CN105578821A - 电子设备及其壳体的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备及其壳体的制作法。所述的电子设备包括壳体及M个电子元器件。所述壳体由金属材质制成；所述壳体具有容置空间，所述壳体包括底壳以及从所述底壳的外缘以第一方向延伸形成的侧壁，所述底壳以及所述侧壁共同构成所述容置空间；所述壳体的外表面具有纹理，所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面构成所述壳体的所述外表面，所述纹理从所述底壳的外表面延伸到所述侧壁的外表面。所述M个电子元器件固定设置在所述壳体中，M≥1的正整数。本发明提供的电子设备的壳体表面的纹理从底壳向侧壁延续的，为用户提供良好的外观效果。

Description

电子设备及其壳体的制备方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备及其壳体的制备方法。

背景技术

随着电子技术的发展及应用需求的提高，智能手机、平板电脑、电视机等电子设备的壳体表面上都会制作一些纹理，以使这些电子设备在质感、触感、视觉上能够达到一定的效果，进而提升用户的使用体验。

现有技术中，电子设备具有纹理表面的壳体的制备方法通常是：先采用转印、丝印等方法在一块平板式的板材上制出凹凸纹理，再将就具有凹凸纹理的平板式的板材弯折成电子设备壳体，而在变形时，弯曲处的凹凸纹理易造成挤压破坏，从而在制成电子设备的壳体加工过程中会破坏平板式的板材上已有的凹凸纹理。或者，先将平板板材制成完整的电子设备的壳体，然后在采用转印、丝印等方法分别在壳体的底面形成纹理图案的第一部分以及所述壳体的侧壁形成该纹理图案的第二部分。通过这样的制成工艺制成壳体的效果为壳体的底面上的该纹理图案的第一部分与壳体的侧壁上的该纹理图案的第二部分是分离的、不完整的；由于底面上的第一部分纹理图案与侧壁上的第二部分纹理图案不是连续的，很难让用户认定这两个部分纹理图案构成的为同一个纹理图案，换言之，壳体的底面上该纹理图案的第一部分就可以认定为第一纹理效果；壳体的侧壁上该纹理图案的第二部分就可以认定为第二纹理效果，且第一纹理效果与第二纹理效果完全不同的两个纹理效果。这样的制作工艺过程不但复杂、成本高而且成品率低，根本无法达到产品工程化的需要。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于，提供一种电子设备及其壳体的制备方法，通过采用金属材质制作电子设备的壳体，壳体外表面的纹理是从壳体的底壳的外表面延伸到壳体的侧壁的外表面以形成连续的纹理。

为达到上述目的，本发明主要提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种电子设备，所述电子设备包括：

壳体，所述壳体由金属材质制成；所述壳体具有容置空间，所述壳体包括底壳以及从所述底壳的外缘以第一方向延伸形成的侧壁，所述底壳以及所述侧壁共同构成所述容置空间；所述壳体的外表面具有纹理，所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面构成所述壳体的所述外表面，所述纹理从所述底壳的外表面延伸到所述侧壁的外表面；

M个电子元器件，所述M个电子元器件固定设置在所述壳体中，M≥1的正整数。

可选的，前述的电子设备，其中，当所述壳体形成时所述纹理一同形成于所述壳体的外表面。

可选的，前述的电子设备，其中，所述壳体以及位于所述壳体的所述外表面的所述纹理一同通过预定工艺制成。

可选的，前述的电子设备，其中，所述壳体以及位于所述壳体的所述外表面的所述纹理一同通过预定工艺制成包括：

将置于模具中的处于超塑状态的金属板材通过气体将所述处于所述超塑状态的金属板材气胀成型于所述模具中的型腔中形成具有所述纹理的所述壳体；所述模具具有型腔；所述模具中的所述型腔中的底面以及所述模具中的所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体上形成连续的所述纹理的结构，所述型腔大小与所述壳体的所述容置空间的大小匹配。

可选的，前述的电子设备，其中，所述壳体以及位于所述壳体的所述外表面的所述纹理一同通过预定工艺制成还包括：

将处于固态的金属板材置于所述模具中；所述模具包括所述型腔，所述型腔中的底面以及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结构；

通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材；

在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔；

通过冷却将所述处于超塑状态的金属板材转换到固态以形成所述壳体以及所述壳体的外表面的所述纹理。

可选的，前述的电子设备，其中，所述模具的所述型腔中的底面以及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结构为：

通过金属蚀刻工艺，借助于菲林曝光显影把用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理的图案转移到所述模具的所述型腔的内表面，然后通过腐蚀液体对所述模具的所述型腔的内表面进行腐蚀得到与所述图案对应的结构，所述型腔的内表面包括所述型腔的底面和所述型腔的侧面；所述型腔的内表面的结构用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理；所述型腔的内表面的结构连续的位于所述型腔的底面以及所述型腔的侧面；

或者

通过激光按照用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理的图案对所述模具所述型腔的内表面进行逐点烧蚀，在所述模具的所述型腔的内表面形成与所述图案对应的结构；所述型腔的内表面包括所述型腔的底面和所述型腔的侧面；所述型腔的内表面的结构用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理；所述型腔的内表面的纹理结构连续的位于所述型腔的底面以及所述型腔的侧面。

可选的，前述的电子设备，其中，所述纹理为纳米级纹理。

第二方面，本发明提供一种电子设备的壳体的制备方法，所述方法包括：

将处于固态的金属板材置于所述模具中；所述模具包括所述型腔，所述型腔中的底面以及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结构；

通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材；

在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔；

通过冷却将所述处于超塑状态的金属板材转换到固态的金属板材以形成所述壳体以及所述壳体的外表面的所述纹理。

可选的，前述的制备方法，其中，所述在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔之后，还包括：

对所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材进行保压处理，以使所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材处于所述设定压强的环境持续预设时间长度；

在所述预设时间长度达到时，对所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材进行泄压处理。

可选的，前述的制备方法，其中，所述在所述预设时间长度达到时，对所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材进行泄压处理，具体为：

在所述预设时间长度达到时，通过所述模具的出气管将所述型腔内的所述高压气体排出。

可选的，前述的制备方法，其中，所述通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材，具体为：

通过所述模具上的加热管加热所述固态的金属板材。

可选的，前述的制备方法，其中，所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之前，还包括：

将所述处于固态的金属板材的表面进行清理。

可选的，前述的制备方法，其中，所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之前，还包括：

将所述处于固态的金属板材的表面上涂覆脱模剂。

可选的，前述的制备方法，其中，所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之前，还包括：

在所述处于固态的金属板材表面和/或所述模具的所述型腔的内壁上涂覆防护润滑剂。

借由上述技术方案，本发明提供的一种电子设备及其壳体的制备方法至少具有下列优点：

本发明实施例提供了一种电子设备及其壳体的制备方法，其壳体的底壳以及侧壁共同构成容置空间，底壳的外表面以及侧壁的外表面构成壳体的外表面，纹理从底壳的外表面延伸到侧壁的外表面，从而使壳体的底壳的外表面与侧壁的外表面上构成的纹理图案为同一纹理图案，即底壳的外表面与侧壁的外表面上形成连续的纹理图案。特别是，由于壳体的结构为立体结构，在壳体形成时纹理一同可以采用同一预定工艺制成，能够使壳体的底壳与侧壁的连接处的纹理连续，不但获得更加良好的外观效果，而且成品率高，满足产品工程化的需要。另外，采用预定工艺可以将固态的金属板材转换成超塑状态的金属板材，在气体的作用下超塑状态的金属板材气胀成型于模具中的型腔中形成具有纹理的壳体，从而实现壳体及其表面纹理的制作，工艺过程简单，成本低，适于实用。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步的说明。

图1为本发明实施例提供的电子设备壳体的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的金属板材置于模具的一种形态示意图；

图3为本发明实施例提供的金属板材置于模具的另一种形态示意图；

图4为本发明实施例提供的电子设备壳体的制备方法的流程图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种电子设备及其壳体的制备方法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下：

如图1所示，本发明实施例提供的电子设备的结构图。具体的，图1所示，本实施例提供的所述电子设备包括：

壳体10，所述壳体10由金属材质制成。所述壳体10具有容置空间，所述壳体10包括底壳以及从所述底壳的外缘以第一方向延伸形成的侧壁，所述底壳以及所述侧壁共同构成所述容置空间。所述壳体10的外表面具有纹理，所述壳体10的所述底壳的外表面以及所述壳体10的所述侧壁的外表面构成所述壳体的所述外表面，所述纹理从所述底壳的外表面延伸到所述侧壁的外表面，从而使壳体的底壳的外表面与侧壁的外表面上构成的纹理图案为同一纹理图案，即底壳的外表面与侧壁的外表面上形成连续的纹理图案。其中，所述纹理为具有三维效果的立体纹理(如图1所示)。当然，针对不同的产品的外观视觉需求，所述纹理的深度、精细度可以精确到预定程度，例如，所述纹理可以为纳米级纹理。

M个电子元器件20，所述M个电子元器件20固定设置在所述壳体10中，M电子的正整数。所述的元器件可以为电池、电路板、显示屏以及电路板上的各种芯片等等。

进一步的，为了便于能够使纹理从壳体的底壳的外表面延伸到侧壁的外表面，形成连续的纹理，需要在当所述壳体形成时所述纹理一同形成于所述壳体的外表面，能够提高成品率，适于实用。而具体的，所述壳体以及位于所述壳体的所述外表面的所述纹理可以一同通过预定工艺制成，满足产品工程化的需要。

进一步的，上述实施例中所述的壳体以及位于所述壳体的所述外表面的所述纹理可以一同通过预定工艺制成，本发明实施例可以采用但不限制如下预定工艺：

第一种，先将平板板材弯曲成电子设备壳体，然后，采用镭雕、蚀刻等方法在所述壳体上制出凹凸纹理。然而，对于立体结构的壳体来说，采用此种工艺获得的纹理图案在壳体的底壳与侧壁的连接处整体视觉效果差，且要在壳体的底壳与侧壁的连接处获得连续的纹理图案也比较困难。

第二种，先采用转印、丝印等方法在平板板材上制出凹凸纹理，再将就具有凹凸纹理的平板板材弯折成电子设备壳体，而在变形时，弯曲处的凹凸纹理易造成挤压破坏，从而电子设备壳体加工过程中会破坏平板板材上已有的凹凸纹理，损坏率高，成品率低。

第三种，首先，将置于模具中的处于超塑状态的金属板材通过气体将所述处于所述超塑状态的金属板材气胀成型于所述模具中的型腔中形成具有所述纹理的所述壳体。所述模具具有型腔，所述模具中的所述型腔中的底面以及所述模具中的所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体上形成连续的所述纹理的结构，所述纹理的结构可以为阴刻(凹槽)，也可以是阳刻(凸槽)，所述型腔大小与所述壳体的所述容置空间的大小匹配。

然后，将处于固态的金属板材置于所述模具中；所述模具包括所述型腔，所述型腔中的底面以及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结构。所述连续的所述纹理的结构的具体实现方式可以采用但不局限于如下方式：

第一种，通过金属蚀刻工艺，借助于菲林曝光显影把用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理的图案转移到所述模具的所述型腔的内表面，然后通过腐蚀液体对所述模具的所述型腔的内表面进行腐蚀得到与所述图案对应的结构，所述型腔的内表面包括所述型腔的底面和所述型腔的侧面；所述型腔的内表面的结构用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理；所述型腔的内表面的结构连续的位于所述型腔的底面以及所述型腔的侧面。

第二种，通过激光按照用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理的图案对所述模具所述型腔的内表面进行逐点烧蚀，在所述模具的所述型腔的内表面形成与所述图案对应的结构；所述型腔的内表面包括所述型腔的底面和所述型腔的侧面；所述型腔的内表面的结构用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理；所述型腔的内表面的纹理结构连续的位于所述型腔的底面以及所述型腔的侧面。

最后，通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材；在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔；通过冷却将所述处于超塑状态的金属板材转换到固态以形成所述壳体以及所述壳体的外表面的所述纹理。

综上所述，采用第三种预定工艺能够使壳体的底壳与侧壁的连接处的纹理连续，从而实现壳体及其表面纹理的制作，不但获得更加良好的外观效果，而且工艺过程简单，成本低。较第一种预定工艺和第二种预定工艺耗时短，成品率高，满足产品工程化的需要。

本发明的实施例还提供一种壳体的制备方法，如图4所示，其应用于电子设备中，所述电子设备至少包括M个元器件；M≥1的正整数，该方法包括：

401、将处于固态的金属板材置于所述模具中。

其中，所述模具包括所述型腔，所述型腔中的底面以及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结构。

在本实施例中，所述模具可采用两个子模具构成。如图2所示，所述模具包括第一子模具11和第二子模具12。所述第一子模具11和所述第二子模具12围成所述型腔，所述型腔中的底面以及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有连续的所述纹理的结构，所述连续的所述纹理的结构从所述型腔的底面向与所述底面连接的侧面延续。相应的，本步骤301可具体采用如下步骤实现：

首先，将处于固态的金属板材5置于第一子模具11中。

然后，将第二子模具12扣合在所述第一子模具11上。

在本实施例中，在将处于固态的金属板材置于第一子模具中之前，需要选取制备电子设备壳体的模具的型腔的形状，该型腔的形状与欲制备的电子设备的壳体的形状相适配，具体的型腔形状在此不作具体限定，具体实施时根据欲制备的电子设备壳体的形状而定，例如，该电子设备壳体可以具有锐利的边角，可以具有倒角，可以具有倒扣结构等等。而型腔内的表面纹理的样式可以为条纹、方格、图像以及文字标识等等。

这里需要补充的是，第一子模具型腔上的纹理图案的实现可以采用以下两种方式实现，具体如下所述：

第一种、蚀刻纹理。具体实现流程为：从纹理图档中选取某种纹理图案并输出该纹理图案底片，根据该纹理图案底片获取软薄模型底片，在模具的与待制备的金属板材接触的接触面上喷涂感光胶，并将该软薄模型底片置于感光胶上，曝光显影后通过转印技术将纹理图案移植到模具上，再通过化学腐蚀使模具表面呈现纹理图案。

第二种、激光烧蚀纹理。具体实现流程为：输入纹理图档样板，激光机将该纹理图档样板放置在模具型腔内表面上，然后通过激光对型腔内表面进行加工和雕琢，激光束的直径可以为4，0.04mm或4，0.1mm，以使激光在超高功率强度下将待制备的金属板材气化，最后雕琢成与纹理图档样板一致的纹理。其中，根据所需表面加工质量的不同，激光束可精确控制待制备的金属板材的纹理深度，精度可以为0.01～0.02mm。

当然，模具型腔内的纹理图案的实现方式不仅局限于上述所述的两种方式，本是发明不做具体限定。

在实际操作中，模具型腔内的表面纹理的设计通常为：表面纹理的最小深度可达0.03mm；表面纹理线条间距B与线条深度H的关系满足：H＝B/10；表面纹理线条宽度C与线条深度H的关系满足：H＝C/5。

402、通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材。

其中，加热处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材的具体实现方式可以为：通过所述模具上的加热管加热所述固态的金属板材。在本实施例中，如图2和3所示，模具上设有加热管2，当模具包括第一子模具11和第二子模具12时，可以在第一子模具11上设有加热管2；或者，可以在第二子模具12上设有加热管2；或者，在第一子模具11和第二子模具12上均设有加热管2。若在第一子模具11和第二子模具12上均设有加热管2，则在加热管2的作用下使第一子模11具保持在金属板材的形变温度范围内，在所述将第二子模具12扣合在所述第一子模具11上之后，加热处于固态的金属板材5使该板材的温度与第一子模具11的温度一致，以使处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材。在实际应用时，加热处于固态的金属板材是缓慢加热的过程。在具体实施例时，可根据所述金属板材的受热形变物理特性来设定所述加热的温度和时长，不同材料所设定的加热温度和时长可以不同。

403、在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔。

在本实施例中，在通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材之后，向模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔以形成电子设备壳体，同时，型腔底面及与底面连接的侧面上的纹理能够印制到处于超塑状态的金属板材表面上，从而形成与型腔底面及与底面连接的侧面上的纹理对应的连续的纹理结构。

具体实施时，在所述在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔之后，还包括如下步骤：

首先，对所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材进行保压处理，以使所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材处于所述设定压强的环境持续预设时间长度。

在本实施例中，若持续向容置空间内充高压气体会导致形成的电子设备壳体被高压气体吹破，所以，在待金属板材形成电子设备壳体后，需要停止向模具型腔内充入气体，使型腔内的压强保持在预定压强。将所述型腔的压强保持在预定压强持续预设时间长度的目的是为了使所述形成的电子设备壳体定型。其中，该预设时间可以是“三分钟”、“三十分钟”或“一个小时”等等，具体实施时该预设时间的设定可以根据不同待制备电子设备壳体的材料而定，在此不做具体限定。

然后，在所述预设时间长度达到时，对所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材进行泄压处理。

其中，在所述预设时间长度达到时，即待该电子设备壳体定型后，为了防止后续开幕取出已成形的电子设备壳体时，由于容置空间内的压强与外界压强不一致致使已成形的电子设备壳体变形，所以，在开模前先对印有所述纹理图案的金属板材进行泄压处理，即泄去模具内容置空间内的预定压强。在具体实施例时，在所述预设时间长度达到时，如图3所示，通过所述模具的出气管将所述型腔内的所述高压气体排出，以泄去容置空间内的预定压强。其中，若模具包括第一子模具11和第二子模具12，则出气管4设置在第二子模具11上。

404、通过冷却将所述处于超塑状态的金属板材转换到固态的金属板材以形成所述壳体以及所述壳体的外表面的所述纹理。

在本实施例中，为了方便后续开模取出已形成的电子设备壳体，冷却该电子设备壳体使电子设备壳体的温度小于制备该电子设备壳体的板材的形变温度。冷却该电子设备壳体温度的方法：可以采用自然降温，也可以风冷，还可水冷。具体实施时，可以通过进气管向容置空间内输入冷气，同时打开排气管将容置空间内的热气排出，以使容置空间内形成气体环流以降低已形成的电子设备壳体的温度。或者，还可以在高压气体的冲入方向上打开模具一条缝隙，以冷却已形成的电子设备壳体。当然，冷却已形成的电子设备壳体的方法不局限于上述所述的情况，也可以采用现有技术中能实现冷却效果的任一方法，本发明不做具体限定。

本发明实施例提供了一种电子设备及其壳体的制备方法，其壳体的底壳以及侧壁共同构成容置空间，底壳的外表面以及侧壁的外表面构成壳体的外表面，纹理从底壳的外表面延伸到侧壁的外表面，从而使壳体的底壳的外表面与侧壁的外表面上构成的纹理图案为同一纹理图案，即底壳的外表面与侧壁的外表面上形成连续的纹理图案。特别是，由于壳体的结构为立体结构，在壳体形成时纹理一同可以采用同一预定工艺制成，能够使壳体的底壳与侧壁的连接处的纹理连续，不但获得更加良好的外观效果，而且成品率高，满足产品工程化的需要。另外，采用预定工艺可以将固态的金属板材转换成超塑状态的金属板材，在气体的作用下超塑状态的金属板材气胀成型于模具中的型腔中形成具有纹理的壳体，从而实现壳体及其表面纹理的制作，工艺过程简单，成本低，适于实用。

进一步的，在所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之前，可以包括：将所述处于固态的金属板材的表面进行清理。清理的目的在于：防止后续在形成纹理时，由于待制备的金属板材的表面带有尘土、杂质等物质，以使形成的电子设备壳体的表面纹理不完整，同时，也会影响后续形成电子设备壳体的表面平整。

进一步的，为了防止在后续金属板材形成电子设备壳体后，开模取出已形成的电子设备壳体的过程中，模具与电子设备壳体黏贴在一起，在所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之前，还可以包括：将所述处于固态的金属板材的表面上涂覆脱模剂。本实施例通过涂覆脱模剂，可有效避免从模具中取出已形成的电子设备壳体时由于模具与电子设备壳体黏贴以使电子设备壳体的损坏的现象发生。

这里需要补充的是，在将待制备的金属板材置于模具中之前，需要获取预定尺寸的待制备的金属板材，根据待制备的电子设备壳体的结构计算所需要的制备金属板材的尺寸大小以避免材料浪费，节省成本。

其中，根据本发明提供的电子设备壳体的制备方法，适用该制备方法制备电子设备壳体所采用的金属板材具有高温气胀成型的特性。在具体实施时，金属板材为金属板材，金属板材的变形温度、晶粒度、变形速率等对金属板材的高温气胀成型性均有影响，具体的如下所述：

(1)变形温度的影响。

金属板材的高温气胀成型性变形受变形温度的影响。一般将金属板材加热至温度T≥0.5Tm，而一般的金属板材的温度在0.4～0.85Tm范围(如表1所示)，内呈现高温气胀成型性，所以，将金属板材的温度控制在0.5Tm≦T≦Tc，其中，Tm为金属板材的变形温度，Tc为金属板材对应的金属的结晶温度。

(2)晶粒度的影响。

一般要求金属板材对应的金属晶粒直径在0.5～5um左右，高于10um的晶粒度一般难于实现高温气胀成型性。

(3)变形速率的影响

对于每一种微晶高温气胀成型性材料，在一定的温度下，都存在一个高温气胀成型性变形的变形速率范围。提高温度或减小晶粒度，能使变形速率范围变宽，反之则变窄。在这个变形速率范围之外，材料则不呈现高温气胀成型性。

基于上述所述，适用本发明提供的制备电子设备壳体的方法制备电子设备壳体所采用的金属板材可以选用表1中列举的板材，具体请参考表1中的数据：

表1数据

本发明实施例中不局限于表1中列举的金属板材的材料，还可以是其他型号的板材，本发明不做具体限定。

进一步，影响金属板材的高温气胀成型性的因素还包括金属板材与模具表面之间的摩擦状况，所以，在对金属壳体材板进行高温气胀成型时需要对金属板材与模具表面之间的摩擦状况进行分析，然后采用相应的措施减小金属板材与模具表面之间的摩擦。一般的，可以在金属板材和/或模具表面相接触的表面涂覆防护润滑剂，即减小了金属板材与模具表面之间的摩擦，也在一定程度具有防止金属板材氧化的作用。由此，上述实施例提供的所述方法中步骤401、所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之前，还可以包括如下步骤：

在所述处于固态的金属板材表面和/或所述模具的所述型腔的内壁上涂覆防护润滑剂。

需要说明的是：对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (14)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体由金属材质制成；所述壳体具有容置空间，所述壳体包括底壳以及从所述底壳的外缘以第一方向延伸形成的侧壁，所述底壳以及所述侧壁共同构成所述容置空间；所述壳体的外表面具有纹理，所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面构成所述壳体的所述外表面，所述纹理从所述底壳的外表面延伸到所述侧壁的外表面；

M个电子元器件，所述M个电子元器件固定设置在所述壳体中，M≥1的正整数。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当所述壳体形成时所述纹理一同形成于所述壳体的外表面。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体以及位于所述壳体的所述外表面的所述纹理一同通过预定工艺制成。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述壳体以及位于所述壳体的所述外表面的所述纹理一同通过预定工艺制成包括：

将置于模具中的处于超塑状态的金属板材通过气体将所述处于所述超塑状态的金属板材气胀成型于所述模具中的型腔中形成具有所述纹理的所述壳体；所述模具具有型腔；所述模具中的所述型腔中的底面以及所述模具中的所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体上形成连续的所述纹理的结构，所述型腔大小与所述壳体的所述容置空间的大小匹配。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述壳体以及位于所述壳体的所述外表面的所述纹理一同通过预定工艺制成还包括：

将处于固态的金属板材置于所述模具中；所述模具包括所述型腔，所述型腔中的底面以及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结构；

通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材；

在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔；

通过冷却将所述处于超塑状态的金属板材转换到固态以形成所述壳体以及所述壳体的外表面的所述纹理。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述模具的所述型腔中的底面以及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结构为：

通过金属蚀刻工艺，借助于菲林曝光显影把用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理的图案转移到所述模具的所述型腔的内表面，然后通过腐蚀液体对所述模具的所述型腔的内表面进行腐蚀得到与所述图案对应的结构，所述型腔的内表面包括所述型腔的底面和所述型腔的侧面；所述型腔的内表面的结构用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理；所述型腔的内表面的结构连续的位于所述型腔的底面以及所述型腔的侧面；

或者

通过激光按照用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理的图案对所述模具所述型腔的内表面进行逐点烧蚀，在所述模具的所述型腔的内表面形成与所述图案对应的结构；所述型腔的内表面包括所述型腔的底面和所述型腔的侧面；所述型腔的内表面的结构用于在所述壳体的外表面形成的所述纹理；所述型腔的内表面的纹理结构连续的位于所述型腔的底面以及所述型腔的侧面。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述纹理为纳米级纹理。

8.一种电子设备的壳体的制备方法，其特征在于，包括：

将处于固态的金属板材置于所述模具中；所述模具包括所述型腔，所述型腔中的底面以及所述型腔中与所述底面连接的侧面上都具有用于在成型所述壳体过程中在所述壳体的所述底壳的外表面以及所述壳体的所述侧壁的外表面形成连续的所述纹理的结构；

通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材；

在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔；

通过冷却将所述处于超塑状态的金属板材转换到固态的金属板材以形成所述壳体以及所述壳体的外表面的所述纹理。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在模具内注入气体，在气压作用下所述处于超塑状态的金属板材缓慢变形直至完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔之后，还包括：

对所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材进行保压处理，以使所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材处于所述设定压强的环境持续预设时间长度；

在所述预设时间长度达到时，对所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材进行泄压处理。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述在所述预设时间长度达到时，对所述完全气胀成型饱满完全贴附于所述型腔的金属板材进行泄压处理，具体为：

在所述预设时间长度达到时，通过所述模具的出气管将所述型腔内的所述高压气体排出。

11.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述通过加热所述处于固态的金属板材转换到所述处于超塑状态的金属板材，具体为：

通过所述模具上的加热管加热所述固态的金属板材。

12.根据权利要求8～11中任一项所述的方法，其特征在于，所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之前，还包括：

将所述处于固态的金属板材的表面进行清理。

13.根据权利要求8～11中任一项所述的方法，其特征在于，所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之前，还包括：

将所述处于固态的金属板材的表面上涂覆脱模剂。

14.根据权利要求8～11中任一项所述的方法，其特征在于，所述将处于固态的金属板材置于所述模具中之前，还包括：

在所述处于固态的金属板材表面和/或所述模具的所述型腔的内壁上涂覆防护润滑剂。