苯硫醚(PPS)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、聚酰胺(PI)树脂、聚碳酸酯(PC)树脂或丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)树脂中的至少一种形成。
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