KR101443565B1 - 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조 - Google Patents

금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR101443565B1
KR101443565B1 KR1020140011250A KR20140011250A KR101443565B1 KR 101443565 B1 KR101443565 B1 KR 101443565B1 KR 1020140011250 A KR1020140011250 A KR 1020140011250A KR 20140011250 A KR20140011250 A KR 20140011250A KR 101443565 B1 KR101443565 B1 KR 101443565B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
frame
main frame
metal
mobile device
coupled
Prior art date
Application number
KR1020140011250A
Other languages
English (en)
Inventor
홍성천
Original Assignee
주식회사 파인테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 파인테크닉스 filed Critical 주식회사 파인테크닉스
Priority to KR1020140011250A priority Critical patent/KR101443565B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101443565B1 publication Critical patent/KR101443565B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H04M1/0252—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly by means of a snap-on mechanism
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/06—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering making use of vibrations, e.g. supersonic vibrations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명은 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조에 관한 것으로, 핸드폰의 배면부와 측면부에 메탈로 형성되는 프레임을 적용하는 모바일기기의 프레임 구조이다.
이를 위해, 회로기판 및 디스플레이장치를 실장하며, 합성수지재질로 형성되는 메인프레임(10)과 상기 메인프레임(10)의 측면상측에 결합되는 금속재질의 측면프레임(20) 및 상기 측면프레임(20)의 하단부와 밀착되며, 메인프레임(10)의 측면하측과 배면부를 포함하여 결합되는 금속재질의 배면프레임(30)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조를 제공하게 된다.

Description

금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조{FRAME STRUCTURE FOR MOBILEPHONE WITH METAL FRAME}
본 발명은 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조에 관한 것으로, 핸드폰의 배면부와 측면부에 메탈로 형성되는 프레임을 적용하는 모바일기기의 프레임 구조이다.
사회가 발전함에 따라 개인용 휴대통신장비의 대표적인 것으로 핸드폰이 개발되고, 이를 기반으로 하여 다양한 기능이 첨부된 스마트폰이 대중화되고 있다.
이러한 스마트 폰의 경우 다양한 기능들이 첨부되며, 표시수단인 액정 즉, 디스플레이장치 또한 그 규격이 커지게 되어 낙하사고 등에 의해 디스플레이장치의 파손 및 케이스 등이 파손되는 사고가 빈번하게 발생하고 있다.
이와 같은 사고를 방지하기 위해, 다양한 기술 들이 제공되고 있고, 그 중 대표적인 것이, 핸드폰 프레임의 일부분에 금속을 이용한 프레임을 적용하는 기술들이 제안되고 있다.
그러나, 대부분의 제안기술들은 핸드폰이 추락할 때, 모서리 즉, 측면부가 지면에 먼저 닿아 파손되는 점에서 착안하여 측면부에 메탈을 적용한 프레임을 제공하는 기술이 대부분이다.
상기와 같은 기술을 적용한 핸드폰의 경우 배면 또는 디스플레이장치가 구비되는 전면으로 낙하할 경우 디스플레이장치 및 내부장치 등이 파손될 가능성이 높아질 수 밖에 없었다.
이는 합성수지 재질의 종래의 프레임이 충격에 약한 점도 있으나, 대부분의 무게중심이 디스플레이측에 편중되기 때문에 디스플레이측으로 낙하하는 경우가 많아 지는 것이다.
따라서, 낙하 등의 사고시 내부장치 및 디스플레이장치를 보호할 수 있는 프레임의 개발이 절실히 요구되고 있다.
또한, 대부분의 제안 기술들이 메탈프레임을 핸드폰 프레임에 결합할 때, 강제끼워맞춤 등의 방법을 적용하기 때문에 제조 및 생산이 어려운 문제점도 있었다.
대한민국 공개특허 제10-2006-0085114호(이동통신 단말기의 금속프레임, 2006년 07월 26일 공개) 대한민국 공개특허 제10-2006-0100361호(접지용 더미 패드를 구비하는 휴대용 단말기, 2006년 09월 20일 공개) 대한민국 공개특허 제10-2012-0045955호(이동통신 단말기, 2012년 05월 09일 공개) 대한민국 공개특허 제10-2012-0134227호(이동통신 단말기, 2012년 12월 12일 공개)
본 발명의 과제를 수행하기 위해, 외부충격에 강하며, 낙하시 디스플레이장치를 보호할 수 있는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 조립 및 생산이 용이한 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 회로기판 및 디스플레이장치를 실장하며, 합성수지재질로 형성되는 메인프레임(10)과 상기 메인프레임(10)의 측면상측에 결합되는 금속재질의 측면프레임(20) 및 상기 측면프레임(20)의 하단부와 밀착되며, 메인프레임(10)의 측면하측과 배면부를 포함하여 결합되는 금속재질의 배면프레임(30)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조를 제공하게 된다.
이때, 상기 메인프레임(10)과 배면프레임(30)의 사이에는 합성수지재질의 배면커버(40)가 더 구비되어, 배면프레임(30)의 내주면과 배면커버(40)의 외주면이 결합되어 메인프레임(10)과 배면커버(40)의 결속력을 높여줄 수 있으며, 상기 메인프레임(10)의 측면 일측에는 결합홈(11)이 형성되고, 상기 결합홈(11)에 대응하며 끼워맞춤 될 수 있도록 측면프레임(20)의 내주면 일측에 결합턱(21)이 더 형성되어, 메인프레임(10)과 측면프레임(20)의 결속력을 높여줄 수 있도록 한다.
또한, 상기 배면프레임(30)의 내주면에는 복수개의 요철(31)과 요홈(32)이 형성되어, 배면커버(40)의 배면부에 형성되는 다수개의 요홈 및 요철에 대응하여 결속될 수 있도록 하며, 상기 메인프레임(10)에 결합되는 측면프레임(20)과 배면프레임(30)은 결합면에 초음파를 공급하여 융착시키는 초음파융착법을 이용하여 결속력을 높여주는 것이다.
상기와 목적을 달성하기 위한 본 발명은 또다른 실시예를 통하여도 가능하다. 이를 위해, 회로기판 및 디스플레이장치를 실장하며, 합성수지재질로 형성되며, 측면에 인서트몰딩으로 금속재질의 결합턱(12A)이 외측으로 돌출되도록 형성되는 메인프레임(10A)과 상기 메인프레임(10)의 측면상측과 결합턱(12A)의 상측에 밀착 결합되는 금속재질의 측면프레임(20A) 및 상기 결합턱(12A)의 하측에 밀착되며, 메인프레임(10A)의 측면하측과 배면부를 포함하여 결합되는 금속재질의 배면프레임(30A)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조를 제공하게 된다.
또한, 상기 메인프레임(10A)과 배면프레임(30A)의 사이에는 합성수지재질의 배면커버(40A)가 더 구비되어, 배면프레임(30A)의 내주면과 배면커버(40A)의 외주면이 결합되어 메인프레임(10A)과 배면커버(40A)의 결속력을 높여줄 수 있으며,상기 메인프레임(10A)의 측면 일측에는 결합홈(11A)이 형성되고, 상기 결합홈(11A)에 대응하며 끼워맞춤 될 수 있도록 측면프레임(20A)의 내주면 일측에 결합턱(21A)이 더 형성되어, 메인프레임(10A)과 측면프레임(20A)의 결속력을 높여줄 수 있다.
또한, 상기 배면프레임(30A)의 내주면에는 복수개의 요철(31A)과 요홈(32A)이 형성되어, 배면커버(40A)의 배면부에 형성되는 다수개의 요홈 및 요철에 대응하여 결속될 수 있도록 하며, 상기 메인프레임(10A)에 결합되는 측면프레임(20A)과 배면프레임(30A)은 결합면에 초음파를 공급하여 융착시키는 초음파융착법을 이용하여 결속력을 높여줄 수 있는 것이다.
본 발명의 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조를 제공함으로써, 완성된 모바일기기가 외부충격에 의해 파손되는 것을 방지하며, 낙하시 디스플레이장치를 보호할 수 있는 모바일기기의 프레임를 제공할 수 있으며, 조립 및 생산이 용이하여 생산성이 향상되는 모바일기기의 프레임 구조를 제공하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 모바일 기기의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 메인프레임(10)의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 측면프레임(20)의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 배면프레임(30)의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 결합관계를 도시하기 위한 부분 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예를 설명하기 위한 모바일 기기의 분해사시도이다.
도 7은 본 발명의 또다른 실시예의 메인프레임(10A)의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 또다른 실시예의 측면프레임(20A)의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 또다른 실시예의 배면프레임(30A)의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또다른 실시예의 결합관계를 도시하기 위한 부분 단면도이다.
이하에서 당업계의 통상의 지식을 가진자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참조하여 상세하게 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 모바일 기기의 분해사시도, 도 2는 본 발명의 메인프레임(10)의 사시도, 도 3은 본 발명의 측면프레임(20)의 사시도, 도 4는 본 발명의 배면프레임(30)의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 결합관계를 도시하기 위한 부분 단면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 상세하게 설명하면, 본 발명의 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조는 메인프레임(10)과 상기 메인프레임(10)의 상측에 결합되는 글래스(50)와 메인프레임(10)의 하단부에 결합되는 배면커버(40)로 구성되는 모바일기기에 적용되는 것으로, 본 발명에서는 내측에 회로기판 및 디스플레이장치 등을 실장할 수 있으며, 합성수지재질로 형성되는 메인프레임(10)과 상기 메인프레임의 측면 상측에 결합되는 금속재질의 측면프레임(20)과 상기 메인프레임(10)의 배면부에 결합되는 합성수지 재질의 배면커버(40)에 결합되는 금속재질의 배면프레임(30)으로 구성되고, 상기 메인프레임(10)의 상단부에 글래스(50)가 결합되어 모바일기기가 완성될 수 있다.
이러한 본 발명의 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임구조의 바람직한 실시예는 상기 메인프레임(10)의 측면상측에 금속재질의 측면프레임(20)이 결합되고, 상기 메인프레임(10)의 측면하측과 배면부를 포함하여 결합되는 금속재질의 배면프레임(30)으로 구성되는 것이 바람직하나, 이를 한정하는 것은 아니며, 통상의 모바일기기의 배면부에 결합되며, 내측에 배터리 등을 실장할 수 있는 합성수지 재질의 배면커버(40)가 더 포함될 수도 있다.
상기 메인프레임(10)은 합성수지로 형성되어 내측에 회로기판 등을 실장할 수 있도록 형성되어, 측면상측부에 측면프레임(20)을 결합하게 된다.
이때, 상기 메인프레임(10)의 측면에는 소정의 깊이를 유지하는 결합홈(11)을 더 형성하게 되는데, 상기와 같은 결합홈(11)은 측면프레임(20)과 결합할 대, 측면프레임(20)의 측면부에 형성되는 결합턱(21)이 내삽되어 결속력을 향상시킬 수 있는 것이다.
또한, 상기 메인프레임(10)과 결합되는 측면프레임(20)은 금속재질로 형성되고, 내주면 일측에 상기 결합홀(11)에 대응하는 결합턱(21)이 더 형성된다.
또한, 상기 측면프레임(20)의 일측에는 다수개의 홈부(22)가 더 형성되는데, 상기와 같이 형성된 홈부(22)는 메인프레임(10)의 일측에 형성되는 전원단자 등에 대응하도록 형성하는 것이다.
상기와 같은 메인프레임(10)의 배면부에는 배면커버(40)가 결합되는데, 상기 배면커버(40)는 통상의 모바일기기의 배터리 수납부에 구비되는 커버를 말하는 것으로, 상기와 같은 배면커버(40)의 배면부에 금속재질로 형성되는 배면프레임(30)이 결합된다.
이때, 상기 배면프레임(30)의 내주면에는 복수개의 요철(31)과 요홈(32)이 더 형성되어, 배면커버(40)의 배면부에 형성되는 다수개의 요홈(미도시)와 요철(미도시)와 결합하여 결속력을 높일 수 있도록 하는 것이다.
상기와 같이 메인프레임(10)의 측면상부 일측에는 금속재질의 측면프레임(20)이 결합되고, 메인프레임(10)의 나머지 측면하부에는 배면커버(40)에 결합되는 배면프레임(30)이 결합되어 메인프레임(10)의 측면부 전체를 금속재질로 형성하는 것이다.
물론, 배면커버(40)를 적용하지 않는 모바일기기의 경우 배면프레임(30)을 메인프레임(10)에 직접 결합하여 완성하기도 한다.
상기와 같은 측면프레임(20)과 배면프레임(30)은 합성수지 재질의 메인프레임(10) 또는 배면커버(40)에 결합할 때, 결합턱(21)과 결합홀(11) 및 요철(31)과 요홈(32)에 의해 끼워맞춤 등의 방법을 사용하기도 하나, 보다 결속력을 향상시키기 위해 부가적인 결합방법을 사용하기도 한다.
그 대표적인 예로, 초음파융착법을 사용하거나, 접착제 등을 사용할 수 있는데, 본 발명에서는 초음파융착법을 적용하는 것이 바람직하다.
이러한 초음파융착법은 통상적으로 접착부위에 초음파를 연속적으로 공급하여, 합성수지와 금속간의 이형재질이 융착될 수 있도록 하는 것이다.
이는 메인프레임(10)의 측면부에 형성되는 결합홈(11)에 측면프레임(20)의 내측에 형성되는 결합턱(21)을 내삽한 후, 초음파 융착을 통하여 보다 잘 결속될 수 있도록 하기 위한 것이며, 또한, 배면커버(40)의 배면부에 형성되는 요홈(미도시)과 요철(미도시)에 배면프레임(30)의 내주면에 형성되는 요철(31) 및 요홈(32)을 내삽한 후 초음파 융착을 통하여 보다 잘 결속될 수 있도록 하기 위한 것이다.
이러한 배면프레임(30)과 배면커버(40)의 요홈과 요철은 다양한 형상으로 그 기술적 사상의 범주가 확장될 수 있는데, 프린팅기법을 통하여 복수개의 라인과 홈 등으로 그 형상이 변형될 수 있다.
상기와 같이 메인프레임(10)의 측면 및 배면부에 금속프레임 구조를 제공하기 위해, 측면프레임(20)과 배면프레임(30)을 각각 결합하여, 제조를 보다 용이하게 할 수도 있다.
상기와 같은 본 발명의 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조는 다양한 방법으로 그 실시예가 제공될 수 있으나, 이하에서 본 발명의 또다른 실시예에 대하여 도면을 참조하여 설명하도록 하겠다.
도 6은 본 발명의 또다른 실시예를 설명하기 위한 모바일 기기의 분해사시도, 도 7은 본 발명의 또다른 실시예의 메인프레임(10A)의 사시도, 도 8은 본 발명의 또다른 실시예의 측면프레임(20A)의 사시도, 도 9는 본 발명의 또다른 실시예의 배면프레임(30A)의 사시도이며, 도 10은 본 발명의 또다른 실시예의 결합관계를 도시하기 위한 부분 단면도이다.
도 6 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 또다른 실시예 대하여 상세하게 설명하면, 내측에 회로기판 및 디스플레이장치 등을 실장할 수 있는 합성수지재질의 메인프레임(10A)과 상기 메인프레임(10A)의 측면 상측에 결합되는 측면프레임(20A) 및 메인프레임(10A)의 배면부에 결합되는 합성수지 재질로 형성되는 배면커버(40A)의 배면에 결합되는 금속재질의 배면프레임(30A)으로 구성된다.
여기서, 상기 메인프레임(10A)은 합성수지로 형성되어 내측에 회로기판 등을 실장할 수 있으며, 측면에는 금속재질로 형성되는 결합턱(12A)이 형성된다.
이때, 상기 결합턱(12A)은 금속재질로 형성되고, 메인프레임(10A)의 측면에 인서트몰딩을 통하여 형성된다.
여기서, 인서트몰딩이란, 이형재질로 구성되거나, 형상이 복잡한 성형물에 있어서, 기 생산된 파트를 몰딩장치에 배치한 후, 성형하여 완성하는 방법을 말하며, 이에 대한 상세한 설명은 당업자라면 누구나 알 수 있는 것이므로, 생략하도록 한다.
이러한 결합턱(12A)은 금속재질로 형성하여, 측면프레임(20A)이 메인프레임(10A)에 결합될 때, 결합력을 높일 수도 있으나, 측면프레임(20A)의 상측방향에서 가해지는 압력에 견딜 수 있도록 지지해주는 역할도 하는 것이다.
또한, 모바일기기의 외적인 미감을 살릴 수 있도록 측면프레임(20A) 또는 배면프레임(30A)과는 다른 색상 또는 다른 표면디자인을 적용할 수도 있다.
상기와 같은 결합턱(12A)과 인접한 메인프레임(10A)의 측면 상부 일측에는 결합홈(11A)이 형성되어, 측면프레임(20A)의 내측에 형성된 결합턱(21A)이 내삽되어 결속력을 향상시킬 수 있도록 한다.
상기와 같은 메인프레임(10A)의 측면상측에 결합되는 측면프레임(20A)은 금속재질로 형성되고, 메인프레임(10A) 측면과 결합턱(12A)의 상측면에 결합된다.
이때, 상기 측면프레임(20A)의 높이는 결합턱(12A)의 높이와 동일하게 형성되어 체결 후, 이격되지 않도록 한다.
또한, 상기 측면프레임(20A)의 일측에는 복수개의 홈부(22A)가 형성되어 메인프레임(10A)과 결합할 때, 전원연결잭 등과 같이 외부로 돌출되는 부분에 적용될 수 있도록 형성된다.
상기 메인프레임(10A)의 측면하측과 배면부에 결합되는 배면프레임(30A) 또한 금속재질로 형성된다.
이때, 상기 배면프레임(30A)의 내측배면부는 메인프레임(10A)의 배면부에 결합되는 합성수지 지잴의 배면커버(40A)의 배면부 또는 메인프레임(10A)에 결합된다.
상기와 같은 배면프레임(30A)의 내주면에도 복수개의 요철(31A)과 요홈(32A)가 더 형성되어 배면커버(40A)의 배면에 형성되는 복수개의 요철(미도시)과 요홈(미도시)에 대응하도록 하여 결속력을 높일 수 있는 것이다.
이러한 측면프레임(20A)과 배면프레임(30A)의 결합방법 또한 끼워맞춤 또는 부가적인 결합수단을 사용할 수 있는데, 앞서 설명하였듯이, 접착제 및 초음파 융착법 등이 사용될 수 있으며, 본 발명에서는 초음파 융착법을 적용하는 것이 바람직하며, 상기 요철(31A)과 요홈(32A) 또한 그 형상이 다양하게 변형될 수 있음은 당연하다.
상기와 같은 방법에 의해 본 발명의 금속프레임을 적용한 모바일기기 메인프레임 구조를 제공할 수 있는 것이다.
10 : 메인프레임 11 : 결합홈
20 : 측면프레임 21 : 결합턱
30 : 배면프레임 31 : 요철
32 : 요홈 40 : 배면커버
10A : 메인프레임 11A : 결합홈
12A : 결합턱 20A : 측면프레임
21A : 결합턱 30A : 배면프레임
31A : 요철 32A : 요홈
40A : 배면커버

Claims (10)

  1. 모바일 기기용 프레임에 있어서,
    회로기판 및 디스플레이장치를 실장하며, 합성수지재질로 형성되는 메인프레임(10);과
    상기 메인프레임(10)의 측면상측에 결합되는 금속재질의 측면프레임(20); 및 상기 측면프레임(20)의 하단부와 밀착되며, 메인프레임(10)의 측면하측과 배면부를 포함하여 결합되는 금속재질의 배면프레임(30);과,
    상기 메인프레임(10)과 배면프레임(30)의 사이에는 합성수지재질의 배면커버(40)로 구성되어 배면프레임(30)의 내주면과 배면커버(40)의 외주면이 결합되어 메인프레임(10)과 배면커버(40)의 결속력을 높여줄 수 있는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 메인프레임(10)의 측면 일측에는 결합홈(11)이 형성되고, 상기 결합홈(11)에 대응하며 끼워맞춤 될 수 있도록 측면프레임(20)의 내주면 일측에 결합턱(21)이 더 형성되어, 메인프레임(10)과 측면프레임(20)의 결속력을 높여줄 수 있는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 배면프레임(30)의 내주면에는 복수개의 요철(31)과 요홈(32)이 형성되어, 배면커버(40)의 배면부에 형성되는 다수개의 요홈 및 요철에 대응하여 결속될 수 있는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조.
  5. 제 1항, 제 3항, 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인프레임(10)에 결합되는 측면프레임(20)과 배면프레임(30)은 결합면에 초음파를 공급하여 융착시키는 초음파융착법을 이용하는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조.
  6. 모바일 기기용 프레임에 있어서,
    회로기판 및 디스플레이장치를 실장하며, 합성수지재질로 형성되며, 측면에 인서트몰딩으로 금속재질의 결합턱(12A)이 외측으로 돌출되도록 형성되는 메인프레임(10A);과
    상기 메인프레임(10A)의 측면상측과 결합턱(12A)의 상측에 밀착 결합되는 금속재질의 측면프레임(20A); 및 상기 결합턱(12A)의 하측에 밀착되며, 메인프레임(10A)의 측면하측과 배면부를 포함하여 결합되는 금속재질의 배면프레임(30A)으로 구성되고,
    상기 메인프레임(10A)과 배면프레임(30A)의 사이에는 합성수지재질의 배면커버(40A)가 더 구비되어, 배면프레임(30A)의 내주면과 배면커버(40A)의 외주면이 결합되어 메인프레임(10A)과 배면커버(40A)의 결속력을 높여줄 수 있는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조.
  7. 삭제
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 메인프레임(10A)의 측면 일측에는 결합홈(11A)이 형성되고, 상기 결합홈(11A)에 대응하며 끼워맞춤 될 수 있도록 측면프레임(20A)의 내주면 일측에 결합턱(21A)이 더 형성되어, 메인프레임(10A)과 측면프레임(20A)의 결속력을 높여줄 수 있는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 배면프레임(30A)의 내주면에는 복수개의 요철(31A)과 요홈(32A)이 형성되어, 배면커버(40A)의 배면부에 형성되는 다수개의 요홈 및 요철에 대응하여 결속될 수 있는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조.
  10. 제 6항, 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 메인프레임(10A)에 결합되는 측면프레임(20A)과 배면프레임(30A)은 결합면에 초음파를 공급하여 융착시키는 초음파융착법을 이용하는 것을 특징으로 하는 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조.



KR1020140011250A 2014-01-29 2014-01-29 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조 KR101443565B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140011250A KR101443565B1 (ko) 2014-01-29 2014-01-29 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140011250A KR101443565B1 (ko) 2014-01-29 2014-01-29 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101443565B1 true KR101443565B1 (ko) 2014-11-05

Family

ID=52288959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140011250A KR101443565B1 (ko) 2014-01-29 2014-01-29 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101443565B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160050302A1 (en) * 2014-08-12 2016-02-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Housing, manufacturing method thereof, and electronic device including the housing
KR20160108102A (ko) 2015-08-26 2016-09-19 에스 티 (주) 프레스로 가공되는 휴대폰 메탈 케이스
KR101738394B1 (ko) 2015-09-17 2017-05-22 주식회사 케이에이치바텍 휴대단말기용 프레임 구조물 제조방법
WO2017135667A1 (ko) * 2016-02-04 2017-08-10 삼성전자 주식회사 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
KR20190035372A (ko) 2017-09-26 2019-04-03 (주)티에스이 밴딩과 캠가공으로 형성되는 휴대폰 메탈 케이스의 제조방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060100361A (ko) * 2006-09-08 2006-09-20 삼성전자주식회사 접지용 더미 패드를 구비하는 휴대용 단말기

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060100361A (ko) * 2006-09-08 2006-09-20 삼성전자주식회사 접지용 더미 패드를 구비하는 휴대용 단말기

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20160050302A1 (en) * 2014-08-12 2016-02-18 Samsung Electronics Co., Ltd. Housing, manufacturing method thereof, and electronic device including the housing
US9699279B2 (en) * 2014-08-12 2017-07-04 Samsung Electronics Co., Ltd Housing, manufacturing method thereof, and electronic device including the housing
US10003679B2 (en) 2014-08-12 2018-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd Housing, manufacturing method thereof, and electronic device including the housing
KR20160108102A (ko) 2015-08-26 2016-09-19 에스 티 (주) 프레스로 가공되는 휴대폰 메탈 케이스
KR101738394B1 (ko) 2015-09-17 2017-05-22 주식회사 케이에이치바텍 휴대단말기용 프레임 구조물 제조방법
WO2017135667A1 (ko) * 2016-02-04 2017-08-10 삼성전자 주식회사 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
KR20170092794A (ko) * 2016-02-04 2017-08-14 삼성전자주식회사 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
US11157040B2 (en) 2016-02-04 2021-10-26 Samsung Electronics Co., Ltd Electronic device including metal housing
KR102448304B1 (ko) * 2016-02-04 2022-09-28 삼성전자 주식회사 금속 하우징을 포함하는 전자 장치
KR20190035372A (ko) 2017-09-26 2019-04-03 (주)티에스이 밴딩과 캠가공으로 형성되는 휴대폰 메탈 케이스의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101443565B1 (ko) 금속프레임을 적용한 모바일기기의 프레임 구조
US9882302B2 (en) Enclosures having a seamless appearance
JP5913697B1 (ja) 携帯電子機器用プロテクタ
EP3116203A1 (en) Mobile device
US10283898B2 (en) Electronic device enclosures having a monolithic appearance
KR20160088067A (ko) 휴대전자기기용 프로텍터
US9393634B2 (en) Power supply device and method of assembling the power supply device
CN102378505A (zh) 电子装置壳体及其制造方法
KR20160001090A (ko) 전자 장치의 인터페이스 및 이를 제조하는 방법
KR20110009710U (ko) 휴대폰 보호케이스
KR200485672Y1 (ko) 곡면 액정 이동 단말기용 액정 보호 강화 유리
US20140000957A1 (en) Method for forming integrated component and formed integrated component
US20190372264A1 (en) Dual cup enclosure for electronic devices
KR20180083200A (ko) 휴대단말기용 케이스
US10587070B2 (en) Double shear weld joint for electronic enclosure
KR102566674B1 (ko) 리셉터클 커넥터
JP6651235B2 (ja) ホットメルティング固定構造を用いた電池パックの製造方法及びそれを使用して製造される電池パック
CN205283801U (zh) 一种扬声器和便携式电子设备
JP2014127878A (ja) 携帯電子機器
KR101422196B1 (ko) 휴대단말기 보호 케이스
KR101597786B1 (ko) 휴대단말기용 보호 케이스 및 이의 제조 방법
JP3212373U (ja) ＣＦｅｘｐｒｅｓｓカードの構造
CN107222817B (zh) 扬声器模组外壳以及扬声器模组
JP2006019394A (ja) 機器ケースの防水構造
CN205587270U (zh) 压电振动器

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170904

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190920

Year of fee payment: 6