WO2020096355A1 - 패턴이 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

패턴이 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2020096355A1
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조성호
황창연
김지현
문병수
윤승환
남윤진
유민우
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0264—Details of the structure or mounting of specific components for a camera module assembly

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to a patterned housing, an electronic device including the same, and a method of manufacturing the same.
  • the housing of the electronic device may be formed with a pattern or pattern on the surface to provide aesthetic sense to the user. Such a pattern or pattern can express a texture.
  • the housing may be made of metal.
  • a housing made of a metal material may be manufactured using an injection mold, and a housing may be manufactured after forming a pattern in a mold through machining such as CNC.
  • the housing may include an insulating portion that insulates the metal portion and a portion of the metal portion.
  • the pattern is formed only on the metal portion and is cut off by the insulating portion. Thereafter, an additional pattern may be formed on the insulating portion, but the additional pattern may not be continuously connected to the pattern formed on the metal portion.
  • the mold is repeatedly used in the injection process, and the pattern formed on the mold may be damaged as the injection process is repeated. Due to this, an uneven pattern may be formed on the surface of the housing. Or, in order to prevent pattern damage, the pattern shape may be limited.
  • the embodiments disclosed in this document are intended to provide a housing in which patterns of various shapes are formed and an electronic device including the housing.
  • the embodiments disclosed in this document are intended to provide a housing including a pattern continuously formed on a metal portion and an insulating portion and an electronic device including the same.
  • An electronic device includes a housing; And a pattern region formed on at least a portion of the surface of the housing, the pattern region including a first edge, a second edge, and a first pattern formed between the first edge and the second edge, and The first pattern includes a first valley portion, a first valley portion and a second valley portion positioned closer to the interior space of the housing than the first floor portion, and the first valley portion and the first valley portion from the first floor portion.
  • a first inclined surface extending to the second valley portion may be included, the first floor portion may be formed in a first color, and the first inclined surface may be formed in a second color.
  • An electronic device includes a housing including a first surface, a second surface facing the first surface, and a third surface surrounding a space between the first surface and the second surface ; And a display disposed in the space inside the housing so as to be seen through the first surface, wherein the third surface includes a first area including the pattern formed on the surface, the first area and the first surface. And a second region formed between and a third region formed between the first region and the second surface, wherein the first region has a center of curvature based on the third surface. It may include a curved surface located in the direction toward the space of the housing.
  • An electronic device includes: a first plate forming a first surface of the electronic device; A second plate facing the first plate and forming a second surface of the electronic device; A side member including an outer surface surrounding a space between the first plate and the second plate and forming a third surface of the electronic device, wherein the outer surface has a first edge adjacent to the first plate and the second plate.
  • the side member includes a first metal part and a second metal part made of a metallic material, and an insulating part made of an insulating material and formed between the first metal part and the second metal part, and the insulating part
  • An insulating region extending from one edge to the second edge may be formed, and the pattern may have a continuous shape extending from the first metal portion to the second metal portion through the insulating region.
  • the housing of the electronic device may include a pattern continuously formed on the metal portion and the insulating portion.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a side member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a part of a side member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a side view illustrating a side member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a side member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 8 is a side view illustrating a side member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a view illustrating a pattern formed on a side member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a side member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a side member of an electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating a pattern formed on a side member of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13A is a flowchart illustrating a part of a method of manufacturing a housing of an electronic device according to an embodiment.
  • 13B is a flowchart illustrating a part of a method of manufacturing a housing of an electronic device according to an embodiment.
  • 14A is a diagram illustrating a method of forming a pattern region of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14B is a diagram illustrating a method of forming a pattern region of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14C is a diagram illustrating a method of forming a pattern area of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15 is a diagram illustrating a pattern area of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 16 is a cross-sectional view illustrating a pattern area of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is a diagram illustrating a pattern area of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an embodiment.
  • 2 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to an embodiment.
  • 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and It may include a housing 110 including a side (110C) surrounding the space between the second surface (110B).
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surfaces 110C of FIG. 1.
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least partially substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by a substantially opaque back plate 111.
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 that is coupled to the front plate 102 and the back plate 111 and includes metal and / or polymer.
  • the back plate 111 and side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102, the first plate (110A) from the first plate (110A) is bent toward the rear plate (111) two smoothly extended (seamless) two first regions (110D), the front plate It may be included at both ends of the long edge (102).
  • the back plate 111 has a long edge that extends from the second side 110B toward the front plate 102 and extends two second regions 110E seamlessly. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In other embodiments, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, is the first side (110D) or the second side (110E) is not included in the side side It may have a second thickness thinner than the first thickness on the side surface including the first region 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, 114, sensor modules 104, 116, 119, camera modules 105, 112, 113, and key input It may include at least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes (108, 109). In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (for example, the key input device 117 or the light emitting element 106) or additionally include other components.
  • the display 101 can be exposed, for example, through a significant portion of the front plate 102. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A and the first areas 110D of the side surface 110C. In some embodiments, the edges of the display 101 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of a screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. At least one of the module 104, the camera module 105, and the light emitting element 106 may be included. In another embodiment (not shown), an audio module 114, a sensor module 104, a camera module 105, a fingerprint sensor 116, and a light emitting element 106 are provided on the rear surface of the screen display area of the display 101. ).
  • the display 101 is coupled or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and / or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. Can be deployed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of the touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of the touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • the audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107, 114.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be arranged to sense the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a call receiver hole 114.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or speakers may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, piezo speaker).
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, proximity sensor) and / or a second sensor module disposed on the first side 110A of the housing 110 ( Not shown) (eg fingerprint sensor), and / or a third sensor module 119 (eg HRM sensor) and / or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 ) (Eg, fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101) as well as the second surface 110B of the housing 110.
  • the electronic device 100 is a sensor module, not shown
  • a sensor module not shown
  • at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 It can contain.
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100, and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), And / or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and / or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110.
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 mentioned above, and the key input devices 117 that are not included may include other keys, such as soft keys, on the display 101. It can be implemented in the form.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the light emitting element 106 may be disposed on the first surface 110A of the housing 110, for example.
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in an optical form.
  • the light emitting element 106 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105.
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 that can receive a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and / or data with an external electronic device, and / or an external electronic device. And a second connector hole (for example, an earphone jack) 109 accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole for example, an earphone jack
  • the electronic device 100 includes a side member 140, a first support member 141 (eg, a bracket), a front plate 120, a display 130, a printed circuit board 150,
  • the battery 190 may include a second support member 160 (eg, a rear case), an antenna 170, and a back plate 180.
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the first support member 141 or the second support member 160) or additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 100 may be the same or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or FIG. 2, and duplicate description will be omitted below.
  • the first support member 141 may be disposed inside the electronic device 100 to be connected to the side member 140, or may be integrally formed with the side member 140.
  • the first support member 141 may be formed of, for example, a metal material and / or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 130 may be coupled to one surface and the printed circuit board 150 may be coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 150 may be equipped with a processor, memory, and / or interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and / or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, for example, and include a USB connector, an SD card / MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 190 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 190 may be disposed, for example, on the same plane as the printed circuit board 150. The battery 190 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be detachably disposed with the electronic device 100.
  • the antenna 170 may be disposed between the back plate 180 and the battery 190.
  • the antenna 170 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and / or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 170 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side member 140 and / or the first support member 141 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a side member 140 of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the electronic device 100 may include a side member 140 forming a part of an outer surface (eg, side surface) of the electronic device 100.
  • the outer surface may be a third surface or a third surface between the first surface formed by the first plate 120 and the second surface formed by the second plate 180.
  • the side member 140 may include a metal material (eg, metal).
  • the metallic material may include aluminum.
  • a direction surrounding the space between the first plate 120 and the second plate 180 around the z axis is referred to as a circumferential direction C of the side member 140. Will be explained.
  • the side member 140 is such that the short side portion 1401 extending in the x-axis direction, the long side portion 1402 extending in the y-axis direction, and the short side portion 1401 and the long side portion 1402 are connected.
  • a corner portion 1403 formed between the short side portion 1401 and the long side portion 1402 may be included.
  • the short side portion 1401 may extend to a first length and the long side portion 1402 may extend to a second length longer than the first length.
  • the side member 140 may include an insulating portion 1405 made of an insulating material and metal portions 1404a and 1404b made of a metallic material.
  • the insulating portion 1405 may insulate the metal portion 1404a formed between the insulating portions from the remaining metal portion 1404b.
  • the insulating portion 1405 may be formed on the short side portion 1401, but is not limited thereto, and may also be formed on the long side portion 1402 or the corner portion 1403.
  • the short side portion 1401 may have a larger thickness than the long side portion 1402.
  • the thickness may be a height perpendicular to the circumferential direction (eg, the z-axis direction).
  • the thickness of the short side portion 1401 and the long side portion 1402 may be related to the curvature of the rim of the first plate 120 and / or the second plate 180.
  • the edge of the first plate 120 adjacent to the short side portion 1401 has a greater curvature than the edge of the first plate 120 adjacent to the long side portion 1402
  • the short side portion 1401 is connected to the long side portion 1402. It may have a smaller thickness than that. Therefore, in the embodiments disclosed in the present document, the shapes of the short side portion 1401 and the long side portion 1402 of the side member 140 are not limited to those illustrated in the drawings.
  • 5 is a diagram illustrating a part of the side member 140 of the electronic device 100 according to an embodiment. 5 is an enlarged view of part A shown in FIG. 4.
  • the side member 140 includes a pattern region 141 on which a pattern 200 is formed, a first region 142 formed on one side of the pattern region 141, and the other side of the pattern region 141 It may include a second region 143 formed in.
  • the first region 142 may be formed between the first plate (eg, the first plate 120 of FIG. 3) and the pattern region 141.
  • the second region 143 may be formed between the second plate (eg, the second plate 180 of FIG. 3) and the pattern region 141.
  • the pattern 200 formed in the pattern region 141 may be formed along the circumferential direction of the side member 140.
  • the pattern region 141 included in the short side portion 1401 may be formed to have a smaller width than the pattern region 141 included in the long side portion 1402.
  • the width is from the first edge 141a formed by the pattern region 141 and the first region 142 to the second edge 141b formed by the pattern region 141 and the second region 143 ( 141) can be understood as the length extending along the outer surface of the side member 140.
  • the pattern area 141 included in the corner portion 1403 is moved from the pattern area 141 included in the short side part 1401 to the pattern area 141 included in the long side part 1402. It may be formed to be smaller in width.
  • the short side portion 1401 of the side member 140 may have a larger thickness than the long side portion 1402 of the side member 140.
  • the thickness may be a height perpendicular to the circumferential direction of the side member (eg, the z-axis direction).
  • the width of the pattern region 141 may be formed at a constant ratio with respect to the thickness of each portion 1401, 1402, 1403 of the side member 140.
  • the short side portion 1401 of the side member 140 has a greater thickness than the long side portion 1402, so the pattern area 141 included in the short side portion 1401 of the side member 140 is also a long side portion. It may have a larger width than the pattern area 141 included in (1402).
  • the width of the pattern area 141 included in each of the short side portion 1401, the long side portion 1402, and the corner portion 1403 of the side member 140 may include a first plate (eg, FIG. 3). It may vary according to the curvature of the rim of the first plate 120 and / or the second plate (for example, the second plate 180 of FIG. 3), and is not limited to that illustrated in the drawing.
  • the outer surface formed by the side member 140 may include a metal region 144 made of a conductive material (eg, a metal material) and an insulating region 145 made of an insulating material.
  • a metal region 144 made of a conductive material (eg, a metal material)
  • an insulating region 145 made of an insulating material.
  • the insulating region 145 may be formed to cross the first region 142, the second region 143, and the pattern region 141. In one example, the insulating region 145 may extend along the outer surface of the side member 140 in a direction perpendicular to the circumferential direction. Referring to FIG. 5, the insulating region 145 may be formed on a portion of the short side portion 1401 of the side member 140, but is not limited thereto, and the insulating region 145 is a long side portion 1402 or a corner. It may also be formed in part 1403.
  • the side member 140 is a metal portion (eg, metal portions 1404a, 1404b of FIG. 4) made of a metallic material, and an insulating portion made of an insulating material and insulating a portion of the metal portion (eg The insulating portion 1405 of FIG. 3 may be included.
  • the metal portions 1404a and 1404b form a metal region 144 on the outer surface of the side member 140, and the insulating portion 1405 forms an insulating region 145 on the outer surface of the side member 140.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a side member 140 of the electronic device 100 according to an embodiment.
  • the outer surface of the electronic device 100 formed by the side member 140 includes an insulating region 145 made of an insulating material and a metal region 144 made of a conductive material (for example, a metal material). can do.
  • the insulating region 145 may be formed in the short side portion 1401.
  • the insulating region 145 is adjacent to the second plate 180 through the pattern region 141 from the first edge 140a of the first region 142 adjacent to the first plate 120.
  • the second region 143 may extend to the second edge 140b.
  • the insulating region 145 is substantially the thickness and thickness of the side member 140 to electrically insulate the remaining regions of the side member 140 (eg, the metal regions 144) formed on both sides of the insulating region 145 from each other. It may have a corresponding thickness. That is, the insulating region 145 may extend in a direction substantially perpendicular to the circumferential direction of the side member 140 and may cross from one side edge 140a of the side member 140 to the other side edge 140b.
  • the metal region 144 includes a first metal region 1441, a second metal region 1442 formed on one side in the circumferential direction of the first metal region 1441, and a first metal region 1441. It may include a third metal region 1443 formed on the other side of the. An insulating region 145 may be formed between the first metal region 1441 and the second metal region 1442, and between the first metal region 1441 and the third metal region 1443.
  • the insulating region 145 is a first insulating region 1451 formed between the first metal region 1441 and the second metal region 1442, and the first metal region 1441 and the third metal A second insulating region 1452 formed between the regions 1443 may be included.
  • the first insulating region 1451 and the second insulating region 1452 may electrically insulate the first metal region 1441 from the second metal region 1442 and the third metal region 1443.
  • the first metal region 1441 may include a conductive region forming an antenna.
  • the pattern region 141 including the pattern 200 may be formed over the metal region 144 and the insulating region 145.
  • the pattern region 141 may be formed across the metal region 144 and the insulating region 145 along the circumferential direction of the side member 140.
  • the pattern formed in the second metal region 1442 may be continuously formed through the first insulating region 1451 to the first metal region 1441.
  • the pattern formed in the first metal region 1441 may continuously extend through the second insulating region 1452 to the third metal region 1443.
  • the pattern is continuously extended, it may mean that structures (eg, valleys and floors) forming a pattern are integrally formed and have a continuous shape.
  • the side member 140 may include an opening 149 formed in the pattern area 141.
  • the opening 149 may be formed in the pattern region 141 included in at least one of the short side portion 1401, the long side portion 1402, and the corner portion 1403.
  • the opening 149 is not limited to be formed in the pattern region 141, and may be formed in other regions (eg, the first region 142 and the second region 143).
  • a portion of the opening 149 may be formed in the pattern region 141, and the other portion may be formed in other regions (eg, the first region 142 and the second region 143).
  • the side member 140 may include an outer surface forming the third surface of the electronic device 100.
  • the outer surface is formed between the first edge 140a adjacent to the first plate 120, the second edge 140b adjacent to the second plate 180, and between the first edge 140a and the second edge 140b.
  • a pattern region 141 including a pattern may be included.
  • the outer surface is a first region 142 formed between the pattern region 141 and the first edge 140a, and a second region 143 formed between the pattern region 141 and the second edge 140b. It may further include.
  • the first region 142 may form a pattern region 141 and a first edge 141a
  • the second region 143 may form a pattern region 141 and a second edge 141b.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a side member 140 of the electronic device 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the patterns 210 and 220 include a protruding floor portion 213, a valley portion 212 positioned between the floor portions 213, and a floor portion 213 and a valley portion 212. It may include an inclined surface 214 connecting.
  • the floor portion 213 and / or the valley portion 212 may be formed of corners where two adjacent inclined surfaces 214 meet and form.
  • the extending direction of the corner may be referred to as an extending direction of the patterns 210 and 220 (the direction of the arrow shown in the drawing).
  • the side member 140 includes a first edge 141a formed by the pattern region 141 and the first region 142, and a pattern region 141 and the second region 143. ) May form a central axis A spaced apart from the second corner 141b formed at the same distance. At this time, the central axis (A) may be the same as the circumferential direction (C) of the side member 140 shown in FIG. 4.
  • the side member 140 includes a first pattern 210 extending in a direction forming a first angle ⁇ 1 with respect to the central axis A of the side member 140 can do.
  • the side member 140 includes a first sub-pattern 221 and a side member extending to form a second angle ⁇ 2 with respect to the central axis A of the side member 140
  • a second pattern 220 including a second sub-pattern 222 extending to form a third angle ⁇ 3 with the circumferential direction of 140 may be included.
  • the second angle ⁇ 2 and the third angle ⁇ 3 may be the same.
  • the first sub-pattern 221 and the second sub-pattern 222 may be formed in a symmetrical shape based on the central axis of the side member 140.
  • the pattern of the embodiments disclosed in this document is not limited to a form in which the first sub-pattern and the second sub-pattern intersect at the central axis as illustrated in the drawing.
  • the pattern of various embodiments may be such that the first sub-pattern and the second sub-pattern having a predetermined angle with respect to the central axis are non-symmetry with respect to the central axis (for example, in other axes where the sub-patterns are spaced apart from the central axis) Cross shape).
  • FIG 8 is an exploded view of an electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the display area 3011 formed in the first housing 301 and the camera area 3021 formed in the second housing 302 face opposite directions. It may include a folded state arranged to be, and the unfolded state so that the display area 3011 and the camera area 3021 are facing the same direction.
  • the electronic device 300 includes a first surface 3001 in which the display area 3011 is formed in a folded state, a second surface facing the first surface 3001 and a camera area 3021 is formed.
  • the surface 3002 may include a side surface 3003 formed between the first surface 3001 and the second surface 3002 and at least partially formed with a pattern 400.
  • the pattern 400 may be formed on at least a portion of the first surface 3001 and the second surface 3002.
  • the electronic device 300 may include a first housing 301, a second housing 302, and a hinge housing 303 including a hinge structure therein.
  • the hinge structure can rotatably connect the first housing 301 and the second housing 302 to each other.
  • the first housing 301 may include a first side member 320 that forms a part of the side 3003 of the electronic device 300 of the electronic device 300 in a folded state.
  • the second housing 302 may include a second side member 340 that forms a part of the side surface 3003 of the electronic device 300 in a folded state.
  • the hinge housing 303 may form a part of the side surface 3003 of the electronic device 300 in a folded state.
  • the first side member 320 of the first housing 301 may include a pattern 400.
  • the first side member 320 of the first housing 301 includes a short side portion 3201 extending in a first length, a long side portion 3202 extending in a second length longer than the first length, and the short side portion ( 3201) and a corner portion 3203 connecting the long side portion 3202.
  • the second side member 340 of the second housing 302 may include a pattern 400.
  • the second side member 340 of the second housing 302 includes a short side portion 3401 extending in a first length, a long side portion 3402 extending in a second length longer than the first length, and the short side portion ( 3401) and a corner portion 3403 connecting the long side portion 3402.
  • 9 is a diagram illustrating each of the first side member 320 of the first housing 301 of the electronic device 300 and the second side member 340 of the second housing 302 according to various embodiments of the present disclosure. 9 is an enlarged view of part A shown in FIG. 8.
  • the first side member 320 includes a pattern region 321 on which a pattern 400 is formed, a first region 322 formed on one side of the pattern region 321, and a pattern region 321. It may include a second region 323 formed on the other side.
  • the second side member 340 includes a pattern region 341 on which a pattern 400 is formed, a first region 342 formed on one side of the pattern region 341, and a pattern region 341.
  • a second region 343 formed on the other side may be included.
  • the first region 321 and 341 and the second regions 322 and 342 included in the first side member 320 and the second side member 340, respectively, are short side portions 3201 and 3401. ) To the long side portions 3202 and 3402 may be formed over the corner portions 3203 and 3403.
  • the pattern regions 321 and 341 included in each of the first side member 320 and the second side member 340 are formed in the short side portions 3201 and 3401 and the long side portions 3202 and 3402, but the corner portions 3203, 3403). That is, the pattern 400 extends in the first direction from the first ends 3203a and 3204a of the corner portions 3203 and 3403 to form pattern regions 321 and 341 in the short sides portions 3201 and 3401. Pattern regions 321 and 341 may be formed in the long side portions 3202 and 3402 by extending in the second direction from the two ends 3203b and 3204b.
  • the width of the pattern regions 321 and 341 included in the short sides 3320 and 3401 may substantially correspond to the width of the pattern regions 321 and 341 included in the long sides 3320 and 3402. have.
  • 10 is a diagram illustrating insulating regions 325 and 345 of the electronic device 300 according to various embodiments of the present disclosure. 8 is an enlarged view of a portion B shown in FIG. 8.
  • the outer surfaces of the electronic device 300 formed by the side members 320 and 340 include insulating regions 325 and 345 made of an insulating material and metal regions 3241, 3242 and 3441 made of a metallic material, 3442).
  • the insulating regions 325 and 345 may be formed in the long side portions 3201 and 3401, but are not limited thereto and may be formed in the short side portions 3202 and 3402 or the corner portions 3203 and 3403. Can be.
  • the insulating regions 325 and 345 may be formed across the side members 320 and 340 such that the first metal regions 3241 and 3441 and the second metal regions 3242 and 3442 are insulated from each other. have.
  • the metal regions 324 and 344 are first metal regions 3241 and 3441 formed on one side of the insulating regions 325 and 345, and second metal regions formed on the other side of the insulating region ( 3242, 3442).
  • the pattern regions 321 and 341 including the pattern 400 may be formed over the metal regions 324 and 344 and the insulating regions 325 and 345.
  • the pattern regions 321 and 341 may be formed across the metal regions 324 and 344 and the insulating regions 325 and 345 along the circumferential direction of the side members 320 and 340.
  • the pattern formed in the second metal regions 3422 and 3442 may be continuously formed through the insulating regions 325 and 345 to the first metal regions 3401 and 3441.
  • that the pattern 400 is continuously extended may mean that structures (eg, valleys and floors) forming the pattern 400 are integrally formed and have a continuous shape.
  • openings may be formed in the side members 320 and 340.
  • the opening may be formed in at least one of the short side portions 320 and 3401, the long side portions 320 and 3402, and the corner portions 320 and 3403.
  • the opening may be formed in the pattern regions 321 and 341, but is not limited thereto and is formed in other regions (eg, the first regions 322 and 342 and the second regions 323 and 343). Can be.
  • a portion of the opening may be formed in the pattern regions 321 and 341, and the other portion may be formed in other regions (eg, the first regions 321 and 341 and the second regions 323 and 343).
  • 11 is a cross-sectional view of the side member 540 of the electronic device 100 or 200 according to an embodiment. 11 is a cross-sectional view of A-A 'shown in FIGS. 6 and 9.
  • the side member 540 may include the side member 140 shown in FIGS. 4 to 7 or the side members 320 and 340 shown in FIGS. 8 to 10.
  • the pattern 500 may include the pattern 200 shown in FIGS. 4 to 7 or the pattern 400 shown in FIGS. 8 to 10.
  • the pattern region 541 may include the pattern regions 141 illustrated in FIGS. 4 to 7 or the pattern regions 321 and 341 illustrated in FIGS. 8 to 10.
  • the first region 542 may include the first region 142 illustrated in FIGS. 4 to 7 or the first regions 322 and 342 illustrated in FIGS. 8 to 10.
  • the second region 543 may include the second region 143 illustrated in FIGS. 4 to 7 or the second regions 323 and 343 illustrated in FIGS. 8 to 10.
  • the side member 540 may be formed between the first plate 120 and the second plate 180.
  • the first plate 120 forms the first surface of the electronic device 100, 200
  • the second plate 180 forms the second surface of the electronic device 100, 200 and the side member (
  • the 540 may form a third surface between the first surface and the second surface of the electronic devices 100 and 200.
  • the edge portions 122 and 182 of each of the first plate 120 and the second plate 180 may include curved surfaces.
  • the outer surface of the side member 540 includes a pattern area 541 including the pattern 500, a first area 542 extending from the pattern area 541 toward the edge portion 122 of the first plate 120, And a second region 543 extending from the pattern region 541 toward the edge portion 182 of the second plate 180.
  • the pattern region 541 may include a curved surface having a predetermined curvature.
  • the curved surface may be formed to be convex in the outer direction of the electronic devices 100 and 200. That is, the curved surface has a center of curvature (COC) in an inner direction of the electronic devices 100 and 200 based on the pattern area 541 (for example, a direction toward a space between the first plate and the second plate, Or it may be formed to be located in the direction (direction toward the interior of the housing).
  • COC center of curvature
  • each of the first region 542 and the second region 543 may include a plane.
  • a region adjacent to the pattern region 541 among the first region 542 and the second region 543 may be formed in a plane.
  • the first region 542 may include a first-first region 5221 adjacent to the pattern region 541 and a first-second region 5222 adjacent to the border of the first plate 120. Can be.
  • the first-first region 5221 may be formed in a plane.
  • the first-2 region 5542 may be connected to the inner surface 546 of the side member 540 facing the first plate 120.
  • the first-first region 5221 is not necessarily limited to a flat surface.
  • the first-first region 5221 may be formed of a curved surface connecting between the first-second region 5542 and the pattern region 541.
  • the curved surface may be formed with a curvature different from that of the pattern region 541.
  • the second region 543 may include a 2-1 region 5131 adjacent to the pattern region 541 and a 2-2 region 5432 adjacent to the border of the second plate 180. Can be.
  • the 2-1 region 5431 may be formed in a plane.
  • the second-second region 5322 may be connected to the inner surface 546 of the side member 540 facing the second plate 180.
  • the 2-1 region 5331 is not necessarily limited to a flat surface.
  • the 2-1 region 5431 may be formed of a curved surface connecting the 2-2 region 5322 and the pattern region 541.
  • the curved surface may be formed with a curvature different from that of the pattern region 541.
  • the first-first area 5221 and / or the second-first area 5351 may be curved.
  • the curved surface may have a different curvature from the curved surface of the pattern area 541.
  • the first-first region 5221 may have a first curvature
  • the second-first region 5431 may have a second curvature
  • the pattern region 541 may have a third curvature.
  • Each of the first curvature and the second curvature may be greater than the third curvature.
  • the first curvature and the second curvature may be the same.
  • the pattern region 541 may be connected to the first region 542 to form a first angle ⁇ 1.
  • the ends of the curved surfaces of the first pattern region 541 extend in the tangential direction and the first region 542
  • the end may be an angle formed by an extended line.
  • it may be an angle formed by the normal vector at the end of the first region 542 and the normal vector at the end of the first pattern region 541.
  • the pattern region 541 may be connected to the second region 543 at a second angle ⁇ 2.
  • the ends of the curved surfaces of the first pattern region 541 extend in the tangential direction and the first region 542
  • the end may be an angle formed by an extended line.
  • it may be an angle formed by the normal vector at the end of the first region 542 and the normal vector at the end of the first pattern region 541.
  • the side member may include a body comprising aluminum and a film layer containing aluminum oxide formed on the surface.
  • the pattern can be formed on the base material through CNC processing before forming the coating layer.
  • the coating layer can prevent corrosion of the aluminum base material.
  • an angle for example, a first angle
  • an angle formed between the region where the pattern is formed (for example, the pattern region 541) and the regions extending from the pattern region (for example, the first region 542 and the second region 543)
  • ( ⁇ 1) and the second angle ⁇ 2 are small, corrosion of the aluminum base material may proceed because the coating layer is easily detached from the aluminum base material (surface peeling).
  • the coating layer is easily separated from the corner portion formed by the 1-1 region 5221 and the pattern region 541 and the edge portion formed by the 2-1 region 5431 and the pattern region 541 (surface) Flaking).
  • regions in which the pattern region 541 has a curved surface and extends from the pattern region 541 for example, the first region 542 and the second region 543) )
  • the side member 540 formed to be connected at a relatively large angle thereby advantageously preventing the film layer from being easily peeled off the base material.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating patterns 610 and 620 formed on side members of electronic devices 100 and 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the patterns 610 and 620 may include the pattern 200 illustrated in FIGS. 4 to 7 or the pattern 400 illustrated in FIGS. 8 to 10.
  • patterns 610 and 620 include a plurality of valley portions 612 formed at a position spaced apart from the center of curvature by a first distance R1 and a second distance longer than the first distance R1 ( R2) may include a plurality of floor portions 613 spaced apart.
  • a first surface 611 connecting a plurality of valley portions 612 may be formed in the patterns 610 and 620.
  • the radial distance from the first surface 611 to the floor portion 613 is referred to as the height of the patterns 610 and 620, and the distance between two adjacent valley portions 612 is patterned 610 and 620 It can be referred to as the pitch of.
  • the first pattern 610 is equal to the first distance R1 from the center of curvature (COC) by the goal portions 6121, 6122 and the second distance R2. It may include a spaced floor portion 613.
  • the first pattern 610 may be formed at a first height h1 corresponding to the difference between the first distance R1 and the second distance R2.
  • the two adjacent valley portions 6121 and 6122 form a first pitch P1, and likewise, the adjacent two ridge portions 6131 and 6132 may form a first pitch P1.
  • the first height h1 may be formed from 0.03 mm to 0.15 mm.
  • the first pattern 610 includes a first valley portion 6121 and a second valley portion 6122 adjacent to the first valley portion 6121, and the first pattern 610 is a first valley portion 6121
  • a second floor portion 6132 formed between the second valley portions 6122 and a first floor portion 6131 adjacent to the second floor portion 6132 may be included.
  • the first pattern 610 may include an inclined surface 614 extending from each of the plurality of valley portions 6121 and 6122 to adjacent floor portions 6131 and 6132.
  • the floor portion 613 of the first pattern 610 may be formed of corners that substantially meet and form the first inclined surface 614 and the second inclined surface 614.
  • the second pattern 620 is as much as the goal portions 6221, 6222 and the second distance R2 spaced apart from the center of curvature (COC) by a first distance R1. It may include a spaced floor portion 623.
  • the second pattern 620 may be formed at a second height h2 corresponding to the difference between the first distance R1 and the second distance R2.
  • Two adjacent valley portions 6221 and 6222 may form a second pitch P2.
  • the second height h2 may be formed from 0.03 mm to 0.15 mm.
  • the second pattern 620 includes a first valley portion 6221 and a second valley portion 6222 adjacent to the first valley portion 6221, and the second pattern 620 is coupled to the first valley portion 6221 A second floor portion 6322 formed between the second valley portions 6262 and a first floor portion 6121 adjacent to the second floor portion 6322 may be included.
  • the second pattern 620 may include an inclined surface 624 extending from each of the plurality of valley portions 6221 and 6222 to adjacent floor portions 6121 and 6232.
  • the floor portion 623 of the second pattern 620 may be formed in a plane substantially outwardly from the center of curvature C.O.C.
  • the patterns 610 and 620 are corrosion of metal base materials 616 and 626 (eg, side members, patterns) and metal base materials 616 and 626 made of a metal material.
  • the coating layers 615 and 625 may include a compound including metal atoms included in the metal base materials 616 and 626 (eg, side members and patterns).
  • the side member and the pattern formed on the side member include aluminum, and the coating layers 615 and 625 may include aluminum oxide.
  • the coating layers 615 and 625 are preferably in contact with the metal base materials 616 and 626 in a large area. When contacted with a large area, sufficient adhesion may be provided between the metal base materials 616 and 626 and the coating layers 615 and 625. If sufficient adhesion is not provided between the coating layers 615, 625 and the metal base materials 616, 626, the coating layers 615, 625 are partially removed (e.g., peeled off) from the metal base materials 616, 626 and removed. Corrosion of the metal base materials 616 and 626 (eg, side members) from the portion may begin. The side member may affect the aesthetics in that it forms the appearance (eg, the third side, the side) of the electronic device. In particular, when the patterns 610 and 620 are formed on the side member, the coating layers 615 and 625 formed on the protruding portions (eg, the floor portions 613 and 623) of the patterns 610 and 620 may be easily removed.
  • the second pattern 620 illustrated in FIG. 12B may be formed in a flat surface to provide a large contact area with the coating layer 625.
  • the floor surface may form an obtuse angle with the inclined surface 624 so that the coating layer 625 may be stably formed on the metal base material 626.
  • the side of the electronic device held by the user may mainly contact the user's hand.
  • the pattern forming a part of the side surface of the electronic device may damage the user's hand according to the shape.
  • the floor portion 623 forming the side surface of the electronic device is formed in a flat surface, and thus the first pattern of the embodiment illustrated in FIG. 12A ( Compared to 610), it is possible to prevent the user's nail from being damaged or the cloth being damaged.
  • the first pattern 610 of the embodiment shown in FIG. 12A may be formed with a first height H1 and a first pitch P1. At this time, when the first height H1 is formed small and / or the first pitch P1 is formed small (eg, a dense pattern), it is possible to prevent the user's fingernails from being damaged or the cloth damaged. Can be.
  • 13A is a flowchart illustrating a part of a method of manufacturing a housing (eg, side member) of an electronic device according to an embodiment.
  • 13B is a flowchart illustrating a part of a method of manufacturing a housing (eg, side member) of an electronic device according to an embodiment.
  • the manufacturing method may first form an insulating region on the surface of the workpiece (1311) and then form a pattern on the surface of the workpiece on which the insulating region is formed (1313). Subsequently, after forming an opening (1315) on the surface of the workpiece, a coating layer may be formed (1317).
  • an insulating region may be formed by attaching an insulating material to a workpiece made of a metallic material.
  • the metallic material may include aluminum and the insulating material may include polymer material.
  • an insulating portion can be formed in the workpiece. Thereafter, an insulating region forming the surface of the work piece among the insulating portions may be formed.
  • a pattern may be formed on the surface of the work piece in which the insulating region is formed.
  • the pattern can be formed by a CNC process that includes a cutting tool to cut a portion of the surface of the workpiece.
  • the cutting tool may vary depending on the shape of the pattern.
  • the CNC process may be configured such that the cutting tool continuously cuts from the metal portion forming the surface of the workpiece to the insulating portion (eg, the insulating region).
  • an opening may be formed in a portion of the surface of the workpiece.
  • the opening may be formed in a patterned area or a non-formed area.
  • process 1315 may be performed first, followed by process 1313.
  • a pattern may be formed (1313). At this time, the pattern can extend over the insulating region and the opening.
  • a coating layer may be formed on the surface of the workpiece to manufacture the housing.
  • the coating layer may include a compound containing a metal atom included in the workpiece. That is, a coating layer is not formed in the insulating region not containing the metal atom.
  • the manufacturing method may first form an insulating region on the surface of the workpiece (1321), and then form a pattern layer (1323) on the surface of the workpiece on which the insulating region is formed. Thereafter, a first coating layer may be formed on the surface of the workpiece (1325). Thereafter, a part of the pattern layer may be removed (1327) and a second coating layer may be formed (1329).
  • an insulating region may be formed by attaching an insulating material to a workpiece made of a metallic material.
  • the metallic material may include aluminum and the insulating material may include polymer material.
  • an insulating portion can be formed in the workpiece. Thereafter, an insulating region forming the surface of the work piece among the insulating portions may be formed.
  • a pattern layer may be formed on the surface of the work piece in which the insulating region is formed.
  • the pattern layer may be formed by a CNC process using a cutting tool to cut a portion of the surface of the workpiece.
  • the cutting tool may vary depending on the shape of the pattern layer.
  • the CNC process may be configured such that the cutting tool continuously cuts from the metal portion forming the surface of the workpiece to the insulating portion (eg, the insulating region).
  • a first coating layer may be formed on the surface of the pattern layer.
  • the first coating layer may include a compound containing a metal atom included in the workpiece.
  • the workpiece may include aluminum, and the first coating layer may include aluminum oxide.
  • the process 1325 may further include a dye injection process for forming a color on the first coating layer.
  • the dye injection process may include sealing a first coating layer after forming a pore on the surface of the first coating layer and injecting a first dye related to a first color into the pore.
  • a portion of the pattern layer may be removed.
  • Part of the pattern layer can be removed by a cutting process.
  • the portion to be removed may include a portion of the workpiece and a portion of the first coating layer.
  • a portion of the floor portion of the pattern layer and a portion formed in the floor portion of the first coating layer may be removed.
  • a second coating layer may be formed on the surface of the pattern layer.
  • the second coating layer may be formed in a region exposed to the outside by removing the first coating layer from the surface of the workpiece.
  • the second coating layer may include a compound containing a metal atom included in the workpiece.
  • Process 1329 may further include a dye injection process to form a color on the second coating layer.
  • the dye injection process may include sealing a second coating layer after forming a void on the surface of the second coating layer and injecting a second dye related to a second color into the void. At this time, the second dye may be different from the first dye.
  • a pattern is not formed in the insulating region, so that the continuous pattern of the pattern is cut off by the insulating region.
  • injection materials may be formed in the peripheral portion of the insulating region during the injection process. Unintentional injection materials may be formed in the valley portion of the pattern.
  • an additional pattern may be formed in the insulating region through a separate process, but it is difficult to provide continuity with the original pattern.
  • the continuity of the pattern may mean, for example, a shape in which the floor portion and the valley portion are accurately connected to provide an aesthetic sense of unity to the user.
  • the original pattern and the additional pattern may not be continuously connected. According to the comparative example, it may be difficult to realize the aesthetic feeling resulting from a continuous pattern.
  • a pattern having a continuous shape may be provided by forming a pattern on a workpiece including an insulating region, thereby providing an aesthetic sense to a user.
  • 14A is a diagram illustrating a method of forming a pattern region of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14B is a diagram illustrating a method of forming a pattern region of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 14C is a diagram illustrating a method of forming a pattern area of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 14 is a diagram illustrating various methods of 1313 illustrated in FIG. 13.
  • the pattern area may include the pattern area 141 including the pattern 200 shown in FIGS. 5 to 7 or the pattern areas 321 and 341 including the pattern 400 shown in FIGS. 8 to 10. Can be.
  • one surface of the metal base material 1400 may be formed as a curved surface 1411.
  • the process can be accomplished by machining, including CNC.
  • the curved surface 1411 may form an outer surface (eg, a side surface) of the electronic device.
  • a first coating layer 1412 may be formed on the surface of the processed curved surface 1411 by an anodizing process (for example, 1315 of FIG. 13).
  • the first coating layer 1412 may include a compound (eg, aluminum oxide) containing a metal atom (eg, aluminum) included in the metal base material 1400.
  • a pattern may be formed on the surface of the metal base material 1400 on which the first coating layer 1412 is formed. At this time, the first film layer 1412 previously formed may be removed from the region where the pattern 1413 is formed. The first coating layer 1412 may be maintained in the floor portion of the pattern 1413, but the first coating layer 1412 may not be formed in the valley portion.
  • a secondary coating layer 1414 may be formed on the surface of the metal base material 1400 on which the pattern 1413 is formed through an additional anodizing process to prevent corrosion of the metal base material 1400.
  • the second coating layer 1414 is not formed in a region covered with the first coating layer 1412 and may be formed only in the region where the metal base material 1400 is exposed.
  • a pattern 1421 may be formed on one surface of the metal base material 1400.
  • the pattern 1421 may form an outer surface of the electronic device.
  • the pattern 1421 may have different heights depending on the shape of the outer surface of the electronic device. For example, when the outer surface of the electronic device is a curved surface, the heights of the patterns formed in the center portion of the metal base material 1400 and the patterns formed in the border portion may be formed differently as illustrated in the drawing.
  • a first coating layer 1422 may be formed on the surface of the metal base material 1400 on which the pattern 1422 is formed (eg, 1315 in FIG. 13).
  • the first coating layer 1422 may include a compound (eg, aluminum oxide) containing a metal atom (eg, aluminum) included in the metal base material 1400.
  • the surface of the metal base material 1400 on which the first coating layer 1422 is formed may be processed into a curved surface 1421. At this time, the region forming the floor portion of the pattern 1422 may be removed from the first coating layer 1422 and the region forming the valley portion may be maintained.
  • a second coating layer 1424 may be formed on the surface of the metal base material 1400 on which the pattern 1423 is formed through an additional anodizing process to prevent corrosion of the metal base material 1400.
  • the second coating layer 1424 is not formed in the region covered with the first coating layer 1423, and may be formed only in the region where the metal base material 1400 is exposed.
  • the surface of the metal base material 1400 may be processed into a curved surface 1431.
  • a pattern 1432 may be formed on the processed curved surface 1431 of the metal base material 1400.
  • the pattern 1432 may form an outer surface of the electronic device.
  • the pattern 1432 may have a different height depending on the shape of the outer surface of the electronic device. For example, when the outer surface of the electronic device is a curved surface, the heights of the patterns formed in the center portion of the metal base material 1400 and the patterns formed in the border portion may be formed differently as illustrated in the drawing.
  • the process of forming the curved surface 1431 and the process of forming the pattern 1432 may be performed simultaneously.
  • a first coating layer 1433 may be formed on the surface of the metal base material 1400 on which the pattern 1432 is formed (eg, 1315 in FIG. 13).
  • the first coating layer 1433 may include a compound (eg, aluminum oxide) containing a metal atom (eg, aluminum) included in the metal base material 1400.
  • the first coating layer 1433 may be formed to cover both the floor portion and the valley portion of the pattern 1432.
  • the surface of the metal base material 1400 on which the first coating layer 1433 is formed may be cut to form a curved surface.
  • the cutting process may be performed to remove the first coating layer formed on the floor portion of at least the first coating layer 1433.
  • the first coating layer 1433 may be formed only in the valley portion 1434 of the pattern.
  • a part of the metal base material 1400 may be cut together with the first coating layer 1433.
  • a second coating layer 1435 may be formed on a surface of the metal base material 1400 where the first coating layer 1433 is not formed (eg, a floor portion).
  • the second coating layer 1435 is not formed in an area covered with the first coating layer 1433 (eg, the valley portion 1434) and may be formed only in an area (eg, a floor portion) where the metal base material 1400 is exposed. have. Thus, a second coating layer 1435 may be formed on the floor portion, and a first coating layer 1433 may be formed on the remaining portion.
  • the first coating layers 1412, 1422, and 1433 and the second coating layers 1414, 1424, and 1435 may be formed on the surface of the metal base material 1400 by a plurality of anodizing processes. At this time, since the second coating layers 1414, 1424, and 1435 are not formed in the region where the first coating layers 1412, 1422, and 1433 are formed, a coating layer having a substantially uniform thickness is formed on the surface of the metal base material 1400. Can be formed.
  • 15 is a diagram illustrating a pattern area of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 300 may include a housing and a pattern region 700 formed on at least a portion of the surface of the housing.
  • the pattern area 700 (eg, the pattern areas 321 and 341 of FIG. 9) includes a first edge b1 and a second edge b2, and the first edge b1 and the A plurality of unit patterns formed between the second edges b2 may be included.
  • the first edge b1 is formed by the pattern region 700 (eg, the pattern regions 321 and 341 of FIG. 9) and the region where the pattern is not formed (eg, the first regions 3221 and 342 of FIG. 9). It can mean a corner.
  • the second edge b2 is formed by the pattern region 700 (eg, the pattern regions 321 and 341 of FIG. 9) and the region where the pattern is not formed (eg, the second regions 323 and 343 of FIG. 9). It can mean a corner.
  • the pattern area 700 includes a floor portion 701, a valley portion 702 located closer to the interior space of the housing than the floor portion 701, and a valley portion 702 and a floor portion 701 ) May be included.
  • the floor portion 701 may include a portion protruding outward of the housing compared to the valley portion 702.
  • the valley portion 702 is formed between one of the inclined surfaces 703 and the other inclined surfaces 703 adjacent thereto, or an edge in which any of the inclined surfaces 703 and the other inclined surfaces 703 adjacent to each other are formed. It can be formed of.
  • the floor portion 701 may be made of a surface having an area.
  • the bone portion 702 may be formed of a line having a length, but is not limited thereto.
  • the valley portion 702 may be made of a surface having an area like the floor portion 701.
  • the floor portion 701 may be formed of a line, or the valley portion 702 may be formed of a surface.
  • the pattern area 700 may include a plurality of unit patterns arranged along the surface of the housing.
  • the plurality of unit patterns may be formed between the first edge b1 and the second edge b2.
  • the first edge b1 and the second edge b2 may be formed of any one valley part 702 included in the unit pattern.
  • the pattern area 700 may include a plurality of unit patterns.
  • One unit pattern includes one floor portion 701, two valley portions 702 located on both sides of the floor portion 701, and an inclined surface 703 connecting the valley portion 702 and the floor portion 701 ).
  • the plurality of unit patterns may each extend in parallel.
  • a direction in which a plurality of unit patterns extend is referred to as a 'pattern extension direction'.
  • the plurality of unit patterns may be arranged in a predetermined direction between the first edge and the second edge of the pattern area.
  • a direction in which a plurality of unit patterns are arranged is referred to as a 'pattern arrangement direction'.
  • the unit pattern may include two valley portions.
  • the gap between the two bone parts is referred to as a 'pitch'.
  • the 'pitch' may be a straight line or a distance measured along the surface of the housing.
  • the pattern area 700 may be formed as a curved surface, but is not limited thereto.
  • the pattern area 700 may be formed in a plane.
  • 16 is a cross-sectional view illustrating a pattern area of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. 16 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 15.
  • the pattern area 700 is illustrated as including a unit pattern formed on a plane, but is not limited thereto.
  • the pattern region 700 may include a unit pattern formed on a curved surface.
  • FIG. 16 is an enlarged view of a micro-scale fine pattern, and may be understood to be shown by being approximated to a plane even when formed on a curved surface.
  • the pattern area 700 may include a plurality of unit patterns 700a, 700b, and 700c.
  • the unit patterns 700a, 700b, and 700c may include a first pattern 700a, a second pattern 700b, and a third pattern 700c.
  • the first pattern 700a, the second pattern 700b, and the third pattern 700c may be formed in order along the arrangement direction of the pattern. That is, the first pattern 700a may be adjacent to the second pattern 700b, and the third pattern 700c may be adjacent to the second pattern 700b.
  • the second pattern 700b may be formed between the first pattern 700a and the third pattern 700c.
  • the first pattern 700a includes a protruding first floor portion 721, a first valley portion 711 and a second valley portion 712 formed on both sides of the first floor portion 721. , And a first inclined surface 731 connecting the first floor portion 721 and the first valley portion 711 and the second valley portion 712.
  • the second pattern 700b includes a protruding second floor portion 722, a third valley portion 713 and a fourth valley portion 714 formed on both sides of the second floor portion 722. , And a second inclined surface 732 connecting the second floor portion 722 and the third valley portion 713 and the fourth valley portion 714.
  • the third pattern 700c includes the protruding third floor portion 723, the fifth valley portion 715 and the sixth valley portion 716 formed on both sides of the third floor portion 723. , And a third inclined surface 733 connecting the third floor portion 723 and the fifth valley portion 715 and the sixth valley portion 716.
  • the second valley portion 712 included in the first pattern 700a may be formed as one corner with the third valley portion 713 included in the second pattern 700b.
  • the one edge may be an edge formed by crossing the first inclined surface 731 and the second inclined surface 732.
  • the first inclined surface 731 and the second inclined surface 732 may each extend at a predetermined angle around the one edge. At this time, the first inclined surface 731 and the second inclined surface 732 may form a predetermined angle ⁇ 1 to each other.
  • the first inclined surface 731 may extend at a predetermined angle from the first valley portion 711 and the second valley portion 712 to the first floor portion 721.
  • the second inclined surface 732 may extend at a predetermined angle from the third valley portion 713 and the fourth valley portion 714 to the second floor portion 722. At this time, the first inclined surface 731 and the second inclined surface 732 may form a predetermined angle ⁇ 1 to each other.
  • the fourth valley portion 714 included in the second pattern 700b may be formed as one corner with the fifth valley portion 715 included in the third pattern 700c.
  • the one edge may be an edge formed by crossing the second inclined surface 732 and the third inclined surface 733.
  • the second inclined surface 732 and the third inclined surface 733 may each extend at a predetermined angle around the one edge. At this time, the second inclined surface 732 and the third inclined surface 733 may form a predetermined angle ⁇ 2 to each other.
  • the second inclined surface 732 may extend at a predetermined angle from the third valley portion 713 and the fourth valley portion 714 to the second floor portion 722.
  • the third inclined surface 733 may extend at a predetermined angle from the fifth valley portion 715 and the sixth valley portion 716 to the third floor portion 723. At this time, the second inclined surface 732 and the third inclined surface 733 may form a predetermined angle ⁇ 2 to each other.
  • each of the first pattern 700a, the second pattern 700b, and the third pattern 700c may have the same pitch P.
  • the first goal portion 711 and the second goal portion 712 are separated by the first pitch P
  • the third goal portion 713 and the fourth goal portion 714 are the first pitch P.
  • the fifth valley portion 715 and the sixth valley portion 716 may be spaced apart from the first pitch (P).
  • the first pitch P may be formed from 0.10 mm to 0.60 mm.
  • each of the first pattern 700a, the second pattern 700b, and the third pattern 700c may have different pitches P1, P2, and P3.
  • the first valley portion 711 and the second valley portion 712 may be separated by a first pitch P1.
  • the third valley portion 713 and the fourth valley portion 714 may be separated by a second pitch P2 different from the first pitch P1.
  • the fifth valley portion 715 and the sixth valley portion 716 may be spaced apart from the first pitch P1 and the third pitch P3 different from the second pitch P2.
  • the first pattern 700a, the second pattern 700b, and the third pattern 700c may be respectively formed in the pattern arrangement direction in order.
  • the patterns 700a, 700b, and 700c may be formed to have a smaller pitch or a larger pitch when viewed in the pattern arrangement direction. That is, when viewed in the pattern arrangement direction, the first pitch P1, the second pitch P2, and the third pitch P3 may be gradually smaller or larger.
  • the first pitch P1 is formed from 0.10 mm to 0.60 mm
  • the second pitch P2 is formed from 0.10 mm to 0.40 mm
  • the third pitch P3 is 0.10 mm to It can be formed as 0.30mm.
  • the unit patterns 700a, 700b, and 700c may have a pitch that gradually decreases from the first edge to the second edge, or a pitch that gradually increases.
  • the first floor portion 721, the second floor portion 722, and the third The floor portion 723 may be formed to have an increasingly small area or an increasingly large area when viewed in the pattern arrangement direction.
  • a plurality of patterns 700a, 700b, and 700c may be formed such that the first pattern 700a and the third pattern 700c are symmetrical about the second pattern 700b. have.
  • the plurality of patterns 700a, 700b, and 700c may be formed such that the center line C of the pattern area 700 passes through the second floor portion 722 included in the second pattern.
  • the center line C of the pattern area 700 includes a first edge (eg, the first edge b1 of FIG. 15) and a second edge of the pattern area 700 (eg, the second edge of FIG. 15 ( b2)).
  • the plurality of patterns 700a, 700b, and 700c may be symmetrically formed around the center line C of the pattern area 700.
  • the first pattern 700a has a first pitch P1
  • the second pattern 700b has a second pitch P2 different from the first pitch P1.
  • the third pattern 700c may have a first pitch P1.
  • the first goal portion 711 and the second goal portion 712 are separated by the first pitch P1
  • the third goal portion 713 and the fourth goal portion 714 are the first pitch P1.
  • a second pitch P2 different from each other, and the fifth goal portion 715 and the sixth goal portion 716 may be spaced apart from the first pitch P1.
  • the first pitch P1 may be formed from 0.10 mm to 0.60 mm
  • the second pitch P2 may be formed from 0.10 mm to 0.40 mm.
  • 17 is a diagram illustrating a pattern area of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the pattern region 800 includes a floor portion 801, a valley portion 802 located closer to the interior space of the housing than the floor portion 801, and a valley portion 802 and a floor portion 801 ) May include an inclined surface 803 connecting.
  • the floor portion 801 may protrude outside the housing compared to the valley portion 802.
  • the valley portion 802 may be formed as an edge where any one inclined surface 803 and another adjacent inclined surface 803 cross each other.
  • the valley portion 802 may include a surface area formed between one inclined surface 803 and the other inclined surface 803.
  • the pattern area 800 may be formed such that at least a portion of the floor portion 801 has a first color, and at least a portion of the inclined surface 803 has a second color.
  • the pattern area 800 of the housing may be recognized by a user in various colors according to an arrangement angle of the electronic device 300.
  • the color recognized by the user may be a color composed of a combination of the first color and the second color.
  • the color recognized by the user may vary depending on the angle at which the user views the pattern area 800.
  • any plane can be defined in which the normal vector is disposed substantially parallel to the user's line of sight.
  • An orthogonal projection of the floor portion 801 and the inclined surface 803 may be formed on an arbitrary plane.
  • the color recognized by the user may vary depending on the area of the orthogonal projection of each of the floor portion 801 and the inclined surface 803.
  • the ratio the larger the ratio, the user can recognize the color of the pattern area 800 as a color closer to the second color (the color of the inclined surface).
  • the color recognized by the user when viewing the pattern area 800 in a vertical direction, for example, when the arbitrary plane and the pattern area 800 are parallel, the color recognized by the user May be a color in which the first color and the second color are combined at a predetermined first ratio (A2 / A1).
  • the first color and the second color of the color recognized by the user have a predetermined second ratio (A4 / A3). ).
  • the user can view the pattern area 800 in FIG. It can be recognized as a color closer to the second color than in the case of (a).
  • the first color and the second color of the color recognized by the user have a predetermined second ratio (A6 / A5). ).
  • the user views the pattern area 800 It can be recognized as a color closer to the second color than in cases 17 (a) and (b).
  • the pattern area 800 disclosed in this document may provide various impressions to a user according to an arrangement angle of the electronic device 300.
  • the first color and the second color may have a complementary color relationship with each other.
  • the pattern area 800 may provide a more vivid color sense to the user through the complementary color contrast of the floor portion 801 and the inclined surface 803.
  • a method of manufacturing the pattern regions 700 and 800 will be described with reference to FIGS. 14A, 14B, and 14C.
  • the first color of the pattern regions 700 and 800 is formed by one of the first coating layers 1412, 1422, and 1433, or the second coating layers 1414, 1424, and 1435, and the second color is different. It can be formed by one.
  • the pattern regions 700 and 800 may be formed by at least two anodizing processes to have two or more colors.
  • a cutting process may be performed to cut a portion of the pattern.
  • a part of the first coating layers 1412, 1422, and 1433 may be cut by a cutting process.
  • a second coating layer 1414, 1424, 1435 may be formed on the cut portion by a second anodizing process.
  • the first coating layer 1412 of the inclined surface and the valley portion may be cut, and the second coating layer 1414 may be formed on the inclined surface and the valley portion.
  • the first coating layers 1422 and 1433 of the floor portion may be cut, and the second coating layers 1424 and 1435 may be formed on the floor portion.
  • the first coat layer (1412, 1422, 1433) and the second coat layer (1414, 1424, 1435) may be formed to have different colors.
  • the first coating layers 1412, 1422, and 1433 may further include a first dye related to the first color.
  • the first coating layers 1412, 1422, and 1433 may have a plurality of voids formed on the surface. At this time, a first dye related to the first color may be accommodated in the void.
  • the second coating layers 1414, 1424, and 1435 may further include a second dye related to the second color.
  • a plurality of voids may be formed on the surface of the second coating layers 1414, 1424, and 1435.
  • a second dye related to a second color different from the first color may be accommodated in the void.
  • the electronic device 300 includes a housing; And a pattern area 700 formed on at least a part of the surface of the housing, wherein the pattern area 700 includes a first edge b1, a second edge b2, and the first edge b1 and the The first pattern 700a is formed between the second edges b2, and the first pattern 700a includes the first floor portion 721 and the housing compared to the first floor portion 721. From the first valley portion 711 and the second valley portion 712 and the first floor portion 721 located closer to the interior space to the first valley portion 711 and the second valley portion 712 The first inclined surface 731 may be extended, the first floor portion 721 may be formed in a first color, and the first inclined surface 731 may be formed in a second color.
  • the first pattern 700a is formed such that the first valley portion 711 and the second valley portion 712 are separated from each other by a first pitch P1, and the first pitch P1. It may be formed of 0.10mm to 0.60mm.
  • the pattern area 700 is formed between the first edge b1 and the second edge b2 and a second pattern 700b adjacent to the first pattern 700a in one direction. Further comprising, the second pattern 700b includes a second valley portion 722 and a third valley portion 713 located closer to the inner space of the housing than the second floor portion 722.
  • the pattern 700a is formed such that the first valley portion 711 and the second valley portion 712 are spaced apart at a first pitch P1, and the second pattern 700b is the third valley portion 713 ) And the fourth valley portion 714 may be formed to be separated from the first pitch P1 by a second pitch P2.
  • the second valley portion 712 and the third valley portion 713 may include edges formed by substantially intersecting the first inclined surface 731 and the second inclined surface 732. Can be.
  • the first inclined surface 731 and the second inclined surface 732 may form a predetermined angle around the edge, and the predetermined angles ⁇ 1 and ⁇ 2 may be 60 to 100 degrees.
  • the pattern area 700 is formed between the first edge b1 and the second edge b2 and a third pattern 700c adjacent to the second pattern 700b in one direction. Further comprising, the third pattern (700c), the third floor portion 723, the third valley portion 723 and the fifth valley portion 715 located closer to the inner space of the housing compared to the And a third inclined surface 733 extending from the third valley portion 723 to the fifth valley portion 715 and the sixth valley portion 716.
  • the pattern 700c may be formed such that the fifth valley portion 715 and the sixth valley portion 716 are spaced apart at a third pitch P1.
  • the first pitch P1 and the third pitch P1 are the same, and the second pitch P2 is less than or equal to the first pitch P1 and the third pitch P1. It can be big.
  • the pattern area 700 includes a center line C formed at a position spaced apart from the first edge b1 and the second edge b2 at the same distance, and the second pattern ( The center line C may pass through the second floor portion 722 of 700b, and the first pattern 700a and the third pattern 700c may be symmetrically formed around the center line C. .
  • the first pitch P1 is formed to be larger than the second pitch P2 and the third pitch P3, and the second pitch P2 is provided to the third pitch P3. It can be formed larger than.
  • the first color and the second color may be complementary colors.
  • the first pitch P1 is formed from 0.10 mm to 0.60 mm
  • the second pitch P2 is formed from 0.10 mm to 0.40 mm
  • the third pitch P3 is 0.10 mm to It can be formed as 0.30mm.
  • the electronic device may include a first surface 110A, a second surface 110B opposite the first surface 110A, and between the first surface 110A and the second surface 110B.
  • a housing 110 including a third surface 110C surrounding the space; And a display disposed in the space inside the housing 110 so as to be visible through the first surface 110A, wherein the third surface 110C includes a pattern 200 formed on the surface.
  • the pattern region 141 may include a curved surface whose center of curvature is located in a direction toward the space of the housing 110 based on the third surface 110C.
  • the third surface 110C may include a first metal region 1441 and a second metal region 1442 made of a conductive material, and an insulating material and the first metal region 1441.
  • the insulating layer 145 is formed between the first metal region 1441 and the second metal region 1442 so that the second metal region 1442 is insulated, and the pattern 200 includes the first
  • the first region (eg, pattern region) included in the insulating region 145 from the first region (eg, pattern region 141) included in one metal region 1441 or the second metal region 1442 (141)) can be continuously formed.
  • the pattern 200 may include the first region included in the insulating region 145 from the first region (eg, the pattern region 141) included in the first metal region 1441.
  • the second region (eg, the first region 142) included in the second metal region 1442 may be continuously formed across the pattern region 141.
  • the insulating region 145 is formed on one side of the first metal region 1441 and the other side of the first metal region 1441.
  • a second insulating region 1452 may be included.
  • the first region (eg, the pattern region 141) may be formed to form a first angle (eg, ⁇ 1 in FIG. 11) with the second region (eg, the first region 142).
  • the second region (eg, the first region 142) is connected to the first region (eg, the pattern region 141) and the third region (eg, the second region 143) and the second angle ( For example: ⁇ 2 of FIG. 11 may be connected to the third region (eg, second region 143).
  • the first angle (eg, ⁇ 1 in FIG. 11) and the second angle (eg, ⁇ 2 in FIG. 11) may be substantially the same.
  • At least a portion of the second area (eg, the first area 142) and / or the third area (eg, the second area 143) is flat (eg, the first area of FIG. 11). 1-1 region 1421 and / or 2-1 region 1431 in FIG. 11).
  • At least a portion of the second region (eg, the first region 142) and / or the third region (eg, the second region 143) may include at least a portion of the first region (eg, pattern).
  • the region 141 may be formed of a curved surface having a different curvature.
  • the pattern 200 is adjacent to the first valley portions 6121 and 6221 spaced apart from the center of the curvature by a first distance, and adjacent to the first valley portions 6121 and 6221. It is formed between the second bone portions 6122 and 6222 spaced apart by one distance, and the first bone portions 6121 and 6221 and the second bone portions 6122 and 6222, and is greater than the first distance from the center of curvature.
  • a first inclined surface 614 including a floor portion 613 and 623 spaced apart by a long second distance, and substantially formed between the first valley portions 6121 and 6221 and the floor portion 613 and 623. 624 is formed, and between the second valley portion 622 and the floor portions 613 and 623, second inclined surfaces 614 and 624 made of a substantially flat surface may be formed.
  • the floor portion 623 may include a floor surface formed between the first inclined surface 624 and the second inclined surface 624.
  • the floor portion 613 may be formed as an edge formed by the first inclined surface 614 and the second inclined surface 614 in contact.
  • the pattern 200 may include a plurality of valley portions 612 and 622 spaced apart from the center of curvature by a first distance and a plurality of spaced distances from the center of curvature by a second distance greater than the first distance.
  • Floor portions 613 and 623, and the pattern 200 is a gap between two adjacent valley portions 6121, 6122, and 6221, 6222 among the plurality of valley portions 612, 622 (P1, P2) It can be formed to be substantially constant.
  • the electronic device includes a first plate 120 forming a first surface 110A of the electronic device; A second plate 180 facing the first plate 120 and forming a second surface 110B of the electronic device; A side member 140 including an outer surface surrounding the space between the first plate 120 and the second plate 180 and forming a third surface 110C of the electronic device, wherein the outer surface is the first It is formed between the first edge 140a adjacent to the first plate 120, the second edge 140b adjacent to the second plate 180, and between the first edge 140a and the second edge 140b.
  • the side member 140 is made of a first metal part (eg, a first metal region 1441) and a second metal part (eg, a second metal region 1442) made of a metallic material, and an insulating material. And an insulating portion formed between a first metal portion (eg, first metal region 1441) and the second metal portion (eg, second metal region 1442), wherein the insulating portion includes the first edge ( An insulating region 145 extending from 140a) to the second edge 140b is formed, and the pattern 200 is formed from the insulating region 145 from the first metal portion (eg, the first metal region 1441). ) To have a continuous shape extending to the second metal portion (eg, the second metal region 1442).
  • the outer surface includes a pattern region 141 in which the pattern 200 is formed, a first region 142 formed between the pattern region 141 and the first edge 140a, and And a second region 143 formed between the pattern region 141 and the second edge 140b, wherein the pattern region 141 has a center of curvature located on the space side with respect to the outer surface. It may include a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first region 142 and the second region 143 are respectively the pattern region 141 and the first angle (eg, ⁇ 1 in FIG. 11) and the second angle (eg, FIG. 11). ⁇ 2).
  • each of the first region 142 and the second region 143 may include a curved surface having a curvature different from that of the pattern region 141.
  • the first plate 120 includes a planar portion facing the first direction and a curved portion 122 formed on at least a portion of an edge of the flat portion, and the pattern 200 comprises the first It may be formed to extend in a direction perpendicular to the one direction.
  • the insulating region 145 may extend in a direction perpendicular to the extending direction of the pattern 200.
  • the second metal part (eg, the second metal area 1442) is a 2-1 metal part formed on one side of the first metal part (eg, the first metal area 1441). (E.g., a second metal portion 1442) and a second-2 metal portion (e.g., a third metal portion 1443) formed on the other side, and the first metal portion (e.g., a first metal region ( 1441)) is electrically insulated from the 2-1 metal part (eg, the second metal part 1442) and the 2-2 metal part (eg, the third metal part 1443) by the insulating part,
  • the first metal portion (for example, the first metal region 1441) may form an antenna.
  • the pattern area 141 includes a third edge 141a adjacent to the first area 142 and a fourth edge 141b adjacent to the second area 143
  • the pattern ( 200) is a first sub-pattern 221 forming a first angle with respect to a virtual central axis spaced apart from each other at the same intervals as the third edge 141a and the fourth edge 141b, and the second angle
  • a second sub-pattern 222 is formed, and the first angle and the second angle may be symmetrically formed with respect to the virtual central axis.
  • first, second, first, or second can modify the components, regardless of order or importance, to distinguish one component from another component It is used but does not limit the components.
  • one (eg, first) component is “connected (functionally or communicatively)” to another (eg, second) component or is “connected”
  • the component is the other It may be directly connected to the component, or may be connected through another component (eg, the third component).
  • adapted to or configured to is changed to be “appropriate for,” having the ability to “appropriate,” for example, in hardware or software. It can be used interchangeably with “made to do,” “to do,” or “designed to do.”
  • the expression “a device configured to” may mean that the device “can” with other devices or parts.
  • processor configured (or configured) to perform A, B, and C may be performed by executing a dedicated processor (eg, an embedded processor) to perform the corresponding operations, or one or more programs stored in a memory device, It may mean a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing the corresponding operations.
  • module includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. Can be.
  • the "module” may be an integrally configured component or a minimum unit that performs one or more functions or a part thereof.
  • the “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, an application-specific integrated circuit (ASIC) chip, field-programmable gate arrays (FPGAs), known or to be developed in the future, performing certain operations, or It may include a programmable logic device.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • At least a part of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or a method (eg, operations) according to various embodiments may be implemented as instructions stored in a computer-readable storage medium in the form of program modules.
  • the processor may perform a function corresponding to the instruction.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg magnetic tapes), optical recording media (eg CD-ROMs, DVDs, magnetic-optical media (eg floptical disks), internal memory, etc.
  • the instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • Each component eg, a module or a program module
  • some components eg, modules or program modules

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는, 하우징; 및 상기 하우징의 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴 영역을 포함하고, 상기 패턴 영역은 제1 가장자리, 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되는 제1 패턴을 포함하고, 상기 제1 패턴은, 제1 마루 부분, 상기 제1 마루 부분에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제1 골 부분과 제2 골 부분, 및 상기 제1 마루 부분으로부터 상기 제1 골 부분 및 상기 제2 골 부분까지 연장되는 제1 경사면을 포함하고, 상기 제1 마루 부분은 제1 컬러로 형성되고, 상기 제1 경사면은 제2 컬러로 형성될 수 있다.

Description

패턴이 형성된 하우징을 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 패턴이 형성된 하우징, 이를 포함하는 전자 장치, 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
전자 장치의 하우징은 사용자에게 심미감을 제공하기 위해 표면에 패턴이나 무늬가 형성될 수 있다. 이러한 패턴이나 무늬는 질감을 표현할 수 있다. 하우징은 금속 재질로 이루어질 수 있다. 일반적으로 금속 재질의 하우징은 사출 금형을 이용하여 제조될 수 있고, CNC와 같은 기계 가공을 통해 금형에 패턴을 형성한 후 하우징을 제조할 수 있다.
하우징은 메탈 부분과 메탈 부분의 일부를 절연시키는 절연 부분을 포함할 수 있다. 이 경우 패턴은 메탈 부분에만 형성되고 절연 부분에 의해 단절된다. 이후 절연 부분에 추가 패턴을 형성할 수 있으나, 추가 패턴은 메탈 부분에 형성된 패턴과 연속적으로 연결되지 않을 수 있다.
또한, 금형은 사출 공정에서 반복적으로 사용되며 금형에 형성된 패턴은 사출 공정이 반복됨에 따라 손상이 발생할 수 있다. 이로 인해 하우징의 표면에 불균일한 패턴이 형성될 수 있다. 또는 패턴 손상을 방지하기 위해, 패턴 형상이 제한될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들은, 다양한 형상의 패턴이 형성되는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 문서에 개시된 실시 예들은, 메탈 부분 및 절연 부분에 연속적으로 형성되는 패턴을 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 및 상기 하우징의 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴 영역을 포함하고, 상기 패턴 영역은 제1 가장자리, 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되는 제1 패턴을 포함하고, 상기 제1 패턴은, 제1 마루 부분, 상기 제1 마루 부분에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제1 골 부분과 제2 골 부분, 및 상기 제1 마루 부분으로부터 상기 제1 골 부분 및 상기 제2 골 부분까지 연장되는 제1 경사면을 포함하고, 상기 제1 마루 부분은 제1 컬러로 형성되고, 상기 제1 경사면은 제2 컬러로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징; 및 상기 제1 면을 통해 보여지도록 상기 하우징 내부의 상기 공간에 배치되는 디스플레이;를 포함하고, 상기 제3 면은, 표면에 형성된 패턴을 포함하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 상기 제1 면 사이에 형성되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 면 사이에 형성되는 제3 영역을 포함하고, 상기 제1 영역은 곡률 중심(center of curvature)이 상기 제3 면을 기준으로 상기 하우징의 상기 공간을 향하는 방향에 위치하는 곡면을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 제1 면을 형성하는 제1 플레이트; 상기 제1 플레이트에 대향하며 상기 전자 장치의 제2 면을 형성하는 제2 플레이트; 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고 상기 전자 장치의 제3 면을 형성하는 외측면을 포함하는 측면 부재, 상기 외측면은 상기 제1 플레이트와 인접한 제1 가장자리, 상기 제2 플레이트와 인접한 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되는 패턴을 포함함; 상기 측면 부재는 금속 물질로 이루어진 제1 금속 부분 및 제2 금속 부분과, 절연성 물질로 이루어지며 상기 제1 금속 부분과 상기 제2 금속 부분 사이에 형성된 절연 부분을 포함하고, 상기 절연 부분은 상기 제1 가장자리로부터 상기 제2 가장자리까지 연장되는 절연 영역을 형성하고, 상기 패턴은 상기 제1 금속 부분으로부터 상기 절연 영역을 거쳐 상기 제2 금속 부분까지 연장되는 연속적인 형상을 가질 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 하우징은 메탈 부분과 절연 부분에 연속적으로 형성되는 패턴을 포함할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 도시한 사시도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 일부를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 도시한 측면도이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 단면도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 도시한 측면도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재에 형성된 패턴을 도시한 도면이다.
도 10은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재를 제조하는 방법을 도시한 순서도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재의 단면도이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 측면 부재에 형성된 패턴을 도시한 도면이다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 제조하는 방법의 일부를 도시한 순서도이다.
도 13b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징을 제조하는 방법의 일부를 도시한 순서도이다.
도 14a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
도 14b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
도 14c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 도면이다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 단면도이다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 도시한 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면을 도시한 사시도이다. 도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 부재(140), 제1 지지 부재(141)(예: 브라켓), 전면 플레이트(120), 디스플레이(130), 인쇄 회로 기판(150), 배터리(190), 제 2 지지 부재(160)(예: 리어 케이스), 안테나(170), 및 후면 플레이트(180)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(141), 또는 제 2 지지 부재(160))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지 부재(141)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 부재(140)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(140)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(141)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(141)는, 일면에 디스플레이(130)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(150)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(150)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(190)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(190)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(150)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(190)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(170)는, 후면 플레이트(180)와 배터리(190) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(170)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 부재(140) 및/또는 상기 제1 지지 부재(141)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면 부재(140)를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 외면(예: 측면)의 일부를 형성하는 측면 부재(140)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서 상기 외면은 제1 플레이트(120)가 형성하는 제1 면과 제2 플레이트(180)가 형성하는 제2 면 사이의 제3 면이거나 또는 제3 면을 포함할 수 있다. 측면 부재(140)는 금속 물질(예: 메탈)을 포함할 수 있다. 금속 물질은 알루미늄을 포함할 수 있다.
이하, 측면 부재(140)를 설명함에 있어서, 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(180) 사이의 공간을 z축을 중심으로 둘러싸는 방향을 측면 부재(140)의 둘레 방향(C)으로 지칭하여 설명한다.
일 실시 예에서, 측면 부재(140)는 x축 방향으로 연장되는 단변 부분(1401), y축 방향으로 연장되는 장변 부분(1402), 및 단변 부분(1401)과 장변 부분(1402)이 연결되도록 단변 부분(1401)과 장변 부분(1402) 사이에 형성되는 코너 부분(1403)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 단변 부분(1401)은 제1 길이로 연장되고 장변 부분(1402)은 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 연장될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 측면 부재(140)는 절연성 물질로 이루어지는 절연 부분(1405)과 금속 물질로 이루어지는 금속 부분(1404a, 1404b)을 포함할 수 있다. 절연 부분(1405)은 절연 부분의 사이에 형성된 금속 부분(1404a)을 나머지 금속 부분(1404b)으로부터 절연시킬 수 있다. 도 4를 참조하면, 절연 부분(1405)은 단변 부분(1401)에 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며 장변 부분(1402)이나 코너 부분(1403)에도 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 단변 부분(1401)은 장변 부분(1402)에 비해 큰 두께를 가질 수 있다. 여기서 두께는 둘레 방향에 수직한 방향(예: z축 방향) 높이일 수 있다. 단변 부분(1401)과 장변 부분(1402)의 두께는 제1 플레이트(120) 및/또는 제2 플레이트(180)의 테두리의 곡률과 관계될 수 있다. 단변 부분(1401)에 인접한 제1 플레이트(120)의 테두리가 장변 부분(1402)에 인접한 제1 플레이트(120)의 테두리보다 큰 곡률을 가지는 경우, 단변 부분(1401)은 장변 부분(1402)에 비해 작은 두께를 가질 수 있다. 따라서 본 문서에 개시되는 실시 예들에서 측면 부재(140)의 단변 부분(1401)과 장변 부분(1402)의 형상은 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면 부재(140)의 일부를 도시한 도면이다. 도 5는 도 4에 도시된 A 부분의 확대도이다.
도 5를 참조하면, 측면 부재(140)는 패턴(200)이 형성된 패턴 영역(141), 패턴 영역(141)의 일 측에 형성된 제1 영역(142), 및 패턴 영역(141)의 타 측에 형성된 제2 영역(143)을 포함할 수 있다. 제1 영역(142)은 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(120))와 패턴 영역(141) 사이에 형성될 수 있다. 제2 영역(143)은 제2 플레이트(예: 도 3의 제2 플레이트(180))와 패턴 영역(141) 사이에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 패턴 영역(141)에 형성된 패턴(200)은 측면 부재(140)의 둘레 방향을 따라 형성될 수 있다. 단변 부분(1401)에 포함된 패턴 영역(141)은 장변 부분(1402)에 포함된 패턴 영역(141)보다 작은 폭으로 형성될 수 있다. 여기서 폭은 패턴 영역(141)과 제1 영역(142)이 형성하는 제1 모서리(141a)로부터 패턴 영역(141)과 제2 영역(143)이 형성하는 제2 모서리(141b)까지 패턴 영역(141)이 측면 부재(140)의 외면을 따라 연장된 길이로 이해될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 코너 부분(1403)에 포함된 패턴 영역(141)은 단변 부분(1401)에 포함된 패턴 영역(141)으로부터 장변 부분(1402)에 포함된 패턴 영역(141)으로 갈수록 폭이 작아지게 형성될 수 있다.
도 4에서 설명한 바와 같이, 측면 부재(140)의 단변 부분(1401)은 측면 부재(140)의 장변 부분(1402)에 비해 큰 두께를 가질 수 있다. 여기서 두께는 측면 부재의 둘레 방향에 수직한 방향(예: z축 방향) 높이일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 패턴 영역(141)의 폭은 측면 부재(140)의 각 부분(1401, 1402, 1403)의 두께에 대해 일정한 비율로 형성될 수 있다. 일례로, 측면 부재(140)의 단변 부분(1401)은 장변 부분(1402)에 비해 큰 두께를 가지므로, 측면 부재(140)의 단변 부분(1401)에 포함된 패턴 영역(141)도 장변 부분(1402)에 포함된 패턴 영역(141)에 비해 큰 폭을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 측면 부재(140)의 단변 부분(1401), 장변 부분(1402), 및 코너 부분(1403) 각각에 포함된 패턴 영역(141)의 폭은, 제1 플레이트(예: 도 3의 제1 플레이트(120)) 및/또는 제2 플레이트(예: 도 3의 제 2 플레이트(180))의 테두리의 곡률에 따라 달라질 수 있으며, 도면에 도시된 바로 한정되지 않는다.
다양한 실시 예에서, 측면 부재(140)가 형성하는 외면은, 도전성 물질(예: 금속 물질)로 이루어지는 금속 영역(144)과, 절연성 물질로 이루어지는 절연 영역(145)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 절연 영역(145)은 제1 영역(142), 제2 영역(143), 및 패턴 영역(141)을 가로지르도록 형성될 수 있다. 일례로, 절연 영역(145)은 둘레 방향에 수직한 방향으로 측면 부재(140)의 외면을 따라 연장될 수 있다. 도 5를 참조하면, 절연 영역(145)은 측면 부재(140)의 단변 부분(1401)의 일부에 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않으며, 절연 영역(145)은 장변 부분(1402)이나 코너 부분(1403)에도 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 측면 부재(140)는 금속 물질로 이루어진 금속 부분(예: 도 4의 금속 부분(1404a, 1404b)), 및 절연성 물질로 이루어지고 금속 부분의 일부를 절연시키는 절연 부분(예: 도 3의 절연 부분(1405))을 포함할 수 있다. 이 때, 금속 부분(1404a, 1404b)은 측면 부재(140)의 외면에 금속 영역(144)을 형성하고, 절연 부분(1405)은 측면 부재(140)의 외면에 절연 영역(145)을 형성할 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면 부재(140)를 도시한 도면이다.
도 6을 참조하면, 측면 부재(140)에 의해 형성되는 전자 장치(100)의 외면은 절연성 물질로 이루어진 절연 영역(145) 및 도전성 물질(예: 금속 물질)로 이루어진 금속 영역(144)을 포함할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 절연 영역(145)은 단변 부분(1401)에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 절연 영역(145)은 제1 플레이트(120)와 인접한 제1 영역(142)의 제1 가장자리(140a)로부터 패턴 영역(141)을 거쳐 제2 플레이트(180)와 인접한 제2 영역(143)의 제2 가장자리(140b)까지 연장될 수 있다. 절연 영역(145)은 절연 영역(145) 양 측에 형성되는 측면 부재(140)의 나머지 영역(예: 금속 영역(144))들을 서로 전기적으로 절연시키기 위해 측면 부재(140)의 두께와 실질적으로 대응되는 두께를 가질 수 있다. 즉 절연 영역(145)은 측면 부재(140)의 둘레 방향에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되고, 측면 부재(140)의 일 측 모서리(140a)로부터 타 측 모서리(140b)까지 가로지를 수 있다.
일 실시 예에서, 금속 영역(144)은 제1 금속 영역(1441), 제1 금속 영역(1441)의 둘레 방향 일 측에 형성되는 제2 금속 영역(1442), 및 제1 금속 영역(1441)의 타 측에 형성되는 제3 금속 영역(1443)을 포함할 수 있다. 제1 금속 영역(1441)과 제2 금속 영역(1442) 사이, 및 제1 금속 영역(1441)과 제3 금속 영역(1443) 사이에는 절연 영역(145)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 절연 영역(145)은 제1 금속 영역(1441)과 제2 금속 영역(1442) 사이에 형성되는 제1 절연 영역(1451), 및 제1 금속 영역(1441)과 제3 금속 영역(1443) 사이에 형성되는 제2 절연 영역(1452)을 포함할 수 있다. 제1 절연 영역(1451)과 제2 절연 영역(1452)은 제1 금속 영역(1441)을 제2 금속 영역(1442) 및 제3 금속 영역(1443)으로부터 전기적으로 절연시킬 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 금속 영역(1441)은 안테나를 형성하는 도전 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 패턴(200)을 포함하는 패턴 영역(141)은 금속 영역(144) 및 절연 영역(145)에 걸쳐 형성될 수 있다. 패턴 영역(141)은 측면 부재(140)의 둘레 방향을 따라 금속 영역(144) 및 절연 영역(145)을 가로질러 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 금속 영역(1442)에 형성된 패턴은 제1 절연 영역(1451)을 거쳐 제1 금속 영역(1441)까지 연속적으로 형성될 수 있다. 마찬가지로, 제1 금속 영역(1441)에 형성된 패턴은 제2 절연 영역(1452)을 거쳐 제3 금속 영역(1443)까지 연속적으로 연장될 수 있다. 여기서, 패턴이 연속적으로 연장된다는 것은, 패턴을 형성하는 구조물(예: 골, 마루)이 일체로 형성되어 연속적인 형상을 가지는 것을 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 측면 부재(140)는 패턴 영역(141)에 형성된 개구(149)를 포함할 수 있다. 개구(149)는 단변 부분(1401), 장변 부분(1402), 및 코너 부분(1403) 중 적어도 하나에 포함된 패턴 영역(141)에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 개구(149)는 반드시 패턴 영역(141)에 형성될 것으로 한정되지 않으며 다른 영역(예: 제1 영역(142), 제2 영역(143))에 형성될 수 있다. 또는 상기 개구(149)의 일부가 패턴 영역(141)에 형성되고, 나머지 일부가 다른 영역(예: 제1 영역(142), 제2 영역(143))에 형성될 수 있다.
어떤 실시 예에서, 측면 부재(140)는 전자 장치(100)의 제3 면을 형성하는 외면을 포함할 수 있다. 외면은 제1 플레이트(120)에 인접한 제1 가장자리(140a), 제2 플레이트(180)에 인접한 제2 가장자리(140b), 및 제1 가장자리(140a)와 제2 가장자리(140b) 사이에 형성되며 패턴을 포함하는 패턴 영역(141)을 포함할 수 있다. 또한, 외면은 패턴 영역(141)과 제1 가장자리(140a) 사이에 형성되는 제1 영역(142), 및 패턴 영역(141)과 제2 가장자리(140b) 사이에 형성되는 제2 영역(143)을 더 포함할 수 있다. 제1 영역(142)은 패턴 영역(141)과 제1 모서리(141a)를 형성하며 제2 영역(143)은 패턴 영역(141)과 제2 모서리(141b)를 형성할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 측면 부재(140)를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 패턴(210, 220)은 돌출 형성된 마루 부분(213)과, 마루 부분(213)들 사이에 위치되는 골 부분(212)과, 마루 부분(213)과 골 부분(212)을 연결하는 경사면(214)을 포함할 수 있다. 이 때, 마루 부분(213) 및/또는 골 부분(212)은 인접한 두 개의 경사면(214)이 만나 형성하는 모서리로 이루어질 수 있다. 이 때, 상기 모서리의 연장 방향을 패턴(210, 220)의 연장 방향(도면에 도시된 화살표 방향)으로 지칭할 수 있다.
도 7의(a)를 참조하면, 측면 부재(140)는 패턴 영역(141)과 제1 영역(142)이 형성하는 제1 모서리(141a), 및 패턴 영역(141)과 제2 영역(143)이 형성하는 제2 모서리(141b)로부터 동일한 간격으로 이격된 중심 축(A)이 형성될 수 있다. 이 때, 중심 축(A)은 도 4에 도시된 측면 부재(140)의 둘레 방향(C)과 동일할 수 있다.
도 7의(a)를 참조하면, 측면 부재(140)는 측면 부재(140)의 중심 축(A)에 대해 제1 각도(θ1)를 형성하는 방향으로 연장되는 제1 패턴(210)을 포함할 수 있다.
도 7의(b)를 참조하면, 측면 부재(140)는 측면 부재(140)의 중심 축(A)에 대해 제2 각도(θ2)를 형성하도록 연장되는 제1 서브 패턴(221)과 측면 부재(140)의 둘레 방향과 제3 각도(θ3)를 형성하도록 연장되는 제2 서브 패턴(222)을 포함하는 제2 패턴(220)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 각도(θ2)와 제3 각도(θ3)는 동일할 수 있다. 제1 서브 패턴(221)과 제2 서브 패턴(222)은 측면 부재(140)의 중심 축을 기준으로 대칭 형상으로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 실시 예들의 패턴은, 도면에 도시된 바와 같이 제1 서브 패턴과 제2 서브 패턴이 중심 축에서 교차하는 형태로 한정되지 않는다. 예를 들어, 다양한 실시 예의 패턴은, 중심 축에 대해 소정의 각도를 가지는 제1 서브 패턴 및 제2 서브 패턴이, 중심 축에 대해 비 대칭(예: 서브 패턴들이 중심 축으로부터 이격된 다른 축에서 교차되는 형상)으로 형성될 수도 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 전개도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 제1 하우징(301)에 형성된 디스플레이 영역(3011)과 제2 하우징(302)에 형성된 카메라 영역(3021)이 서로 반대 방향을 향하도록 배치되는 접힘 상태, 및 상기 디스플레이 영역(3011)과 상기 카메라 영역(3021)이 서로 동일한 방향을 향하도록 배치된 펼침 상태를 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전자 장치(300)는 접힘 상태에서 디스플레이 영역(3011)이 형성되는 제1 면(3001), 상기 제1 면(3001)에 대향하며 카메라 영역(3021)이 형성되는 제2 면(3002), 및 상기 제1 면(3001)과 상기 제2 면(3002) 사이에 형성되며 적어도 일부에 패턴(400)이 형성되는 측면(3003)을 포함할 수 있다. 상기 패턴(400)은 제1 면(3001) 및 제2 면(3002)의 적어도 일부에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는 제1 하우징(301), 제2 하우징(302), 및 힌지 구조물을 내부에 포함하는 힌지 하우징(303)을 포함할 수 있다. 힌지 구조물은 제1 하우징(301)과 제2 하우징(302)을 서로 회전 가능하게 연결시킬 수 있다.
제1 하우징(301)은 접힘 상태에서 전자 장치(300)의 전자 장치(300)의 측면(3003)의 일부를 형성하는 제1 측면 부재(320)를 포함할 수 있다. 제2 하우징(302)은 접힘 상태에서 전자 장치(300)의 측면(3003)의 일부를 형성하는 제2 측면 부재(340)를 포함할 수 있다. 힌지 하우징(303)은 접힘 상태에서 전자 장치(300)의 측면(3003)의 일부를 형성할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이 제1 하우징(301)의 제1 측면 부재(320)는 패턴(400)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(301)의 제1 측면 부재(320)는 제1 길이로 연장되는 단변 부분(3201), 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 연장되는 장변 부분(3202), 및 상기 단변 부분(3201)과 상기 장변 부분(3202)을 연결하는 코너 부분(3203)을 포함할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이 제2 하우징(302)의 제2 측면 부재(340)는 패턴(400)을 포함할 수 있다. 제2 하우징(302)의 제2 측면 부재(340)는 제1 길이로 연장되는 단변 부분(3401), 상기 제1 길이보다 긴 제2 길이로 연장되는 장변 부분(3402), 및 상기 단변 부분(3401)과 상기 장변 부분(3402)을 연결하는 코너 부분(3403)을 포함할 수 있다.
도 9은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 제1 하우징(301)의 제1 측면 부재(320)와 제2 하우징(302)의 제2 측면 부재(340) 각각을 도시한 도면이다. 도 9는 도 8에 도시된 A 부분의 확대도이다.
도 9을 참조하면, 제1 측면 부재(320)는 패턴(400)이 형성된 패턴 영역(321), 패턴 영역(321)의 일 측에 형성된 제1 영역(322), 및 패턴 영역(321)의 타 측에 형성된 제2 영역(323)을 포함할 수 있다.
도 9을 참조하면, 제2 측면 부재(340)는 패턴(400)이 형성된 패턴 영역(341), 패턴 영역(341)의 일 측에 형성된 제1 영역(342), 및 패턴 영역(341)의 타 측에 형성된 제2 영역(343)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 측면 부재(320), 및 제2 측면 부재(340) 각각에 포함된 제1 영역(321, 341)과 제2 영역(322, 342)은 단변 부분(3201, 3401)으로부터 장변 부분(3202, 3402)까지 코너 부분(3203, 3403)에 걸쳐 형성될 수 있다.
반면 제1 측면 부재(320), 및 제2 측면 부재(340) 각각에 포함된 패턴 영역(321, 341)은 단변 부분(3201, 3401) 및 장변 부분(3202, 3402)에 형성되되 코너 부분(3203, 3403)에는 형성되지 않을 수 있다. 즉, 패턴(400)은 코너 부분(3203, 3403)의 제1 단부(3203a, 3204a)로부터 제1 방향으로 연장됨으로써 단변 부분(3201, 3401)에 패턴 영역(321, 341)을 형성하고, 제2 단부(3203b, 3204b)로부터 제2 방향으로 연장됨으로써 장변 부분(3202, 3402)에 패턴 영역(321, 341)을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 단변 부분(3201, 3401)에 포함된 패턴 영역(321, 341)의 폭은 장변 부분(3202, 3402)에 포함된 패턴 영역(321, 341)의 폭과 실질적으로 대응될 수 있다.
도 10는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 절연 영역(325, 345)을 도시한 도면이다. 도 8에 도시된 B 부분의 확대도이다.
도 10을 참조하면, 측면 부재(320, 340)에 의해 형성되는 전자 장치(300)의 외면은 절연성 물질로 이루어진 절연 영역(325, 345) 및 금속 물질로 이루어진 금속 영역(3241, 3242, 3441, 3442)을 포함할 수 있다. 도 8을 참조하면, 절연 영역(325, 345)은 장변 부분(3201, 3401)에 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않으며 단변 부분(3202, 3402) 또는 코너 부분(3203, 3403)에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 절연 영역(325, 345)은 제1 금속 영역(3241, 3441)과 제2 금속 영역(3242, 3442)이 서로 절연되도록 측면 부재(320, 340)를 가로질러 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 금속 영역(324, 344)은 절연 영역(325, 345)의 일 측에 형성되는 제1 금속 영역(3241, 3441), 및 절연 영역의 타 측에 형성되는 제2 금속 영역(3242, 3442)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 패턴(400)을 포함하는 패턴 영역(321, 341)은 금속 영역(324, 344) 및 절연 영역(325, 345)에 걸쳐 형성될 수 있다. 패턴 영역(321, 341)은 측면 부재(320, 340)의 둘레 방향을 따라 금속 영역(324, 344) 및 절연 영역(325, 345)을 가로질러 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 금속 영역(3242, 3442)에 형성된 패턴은 절연 영역(325, 345)을 거쳐 제1 금속 영역(3241, 3441)까지 연속적으로 형성될 수 있다. 여기서, 패턴(400)이 연속적으로 연장된다는 것은, 패턴(400)을 형성하는 구조물(예: 골, 마루)이 일체로 형성되어 연속적인 형상을 가지는 것을 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 측면 부재(320, 340)에는 개구가 형성될 수 있다. 상기 개구는 단변 부분(320, 3401), 장변 부분(320, 3402), 및 코너 부분(320, 3403) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 개구는 패턴 영역(321, 341)에 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 다른 영역(예: 제1 영역(322, 342), 제2 영역(323, 343))에 형성될 수 있다. 또는 상기 개구의 일부가 패턴 영역(321, 341)에 형성되고, 나머지 일부가 다른 영역(예: 제1 영역(321, 341), 제2 영역(323, 343))에 형성될 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100, 200)의 측면 부재(540)의 단면도이다. 도 11은 도 6 및 도 9에 도시된 A-A'의 단면도이다.
여기서, 측면 부재(540)은 도 4 내지 도 7에 도시된 측면 부재(140) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 측면 부재(320, 340)을 포함할 수 있다. 패턴(500)은 도 4 내지 도 7에 도시된 패턴(200) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 패턴(400)을 포함할 수 있다.
여기서, 패턴 영역(541)은 도 4 내지 도 7에 도시된 패턴 영역(141) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 패턴 영역(321, 341)을 포함할 수 있다. 제1 영역(542)은 도 4 내지 도 7에 도시된 제1 영역(142) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 제1 영역(322, 342)을 포함할 수 있다. 제2 영역(543)은 도 4 내지 도 7에 도시된 제2 영역(143) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 제2 영역(323, 343)을 포함할 수 있다.
도 11을 참조하면, 측면 부재(540)는 제1 플레이트(120)와 제2 플레이트(180) 사이에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제1 플레이트(120)는 전자 장치(100, 200)의 제1 면을 형성하고 제2 플레이트(180)는 전자 장치(100, 200)의 제2 면을 형성하고 측면 부재(540)는 전자 장치(100, 200)의 제1 면과 제2 면 사이의 제3 면을 형성할 수 있다. 제1 플레이트(120) 및 제2 플레이트(180) 각각의 테두리 부분(122, 182)은 곡면을 포함할 수 있다.
측면 부재(540)의 외면은 패턴(500)을 포함하는 패턴 영역(541), 패턴 영역(541)으로부터 제1 플레이트(120)의 테두리 부분(122)을 향해 연장되는 제1 영역(542), 및 패턴 영역(541)으로부터 제2 플레이트(180)의 테두리 부분(182)을 향해 연장되는 제2 영역(543)을 포함할 수 있다.
패턴 영역(541)은 소정의 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다. 상기 곡면은 전자 장치(100, 200)의 외측 방향으로 볼록하게 형성될 수 있다. 즉 상기 곡면은 곡률의 중심(C.O.C, center of curvature)이 패턴 영역(541)을 기준으로 전자 장치(100, 200)의 내측 방향(예: 제1 플레이트와 제2 플레이트 사이의 공간을 향하는 방향, 또는 하우징 내부를 향하는 방향)에 위치하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 영역(542)과 제2 영역(543) 각각은 평면을 포함할 수 있다. 제1 영역(542)과 제2 영역(543) 각각 중 패턴 영역(541)과 인접한 영역은 평면으로 이루어질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 영역(542)은 패턴 영역(541)에 인접한 제1-1 영역(5421)과 제1 플레이트(120)의 테두리에 인접한 제1-2 영역(5422)을 포함할 수 있다. 제1-1 영역(5421)은 평면으로 이루어질 수 있다. 제1-2 영역(5422)은 제1 플레이트(120)와 마주보는 측면 부재(540)의 내면(546)과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1-1 영역(5421)이 반드시 평면으로 이루어지는 것으로 한정되지 않는다. 일례로, 제1-1 영역(5421)은 제1-2 영역(5422)과 패턴 영역(541) 사이를 연결하는 곡면으로 이루어질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 곡면은 패턴 영역(541)의 곡률과 다른 곡률로 이루어질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 영역(543)은 패턴 영역(541)에 인접한 제2-1 영역(5431)과 제2 플레이트(180)의 테두리에 인접한 제2-2 영역(5432)을 포함할 수 있다. 제2-1 영역(5431)은 평면으로 이루어질 수 있다. 제2-2 영역(5432)은 제2 플레이트(180)와 마주보는 측면 부재(540)의 내면(546)과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2-1 영역(5431)이 반드시 평면으로 이루어지는 것으로 한정되지 않는다. 일례로, 제2-1 영역(5431)은 제2-2 영역(5432)과 패턴 영역(541) 사이를 연결하는 곡면으로 이루어질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 곡면은 패턴 영역(541)의 곡률과 다른 곡률로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1-1 영역(5421) 및/또는 제2-1 영역(5431)은 곡면으로 이루어질 수 있다. 이 때, 곡면은 패턴 영역(541)의 곡면과 다른 곡률을 가질 수 있다. 일례로, 제1-1 영역(5421)은 제1 곡률을 가지고, 제2-1 영역(5431)은 제2 곡률을 가지고, 패턴 영역(541)은 제3 곡률을 가질 수 있다. 제1 곡률과 제2 곡률 각각은 제3 곡률보다 클 수 있다. 또는, 제1 곡률과 제2 곡률은 동일 할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 패턴 영역(541)은 제1 영역(542)과 제1 각도(θ1)를 형성하도록 연결될 수 있다. 이 때, 제1 영역(542)과 패턴 영역(541)이 형성하는 각도는 단면도로 볼 때, 제1 패턴 영역(541)의 곡면의 단부가 접선 방향으로 연장된 선과 제1 영역(542)의 단부가 연장된 선이 이루는 각도일 수 있다. 또는 제1 영역(542)의 단부의 법선 벡터와 제1 패턴 영역(541)의 단부의 법선 벡터가 이루는 각도일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 패턴 영역(541)은 제2 영역(543)과 제2 각도(θ2)로 연결될 수 있다. 이 때, 제1 영역(542)과 패턴 영역(541)이 형성하는 각도는 단면도로 볼 때, 제1 패턴 영역(541)의 곡면의 단부가 접선 방향으로 연장된 선과 제1 영역(542)의 단부가 연장된 선이 이루는 각도일 수 있다. 또는 제1 영역(542)의 단부의 법선 벡터와 제1 패턴 영역(541)의 단부의 법선 벡터가 이루는 각도일 수 있다.
측면 부재는 알루미늄을 포함하는 모재(body)와 표면에 형성되는 산화 알루미늄을 포함하는 피막 층(film)을 포함할 수 있다. 패턴은 피막 층 형성 전 CNC 가공을 통해 모재에 형성될 수 있다. 피막 층은 알루미늄 모재가 부식되는 것을 방지할 수 있다. 이 때, 패턴이 형성된 영역(예: 패턴 영역(541))과 패턴 영역으로부터 연장된 영역들(예: 제1 영역(542), 제2 영역(543))이 이루는 각도(예: 제1 각도(θ1), 제2 각도(θ2))가 작은 경우, 피막 층이 알루미늄 모재로부터 쉽게 이탈(표면 벗겨짐)하여 알루미늄 모재의 부식이 진행될 수 있다. 특히, 피막 층은 제1-1 영역(5421)과 패턴 영역(541)이 형성하는 모서리 부분, 및 제2-1 영역(5431)과 패턴 영역(541)이 형성하는 모서리 부분에서 쉽게 이탈(표면 벗겨짐)될 수 있다.
반면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100, 200)는 패턴 영역(541)이 곡면으로 이루어지고 패턴 영역(541)으로부터 연장된 영역들(예: 제1 영역(542), 제2 영역(543))과 상대적으로 큰 각도로 연결되도록 형성된 측면 부재(540)를 포함하므로 피막 층이 모재로부터 쉽게 벗겨지지 않는 유리한 효과가 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100, 200)의 측면 부재에 형성된 패턴(610, 620)을 도시한 도면이다.
여기서 패턴(610, 620)은 도 4 내지 도 7에 도시된 패턴(200) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 패턴(400)을 포함할 수 있다.
도 12를 참조하면, 패턴(610, 620)은 곡률 중심으로부터 제1 거리(R1)만큼 이격된 위치에 형성되는 복수의 골 부분(612)과 상기 제1 거리(R1)보다 긴 제2 거리(R2)만큼 이격된 복수의 마루 부분(613)을 포함할 수 있다. 패턴(610, 620)에는 복수의 골 부분(612)을 연결한 제1 면(611)이 형성될 수 있다. 이 때, 제1 면(611)으로부터 마루 부분(613)까지의 반경 방향 거리를 패턴(610, 620)의 높이로 지칭하고, 인접한 두 골 부분(612) 사이의 거리를 패턴(610, 620)의 피치로 지칭할 수 있다.
도 12(a)를 참조하면, 제1 패턴(610)은 곡률 중심(C.O.C, center of curvature)으로부터 제1 거리(R1)만큼 이격된 골 부분(6121, 6122)과 제2 거리(R2)만큼 이격된 마루 부분(613)을 포함할 수 있다. 제1 패턴(610)은 제1 거리(R1)와 제2 거리(R2)의 차이에 대응되는 제1 높이(h1)로 형성될 수 있다. 인접한 두 골 부분(6121, 6122) 제1 피치(P1)를 형성하며 마찬가지로 인접한 두 마루 부분(6131, 6132)은 제1 피치(P1)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제1 높이(h1)은 0.03mm 내지 0.15mm로 형성될 수 있다.
제1 패턴(610)은 제1 골 부분(6121)과 제1 골 부분(6121)에 인접한 제2 골 부분(6122)을 포함하고, 제1 패턴(610)은 제1 골 부분(6121)과 제2 골 부분(6122) 사이에 형성되는 제2 마루 부분(6132)과 제2 마루 부분(6132)에 인접한 제1 마루 부분(6131)을 포함할 수 있다. 제1 패턴(610)은 복수의 골 부분(6121, 6122) 각각으로부터 인접한 마루 부분(6131, 6132)까지 연장되는 경사면(614)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 패턴(610)의 마루 부분(613)은 실질적으로 제1 경사면(614)과 제2 경사면(614)이 만나 형성하는 모서리로 이루어질 수 있다.
도 12(b)를 참조하면, 제2 패턴(620)은 곡률 중심(C.O.C, center of curvature)으로부터 제1 거리(R1)만큼 이격된 골 부분(6221, 6222)과 제2 거리(R2)만큼 이격된 마루 부분(623)을 포함할 수 있다. 제2 패턴(620)은 제1 거리(R1)와 제2 거리(R2)의 차이에 대응되는 제2 높이(h2)로 형성될 수 있다. 인접한 두 골 부분(6221, 6222) 제2 피치(P2)를 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 제2 높이(h2)는 0.03mm 내지 0.15mm로 형성될 수 있다.
제2 패턴(620)은 제1 골 부분(6221)과 제1 골 부분(6221)에 인접한 제2 골 부분(6222)을 포함하고, 제2 패턴(620)은 제1 골 부분(6221)과 제2 골 부분(6222) 사이에 형성되는 제2 마루 부분(6232)과 제2 마루 부분(6232)에 인접한 제1 마루 부분(6231)을 포함할 수 있다. 제2 패턴(620)은 복수의 골 부분(6221, 6222) 각각으로부터 인접한 마루 부분(6231, 6232)까지 연장되는 경사면(624)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 패턴(620)의 마루 부분(623)은 실질적으로 곡률 중심(C.O.C)으로부터 반경 외측 방향을 향하는 평면으로 이루어질 수 있다.
도 12의(a) 및 (b)를 참조하면, 패턴(610, 620)은 금속 물질로 이루어진 금속 모재(616, 626)(예: 측면 부재, 패턴)와 금속 모재(616, 626)의 부식을 방지하기 위해 금속 모재(616, 626)의 표면에 형성되는 피막 층(615, 625)을 더 포함할 수 있다. 피막 층(615, 625)은 금속 모재(616, 626)(예: 측면 부재, 패턴)에 포함된 금속 원자를 포함하는 화합물을 포함할 수 있다. 일례로, 측면 부재 및 측면 부재에 형성된 패턴은 알루미늄을 포함하고, 피막 층(615, 625)은 산화 알루미늄을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 피막 층(615, 625)은 금속 모재(616, 626)와 넓은 면적으로 접촉되는 것이 바람직하다. 넓은 면적으로 접촉되는 경우 금속 모재(616, 626)와 피막 층(615, 625) 사이에 충분한 접착력이 제공될 수 있다. 피막 층(615, 625)과 금속 모재(616, 626) 사이에 충분한 접착력이 제공되지 못하는 경우 피막 층(615, 625)이 금속 모재(616, 626)로부터 일부 제거(예: 벗겨짐)되고 제거된 부분으로부터 금속 모재(616, 626)(예: 측면 부재)의 부식이 시작될 수 있다. 측면 부재는 전자 장치의 외관(예: 제3 면, 측면)을 형성하는 점에서, 미관에 영향을 줄 수 있다. 특히, 측면 부재에 패턴(610, 620)이 형성된 경우 패턴(610, 620)의 돌출 부분(예: 마루 부분(613, 623))에 형성된 피막 층(615, 625)이 제거되기 쉬울 수 있다.
이러한 관점에서, 도 12의(b)에 도시된 제2 패턴(620)은 제1 패턴(610)과 달리, 피막 층(625)과 넓은 접촉 면적을 제공하도록 평면으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 마루면은 경사면(624)과 둔각을 형성하여 피막 층(625)이 금속 모재(626)에 안정적으로 형성될 수 있다.
사용자에 의해 파지된 전자 장치는 측면이 사용자의 손에 주로 접촉될 수 있다. 전자 장치의 측면의 일부를 형성하는 패턴은 형상에 따라 사용자의 손에 상처를 낼 수 있다.
도 12의 (b)에 도시된 실시 예의 제2 패턴(620)은, 전자 장치의 측면을 형성하는 마루 부분(623)이 평면으로 이루어, 도 12(a)에 도시된 실시 예의 제1 패턴(610)에 비해 사용자의 손톱에 상처를 내거나, 옷감이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 12의 (a)에 도시된 실시 예의 제1 패턴(610)은 제1 높이(H1)와 제1 피치(P1)로 형성될 수 있다. 이 때, 제1 높이(H1)가 작게 형성되고 및/또는 제1 피치(P1)가 작게 형성(예: 조밀한 패턴)되는 경우, 사용자의 손톱에 상처를 내거나, 옷감이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 13a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징(예: 측면 부재)을 제조하는 방법의 일부를 도시한 순서도이다. 도 13b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 하우징(예: 측면 부재)을 제조하는 방법의 일부를 도시한 순서도이다.
도 13a를 참조하면, 제조 방법은 먼저 가공물의 표면에 절연 영역을 형성(1311)한 후, 절연 영역이 형성된 가공물의 표면에 패턴을 형성(1313)할 수 있다. 이후 가공물의 표면에 개구를 형성(1315)한 후, 피막 층을 형성(1317)할 수 있다.
공정 1311에서 금속 물질로 이루어진 가공물에 절연 물질을 부착시켜 절연 영역을 할 수 있다. 일례로, 금속 물질은 알루미늄을 포함하고 절연 물질은 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 알루미늄을 포함하는 가공물에 폴리머 물질을 사출시킴으로써, 가공물에 절연 부분을 형성할 수 있다. 이후, 절연 부분 중 가공물의 표면을 형성하는 절연 영역을 형성할 수 있다.
공정 1313에서 절연 영역이 형성된 가공물의 표면에 패턴을 형성할 수 있다. 패턴은 가공물의 표면의 일부를 절삭하기 위한 절삭 공구를 포함하는 CNC 공정에 의해 형성될 수 있다. 절삭 공구는 패턴의 형상에 따라 달라질 수 있다. 이 때, CNC 공정은 절삭 공구가 가공물의 표면을 형성하는 금속 부분으로부터 절연 부분(예: 절연 영역)까지 연속적으로 절삭하도록 구성될 수 있다.
공정 1315에서 가공물의 표면 중 일부에 개구를 형성할 수 있다. 개구는 패턴이 형성된 영역 또는 형성되지 않은 영역에 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서, 공정 1315가 먼저 수행된 후 공정 1313이 수행될 수 있다. 일례로, 절연 영역이 형성된 가공물의 표면 중 일부에 개구를 형성(1315)한 후, 패턴을 형성(1313)할 수 있다. 이 때, 패턴은 절연 영역 및 개구에 걸쳐 연장될 수 있다.
공정 1317에서 가공물의 표면에 피막 층을 형성하여 하우징을 제조할 수 있다. 피막 층은 가공물에 포함된 금속 원자를 포함하는 화합물을 포함할 수 있다. 즉, 상기 금속 원자를 포함하지 않는 절연 영역에는 피막 층이 형성되지 않는다.
도 13b를 참조하면, 제조 방법은 먼저 가공물의 표면에 절연 영역을 형성(1321)한 후, 절연 영역이 형성된 가공물의 표면에 패턴층을 형성(1323)할 수 있다. 이후 가공물의 표면에 제1 피막 층을 형성(1325)할 수 있다. 이후, 패턴층의 일부를 제거(1327)하고 제2 피막 층을 형성(1329)할 수 있다.
공정 1321에서, 금속 물질로 이루어진 가공물에 절연 물질을 부착시켜 절연 영역을 할 수 있다. 일례로, 금속 물질은 알루미늄을 포함하고 절연 물질은 폴리머 물질을 포함할 수 있다. 일례로, 알루미늄을 포함하는 가공물에 폴리머 물질을 사출시킴으로써, 가공물에 절연 부분을 형성할 수 있다. 이후, 절연 부분 중 가공물의 표면을 형성하는 절연 영역을 형성할 수 있다.
공정 1323에서, 절연 영역이 형성된 가공물의 표면에 패턴층을 형성할 수 있다. 패턴층은 가공물의 표면의 일부를 절삭하기 위한 절삭 공구를 이용한 CNC 공정으로 형성될 수 있다. 절삭 공구는 패턴층의 형상에 따라 달라질 수 있다. 이 때, CNC 공정은 절삭 공구가 가공물의 표면을 형성하는 금속 부분으로부터 절연 부분(예: 절연 영역)까지 연속적으로 절삭하도록 구성될 수 있다.
공정 1325에서, 패턴층의 표면에 제1 피막 층이 형성될 수 있다. 제1 피막 층은 가공물에 포함된 금속 원자를 포함하는 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어 가공물은 알루미늄을 포함하고, 제1 피막 층은 산화 알루미늄을 포함할 수 있다. 공정 1325는 제1 피막 층에 컬러를 형성하기 위한 염료 주입 공정을 더 포함할 수 있다. 염료 주입 공정은, 제1 피막 층의 표면에 공극(pore)를 형성하고 상기 공극 내부에 제1 컬러와 관련된 제1 염료를 주입한 후, 제1 피막 층을 밀봉하는 것을 포함할 수 있다.
공정 1327에서, 패턴층의 일부가 제거될 수 있다. 패턴층의 일부는 절삭 공정에 의해 제거될 수 있다. 이 때, 제거되는 부분은 가공물의 일부와 제1 피막 층의 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 패턴층의 마루 부분의 일부와 제1 피막 층 중 마루 부분에 형성된 일부가 제거될 수 있다.
공정 1329에서, 패턴층의 표면에 제2 피막 층이 형성될 수 있다. 이 때, 제2 피막 층은 가공물의 표면 중 제1 피막 층이 제거되어 외부로 노출된 영역에 형성될 수 있다. 제2 피막 층은 가공물에 포함된 금속 원자를 포함하는 화합물을 포함할 수 있다. 공정 1329는 제2 피막 층에 컬러를 형성하기 위한 염료 주입 공정을 더 포함할 수 있다. 염료 주입 공정은, 제2 피막 층의 표면에 공극을 형성하고 상기 공극 내부에 제2 컬러와 관련된 제2 염료를 주입한 후, 제2 피막 층을 밀봉하는 것을 포함할 수 있다. 이 때, 제2 염료는 제1 염료와 다를 수 있다.
비교 실시 예에 따르면, 패턴이 형성된 금형에 금속 물질을 넣고 사출함으로써 패턴이 형성된 금속 가공물을 제조한 후 폴리머를 사출하여 절연 영역을 형성했다.
이 경우 절연 영역에는 패턴이 형성되지 않으므로 패턴의 연속적인 무늬는 절연 영역에 의해 단절된다. 또한, 사출 과정에서 절연 영역의 주변부에도 사출 물질들이 형성될 수 있다. 패턴의 골 부분에 의도하지 않은 사출 물질들이 형성될 수 있다. 또한, 별도 공정을 통해 절연 영역에 추가 패턴을 형성할 수 있으나, 원래 패턴과의 연속성을 제공하기 어렵다. 여기서 패턴의 연속성은 예를 들어, 마루 부분과 골 부분이 정확히 연결되어 사용자에게 미관상 일체감을 제공할 수 있는 형상을 의미할 수 있다. 특히, 미세 패턴의 경우 원래 패턴과 추가 패턴이 연속적으로 연결되지 않을 수 있다. 비교 실시예에 따르면, 연속적인 패턴으로부터 발생되는 심미감을 구현하기 어려울 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예에 따르면, 절연 영역을 포함하는 가공물에 패턴을 형성함으로써 연속적인 형상을 가지는 패턴을 제공할 수 있고, 이를 통해 사용자에게 심미감을 제공할 수 있다.
도 14a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다. 도 14b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다. 도 14c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 형성하는 방법을 도시한 도면이다.
일례로, 도 14는 도 13에 도시된 1313의 다양한 방법을 도시한 도면이다.
여기서 패턴 영역은 도 5 내지 도 7에 도시된 패턴(200)을 포함하는 패턴 영역(141) 또는 도 8 내지 도 10에 도시된 패턴(400)을 포함하는 패턴 영역(321, 341)을 포함할 수 있다.
도 14a를 참조하면, 금속 모재(1400)의 일면은 곡면(1411)으로 형성될 수 있다. 상기 공정은 CNC를 포함하는 기계 가공에 의해 이루어질 수 있다. 상기 곡면(1411)은 전자 장치의 외면(예: 측면)을 형성할 수 있다.
가공된 곡면(1411)의 표면에는 아노다이징 공정에 의해 제1 피막 층(1412)이 형성(예: 도 13의 1315)될 수 있다. 제1 피막 층(1412)은 금속 모재(1400)에 포함된 금속 원자(예: 알루미늄)를 포함하는 화합물(예: 산화 알루미늄)을 포함할 수 있다.
제1 피막 층(1412)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면에 패턴이 형성될 수 있다. 이 때, 패턴(1413)이 형성된 영역에는 앞서 형성된 제1 피막 층(1412)이 제거될 수 있다. 패턴(1413)의 마루 부분에는 제1 피막 층(1412)이 유지되나 골 부분에는 제1 피막 층(1412)이 형성되지 않을 수 있다.
따라서, 금속 모재(1400)의 부식을 방지하기 위해 추가적인 아노다이징 공정을 통해 패턴(1413)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면에 2차 피막 층(1414)이 형성될 수 있다. 제2 피막 층(1414)은 제1 피막 층(1412)으로 덮인 영역에는 형성되지 않으며 금속 모재(1400)가 노출된 영역에만 형성될 수 있다.
도 14b를 참조하면, 금속 모재(1400)의 일면에 패턴(1421)이 형성될 수 있다. 패턴(1421)은 전자 장치의 외면을 형성할 수 있다. 패턴(1421)은 전자 장치의 외면의 형상에 따라 높이가 다르게 형성될 수 있다. 일례로, 전자 장치의 외면이 곡면인 경우, 도면에 도시된 바와 같이 금속 모재(1400)의 중심 부분에 형성된 패턴과 테두리 부분에 형성된 패턴의 높이가 다르게 형성될 수 있다.
패턴(1422)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면에 제1 피막 층(1422)이 형성(예: 도 13의 1315)될 수 있다. 제1 피막 층(1422)은 금속 모재(1400)에 포함된 금속 원자(예: 알루미늄)를 포함하는 화합물(예: 산화 알루미늄)을 포함할 수 있다.
제1 피막 층(1422)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면은 곡면(1421)으로 가공될 수 있다. 이 때, 제1 피막 층(1422) 중 상기 패턴(1422)의 마루 부분을 형성하는 영역은 제거되고 골 부분을 형성하는 영역은 유지될 수 있다.
따라서, 금속 모재(1400)의 부식을 방지하기 위해 추가적인 아노다이징 공정을 통해 패턴(1423)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면에 제2 피막 층(1424)이 형성될 수 있다. 제2 피막 층(1424)은 제1 피막 층(1423)으로 덮인 영역에는 형성되지 않으며 금속 모재(1400)가 노출된 영역에만 형성될 수 있다.
도 14c를 참조하면, 금속 모재(1400)의 표면은 곡면(1431)으로 가공될 수 있다. 금속 모재(1400)의 가공된 곡면(1431)에는 패턴(1432)이 형성될 수 있다. 패턴(1432)은 전자 장치의 외면을 형성할 수 있다. 패턴(1432)은 전자 장치의 외면의 형상에 따라 높이가 다르게 형성될 수 있다. 일례로, 전자 장치의 외면이 곡면인 경우, 도면에 도시된 바와 같이 금속 모재(1400)의 중심 부분에 형성된 패턴과 테두리 부분에 형성된 패턴의 높이가 다르게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 곡면(1431)을 형성하는 공정과 패턴(1432)을 형성하는 공정은 동시에 수행될 수 있다.
패턴(1432)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면에 제1 피막 층(1433)이 형성(예: 도 13의 1315)될 수 있다. 제1 피막 층(1433)은 금속 모재(1400)에 포함된 금속 원자(예: 알루미늄)를 포함하는 화합물(예: 산화 알루미늄)을 포함할 수 있다. 제1 피막 층(1433)은 패턴(1432)의 마루 부분과 골 부분을 모두 덮도록 형성될 수 있다.
제1 피막 층(1433)이 형성된 금속 모재(1400)의 표면은 절삭되어 곡면으로 형성될 수 있다. 이 때, 상기 절삭 가공은, 적어도 제1 피막 층(1433) 중 마루 부분에 형성된 제1 피막 층을 제거하도록 이루어질 수 있다. 이로써, 제1 피막 층(1433)은 패턴의 골 부분(1434)에만 형성될 수 있다. 이 때, 상기 절삭 가공에서, 제1 피막 층(1433)과 함께 금속 모재(1400)의 일부가 절삭될 수 있다. 금속 모재(1400)의 표면 중 제1 피막 층(1433)이 형성되지 않은 영역(예: 마루 부분)에는 제2 피막 층(1435)이 형성될 수 있다. 제2 피막 층(1435)은 제1 피막 층(1433)으로 덮인 영역(예: 골 부분(1434))에는 형성되지 않으며 금속 모재(1400)가 노출된 영역(예: 마루 부분)에만 형성될 수 있다. 이로써, 마루 부분에는 제2 피막 층(1435)이 형성되고, 나머지 부분에는 제1 피막 층(1433)이 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 금속 모재(1400)의 표면에는 복수의 아노다이징 공정에 의해 제1 피막 층(1412, 1422, 1433) 및 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)이 형성될 수 있다. 이 때, 제1 피막 층(1412, 1422, 1433)이 형성된 영역에는 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)이 형성되지 않으므로 금속 모재(1400)의 표면에는 실질적으로 균일한 두께의 피막 층이 형성될 수 있다.
도 15는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 도면이다.
다양한 실시 예에서, 전자 장치(300)는 하우징 및 하우징의 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴 영역(700)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 패턴 영역(700)(예: 도 9의 패턴 영역(321, 341))은 제1 가장자리(b1)와 제2 가장자리(b2), 및 상기 제1 가장자리(b1)와 상기 제2 가장자리(b2) 사이에 형성된 복수의 단위 패턴들을 포함할 수 있다. 제1 가장자리(b1)는 패턴 영역(700)(예: 도 9의 패턴 영역(321, 341))과 패턴이 형성되지 않은 영역(예: 도 9의 제1 영역(3221, 342))이 이루는 모서리를 의미할 수 있다. 제2 가장자리(b2)는 패턴 영역(700)(예: 도 9의 패턴 영역(321, 341))과 패턴이 형성되지 않은 영역(예: 도 9의 제2 영역(323, 343))이 이루는 모서리를 의미할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 패턴 영역(700)은 마루 부분(701), 마루 부분(701)에 비해 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 골 부분(702), 및 골 부분(702)과 마루 부분(701)을 연결하는 경사면(703)을 포함할 수 있다. 마루 부분(701)은 골 부분(702)에 비해 하우징의 외측으로 돌출된 부분을 포함할 수 있다. 골 부분(702)은 어느 하나의 경사면(703)과 이에 이웃하는 다른 경사면(703) 사이에 형성되거나, 또는 어느 하나의 경사면(703)과 이에 이웃하는 다른 경사면(703)이 교차하여 형성되는 모서리로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 마루 부분(701)은 면적을 가지는 면으로 이루어질 수 있다. 골 부분(702)은 길이를 가지는 선으로 이루어질 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 일례로, 골 부분(702)은 마루 부분(701)과 같이 면적을 가지는 면으로 이루어질 수도 있다. 일례로, 마루 부분(701)이 선으로 이루어지거나, 또는 골 부분(702)이 면으로 이루어질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 패턴 영역(700)은 하우징의 표면을 따라 배열되는 복수의 단위 패턴을 포함할 수 있다. 복수의 단위 패턴들은 제1 가장자리(b1)와 제2 가장자리(b2) 사이에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 가장자리(b1) 및 제2 가장자리(b2)는 단위 패턴에 포함된 어느 하나의 골 부분(702)으로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 패턴 영역(700)은 복수의 단위 패턴들을 포함할 수 있다. 하나의 단위 패턴은 하나의 마루 부분(701), 상기 마루 부분(701)의 양 측에 위치한 두 개의 골 부분(702), 및 골 부분(702)과 마루 부분(701)을 연결하는 경사면(703)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 복수의 단위 패턴들은 각각 평행하게 연장될 수 있다. 이하, 복수의 단위 패턴들이 연장된 방향을 '패턴 연장 방향'으로 지칭하여 설명한다. 복수의 단위 패턴들은 패턴 영역의 제1 가장자리와 제2 가장자리 사이에서 소정의 방향으로 배열될 수 있다. 이하, 복수의 단위 패턴들이 배열된 방향을 '패턴 배열 방향'으로 지칭하여 설명한다. 단위 패턴은 두 개의 골 부분을 포함할 수 있다. 이하, 두 개의 골 부분 사이의 간격을 '피치'로 지칭하여 설명한다. 이 때, '피치'는 직선으로 측정되거나 또는 하우징의 표면을 따라 측정된 거리일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 패턴 영역(700)은 곡면으로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되지 않는다. 일례로, 상기 패턴 영역(700)은 평면으로 형성될 수 있다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 단면도이다. 도 16은 도 15에 도시된 A-A' 단면도이다.
도 16을 참조하면, 패턴 영역(700)은 평면에 형성된 단위 패턴을 포함하는 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않는다. 일례로, 패턴 영역(700)은 곡면에 형성된 단위 패턴을 포함할 수 있다. 도 16은 마이크로 스케일의 미세 패턴의 확대도로서, 곡면에 형성됨에도 평면으로 근사화되어 도시된 것으로 이해될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 패턴 영역(700)은 복수의 단위 패턴들(700a, 700b, 700c)을 포함할 수 있다. 단위 패턴들(700a, 700b, 700c)은 제1 패턴(700a), 제2 패턴(700b), 및 제3 패턴(700c)을 포함할 수 있다. 상기 제1 패턴(700a), 상기 제2 패턴(700b), 및 상기 제3 패턴(700c)은 패턴의 배열 방향을 따라 순서대로 형성될 수 있다. 즉, 제1 패턴(700a)은 제2 패턴(700b)과 이웃하고, 제3 패턴(700c)은 제2 패턴(700b)에 이웃할 수 있다. 제2 패턴(700b)은 제1 패턴(700a)과 제3 패턴(700c) 사이에 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 패턴(700a)은 돌출된 제1 마루 부분(721), 제1 마루 부분(721)의 양 측에 형성된 제1 골 부분(711)과 제2 골 부분(712), 및 제1 마루 부분(721)과 제1 골 부분(711) 및 제2 골 부분(712)을 연결하는 제1 경사면(731)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 패턴(700b)은 돌출된 제2 마루 부분(722), 제2 마루 부분(722)의 양 측에 형성된 제3 골 부분(713)과 제4 골 부분(714), 및 제2 마루 부분(722)과 제3 골 부분(713) 및 제4 골 부분(714)을 연결하는 제2 경사면(732)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제3 패턴(700c)은 돌출된 제3 마루 부분(723), 제3 마루 부분(723)의 양 측에 형성된 제5 골 부분(715)과 제6 골 부분(716), 및 제3 마루 부분(723)과 제5 골 부분(715) 및 제6 골 부분(716)을 연결하는 제3 경사면(733)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 패턴(700a)에 포함된 제2 골 부분(712)은 제2 패턴(700b)에 포함된 제3 골 부분(713)과 하나의 모서리로 형성될 수 있다. 상기 하나의 모서리는 제1 경사면(731)과 제2 경사면(732)이 교차하여 형성되는 모서리일 수 있다. 제1 경사면(731)과 제2 경사면(732)은 각각 상기 하나의 모서리를 중심으로 소정의 각도로 연장될 수 있다. 이 때, 제1 경사면(731) 및 제2 경사면(732)은 서로 소정의 각도(θ1)를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 경사면(731)은 제1 골 부분(711) 및 제2 골 부분(712)으로부터 제1 마루 부분(721)까지 소정의 각도로 연장될 수 있다. 제2 경사면(732)은 제3 골 부분(713) 및 제4 골 부분(714)으로부터 제2 마루 부분(722)까지 소정의 각도로 연장될 수 있다. 이 때, 제1 경사면(731)과 제2 경사면(732)은 서로 소정의 각도(θ1)를 형성할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제2 패턴(700b)에 포함된 제4 골 부분(714)은 제3 패턴(700c)에 포함된 제5 골 부분(715)과 하나의 모서리로 형성될 수 있다. 상기 하나의 모서리는 제2 경사면(732)과 제3 경사면(733)이 교차하여 형성되는 모서리일 수 있다. 제2 경사면(732)과 제3 경사면(733)은 각각 상기 하나의 모서리를 중심으로 소정의 각도로 연장될 수 있다. 이 때, 제2 경사면(732) 및 제3 경사면(733)은 서로 소정의 각도(θ2)를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 경사면(732)은 제3 골 부분(713) 및 제4 골 부분(714)으로부터 제2 마루 부분(722)까지 소정의 각도로 연장될 수 있다. 제3 경사면(733)은 제5 골 부분(715) 및 제6 골 부분(716)으로부터 제3 마루 부분(723)까지 소정의 각도로 연장될 수 있다. 이 때, 제2 경사면(732)과 제3 경사면(733)은 서로 소정의 각도(θ2)를 형성할 수 있다.
도 16의(a)를 참조하면, 제1 패턴(700a), 제2 패턴(700b), 및 제3 패턴(700c) 각각은 동일한 피치(P)를 가질 수 있다. 구체적으로 제1 골 부분(711)과 제2 골 부분(712)은 제1 피치(P)로 이격되고, 제3 골 부분(713)과 제4 골 부분(714)은 제1 피치(P)로 이격되고, 제5 골 부분(715)과 제6 골 부분(716)은 제1 피치(P)로 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P)는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성될 수 있다.
도 16의(b)를 참조하면, 제1 패턴(700a), 제2 패턴(700b), 및 제3 패턴(700c) 각각은 서로 다른 피치(P1, P2, P3)를 가질 수 있다. 구체적으로 제1 골 부분(711)과 제2 골 부분(712)은 제1 피치(P1)로 이격될 수 있다. 제3 골 부분(713)과 제4 골 부분(714)은 상기 제1 피치(P1)와 다른 제2 피치(P2)으로 이격될 수 있다. 제5 골 부분(715)과 제6 골 부분(716)은 제1 피치(P1) 및 제2 피치(P2)와 다른 제3 피치(P3)로 이격될 수 있다.
도 16의(b)를 참조하면, 제1 패턴(700a), 제2 패턴(700b), 및 제3 패턴(700c)은 각각 순서대로 패턴 배열 방향으로 형성될 수 있다. 이 때, 상기 패턴들(700a, 700b, 700c)은 패턴 배열 방향으로 볼 때, 점점 작은 피치를 가지거나 점점 큰 피치를 가지도록 형성될 수 있다. 즉, 제1 피치(P1), 제2 피치(P2), 및 제3 피치(P3)는 패턴 배열 방향으로 볼 때, 점점 작아지거나 점점 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P1)는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성되고, 상기 제2 피치(P2)는 0.10mm 내지 0.40mm로 형성되고, 상기 제3 피치(P3)는 0.10mm 내지 0.30mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 단위 패턴들(700a, 700b, 700c)은 제1 가장자리로부터 제2 가장자리로 갈수록 점점 작아지는 피치를 가지거나, 점점 커지는 피치를 가질 수 있다.
도 16의(b)를 참조하면, 경사면(731, 732, 733)의 사이 각도가 일정(θ1=θ2)한 경우, 제1 마루 부분(721), 제2 마루 부분(722), 및 제3 마루 부분(723)은, 패턴 배열 방향으로 볼 때, 점점 작은 면적을 가지거나 점점 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다.
도 16의(c)를 참조하면, 복수의 패턴들(700a, 700b, 700c)은 제1 패턴(700a) 및 제3 패턴(700c)이 제2 패턴(700b)을 중심으로 대칭되게 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 복수의 패턴들(700a, 700b, 700c)은 패턴 영역(700)의 중심선(C)이 제2 패턴에 포함된 제2 마루 부분(722)을 통과하도록 형성될 수 있다. 이 때, 패턴 영역(700)의 중심선(C)은 패턴 영역(700)의 제1 가장자리(예: 도 15의 제1 가장자리(b1))와 제2 가장자리(예: 도 15의 제2 가장자리(b2))의 중심선을 포함할 수 있다. 복수의 패턴들(700a, 700b, 700c)은 상기 패턴 영역(700)의 중심선(C)을 중심으로 대칭되게 형성될 수 있다.
도 16의(c)를 참조하면, 제1 패턴(700a)은 제1 피치(P1)를 가지고, 제2 패턴(700b)은 상기 제1 피치(P1)와 다른 제2 피치(P2)를 가지고, 제3 패턴(700c)은 제1 피치(P1)를 가질 수 있다. 구체적으로 제1 골 부분(711)과 제2 골 부분(712)은 제1 피치(P1)로 이격되고, 제3 골 부분(713)과 제4 골 부분(714)은 상기 제1 피치(P1)와 다른 제2 피치(P2)로 이격되고, 제5 골 부분(715)과 제6 골 부분(716)은 상기 제1 피치(P1)로 이격될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P1)는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성되고, 상기 제2 피치(P2)는 0.10mm 내지 0.40mm로 형성될 수 있다.
도 17은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 패턴 영역을 도시한 도면이다.
도시된 실시 예에서, 패턴 영역(800)은 마루 부분(801), 마루 부분(801)에 비해 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 골 부분(802), 및 골 부분(802)과 마루 부분(801)을 연결하는 경사면(803)을 포함할 수 있다. 마루 부분(801)은 골 부분(802)에 비해 하우징의 외측으로 돌출될 수 있다. 골 부분(802)은 어느 하나의 경사면(803)과 이에 이웃하는 다른 경사면(803)이 교차하여 형성되는 모서리로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 골 부분(802)은 어느 하나의 경사면(803)과 다른 하나의 경사면(803) 사이에 형성되는 면 영역을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 패턴 영역(800)은 마루 부분(801)의 적어도 일부가 제1 컬러를 가지고, 및 경사면(803)의 적어도 일부가 제2 컬러를 가지도록 형성될 수 있다.
도 17을 참조하면, 하우징의 패턴 영역(800)은, 전자 장치(300)의 배치 각도에 따라 다양한 컬러로 사용자에게 인식될 수 있다. 이 때, 사용자에게 인식되는 컬러는 제1 컬러와 제2 컬러의 조합으로 이루어지는 컬러일 수 있다. 사용자에게 인식되는 컬러는 사용자가 패턴 영역(800)을 보는 각도에 따라 달라질 수 있다.
사용자에게 인식되는 컬러를 설명하기 위해, 법선 벡터가 실질적으로 사용자의 시선과 평행하게 배치되는 임의의 평면이 규정될 수 있다. 임의의 평면에는 마루 부분(801) 및 경사면(803)의 정사영(orthogonal projection)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 사용자에 인식되는 컬러는, 마루 부분(801) 및 경사면(803) 각각의 정사영(orthogonal projection)의 면적에 따라 달라질 수 있다. 여기서, 마루 부분(801)의 정사영의 면적에 대한 경사면(803)의 정사영의 면적을 비율(= 경사면의 정사영 면적 / 마루 부분의 정사영 면적)로 규정할 수 있다. 이 때, 상기 비율이 클수록 사용자는 상기 패턴 영역(800)의 컬러를 제2 컬러(경사면의 컬러)에 더 가까운 컬러로 인식할 수 있다.
일례로, 도 17의(a)를 참조하면, 패턴 영역(800)을 수직한 방향에서 보는 경우, 예를 들어, 상기 임의의 평면과 패턴 영역(800)이 평행한 경우, 사용자에게 인식된 컬러는 제1 컬러와 제2 컬러가 소정의 제1 비율(A2/A1)로 조합된 컬러일 수 있다.
일례로, 도 17의(b)를 참조하면, 패턴 영역(800)을 소정의 각도 방향에서 보는 경우, 사용자에게 인식된 컬러는 제1 컬러와 제2 컬러가 소정의 제2 비율(A4/A3)로 조합된 컬러일 수 있다.
이 때, 도 17의(b)의 제2 비율(A4/A3)이 도 17의(a)의 제1 비율(A2/A1)에 비해 크므로, 사용자는 패턴 영역(800)을 도 17의(a)의 경우에 비해 제2 컬러에 더 가까운 컬러로 인식할 수 있다.
일례로, 도 17의(c)를 참조하면, 패턴 영역(800)을 소정의 각도 방향에서 보는 경우, 사용자에게 인식된 컬러는 제1 컬러와 제2 컬러가 소정의 제2 비율(A6/A5)로 조합된 컬러일 수 있다.
이 때, 도 17의(c)의 제3 비율(A6/A5)이 제1 비율(A2/A1) 및 제2 비율(A4/A3)에 비해 크므로, 사용자는 패턴 영역(800)을 도 17의(a) 및 (b)의 경우에 비해 제2 컬러에 더 가까운 컬러로 인식할 수 있다.
이와 같이, 본 문서에 개시된 패턴 영역(800)은 전자 장치(300)의 배치 각도에 따라 사용자에게 다양한 컬러감(an impression of a color)을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 컬러와 제2 컬러는 서로 보색(complementary color) 관계일 수 있다. 패턴 영역(800)은 마루 부분(801)과 경사면(803)의 보색 대비를 통해 사용자에게 상대적으로 더 선명한 컬러감을 제공할 수 있다.
도 14a, 도 14b, 및 도 14c를 참조하여 패턴 영역(700, 800)의 제조 방법을 설명한다.
상기 패턴 영역(700, 800)의 제1 컬러는 제1 피막 층(1412, 1422, 1433), 또는 제2 피막 층(1414, 1424, 1435) 중 어느 하나에 의해 형성되고, 제2 컬러는 다른 하나에 의해 형성될 수 있다. 상기 패턴 영역(700, 800)은 두 개 이상의 컬러를 가지도록 적어도 두 번의 아노다이징 공정에 의해 형성될 수 있다.
두 번의 아노다이징 공정 사이에는 패턴의 일부 영역을 절삭하는 절삭 공정이 수행될 수 있다. 이 때, 절삭 공정에 의해 제1 피막 층(1412, 1422, 1433)의 일부가 절삭될 수 있다. 상기 절삭된 부분에는 두 번째 아노다이징 공정에 의해 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)이 형성될 수 있다.
일례로, 도 14a에 따르면, 경사면과 골 부분의 제1 피막 층(1412)이 절삭되고, 경사면과 골 부분에 제2 피막 층(1414)이 형성될 수 있다. 일례로, 도 14b 및 도 14c에 따르면, 마루 부분의 제1 피막 층(1422, 1433)이 절삭되고, 마루 부분에 제2 피막 층(1424, 1435)이 형성될 수 있다. 도 13b를 함께 참조하면, 제1 피막 층(1412, 1422, 1433) 및 제2 피막 층을 형성하는 공정(1325, 1329)에서, 제1 피막 층(1412, 1422, 1433) 및 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)은 서로 다른 컬러를 가지도록 형성될 수 있다.
예를 들어, 제1 피막 층(1412, 1422, 1433)은 제1 컬러와 관련된 제1 염료를 더 포함할 수 있다. 제1 피막 층(1412, 1422, 1433)은 표면에 복수의 공극이 형성될 수 있다. 이 때, 상기 공극의 내부에는 제1 컬러와 관련된 제1 염료가 수용될 수 있다.
예를 들어, 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)은 제2 컬러와 관련된 제2 염료를 더 포함할 수 있다. 제2 피막 층(1414, 1424, 1435)은 표면에 복수의 공극이 형성될 수 있다. 상기 공극의 내부에는 제1 컬러와 다른 제2 컬러와 관련된 제2 염료가 수용될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(300)는 하우징; 및 상기 하우징의 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴 영역(700)을 포함하고, 상기 패턴 영역(700)은 제1 가장자리(b1), 제2 가장자리(b2), 및 상기 제1 가장자리(b1)와 상기 제2 가장자리(b2) 사이에 형성되는 제1 패턴(700a)을 포함하고, 상기 제1 패턴(700a)은, 제1 마루 부분(721), 상기 제1 마루 부분(721)에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제1 골 부분(711)과 제2 골 부분(712), 및 상기 제1 마루 부분(721)으로부터 상기 제1 골 부분(711) 및 상기 제2 골 부분(712)까지 연장되는 제1 경사면(731)을 포함하고, 상기 제1 마루 부분(721)은 제1 컬러로 형성되고, 상기 제1 경사면(731)은 제2 컬러로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 패턴(700a)은 상기 제1 골 부분(711)과 상기 제2 골 부분(712)이 제1 피치(P1)로 이격되도록 형성되고, 상기 제1 피치(P1)는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 패턴 영역(700)은 상기 제1 가장자리(b1)와 상기 제2 가장자리(b2) 사이에 형성되며 상기 제1 패턴(700a)에 일 방향으로 이웃한 제2 패턴(700b)을 더 포함하고, 상기 제2 패턴(700b)은, 제2 마루 부분(722), 상기 제2 마루 부분(722)에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제3 골 부분(713)과 제4 골 부분(714), 및 상기 제2 마루 부분(722)으로부터 상기 제3 골 부분(713) 및 상기 제4 골 부분(714)까지 연장되는 제2 경사면(732)을 포함하고, 상기 제1 패턴(700a)은 상기 제1 골 부분(711)과 상기 제2 골 부분(712)이 제1 피치(P1)로 이격되도록 형성되고, 상기 제2 패턴(700b)은 상기 제3 골 부분(713)과 상기 제4 골 부분(714)이 상기 제1 피치(P1)와 다른 제2 피치(P2)로 이격되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제2 골 부분(712) 및 상기 제3 골 부분(713)은, 실질적으로 상기 제1 경사면(731)과 상기 제2 경사면(732)이 교차함으로써 형성되는 모서리를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 모서리를 중심으로 상기 제1 경사면(731)과 상기 제2 경사면(732)은 소정의 각도를 형성하고, 상기 소정의 각도(θ1, θ2)는 60 내지 100도일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 패턴 영역(700)은 상기 제1 가장자리(b1)와 상기 제2 가장자리(b2) 사이에 형성되며 상기 제2 패턴(700b)에 일 방향으로 이웃한 제3 패턴(700c)을 더 포함하고, 상기 제3 패턴(700c)은, 제3 마루 부분(723), 상기 제3 마루 부분(723)에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제5 골 부분(715)과 제6 골 부분(716), 및 상기 제3 마루 부분(723)으로부터 상기 제5 골 부분(715) 및 상기 제6 골 부분(716)까지 연장되는 제3 경사면(733)을 포함하고, 상기 제3 패턴(700c)은 상기 제5 골 부분(715)과 상기 제6 골 부분(716)이 제3 피치(P1)로 이격되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P1)와 상기 제3 피치(P1)는 동일하고, 상기 제2 피치(P2)는 상기 제1 피치(P1) 및 상기 제3 피치(P1)보다 작거나 클 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 패턴 영역(700)은 상기 제1 가장자리(b1) 및 상기 제2 가장자리(b2)로부터 동일한 간격으로 이격된 위치에 형성되는 중심선(C)을 포함하고, 상기 제2 패턴(700b)의 상기 제2 마루 부분(722)에는 상기 중심선(C)이 통과하고, 상기 제1 패턴(700a) 및 상기 제3 패턴(700c)은 상기 중심선(C)을 중심으로 대칭 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P1)는 상기 제2 피치(P2) 및 상기 제3 피치(P3)에 비해 크게 형성되고, 상기 제2 피치(P2)는 상기 제3 피치(P3)에 비해 크게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 컬러와 상기 제2 컬러는 보색 관계일 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 피치(P1)는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성되고, 상기 제2 피치(P2)는 0.10mm 내지 0.40mm로 형성되고, 상기 제3 피치(P3)는 0.10mm 내지 0.30mm로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제1 면(110A), 상기 제1 면(110A)에 대향하는 제2 면(110B), 상기 제1 면(110A)과 상기 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(110C)을 포함하는 하우징(110); 및 상기 제1 면(110A)을 통해 보여지도록 상기 하우징(110) 내부의 상기 공간에 배치되는 디스플레이;를 포함하고, 상기 제3 면(110C)은, 표면에 형성된 패턴(200)을 포함하는 제1 영역(예: 패턴 영역(141)), 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))과 상기 제1 면(110A) 사이에 형성되는 제2 영역(예: 제1 영역(142)), 및 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))과 상기 제2 면(110B) 사이에 형성되는 제3 영역(예: 제2 영역(143))을 포함하고, 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))은 곡률 중심(center of curvature)이 상기 제3 면(110C)을 기준으로 상기 하우징(110)의 상기 공간을 향하는 방향에 위치하는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제3 면(110C)은, 도전성 물질로 이루어지는 제1 금속 영역(1441)과 제2 금속 영역(1442), 그리고 절연성 물질로 이루어지고 상기 제1 금속 영역(1441)과 상기 제2 금속 영역(1442)이 절연되도록, 상기 제1 금속 영역(1441) 및 상기 제2 금속 영역(1442) 사이에 형성되는 절연 영역(145)을 포함하고, 상기 패턴(200)은 상기 제1 금속 영역(1441) 또는 상기 제2 금속 영역(1442)에 포함된 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))으로부터 상기 절연 영역(145)에 포함된 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))까지 연속적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 패턴(200)은 상기 제1 금속 영역(1441)에 포함된 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))으로부터 상기 절연 영역(145)에 포함된 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))을 가로질러 상기 제2 금속 영역(1442)에 포함된 상기 제2 영역(예: 제1 영역(142))까지 연속적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 영역(145)은 상기 제1 금속 영역(1441)의 일 측에 형성되는 제1 절연 영역(1451)과, 상기 제1 금속 영역(1441)의 타 측에 형성되는 제2 절연 영역(1452)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))은 상기 제2 영역(예: 제1 영역(142))과 제1 각도(예: 도 11의 θ1)를 형성하도록 상기 제2 영역(예: 제1 영역(142))과 연결되고, 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))은 상기 제3 영역(예: 제2 영역(143))과 제2 각도(예: 도 11의 θ2)를 형성하도록 상기 제3 영역(예: 제2 영역(143))과 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 각도(예: 도 11의 θ1)와 상기 제2 각도(예: 도 11의 θ2)는 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역(예: 제1 영역(142)) 및/또는 상기 제3 영역(예: 제2 영역(143))은, 적어도 일부가 평면(예: 도 11의 제1-1 영역(1421) 및/또는 도 11의 제2-1 영역(1431))으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 영역(예: 제1 영역(142)) 및/또는 상기 제3 영역(예: 제2 영역(143))은, 적어도 일부가 상기 제1 영역(예: 패턴 영역(141))과 다른 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 패턴(200)은 상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 제1 골 부분(6121, 6221), 상기 제1 골 부분(6121, 6221)에 인접하며 상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 제2 골 부분(6122, 6222), 및 상기 제1 골 부분(6121, 6221)과 상기 제2 골 부분(6122, 6222) 사이에 형성되며 상기 곡률 중심으로부터 상기 제1 거리보다 긴 제2 거리만큼 이격된 마루 부분(613, 623)을 포함하고, 상기 제1 골 부분(6121, 6221)과 상기 마루 부분(613, 623) 사이에는 실질적으로 평면으로 이루어지는 제1 경사면(614, 624)이 형성되고, 상기 제2 골 부분(622)과 상기 마루 부분(613, 623) 사이에는 실질적으로 평면으로 이루어지는 제2 경사면(614, 624)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 마루 부분(623)은 상기 제1 경사면(624)과 상기 제2 경사면(624) 사이에 형성되는 마루 면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 마루 부분(613)은 상기 제1 경사면(614)과 상기 제2 경사면(614)이 접하여 형성되는 모서리로 이루어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 패턴(200)은 상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 복수의 골 부분(612, 622)과 상기 곡률 중심으로부터 상기 제1 거리보다 긴 제2 거리만큼 이격된 복수의 마루 부분(613, 623)을 포함하고, 상기 패턴(200)은 상기 복수의 골 부분(612, 622) 중 인접한 두 개의 골 부분(6121, 6122 및 6221, 6222) 사이의 간격(P1, P2)이 실질적으로 일정하도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 상기 전자 장치의 제1 면(110A)을 형성하는 제1 플레이트(120); 상기 제1 플레이트(120)에 대향하며 상기 전자 장치의 제2 면(110B)을 형성하는 제2 플레이트(180); 상기 제1 플레이트(120)와 상기 제2 플레이트(180) 사이의 공간을 둘러싸고 상기 전자 장치의 제3 면(110C)을 형성하는 외측면을 포함하는 측면 부재(140), 상기 외측면은 상기 제1 플레이트(120)와 인접한 제1 가장자리(140a), 상기 제2 플레이트(180)와 인접한 제2 가장자리(140b), 및 상기 제1 가장자리(140a)와 상기 제2 가장자리(140b) 사이에 형성되는 패턴(200)을 포함함; 상기 측면 부재(140)는 금속 물질로 이루어진 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441)) 및 제2 금속 부분(예: 제2 금속 영역(1442))과, 절연성 물질로 이루어지며 상기 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441))과 상기 제2 금속 부분(예: 제2 금속 영역(1442)) 사이에 형성된 절연 부분을 포함하고, 상기 절연 부분은 상기 제1 가장자리(140a)로부터 상기 제2 가장자리(140b)까지 연장되는 절연 영역(145)을 형성하고, 상기 패턴(200)은 상기 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441))으로부터 상기 절연 영역(145)을 거쳐 상기 제2 금속 부분(예: 제2 금속 영역(1442))까지 연장되는 연속적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 외측면은 상기 패턴(200)이 형성된 패턴 영역(141)과, 상기 패턴 영역(141)과 상기 제1 가장자리(140a) 사이에 형성되는 제1 영역(142), 및 상기 패턴 영역(141)과 상기 제2 가장자리(140b) 사이에 형성되는 제2 영역(143)을 포함하고, 상기 패턴 영역(141)은 곡률 중심이 상기 외측면을 기준으로 상기 공간 측에 위치하도록 소정의 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(142) 및 상기 제2 영역(143)은 각각 상기 패턴 영역(141)과 제1 각도(예: 도 11의 θ1) 및 제2 각도(예: 도 11의 θ2)로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 영역(142) 및 상기 제2 영역(143) 각각은 상기 패턴 영역(141)의 곡률과 다른 곡률을 가지는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 플레이트(120)는 제1 방향을 향하는 평면 부분과 상기 평면 부분의 가장자리의 적어도 일부에 형성되는 곡면 부분(122)을 포함하고, 상기 패턴(200)은 상기 제1 방향에 수직한 방향으로 연장 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 절연 영역(145)은 상기 패턴(200)의 연장 방향에 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 금속 부분(예: 제2 금속 영역(1442))은 상기 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441))의 일 측에 형성된 제2-1 금속 부분(예: 제2 금속 부분(1442))과 타 측에 형성된 제2-2 금속 부분(예: 제3 금속 부분(1443))을 포함하고, 상기 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441))은 상기 절연 부분에 의해 상기 2-1 금속 부분(예: 제2 금속 부분(1442)) 및 상기 2-2 금속 부분(예: 제3 금속 부분(1443))과 전기적으로 절연되고, 상기 제1 금속 부분(예: 제1 금속 영역(1441))은 안테나를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 패턴 영역(141)은 상기 제1 영역(142)과 인접한 제3 가장자리(141a)와 제2 영역(143)과 인접한 제4 가장자리(141b)를 포함하고, 상기 패턴(200)은 상기 제3 가장자리(141a) 및 상기 제4 가장자리(141b) 각각과 동일한 간격으로 이격된 가상의 중심 축에 대해 제1 각도를 형성하는 제1 서브 패턴(221), 및 제2 각도를 형성하는 제2 서브 패턴(222)을 포함하고, 상기 제1 각도 및 상기 제2 각도는 상기 가상의 중심 축에 대해 대칭 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징; 및
    상기 하우징의 표면의 적어도 일부에 형성된 패턴 영역을 포함하고,
    상기 패턴 영역은 제1 가장자리, 제2 가장자리, 및 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되는 제1 패턴을 포함하고,
    상기 제1 패턴은,
    제1 마루 부분, 상기 제1 마루 부분에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제1 골 부분과 제2 골 부분, 및 상기 제1 마루 부분으로부터 상기 제1 골 부분 및 상기 제2 골 부분까지 연장되는 제1 경사면을 포함하고,
    상기 제1 마루 부분은 제1 컬러로 형성되고,
    상기 제1 경사면은 제2 컬러로 형성되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 패턴은 상기 제1 골 부분과 상기 제2 골 부분이 제1 피치로 이격되도록 형성되고,
    상기 제1 피치는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성되는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 패턴 영역은 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되며 상기 제1 패턴에 일 방향으로 이웃한 제2 패턴을 더 포함하고,
    상기 제2 패턴은,
    제2 마루 부분, 상기 제2 마루 부분에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제3 골 부분과 제4 골 부분, 및 상기 제2 마루 부분으로부터 상기 제3 골 부분 및 상기 제4 골 부분까지 연장되는 제2 경사면을 포함하고,
    상기 제1 패턴은 상기 제1 골 부분과 상기 제2 골 부분이 제1 피치로 이격되도록 형성되고,
    상기 제2 패턴은 상기 제3 골 부분과 상기 제4 골 부분이 상기 제1 피치와 다른 제2 피치로 이격되도록 형성되는 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 골 부분 및 상기 제3 골 부분은,
    실질적으로 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면이 교차함으로써 형성되는 모서리를 포함하는 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 모서리를 중심으로 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면은 소정의 각도를 형성하고,
    상기 소정의 각도는 60 내지 100도인 전자 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 패턴 영역은 상기 제1 가장자리와 상기 제2 가장자리 사이에 형성되며 상기 제2 패턴에 일 방향으로 이웃한 제3 패턴을 더 포함하고,
    상기 제3 패턴은,
    제3 마루 부분, 상기 제3 마루 부분에 비해 상기 하우징의 내부 공간에 더 가까이 위치한 제5 골 부분과 제6 골 부분, 및 상기 제3 마루 부분으로부터 상기 제5 골 부분 및 상기 제6 골 부분까지 연장되는 제3 경사면을 포함하고,
    상기 제3 패턴은 상기 제5 골 부분과 상기 제6 골 부분이 제3 피치로 이격되도록 형성되는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 피치와 상기 제3 피치는 동일하고,
    상기 제2 피치는 상기 제1 피치 및 상기 제3 피치보다 작거나 큰 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 피치는 상기 제2 피치 및 상기 제3 피치에 비해 크게 형성되고,
    상기 제2 피치는 상기 제3 피치에 비해 크게 형성되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 컬러와 상기 제2 컬러는 보색 관계인 전자 장치.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 제1 피치는 0.10mm 내지 0.60mm로 형성되고,
    상기 제2 피치는 0.10mm 내지 0.40mm로 형성되고,
    상기 제3 피치는 0.10mm 내지 0.30mm로 형성되는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1 면, 상기 제1 면에 대향하는 제2 면, 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면을 포함하는 하우징; 및
    상기 제1 면을 통해 보여지도록 상기 하우징 내부의 상기 공간에 배치되는 디스플레이;를 포함하고,
    상기 제3 면은,
    표면에 형성된 패턴을 포함하는 제1 영역, 상기 제1 영역과 상기 제1 면 사이에 형성되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 면 사이에 형성되는 제3 영역을 포함하고,
    상기 제1 영역은 곡률 중심(center of curvature)이 상기 제3 면을 기준으로 상기 하우징의 상기 공간을 향하는 방향에 위치하는 곡면을 포함하는 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제3 면은,
    금속 물질로 이루어지는 제1 금속 영역과 제2 금속 영역, 그리고 절연성 물질로 이루어지고 상기 제1 금속 영역과 상기 제2 금속 영역이 절연되도록, 상기 제1 금속 영역 및 상기 제2 금속 영역 사이에 형성되는 절연 영역을 포함하고,
    상기 패턴은 상기 제1 금속 영역 또는 상기 제2 금속 영역에 포함된 상기 제1 영역으로부터 상기 절연 영역에 포함된 상기 제1 영역까지 연속적으로 형성되는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 영역 및/또는 상기 제3 영역은, 적어도 일부가 평면으로 이루어지는 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 제2 영역 및/또는 상기 제3 영역은, 적어도 일부가 상기 제1 영역과 다른 곡률을 가지는 곡면으로 이루어지는 전자 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 패턴은
    상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 제1 골 부분, 상기 제1 골에 인접하며 상기 곡률 중심으로부터 제1 거리만큼 이격된 제2 골 부분, 및 상기 제1 골 부분과 상기 제2 골 부분 사이에 형성되며 상기 곡률 중심으로부터 상기 제1 거리보다 긴 제2 거리만큼 이격된 마루 부분을 포함하고,
    상기 제1 골 부분과 상기 마루 부분 사이에는 실질적으로 평면으로 이루어지는 제1 경사면이 형성되고,
    상기 제2 골 부분과 상기 마루 부분 사이에는 실질적으로 평면으로 이루어지는 제2 경사면이 형성되는 전자 장치.
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