WO2023063690A1 - 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2023063690A1
WO2023063690A1 PCT/KR2022/015319 KR2022015319W WO2023063690A1 WO 2023063690 A1 WO2023063690 A1 WO 2023063690A1 KR 2022015319 W KR2022015319 W KR 2022015319W WO 2023063690 A1 WO2023063690 A1 WO 2023063690A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
protrusion
electronic device
specific embodiments
base unit
rear surface
Prior art date
Application number
PCT/KR2022/015319
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
황정호
김창수
나상식
조성호
황한규
김준필
김진호
임진식
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to CN202280061315.XA priority Critical patent/CN117957922A/zh
Priority to US17/990,858 priority patent/US20230111297A1/en
Publication of WO2023063690A1 publication Critical patent/WO2023063690A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G02B3/0062—Stacked lens arrays, i.e. refractive surfaces arranged in at least two planes, without structurally separate optical elements in-between
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus

Definitions

  • the present disclosure relates to electronic device housings, and more particularly to electronic device housings having optical effects embodied in a surface.
  • the latest electronic device may perform functions according to a loaded program.
  • these electronic devices can implement various functions and purposes, such as remote control of home appliances, electronic notebook, portable multimedia player, mobile communication terminal, tablet PC, video/audio device, desktop/laptop computer, vehicle navigation, and the like.
  • these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions can be installed in one electronic device.
  • one mobile communication terminal has not only basic communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., schedule management, and electronic wallets. function can be implemented.
  • the electronic device includes a housing that can be made of various materials, and the electronic device housing can protect internal components of the electronic device from external impact and damage.
  • the electronic device housing may be designed to be easy to carry and to provide aesthetic pleasure. Accordingly, the electronic device housing must have high strength and hardness to protect internal components and modules of the electronic device, and may also include glossiness and other aesthetic pleasures to maintain appearance quality.
  • the surface of the housing (or case) of the electronic device may have a visually luxurious texture. It can be implemented by attaching a film (e.g., deco film) for visual effects to the surface of the electronic device housing, but defects such as folds or wrinkles can occur because the film does not adhere evenly to corners or curved surfaces where multiple surfaces meet. can happen
  • a film e.g., deco film
  • a lens may be molded in a manner using lens molding based on a planar film.
  • Various processing methods such as a roll press technique or a UV molding technique are applicable to imprint a lens on a film, and the film thus manufactured may be particularly applicable only to a flat section.
  • the lens is manufactured in the form of a separate film, a separate process such as a laminate or insert method using a separate substrate may be additionally required. Accordingly, an area in which a 2D or 3D effect can be implemented may be limited, and an aesthetic pattern may be cut off.
  • An electronic device housing may provide an integrated electronic device housing by molding a convex-shaped protrusion on a substrate, and may produce various external images for aesthetic effects without being restricted by the shape of the housing substrate.
  • An electronic device housing may include a substrate, a transparent coating layer formed on a front surface of the substrate, and a deposition layer formed on a rear surface of the substrate, and the front surface of the substrate faces outward from the substrate. It may include a first protrusion extending in a first direction.
  • the rear surface of the substrate portion includes a second protrusion extending in a second direction opposite to the first direction, the first protrusion and the second protrusion are different from each other in at least one of their respective widths, depths, or pitches, and the first protrusions
  • a first focal length of the second focal length of the second protrusion may be different from each other.
  • An electronic device housing may include a base unit, a transparent coating layer formed on the front surface of the base unit, and a deposition layer formed on the rear surface of the base unit, and the front surface of the base unit may prevent the outside from the base unit.
  • the first protrusion extending in a first direction toward and a third protrusion separated from the first protrusion extending in the first direction, wherein the rear surface of the base part extends in a second direction opposite to the first direction
  • the second protrusion may include, and at least one of width, depth, and pitch may be different from two selected from among the first protrusion, the second protrusion, and the third protrusion.
  • a plurality of protrusions formed on the substrate may be formed, and for example, a first protrusion, a second protrusion, and a third protrusion are formed on the surface of the substrate, or a first protrusion is formed on the surface of the substrate.
  • a protrusion, a second protrusion, a third protrusion and a fourth protrusion may be formed.
  • An electronic device is surrounded by an electronic device housing, and the electronic device housing includes a substrate, a transparent coating layer formed on the front surface of the substrate, and a deposition layer formed on the rear surface of the substrate, and the front surface of the substrate is and a first protrusion protruding outwardly from the base portion, and a rear surface of the base portion includes a second protrusion protruding outwardly from the base portion, and the first protrusion and the second protrusion are at least one of a width, a depth, and a pitch. is different, and the focal length of the first protrusion and the focal length of the second protrusion may be different.
  • An electronic device housing may provide a housing in which a lens is integrated by forming protrusions on the front and rear surfaces of a substrate.
  • the focal lengths of the protrusions formed on the front and the protrusions formed on the rear may be different, and accordingly, a unique electronic device housing capable of visually forming a Moire pattern on the exterior may be provided.
  • the electronic device housing may include an injection-molded product formed by being injected into a mold, and thus may include a lens pattern.
  • An electronic device housing including an injection-molded product formed by integrating a lens pattern may be provided. This can produce various images such as gradation images as well as simple 2D or 3D images through pattern protrusions including various shapes.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is a cutaway perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device housing, according to certain embodiments.
  • FIG. 7 is a perspective view of an electronic device housing, according to certain embodiments.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an electronic device housing, according to certain embodiments.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device housing, according to certain embodiments.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • 12A is a live action image of an electronic device to which an electronic device housing is applied, according to certain embodiments.
  • 12B is a live action image of an electronic device to which an electronic device housing is applied, according to certain embodiments.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1;
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. And it may include a housing 110 including a side surface (110C) surrounding the space between the second surface (110B).
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that are bent from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly, the front plate 110D. (102) on both ends of the long edge.
  • the back plate 111 has long edges of two second regions 110E that are curved from the second surface 110B toward the front plate 102 and extend seamlessly. Can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In one embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, has the first area 110D or the second area 110E as described above not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the first regions 110D or the second regions 110E do not bend and form substantially one plane with the first surface 110A or the second surface 110B. , can be formed as a plane.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, and 114, sensor modules 104, 116, and 119, camera modules 105, 112, and 113, and key input. At least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108 and 109 may be included. In one embodiment, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example. In an embodiment, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 that implements the first surface 110A and the first regions 110D of the side surface 110C. In one embodiment, the corner of the display 101 may be formed substantially the same as the outer shape adjacent to the front plate 102 . In one embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is implemented in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 aligned with the recess or the opening, the sensor It may include at least one or more of the module 104 , the camera module 105 , and the light emitting device 106 .
  • the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor 116 and the light emitting element 106 are provided on the rear surface of the screen display area of the display 101. It may include at least one or more of them.
  • the display 101 is combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. It can be.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen. It can be.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 are in the first areas 110D and/or the second areas 110E. can be placed in
  • the audio modules 103, 107, and 114 may include a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole, and in an embodiment, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for communication.
  • a speaker hole and a microphone hole may be implemented as one hole, or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 110A of the housing 110. (not shown) (eg, a fingerprint sensor) and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 (e.g. fingerprint sensor).
  • a first sensor module 104 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 119 eg, an HRM sensor
  • fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 (e.g. fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101 as well as the second surface 110B) of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module (not shown), for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor,
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ) and/or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens) and image sensors may be disposed on one surface of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 101.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 may include a first connector hole 108 capable of accommodating a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device and/or an external electronic device.
  • a second connector hole (eg, an earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals may be included.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power used for charging.
  • the antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • the electronic device 100 may include electronic devices such as a bar type, a foldable type, a rollable type, a sliding type, a wearable type, a tablet PC, and/or a notebook PC.
  • the electronic device 100 according to specific embodiments of the present disclosure is not limited to the above example and may include various other electronic devices.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • the electronic device housing 400 includes a substrate 410, a transparent coating layer 420 formed on the front surface of the substrate 410, and a deposition layer formed on the rear surface of the substrate 410 ( 430) may be included.
  • protrusions may be formed on the surface of the base unit 410 .
  • a protrusion may be formed on one surface of the substrate portion 410 in the form of a sheet, or a first protrusion may be formed on one surface, and a second protrusion may be formed on a second surface opposite to the one surface.
  • protrusions may be formed on the +Y direction surface and/or -Y direction surface of the base unit 410 .
  • the front and rear surfaces may indicate one surface and a second surface opposite to the one surface based on the object.
  • the -Y direction side of the base unit 410 may be referred to as the back side.
  • protrusions may be formed on the front and rear surfaces of the base unit 410 .
  • a 'protrusion' is a protruding part formed to protrude outwardly from the electronic device housing and forming a convex shape, and may serve as a convex lens by refracting light passing through the electronic device housing.
  • the front surface of the base unit 410 extends in a first direction (eg, +Y direction) toward the outside from the base unit 410
  • a first protrusion 411 may be included.
  • the rear surface of the base unit 410 eg, the -Y direction surface of the base unit 410) is in a second direction (eg, -Y direction) opposite to the first direction (eg, +Y direction). direction) may include a second protrusion 412 extending in the direction.
  • the first protrusion 411 and the second protrusion 412 extend from the base unit 410 in an outward direction, and it can be understood that there is no limit to their shape and size.
  • the transparent coating layer 420 may be formed to contact the outside to protect the electronic device housing 400 and the base unit 410, and the electronic device housing 400 that may be caused by the external environment. ) to reduce corrosion, contamination, scratches and/or wear. According to specific embodiments, the transparent coating layer 420 may transmit light so that light enters and exits the electronic device housing 400 from the outside.
  • the deposition layer 430 may be formed on the rear surface of the base unit 410 .
  • the deposition layer 430 may include a metal component, for example, various metal materials such as indium, titanium oxide, aluminum oxide, silver powder, or silicon oxide, and the reflectance of the electronic device housing 400 may be reduced. can increase the aesthetic pleasure.
  • the deposition layer 430 may be formed on the rear surface of the base unit 410 .
  • the deposition layer 430 may include a metal paint, and preferably, may further include glass beads.
  • the deposition layer 430 may include a metal paint, for example, various metal paints such as indium, titanium oxide, aluminum oxide, silver powder, or silicon oxide, and glass beads may be included in the metal paint.
  • the deposition layer 430 may include glass beads.
  • the glass beads can increase the aesthetic appeal of the device by increasing the reflectivity of the electronic device housing 400 .
  • a plurality of first protrusions 411 may be formed.
  • a plurality of second protrusions 412 may be formed.
  • the shape of the first protrusion 411 and the second protrusion 412 may be determined according to the shape of a mold for manufacturing the base unit 410, and specifically, the shape of the intaglio engraved on the mold. It can be determined according to the pattern.
  • the transparent coating layer 420 may include at least one UV curable resin selected from among urethane-based resins, epoxy-based resins, and acrylate-based resins.
  • the transparent coating layer 420 may have a refractive index of 1.5 or less according to lens design dimensional specifications.
  • the refractive index of the transparent coating layer 420 may be preferably 1.4 or less, and the refractive index may be 1.3 or less or 1.2 or less.
  • the base unit 410 may include a flat surface and a curved surface. According to specific embodiments, the base unit 410 may be in the form of a cover to protect one side and side of the electronic device. can be formed According to specific embodiments, the front and rear surfaces of the base unit 410 may include a first protrusion 411 and a second protrusion 412, respectively, and as the base unit 410 includes a curved surface, the first The first protrusion 411 and the second protrusion 412 may be formed on the curved surface of the base portion 410 .
  • the first protrusion 411 may have a specific width, depth and pitch.
  • the depth of the first protrusion 411 may be measured based on a virtual area or surface extending an area in which the first protrusion 411 is not formed in the front surface of the base unit 410, , At this time, the distance from the highest point of the first protrusion 411 to the virtual area or surface may be measured as the depth of the first protrusion 411 .
  • the width of the first protrusion 411 may be measured based on a virtual line or plane extending an area in which the first protrusion 411 is not formed in the front surface of the base unit 410, , At this time, the width of the first protrusion 411 may be measured based on the cross section of the first protrusion 411, and the distance between two points meeting the imaginary line or plane is defined as the first protrusion 411. can be measured by the width of According to specific embodiments, the pitch of the first protrusions 411 indicates the distance between the first protrusions 411, and may indicate the minimum distance among the distances between the central axes of the respective first protrusions 411.
  • the width, depth, and pitch of the first protrusion 411 may indicate an average width, an average depth, and an average pitch, respectively.
  • the criterion may be applied to measuring the width, depth, and pitch of protrusions other than the first protrusion 411 .
  • the depth of the second protrusion 412 may be measured based on a virtual area or surface extending an area in which the second protrusion 412 is not formed on the rear surface of the base unit 410, and this In this case, the distance from the highest point of the second protrusion 412 to the virtual area or surface may be measured as the depth of the second protrusion 412 .
  • the width of the second protrusion 412 may be measured based on a virtual line or a surface extending an area in which the second protrusion 412 is not formed among the back surface of the base unit 410, , At this time, the width of the second protrusion 412 may be measured based on the cross section of the second protrusion 412, and the distance between two points meeting the imaginary line or plane is the second protrusion 412 can be measured by the width of
  • the pitch of the second protrusions 412 indicates the distance between the second protrusions 412, and may indicate the minimum distance among the distances between the central axes of each second protrusion 412. .
  • the width, depth, and pitch of the second protrusion 412 may mean an average width, an average depth, and an average pitch, respectively.
  • the first protrusion 411 and the second protrusion 412 may differ in at least one of width, depth, and pitch.
  • the first protrusion 411 and the second protrusion 412 may have different widths, different depths, or different pitches.
  • the first protrusion 411 and the second protrusion 412 may have the same depth, but may have different widths and pitches.
  • a protrusion may have a unique focal length.
  • the focal length of the first protrusion 411 and the focal length of the second protrusion 412 may be different.
  • the protrusion has a protruding shape, and thus functions like a convex lens, so that light incident parallel to the central axis of the protrusion is refracted to meet the central axis at one point, and the above-mentioned A distance to a point may correspond to a focal length.
  • the focal length of the first protrusion 411 and the focal length of the second protrusion 412 are different, and thus light passing through the first protrusion 411 and the second protrusion 412 is refracted and Interference may form a visual Moire pattern.
  • the base unit 410 may include SAN (strene-acrylonitrile), PMMA (polymethyl methacrylate), PC (polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene), PBT (polybutylene terephthalate), PET (polyethylene terephthalate) and It may include at least one of polyoxymethylene (POM).
  • the base unit 410 may be transparent or substantially transparent, may include a translucent material, and light may be incident through the transparent coating layer 420 of the electronic device housing 400. there is.
  • the light passing through and/or being reflected by the electronic device housing 400 may be magnified and seen through the electronic device housing 400 due to interference and refraction, and the pattern may be the first protrusion 411 ) and the second protrusion 412, the patterned aesthetics can be implemented on the exterior of the electronic device housing 400.
  • the base unit 410 may be formed by being injected using a mold.
  • the mold may include a plurality of patterns and may include a pattern in the form of an intaglio.
  • a mold for manufacturing the base unit 410 may be suitable for implementing an injection-molded product in the form of a sheet, and includes two or more intaglio patterns such as a first pattern and a second pattern, and two or more protrusions. It may be to form.
  • two or more patterns may differ in at least one of width, depth, and pitch.
  • the first pattern and the second pattern may include a plurality of dimples or a plurality of slits, and each of the first pattern and the second pattern is an embodiment of FIG. 4 . It may correspond to the first protrusion 411 formed on the front surface of the base unit 410 and the second protrusion 412 formed on the rear surface of the base unit 410 according to the example.
  • the base unit 410 may be formed by injection molding. According to specific embodiments, the base unit 410 may be formed by injecting at least one polymer of SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET, and POM through a mold. For example, the first protrusion 411 and the second protrusion 411 and the second protrusion through a process of injecting an ultraviolet curable resin into a mold including a pattern, injecting the polymer resin into the mold, compressing the mold, and irradiating ultraviolet rays to UV cure the formed product.
  • the base unit 410 on which the 412 is formed and the electronic device housing 400 including the base unit 410 may be manufactured.
  • the base unit 410 formed by injection may be subjected to post-processing processes such as cutting and embossing.
  • the base unit 410 includes a first protrusion 411 formed on the front surface of the base unit 410 and a second protrusion 412 formed on the rear surface of the base unit 410 using a 5-axis processing machine. can be cut.
  • the 5-axis processing machine is a processing machine having a total of 5 axes, 3 orthogonal axes and 2 rotational axes, and after processing one side of the base unit 410, another side can be processed by turning the rotational axis by a desired angle.
  • a post-processing process may be performed on the base unit 410 by using vibration steering or laser processing.
  • At least one of the first protrusion 411 and the second protrusion 412 may be formed to have a hemispherical shape.
  • the hemispherical protruding part does not cause three-dimensional effect restrictions according to directions, and post-processing may be facilitated.
  • the first protrusion 411 and the second protrusion 412 are formed on the front and rear surfaces of the base unit 410, respectively, so that a 3D image with a sense of depth can be implemented.
  • the first protrusion 411 and the second protrusion 412 may have different widths and/or depths.
  • the first protrusion 411 may have a width of about 50 ⁇ m to about 150 ⁇ m. According to specific embodiments, the width of the first protrusion 411 is about 50 ⁇ m or more, about 60 ⁇ m or more, about 70 ⁇ m or more, about 80 ⁇ m or more, about 90 ⁇ m or more, about 100 ⁇ m or more, or about 110 ⁇ m or more.
  • the first protrusion 411 may have a depth of about 10 ⁇ m to about 30 ⁇ m.
  • the depth of the first protrusion 411 is about 10 ⁇ m or more, about 15 ⁇ m or more, about 20 ⁇ m or more, or about 25 ⁇ m or more, or about 30 ⁇ m or less, about 25 ⁇ m or less, or about 20 ⁇ m or less. It may be less than or equal to 15 ⁇ m, or about 15 ⁇ m, or may fall within a range between two values selected from the above-mentioned values.
  • the second protrusion 412 may have a width of about 70 ⁇ m to about 180 ⁇ m. According to specific embodiments, the width of the second protrusion 412 is about 70 ⁇ m or more, about 80 ⁇ m or more, about 90 ⁇ m or more, about 100 ⁇ m or more, about 110 ⁇ m or more, about 120 ⁇ m or more, or about 130 ⁇ m or more.
  • about 140 ⁇ m or more about 150 ⁇ m or more, about 160 ⁇ m or more, or about 170 ⁇ m or more, or about 180 ⁇ m or less, about 170 ⁇ m or less, about 160 ⁇ m or less, about 150 ⁇ m or less, about 140 ⁇ m or less, about 130 It may be less than or equal to about 120 ⁇ m, less than or equal to about 110 ⁇ m, less than or equal to about 100 ⁇ m, less than or equal to about 90 ⁇ m, or less than or equal to about 80 ⁇ m, or may fall within a range between two values selected from the above-mentioned values.
  • the second protrusion 412 may have a depth of about 10 ⁇ m to about 30 ⁇ m.
  • the depth of the second protrusion 412 is about 10 ⁇ m or more, about 15 ⁇ m or more, about 20 ⁇ m or more, or about 25 ⁇ m or more, or about 30 ⁇ m or less, about 25 ⁇ m or less, or about 20 ⁇ m or less. ⁇ m or less, or about 15 ⁇ m or less, or may fall within a range between two values selected from the above-mentioned values.
  • the width of the first protrusion 411 may be smaller than that of the second protrusion 412 . However, it is not limited thereto, and the width of the first protrusion 411 may be greater than that of the second protrusion 412 . According to specific embodiments, the depth of the first protrusion 411 may be smaller than the depth of the second protrusion 412 . However, it is not limited thereto, and the depth of the first protrusion 411 may be greater than the depth of the second protrusion 412 .
  • At least one of the first protrusion 411 and the second protrusion 412 may have a trench shape. According to specific embodiments, at least one of the first protrusion 411 and the second protrusion 412 may have a lenticular shape. According to specific embodiments, the trench-shaped protrusion can implement a stereoscopic image without limitation and can easily implement a large-sized image. According to specific embodiments, any one of the first protrusion 411 and the second protrusion 412 may be a hemispherical protrusion, and the other may be a trench-shaped protrusion, and various shapes may be formed without limitation in implementing a stereoscopic image. A three-dimensional effect imparting pattern of a shape may be implemented on the outer surface of the electronic device housing 400 .
  • At least one of the first protrusion 411 and the second protrusion 412 may have a trench shape, and the trench may include a straight line and/or a curved line.
  • the trench-shaped protrusion may be curved, and some may be straight.
  • the electronic device housing 400 may have a light transmittance of 50% or more and a haze of 30% or less. According to specific embodiments, the electronic device housing 400 may have a higher transmittance and lower haze, which increases the amount of light passing through the electronic device housing 400, so that it is easy to implement a visual surface texture by spectroscopy.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • a shielding layer 540 may be further formed on the deposition layer 430.
  • the shielding layer 540 may shield the inside of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3 ) from being visible from the external environment.
  • the shielding layer 540 may include various materials for shielding electromagnetic waves (eg, EMI shielding).
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device housing, according to certain embodiments.
  • a protrusion 614 may be further included.
  • a plurality of protrusions may be formed in an outward direction from the base unit 410, for example, on the front surface of the base unit 410 in an outward direction from the base unit 410 (eg, in the first direction).
  • the first protrusion 411 may be formed in the +Y direction), and the second protrusion extending in the -Y direction, which is the second direction opposite to the +Y direction, which is the first direction, on the rear surface of the substrate portion 410 ( 412) and a fourth protrusion 614 may be formed.
  • the second protrusion 412 and the fourth protrusion 614 may differ in at least one of width, depth, and pitch. According to specific embodiments, two selected from among the first protrusion 411 , the second protrusion 412 , and the fourth protrusion 614 may differ in at least one of width, depth, and pitch.
  • the fourth protrusion 614 may have a width, depth, and pitch.
  • the depth of the fourth protrusion 614 is a virtual area or surface extending an area in which the second protrusion 412 and the fourth protrusion 614 are not formed in the rear surface of the base unit 410 In this case, the distance from the highest point of the fourth protrusion 614 to the virtual region or surface may be measured as the depth of the fourth protrusion 614 .
  • the width of the fourth protrusion 614 is a virtual line or plane extending an area in which the second protrusion 412 and the fourth protrusion 614 are not formed on the rear surface of the base unit 410 It can be measured based on, and at this time, the width of the fourth protrusion 614 can be measured based on the cross section of the fourth protrusion 614, the distance between two points that meet the imaginary line or plane. Can be measured as the width of the fourth protrusion 614.
  • the pitch of the fourth protrusions 614 indicates the interval between the fourth protrusions 614, and may represent the minimum distance among the intervals between the central axes of each fourth protrusion 614.
  • the width, depth, and pitch of the fourth protrusion 614 may indicate an average width, an average depth, and an average pitch, respectively.
  • FIG. 7 is a perspective view of an electronic device housing, according to certain embodiments.
  • the electronic device housing 700 of FIG. 7 may correspond to a shape in which the electronic device housing 600 of FIG. 6 is upside down.
  • the second protrusion 412 and the fourth protrusion 614 may be formed on the rear surface of the substrate 410 (eg, the -Y direction surface of the substrate 410), and thus the substrate
  • the rear surface of the portion 410 may include a first rear surface area 712 where the second protrusion 412 is formed and a second rear area 714 where the fourth protrusion 614 is formed.
  • the first rear area 712 and the second rear area 714 when looking at the rear surface of the base unit 410 on a vertical line (eg, Y-axis) of the rear surface of the substrate unit 410, the first rear area 712 and the second rear area 714 At least one of them may have a shape of any one of a circle, a rhombus, a rectangle, a linear shape, and an ellipse. According to the embodiment of FIG.
  • the second rear surface area 714 in which the fourth protrusion 614 is formed on the rear surface of the base unit 410 may have a rhombic or quadrangular shape, and the second protrusion 412 ) may be formed on the rear surface area of the remaining substrate portion 410 on which the fourth protrusion 614 is not formed to form the first rear surface area 712 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of an electronic device housing, according to certain embodiments.
  • the base unit 410 of the electronic device housing 800 may include a first protrusion 411 on a front surface and a second protrusion 412 on a rear surface.
  • the outer printed layer 850 may be formed on a region of the front surface of the base unit 410 where the first protrusion 411 is not formed.
  • an outer printed layer 850 may be formed on a region of the rear surface of the substrate 410 where the second protrusion 412 is not formed.
  • the outer printed layer 850 is for implementing a 2D or 3D image that exhibits an optical effect using printing, and is implemented using the first protrusion 411 and the second protrusion 412. It may be suitable for realizing a separate image other than a stereoscopic image.
  • the deposition layer 430 and the transparent coating layer 420 may be formed to cover the outer printed layer 850 .
  • the transparent coating layer 420 may be formed to contact the outside to protect the base unit 410 and the outer printed layer 850, and corrosion and contamination that may occur due to interaction with the external environment. , scratches and/or abrasion can be reduced or prevented.
  • the deposition layer 430 may increase the surface reflectivity of the electronic device housing 800 to provide aesthetic pleasure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device housing, according to certain embodiments.
  • the electronic device housing 900 includes a base unit 410, a transparent coating layer 420 formed on the front surface of the base unit 410, and a deposition layer 430 formed on the rear surface of the base unit 410. ), and a shielding layer 540 formed on the deposition layer 430 .
  • the front surface of the base unit 410 includes a first protrusion 411 extending in a first direction (eg, +Y direction) from the base unit 410 toward the external environment
  • the rear surface of 410 may include a second protrusion 412 and a fourth protrusion 614 protruding in a second direction opposite to the first direction (eg, -Y direction).
  • the electronic device housing 900 may include an outer printed layer 850 formed on a region in which the first protrusion 411 is not formed on the front surface of the base unit 410, and An outer printed layer 850 formed on a region of the rear surface of the 410 where the second protrusion 412 and the fourth protrusion 614 are not formed may be included.
  • the transparent coating layer 420 may be formed to cover the first protrusion 411 and the outer printed layer 850
  • the deposition layer 430 may cover the second protrusion 412 and the fourth protrusion 412. It may be formed to cover the protrusion 614 and the outer printed layer 850 .
  • the base unit (eg, the base unit 410 of FIG. 4 ) may include at least one of SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET, and POM.
  • At least one of the first protrusion (eg, the first protrusion 411 of FIG. 4 ) and the second protrusion (eg, the second protrusion 412 of FIG. 4 ) is formed to include a hemispherical shape. It could be
  • the first protrusion (eg, the first protrusion 411 of FIG. 4 ) may have a width of 50 ⁇ m to 150 ⁇ m and a depth of 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the second protrusion (eg, the second protrusion 412 of FIG. 4 ) may have a width of 70 ⁇ m to 180 ⁇ m and a depth of 10 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • At least one of the first protrusion (eg, the first protrusion 411 of FIG. 4 ) and the second protrusion (eg, the second protrusion 412 of FIG. 4 ) may have a trench shape. .
  • the electronic device housing (eg, the electronic device housing 400 of FIG. 4 ) may have a transmittance of 50% or more and a haze of 30% or less.
  • the electronic device housing (eg, the electronic device housing 500 of FIG. 5 ) may include a shielding layer (eg, the deposition layer 430 of FIG. 5 ) formed on a deposition layer (eg, the deposition layer 430 of FIG. 5 ).
  • a shielding layer 540 may be further included.
  • the deposition layer (eg, the deposition layer 430 of FIG. 4 ) may include at least one of glass beads and silver powder.
  • the rear surface of the base unit (eg, the base unit 410 of FIG. 6) further includes a fourth protrusion protruding in the second direction (eg, the fourth protrusion 614 of FIG. 6). it could be
  • the second protrusion eg, the second protrusion 412 of FIG. 6
  • the fourth protrusion eg, the fourth protrusion 614 of FIG. 6
  • the rear surface of the base unit includes a first rear surface area (eg, the second protrusion 412 of FIG. 7 ) is formed.
  • the second rear area eg, the second rear area 714 of FIG. 7 in which the first rear area 712 of FIG. 7 and the fourth protrusion (eg, the fourth protrusion 614 of FIG. 7 ) are formed.
  • the first rear area eg: At least one of the first rear area 712 of FIG. 7 and the second rear area (eg, the second rear area 714 of FIG. 7 ) has a shape of any one of a circle, a rhombus, a rectangle, a linear shape, and an ellipse. may have
  • the transparent coating layer (eg, the transparent coating layer 420 of FIG. 4 ) may include at least one UV curable resin selected from among urethane-based resins, epoxy-based resins, and acrylate-based resins.
  • the transparent coating layer may have a refractive index of 1.5 or less.
  • a region in which the first protrusion (eg, the first protrusion 411 of FIG. 8 ) is not formed on the front surface of the base part (eg, the base part 410 of FIG. 8 ) and the base part (eg, the base part 410 of FIG. 8 )
  • the outer printed layer eg, the outer printed layer of FIG. 8 (eg, the outer printed layer of FIG. 850)
  • the deposition layer eg, the deposition layer 430 of FIG. 8
  • the transparent coating layer eg, the transparent coating layer 420 of FIG. 8
  • an outer print layer eg, the outer print of FIG. 8 It may be formed to cover the layer 850).
  • the base unit (eg, the base unit 410 of FIG. 4 ) may include a flat surface and a curved surface.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • the electronic device housing 1000 includes a substrate 1010, a transparent coating layer 420 formed on the front surface of the substrate 1010, and a deposition layer formed on the rear surface of the substrate 1010 ( 430) may be included.
  • protrusions may be formed on the surface of the base unit 1010 .
  • a protrusion may be formed on one surface of the substrate portion 1010 in the form of a sheet, or a protrusion may be formed on one surface and the opposite surface of the one surface.
  • protrusions may be formed on the +Y-direction surface and/or the -Y-direction surface of the base unit 1010 .
  • the front surface of the base unit 1010 extends in a first direction (eg, +Y direction) toward the outside from the base unit 1010 a first protrusion 1011 (eg, a set of protrusions) and a third protrusion 1013 (eg, a set of protrusions) protruding in a first direction (eg, a +Y direction).
  • the rear surface of the base unit 1010 eg, the -Y direction surface of the base unit 1010) is in a second direction (eg, -Y direction) opposite to the first direction (eg, +Y direction).
  • the first protrusion 1011, the second protrusion 1012, and the third protrusion 1013 extend in an outward direction from the base portion 1010, respectively. no limits.
  • the transparent coating layer 420 may be formed to contact the outside to protect the electronic device housing 1000 and the base unit 1010, and thus the electronic device housing (which may be caused by the external environment) 1000) can reduce corrosion, contamination, scratches and/or abrasion. According to specific embodiments, the transparent coating layer 420 may transmit light entering and exiting the electronic device housing 1000 from the outside.
  • the deposition layer 430 may be formed on the rear surface of the base unit 1010 .
  • the deposition layer 430 may include a metal component, for example, various metal materials such as indium, titanium oxide, aluminum oxide, silver powder, or silicon oxide, and the reflectance of the electronic device housing 1000 can increase the aesthetic pleasure.
  • the deposition layer 430 may be formed on the rear surface of the base unit 1010 .
  • the deposition layer 430 may include a metal paint, and preferably, may further include glass beads.
  • the deposition layer 430 may include a metal paint, for example, various metal paints such as indium, titanium oxide, aluminum oxide, silver powder, or silicon oxide, and glass beads may be included in the metal paint.
  • the deposition layer 430 may include glass beads.
  • the deposition layer 430 including glass beads may provide aesthetic pleasure by increasing the reflectivity of the electronic device housing 1000 .
  • each of the first protrusion 1011 , the second protrusion 1012 , and the third protrusion 1013 may be formed in plurality.
  • the first protrusion 1011, the second protrusion 1012, and the third protrusion 1013 may each be determined according to the shape of a mold for manufacturing the substrate portion 1010, and specifically It can be determined according to the intaglio pattern engraved on the mold.
  • two selected from among the first protrusion 1011 , the second protrusion 1012 , and the third protrusion 1013 may differ in at least one of width, depth, and pitch.
  • the width, depth, and pitch of the protrusion may mean an average width, an average depth, and an average pitch, respectively.
  • the electronic device housing 1000 has patterns and patterns formed by interference and refraction of light passing through the first protrusion 1011, the second protrusion 1012, and the third protrusion 1013. It may be implemented on the surface of the electronic device housing 1000.
  • a protrusion may have a unique focal length.
  • the focal length of the first protrusion 1011, the focal length of the second protrusion 1012, and the focal length of the third protrusion 1013 may be different from each other.
  • light passing through the first protrusion 1011, the second protrusion 1012, and the third protrusion 1013 cause refraction and interference to form a Moire pattern.
  • At least one of the first protrusion 1011 , the second protrusion 1012 , and the third protrusion 1013 may be formed to have a hemispherical shape.
  • the hemispherical protruding part does not cause three-dimensional effect restrictions according to directions, and post-processing may be easier.
  • the first protrusion 1011 and the third protrusion 1013 are formed on the front surface of the base unit 1010, and the second protrusion 1012 is formed on the rear surface of the base unit 1010. 3D images with a sense of depth can be realized.
  • the first protrusion 1011 and the second protrusion 1012 may have different widths and different depths.
  • At least one of the first protrusion 1011 , the second protrusion 1012 , and the third protrusion 1013 may be formed to have a trench shape. According to specific embodiments, at least one of the first protrusion 1011 , the second protrusion 1012 , and the third protrusion 1013 may have a lenticular shape. According to specific embodiments, the trench-shaped protrusion can implement a stereoscopic image without existing limitations and can easily implement a large-sized image.
  • any one or two of the first protrusion 1011, the second protrusion 1012, and the third protrusion 1013 may be a hemispherical protrusion, and the other one or two may be a trench protrusion, ,
  • Various types of three-dimensional effect imparting patterns can be implemented on the outer surface of the electronic device housing 1000 without restrictions on the implementation of three-dimensional images.
  • At least one of the first protrusion 1011, the second protrusion 1012, and the third protrusion 1013 may have a trench shape, and the trench may include a straight line and/or a curved line. there is.
  • the trench-shaped protrusion may be curved, and some may be straight.
  • the electronic device housing 1000 may have a light transmittance of 50% or more and a haze of 30% or less. According to specific embodiments, the higher the transmittance and the lower the haze of the electronic device housing 1000, the greater the amount of light passing through the electronic device housing 1000. Thus, it may be easier to implement a visual surface texture by spectroscopy.
  • the base unit 1010 may be formed by being injected using a mold.
  • the mold may include a plurality of patterns and may include a pattern in the form of an intaglio.
  • a mold for manufacturing the base unit 1010 may be suitable for implementing an injection-molded product in the form of a sheet, and includes two or more intaglio patterns such as a first pattern, a second pattern, and a third pattern. It may be to form two or more protrusions.
  • two or more patterns may differ in at least one of width, depth, and pitch.
  • the first pattern, the second pattern, and the third pattern may include a plurality of dimples or a plurality of slits, and the first pattern may include a plurality of slits.
  • the third pattern may correspond to the third protrusion 1013 formed on the front surface of the base unit 1010 according to the embodiment of FIG. 10 .
  • the base unit 1010 may be formed by injection molding.
  • the base unit 1010 may be formed by injecting at least one polymer of SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET, and POM through a mold.
  • the first protrusion 1011 and the second protrusion 1012 are formed by injecting an ultraviolet curable resin into a mold including a pattern, injecting the polymer resin into the mold, compressing the mold, and irradiating ultraviolet rays to UV cure the resin.
  • the electronic device housing 1000 including the substrate portion 1010 and the third protrusion portion 1013 formed thereon may be manufactured.
  • the base unit 1010 formed by injection may be subjected to post-processing processes such as cutting and embossing.
  • the base unit 1010 is formed on the back surface of the first protrusion 1011 and the third protrusion 1013 formed on the front surface of the base unit 1010 and the base unit 1010 using a 5-axis processing machine.
  • the second protrusion 1012 may be cut.
  • the 5-axis processing machine includes a total of five axes of three orthogonal axes and two rotational axes, and after processing one surface of the base unit 1010, another surface may be processed by turning the rotational axis by a desired angle.
  • a post-processing process may be performed on the base unit 1010 by using vibration steering or laser processing.
  • the first protrusion 1011 and the third protrusion 1013 may be formed on the front surface of the base unit 1010 (eg, the +Y direction surface of the base unit 1010), and thus the substrate
  • the front surface of the portion 1010 may include a first front area where the first protrusion 1011 is formed and a second front area where the third protrusion 1013 is formed.
  • At least one of the first front area and the second front area is a circle
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • the rear surface of the base unit 1010, the second protrusion 1012 and the protrusion direction of the second protrusion 1012 (eg, the second direction (-Y direction)) and the second direction extending in the same direction 4 protrusions 1114 may be further included.
  • the second protrusion 1012 and the fourth protrusion 1114 may differ in at least one of width, depth, and pitch.
  • two selected from among the first protrusion 1011, the second protrusion 1012, the third protrusion 1013, and the fourth protrusion 1114 may differ in at least one of width, depth, and pitch.
  • a shielding layer 540 may be further formed on the deposition layer 430.
  • the shielding layer 540 may shield the inside of an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3 ) from being visible.
  • the shielding layer 540 may include various materials for shielding electromagnetic waves (eg, EMI shielding).
  • the electronic device housing 1100 is resistant to interference and refraction of light passing through the first protrusion 1011, the second protrusion 1012, the third protrusion 1013, and the fourth protrusion 1114. Patterns and patterns formed by the above may be implemented on the surface of the electronic device housing 1100 .
  • the focal length of the first protrusion 1011, the focal length of the second protrusion 1012, the focal length of the third protrusion 1013, and the focal length of the fourth protrusion 1114 may be different from each other.
  • light passing through the first protrusion 1011, the second protrusion 1012, the third protrusion 1013, and the fourth protrusion 1114 causes refraction and interference to form a visual Moire pattern. can form
  • An electronic device may include an electronic device housing.
  • the electronic device housing may include a front plate (eg, front plate 102 of FIG. 1 ) or a rear plate (eg, rear plate 111 of FIG. 2 ) of the electronic device. Internal parts of may be received within the housing.
  • the housing may include at least one surface, as noted.
  • the electronic device housing eg, the electronic device housing 400 of FIG. 4
  • the electronic device housing surrounding the electronic device is formed on the base unit (eg, the base unit 410 of FIG. 4 ) and the front surface of the base unit.
  • a transparent coating layer eg, the transparent coating layer 420 of FIG. 4
  • a deposition layer eg, the deposition layer 430 of FIG.
  • first protrusion eg, the first protrusion 411 of FIG. 4
  • second protrusion extending in a second direction opposite to the first direction (eg, the first protrusion 411 of FIG. 4 ).
  • the second protrusion 412 of FIG. 4 may be included.
  • the first protrusion eg, the first protrusion 411 of FIG. 4
  • the second protrusion eg, the second protrusion 412 of FIG.
  • the focal length of the first protrusion eg, the first protrusion 411 of FIG. 4
  • the focal length of the second protrusion eg, the second protrusion 412 of FIG. 4
  • the focal length of the first protrusion and the focal length of the second protrusion may be different.
  • 12A and 12B are live images of an electronic device to which an electronic device housing is applied, according to certain embodiments.
  • a pattern formed by refraction and interference of light between the first protrusion and the second protrusion may appear on the surface of the electronic device housing.
  • the electronic device housing may include a plate forming a rear surface of the electronic device, and the first protrusion and the second protrusion included in the electronic device housing may refract light and/or It is interfered with to magnify an image like a convex lens and form various visual patterns. It can create an in perspective effect.
  • the electronic device may be at least one of a portable electronic device (eg, a smart phone, a tablet PC, or a laptop) and a wearable electronic device (eg, a smart watch).
  • a portable electronic device eg, a smart phone, a tablet PC, or a laptop
  • a wearable electronic device eg, a smart watch

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 전자 장치는 하우징 내에 수용된 복수의 전자 부품을 포함한다. 하우징은, 기재부, 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층, 및 기재부의 배면에 형성되는 증착층을 포함하고, 기재부의 전면은 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 연장된 제1 돌출부를 포함하고, 상기 기재부의 배면은, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 연장된 제2 돌출부를 포함하고, 제1 돌출부 및 제2 돌출부는 이들 각각의 폭, 깊이 또는 피치 중 적어도 하나가 상이하고, 제1 돌출부의 제1 초점 길이와 제2 돌출부의 제2 초점 길이는 서로 상이하다.

Description

전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 전자 장치 하우징에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표면 내에 구현된 광학 효과를 갖는 전자 장치 하우징에 관한 것이다.
최신 전자 장치라 함은, 탑재된 프로그램에 따라 기능을 수행할 수 있다.
이와 같이 이는 가전제품의 원격제어, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크탑/랩탑 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등과 같이 다양한 기능과 목적을 구현할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 대중화 및 보편화되면서, 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다.
예를 들면, 하나의 이동 통신 단말기는, 기본의 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능을 구현할 수 있다. 현재에는 이 모든 것이 하나의 전자 장치에 통합되고 있다. 전자 장치는 다양한 재질로 마련될 수 있는 하우징을 포함하고, 전자 장치 하우징은 외부 충격 및 손상으로부터 전자 장치 내부의 부품들을 보호할 수 있다. 또한, 전자 장치 하우징은 휴대하기 용이하고 미학적 즐거움을 제공하도록 설계될 수 있다. 따라서, 전자 장치 하우징은 전자 장치의 내부 부품 및 모듈을 보호하기 위해 강도 및 경도가 높아야 하고, 외관 품질을 유지하기 위한 광택도 및 기타 미학적 즐거움도 포함할 수 있다.
전자 장치는, 또한, 외관의 차별화를 위해 외관을 형성하는 전자 장치 하우징(또는, 케이스)의 표면이 시각적으로 고급스러운 질감(texture)을 가질 수 있도록 구현될 수 있다. 시각적인 효과를 위한 필름(예: 데코 필름(deco film))을 전자 장치 하우징의 표면에 부착하여 구현할 수 있으나, 여러 면들이 만나는 모서리 또는 곡면에서 필름이 고르게 밀착되지 않아 접힘 또는 주름과 같은 불량이 발생할 수 있다.
외관에 2D 상의 평면상 또는 3D 상의 입체상 효과를 연출하는 전자 장치 하우징을 제조하기 위해 평면 형상의 필름에 기반하여 렌즈 성형을 이용하는 방식으로 렌즈를 성형할 수 있다. 필름에 렌즈를 각인하기 위해 롤 프레스(roll press) 기법 또는 UV 몰딩 기법과 같은 다양한 공정 방법이 적용 가능한데, 이렇게 제조된 필름은 평면 구간에 한하여 특별히 적용 가능할 수 있다.
또한, 별도의 필름 형태로 렌즈를 제조하기 때문에 별도의 기재부를 이용하여 적층(laminate) 또는 인서트(insert) 공법과 같은 별도의 공정이 추가로 요구될 수 있다. 이에 따라 전자 장치 하우징의 2D 또는 3D 효과의 구현이 가능한 영역이 제한될 수 있고, 미학적 패턴이 단절될 수 있다.
특정 실시 예들에 따른 전자 장치 하우징은, 기재 상에 볼록 형상의 돌출부를 성형하여, 일체화된 전자 장치 하우징을 제공할 수 있고, 하우징 기재의 형상에 제약 받지 않고 미학적 효과를 위한 다양한 외관 이미지 연출이 가능할 수 있다.
특정 실시 예들에 따른 전자 장치 하우징은, 기재부, 상기 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층, 상기 기재부의 배면에 형성되는 증착층을 포함할 수 있으며, 상기 기재부의 전면은 상기 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 연장된 제1 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 기재부의 배면은 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 연장된 제2 돌출부를 포함하고, 제1 돌출부 및 제2 돌출부는 이들 각각의 폭, 깊이 또는 피치 중 적어도 하나가 상이하고, 제1 돌출부의 제1 초점 거리와 제2 돌출부의 제2 초점 거리가 서로 상이할 수 있다.
특정 실시 예들에 따른 전자 장치 하우징은, 기재부, 상기 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층 및 상기 기재부의 배면에 형성되는 증착층을 포함할 수 있으며, 상기 기재부의 전면은, 상기 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 연장된 상기 제1 돌출부 및 상기 제1 방향으로 연장된 제1 돌출부와 분리된 제3 돌출부를 포함하고, 상기 기재부의 배면은 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 연장되는 제2 돌출부를 포함하고, 상기 제1 돌출부, 제2 돌출부 및 제3 돌출부 중에서 선택되는 둘은, 이들 각각의 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부에 형성되는 돌출부는, 복수 개 형성될 수 있고, 예를 들어, 기재부의 표면에 제1 돌출부, 제2 돌출부 및 제3 돌출부가 형성되거나, 기재부의 표면에 제1 돌출부, 제2 돌출부, 제3 돌출부 및 제4 돌출부가 형성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치 하우징으로 둘러싸인 것이고, 전자 장치 하우징은, 기재부, 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층 및 기재부의 배면에 형성되는 증착층을 포함하고, 기재부의 전면은 기재부로부터 외부 방향으로 돌출된 제1 돌출부를 포함하고, 기재부의 배면은 기재부로부터 외부 방향으로 돌출된 제2 돌출부를 포함하며, 제1 돌출부 및 제2 돌출부는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이하고, 제1 돌출부의 초점 거리와 제2 돌출부의 초점 거리는 상이한 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따른 전자 장치 하우징은, 기재의 전면 및 배면 상에 돌출부가 형성되어 렌즈가 일체화된 하우징을 제공할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 전면에 형성된 돌출부 및 배면에 형성된 돌출부의 초점 거리가 상이할 수 있고, 이에 따라 모아레 패턴(Moire pattern)이 외관에 시각적으로 형성되는 것을 구현할 수 있는 독특한 전자 장치 하우징을 제공할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징은 금형에 사출되어 형성된 사출물을 포함할 수 있으며, 이에 따라 렌즈 패턴을 포함할 수 있다.
렌즈 패턴이 일체화되어 형성된 사출물을 포함하는 전자 장치 하우징을 제공할 수 있다. 이는 다양한 형상을 포함하는 패턴 돌출부를 통해 단순한 2D 또는 3D 상뿐만 아니라 그라데이션 상과 같은 다양한 이미지를 연출할 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 절개 사시도이다.
도 4는 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 5는 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 6은 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 7은 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 사시도이다.
도 8은 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 9는 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 10은 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 11은 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 12a는 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징을 적용한 전자 장치의 실사 이미지이다.
도 12b는 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징을 적용한 전자 장치의 실사 이미지이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들은 휘어지지 않고, 상기 제1 면(110A) 또는 상기 제2 면(110B)과 실질적으로 하나의 평면을 형성할 수 있도록, 평면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 일 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 구현하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 구현하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116) 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서) 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112) 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311) 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 이용되는 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 일 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 본 발명의 특정 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 특정 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4는 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(400)은, 기재부(410), 기재부(410)의 전면에 형성되는 투명 코팅층(420), 및 기재부(410)의 배면에 형성되는 증착층(430)을 포함할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 표면에는 돌출부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 시트 형태의 기재부(410)의 일면에 돌출부가 형성될 수 있거나, 제1 돌출부가 일면에 형성될 수 있고, 상기 일면의 반대되는 제2면에 제2 돌출부가 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 +Y 방향 면 및/또는 - Y 방향 면에 돌출부가 형성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전면 및 배면은 물체를 기준으로 일면 및 상기 일면의 반대되는 제2면을 나타내는 것일 수 있다. 예를 들어, 기재부(410)의 +Y 방향 면을 전면이라고 하는 경우, 기재부(410)의 -Y 방향 면을 배면이라고 할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 전면 및 배면에 돌출부가 형성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, '돌출부'란 전자 장치 하우징으로부터 외부 방향으로 돌출되도록 형성되어 볼록한 형태를 이루는 돌출부로서, 전자 장치 하우징을 통과하는 빛을 굴절시켜 볼록 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 전면(예: 기재부(410)의 +Y 방향 면)은, 기재부(410)로부터 외부를 향하는 제1 방향(예: +Y 방향)으로 연장된 제1 돌출부(411)를 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 배면(예: 기재부(410)의 -Y 방향 면)은, 제1 방향(예: +Y 방향)과 반대되는 제2 방향(예: -Y 방향)으로 연장된 제2 돌출부(412)를 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)는, 기재부(410)로부터 외부를 향하는 방향으로 연장된 것으로서, 그 형태 및 크기에는 제한이 없는 것으로 이해될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 전자 장치 하우징(400) 및 기재부(410)를 보호하기 위해 외부와 맞닿도록 형성될 수 있고, 외부 환경에 의해 발생할 수 있는 전자 장치 하우징(400)의 부식, 오염, 스크래치 및/또는 마모를 감소시킬 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 외부로부터 전자 장치 하우징(400)으로 빛이 들어왔다가 나가도록 빛을 투과시킬 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은, 기재부(410)의 배면 상에 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은 금속 성분, 예를 들어, 인듐, 티타늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 은분 또는 실리콘 옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있고, 전자 장치 하우징(400)의 반사율을 높여 미학적 즐거움을 부여할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은, 기재부(410)의 배면 상에 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은, 금속 도료를 포함할 수 있고, 바람직하게는, 글래스 비드를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 증착층(430)은, 금속 도료, 예를 들어, 인듐, 티타늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 은분 또는 실리콘 옥사이드와 같은 다양한 금속 도료를 포함할 수 있고, 상기 금속 도료에 글래스 비드를 포함할 수도 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은, 글래스 비드를 포함할 수도 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 글래스 비드는, 전자 장치 하우징(400)의 반사율을 높여 장치의 미학적 매력을 증가시킬 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)는 복수 개 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(412)는 복수 개 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)의 형태는, 기재부(410)를 제조하기 위한 금형의 형태에 따라 결정될 수 있고, 구체적으로 금형에 새겨지는 음각 형태의 패턴에 따라 결정될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴레이트계 수지 중 적어도 하나의 UV 경화성 수지를 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 렌즈 설계 치수 사양에 따라 굴절률이 1.5 이하일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층(420)의 굴절률은, 바람직하게는 1.4 이하일 수 있고, 굴절률이 1.3 이하이거나, 1.2 이하일 수도 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)는 평면 및 곡면을 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)는, 전자 장치의 일면 및 측면을 보호할 수 있도록 덮개 형태인 것일 수 있고, 이 때, 전자 장치의 측면과 이어지는 부분은 기재부(410)가 곡면으로 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 전면 및 배면은, 각각, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)를 포함할 수 있고, 기재부(410)가 곡면을 포함함에 따라 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)는 기재부(410)의 곡면 상에 형성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)는, 특정 폭, 깊이 및 피치를 가질 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)의 깊이는, 기재부(410)의 전면 중 제1 돌출부(411)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 영역 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제1 돌출부(411)의 최고점으로부터 상기 가상의 영역 또는 면과의 거리를 제1 돌출부(411)의 깊이로 측정할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)의 폭은, 기재부(410)의 전면 중 제1 돌출부(411)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 선 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제1 돌출부(411)의 폭은, 제1 돌출부(411)의 단면을 기준으로 측정될 수 있으며, 상기 가상의 선 또는 면과 만나는 두 점 사이의 거리를 제1 돌출부(411)의 폭으로 측정할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)의 피치는, 제1 돌출부(411) 간의 간격을 나타내는 것으로서, 각각의 제1 돌출부(411)의 중심축 간의 간격 중 최소 거리를 나타내는 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 나타내는 것일 수 있다. 이하, 제1 돌출부(411) 이외의 돌출부들에도 폭, 깊이 및 피치를 측정하는 데 있어 상기 기준이 적용될 수 있다.
예를 들어, 제2 돌출부(412)의 깊이는, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 영역 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제2 돌출부(412)의 최고점으로부터 상기 가상의 영역 또는 면과의 거리를 제2 돌출부(412)의 깊이로 측정할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(412)의 폭은, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 선 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제2 돌출부(412)의 폭은, 제2 돌출부(412)의 단면을 기준으로 측정될 수 있으며, 상기 가상의 선 또는 면과 만나는 두 점 사이의 거리를 제2 돌출부(412)의 폭으로 측정할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(412)의 피치는, 제2 돌출부(412) 간의 간격을 나타내느 것으로서, 각각의 제2 돌출부(412)의 중심축 간의 간격 중 최소 거리를 나타내는 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(412)의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)와 제2 돌출부(412)는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(411)와 제2 돌출부(412)는, 폭이 상이하거나, 깊이가 상이하거나, 또는 피치가 상이할 수 있다. 도 4의 일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)는 깊이는 동일하나, 폭과 피치가 각각 상이한 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 돌출부는 고유의 초점 거리를 가질 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)의 초점 거리와 제2 돌출부(412)의 초점 거리는 상이한 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 돌출부는 돌출된 형태를 가지고 있고, 이에 따라 볼록 렌즈와 같이 기능하여 돌출부의 중심축과 나란하게 입사한 빛은 굴절되어 중심축과 한 점에서 만날 수 있고, 돌출부로부터 상기 한 점까지의 거리가 초점 거리에 해당할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)의 초점 거리와 제2 돌출부(412)의 초점 거리는 상이한 것이고, 이에 따라 제1 돌출부(411)와 제2 돌출부(412)를 통과하는 빛은 굴절 및 간섭을 일으켜 시각적 모아레 패턴(Moire pattern)을 형성할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)는, SAN(strene-acrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PBT(polybutylene terephthalate), PET(polyethylene terephthalate) 및 POM(polyoxymethylene) 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)는, 투명하거나 실질적으로 투명할 수 있고, 반투명한 물질을 포함할 수 있으며, 전자 장치 하우징(400)의 투명 코팅층(420)을 통해 빛이 입사될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(400)에 의해 통과 및/또는 반사되는 빛은, 간섭 및 굴절에 의해 전자 장치 하우징(400)을 통해 상이 확대되어 보일 수 있고, 패턴은 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)에 의해 빛의 중첩에 의해 형성되므로, 전자 장치 하우징(400)의 외관에 패턴화된 미학이 구현될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)는, 금형을 이용하여 사출되어 형성되는 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 금형은 복수의 패턴을 포함할 수 있고, 음각 형태의 패턴을 포함하는 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)를 제조하기 위한 금형은, 시트 형태의 사출물을 구현하는 데 적합한 것일 수 있고, 제1 패턴 및 제2 패턴과 같이 둘 이상의 음각 패턴을 포함하여 둘 이상의 돌출부를 형성하는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 둘 이상의 패턴(예: 제1 패턴, 제2 패턴)은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 패턴 및 제2 패턴은, 복수의 딥플(dimples) 또는 복수의 슬릿(slits)을 포함할 수 있고, 제1 패턴 및 제2 패턴은, 각각, 도 4의 일 실시 예에 따른 기재부(410)의 전면에 형성되는 제1 돌출부(411)와 기재부(410)의 배면에 형성되는 제2 돌출부(412)에 대응되는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)는, 사출되어 형성되는 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)는, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나의 고분자를 금형을 통해 사출하여 형성되는 것일 수 있다. 예를 들어, 패턴을 포함하는 금형에 자외선 경화 수지를 주입하고, 고분자 수지를 금형에 사출한 뒤 압착하고 자외선을 조사하여 형성된 생성물을 UV 경화시키는 공정을 통해 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)가 형성된 기재부(410) 및 이를 포함하는 전자 장치 하우징(400)을 제조할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 사출되어 형성된 기재부(410)는, 절삭 및 타각과 같은 후가공 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 기재부(410)는, 5축 가공기를 이용하여 기재부(410)의 전면에 형성되는 제1 돌출부(411) 및 기재부(410)의 배면에 형성되는 제2 돌출부(412)를 절삭할 수 있다. 5축 가공기란 직교축 3개와 회전축 2개의 총 5개의 축을 가지는 가공기로서, 기재부(410)의 일면을 가공한 뒤 원하는 각도만큼 회전축을 돌려 또 다른 면을 가공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기재부(410)는, 바이브레이션 타각 또는 레이저 가공을 이용하여 후가공 공정이 수행될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412) 중 적어도 하는, 반구 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 반구 형태의 돌출부는, 방향에 따른 입체감 제약이 발생하지 않고, 후가공 작업이 용이할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)는, 각각, 기재부(410)의 전면 및 배면에 형성됨으로써 깊이감이 있는 3D 이미지를 구현할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)는, 폭 및/또는 깊이가 상이할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)는, 폭이 약 50 ㎛ 내지 약 150 ㎛일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)의 폭은, 약 50 ㎛ 이상, 약 60 ㎛ 이상, 약 70 ㎛ 이상, 약 80 ㎛ 이상, 약 90 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 110 ㎛ 이상, 약 120 ㎛ 이상, 약 130㎛ 이상, 또는 약 140 ㎛ 이상이거나, 약 150 ㎛ 이하, 약 140 ㎛ 이하, 약 130 ㎛ 이하, 약 120 ㎛ 이하, 약 110 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 약 90 ㎛ 이하, 약 80 ㎛ 이하, 약 70 ㎛ 이하, 또는 약 60 ㎛ 이하이거나, 상기 언급된 수치들 중 선택되는 두 값의 사이의 범위에 속할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)는, 깊이가 약 10 ㎛ 내지 약 30 ㎛일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)의 깊이는, 약 10 ㎛ 이상, 약 15 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 또는 약 25 ㎛ 이상이거나, 약 30 ㎛ 이하, 약 25 ㎛ 이하, 약 20 ㎛ 이하, 또는 약 15 ㎛ 이거나, 상기 언급된 수치들 중 선택되는 두 값의 사이의 범위에 속할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(412)는, 폭이 약 70 ㎛ 내지 약 180 ㎛일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(412)의 폭은, 약 70 ㎛ 이상, 약 80 ㎛ 이상, 약 90 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 110 ㎛ 이상, 약 120 ㎛ 이상, 약 130 ㎛ 이상, 약 140 ㎛ 이상, 약 150 ㎛ 이상, 약 160 ㎛ 이상, 또는 약 170 ㎛ 이상이거나, 약 180 ㎛ 이하, 약 170 ㎛ 이하, 약 160 ㎛ 이하, 약 150 ㎛ 이하, 약 140 ㎛ 이하, 약 130 ㎛ 이하, 약 120 ㎛ 이하, 약 110 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 약 90 ㎛ 이하, 또는 약 80 ㎛ 이하이거나, 상기 언급된 수치들 중 선택되는 두 값의 사이의 범위에 속할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(412)는, 깊이가 약 10 ㎛ 내지 약 30 ㎛일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(412)의 깊이는, 약 10 ㎛ 이상, 약 15 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 또는 약 25 ㎛ 이상이거나, 약 30 ㎛ 이하, 약 25 ㎛ 이하, 약 20 ㎛ 이하, 또는 약 15 ㎛ 이하이거나, 상기 언급된 수치들 중 선택되는 두 값의 사이의 범위에 속할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)의 폭은, 제2 돌출부(412)의 폭보다 작을 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 돌출부(411)의 폭이 제2 돌출부(412)의 폭보다 클 수도 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411)의 깊이는, 제2 돌출부(412)의 깊이보다 작을 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 돌출부(411)의 깊이가 제2 돌출부(412)의 깊이보다 클 수도 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412) 중 적어도 하나는, 트렌치 형태일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412) 중 적어도 하나는, 렌티큘러 형태를 가질 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 트렌치 형태의 돌출부는, 제한 없는 입체 이미지를 구현할 수 있고, 대형의 이미지를 구현하는 데 용이할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412) 중 어느 하나가 반구 형태의 돌출부일 수 있고, 나머지 하나가 트렌치 형태의 돌출부일 수 있으며, 입체 이미지의 구현에 제약없이 다양한 형태의 입체감 부여 패턴을 전자 장치 하우징(400)의 외면에 구현할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412) 중 적어도 하나는, 트렌치 형태일 수 있고, 상기 트렌치는, 직선 및/또는 곡선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 트렌치 형태의 돌출부는, 굽어 있는 형태일 수 있고, 일부는 직선 형태일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(400)은, 광투과율이 50% 이상이고, 헤이즈가 30% 이하인 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(400)은, 투과율이 높을수록, 헤이즈가 낮을수록 통과하는 빛의 양이 증가하여 분광에 의한 시각적 표면 질감을 구현하기 용이한 것일 수 있다.
도 5는 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(500)은, 증착층(430) 상에 차폐층(540)이 더 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 차폐층(540)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))의 내부가 외부 환경에서 보이지 않도록 차폐시킬 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 차폐층(540)은, 전자파를 차폐(예: EMI 차폐)하기 위한 다양한 물질을 포함할 수 있다.
도 6은 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 배면은, 제2 돌출부(412) 및 제2 돌출부(412)의 돌출 방향(예: 제2 방향 또는 -Y 방향)과 동일한 방향으로 연장된 제4 돌출부(614)를 더 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)로부터 외부 방향으로 복수의 돌출부들이 형성될 수 있고, 예를 들어, 기재부(410)의 전면에 기재부(410)로부터 외부 방향(예: 제1 방향 또는 +Y 방향)으로 제1 돌출부(411)가 형성될 수 있고, 기재부(410)의 배면에 제1 방향인 +Y 방향과 반대되는 제2 방향인 -Y 방향으로 연장되는 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)가 형성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(411), 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614) 중 선택되는 둘은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제4 돌출부(614)는, 폭, 깊이 및 피치를 가질 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제4 돌출부(614)의 깊이는, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 영역 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제4 돌출부(614)의 최고점으로부터 상기 가상의 영역 또는 면과의 거리를 제4 돌출부(614)의 깊이로 측정할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제4 돌출부(614)의 폭은, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 선 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제4 돌출부(614)의 폭은, 제4 돌출부(614)의 단면을 기준으로 측정될 수 있으며, 상기 가상의 선 또는 면과 만나는 두 점 사이의 거리를 제4 돌출부(614)의 폭으로 측정할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제4 돌출부(614)의 피치는, 제4 돌출부(614) 간의 간격을 나타내는 것으로서, 각각의 제4 돌출부(614)의 중심축 간의 간격 중 최소 거리를 나타내는 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제4 돌출부(614)의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 나타낼 수 있다.
도 7은 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 사시도이다.
도 7의 전자 장치 하우징(700)은, 도 6의 전자 장치 하우징(600)을 상하로 뒤집은 형상에 해당할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 배면(예: 기재부(410)의 -Y 방향 면)에 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)가 형성될 수 있고, 이에 따라 기재부(410)의 배면은, 제2 돌출부(412)가 형성되는 제1 배면 영역(712) 및 제4 돌출부(614)가 형성되는 제2 배면 영역(714)을 포함할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 배면의 수직선 상(예: Y축)에서 기재부(410)의 배면을 바라볼 때, 제1 배면 영역(712)과 제2 배면 영역(714) 중 적어도 하나는, 원, 마름모, 사각형, 선형 및 타원 중 어느 하나의 형태를 가질 수 있다. 도 7의 일 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 배면 중 제4 돌출부(614)가 형성되는 제2 배면 영역(714)은, 마름모 또는 사각형의 형태를 가질 수 있고, 제2 돌출부(412)는 제4 돌출부(614)가 형성되지 않은 나머지 기재부(410)의 배면 영역 상에 형성되어 제1 배면 영역(712)을 형성할 수 있다.
도 8은 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(800)의 기재부(410)는, 전면에 제1 돌출부(411)를 포함하고, 배면에 제2 돌출부(412)를 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 전면 중 제1 돌출부(411)가 형성되지 않는 영역에는 외곽 인쇄층(850)이 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412)가 형성되지 않는 영역에는 외곽 인쇄층(850)이 형성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 외곽 인쇄층(850)은, 인쇄를 이용하여 광학적 효과를 나타내는 2D 또는 3D 이미지를 구현하기 위한 것으로서, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)를 이용하여 구현하는 입체상 이외의 별도의 이미지를 구현하는 데 적합할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430) 및 투명 코팅층(420)은, 외곽 인쇄층(850)을 덮도록 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층(420)은 기재부(410) 및 외곽 인쇄층(850)을 보호하기 위해 외부와 맞닿도록 형성될 수 있고, 외부 환경과 상호작용에 의해 발생할 수 있는 부식, 오염, 스크래치 및/또는 마모를 감소 또는 예방할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은, 전자 장치 하우징(800)의 표면 반사율을 높여 미학적 즐거움을 부여할 수 있다.
도 9는 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(900)은, 기재부(410), 기재부(410)의 전면에 형성되는 투명 코팅층(420), 기재부(410)의 배면에 형성되는 증착층(430), 및 증착층(430) 상에 형성되는 차폐층(540)을 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(410)의 전면은, 기재부(410)로부터 외부 환경으로 향하는 제1 방향(예: +Y 방향)으로 연장된 제1 돌출부(411)를 포함하고, 기재부(410)의 배면은, 제1 방향과 반대되는 제2 방향(예: -Y 방향)으로 돌출된 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)를 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(900)은, 기재부(410)의 전면 중 제1 돌출부(411)가 형성되지 않는 영역에 형성되는 외곽 인쇄층(850)을 포함할 수 있고, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)가 형성되지 않는 영역에 형성되는 외곽 인쇄층(850)을 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 제1 돌출부(411) 및 외곽 인쇄층(850)을 덮도록 형성될 수 있고, 증착층(430)은, 제2 돌출부(412), 제4 돌출부(614) 및 외곽 인쇄층(850)을 덮도록 형성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(예: 도 4의 기재부(410))는, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411)) 및 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412)) 중 적어도 하나는, 반구 형태를 포함하도록 형성된 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411))는, 폭이 50 ㎛ 내지 150 ㎛인 것이고, 깊이가 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412))는, 폭이 70 ㎛ 내지 180 ㎛인 것이고, 깊이가 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411)) 및 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412)) 중 적어도 하나는, 트렌치 형태인 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400))은, 투과율이 50% 이상이고, 헤이즈가 30% 이하인 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(예: 도 5의 전자 장치 하우징(500))은, 증착층(예: 도 5의 증착층(430)) 상에 형성되는 차폐층(예: 도 5의 차폐층(540))을 더 포함할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 증착층(예: 도 4의 증착층(430))은, 글래스 비드 및 은분 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(예: 도 6의 기재부(410))의 배면은, 제2 방향으로 돌출된 제4 돌출부(예: 도 6의 제4 돌출부(614))를 더 포함하는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(예: 도 6의 제2 돌출부(412)) 및 제4 돌출부(예: 도 6의 제4 돌출부(614))는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이한 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(예: 도 7의 기재부(410))의 배면은, 제2 돌출부(예: 도 7의 제2 돌출부(412))가 형성되는 제1 배면 영역(예: 도 7의 제1 배면 영역(712)) 및 제4 돌출부(예: 도 7의 제4 돌출부(614))가 형성되는 제2 배면 영역(예: 도 7의 제2 배면 영역(714))을 포함하고, 기재부(예: 도 7의 기재부(410))의 배면의 수직선 상에서 기재부(예: 도 7의 기재부(410))의 배면을 바라볼 때, 제1 배면 영역(예: 도 7의 제1 배면 영역(712)) 및 제2 배면 영역(예: 도 7의 제2 배면 영역(714)) 중 적어도 하나는, 원, 마름모, 사각형, 선형 및 타원 중 어느 하나의 형태를 가지는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층(예: 도 4의 투명 코팅층(420))은, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴레이트계 수지 중 적어도 하나의 UV 경화성 수지를 포함하는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층은, 굴절률이 1.5 이하인 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(예: 도 8의 기재부(410))의 전면 중 제1 돌출부(예: 도 8의 제1 돌출부(411))가 형성되지 않는 영역 및 기재부(예: 도 8의 기재부(410))의 배면 중 제2 돌출부(예: 도 8의 제2 돌출부(412))가 형성되지 않는 영역에 형성되는, 외곽 인쇄층(예: 도 8의 외곽 인쇄층(850))을 더 포함하고, 증착층(예: 도 8의 증착층(430)) 및 투명 코팅층(예: 도 8의 투명 코팅층(420))은, 외곽 인쇄층(예: 도 8의 외곽 인쇄층(850))을 덮도록 형성되는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(예: 도 4의 기재부(410))는, 평면 및 곡면을 포함하는 것일 수 있다.
도 10은 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 기재부(1010), 기재부(1010)의 전면에 형성되는 투명 코팅층(420), 및 기재부(1010)의 배면에 형성되는 증착층(430)을 포함할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)의 표면에는 돌출부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 시트 형태의 기재부(1010)의 일면에 돌출부가 형성될 수 있거나, 일면 및 상기 일면의 반대면에 돌출부가 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)의 +Y 방향 면 및/또는 -Y 방향 면에 돌출부가 형성될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)의 전면(예: 기재부(1010)의 +Y 방향 면)은, 기재부(1010)로부터 외부를 향하는 제1 방향(예: +Y 방향)으로 연장된 제1 돌출부(1011)(예: 돌출부 세트) 및 제1 방향(예: +Y 방향)으로 돌출된 제3 돌출부(1013)(예: 돌출부 세트)를 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)의 배면(예: 기재부(1010)의 -Y 방향 면)은, 제1 방향(예: +Y 방향)과 반대되는 제2 방향(예: -Y 방향)으로 연장된 제2 돌출부(1012)(예: 다른 돌출부 세트)를 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)는, 각각, 기재부(1010)로부터 외부를 향하는 방향으로 연장된 것으로서, 그 형태 및 크기에는 제한이 없다.
특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 전자 장치 하우징(1000) 및 기재부(1010)를 보호하기 위해 외부와 맞닿도록 형성될 수 있고, 따라서 외부 환경에 의해 발생할 수 있는 전자 장치 하우징(1000)의 부식, 오염, 스크래치 및/또는 마모를 감소시킬 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 외부로부터 전자 장치 하우징(1000)으로 빛이 들어왔다가 나가는 빛을 투과시킬 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은, 기재부(1010)의 배면 상에 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은 금속 성분, 예를 들어, 인듐, 티타늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 은분 또는 실리콘 옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있고, 전자 장치 하우징(1000)의 반사율을 높여 미학적 즐거움을 부여할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은, 기재부(1010)의 배면 상에 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은, 금속 도료를 포함할 수 있고, 바람직하게는, 글래스 비드를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 증착층(430)은, 금속 도료, 예를 들어, 인듐, 티타늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 은분 또는 실리콘 옥사이드와 같은 다양한 금속 도료를 포함할 수 있고, 상기 금속 도료에 글래스 비드를 포함할 수도 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 증착층(430)은, 글래스 비드를 포함할 수도 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 글래스 비드를 포함하는 증착층(430)은, 전자 장치 하우징(1000)의 반사율을 높여 미학적 즐거움을 제공할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)는, 각각, 복수 개로 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)는, 각각, 기재부(1010)를 제조하기 위한 금형의 형태에 따라 결정될 수 있고, 구체적으로 금형에 새겨지는 음각 형태의 패턴에 따라 결정될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 선택되는 둘은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 돌출부의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)를 통과하는 빛의 간섭 및 굴절에 의해 형성되는 패턴 및 문양이 전자 장치 하우징(1000)의 표면에 구현되는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 돌출부는 고유의 초점 거리를 가질 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011)의 초점 거리, 제2 돌출부(1012)의 초점 거리 및 제3 돌출부(1013)의 초점 거리는 서로 상이한 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기술된 바와 같이, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)를 통과하는 빛은 굴절 및 간섭을 일으켜 모아레 패턴(Moire pattern)을 형성할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 적어도 하나는, 반구 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 반구 형태의 돌출부는, 방향에 따른 입체감 제약이 발생하지 않고, 후가공 작업이 더 용이할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011) 및 제3 돌출부(1013)는, 기재부(1010)의 전면에 형성되고, 제2 돌출부(1012)는, 기재부(1010)의 배면에 형성됨으로써 깊이감이 있는 3D 이미지를 구현할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011) 및 제2 돌출부(1012)는, 폭과 깊이가 상이할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 적어도 하나는, 트렌치 형태를 갖도록 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 적어도 하나는, 렌티큘러 형태를 가질 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 트렌치 형태의 돌출부는, 기존의 제한 없는 입체 이미지를 구현할 수 있고, 대형의 이미지를 구현하는 데 용이할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 어느 하나 또는 둘이 반구 형태의 돌출부일 수 있고, 나머지 하나 또는 둘이 트렌치 형태의 돌출부일 수 있으며, 입체 이미지의 구현에 제약없이 다양한 형태의 입체감 부여 패턴을 전자 장치 하우징(1000)의 외면에 구현할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 적어도 하나는, 트렌치 형태일 수 있고, 상기 트렌치는, 직선 및/또는 곡선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 트렌치 형태의 돌출부는, 굽어 있는 형태일 수 있고, 일부는 직선 형태일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 광투과율이 50% 이상이고, 헤이즈가 30% 이하인 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 투과율이 높을수록, 헤이즈가 낮을수록 통과하는 빛의 양이 증가하여 분광에 의한 시각적 표면 질감을 구현하기 더 용이한 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)는, 금형을 이용하여 사출되어 형성되는 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 금형은 복수의 패턴을 포함할 수 있고, 음각 형태의 패턴을 포함하는 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)를 제조하기 위한 금형은, 시트 형태의 사출물을 구현하는 데 적합한 것일 수 있고, 제1 패턴, 제2 패턴 및 제3 패턴과 같이 둘 이상의 음각 패턴을 포함하여 둘 이상의 돌출부를 형성하는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 둘 이상의 패턴(예: 제1 패턴, 제2 패턴, 제3 패턴)은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 패턴, 제2 패턴 및 제3 패턴은, 복수의 딥플(dimples) 또는 복수의 슬릿(slits)을 포함할 수 있고, 제1 패턴은, 도 10의 일 실시 예에 따른 기재부(1010)의 전면에 형성되는 제1 돌출부(1011)에 대응되고, 제2 패턴은, 도 10의 일 실시 예에 따른 기재부(1010)의 배면에 형성되는 제2 돌출부(1012)에 대응되고, 제3 패턴은, 도 10의 일 실시 예에 따른 기재부(1010)의 전면에 형성되는 제3 돌출부(1013)에 대응되는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)는, 사출되어 형성되는 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)는, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나의 고분자를 금형을 통해 사출하여 형성되는 것일 수 있다. 예를 들어, 패턴을 포함하는 금형에 자외선 경화 수지를 주입하고, 고분자 수지를 금형에 사출한 뒤 압착하고 자외선을 조사하여 UV 경화시키는 공정을 통해 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)가 형성된 기재부(1010) 및 이를 포함하는 전자 장치 하우징(1000)을 제조할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 사출되어 형성된 기재부(1010)는, 절삭 및 타각과 같은 후가공 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 기재부(1010)는, 5축 가공기를 이용하여 기재부(1010)의 전면에 형성되는 제1 돌출부(1011)와 제3 돌출부(1013) 및 기재부(1010)의 배면에 형성되는 제2 돌출부(1012)를 절삭할 수 있다. 5축 가공기란 직교축 3개와 회전축 2개의 총 5개의 축을 포함하고, 기재부(1010)의 일면을 가공한 뒤 원하는 각도만큼 회전축을 돌려 또 다른 면을 가공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 기재부(1010)는, 바이브레이션 타각 또는 레이저 가공을 이용하여 후가공 공정이 수행될 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)의 전면(예: 기재부(1010)의 +Y 방향 면)에 제1 돌출부(1011) 및 제3 돌출부(1013)가 형성될 수 있고, 이에 따라 기재부(1010)의 전면은, 제1 돌출부(1011)가 형성되는 제1 전면 영역 및 제3 돌출부(1013)가 형성되는 제2 전면 영역을 포함할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)의 전면의 수직선 상(예: Y축)에서 기재부(1010)의 전면을 바라볼 때, 제1 전면 영역과 제2 전면 영역 중 적어도 하나는, 원, 마름모, 사각형, 선형 및 타원형 중 어느 하나의 형태를 가질 수 있다.
도 11은 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
특정 실시 예들에 따르면, 기재부(1010)의 배면은, 제2 돌출부(1012) 및 제2 돌출부(1012)의 돌출 방향(예: 제2 방향(-Y 방향))과 동일한 방향으로 연장된 제4 돌출부(1114)를 더 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제2 돌출부(1012) 및 제4 돌출부(1114)는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012), 제3 돌출부(1013) 및 제4 돌출부(1114) 중 선택되는 둘은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(1100)은, 증착층(430) 상에 차폐층(540)이 더 형성될 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 차폐층(540)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))의 내부가 보이지 않도록 차폐시킬 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 차폐층(540)은, 전자파를 차폐(예: EMI 차폐)하기 위한 다양한 물질을 포함할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징(1100)은, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012), 제3 돌출부(1013) 및 제4 돌출부(1114)를 통과하는 빛의 간섭 및 굴절에 의해 형성되는 패턴 및 문양이 전자 장치 하우징(1100)의 표면에 구현되는 것일 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011)의 초점 거리, 제2 돌출부(1012)의 초점 거리, 제3 돌출부(1013)의 초점 거리 및 제4 돌출부(1114)의 초점 거리는 서로 상이한 것일 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012), 제3 돌출부(1013) 및 제4 돌출부(1114)를 통과하는 빛은 굴절 및 간섭을 일으켜 시각적 모아레 패턴(Moire pattern)을 형성할 수 있다.
특정 실시 예들에 따른 전자 장치는, 전자 장치 하우징을 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징은, 전자 장치의 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 또는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))포함할 수 있고, 전자 장치의 내부 부품은 하우징 내에 수용될 수 있다. 또한, 하우징은 언급된 바와 같이, 적어도 하나의 표면을 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치를 둘러싸는 전자 장치 하우징(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400))은, 기재부(예: 도 4의 기재부(410)), 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층(예: 도 4의 투명 코팅층(420)), 및 기재부의 배면에 형성되는 증착층(예: 도 4의 증착층(430))을 포함할 수 있고, 기재부의 전면은 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 연장된 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411))를 포함하고, 기재부의 배면은, 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 연장된 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412))를 포함할 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411)) 및 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412))는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있고, 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411))의 초점 거리 및 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412))의 초점 거리는 상이할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 특정 실시 예들에 따른, 전자 장치 하우징을 적용한 전자 장치의 실사 이미지이다.
도 12a와 도 12b의 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징은, 제1 돌출부 및 제2 돌출부 간의 빛의 굴절 및 간섭에 의해 형성되는 패턴이 표면에 나타날 수 있다. 특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징은, 전자 장치 하우징은 전자 장치의 후면을 형성하는 플레이트를 포함할 수 있고, 전자 장치 하우징에 포함되는 제1 돌출부 및 제2 돌출부에 의해 빛이 굴절 및/또는 간섭되어 볼록 렌즈와 같이 상을 확대하고 다양한 시각적 패턴을 형성할 수 있으며, 제1 돌출부 및 제2 돌출부의 위치, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나의 차이에 기인하여 형성되는 패턴은 사용자에 의해 가시적인 투시 효과를 생성할 수 있다.
특정 실시 예들에 따르면, 전자 장치는, 휴대용 전자기기(예: 스마트폰, 태블릿 PC 또는 랩탑) 및 웨어러블 전자기기(예; 스마트 워치) 중 적어도 하나일 수 있다.

Claims (15)

  1. 기재부;
    상기 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층; 및
    상기 기재부의 배면에 형성되는 증착층;을 포함하고,
    상기 기재부의 전면은, 상기 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 연장된 제1 돌출부를 포함하고,
    상기 기재부의 배면은, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 연장된 제2 돌출부를 포함하고,
    상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는, 이들 각각의 폭, 깊이 또는 피치 중 적어도 하나가 상이한 것이고,
    상기 제1 돌출부의 제1 초점 거리와 상기 제2 돌출부의 제2 초점 거리가 상이한 것인,
    전자 장치 하우징.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기재부는, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 기재부는, 평면 및 곡면을 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는, 반구 형태 또는 트렌치 형태를 갖도록 형성된 것인,
    전자 장치 하우징.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 돌출부는, 폭이 50 ㎛ 내지 150 ㎛인 것이고, 깊이가 10 ㎛ 내지 30 ㎛이고,
    상기 제2 돌출부는, 폭이 70 ㎛ 내지 180 ㎛인 것이고, 깊이가 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 것인,
    전자 장치 하우징.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치 하우징은, 광투과율이 50% 이상이고, 헤이즈가 30% 이하인 것인,
    전자 장치 하우징.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 증착층 상에 형성되는 차폐층;을 더 포함하는,
    전자 장치 하우징.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 증착층은, 글래스 비드 및 은분 중 적어도 하나를 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기재부의 배면은, 상기 제2 방향으로 연장된 제4 돌출부를 더 포함하고,
    상기 제2 돌출부 및 상기 제4 돌출부는, 이들 각각의 폭, 깊이 또는 피치 중 적어도 하나가 상이한 것인,
    전자 장치 하우징.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 기재부의 배면은, 상기 제2 돌출부가 형성되는 제1 배면 영역 및 상기 제4 돌출부가 형성되는 제2 배면 영역을 포함하고,
    상기 제1 배면 영역 및 상기 제2 배면 영역 중 적어도 하나는, 원, 마름모, 사각형, 선형 및 타원 중 어느 하나의 형태를 갖도록 형성된 것인,
    전자 장치 하우징.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 투명 코팅층은, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴레이트계 수지 중 적어도 하나의 UV 경화성 수지를 포함하는 것인,
    상기 투명 코팅층은, 굴절률이 1.5 이하인 것인,
    전자 장치 하우징.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 돌출부가 형성된 제1 돌출부 영역과 상이한 상기 기재부의 전면 상에 형성된 제1 영역, 및
    상기 제2 돌출부가 형성된 상기 기재부의 배면 상의 제2 돌출부 영역과 상이한 제2 영역에 형성되는, 외곽 인쇄층;을 더 포함하고,
    상기 증착층 및 상기 투명 코팅층은, 상기 외곽 인쇄층을 덮는 것인,
    전자 장치 하우징.
  12. 전자 장치 하우징으로서,
    기재부;
    상기 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층; 및
    상기 기재부의 배면에 형성되는 증착층;을 포함하고,
    상기 기재부의 전면은, 상기 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 연장된 제1 돌출부, 및 상기 제1 방향으로 연장된 제1 돌출부와 분리된 제3 돌출부를 포함하고,
    상기 기재부의 배면은, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 연장된 제2 돌출부를 포함하고,
    상기 제1 돌출부, 상기 제2 돌출부 및 상기 제3 돌출부 중 선택되는 둘은, 이들 각각의 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이한 것인,
    전자 장치 하우징.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전면은, 상기 제1 돌출부가 형성되는 제1 전면 영역 및 상기 제3 돌출부가 형성되는 제2 전면 영역을 포함하고,
    상기 제1 전면 영역 및 상기 제2 전면 영역 중 적어도 하나는, 원, 마름모, 사각형, 선형 및 타원 중 어느 하나의 형태를 포함하도록 형성된 것인,
    전자 장치 하우징.
  14. 전자 장치로서,
    하우징 내에 수용된 복수의 전자 부품,
    기재부;
    상기 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층; 및
    상기 기재부의 배면에 형성되는 증착층;
    을 포함하고,
    상기 기재부의 전면은, 상기 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 연장된 제1 돌출부를 포함하고,
    상기 기재부의 배면은, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 연장된 제2 돌출부를 포함하고,
    상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는, 이들 각각의 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이한 것이고,
    상기 제1 돌출부의 제1 초점 거리는 상기 제2 돌출부의 제2 초점 거리와 상이한 것인,
    전자 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 전자 장치 하우징의 표면은, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 간의 빛의 굴절 및 간섭에 의해 형성되는 시각적 패턴을 포함하는 것인,
    전자 장치.
PCT/KR2022/015319 2021-10-13 2022-10-12 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 WO2023063690A1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202280061315.XA CN117957922A (zh) 2021-10-13 2022-10-12 电子设备外壳及包括该电子设备外壳的电子设备
US17/990,858 US20230111297A1 (en) 2021-10-13 2022-11-21 Electronic device housing and electronic device including thereof

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210135867A KR20230052612A (ko) 2021-10-13 2021-10-13 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
KR10-2021-0135867 2021-10-13

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/990,858 Continuation US20230111297A1 (en) 2021-10-13 2022-11-21 Electronic device housing and electronic device including thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2023063690A1 true WO2023063690A1 (ko) 2023-04-20

Family

ID=85988428

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2022/015319 WO2023063690A1 (ko) 2021-10-13 2022-10-12 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20230052612A (ko)
WO (1) WO2023063690A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120128975A (ko) * 2011-05-18 2012-11-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20170066468A (ko) * 2014-10-02 2017-06-14 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 광학 시트 및 그의 제조 방법
KR20200021085A (ko) * 2017-07-31 2020-02-27 애플 인크. 전자 디바이스들 내의 패턴화된 유리 층들
KR20200085066A (ko) * 2019-01-04 2020-07-14 삼성전자주식회사 하우징을 포함하는 전자 장치
CN112014914A (zh) * 2019-05-30 2020-12-01 苏州迈塔光电科技有限公司 光学膜片

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120128975A (ko) * 2011-05-18 2012-11-28 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20170066468A (ko) * 2014-10-02 2017-06-14 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 광학 시트 및 그의 제조 방법
KR20200021085A (ko) * 2017-07-31 2020-02-27 애플 인크. 전자 디바이스들 내의 패턴화된 유리 층들
KR20200085066A (ko) * 2019-01-04 2020-07-14 삼성전자주식회사 하우징을 포함하는 전자 장치
CN112014914A (zh) * 2019-05-30 2020-12-01 苏州迈塔光电科技有限公司 光学膜片

Also Published As

Publication number Publication date
KR20230052612A (ko) 2023-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020027628A1 (en) Cover glass and electronic device comprising the same
WO2020141940A1 (en) Electronic device having housing
KR102406233B1 (ko) 데코레이션 필름 및 이를 포함하는 전자장치
WO2020050472A1 (ko) 장식 구조를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
WO2021049767A1 (en) Glass member and electronic device including the same
WO2021002565A1 (ko) 외관 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2021158056A1 (ko) 프린팅 필름을 포함하는 전자 장치
US20230111297A1 (en) Electronic device housing and electronic device including thereof
WO2023063690A1 (ko) 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2020060001A1 (ko) 미세 패턴을 포함하는 플레이트 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2023013874A1 (ko) 돌출부를 포함하는 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021015445A1 (ko) 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치
WO2022231110A1 (ko) 사출물 및 그를 제작하기 위한 금형
KR20210090485A (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치
WO2022030825A1 (ko) 백 커버를 포함하는 전자 장치
EP4383962A1 (en) Electronic device housing including projections and electronic device including same
WO2022114842A1 (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조 방법
US20230038052A1 (en) Electronic device housing with protrusions and electronic device including the same
WO2022086129A1 (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치, 및 하우징의 제조 방법
WO2022045643A1 (ko) 플레이트 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2022173197A1 (ko) 커버 플레이트, 상기 커버 플레이트를 포함하는 전자 장치, 및 상기 커버 플레이트의 제조 방법
WO2022019553A1 (ko) 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022039405A1 (ko) 하우징을 포함하는 전자장치
WO2023013836A1 (ko) 장식 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2023063554A1 (ko) 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 22881317

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 202280061315.X

Country of ref document: CN