KR20220015610A - 전자 장치의 케이스 및 그의 제조 방법 - Google Patents

전자 장치의 케이스 및 그의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리, 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 상기 전자 장치의 전면 또는 후면의 적어도 일부를 형성하고, 무광으로 형성된 제1 표면, 상기 제1 표면으로부터 지정된 제1 각도를 형성하며 연장되고, 방향성이 없는(random) 헤어라인 구조를 포함하는 제2 표면, 및 상기 제2 표면으로부터 연장되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 수직 방향을 향하도록 배치되고, 방향성이 있는 헤어라인 구조를 포함하는 제3 표면을 포함할 수 있다.

Description

전자 장치의 케이스 및 그의 제조 방법{ELECTRONIC DEVICE CASE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치의 케이스 및 상기 케이스의 제조 방법에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
상기 전자 장치는 다양한 재질로 마련된 외장재(예: 케이스)를 포함하고 있으며, 상기 외장재는 외부 충격으로부터 전자 장치 내부의 부품들을 보호하고, 사용자가 휴대하기 용이하며, 미려감을 제공하도록 제조할 수 있다.
최근 스마트 홈 환경에서는 사용자 편의성 또는 업무 효율성 증대를 위해, 각종 전자 장치들이 가지고 있는 기능 및 디자인은 사용자가 선호하는 요구에 부합되도록 제조되고 있다.
일반적으로, 전자 장치에서 외장재 표면은, 모든 면을 동일한 아노다이징(anodizing) 처리하여, 각각의 면에 색상 및/또는 광택의 차별성을 나타낼 수 없어 디자인 구현에 제약이 있었다.
본 개시에 따른 전자 장치는, 외장재 표면에 아노다이징 처리 전, 후 패턴 형성을 다양하게 하여, 외장재의 영역 마다 서로 다른 패턴 또는 광택의 차별성을 나타낼 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치에서, 외장재 표면의 적어도 일부는 반광 및/또는 무광 형성하여, 스크레치, 툴 마트(tool mark), 찍힘, 눌림과 같은 외관 불량이 노출되지 않을 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스, 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리, 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 상기 전자 장치의 전면 또는 후면의 적어도 일부를 형성하고, 무광으로 형성된 제1 표면, 상기 제1 표면으로부터 지정된 제1 각도를 형성하며 연장되고, 방향성이 없는(random) 헤어라인 구조를 포함하는 제2 표면, 및 상기 제2 표면으로부터 연장되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 수직 방향을 향하도록 배치되고, 방향성이 있는 헤어라인 구조를 포함하는 제3 표면을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리, 및 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 하우징의 외면은, 상기 내부 공간의 반대 방향을 향하도록 배치되고, 무광으로 형성된 제1 표면, 상기 제1 표면으로부터 지정된 제1 각도를 형성하며 연장되고, 제1 유광으로 형성되며 제1 헤어라인 구조를 포함하는 제2 표면, 상기 제2 표면으로부터 연장되어 상기 제1 표면과 실질적으로 수직을 향하도록 배치되고, 제2 유광으로 형성되며 제2 헤어라인 구조를 포함하는 제3 표면, 상기 제3 표면으로부터 지정된 제2 각도를 형성하며 연장되고, 상기 제1 유광으로 형성되며 상기 제1 헤어라인 구조를 포함하는 제4 표면, 및 상기 제4 표면으로부터 연장되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 평행하고, 상기 무광으로 형성된 제5 표면을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 케이스의 제조방법은, 케이스 모재의 제1 방향을 향하는 제1 표면 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제5 표면을 편평하게 가공하고, 샌드 블라스터(sand blast)를 수행하는 공정, 상기 케이스 모재의 상기 제1 표면에 대하여 지정된 제1 각도를 형성하는 제2 표면 및 상기 제5 표면에 대하여 상기 제1 각도와 대응되는 제2 각도를 형성하는 4 표면을 1차 PCD(polycrystalline diamond) 처리하는 공정, 상기 케이스 모재의 상기 제2 표면 및 상기 제4 표면 사이에 형성되고, 제1 표면과 실질적으로 수직하도록 배치된 제3 표면을 2차 PCD 처리하는 공정, 및 상기 제2 표면, 상기 제3 표면, 및 상기 제4 표면을 아노다이징(anodizing) 처리하는 공정을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 케이스는, 이중 헤어라인 구조를 형성하여 미려한 디자인의 외장재를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 케이스는, 복수 개의 표면에 서로 다른 형상 및 광택을 제공하여 미려한 디자인의 외장재를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 케이스는, 복수 회의 아노다이징 처리에 의하여, 아노다이징 표면 탈막에 따른 불량을 해소할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 케이스의 외면을 나타낸 도면이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 3에서, 라인 AA`를 따라 전자 장치의 케이스를 절개하여 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전장 장치의 케이스를 형성하는 동작을 나타낸 흐름도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스를 형성하는 동작을 나타낸 개략도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 케이스에 적용된 외부면을 육안으로 바라본 도면이다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 케이스에 적용된 외부면을 디지털 마이크로스코프(digital microscope)(dino)로 바라본 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 케이스의 단면을 마이크로스코프(microscope)로 바라본 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 케이스의 표면을 3차원 광학(치수) 측정 장비로 확인한 도면이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 제2 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 제2 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 제1 플레이트(202) 및 제2 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제2 플레이트(211) 및 측면 부재(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 키 입력 장치(206), 발광 소자(207) 및 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 발광 소자(207))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 제1 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 제1 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 제1 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(203), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 펜 입력 장치를 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및/또는 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크 홀과 스피커 홀이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치되거나 제2 면(210B)에 배치될 수 있으며, 추가적으로 또는 대체적으로, 측면(210C)에도 배치될 수 있다. 센서 모듈은 근접 센서, 조도 센서, 생체 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 또는 습도 센서, 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205-1), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(205-2), 및/또는 플래시(205-3)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205-1, 250-2)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(205-3)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(206)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(206) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(206)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
발광 소자(207)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(207)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(207)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(207)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 커넥터 홀, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 커넥터 홀을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310)(예: 도 2의 측면 부재(218)), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 제1 플레이트(320), 디스플레이(330), 전자기 유도 패널(370), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350) 및 제2 플레이트(350)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자기 유도 패널(370)(예: 디지타이저(digitizer))은 펜 입력 장치의 입력을 감지하기 위한 패널일 수 있다. 예를 들어, 전자기 유도 패널(370)은 인쇄회로기판(PCB)(예: 연성 인쇄회로기판(FPCB, flexible printed circuit board))과 차폐시트를 포함할 수 있다. 차폐시트는 전자 장치(300) 내에 포함된 컴포넌트들(예: 디스플레이 모듈, 인쇄회로기판, 전자기 유도 패널 등)로부터 발생된 전자기장에 의한 상기 컴포넌트들 상호 간의 간섭을 방지할 수 있다. 차폐시트는 컴포넌트들로부터 발생된 전자기장을 차단함으로써, 펜 입력 장치로부터의 입력이 전자기 유도 패널(370)에 포함된 코일에 정확하게 전달되도록 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 안테나(미도시)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(미도시)는 제2 플레이트(360)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(미도시)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치 케이스의 외면을 나타낸 도면이다. 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 3에서, 라인 AA`를 따라 전자 장치의 케이스를 절개하여 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 도 2의 하우징(310))) 및 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 5a 및 도 5b의 케이스(400), 및 디스플레이(330)의 구성은, 도 4의 측면 베젤 구조(310)(또는, 제1 지지부재(331)) 및 디스플레이(330)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(400)는 전자 장치(101)의 후면(예: P1 방향)을 향하도록 배치된 제1 표면(410), 제1 표면(410)으로부터 지정된 제1 각도를 형성하며 연장된 제2 표면(420), 제2 표면(420)으로부터 연장되고, 제1 표면(410)과 실질적으로 수직 방향을 향하도록 배치된 제3 표면(430), 제3 표면(430)으로부터 지정된 제2 각도를 형성하며 연장된 제4 표면(440), 및 제4 표면(440)으로부터 연장되고, 제1 표면(410)과 실질적으로 평행하도록 배치된 제5 표면(450)을 포함할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 케이스(400)는 제1 표면(410), 제2 표면(420), 제3 표면(430), 제4 표면(440) 및 제5 표면(450)을 포함하고 각각의 표면들은 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 케이스(400)는 전자 장치(101)의 내부 공간(S)의 반대 방향인 제1 방향(P1)을 향하도록 배치된 제1 표면(410), 제1 표면(410)으로부터 연장되고, 제2 방향(P2)을 향하도록 배치된 제2 표면(420), 제2 표면(420)으로부터 연장되고, 제3 방향(P3)을 향하도록 배치된 제3 표면(430), 제3 표면(430)으로부터 연장되고, 제4 방향(P4)을 향하도록 배치된 제4 표면(440) 및 제4 표면(440)으로부터 연장되고, 제5 방향(P5)을 향하도록 배치된 제5 표면(450)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 표면(410)은 전자 장치(101)의 후면일 수 있으며, 제5 표면(450)은 디스플레이(330)와 나란하게 배치된 전자 장치(101)의 전면일 수 있다. 제2 표면(420), 제3 표면(430) 및 제4 표면(440)는 전자 장치(101)의 측면일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(400)의 제1 표면(410), 제2 표면(420), 제3 표면(430), 제4 표면(440), 및 제5 표면(450)은 편평한 면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 표면(410) 및/또는 제5 표면(450)의 적어도 일부(예: 가장자리 영역)는 위치에 따라 서로 다른 방향을 향는 곡면으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 표면(420) 및 제 4 표면(440)은 편평한 면으로 형성될 수 있으며, 제 3 표면(430)에 대하여 서로 다른 경사를 가진 면을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 표면(420)은 제1 표면(430)에 대하여 지정된 제1 각도(θ1)를 가지도록 형성될 수 있으며, 제4 표면(440)은 제3 표면(430)에 대하여 지정된 제2 각도(θ2)를 가지도록 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 표면(420) 및 제4 표면(440)은 제3 표면(430)의 양단으로부터 연장되고, 서로 다른 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 지정된 제1 각도(θ1)는 제1 표면(410) 일측단의 연장 라인으로부터 대략 30 내지 70도일 수 있으며, 지정된 제2 각도(θ1)는 제3 표면(430) 타측단의 연장 라인으로부터 대략 30 내지 70도일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 표면(420)과 제3 표면(430)이 만나는 지점 및/또는 제4 표면(440)과 제3 표면(430)이 만나는 지점은 부드럽게 이어지는 곡면으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 케이스(400)의 모재의 재질은 금속 재질, 합성수지 재질, 목재 재질 또는 인조 대리석 재질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서의 상기 전자 장치의 케이스(400)의 모재는 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 금속 재질은 알루미늄, 마그네슘, 티다늄 및 스테인레스 강 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서의 전자 장치의 케이스(400)의 모재의 재질은 알루미늄으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 표면(410)은 실질적으로 무광으로 형성될 수 있다. 제1 표면(410)은 케이스(400)의 모재의 외면을 편평하게 가공한 후, 샌드 블라스트(sand blast) 공정을 수행하고, 1차 아노다이징(anodizing) 처리를 통해 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 1차 아노다이징 처리는 제1 표면(410)과 더불어 전체면에 동시에 진행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제5 표면(450)은 실질적으로 무광으로 형성될 수 있다. 제5 표면(450)은 실질적으로 제1 표면(410)과 반대 방향을 향하는 면일 수 있다. 제5 표면(450)은 케이스(400)의 모재의 외면을 편평하게 가공한 후, 샌드 블라스트(sand blast) 공정을 수행한 후, 1차 아노다이징(anodizing) 처리를 하여 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 1차 아노다이징 처리는 제5 표면(450)과 더불어 전체면에 동시에 진행될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 표면(410)과 제5 표면(450)의 구조는 동시에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 표면(420)은 실질적으로 제1 유광(gloss)으로 형성될 수 있으며, 제1 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 형상은 무패턴의 헤어라인들을 포함하는 제1 헤어라인 구조(hairline structure)일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 형상은 방향성이 없는(random) 헤어라인들을 포함하는 제1 헤어라인 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 표면(420)은 상기 1차 아노다이징 처리된 면이 제1 PCD(polycrystalline diamond) 가공 툴(tool)에 의하여 제거되고, 재가공되어 무패턴의 헤어라인 구조를 형성할 수 있다. PCD(polycrystalline diamond) 가공 툴(tool)은 다이아몬드 입자를 초고온, 고압 하에서 소결시킨 강인한 합성물로 방향성이 없으며 다이아몬드가 갖는 경도 및 내마모성, 열전도성을 가지는 가공 툴(tool)일 수 있다. PCD 가공 툴은, 일반적으로 다이 컷팅(dia cutting)을 위해 사용되는 MCD(monocrystalline diamond) 가공 툴(tool)과 비교하여, 금속 재료를 가공시 추가적인 공정없이 헤어라인 구조(hairline structure)들을 형성할 수 있다. 제2 표면(420)은 PCD(polycrystalline diamond) 가공 공정을 수행한 후, 2차 아노다이징(anodizing) 처리를 하여 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 2차 아노다이징 처리는 제3 표면(430), 제4 표면(440)과 함께 동시에 진행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제4 표면(440)은 실질적으로 제1 유광으로 형성될 수 있으며, 제1 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 형상은 무패턴의 헤어라인들을 포함하는 제1 헤어라인 구조(hairline structure)일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제1 형상은 방향성이 없는(random) 헤어라인들을 포함하는 제1 헤어라인 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 표면(440)은 상기 1차 아노다이징 처리된 면이 상기 제1 PCD(polycrystalline diamond) 가공 툴(tool)에 의하여 제거되고, 재가공되어 무패턴의 제1 헤어라인 구조를 형성할 수 있다. 제4 표면(440)은 PCD(polycrystalline diamond) 가공 공정을 수행한 후, 2차 아노다이징(anodizing) 처리를 하여 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 2차 아노다이징 처리는 제2 표면(420), 제4 표면(440)과 더불어 동시에 진행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 표면(420)과 제4 표면(440)의 구조는 동시에 형성될 수 있다. 제1 표면(410) 및 제5 표면(450)의 1차 아노다이징 처리 이후, 가공되는 부분(예: 제2 표면(420), 및/또는 제4 표면(440))을 PCD 가공함에 따라, 아노다이징 탈막을 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 표면(420) 및/또는 제4 표면(440)을 가공하기 위해 PCD 가공 툴의 사용을 개시하였으나, 이에 한정된 것은 아니며, 제품의 사양 및/또는 미려감 있는 헤어라인 표현을 위해 MCD 가공 툴, 또는 초경 소재의 툴과 같은 다양한 툴을 사용할 수 있다.
본 개시에 따르면, 제2 표면(420)과 제4 표면(440)의 헤어라인들은 케이스(400)의 외관을 세련되고 디테일한 패턴으로 표현함에 따라, 전자 장치(101)를 외관을 전체적으로 미려하게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 표면(430)은 실질적으로 제2 유광으로 형성될 수 있으며, 제2 형상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 유광은, 제2 표면(420)(또는 제4 표면(440))의 제1 유광보다 광택의 정도가 낮은 광을 의미할 수 있다. 제2 유광을 형성하는 제3 표면(430)은 제1 유광을 형성하는 제2 표면(420)(또는 제4 표면(440))보다 표면층이 좀 더 고른 밀도를 형성하여 산란광이 적게 형성될 수 있다. 제2 유광은 반광(semi-gloss)으로 이해할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제3 표면(430)은 무광으로 형성될 수 있으며, 제2 형상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 형상은 하나의 패턴을 형성하는 헤어라인들을 포함하는 제2 헤어라인 구조(hairline structure)일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 형상은 방향성이 있는 헤어라인들을 포함하는 제2 헤어라인 구조일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제2 형상은 지정된 간격을 가지고 배치된 헤어라인들을 포함할 수 있으며, 상기 지정된 간격은 대략 0.01 내지 0.015mm 일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3 표면(430)은 상기 1차 아노다이징 처리된 면이 제2 PCD(polycrystalline diamond) 가공 툴(tool)에 의하여 제거되고, 재가공되어 패턴을 가지는 헤어라인들을 형성할 수 있다. 제3 표면(430)을 가공하는 제2 PCD 가공 툴은 지정된 패턴을 포함하는 가공 툴일 수 있으며, 제3 표면(430)과 접촉하는 헤드는, 케이스의 측면의 길이 방향과 나란한 돌출 라인이 지정된 간격을 가지고 형성될 수 있다. 제3 표면(430)은 제2 PCD(polycrystalline diamond) 가공 공정을 수행한 후, 2차 아노다이징(anodizing) 처리를 하여 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 2차 아노다이징 처리는 제2 표면(420), 제4 표면(440)과 더불어 동시에 진행될 수 있다. 제2 표면(420), 제3 표면(430) 및 제4 표면(440)을 한번에 2차 아노다이징 처리하여, 제3 표면(430)의 패턴 가공에 따른 아노다이징 탈막을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 표면(430)을 가공하기 위해 PCD 가공 툴의 사용을 개시하였으나, 이에 한정된 것은 아니며, 제품의 사양 및/또는 미려감 있는 헤어라인 표현을 위해 MCD 가공 툴, 또는 초경 소재의 툴과 같은 다양한 툴을 사용할 수 있다.
본 개시에 따르면, 제2 표면(420) 및/또는 제4 표면(440)의 제1 헤어라인 구조 및 제3 표면(430)의 제2 헤어라인 구조는, 전자 장치 외장재에서 소비자들의 니즈를 반영한 이중 헤어라인 구조를 구현함과 동시에, 세련되고 디테일한 패턴으로 표현함에 따라, 전자 장치(101)를 외관을 전체적으로 미려하게 할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전장 장치의 케이스를 형성하는 동작을 나타낸 흐름도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 케이스를 형성하는 동작을 나타낸 개략도이다.
도 6 및 도 7의 전자 장치 케이스 제조 공정에서 개시된 제1 표면(410), 제2 표면(420), 제3 표면(430), 제4 표면(440) 및 제5 표면(450)의 구조는, 도 5a 및 도 5b의 케이스의 제1 표면(410), 제2 표면(420), 제3 표면(430), 제4 표면(440) 및 제5 표면(450)의 구조와 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
이하, 전자 장치의 외장재가 가공(예: 1차PCD, 또는 2차PCD 가공)되지 않아, 케이스의 형태를 갖추기 전의 구성을 케이스 모재(400a)로 정의하고 케이스 모재의 각각의 표면은 제1 모재 표면(410a), 제2 모재 표면(420a), 제3 모재 표면(430a), 제4 모재 표면(440a), 및 제5 모재 표면(450a)으로 정의할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 케이스는 CNC 장치를 이용하여 가공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치 케이스 모재(400a)를 상기 CNC(computer numerical control) 장치의 테이블에 올려놓고 고정시킨 후, 케이스 모재(400a)의 각각의 측면들을 다양한 절삭 공구를 통해 가공할 수 있다.
공정 1000에서, 케이스 모재(410a)의 제1 모재 표면(410a), 제5 모재 표면(450a)을 가공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가공된 케이스(400)의 제1 표면(410)은 전자 장치의 후면을 형성할 수 있으며, 제5 표면(450)은 전자 장치(101)의 전면, 예를 들면, 디스플레이 가장자리에 형성된 베젤 영역일 수 있다. 제1 표면(410) 및 제5 표면(450)은 편평한 면으로 가공될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1 표면(410) 및 제5 표면(450)의 적어도 일부는 위치에 따라 서로 다른 방향을 향는 곡면으로 형성될 수 있다.
이후, 공정 2000에서, 가공된 제1 표면(410) 및 제5 표면(450)을 샌드 블라스트(sand blast) 공정을 수행할 수 있다. 샌드 블라스트(sand blast) 공정을 통해 제공된 제1 표면(410) 및 제5 표면(450)은 무광을 형성할 수 있다. 다만, 제1 표면(410) 및 제5 표면(450)은 샌드 블라스트(sand blast) 공정에 한정된 것은 아니며, 무광을 형성할 수 있는 다른 공정을 이용할 수 있다.
이후, 공정 3000에서, 케이스 전체 표면을 1차 아노다이징(anodizing) 처리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가공된 제1 표면(410) 및 제5 표면(450)과 함께, 가공되지 않은 제2 모재 표면(420a), 제3 모재 표면(430a) 및 제4 모재 표면(440a)을 1차 아노다이징(anodizing) 처리할 수 있다.
이후, 공정 4000에서, 케이스 모재(400a)의 제2 모재 표면(420a) 및/또는 제4 모재 표면(440a)을 1차 PCD(polycrystalline diamond) 가공할 수 있다. 케이스 모재(400a)의 제2 모재 표면(420a)과 제4 모재 표면(440a)은 동시에 또는 순차적으로 가공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2 모재 표면(420a) 및 제4 모재 표면(440a)은 제1 PCD(polycrystalline diamond) 가공 툴(tool)(510)에 의하여 1차 아노다이징 처리된 면이 제거되고, 무패턴의 헤어라인 구조를 형성할 수 있다. 상기 제1 PCD 가공 툴(510)은 전자 장치 외면의 측면 모서리 라인을 형성하기 위한 것으로, 가공 헤드는 편평하거나 일부 굴곡면을 형성할 수 있다. 1차 PCD(polycrystalline diamond) 가공으로 형성된 제2 표면(420) 및/또는 제4 표면(440)은, 1차 아노다이징(anodizing)에 의해 생성된 아노다이징 막의 탈막 현상을 방지할 수 있다.
이후, 공정 5000에서, 케이스 모재(400a)의 제3 모재 표면(430a)을 2차 PCD(polycrystalline diamond) 가공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 케이스 모재(400a)의 제3 모재 표면(430a)은 제2 PCD(polycrystalline diamond) 가공 툴(tool)(520)에 의하여 1차 아노다이징 처리된 면이 제거되고, 패턴을 가지는 헤어라인 구조를 형성할 수 있다. 상기 제2 PCD 가공 툴(520)은 전자 장치 외면의 측면 라인을 형성하기 위한 것으로, 가공 헤드는 편평하거나 일부 굴곡면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 가공 헤드는 지정된 간격으로 나란하게 형성된 돌출 라인을 포함할 수 있다. 상기 가공 헤드에 의해 가공된 제3 표면(430)은 측면의 길이 방향과 나란하고 지정된 간격을 가지는 헤어라인들을 형성할 수 있다. 상기 지정된 간격은 대략 0.01 내지 0.015mm 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 공정 4000 및 공정 5000은 순서를 바꾸어 진행할 수 있다. 예를 들면, 제2 PCD 가공 툴(520)을 이용하여 제3 모재 표면(430a)을 우선 가공한 후, 제1 PCD 가공 툴(510)을 이용하여 제2 모재 표면(420a) 및/또는 제4 모재 표면(440a)을 가공할 수 있다.
이후, 공정 6000에서, 제2 표면(420), 제3 표면(430) 및 제4 표면(440)을 2차 아노다이징(anodizing) 처리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 표면(420), 제3 표면(430) 및 제4 표면(440)을 동시에 아노다이징 처리함에 따라, 1차 아노다이징에 의해 생성된 아노다이징 막의 탈막을 방지할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 1차 PCD 가공 및 아노다이징 처리된 제2 표면(420) 및 제4 표면(440)은 유광을 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 2차 PCD 가공 및 아노다이징 처리된 제3 표면(430)은 반광 또는 무광을 형성할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 케이스에 적용된 외부면을 육안으로 바라본 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 하우징(예: 도 2 내지 도 3의 하우징(310)))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 케이스(400)는 제1 표면(410), 제2 표면(420), 제3 표면(430), 제4 표면(440), 및 제5 표면(450)을 포함할 수 있다.
도 8a는 실제 케이스의 외면을 나타내며, 도 8b는 비교를 위해 공정별로 다른 외면을 구성하는 케이스의 부분을 순차적으로 표현한 것이다.
도 8a의 제1 표면(410) 및 도 8b의 제1 부분(610)의 구성은 도 5a 내지 도 7의 제1 표면(410)(및/또는 제5 표면)의 구성을 준용할 수 있다. 도 8a의 제1 표면(410) 및 도 8b의 제1 부분(610)은 샌드 블라스트(sand blast) 공정 이후, 아노다이징(anodizing) 처리된 표면이다. 육안으로 제1 표면(410)(및 제1 부분(610))은 무광으로 형성된 구조임을 확인할 수 있다.
도 8a의 제2 표면(420), 제4 표면(440) 및 도 8b의 제2 부분(620)의 구성은 도 5a 내지 도 7의 제2 표면(420), 제4 표면(440)의 구성을 준용할 수 있다. 도 8a의 제2 표면(420), 제4 표면(440) 및 도 8b의 제2 부분(620)은 1차 아노다이징 처리된 표면에 제1 PCD(polycrystalline diamond) 가공 툴(tool)(예: 도 7의 제1 PCD 가공 툴(510))에 의하여 무패턴의 헤어라인 구조를 형성하고, 2차 아노다아징 처리된 표면이다. 육안으로 제2, 4 표면(420, 440)(및 제2 부분(620))은 유광으로 형성되고, 방향성이 없는 헤어라인들이 형성된 구조임을 확인할 수 있다.
도 8a의 제3 표면(430) 및 도 8b의 제3 부분(630)의 구성은 도 5a 내지 도 7의 제3 표면(430)의 구성을 준용할 수 있다. 도 8a의 제3 표면(430) 및 도 8b의 제3 부분(630)은 1차 아노다이징 처리된 표면에 제2 PCD(polycrystalline diamond) 가공 툴(tool)(예: 도 7의 제2 PCD 가공 툴(520))에 의하여 일정한 패턴의 헤어라인 구조를 형성하고, 2차 아노다아징 처리된 표면이다. 육안으로 제3 표면(430)(및 제3 부분(630))은 반광 또는 무광으로 형성되고, 방향성이 일정한 헤어라인 구조들이 형성된 구조임을 확인할 수 있다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 케이스에 적용된 외부면을 디지털 마이크로스코프(digital microscope)(dino)로 바라본 도면이다. 도 9a, 도 9b 및 도 9c는 도 8a의 P 영역의 일부를 각각 확대한 확대도이다.
도 9a는 도 5a 내지 도 7의 제1 표면(410) 및/또는 제5 표면(450)이며, 디지털 현미경에 의해 표면을 명확하게 확인할 수 있다. 도 9a를 참조하면, 제1 표면(410) 및/또는 제5 표면(450)은 샌딩 입자에 의해 만들어진 표면으로, 헤어라인 구조가 없으며, 무광으로 형성된 표면임을 확인할 수 있다.
도 9b는 도 5a 내지 도 7의 제2 표면(420) 및/또는 제4 표면(440)이며, 디지털 현미경에 의해 표면을 명확하게 확인할 수 있다. 도 9b를 참조하면, 제2 표면(420) 및/또는 제4 표면(440)은 헤어라인들이 간격(pitch)가 불균일하며, 광의 산란이 많은 유광으로 형성된 표면임을 확인할 수 있다.
도 9c는 도 5a 내지 도 7의 제3 표면(430)이며, 디지털 현미경에 의해 표면을 명확하게 확인할 수 있다. 도 9c를 참조하면, 제3 표면(430)은 헤어라인들이 간격(pitch)이 균일하고, 광의 산란이 적은 반광 또는 무광으로 형성된 표면임을 확인할 수 있다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 케이스의 단면을 마이크로스코프(microscope)로 바라본 도면이다.
도 10a는 도 5a 내지 도 7의 제2 표면(420) 및/또는 제4 표면(440)이며, 현미경에 의해 일정 두께를 형성하는 제2 표면(420) 및/또는 제4 표면(440)의 단면을 명확하게 확인할 수 있다. 도 10a를 참조하면, 제2 표면(420) 및/또는 제4 표면(440)은 무패턴 헤어라인 면으로, 별도의 나사산 형태와 같은 구조가 나타나 있지 않음을 확인할 수 있다.
도 10b는 도 5a 내지 도 7의 제3 표면(430)이며, 현미경에 의해 일정 두께를 형성하는 표면을 명확하게 확인할 수 있다. 도 10b를 참조하면, 제3 표면(430)은 패턴이 있는 헤어라인 면으로, 간격(pitch)이 균일하고, 일정 이상의 깊이를 형성하는 나사산 형태의 구조들이 반복적으로 배열되어 있음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 상기 간격은 대략 0.03 내지 0.07mm 일 수 있으며, 상기 깊이는 대략 0.01 내지 0.02mm 일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 간격은 대략 0.05mm 일 수 있으며, 상기 깊이는 대략 0.015mm 일 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치 케이스의 표면을 3차원 광학(치수) 측정 장비로 확인한 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11의 제1 부분(710)은 도 5a 내지 도 7의 제2 표면(420) 및/또는 제4 표면(440)이며, 제1 부분(710)은 무패턴을 형성하는 불규칙한 헤어라인 구조들이 형성된 표면임을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11의 제2 부분(720)은 도 5a 내지 도 7의 제3 표면(430)이며, 제2 부분(720)은 패턴을 형성하도록 일정한 간격을 가지는 헤어라인 구조들을 포함하는 표면임을 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는, 상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스(예: 도 5a 및 도 5b의 케이스(400)), 상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리(예: 도 4의 배터리(350)), 및 상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 상기 케이스는, 상기 전자 장치의 전면 또는 후면의 적어도 일부를 형성하고, 무광으로 형성된 제1 표면(예: 도 5a 및 도 5b의 제1 표면(410)), 상기 제1 표면으로부터 지정된 제1 각도(예: 도 5b의 제1 각도(θ1))를 형성하며 연장되고, 방향성이 없는(random) 헤어라인 구조를 포함하는 제2 표면(예: 도 5a 및 도 5b의 제2 표면(420)), 및 상기 제2 표면으로부터 연장되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 수직 방향을 향하도록 배치되고, 방향성이 있는 헤어라인 구조를 포함하는 제3 표면(예: 도 5a 및 도 5b의 제3 표면(430))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 케이스는, 상기 제3 표면으로부터 지정된 제2 각도(예: 도 5b의 제2 각도(θ2))를 형성하며 연장되고, 방향성이 없는(random) 헤어라인 구조를 포함하는 제4 표면(예: 도 5a 및 도 5b의 제4 표면(440)), 및 상기 제4 표면으로부터 연장되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 나란하도록 배치되고, 무광으로 형성된 제5 표면(예: 도 5a 및 도 5b의 제5 표면(450))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 제1 각도 및 상기 지정된 제2 각도는 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 표면은 제1 유광으로 형성되고, 상기 제3 표면은 상기 제2 표면보다 적은 산란광을 제공함에 따라, 상기 제2 유광 또는 무광으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4 표면은 제1 유광으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 표면의 상기 헤어라인 구조는 복수 개의 헤어라인들이 지정된 간격으로 이격 배열된 패턴을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 간극은 0.01 내지 0.015mm 일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 표면은 제1 PCD(polycrystalline diamond) 가공, 및 아노다이징 처리에 의해 형성되고, 상기 제3 표면은 2차 PCD 가공, 및 상기 아노다이징 처리에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 표면은, 상기 제2 표면의 모재가 제1 PCD 가공 툴의 편평한 면의 헤드와 면 접촉하여, 방향성이 없는(random) 헤어라인들이 형성되고, 상기 제3 표면은, 상기 제3 표면의 모재가 제2 PCD 가공 툴의 돌출 라인들이 형성된 헤드와 면 접촉하여, 방향성이 있는 헤어라인들이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4 표면은 제1 PCD(polycrystalline diamond) 가공 후, 아노다이징 처리에 의해 형성되고, 상기 제2 표면과 상기 제4 표면의 1차 PCD 가공은 동시에 처리될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 표면의 상기 아노다이징 처리는, 1차 PCD 가공 전 수행되는 1차 아노다이징 처리 및 1차 PCD 가공 후 수행되는 2차 아노다이징 처리를 포함할 수 있다. 상기 제3 표면의 상기 아노다이징 처리는, 2차 PCD 가공 전 수행되는 1차 아노다이징 처리 및 2차 PCD 가공 후 수행되는 2차 아노다이징 처리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4 표면은 1차 PCD 가공 후, 아노다이징 처리에 의해 형성되고, 상기 제4 표면의 상기 아노다이징 처리는, 1차 PCD 가공 전 수행되는 1차 아노다이징 처리 및 1차 PCD 가공 후 수행되는 2차 아노다이징 처리를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 2차 아노다이징 처리는 상기 제2 표면, 상기 제3 표면, 및 상기 제4 표면에 동시에 수행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 표면은 샌드 블라스트(sand blast) 공정 및 아노다이징(anodizing) 처리에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따름 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리(예: 도 4의 배터리(350)), 및 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 상기 하우징의 외면은, 상기 내부 공간의 반대 방향을 향하도록 배치되고, 무광으로 형성된 제1 표면(예: 도 5a 및 도 5b의 제1 표면(410)), 상기 제1 표면으로부터 지정된 제1 각도를 형성하며 연장되고, 제1 유광으로 형성되며 제1 헤어라인 구조를 포함하는 제2 표면(예: 도 5a 및 도 5b의 제2 표면(420)), 상기 제2 표면으로부터 연장되어 상기 제1 표면과 실질적으로 수직을 향하도록 배치되고, 제2 유광으로 형성되며 제2 헤어라인 구조를 포함하는 제3 표면(예: 도 5a 및 도 5b의 제3 표면(430)), 상기 제3 표면으로부터 지정된 제2 각도를 형성하며 연장되고, 상기 제1 유광으로 형성되며 상기 제1 헤어라인 구조를 포함하는 제4 표면(예: 도 5a 및 도 5b의 제4 표면(440)), 및 상기 제4 표면으로부터 연장되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 평행하고, 상기 무광으로 형성된 제5 표면(예: 도 5a 및 도 5b의 제5 표면(450))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지정된 제1 각도 및 상기 지정된 제2 각도는 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 헤어라인 구조는 방향성이 없는(random) 헤어라인들을 포함하고, 상기 제2 헤어라인 구조는 상기 제3 표면의 길이 방향을 따라 나란하게 연장 형성된 헤어라인들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따름 전자 장치 케이스의 제조 방법은, 케이스 모재의 제1 방향을 향하는 제1 모재 표면(예: 도 7의 제1 모재 표면(410a)) 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제5 모재 표면(예: 도 7의 제5 모재 표면(450a))을 편평하게 가공하고, 샌드 블라스터(sand blast)를 수행하는 공정, 가공된 제1 표면(예: 도7의 제1 표면(410))에 대하여 지정된 제1 각도를 형성하는 제2 모재 표면(예: 제2 모재 표면(420a)) 및 가공된 제5 표면(예: 도 7의 제5 표면(450))에 대하여 상기 제1 각도와 대응되는 제2 각도를 형성하는 제4 모재 표면(예: 도 7의 제4 모재 표면(440a))을 1차 PCD(polycrystalline diamond) 처리하는 공정, 상기 케이스 모재의 상기 제2 모재 표면 및 상기 제4 모재 표면 사이에 형성되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 수직하도록 배치된 제3 모재 표면(예: 도 7의 제3 모재 표면(430a))을 2차 PCD 처리하는 공정, 및 상기 1차 PCD 처리된 상기 제2 표면, 상기 제4 표면 및 상기 2차 PCD 처리된 상기 제3 표면을 아노다이징(anodizing) 처리하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 표면 및 상기 제5 표면에 샌드 블라스터를 수행한 후, 상기 제1 표면, 상기 제2 모재 표면, 상기 제3 모재 표면, 상기 제4 모재 표면, 및 상기 제5 표면을 아노다이징(anodizing) 처리하는 공정을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 표면은, 상기 제2 모재 표면이 제1 PCD 가공 툴의 편평한 면의 헤드와 면 접촉하여, 상기 방향성이 없는(random) 헤어라인들이 형성되고, 상기 제3 표면은, 상기 제3 모재 표면이 제2 PCD 가공 툴의 돌출 라인들이 형성된 헤드와 면 접촉하여, 방향성이 있는 헤어라인들이 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 전자 장치 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101
배터리: 350
디스플레이: 330
케이스: 400
제1 표면: 410
제2 표면: 420
제3 표면: 430
제4 표면: 440
제5 표면: 450

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 케이스;
    상기 케이스의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리; 및
    상기 내부 공간에 위치하고, 외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함하고, 상기 케이스는,
    상기 전자 장치의 전면 또는 후면의 적어도 일부를 형성하고, 무광으로 형성된 제1 표면;
    상기 제1 표면으로부터 지정된 제1 각도를 형성하며 연장되고, 방향성이 없는(random) 헤어라인 구조를 포함하는 제2 표면; 및
    상기 제2 표면으로부터 연장되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 수직 방향을 향하도록 배치되고, 방향성이 있는 헤어라인 구조를 포함하는 제3 표면을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 케이스는,
    상기 제3 표면으로부터 지정된 제2 각도를 형성하며 연장되고, 방향성이 없는(random) 헤어라인 구조를 포함하는 제4 표면; 및
    상기 제4 표면으로부터 연장되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 나란하도록 배치되고, 무광으로 형성된 제5 표면을 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 지정된 제1 각도 및 상기 지정된 제2 각도는 동일한 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 표면은 제1 유광으로 형성되고, 상기 제3 표면은 상기 제2 표면보다 적은 산란광을 제공함에 따라, 상기 제2 유광 또는 무광으로 형성된 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제4 표면은 제1 유광으로 형성된 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제3 표면의 상기 헤어라인 구조는 복수 개의 헤어라인들이 지정된 간격으로 이격 배열된 패턴을 형성하는 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 지정된 간극은 0.01 내지 0.015mm 인 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 표면은 제1 PCD(polycrystalline diamond) 가공, 및 아노다이징 처리에 의해 형성되고,
    상기 제3 표면은 2차 PCD 가공, 및 상기 아노다이징 처리에 의해 형성된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제2 표면은, 상기 제2 표면의 모재가 제1 PCD 가공 툴의 편평한 면의 헤드와 면 접촉하여, 상기 방향성이 없는(random) 헤어라인들이 형성되고,
    상기 제3 표면은, 상기 제3 표면의 모재가 제2 PCD 가공 툴의 돌출 라인들이 형성된 헤드와 면 접촉하여, 방향성이 있는 헤어라인들이 형성된 전자 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 제4 표면은 상기 1차 PCD(polycrystalline diamond) 가공 후, 상기 아노다이징 처리에 의해 형성되고,
    상기 제2 표면과 상기 제4 표면의 상기 1차 PCD 가공은 동시에 처리된 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제2 표면의 상기 아노다이징 처리는, 상기 1차 PCD 가공 전 수행되는 1차 아노다이징 처리 및 상기 1차 PCD 가공 후 수행되는 2차 아노다이징 처리를 포함하고,
    상기 제3 표면의 상기 아노다이징 처리는, 상기 2차 PCD 가공 전 수행되는 1차 아노다이징 처리 및 상기 2차 PCD 가공 후 수행되는 2차 아노다이징 처리를 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제4 표면은 상기 1차 PCD 가공 후, 아노다이징 처리에 의해 형성되고,
    상기 제4 표면의 상기 아노다이징 처리는, 상기 1차 PCD 가공 전 수행되는 1차 아노다이징 처리 및 상기 1차 PCD 가공 후 수행되는 2차 아노다이징 처리를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 2차 아노다이징 처리는 상기 제2 표면, 상기 제3 표면, 및 상기 제4 표면에 동시에 수행된 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 표면은 샌드 블라스트(sand blast) 공정 및 아노다이징(anodizing) 처리에 의해 형성된 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징의 내부 공간(inner space)에 배치된 배터리; 및
    외부로 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함하고, 상기 하우징의 외면은,
    상기 내부 공간의 반대 방향을 향하도록 배치되고, 무광으로 형성된 제1 표면;
    상기 제1 표면으로부터 지정된 제1 각도를 형성하며 연장되고, 제1 유광으로 형성되며 제1 헤어라인 구조를 포함하는 제2 표면;
    상기 제2 표면으로부터 연장되어 상기 제1 표면과 실질적으로 수직을 향하도록 배치되고, 제2 유광으로 형성되며 제2 헤어라인 구조를 포함하는 제3 표면;
    상기 제3 표면으로부터 지정된 제2 각도를 형성하며 연장되고, 상기 제1 유광으로 형성되며 상기 제1 헤어라인 구조를 포함하는 제4 표면; 및
    상기 제4 표면으로부터 연장되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 평행하고, 상기 무광으로 형성된 제5 표면을 포함하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 지정된 제1 각도 및 상기 지정된 제2 각도는 동일한 전자 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 헤어라인 구조는 방향성이 없는(random) 헤어라인들을 포함하고,
    상기 제2 헤어라인 구조는 상기 제3 표면의 길이 방향을 따라 나란하게 연장 형성된 헤어라인들을 포함하는 전자 장치.
  18. 전자 장치 케이스의 제조방법에 있어서,
    케이스 모재의 제1 방향을 향하는 제1 모재 표면 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제5 모재 표면을 편평하게 가공하고, 샌드 블라스터(sand blast)를 수행하는 공정;
    가공된 제1 표면에 대하여 지정된 제1 각도를 형성하는 제2 모재 표면 및 가공된 제5 표면에 대하여 상기 제1 각도와 대응되는 제2 각도를 형성하는 제4 모재 표면을 1차 PCD(polycrystalline diamond) 처리하는 공정;
    상기 케이스 모재의 상기 제2 모재 표면 및 상기 제4 모재 표면 사이에 형성되고, 상기 제1 표면과 실질적으로 수직하도록 배치된 제3 모재 표면을 2차 PCD 처리하는 공정; 및
    상기 1차 PCD 처리된 상기 제2 표면, 상기 제4 표면 및 상기 2차 PCD 처리된 상기 제3 표면을 아노다이징(anodizing) 처리하는 공정을 포함하는 케이스의 제조 방법.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제1 표면 및 상기 제5 표면에 샌드 블라스터를 수행한 후,
    상기 제1 표면, 상기 제2 표면, 상기 제3 표면, 상기 제4 표면, 및 상기 제5 표면을 아노다이징(anodizing) 처리하는 공정을 더 포함하는 케이스의 제조 방법.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 제2 표면은, 상기 제2 모재 표면이 제1 PCD 가공 툴의 편평한 면의 헤드와 면 접촉하여, 상기 방향성이 없는(random) 헤어라인들이 형성되고,
    상기 제3 표면은, 상기 제3 모재 표면이 제2 PCD 가공 툴의 돌출 라인들이 형성된 헤드와 면 접촉하여, 방향성이 있는 헤어라인들이 형성된 케이스의 제조 방법.
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