WO2023013874A1 - 돌출부를 포함하는 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

돌출부를 포함하는 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023013874A1
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protrusion
electronic device
tapered
depth
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황한규
김창수
나상식
공영환
정현정
조성호
김준필
김진호
임진식
황정호
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삼성전자주식회사
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Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to electronic device housings and electronic devices including protrusions.
  • An electronic device is a device that performs a specific function according to a loaded program, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, vehicle navigation devices, etc. can For example, these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, and functions such as schedule management and electronic wallets are integrated into one electronic device. there is.
  • An electronic device includes a housing made of various materials, and the electronic device housing protects internal parts of the electronic device from external impact.
  • the electronic device housing may be manufactured to be easily carried by a user and provide a sense of beauty to the user when in use.
  • the electronic device housing must have high strength and hardness to protect various internal parts and modules of the electronic device, and may have excellent gloss for appearance quality.
  • the outer surface of the housing may be visually pleasing to distinguish it from other electronic devices.
  • a film eg, a deco film
  • an electronic device housing in which a surface pattern having a sense of perspective appears and an electronic device including the same.
  • an electronic device housing includes a base portion including a rear surface including a front surface including a plurality of front protrusions and a plurality of tapered protrusions protruding from the plurality of front protrusions and a plurality of rear protrusions; selected two protrusions of the plurality of front protrusions, the plurality of tapered protrusions, and the plurality of rear protrusions are different from each other of the plurality of front protrusions, the plurality of tapered protrusions, and the plurality of rear protrusions; A deposition layer formed on the entire surface of the base unit; and a transparent coating layer formed on the rear surface of the base unit.
  • an electronic device housing comprises: a substrate portion comprising a front surface including a plurality of front projections and a rear surface including a plurality of rear projections and a plurality of tapered projections protruding from the plurality of rear projections; a plurality of front surfaces; two protrusions selected from a protrusion, a rear protrusion, and a taper protrusion are different from each other of the plurality of front protrusions, the plurality of rear protrusions, and the plurality of taper protrusions; A deposition layer formed on the entire surface of the base unit; and a transparent coating layer formed on the rear surface of the base unit.
  • an electronic device enclosed by an electronic device housing comprising a front surface including a plurality of front projections and a plurality of tapered projections protruding from the plurality of front projections and a plurality of rear projections.
  • the substrate portion including the rear surface, the plurality of front protrusions, the plurality of tapered protrusions, and the plurality of rear protrusions selected from among the two protrusions are different from each other of the plurality of front protrusions, the plurality of tapered protrusions, and the plurality of rear protrusions;
  • an electronic device capable of implementing a visual surface texture on a surface and an electronic device including the same may be provided.
  • an electronic device housing having a surface pattern having a sense of perspective and an electronic device including the housing may be provided.
  • the pattern appearing on the surface of the electronic device housing is enlarged and has a sense of perspective compared to the pattern processed thereto, thereby providing an electronic device housing that makes the user feel aesthetically pleasing.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1;
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain implementations.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a base portion of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a base portion of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a base portion of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a base portion of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a base portion of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • 11A is a photorealistic image of an electronic device to which an electronic device housing is applied, in accordance with certain embodiments.
  • 11B is a photorealistic image of an electronic device to which an electronic device housing is applied, according to certain embodiments.
  • 11C is a photorealistic image of an electronic device to which an electronic device housing is applied, in accordance with certain embodiments.
  • FIG. 12 is a process flow diagram for manufacturing an electronic device housing, in accordance with certain implementations.
  • FIG. 13 is a perspective view of a mold for manufacturing an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • 14A is a photographic image of the surface of a mold, in accordance with certain embodiments.
  • 14B is a photographic image of the surface of a mold, according to certain embodiments.
  • 14C is a photographic image of the surface of a mold, according to certain embodiments.
  • 14D is a photographic image of the surface of a mold, according to certain embodiments.
  • An electronic device housing includes a front surface including a plurality of protrusions and a rear surface including a plurality of protrusions, and at least one of width, depth, and pitch of the plurality of protrusions may be different from each other.
  • An electronic device may be surrounded by an electronic device housing, and the electronic device housing may include a plurality of protrusions on a surface thereof.
  • a method of manufacturing an electronic device housing includes a process of preparing a mold including a plurality of intaglio patterns, a process of injection molding a housing using a mold, a process of forming a transparent coating layer on one surface of a housing, and a housing. It may include a process of forming at least one of a deposition layer, a coating layer, and a shielding layer on the opposite side of the.
  • the housing 110 of the electronic device 100 may protect internal components of the electronic device 100 from external impact.
  • the housing 110 may be manufactured to be easily carried by a user.
  • the housing 110 may be manufactured to aesthetically satisfy a user.
  • the housing 110 may require high strength and hardness to protect a plurality of internal parts and modules of the electronic device 100, and may have excellent gloss for appearance quality of the electronic device.
  • the outer surfaces 110A and 110B of the housing (or case) may be visually pleasing to distinguish them from other electronic devices.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1;
  • an electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that are bent from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly, the front plate 110D. (102) on both ends of the long edge.
  • the back plate 111 has long edges of two second regions 110E that are curved from the second surface 110B toward the front plate 102 and extend seamlessly. Can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, has the first area 110D or the second area 110E as described above not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, and 114, sensor modules 104, 116, and 119, camera modules 105, 112, and 113, and key input. At least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108 and 109 may be included. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, a corner of the display 101 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area where the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or an opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114, the sensor aligned with the recess or the opening It may include at least one or more of the module 104 , the camera module 105 , and the light emitting device 106 .
  • the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor 116, and the light emitting element 106 may include at least one of them.
  • the display 101 is combined with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. can be placed.
  • a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer detecting a magnetic stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 are located in the first areas 110D and/or the second area 110E. can be placed in the field.
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 110A of the housing 110. (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110. ) (eg, a fingerprint sensor).
  • a first sensor module 104 eg, a proximity sensor
  • a second sensor module eg, a proximity sensor
  • a third sensor module 119 eg, an HRM sensor
  • fourth sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101 as well as the second surface 110B) of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module (not shown), for example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further used.
  • a gesture sensor e.g, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor,
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 101.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, an earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 .
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • Films may be added to the surface of the housing to enhance its aesthetic appearance. However, it is important that the film is evenly adhered to corners or curved surfaces where multiple planes meet to avoid folding or wrinkling.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain implementations.
  • the electronic device housing 400 may include a rear plate (eg, the rear plate 111 of FIG. 1 and the rear plate 380 of FIG. 3 ) of the electronic device.
  • a rear plate eg, the rear plate 111 of FIG. 1 and the rear plate 380 of FIG. 3
  • one surface of the electronic device housing 400 is referred to as a front surface
  • a surface opposite to the one surface may be referred to as a rear surface.
  • the 'front' and 'rear' of the electronic device housing 400 are used to mean one side and the opposite side of the electronic device housing 400, and mean a side of the electronic device housing 400 located in a specific direction. It is not.
  • the electronic device housing 400 includes a substrate portion 410, a deposition layer 440 formed on the front surface 420 of the substrate portion 410, and a transparent coating layer 450 formed on the rear surface 430 of the substrate portion 410. );
  • the front surface 420 of the substrate portion 410 may include a plurality of front protrusions 421 and a plurality of tapered protrusions 422 protruding from the front protrusion 421, and the rear surface 430 is a plurality of rear surfaces.
  • a protrusion 431 may be included.
  • the deposition layer 440 may be formed to cover a substantially flat region (a region where no protrusions are formed), the front protrusion 421 and the tapered protrusion 422 of the front surface 420, and may be transparent.
  • the coating layer 450 may be formed to cover the substantially flat region of the rear surface 430 (region where no protrusion is formed) and the rear protrusion 431 .
  • a 'protrusion' is a protrusion formed to protrude outward from the electronic device housing and forming a convex shape, and may serve as a convex lens by refracting light passing through the electronic device housing.
  • the transparent coating layer 450 may be formed to contact the outside to protect the electronic device housing 400 and the base unit 410, and corrosion, contamination, and scratches of the electronic device housing 400 that may occur due to the external environment. and/or reduce wear.
  • the transparent coating layer 450 may be a passage through which light enters and leaves the electronic device housing 400 from the outside.
  • a printed layer 460 may be further formed between the transparent coating layer 450 and the rear surface 430 .
  • the printed layer 460 may be formed to partially or entirely cover the rear surface 430, and is partially formed along the rear surface 430 in consideration of a pattern, pattern, and/or design that the electronic device housing 400 intends to represent. It can be.
  • a deposition layer 440 may be formed on the front surface 420 of the base portion 410 . At least one of the painting layer 470 and the shielding layer 480 may be further formed on the deposition layer 440 . According to one embodiment of FIG. 4 , the deposition layer 440 may be formed on the front surface 420 of the base unit 410, and the coating layer 470 and the shielding layer 480 are formed on the deposition layer 440. can be formed sequentially. According to a specific embodiment, the deposition layer 440 may be formed to cover the substantially flat region of the front surface 420 , the front protrusion 421 and the tapered protrusion 422 .
  • the coating layer 470 may be formed on the deposition layer 440, the shielding layer 480 may be formed, or both the coating layer 470 and the shielding layer 480 may be formed.
  • the formation order of the painting layer 470 and the shielding layer 480 may be arbitrary.
  • the deposition layer 440 formed on the front surface 420 of the substrate 410 of the electronic device housing 400 is a metal component, for example, various metal materials such as indium, titanium oxide, aluminum oxide, or silicon oxide. It may be included, and the surface reflectivity of the electronic device housing 400 may be increased to give a beautiful feeling.
  • the paint layer 470 may be formed on the deposition layer 440, the paint layer 470 is an opaque thin film layer, and may implement color on the electronic device housing 400, the deposition layer The color of 440 may be made to appear darker.
  • the shielding layer 480 may be formed on the deposition layer 440 or the coating layer 470, and the inside of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3) It can perform a shielding role to make it invisible.
  • the shielding layer 480 may include various materials for shielding electromagnetic waves (eg, EMI shielding).
  • At least one of the front protrusion 421, the tapered protrusion 422, and the rear protrusion 431 may have a shape of at least one of a hemisphere, a hexahedron, a cylinder, and a triangular pyramid.
  • a cross-section of at least one of the front protrusion 421 , the tapered protrusion 422 , and the rear protrusion 431 may have at least one shape among a circle, a triangle, a quadrangle, a pentagon, and a hexagon.
  • the shape of at least one of the front protrusion 421, the tapered protrusion 422, and the rear protrusion 431 or the shape of its cross section may be determined according to the shape of a mold for manufacturing the electronic device housing 400, and the embossing process It can be determined according to the intaglio pattern engraved on the mold by
  • At least one of the tapered protrusions 422 may be formed from the center of the front protrusion 421 .
  • the central axis of at least one of the front protrusions 421 may be the same as or coincide with the central axis of at least one of the tapered protrusions 422 .
  • At least one of the tapered protrusions 422 may be formed to include the central axis of at least one of the front protrusions 421 .
  • At least one of the tapered protrusions 422 may be formed to include a central axis of at least one of the front protrusions 421, and at least one of the tapered protrusions 422 may be formed to further protrude from the front protrusion 421.
  • the rear protrusion 431 and the taper protrusion are at least One central axis may be the same as or coincide with at least one central axis of the rear protrusion 431 .
  • the front protrusion 421 may have a width of 0.01 mm to 1 mm.
  • a width of the tapered protrusion 422 may be smaller than that of the front protrusion 421 .
  • the rear protrusion 431 may have a width of 0.01 mm to 1 mm.
  • the width of the rear protrusion 431 may be greater than that of the front protrusion 421 .
  • the rear protrusion 431 and the fourth protrusion tapered protrusions (FIG. 9
  • the width of the tapered protrusion 932 of may be small.
  • the depth of the front protrusion 421 and the depth of the tapered protrusion 422 may be different.
  • the depth of the tapered protrusion 422 may be greater than the depth of the front protrusion 421 , and the difference between the depth of the front protrusion 421 and the depth of the tapered protrusion 422 may be 10 ⁇ m or less.
  • the difference between the depth of the front protrusion 421 and the depth of the tapered protrusion 422 may preferably be less than or equal to 8 ⁇ m.
  • the depth of the front protrusion 421 may be 5 ⁇ m to 15 ⁇ m, and the depth of the tapered protrusion 422 may be 20 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the depth of the tapered protrusion 422 may be greater than the depth of the front protrusion 421, and the light passes through the front protrusion 421 and the tapered protrusion 422 and is interfered with and refracted so that the image can be magnified.
  • the depth of the rear protrusion 431 may be 5 ⁇ m to 15 ⁇ m.
  • the depth of the front protrusion 421 and the depth of the tapered protrusion 422 may have a ratio of 1:1.5 to 1:4. According to a specific embodiment, the depth of the tapered protrusion 422 may be greater than the depth of the front protrusion 421, and the front protrusion 421 and the tapered protrusion 422 interfere and refract light while passing through the difference. can be seen enlarged. According to a specific embodiment, the rear protrusion 431 and the fourth protrusion (fourth protrusion 932 in FIG.
  • the depth and the depth of the fourth protrusion may have a ratio of 1:1.5 to 1:4.
  • the pitch of the front projections 421 can be an integer multiple of the pitch of the tapered projections 422 .
  • the pitch of the tapered protrusions 422 can be an integer multiple of the pitch of the front protrusions 421 .
  • each protrusion may be formed so that the central axis of at least one of the front protrusions 421 coincides with the central axis of at least one of the tapered protrusions 422, and the pitch of the front protrusion 421 and the taper protrusion ( 422) has an integral multiple relationship so that all front protrusions 421 overlap or overlap with the tapered protrusion 422, or all the tapered protrusions 422 overlap or overlap with the front protrusion 421 It can be.
  • the electronic device housing 400 may have a transmittance of 50% or more and a haze of 30% or less.
  • the electronic device housing 400 may have a higher transmittance and lower haze, which increases the amount of light passing through the electronic device housing 400, so that it is easy to implement a visual surface texture by spectroscopy.
  • the base unit 410 of the electronic device housing 400 may include, for example, styrene-acrylonitrile (SAN), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), acrylonitrile butadiene styrene (ABS), polybutylene terephthalate (PBT), and PET. (polyethylene terephthalate) or POM (polyoxymethylene).
  • SAN styrene-acrylonitrile
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PC polycarbonate
  • ABS acrylonitrile butadiene styrene
  • PBT polybutylene terephthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • POM polyoxymethylene
  • the electronic device housing 400 may also serve as a convex lens by overlapping the rear protrusion 431 .
  • the base unit 410 of the electronic device housing 400 may be formed by injection molding, and the base unit 410 may be made of styrene-acrylonitrile (SAN), polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), acrylonitrile butadiene (ABS). styrene), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene terephthalate (PET), and polyoxymethylene (POM).
  • SAN styrene-acrylonitrile
  • PMMA polymethyl methacrylate
  • PC polycarbonate
  • ABS acrylonitrile butadiene
  • styrene polybutylene terephthalate
  • PET polyethylene terephthalate
  • POM polyoxymethylene
  • the electronic device housing 400 may be formed through UV molding.
  • the front protrusion 421, the tapered protrusion 422, and the rear protrusion through a method of injecting an ultraviolet curable resin into a mold including a pattern, placing the polymer resin on the mold, compressing it, and irradiating ultraviolet rays to UV cure it.
  • a base unit and an electronic device housing including 431 may be manufactured.
  • the substrate portion 410 may include a curved surface and may be injection-molded through a mold, and may include a curved surface in the case of a substrate portion injection-molded through a mold including a curved surface. It can be understood that an object formed by injection molding has an inverse structure of the mold to a higher degree than an object formed by adding parts. A plurality of protrusions may also be formed on the curved surface of the base portion 410 of the electronic device housing 400 .
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a base portion of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • the front surface 520 (front surface 420 in FIG. 4 ) of the base portion 510 (base portion 410 in FIG. 4 ) includes a front protrusion 521 (front protrusion 421 in FIG. 4 ) and a tapered protrusion 522 ) (the tapered protrusion 422 of FIG. 4 ).
  • the front protrusion 521 and/or the tapered protrusion 522 may be formed in plurality.
  • the plurality of front protrusions 521 and the plurality of tapered protrusions 522 may each have a width, depth, and pitch.
  • the depth of the front protrusion 521 and the tapered protrusion 522 is a virtual distance extending from the area of the front surface 520 in which the front protrusion 521 and/or the tapered protrusion 522 are not formed or the area of the flat front surface 520. It can be measured based on the area or plane of The widths of the front protrusion 521 and the tapered protrusion 522 are measured based on an imaginary line or plane extending an area of the front surface 520 in which the front protrusion 521 and/or the tapered protrusion 522 are not formed. It can be.
  • the pitch of the front protrusion 521 and the tapered protrusion 522 may mean a minimum distance between the respective protrusions.
  • the width, depth, and pitch of the protrusion may mean an average width, an average depth, and an average pitch, respectively.
  • the front protrusion 521 and the tapered protrusion 522 may overlap each other. According to another embodiment, the front protrusion and the tapered protrusion may be formed to partially overlap or may not overlap at all. According to FIG. 5 , both the front protrusion 521 and the tapered protrusion 522 may be formed to overlap each other.
  • one of the front projections 521 may be different from the other front projections 521, or one of the tapered projections 522 may differ from the other taper projections 522 in at least one of width, depth, and pitch.
  • the front protrusion 521 and the tapered protrusion 522 may have the same pitch and different widths and depths.
  • the rear surface 530 of the base unit 510 may include a rear protrusion 531 .
  • the rear protrusion 531 may be formed in plurality.
  • the front protrusion 521 , the tapered protrusion 522 , and the rear protrusion 531 may be formed to protrude from the base portion 510 in different shapes.
  • selected two of the front protrusion 521, the tapered protrusion 522, and the rear protrusion 531 are separated from each other of the front protrusion 521, the tapered protrusion 522, and the rear protrusion 531. At least one of width, depth, and pitch may be different from each other.
  • the front protrusion when one of the two protrusions is the front protrusion 521 , the front protrusion may be different from the other front protrusions 521 in at least one of width, depth, and pitch.
  • the rear protrusion 531 may differ from each of the other rear protrusions 531 in at least one of width, depth, and pitch.
  • different should be understood to mean substantially different, a variance in excess of the manufacturing variance normally occurring when identical, or a variance greater than 3%.
  • the depth of the rear protrusion 531 may be measured based on an area of the rear surface 530 in which the rear protrusion 531 is not formed.
  • the width of the rear protrusion 531 may be measured based on a virtual line or plane extending an area of the rear surface 530 where the rear protrusion 531 is not formed.
  • the pitch of the rear protrusions 531 may mean a minimum distance between the respective protrusions.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of a base portion of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • the front surface 620 of the substrate portion 610 (the substrate portion 410 in FIG. 4 ) of the electronic device housing 600 (electronic device housing 400 in FIG. 4 ) includes a plurality of front protrusions 621 ( FIG. 4 ). It may include a front protrusion 421) and a plurality of tapered protrusions 622 (the taper protrusion 422 in FIG. 4) and a plurality of second front protrusions 623, and the rear surface 630 of the substrate portion 610 ) may include a plurality of rear protrusions 631 (rear protrusions 431 in FIG. 4 ).
  • Two selected from the front protrusion 621, the taper protrusion 622, and the rear protrusion 631 have at least one of the remaining front protrusion 621, the taper protrusion 622, and the rear protrusion 631 and the width, depth, and pitch.
  • the width, depth and pitch of the projections may be determined according to the criteria described above. In this case, the width, depth, and pitch of the protrusion may mean an average width, an average depth, and an average pitch, respectively.
  • the front protrusion 621, the taper protrusion 622, and the second front protrusion 623 included in the front surface 620 of the substrate portion 610 may all have different widths, depths, and pitches, More specifically, the pitch of the tapered protrusions 622 may be half or less than the pitch of the front protrusions 621 . According to a specific embodiment, the pitch of the second front protrusion 623 may be smaller than the pitch of the front protrusion 621, and the second front protrusion 623 may be formed so as not to overlap with the front protrusion 621.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a base portion of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • the front surface 720 (the front surface 420 in FIG. 4 ) of the substrate portion 710 (the substrate portion 410 in FIG. 4 ) of the electronic device housing 700 (the electronic device housing 400 in FIG. 4 ) includes a plurality of It may include a front protrusion 721 (front protrusion 421 in FIG. 4) and a plurality of tapered protrusions 722 (taper protrusion 422 in FIG. 4), and the rear surface 730 of the substrate portion 710 (Rear surface 430 in FIG. 4 ) may include a plurality of rear protrusions 731 (rear protrusion 431 in FIG. 4 ).
  • Two of the front protrusion 721, the tapered protrusion 722, and the rear protrusion 731 are selected from the rest of the front protrusion 721, the taper protrusion 722, and the rear protrusion 731, respectively, and the width, depth, and pitch At least one may be different from each other.
  • the width, depth and pitch of the projections may be determined according to the criteria described above. In this case, the width, depth, and pitch of the protrusion may mean an average width, an average depth, and an average pitch, respectively.
  • the front protrusion 721 and the tapered protrusion 722 included in the front surface 720 of the substrate portion 710 may have different widths, depths, and pitches, and more specifically, the tapered protrusion 722
  • the pitch of may be half or more than the pitch of the front protrusion 721 .
  • the pitch of the tapered protrusions 722 may be greater than the pitch of the front protrusions 721 , and the front protrusions 721 that do not overlap with the tapered protrusions 722 at all may be formed.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a base portion of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • the front surface 820 (the front surface 420 in FIG. 4 ) of the substrate portion 810 (the substrate portion 410 in FIG. 4 ) of the electronic device housing 800 (the electronic device housing 400 in FIG. 4 ) includes a plurality of It may include a front protrusion 821 (front protrusion 421 in FIG. 4) and a plurality of tapered protrusions 822 (taper protrusion 422 in FIG. 4), and the rear surface 830 of the substrate portion 810 (Rear surface 430 in FIG. 4 ) may include a plurality of rear protrusions 831 (rear protrusion 431 in FIG. 4 ).
  • the plurality of tapered protrusions 822 may have different depths and/or widths from each other. In this case, the width and depth of the protrusion may mean a normal width and an average depth, respectively.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a base portion of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • the back surface 930 of the substrate portion 910 (the substrate portion 410 in FIG. 4 ) of the electronic device housing 900 (the electronic device housing 400 in FIG. 430)) may further include a plurality of other tapered protrusions 932 protruding from the rear protrusion 932 .
  • the tapered protrusion 932 protruding from the rear protrusion 931 may be entirely overlapped with the rear protrusion 931 (the rear protrusion 431 in FIG. 4 ), not entirely overlapped, or partially overlapped. there is.
  • the rear protrusion 931 and the tapered protrusion 932 may differ in at least one of width, depth, and pitch.
  • front protrusion 921 front protrusion 421 in FIG. 4
  • tapered protrusion 922 protruding from front protrusion 921 (taper protrusion 422 in FIG. 4 )
  • rear protrusion 931 the tapered protrusion 932 protruding from the rear surface protrusion 931
  • the width, depth, and pitch of the protrusion may mean an average width, an average depth, and an average pitch, respectively.
  • the width of the tapered protrusion 932 (eg, the fourth protrusion 932 in FIG. 9 ) may be less than the width of the rear protrusion 931, similar to the front protrusion 921 and the tapered protrusion 922.
  • the depth of the rear protrusion 931 and the depth of the tapered protrusion 932 may be different from each other, and the difference between the depth of the rear protrusion 931 and the depth of the tapered protrusion 932 is the front protrusion 921 and the taper protrusion 922 Similar to , it may be 10 ⁇ m or less.
  • tapered protrusion 932 may have a depth similar to tapered protrusion 922 of 20 ⁇ m to 30 ⁇ m. Similar to the front projection 921 and the tapered projection 922, the pitch of the rear projection 931 may be an integer multiple of the pitch of the tapered projection 932.
  • the tapered protrusion 932 may have a shape of at least one of a hemisphere, a hexahedron, a cylinder, and a triangular pyramid.
  • the shape of the cross section of the tapered protrusion 932 may have at least one shape among a circle, a triangle, a quadrangle, a pentagon, and a hexagon.
  • the shape of the taper protrusion 932 or the shape of its cross-section may be determined according to the shape of a mold for manufacturing the electronic device housing 900, and the shape of the intaglio engraved on the mold by an embossing process. It can be determined according to the pattern.
  • At least one of the tapered protrusions 932 may be formed from the center of the rear protrusion 931 .
  • the central axis of at least one of the rear protrusions 931 may be the same as or coincide with the central axis of at least one of the fourth protrusions 932 .
  • at least one of the tapered protrusions 932 may be formed to include a central axis of at least one of the rear protrusions 931 .
  • At least one of the tapered protrusions 932 may be formed to include the central axis of at least one of the rear protrusions 931, and at least one of the tapered protrusions 932 may be formed to further protrude from the rear protrusion 931.
  • the rear protrusion 931 may have a width of 0.01 mm to 1 mm. According to certain embodiments, the width of the tapered protrusion 932 may be smaller than the width of the rear protrusion 931 .
  • the depth of the rear protrusion 931 and the depth of the tapered protrusion 932 may be different. According to a specific embodiment, the depth of the tapered protrusion 932 may be greater than the depth of the rear protrusion 931, and the difference between the depth of the rear protrusion 931 and the depth of the tapered protrusion 932 may be 10 ⁇ m or less. A difference between the depth of the rear protrusion 931 and the depth of the tapered protrusion 932 may be preferably greater than 0 and less than or equal to 8 ⁇ m.
  • the depth of the rear protrusion 931 may be 5 ⁇ m to 15 ⁇ m, and the depth of the tapered protrusion 932 may be 20 ⁇ m to 30 ⁇ m. According to a specific embodiment, the depth of the tapered protrusion 932 may be greater than the depth of the rear protrusion 931, and the rear protrusion 931 and the taper protrusion 932 interfere and refract light while passing through the difference. can be seen enlarged.
  • the depth of the rear protrusion 931 and the depth of the tapered protrusion 932 may have a ratio of 1:1.5 to 1:4. According to a specific embodiment, the depth of the tapered protrusion 932 may be greater than the depth of the rear protrusion 931, and the rear protrusion 931 and the taper protrusion 932 interfere and refract light while passing through the difference. can be seen enlarged.
  • the pitch of the rear protrusions 931 may be an integer multiple of the pitch of the tapered protrusions 932 .
  • the pitch of the tapered protrusions 932 may be an integer multiple of the pitch of the rear protrusions 931 .
  • Each protrusion may be formed so that the central axis of at least one of the rear protrusions 931 coincides with the central axis of at least one of the tapered protrusions 932, and the pitch of the rear protrusion 931 and the pitch of the taper protrusion 932 are integers.
  • all the rear protrusions 931 may overlap or overlap with the tapered protrusion 932, or all the tapered protrusions 932 may overlap or overlap with the rear protrusion 931.
  • the electronic device housing (eg, the electronic device housing 400 of FIG. 4 ) includes a base unit (eg, the base unit 410 of FIG. 4 ), a front surface of the base unit (eg, the front side of FIG. 4 ( 420)) formed on the deposition layer (eg, the deposition layer 440 of FIG. 4) and the transparent coating layer (eg, the transparent coating layer of FIG. 4) formed on the rear surface of the substrate (eg, the rear surface 430 of FIG. 4). (450)), the substrate portion may include a plurality of front protrusions (eg, the front protrusion 421 of FIG.
  • a tapered protrusion protruding from the plurality of front protrusions (eg, the tapered protrusion 422 of FIG. 4) includes a front surface (eg, the front surface 420 of FIG. 4 ) and a rear surface including a plurality of rear projections (eg, the rear surface projection 431 of FIG. 4 ) (eg, the rear surface 430 of FIG. 4 ), ,
  • Two protrusions selected from among a plurality of front protrusions, a plurality of tapered protrusions, and a plurality of rear protrusions may be different from each other of the plurality of front protrusions, the plurality of tapered protrusions, and the plurality of rear protrusions.
  • Two selected from among the front protrusion, the tapered protrusion, and the rear protrusion may be different from each other in at least one of width, depth, and pitch.
  • a plurality of front projections eg, plurality of front projections 421 in FIG. 4
  • a plurality of tapered projections protruding from the plurality of front projections
  • at least one of the plurality of rear protrusions may have a shape of at least one of a hemisphere, a hexahedron, a cylinder, and a triangular pyramid.
  • the central axis of at least one of the plurality of front projections is at the center of at least one of the plurality of tapered projections (eg, taper projection 422 of FIG. 4 ). It may be the same as the axis.
  • the difference between the depth of the plurality of front protrusions (eg, front protrusion 421 of FIG. 4 ) and the depth of the plurality of tapered protrusions (eg, taper protrusion 422 of FIG. 4 ) is 10 ⁇ m or less.
  • the depth of the plurality of front projections (eg, front projection 421 of FIG. 4 ) is between 5 ⁇ m and 15 ⁇ m
  • the plurality of tapered projections (eg, tapered projection 422 of FIG. 4 )
  • the depth of may be 20 ⁇ m to 30 ⁇ m.
  • the depth of the plurality of front projections (eg, plurality of front projections 421 of FIG. 4 ) and the depth of the plurality of tapered projections (eg, plurality of tapered projections 422 of FIG. 4 ) are 1 : 1.5 to 1: may have a ratio of 4.
  • the pitch of the plurality of front projections is an integer multiple of the pitch of the plurality of tapered projections (eg, plurality of tapered projections 422 of FIG. 4 ). it could be
  • the rear surface (eg, rear surface 930 in FIG. 9 ) further includes a plurality of tapered protrusions (eg, fourth protrusion 932 in FIG. 9 ) protruding from the rear surface protrusion, and a plurality of The rear protrusion (eg, the rear protrusion 931 of FIG. 9 ) and the plurality of tapered protrusions protruding from the plurality of rear protrusions (eg, the fourth protrusion 932 of FIG. 9 ) have at least one of a width, a depth, and a pitch. may be different from each other.
  • the housing eg, the electronic device housing 400 of FIG. 4
  • the housing may have a transmittance of 50% or more and a haze of 30% or less.
  • a paint layer eg, paint layer 470 of FIG. 4
  • a shielding layer eg, shielding layer 480 of FIG. 4
  • the deposition layer eg, deposition layer 440 of FIG. 4 .
  • the base unit (eg, the base unit 410 of FIG. 4 ) may include at least one of SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET, and POM.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • the electronic device housing 1000 may include a back plate (eg, back plate 111 of FIG. 1 ) of an electronic device (eg, electronic device 100 of FIG. 1 , electronic device 300 of FIG. 3 ). ), it may be applied to the rear plate 380 of FIG. 3).
  • a back plate eg, back plate 111 of FIG. 1
  • an electronic device eg, electronic device 100 of FIG. 1 , electronic device 300 of FIG. 3
  • the electronic device housing 1000 may include a back plate (eg, back plate 111 of FIG. 1 ) of an electronic device (eg, electronic device 100 of FIG. 1 , electronic device 300 of FIG. 3 ). ), it may be applied to the rear plate 380 of FIG. 3).
  • a front side a side opposite to the one side may be referred to as a rear side.
  • 'front' and 'rear' of the electronic device housing 1000 are used to mean one side and the opposite side of the electronic device housing 1000, and a specific direction of the electronic device housing 1000 does not mean the side located on
  • the electronic device housing 1000 has a front surface 1020 including a plurality of front protrusions 1021 and a plurality of tapered protrusions 1032 protruding from the plurality of front protrusions 1021, a plurality of rear surfaces.
  • a transparent coating layer 1050 formed thereon may be included.
  • the deposition layer 1040 of the tapered protrusion 1032 may be formed to cover the substantially flat region (region where no protrusion is formed) and the front protrusion 1021 of the front surface 1020, and the transparent coating layer 1050 may be formed to cover the substantially flat region (region where no protrusion is formed) of the rear surface 1030 , the rear surface protrusion 1031 , and the tapered protrusion 1032 .
  • the 'protrusion' may be a protruding part formed to protrude outward from the electronic device housing and forming a convex shape, and may serve as a convex lens by refracting light passing through the electronic device housing.
  • the transparent coating layer 1050 may be formed to contact the outside to protect the electronic device housing 1000 and the base unit 1010, and the electronic device housing 1000 that may be caused by the external environment of corrosion, contamination, scratches and/or abrasion can be reduced.
  • the transparent coating layer 1050 may be a passage through which light enters and leaves the electronic device housing 1000 from the outside.
  • a print layer 1060 may be further formed between the transparent coating layer 1050 and the rear surface 1030 .
  • the printed layer 1060 may be formed to partially or entirely cover the rear surface 1030, and is partially formed along the rear surface 1030 in consideration of a pattern, pattern, and/or design that the electronic device housing 1000 intends to represent. It can be.
  • the deposition layer 1040 may be formed on the front surface 1020 of the base unit 1010 .
  • at least one of a painting layer 1070 and a shielding layer 1080 may be further formed on the deposition layer 1040 .
  • a deposition layer 1040 may be formed on the front surface 1020 of the base unit 1010, and a painting layer 1070 and a shielding layer 1080 may be sequentially formed on the deposition layer 1040.
  • the deposition layer 1040 may be formed to cover the substantially flat region of the front surface 1020 and the front protrusion 1020 .
  • the coating layer 1070 may be formed on the deposition layer 1040, the shielding layer 1080 may be formed, or both the coating layer 1070 and the shielding layer 1080 may be formed, and the coating layer ( 1070) and the shielding layer 1080 may be formed in any order.
  • the deposition layer 1040 formed on the front surface 1020 of the substrate 1010 of the electronic device housing 1000 is a metal component, for example, indium, titanium oxide, aluminum oxide, or silicon oxide. It can include various metal materials such as, and can give a beautiful feeling by increasing the surface reflectance of the electronic device housing 1000.
  • the paint layer 1070 may be formed on the deposition layer 1040, and the paint layer 1070 is an opaque thin film layer capable of implementing color on the electronic device housing 1000, and the deposition layer The color of 1040 can be made to appear darker.
  • the shielding layer 1080 may be formed on the deposition layer 1040 or the painting layer 1070, and may be formed on an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1, the electronic device of FIG. 3 ( 300)) may serve as a shield to prevent the inside from being seen.
  • the shielding layer 1080 may include various materials for shielding electromagnetic waves (eg, EMI shielding).
  • At least one of the front protrusion 1021 , the rear protrusion 1031 , and the tapered protrusion 1032 may have a shape of at least one of a hemisphere, a hexahedron, a cylinder, and a triangular pyramid.
  • a cross-section of at least one of the front protrusion 1021 , the rear protrusion 1031 , and the tapered protrusion 1032 may have at least one shape among a circle, a triangle, a quadrangle, a pentagon, and a hexagon.
  • the shape of at least one of the front protrusion 1021, the rear protrusion 1031, and the tapered protrusion 1032 or the shape of its cross section depends on the shape of a mold for manufacturing the electronic device housing 1000. It can be determined according to the intaglio pattern engraved on the mold by the embossing process.
  • At least one of the tapered protrusions 1032 may be formed from the center of the rear protrusion 1031 .
  • the central axis of at least one of the rear protrusions 1031 may be the same as or coincide with the central axis of at least one of the tapered protrusions 1032 .
  • At least one of the tapered protrusions 1032 may be formed to include a central axis of at least one of the rear protrusions 1031 .
  • At least one of the tapered protrusions 1032 may be formed to include a central axis of at least one of the rear protrusions 1031, and at least one of the tapered protrusions 1032 is further away from the rear protrusion 1031. It may be formed in a protruding shape.
  • the width of the rear protrusion 1031 may be 0.01 mm to 1 mm.
  • a width of the tapered protrusion 1032 may be smaller than that of the rear protrusion 1031 .
  • the width of the front projection 1021 may be between 0.01 mm and 1 mm. According to a specific embodiment, the width of the front protrusion 1021 may be smaller than that of the rear protrusion 1031 .
  • the depth of the rear protrusion 1031 and the depth of the tapered protrusion 1032 may be different.
  • the depth of the tapered protrusion 1032 may be greater than the depth of the rear protrusion 1031 , and the difference between the depth of the rear protrusion 1031 and the depth of the tapered protrusion 1032 may be 10 ⁇ m or less.
  • the difference between the depth of the rear protrusion 1031 and the depth of the tapered protrusion 1032 may preferably be greater than 0 and less than or equal to 8 ⁇ m.
  • the depth of the rear protrusion 1031 may be 5 ⁇ m to 15 ⁇ m, and the depth of the tapered protrusion 1032 may be 20 ⁇ m to 30 ⁇ m. According to a specific embodiment, the depth of the tapered protrusion 1032 may be greater than the depth of the rear protrusion 1031, and the rear protrusion 1031 and the tapered protrusion 1032 interfere and refract light while passing through the difference. can be seen enlarged.
  • the depth of the rear protrusion 1031 and the depth of the tapered protrusion 1032 may have a ratio of 1:1.5 to 1:4.
  • the depth of the tapered protrusion 1032 may be greater than the depth of the rear protrusion 1031, and the light may be interfered with and refracted while passing through the rear protrusion 1031 and the tapered protrusion 1032, so that the image may be magnified. .
  • the pitch of the rear projections 1031 may be an integer multiple of the pitch of the tapered projections 1032 .
  • the pitch of the tapered protrusions 1032 may be an integer multiple of the pitch of the rear protrusions 1031 .
  • the central axis of at least one of the rear protrusions 1031 may be formed so that the central axis of at least one of the tapered protrusions 1032 coincides with each protrusion, and the pitch of the rear protrusion 1031 and the taper protrusion ( 1032) has an integral multiple relationship so that all rear protrusions 1031 overlap or overlap with the tapered protrusion 1032, or all taper protrusions 1032 overlap or overlap with the rear protrusion 1031. It can be.
  • the electronic device housing 1000 may have a transmittance of 50% or more and a haze of 30% or less. According to a specific embodiment, as the transmittance of the electronic device housing 1000 is higher and the haze is lower, the amount of light passing through the electronic device housing 1000 may increase, so that it is easy to implement a visual surface texture by spectroscopy.
  • the base unit 1010 of the electronic device housing 1000 is, for example, SAN (styrene-acrylonitrile), PMMA (polymethyl methacrylate), PC (polycarbonate), ABS (acrylonitrile butadiene styrene), PBT (polybutylene terephthalate), PET (polyethylene terephthalate), or POM (polyoxymethylene).
  • the electronic device housing 1000 may be transparent or substantially transparent, may include a translucent material, and allow light to pass through the transparent coating layer 1050 of the electronic device housing 1000. can
  • light passing through and/or being reflected by the electronic device housing 1000 is interfered with and refracted so that an image can be magnified and viewed through the electronic device housing 1000, in particular, the front protrusion 1021, the rear surface A pattern shape having a sense of perspective may appear by overlapping the protrusion 1031 and/or the fourth protrusion.
  • the substrate portion 1010 of the electronic device housing 1000 may be formed by injection molding, and the substrate portion 1010 may be made of styrene-acrylonitrile (SAN), polymethyl methacrylate (PMMA), or polycarbonate (PC). ), ABS (acrylonitrile butadiene styrene), PBT (polybutylene terephthalate), PET (polyethylene terephthalate), and POM (polyoxymethylene).
  • the electronic device housing 1000 may be formed through UV molding.
  • the front protrusion 1021, the rear protrusion 1031, and the tapered protrusion are obtained by injecting an ultraviolet curable resin into a mold including a pattern, placing the polymer resin on the mold, compressing the resin, and irradiating ultraviolet rays to UV cure the resin.
  • a base unit and an electronic device housing including 1032 may be manufactured.
  • the base portion 1010 may include a curved surface.
  • the base part 1010 of the electronic device housing 1000 may be injection molded through a mold, and may include a curved surface in the case of a base part injection molded through a mold including a curved surface.
  • a plurality of protrusions may also be formed on the curved surface of the base portion 1010 of the electronic device housing 1000 .
  • the rear protrusion 1031 and the taper protrusion 1032 may correspond to the front protrusion 421 and the taper protrusion 422 according to the embodiment of FIG. 4, respectively, and the rear protrusion 1031 and The relationship between the tapered protrusions 1032 may be the same as or similar to the relationship between the front protrusion 421 and the tapered protrusion 422 of FIG. 4 .
  • the plurality of rear protrusions 1031 and the plurality of tapered protrusions 1032 may each have a width, depth, and pitch.
  • the depth of the rear protrusion 1031 and the tapered protrusion 1032 is measured based on a virtual area or plane extending the area in which the rear protrusion 1031 and/or the taper protrusion 1032 are not formed among the rear surface 1030 It can be.
  • the width of the rear protrusion 1031 and the tapered protrusion 1032 is measured based on an imaginary line or plane extending an area of the rear surface 1030 in which the rear protrusion 1031 and/or the tapered protrusion 1032 are not formed It can be.
  • the pitch of the rear protrusion 1031 and the tapered protrusion 1032 may mean a minimum distance between the respective protrusions.
  • the width, depth, and pitch of the protrusion may mean an average width, an average depth, and an average pitch, respectively.
  • the rear protrusion 1031 and the tapered protrusion 1032 may be formed overlapping.
  • the rear protrusion and the fourth protrusion may be formed to partially overlap or may not overlap at all.
  • the rear protrusion 1031 and the tapered protrusion 1032 may be different in at least one of width, depth, and pitch.
  • the front protrusion 1020, the rear protrusion 1031, and the tapered protrusion 1032 may be formed to protrude from the substrate portion 1010 in different shapes. Two selected from among the front protrusion 1021, the rear protrusion 1031, and the tapered protrusion 1032 may differ from each other in at least one of width, depth, and pitch.
  • the rear protrusion 1031 and the tapered protrusion 1032 included in the rear surface 1030 of the base unit 1010 may all have different widths, depths, and pitches, and more specifically, the rear protrusion 1031
  • the pitch of ) may be half or less than the pitch of the tapered protrusions 1032 .
  • the pitch of the tapered protrusions 1032 may be smaller than the pitch of the rear protrusions 1031 , and the tapered protrusions 1032 may be formed so as not to overlap with the rear protrusions 1031 .
  • the rear protrusion 1031 and the tapered protrusion 1032 included in the rear surface 1030 of the base unit 1010 may all have different widths, depths, and pitches, and more specifically, the tapered protrusion 1032
  • the pitch of ) may be half or more than the pitch of the rear protrusions 1031 .
  • the pitch of the tapered protrusions 1032 may be greater than the pitch of the rear protrusions 1031 , and the rear protrusions 1031 that do not overlap with the tapered protrusions 1032 may be formed.
  • the electronic device housing (eg, the electronic device housing 1000 of FIG. 10 ) includes a substrate portion (eg, the substrate portion 1010 of FIG. 10 ), and a front surface (eg, the front surface of FIG. 10 ).
  • 1020 may include a plurality of front protrusions (eg, front protrusion 1021 of FIG. 10 ), and the rear surface (eg, rear surface 1030 of FIG. 10 ) may include a plurality of rear protrusions (eg, FIG. 10 ).
  • the rear protrusion 1030) and a tapered protrusion protruding from the rear protrusion (eg, the tapered protrusion 1032 of FIG. 10) may be included.
  • the two protrusions selected from among the plurality of front protrusions, the rear protrusions, and the taper protrusions may be different from each other of the plurality of front protrusions, the plurality of rear protrusions, and the plurality of tapered protrusions.
  • the electronic device housing is also formed on a deposition layer (eg, a deposition layer 1040 in FIG. 10) formed on the front surface of the substrate (eg, the front surface 1020 in FIG. 10) and on the rear surface of the substrate (eg, the rear surface 1030 in FIG. 10)
  • a formed transparent coating layer eg, the transparent coating layer 1050 of FIG. 10 ) may be included.
  • the central axis of at least one of the plurality of rear projections (eg, the plurality of rear projections 1031 in FIG. It may be the same as at least one central axis.
  • the depth of the back projection eg, plurality of back projections 1031 of FIG. 10
  • the depth of the plurality of tapered projections protruding from the plurality of back projections eg, taper projection 1032 of FIG. 10
  • the difference in may be 10 ⁇ m or less.
  • the depth of the rear protrusion eg, rear protrusion 1031 in FIG. 10
  • the depth of the fourth protrusion eg, taper protrusion 1032 in FIG. 10
  • the depth of the fourth protrusion are in the range of 1:1.5 to 1:4. It could be having rain.
  • the pitch of the rear protrusions may be an integer multiple of the pitch of the fourth protrusions (eg, the tapered protrusion 1032 of FIG. 10 ).
  • a paint layer eg, the paint layer 1070 of FIG. 10
  • a shielding layer eg, the shielding layer of FIG. 10
  • the deposition layer eg, the deposition layer 1040 of FIG. 10
  • (1080) may further include at least one.
  • An electronic device may be surrounded by an electronic device housing.
  • the electronics housing can be a front plate (eg, front plate 102 in FIG. 1 ) or a back plate (back plate 111 in FIG. 2 ) of the electronic device, surrounded by the electronics housing.
  • An electronic device may refer to an electronic device including an electronic device housing on at least one surface.
  • the electronic device housing (eg, the electronic device housing 400 of FIG. 4 ) surrounding the electronic device may include a base unit (eg, the base unit 410 of FIG. 4 ), and the base unit A front surface comprising a plurality of front projections (eg, plurality of front projections 421 in FIG. 4 ) and a plurality of tapered projections (eg, plurality of tapered projections 422 in FIG. 4 ), and a plurality of rear projections (eg, It may include a rear surface including the rear protrusion 431 of FIG. 4 .
  • a base unit eg, the base unit 410 of FIG. 4
  • a front surface comprising a plurality of front projections (eg, plurality of front projections 421 in FIG. 4 ) and a plurality of tapered projections (eg, plurality of tapered projections 422 in FIG. 4 ), and a plurality of rear projections (eg, It may include a rear surface including the rear protrusion 431 of FIG.
  • the two protrusions selected from among the plurality of front protrusions, the plurality of tapered protrusions, and the plurality of rear protrusions may differ from each other of the plurality of front protrusions, the plurality of tapered protrusions, and the plurality of rear protrusions in at least one of width, depth, and pitch. there is.
  • the electronic device housing includes a deposition layer (eg, the deposition layer 440 of FIG. 4 ) formed on the front surface of the substrate (eg, the front surface 420 of FIG. 4 ) and the rear surface of the substrate (eg, the rear surface 430 of FIG. 4 ). ) may further include a transparent coating layer formed on (eg, the transparent coating layer 450 of FIG. 4 ).
  • the rear surface of the electronic device housing enclosing the electronic device may further include a plurality of tapered protrusions protruding from the plurality of rear surface protrusions.
  • a pattern due to light refraction and interference between the plurality of front protrusions, the plurality of tapered protrusions, and the plurality of rear protrusions appears on the surface of the electronic device housing.
  • 11A to 11C are live-action images of an electronic device to which an electronic device housing is applied, according to certain embodiments.
  • a pattern formed by refraction and interference of light between the front protrusion, the tapered protrusion, and the rear protrusion may appear on the surface.
  • the electronic device housing may function as a plate forming a rear surface of the electronic device, and light is refracted and/or interfered by the front protrusion, the taper protrusion, and the rear protrusion included in the electronic device housing to form a convex lens. As such, it is possible to enlarge the image and form various types of patterns.
  • the front protrusion and the tapered protrusion may be formed to partially overlap, and the pattern formed by the difference in depth between the front protrusion and the taper protrusion can create a sense of perspective from the user's line of sight. can make you feel it.
  • the rear surface of the base unit of the electronic device housing may further include a plurality of fourth protrusions (eg, the fourth protrusion 932 of FIG. 9 ).
  • the electronic device may be at least one of a portable electronic device (eg, a smart phone, a tablet PC, or a laptop) and a wearable electronic device (eg, a smart watch).
  • FIG. 12 is a process flow diagram for manufacturing an electronic device housing, in accordance with certain implementations.
  • a method of manufacturing an electronic device housing includes a process of preparing a mold (1210), a process of injection molding the housing using a mold (1220), and a process of forming a transparent coating layer on one surface of the housing (1230). ) and a process 1240 of forming at least one of a deposition layer, a painting layer, and a shielding layer on the opposite side of the housing.
  • the mold prepared by the process of preparing the mold 1210 may include a plurality of patterns.
  • the mold may include a first surface and a second surface corresponding to the first surface, the first surface includes two or more patterns, for example, a first pattern and a second pattern, The second surface may include a third pattern.
  • the pattern included in the mold may be formed in a negative shape, and the injection-molded electronic device housing may have an embossed protrusion on its surface.
  • the first surface of the mold may be formed by overlapping two or more patterns (eg, a first pattern and a second pattern), and the two or more patterns may differ in at least one of width, depth, and pitch.
  • the first pattern and the second pattern may include a plurality of dimples or a plurality of slits, and in an area where the first pattern and the second pattern overlap, an additional layer is formed on the dimples. It may include a form in which dimples are formed.
  • the second surface of the mold may further include a fourth pattern overlapping the third pattern in addition to the third pattern.
  • the second surface of the mold may be formed by overlapping two or more patterns (eg, a third pattern and a fourth pattern), and the two or more patterns may differ in at least one of width, depth, and pitch.
  • the third pattern and the fourth pattern may include a plurality of dimples or a plurality of slits, and in a region where the third pattern and the fourth pattern overlap, an additional layer is formed on the dimples. It may include a form in which dimples are formed.
  • the first pattern, the second pattern, and the third pattern may be formed by an embossing process.
  • the engraving process is to engrave a pattern of a specific shape on a mold using a tool, and the shape of the pattern to be engraved on the mold may be determined according to the shape of the tool.
  • the first pattern, the second pattern, and/or the third pattern may have a shape of at least one of a hemisphere, a hexahedron, a cylinder, and a triangular pyramid.
  • the process 1220 of injection molding the housing may manufacture an electronic device housing having a plurality of engraved patterns engraved on a mold transferred thereto.
  • at least one polymer resin of SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET, and POM may be injected into a mold to form a housing or a substrate of the housing, further comprising an ultraviolet curable resin to form an ultraviolet ray. UV molding of a method that is cured when irradiated can be used.
  • the process 1240 of forming at least one of the deposition layer, the painting layer, and the shielding layer on the opposite surface of the housing may be performed on the opposite surface of the housing on which the transparent coating layer is formed.
  • the formation order of the deposition layer, the coating layer, and the shielding layer may be arbitrary.
  • a deposition layer, a painting layer, and a shielding layer may be formed in order.
  • a process of CNC machining the housing may be further included.
  • FIG. 13 is a perspective view of a mold for manufacturing an electronic device housing, in accordance with certain embodiments.
  • molds 1310 and 1320 may be prepared to manufacture the electronic device housing 1300 .
  • the mold may include a first mold 1310 for manufacturing the front side of the electronic device housing 1300 and a second mold 1320 for manufacturing the back side.
  • the first mold 1310 may include a first surface for manufacturing the front surface of the electronic device housing 1300
  • the second mold 1320 may form the rear surface of the electronic device housing 1300. It may include a second side for manufacturing.
  • the first surface of the first mold 1310 may include two or more patterns, for example, a first pattern 1311 and a second pattern 1312 .
  • the second surface of the second mold 1320 may include a third pattern 1321 .
  • the electronic device housing 1300 may be molded by injecting a polymer resin between the first mold 1310 and the second mold 1320 .
  • the first pattern 1311 , the second pattern 1312 , and/or the third pattern 1321 may be formed in a concave shape, or may be formed in a hemispherical shape or a dimple shape.
  • the first pattern 1311 and the second pattern 1312 may be formed to partially overlap, and additional dimples may be formed on the dimples in the overlapping region.
  • the protrusions formed through the first pattern 1311, the second pattern 1312, and the third pattern 1321 are, respectively, the front protrusions of the aforementioned electronic device housing (eg, the electronic device housing 400 of FIG. 4). (eg, the front protrusion 421 of FIG. 4 ), the tapered protrusion (eg, the tapered protrusion 422 of FIG. 4 ), and the rear protrusion (eg, the rear protrusion 431 of FIG. 4 ).
  • the mold may include two or more patterns (eg, first pattern 1311 and second pattern 1312 in FIG. 13 ).
  • the first pattern and the second pattern may differ in at least one of width, depth, and pitch, and the central axis of the first pattern and the central axis of the second pattern may be the same or coincide (FIG. 14A). , 14b, 14c).
  • the pitch of the first pattern may be an integer multiple of the pitch of the second pattern, and the central axis of at least one of the first patterns may coincide with or substantially coincide with the central axis of at least one of the second patterns. (FIG. 14d).
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

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Abstract

특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 복수의 전면 돌출부 및 상기 복수의 전면 돌출부로부터 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부를 포함하는 전면 및 복수의 배면 돌출부를 포함하는 배면을 포함하는 기재부, 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중에서 선택된 2개의 돌출부가 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중 나머지 각각과 상이함; 기재부의 전면에 형성되는 증착층; 및 기재부의 배면에 형성되는 투명 코팅층;을 포함한다.

Description

돌출부를 포함하는 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명의 다양한 실시 예들은, 돌출부를 포함하는 전자 장치 하우징 및 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크탑/랩탑 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치일 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치는 다양한 재질로 마련된 하우징을 포함하고, 전자 장치 하우징은 외부 충격으로부터 전자 장치 내부의 부품들을 보호한다. 또한, 전자 장치 하우징은 사용자가 휴대하기 용이하고, 사용 시 사용자에게 미려감을 제공하도록 제조될 수 있다. 전자 장치 하우징은 전자 장치의 여러 내부 부품 및 모듈을 보호하기 위해 강도 및 경도가 높아야 하고, 외관 품질을 위해 광택도 우수한 것일 수 있다.
또한, 하우징(또는, 케이스)의 외부 표면은 다른 전자 장치와 구별되도록 시각적으로 만족스러울 수 있다.
하우징의 표면에 필름(예: 데코 필름(deco film))을 부착할 경우에, 접히거나 주름지는 것을 방지하도록 여러 면들이 만나는 모서리 또는 곡면에서 고르게 부착하는 것이 중요할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 표면 형태의 제약 없이 시각적인 표면 질감을 구현할 수 있는 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
특정 구현예에 따르면, 원근감을 가지는 표면 패턴이 나타나는 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 복수의 전면 돌출부 및 복수의 전면 돌출부로부터 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부(taper protrusions)를 포함하는 전면 및 복수의 배면 돌출부를 포함하는 배면을 포함하는 기재부, 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중 선택된 두 개의 돌출부는 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중 나머지 각각과 상이함; 기재부의 전면 상에 형성되는 증착층; 및 기재부의 배면 상에 형성되는 투명 코팅층;을 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 복수의 전면 돌출부를 포함하는 전면, 및 복수의 배면 돌출부 및 복수의 배면 돌출부로부터 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부를 포함하는 배면을 포함하는 기재부, 복수의 전면 돌출부, 배면 돌출부 및 테이퍼 돌출부로부터 선택된 두 개의 돌출부는, 상기 복수의 전면 돌출부, 복수의 배면 돌출부 및 복수의 테이퍼 돌출부 중 나머지 각각과 상이함; 기재부의 전면 상에 형성되는 증착층; 및 기재부의 배면 상에 형성되는 투명 코팅층;을 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징에 의해 둘러싸여진 전자 장치로서, 전자 장치 하우징은, 복수의 전면 돌출부 및 복수의 전면 돌출부로부터 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부를 포함하는 전면 및 복수의 배면 돌출부를 포함하는 배면을 포함하는 기재부, 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중 선택된 두 개의 돌출부가 상기 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중 나머지 각각과 상이함; 기재부의 전면 상에 형성되는 증착층; 및 기재부의 배면 상에 형성되는 투명 코팅층을 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 표면에 시각적인 표면 질감을 구현할 수 있는 전자 장치 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 원근감을 가지는 표면 패턴이 나타나는 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징의 표면에 나타나는 패턴은, 이에 가공된 패턴에 비해 확대되고 원근감을 가져서, 사용자의 입장에서 미려감을 느끼게 하는 전자 장치 하우징을 제공할 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 5는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 기재부의 단면도이다.
도 6은, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 기재부의 단면도이다.
도 7은, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 기재부의 단면도이다.
도 8은, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 기재부의 단면도이다.
도 9는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 기재부의 단면도이다.
도 10은, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 11a는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징을 적용한 전자 장치의 실사 이미지이다.
도 11b는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징을 적용한 전자 장치의 실사 이미지이다.
도 11c는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징을 적용한 전자 장치의 실사 이미지이다.
도 12는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징을 제조하기 위한 공정 흐름도이다.
도 13은, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징을 제조하기 위한 금형의 사시도이다.
도 14a는, 특정 구현예에 따른, 금형의 표면 촬영 이미지이다.
도 14b는, 특정 구현예에 따른, 금형의 표면 촬영 이미지이다.
도 14c는, 특정 구현예에 따른, 금형의 표면 촬영 이미지이다.
도 14d는, 특정 구현예에 따른, 금형의 표면 촬영 이미지이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
특정 구현예에 따른 전자 장치 하우징은, 복수의 돌출부를 포함하는 전면, 및 복수의 돌출부를 포함하는 배면을 포함하고, 복수의 돌출부들은 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 서로 상이할 수 있다.
특정 구현예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 하우징으로 둘러싸인 것일 수 있고, 전자 장치 하우징은 표면에 복수의 돌출부를 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따른 전자 장치 하우징의 제조방법은, 복수의 음각 패턴을 포함하는 금형을 준비하는 공정, 금형을 이용하여 하우징을 사출 성형하는 공정, 하우징의 일 면에 투명 코팅층을 형성하는 공정 및 하우징의 반대 면에 증착층, 도장층 및 차폐층 중 적어도 하나를 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2는 전자 장치(100)의 하우징을 설명하기 위한 도면이다. 전자 장치(100)의 하우징(110)은 전자 장치(100)의 내부 부품을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 또한, 하우징(110)은 사용자가 휴대하기 쉽게 제작될 수 있다. 또한, 하우징(110)은 사용자에게 미학적으로 만족하도록 제조될 수 있다. 하우징(110)은 전자 장치(100)의 다수의 내부 부품 및 모듈을 보호하기 위해 고강도 및 경도가 요구될 수 있으며, 전자 장치의 외관 품질을 위해 우수한 광택을 가질 수 있다.
하우징(또는, 케이스)의 외부 표면(110A, 110B)은 다른 전자 장치와 구별되도록 시각적으로 만족스러울 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 구현예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
필름(예: 데코 필름)은 미적 외관을 향상시키기 위해 하우징의 표면에 추가될 수 있다. 그러나 필름이 접히거나 주름을 피하기 위해 여러 면이 만나는 모서리 또는 곡면에 고르게 부착하는 것이 중요하다.
도 4는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
전자 장치 하우징(400)은, 전자 장치의 후면 플레이트(예: 도 1의 후면 플레이트(111), 도 3의 후면 플레이트(380))를 포함할 수 있다. 전자 장치 하우징(400)의 일 면을 전면으로 지칭하는 경우 상기 일 면의 반대 면을 배면으로 지칭할 수 있다.
전자 장치 하우징(400)의 '전면' 및 '배면'은 전자 장치 하우징(400)의 일 면 및 반대 면을 의미하기 위해 사용되는 것이고, 전자 장치 하우징(400)의 특정 방향에 위치한 면을 의미하는 것은 아니다.
전자 장치 하우징(400)은, 기재부(410), 기재부(410)의 전면(420)에 형성되는 증착층(440), 기재부(410)의 배면(430)에 형성되는 투명 코팅층(450);을 포함할 수 있다. 기재부(410)의 전면(420)은, 복수의 전면 돌출부(421) 및 전면 돌출부(421)로부터 돌출된 복수의 테이퍼 돌출부(422)를 포함할 수 있고, 배면(430)은, 복수의 배면 돌출부(431)를 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 증착층(440)은 전면(420)의 실질적으로 평탄한 영역(돌출부가 형성되지 않는 영역), 전면 돌출부(421) 및 테이퍼 돌출부(422)를 덮도록 형성될 수 있고, 투명 코팅층(450)은 배면(430)의 실질적으로 평탄한 영역(돌출부가 형성되지 않는 영역) 및 배면 돌출부(431)를 덮도록 형성될 수 있다.
'돌출부'란 전자 장치 하우징으로부터 외부 방향으로 돌출되도록 형성되어 볼록한 형태를 이루는 돌출부로서 전자 장치 하우징을 통과하는 빛을 굴절시켜 볼록 렌즈의 역할을 수행하는 것일 수 있다.
투명 코팅층(450)은 전자 장치 하우징(400) 및 기재부(410)를 보호하기 위해 외부와 맞닿도록 형성될 수 있고, 외부 환경에 의해 발생할 수 있는 전자 장치 하우징(400)의 부식, 오염, 스크래치 및/또는 마모를 감소시킬 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 투명 코팅층(450)은 외부로부터 전자 장치 하우징(400)으로부터 빛이 들어왔다가 나가는 통로가 될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 투명 코팅층(450)과 배면(430) 사이에 인쇄층(460)이 더 형성될 수 있다. 인쇄층(460)은 배면(430)을 일부 또는 전부 덮도록 형성될 수 있고, 전자 장치 하우징(400)이 나타내고자 하는 패턴, 문양 및/또는 디자인을 고려하여 배면(430)을 따라 부분적으로 형성될 수 있다.
기재부(410)의 전면(420)에 증착층(440)이 형성될 수 있다. 증착층(440) 상에 도장층(470) 및 차폐층(480) 중 적어도 하나가 더 형성될 수 있다. 도 4의 일 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 전면(420)에 증착층(440)이 형성될 수 있고, 증착층(440) 상에 도장층(470) 및 차폐층(480)이 순차적으로 형성될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 증착층(440)은 전면(420)의 실질적으로 평탄한 영역, 전면 돌출부(421) 및 테이퍼 돌출부(422)를 덮도록 형성될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 증착층(440) 상에 도장층(470)이 형성되거나 차폐층(480)이 형성되거나 도장층(470) 및 차폐층(480)이 모두 형성될 수 있다. 도장층(470) 및 차폐층(480)의 형성 순서는 무방할 수 있다.
전자 장치 하우징(400)의 기재부(410)의 전면(420)에 형성되는 증착층(440)은 금속 성분, 예를 들어 인듐, 타타늄 옥사이드, 알루미늄옥사이드, 또는 실리콘 옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있고, 전자 장치 하우징(400)의 표면 반사율을 높여 미려한 느낌을 부여할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 도장층(470)은 증착층(440) 상에 형성될 수 있고, 도장층(470)은 불투명한 박막 층으로서 전자 장치 하우징(400)에 색상을 구현할 수 있고, 증착층(440)의 색상을 더 진하게 보이도록 할 수 있다. 차폐층(480)은 증착층(440) 또는 도장층(470) 상에 형성될 수 있고, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))의 내부가 보이지 않도록 하는 차폐 역할을 수행할 수 있다. 차폐층(480)은 전자파를 차폐(예: EMI 차폐)하기 위한 다양한 물질을 포함할 수 있다.
전면 돌출부(421), 테이퍼 돌출부(422) 및 배면 돌출부(431) 중 적어도 하나는, 반구, 육면체, 원기둥 및 삼각뿔 중 적어도 하나의 형태를 가질 수 있다. 전면 돌출부(421), 테이퍼 돌출부(422) 및 배면 돌출부(431) 중 적어도 하나의 단면의 형태는, 원, 삼각형, 사각형, 오각형 및 육각형 중 적어도 하나의 형태를 가질 수 있다. 전면 돌출부(421), 테이퍼 돌출부(422) 및 배면 돌출부(431) 중 적어도 하나의 형태 또는 그 단면의 형태는, 전자 장치 하우징(400)을 제조하기 위한 금형의 형태에 따라 결정될 수 있고, 타각 공정에 의해 금형에 새겨지는 음각 형태의 패턴에 따라 결정될 수 있다.
테이퍼 돌출부(422) 중 적어도 하나는, 전면 돌출부(421)의 중심으로부터 형성될 수 있다. 전면 돌출부(421) 중 적어도 하나의 중심축은, 테이퍼 돌출부(422) 중 적어도 하나의 중심축과 동일하거나 일치할 수 있다. 테이퍼 돌출부(422) 중 적어도 하나는 전면 돌출부(421) 중 적어도 하나의 중심축을 포함하도록 형성될 수 있다. 테이퍼 돌출부(422) 중 적어도 하나는, 전면 돌출부(421) 중 적어도 하나의 중심축을 포함하도록 형성될 수 있고, 테이퍼 돌출부(422) 중 적어도 하나는 전면 돌출부(421)로부터 더 돌출되는 형태로 형성될 수 있다. 배면 돌출부(431) 및 후술할 테이퍼 돌출부(도 9의 테이퍼 돌출부(932))는, 전면 돌출부(421) 및 테이퍼 돌출부(422)와 마찬가지로, 테이퍼 돌출부(도 9의 테이퍼 돌출부(932)) 중 적어도 하나의 중심축이 배면 돌출부(431) 중 적어도 하나의 중심축과 동일하거나 일치할 수 있다.
전면 돌출부(421)의 폭은 0.01 ㎜ 내지 1 ㎜일 수 있다. 테이퍼 돌출부(422)의 폭은 전면 돌출부(421)의 폭보다 작은 것일 수 있다. 배면 돌출부(431)의 폭은 0.01 ㎜ 내지 1 ㎜일 수 있다. 배면 돌출부(431)의 폭은 전면 돌출부(421)의 폭보다 큰 것일 수 있다. 배면 돌출부(431) 및 후술할 제4 돌출부(도 8의 테이퍼 돌출부(932))는, 전면 돌출부(421) 및 테이퍼 돌출부(422)와 마찬가지로, 배면 돌출부(431)의 폭보다 테이퍼 돌출부(도 9의 테이퍼 돌출부(932))의 폭이 작은 것일 수 있다.
전면 돌출부(421)의 깊이와 테이퍼 돌출부(422)의 깊이는 상이한 것일 수 있다. 테이퍼 돌출부(422)의 깊이는 전면 돌출부(421)의 깊이보다 큰 것일 수 있고, 전면 돌출부(421)의 깊이와 테이퍼 돌출부(422)의 깊이의 차는 10 ㎛ 이하일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(421)의 깊이와 테이퍼 돌출부(422)의 깊이의 차는, 바람직하게는, 8 ㎛ 이하일 수 있다.
전면 돌출부(421)의 깊이는, 5 ㎛ 내지 15 ㎛이고, 테이퍼 돌출부(422)의 깊이는, 20 ㎛ 내지 30 ㎛일 수 있다. 테이퍼 돌출부(422)의 깊이가 전면 돌출부(421)의 깊이보다 더 큰 것일 수 있고, 전면 돌출부(421) 및 테이퍼 돌출부(422)를 통해 빛이 통과하면서 간섭 및 굴절되어 상이 확대되어 보일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(431)의 깊이는 5 ㎛ 내지 15 ㎛일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(421)의 깊이 및 테이퍼 돌출부(422)의 깊이는, 1 : 1.5 내지 1 : 4의 비를 가질 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(422)의 깊이가 전면 돌출부(421)의 깊이보다 더 큰 것일 수 있고, 전면 돌출부(421) 및 테이퍼 돌출부(422)를 통해 빛이 통과하면서 간섭 및 굴절되어 상이 확대되어 보일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(431) 및 후술할 제4 돌출부(도 8의 제4 돌출부(932))는, 전면 돌출부(421) 및 테이퍼 돌출부(422)와 마찬가지로, 배면 돌출부(431)의 깊이 및 제4 돌출부(도 8의 제4 돌출부(932))의 깊이는, 1 : 1.5 내지 1 : 4의 비를 가질 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(421)의 피치는, 테이퍼 돌출부(422)의 피치의 정수 배일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(422)의 피치는, 전면 돌출부(421)의 피치의 정수 배일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(421) 중 적어도 하나의 중심축은 테이퍼 돌출부(422) 중 적어도 하나의 중심축과 일치하도록 각 돌출부가 형성될 수 있고, 전면 돌출부(421)의 피치와 테이퍼 돌출부(422)의 피치가 정수 배의 관계를 가짐으로써 모든 전면 돌출부(421)가 테이퍼 돌출부(422)와 겹쳐지거나 중첩되도록 형성되거나, 모든 테이퍼 돌출부(422)가 전면 돌출부(421)와 겹쳐지거나 중첩되도록 형성될 수 있다.
전자 장치 하우징(400)은 투과율이 50% 이상이고, 헤이즈(haze)가 30% 이하일 수 있다. 전자 장치 하우징(400)은 투과율이 높을수록, 헤이즈가 낮을수록 통과하는 빛의 양이 증가하여 분광에 의한 시각적 표면 질감을 구현하기 용이한 것일 수 있다.
전자 장치 하우징(400)의 기재부(410)는, 예를 들어, SAN(styrene-acrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PBT(polybutylene terephthalate), PET(polyethylene terephthalate) 또는 POM(polyoxymethylene)와 같은 폴리머로 형성될 수 있다. 전자 장치 하우징(400)은, 투명하거나 실질적으로 투명할 수 있고, 반투명한 물질을 포함할 수 있으며, 전자 장치 하우징(400)의 투명 코팅층(450)을 통해 빛이 통과할 수 있다.
전자 장치 하우징(400)에 의해 통과 및/또는 반사되는 빛이 간섭 및 굴절되어 전자 장치 하우징(400)을 통해 상이 확대되어 보일 수 있도록 하며, 특히 전면 돌출부(421), 테이퍼 돌출부(422) 및/또는 배면 돌출부(431)의 중첩에 의해 원근감을 가지는 패턴 형상이 나타날 수 있다. 배면 돌출부(431)의 중첩에 의해서도 전자 장치 하우징(400)이 볼록 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
전자 장치 하우징(400)의 기재부(410)는, 사출되어 형성되는 것일 수 있고, 기재부(410)는 SAN(styrene-acrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PBT(polybutylene terephthalate), PET(polyethylene terephthalate) 및 POM(polyoxymethylene) 중 적어도 하나의 고분자를 포함할 수 있다. 전자 장치 하우징(400)은 UV 몰딩을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴을 포함하는 금형에 자외선 경화 수지를 주입하고 고분자 수지를 금형에 올린 뒤 압착한 후 자외선을 조사하여 UV 경화시키는 방식을 통해 전면 돌출부(421), 테이퍼 돌출부(422) 및 배면 돌출부(431)를 포함하는 기재부 및 전자 장치 하우징을 제조할 수 있다.
기재부(410)는 곡면을 포함할 수 있고, 금형을 통해 사출 성형되는 것일 수 있고, 곡면을 포함하는 금형을 통해 사출 성형된 기재부의 경우 곡면을 포함할 수 있다. 사출 서형에 의해 형성되는 물체는 부품을 추가하여 형성된 물체보다 더 높은 정도로 몰드의 역구조를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 전자 장치 하우징(400)의 기재부(410)의 곡면 상에도 복수의 돌출부가 형성될 수 있다.
이하, 특정 구현예에 따른 기재부의 구조를 좀 더 자세히 설명하도록 한다.
도 5는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 기재부의 단면도이다.
기재부(510)(도 4의 기재부(410))의 전면(520)(도 4의 전면(420))은 전면 돌출부(521)(도 4의 전면 돌출부(421)) 및 테이퍼 돌출부(522)(도 4의 테이퍼 돌출부(422))를 포함할 수 있다. 전면 돌출부(521) 및/또는 테이퍼 돌출부(522)는 복수 개로 형성되는 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 복수 개의 전면 돌출부(521) 및 복수 개의 테이퍼 돌출부(522)는, 각각 폭, 깊이 및 피치를 가질 수 있다. 전면 돌출부(521) 및 테이퍼 돌출부(522)의 깊이는, 전면(520) 중 전면 돌출부(521) 및/또는 테이퍼 돌출부(522)가 형성되지 않은 영역 또는 평평한 전면(520)의 영역을 연장한 가상의 영역 또는 면을 기준으로 측정될 수 있다. 전면 돌출부(521) 및 테이퍼 돌출부(522)의 폭은, 전면(520) 중 전면 돌출부(521) 및/또는 테이퍼 돌출부(522)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 선 또는 면을 기준으로 측정될 수 있다. 전면 돌출부(521) 및 테이퍼 돌출부(522)의 피치는, 각각의 돌출부 간의 간격의 최소 거리를 의미하는 것일 수 있다. 이 때, 돌출부의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다.
전면 돌출부(521) 및 테이퍼 돌출부(522)는 중첩되어 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전면 돌출부 및 테이퍼 돌출부는 일부만 중첩되도록 형성될 수 있고, 전혀 중첩되지 않도록 형성될 수도 있다. 도 5에 따르면, 전면 돌출부(521) 및 테이퍼 돌출부(522)는 모두 중첩되도록 형성될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(521) 중 하나는 다른 전면 돌출부(521)와 상이하거나, 테이퍼 돌출부(522) 중 하나는 다른 테이퍼 돌출부(522)와 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이한 것일 수 있다. 도 5에 따르면, 전면 돌출부(521) 및 테이퍼 돌출부(522)는 피치가 동일하고 폭 및 깊이는 상이할 수 있다.
기재부(510)의 배면(530)은 배면 돌출부(531)를 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(531)는 복수 개로 형성되는 것일 수 있다. 전면 돌출부(521), 테이퍼 돌출부(522) 및 배면 돌출부(531)는 각기 상이한 형태로 기재부(510)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(521), 테이퍼 돌출부(522) 및 배면 돌출부(531) 중 선택되는 둘은, 전면 돌출부(521), 테이퍼 돌출부(522) 및 배면 돌출부(531) 중 나머지 각각과 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 서로 상이할 수 있다.
즉, 두 개의 돌출부 중 하나가 전면 돌출부(521)인 경우, 전면 돌출부는 나머지 전면 돌출부(521) 각각과 너비, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 두 개의 돌출부 중 하나가 배면 돌출부(531)인 경우, 배면 돌출부(531)는 나머지 배면 돌출부(531) 각각과 너비, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 이러한 맥락에서, 상이함은 실질적으로 상이한 것, 동일할 때 일반적으로 발생하는 제조 편차를 초과하는 편차, 또는 차이가 3 %를 초과할 수 있음을 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
배면 돌출부(531)의 깊이는, 배면(530) 중 배면 돌출부(531)가 형성되지 않은 영역을 기준으로 측정될 수 있다. 배면 돌출부(531)의 폭은, 배면(530) 중 배면 돌출부(531)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 선 또는 면을 기준으로 측정될 수 있다. 배면 돌출부(531)의 피치는, 각각의 돌출부 간의 간격의 최소 거리를 의미하는 것일 수 있다.
도 6은, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 기재부의 단면도이다.
전자 장치 하우징(600)(도 4의 전자 장치 하우징(400))의 기재부(610)(도 4의 기재부(410))의 전면(620)은, 복수의 전면 돌출부(621)(도 4의 전면 돌출부(421)) 및 복수의 테이퍼 돌출부(622)(도 4의 테이퍼 돌출부(422)) 및 복수의 제2 전면 돌출부(623)를 포함할 수 있고, 기재부(610)의 배면(630)은, 복수의 배면 돌출부(631)(도 4의 배면 돌출부(431))를 포함할 수 있다. 전면 돌출부(621), 테이퍼 돌출부(622) 및 배면 돌출부(631) 중 선택되는 둘은, 나머지 전면 돌출부(621), 테이퍼 돌출부(622) 및 배면 돌출부(631) 각각과 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 서로 상이할 수 있다. 돌출부의 폭, 깊이 및 피치는 전술한 바와 같은 기준에 따라 결정될 수 있다. 이 때, 돌출부의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다.
도 6에에 따르면, 기재부(610)의 전면(620)에 포함되는 전면 돌출부(621), 테이퍼 돌출부(622) 및 제2 전면 돌출부(623)는 폭, 깊이 및 피치가 모두 상이할 수 있고, 보다 구체적으로 테이퍼 돌출부(622)의 피치는 전면 돌출부(621)의 피치보다 절반 이하인 것일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 제2 전면 돌출부(623)의 피치가 전면 돌출부(621)의 피치보다 작을 수 있고, 제2 전면 돌출부(623)는 전면 돌출부(621)와 중첩되지 않도록 형성될 수 있다.
도 7은, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 기재부의 단면도이다.
전자 장치 하우징(700)(도 4의 전자 장치 하우징(400))의 기재부(710)(도 4의 기재부(410))의 전면(720)(도 4의 전면(420))은, 복수의 전면 돌출부(721)(도 4의 전면 돌출부(421)) 및 복수의 테이퍼 돌출부(722)(도 4의 테이퍼 돌출부(422))를 포함할 수 있고, 기재부(710)의 배면(730)(도 4의 배면(430))은, 복수의 배면 돌출부(731)(도 4의 배면 돌출부(431))를 포함할 수 있다. 전면 돌출부(721), 테이퍼 돌출부(722) 및 배면 돌출부(731) 중 선택되는 둘은, 전면 돌출부(721), 테이퍼 돌출부(722) 및 배면 돌출부(731) 중 나머지 각각과 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 서로 상이할 수 있다. 돌출부의 폭, 깊이 및 피치는 전술한 바와 같은 기준에 따라 결정될 수 있다. 이 때, 돌출부의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다.
도 7에 따르면, 기재부(710)의 전면(720)에 포함되는 전면 돌출부(721) 및 테이퍼 돌출부(722)는 폭, 깊이 및 피치가 모두 상이할 수 있고, 보다 구체적으로 테이퍼 돌출부(722)의 피치는 전면 돌출부(721)의 피치보다 절반 이상인 것일 수 있다. 테이퍼 돌출부(722)의 피치가 전면 돌출부(721)의 피치보다 클 수 있고, 테이퍼 돌출부(722)와 전혀 중첩되지 않는 전면 돌출부(721)가 형성될 수 있다.
도 8은, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 기재부의 단면도이다.
전자 장치 하우징(800)(도 4의 전자 장치 하우징(400))의 기재부(810)(도 4의 기재부(410))의 전면(820)(도 4의 전면(420))은, 복수의 전면 돌출부(821)(도 4의 전면 돌출부(421)) 및 복수의 테이퍼 돌출부(822)(도 4의 테이퍼 돌출부(422))를 포함할 수 있고, 기재부(810)의 배면(830)(도 4의 배면(430))은, 복수의 배면 돌출부(831)(도 4의 배면 돌출부(431))를 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 복수의 테이퍼 돌출부(822)들은 서로 깊이 및/또는 폭이 상이할 수 있다. 이 때, 돌출부의 폭 및 깊이는, 각각, 평규 폭 및 평균 깊이를 의미하는 것일 수 있다.
도 9는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 기재부의 단면도이다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(900)(도 4의 전자 장치 하우징(400))의 기재부(910)(도 4의 기재부(410))의 배면(930)(도 4의 배면(430))은 배면 돌출부(932)로부터 돌출한 다른 복수의 테이퍼 돌출부(932)를 더 포함할 수 있다. 배면 돌출부(931)로부터 돌출한 테이퍼 돌출부(932)는, 배면 돌출부(931)(도 4의 배면 돌출부(431))와 전부 중첩되어 형성되거나, 전부 중첩되지 않도록 형성되거나, 일부만 중첩되도록 형성될 수 있다. 배면 돌출부(931) 및 테이퍼 돌출부(932)는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(921)(도 4의 전면 돌출부(421)), 전면 돌출부(921)로부터 돌출한 테이퍼 돌출부(922)(도 4의 테이퍼 돌출부(422)), 배면 돌출부(931) 및 배면 돌출부(931)로부터 돌출한 테이퍼돌출부(932) 중 선택되는 둘은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 이 때, 돌출부의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(932)(예: 도 9의 제4 돌출부(932))의 폭은 전면 돌출부(921) 및 테이퍼 돌출부(922)와 유사하게 배면 돌출부(931)의 폭보다 작을 수 있다. 배면 돌출부(931)의 깊이와 테이퍼 돌출부(932)의 깊이는 서로 다를 수 있고, 배면 돌출부(931)의 깊이와 테이퍼 돌출부(932)의 깊이의 차이는 전면 돌출부(921) 및 테이퍼 돌출부(922)와 유사하게 10 μm 이하일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(932)는 테이퍼 돌출부(922)와 유사하게 20㎛ 내지 30㎛의 깊이를 가질 수 있다. 배면 돌출부(931)의 피치는 전면 돌출부(921) 및 테이퍼 돌출부(922)와 유사하게 테이퍼 돌출부(932)의 피치의 정수배일 수 있다.
테이퍼 돌출부(932)는, 반구, 육면체, 원기둥 및 삼각뿔 중 적어도 하나의 형태를 가질 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(932)의 단면의 형태는, 원, 삼각형, 사각형, 오각형 및 육각형 중 적어도 하나의 형태를 가질 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(932)의 형태 또는 그 단면의 형태는, 전자 장치 하우징(900)을 제조하기 위한 금형의 형태에 따라 결정될 수 있고, 타각 공정에 의해 금형에 새겨지는 음각 형태의 패턴에 따라 결정될 수 있다.
테이퍼 돌출부(932) 중 적어도 하나는, 배면 돌출부(931)의 중심으로부터 형성될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(931) 중 적어도 하나의 중심축은, 제4 돌출부(932) 중 적어도 하나의 중심축과 동일하거나 일치할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(932) 중 적어도 하나는 배면 돌출부(931) 중 적어도 하나의 중심축을 포함하도록 형성될 수 있다. 테이퍼돌출부(932) 중 적어도 하나는, 배면 돌출부(931) 중 적어도 하나의 중심축을 포함하도록 형성될 수 있고, 테이퍼 돌출부(932) 중 적어도 하나는 배면 돌출부(931)로부터 더 돌출되는 형태로 형성될 수 있다.
배면 돌출부(931)의 폭은 0.01 ㎜ 내지 1 ㎜일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(932)의 폭은 배면 돌출부(931)의 폭보다 작은 것일 수 있다.
배면 돌출부(931)의 깊이와 테이퍼 돌출부(932)의 깊이는 상이한 것일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(932)의 깊이는 배면 돌출부(931)의 깊이보다 큰 것일 수 있고, 배면 돌출부(931)의 깊이와 테이퍼 돌출부(932)의 깊이의 차는 10 ㎛ 이하일 수 있다. 배면 돌출부(931)의 깊이와 테이퍼 돌출부(932)의 깊이의 차는, 바람직하게는, 0 초과 8 ㎛ 이하일 수 있다.
배면 돌출부(931)의 깊이는, 5 ㎛ 내지 15 ㎛이고, 테이퍼 돌출부(932)의 깊이는, 20 ㎛ 내지 30 ㎛일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(932)의 깊이가 배면 돌출부(931)의 깊이보다 더 큰 것일 수 있고, 배면 돌출부(931) 및 테이퍼 돌출부(932)를 통해 빛이 통과하면서 간섭 및 굴절되어 상이 확대되어 보일 수 있다.
배면 돌출부(931)의 깊이 및 테이퍼 돌출부(932)의 깊이는, 1 : 1.5 내지 1 : 4의 비를 가질 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(932)의 깊이가 배면 돌출부(931)의 깊이보다 더 큰 것일 수 있고, 배면 돌출부(931) 및 테이퍼 돌출부(932)를 통해 빛이 통과하면서 간섭 및 굴절되어 상이 확대되어 보일 수 있다.
배면 돌출부(931)의 피치는, 테이퍼 돌출부(932)의 피치의 정수 배일 수 있다. 테이퍼 돌출부(932)의 피치는, 배면 돌출부(931)의 피치의 정수 배일 수 있다. 배면 돌출부(931) 중 적어도 하나의 중심축은 테이퍼 돌출부(932) 중 적어도 하나의 중심축과 일치하도록 각 돌출부가 형성될 수 있고, 배면 돌출부(931)의 피치와 테이퍼돌출부(932)의 피치가 정수 배의 관계를 가짐으로써 모든 배면 돌출부(931)가 테이퍼 돌출부(932)와 겹쳐지거나 중첩되도록 형성되거나, 모든 테이퍼 돌출부(932)가 배면 돌출부(931)와 겹쳐지거나 중첩되도록 형성될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400))은, 기재부(예: 도 4의 기재부(410)), 기재부의 전면(예: 도 4의 전면(420)) 상에 형성되는 증착층(예: 도 4의 증착층(440)) 및 기재부의 배면(예: 도 4의 배면(430)) 상에 형성되는 투명 코팅층(예: 도 4의 투명 코팅층(450))을 포함할 수 있고, 기재부는 복수의 전면 돌출부(예: 도 4의 전면 돌출부(421)) 및 복수의 전면 돌출부로부터 돌출한 테이퍼 돌출부(예: 도 4의 테이퍼 돌출부(422))를 포함하는 전면(예: 도 4의 전면(420)) 및 복수의 배면 돌출부(예: 도 4의 배면 돌출부(431))를 포함하는 배면 (예: 도 4의 배면(430))를 포함하며, 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중에서 선택된 두 개의 돌출부가 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중 나머지 각각과 상이한 것일 수 있다. 전면 돌출부, 테이퍼 돌출부 및 배면 돌출부 중 선택되는 둘은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 서로 상이한 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 복수의 전면 돌출부(예: 도 4의 복수의 전면 돌출부(421)), 복수의 전면 돌출부에서 돌출된 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 4의 복수의 테이퍼 돌출부(422)) 및 복수의 배면 돌출부(예: 도 4의 복수의 배면 돌출부(431)) 중 적어도 하나는, 반구, 육면체, 원기둥 및 삼각뿔 중 적어도 하나의 형태를 가지는 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 복수의 전면 돌출부(예: 도 4의 전면 돌출부(421)) 중 적어도 하나의 중심축은, 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 4의 테이퍼 돌출부(422)) 중 적어도 하나의 중심축과 동일한 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 복수의 전면 돌출부(예: 도 4의 전면 돌출부(421))의 깊이와 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 4의 테이퍼 돌출부(422))의 깊이의 차는, 10 ㎛ 이하인 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 복수의 전면 돌출부의 깊이(예: 도 4의 전면 돌출부(421))는, 5 ㎛ 내지 15 ㎛인 것이고, 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 4의 테이퍼 돌출부(422))의 깊이는, 20 ㎛ 내지 30 ㎛인 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 복수의 전면 돌출부(예: 도 4의 복수의 전면 돌출부(421))의 깊이 및 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 4의 복수의 테이퍼 돌출부(422))의 깊이는, 1 : 1.5 내지 1 : 4의 비를 가지는 것일 수 있다.
특정 구현혜에 따르면, 복수의 전면 돌출부(예: 도 4의 복수의 전면 돌출부(421))의 피치는, 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 4의 복수의 테이퍼 돌출부(422))의 피치의 정수 배인 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면(예: 도 9의 배면(930))은, 배면 돌출부에서 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 9의 제4 돌출부(932))를 더 포함하는 것이고, 복수의 배면 돌출부(예: 도 9의 배면 돌출부(931)) 및 복수의 배면 돌출부에서 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 9의 제4 돌출부(932))는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 서로 상이한 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 하우징(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400))은, 투과율이 50% 이상이고, 헤이즈가 30% 이하인 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 증착층(도 4의 증착층(440)) 상에 형성되는, 도장층(예: 도 4의 도장층(470)) 및 차폐층(예: 도 4의 차폐층(480)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다
특정 구현예에 따르면 기재부(예: 도 4의 기재부(410))는, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
도 10은, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))의 후면 플레이트(예: 도 1의 후면 플레이트(111), 도 3의 후면 플레이트(380))에 적용되는 것일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)의 일 면을 전면으로 지칭하는 경우 상기 일 면의 반대 면을 배면으로 지칭할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)의 '전면' 및 '배면'은 전자 장치 하우징(1000)의 일 면 및 반대 면을 의미하기 위해 사용되는 것이고, 전자 장치 하우징(1000)의 특정 방향에 위치한 면을 의미하는 것은 아니다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 복수의 전면 돌출부(1021) 및 복수의 전면 돌출부(1021)로부터 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부(1032)를 포함하는 전면(1020), 복수의 배면 돌출부(1031)을 포함하는 배면(1030)을 포함하는 기재부(1010), 기재부(1010)의 전면(1020) 상에 형성되는 증착층(1040) 및 기재부(1010)의 배면(1030) 상에 형성되는 투명 코팅층(1050)을 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(1032) 증착층(1040)은 전면(1020)의 실질적으로 평탄한 영역(돌출부가 형성되지 않는 영역) 및 전면 돌출부(1021)를 덮도록 형성될 수 있고, 투명 코팅층(1050)은 배면(1030)의 실질적으로 평탄한 영역(돌출부가 형성되지 않는 영역), 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)를 덮도록 형성될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, '돌출부'란 전자 장치 하우징으로부터 외부 방향으로 돌출되도록 형성되어 볼록한 형태를 이루는 돌출부로서 전자 장치 하우징을 통과하는 빛을 굴절시켜 볼록 렌즈의 역할을 수행하는 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 투명 코팅층(1050)은 전자 장치 하우징(1000) 및 기재부(1010)를 보호하기 위해 외부와 맞닿도록 형성될 수 있고, 외부 환경에 의해 발생할 수 있는 전자 장치 하우징(1000)의 부식, 오염, 스크래치 및/또는 마모를 감소시킬 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 투명 코팅층(1050)은 외부로부터 전자 장치 하우징(1000)으로부터 빛이 들어왔다가 나가는 통로가 될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 투명 코팅층(1050)과 배면(1030) 사이에 인쇄층(1060)이 더 형성될 수 있다. 인쇄층(1060)은 배면(1030)을 일부 또는 전부 덮도록 형성될 수 있고, 전자 장치 하우징(1000)이 나타내고자 하는 패턴, 문양 및/또는 디자인을 고려하여 배면(1030)을 따라 부분적으로 형성될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 기재부(1010)의 전면(1020)에 증착층(1040)이 형성될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 증착층(1040) 상에 도장층(1070) 및 차폐층(1080) 중 적어도 하나가 더 형성될 수 있다. 도 10에 따르면, 기재부(1010)의 전면(1020)에 증착층(1040)이 형성될 수 있고, 증착층(1040) 상에 도장층(1070) 및 차폐층(1080)이 순차적으로 형성될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 증착층(1040)은 전면(1020)의 실질적으로 평탄한 영역 및 전면 돌출부(1020)를 덮도록 형성될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 증착층(1040) 상에 도장층(1070)이 형성되거나 차폐층(1080)이 형성되거나 도장층(1070) 및 차폐층(1080)이 모두 형성될 수 있고, 도장층(1070) 및 차폐층(1080)의 형성 순서는 무방할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)의 기재부(1010)의 전면(1020)에 형성되는 증착층(1040)은 금속 성분, 예를 들어 인듐, 타타늄 옥사이드, 알루미늄옥사이드, 또는 실리콘 옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있고, 전자 장치 하우징(1000)의 표면 반사율을 높여 미려한 느낌을 부여할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 도장층(1070)은 증착층(1040) 상에 형성될 수 있고, 도장층(1070)은 불투명한 박막 층으로서 전자 장치 하우징(1000)에 색상을 구현할 수 있고, 증착층(1040)의 색상을 더 진하게 보이도록 할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 차폐층(1080)은 증착층(1040) 또는 도장층(1070) 상에 형성될 수 있고, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))의 내부가 보이지 않도록 하는 차폐 역할을 수행할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 차폐층(1080)은 전자파를 차폐(예: EMI 차폐)하기 위한 다양한 물질을 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(1021), 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032) 중 적어도 하나는, 반구, 육면체, 원기둥 및 삼각뿔 중 적어도 하나의 형태를 가질 수 있다. 전면 돌출부(1021), 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032) 중 적어도 하나의 단면의 형태는, 원, 삼각형, 사각형, 오각형 및 육각형 중 적어도 하나의 형태를 가질 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(1021), 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032) 중 적어도 하나의 형태 또는 그 단면의 형태는, 전자 장치 하우징(1000)을 제조하기 위한 금형의 형태에 따라 결정될 수 있고, 타각 공정에 의해 금형에 새겨지는 음각 형태의 패턴에 따라 결정될 수 있다.
테이퍼 돌출부(1032) 중 적어도 하나는, 배면 돌출부(1031)의 중심으로부터 형성될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031) 중 적어도 하나의 중심축은, 테이퍼 돌출부(1032) 중 적어도 하나의 중심축과 동일하거나 일치할 수 있다. 테이퍼 돌출부(1032) 중 적어도 하나는 배면 돌출부(1031) 중 적어도 하나의 중심축을 포함하도록 형성될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(1032) 중 적어도 하나는, 배면 돌출부(1031) 중 적어도 하나의 중심축을 포함하도록 형성될 수 있고, 테이퍼 돌출부(1032) 중 적어도 하나는 배면 돌출부(1031)로부터 더 돌출되는 형태로 형성될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031)의 폭은 0.01 ㎜ 내지 1 ㎜일 수 있다. 테이퍼 돌출부(1032)의 폭은 배면 돌출부(1031)의 폭보다 작은 것일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(1021)의 폭은 0.01 ㎜ 내지 1 ㎜일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(1021)의 폭은 배면 돌출부(1031)의 폭보다 작은 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031)의 깊이와 테이퍼 돌출부(1032)의 깊이는 상이한 것일 수 있다. 테이퍼 돌출부(1032)의 깊이는 배면 돌출부(1031)의 깊이보다 큰 것일 수 있고, 배면 돌출부(1031)의 깊이와 테이퍼 돌출부(1032)의 깊이의 차는 10 ㎛ 이하일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031)의 깊이와 테이퍼 돌출부(1032)의 깊이의 차는, 바람직하게는, 0 초과 8 ㎛ 이하일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031)의 깊이는, 5 ㎛ 내지 15 ㎛이고, 테이퍼 돌출부(1032)의 깊이는, 20 ㎛ 내지 30 ㎛일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 테이퍼 돌출부(1032)의 깊이가 배면 돌출부(1031)의 깊이보다 더 큰 것일 수 있고, 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)를 통해 빛이 통과하면서 간섭 및 굴절되어 상이 확대되어 보일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031)의 깊이 및 테이퍼 돌출부(1032)의 깊이는, 1 : 1.5 내지 1 : 4의 비를 가질 수 있다. 테이퍼 돌출부(1032)의 깊이가 배면 돌출부(1031)의 깊이보다 더 큰 것일 수 있고, 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼테이퍼 돌출부(1032)를 통해 빛이 통과하면서 간섭 및 굴절되어 상이 확대되어 보일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031)의 피치는, 테이퍼테이퍼 돌출부(1032)의 피치의 정수 배일 수 있다. 테이퍼 돌출부(1032)의 피치는, 배면 돌출부(1031)의 피치의 정수 배일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031) 중 적어도 하나의 중심축은 테이퍼 돌출부(1032) 중 적어도 하나의 중심축과 일치하도록 각 돌출부가 형성될 수 있고, 배면 돌출부(1031)의 피치와 테이퍼 돌출부(1032)의 피치가 정수 배의 관계를 가짐으로써 모든 배면 돌출부(1031)가 테이퍼 돌출부(1032)와 겹쳐지거나 중첩되도록 형성되거나, 모든 테이퍼 돌출부(1032)가 배면 돌출부(1031)와 겹쳐지거나 중첩되도록 형성될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은 투과율이 50% 이상이고, 헤이즈(haze)가 30% 이하일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은 투과율이 높을수록, 헤이즈가 낮을수록 통과하는 빛의 양이 증가하여 분광에 의한 시각적 표면 질감을 구현하기 용이한 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)의 기재부(1010)는, 예를 들어, SAN(styrene-acrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PBT(polybutylene terephthalate), PET(polyethylene terephthalate) 또는 POM(polyoxymethylene)와 같은 폴리머로 형성될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 투명하거나 실질적으로 투명할 수 있고, 반투명한 물질을 포함할 수 있으며, 전자 장치 하우징(1000)의 투명 코팅층(1050)을 통해 빛이 통과할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)에 의해 통과 및/또는 반사되는 빛이 간섭 및 굴절되어 전자 장치 하우징(1000)을 통해 상이 확대되어 보일 수 있도록 하며, 특히 전면 돌출부(1021), 배면 돌출부(1031) 및/또는 제4 돌출부의 중첩에 의해 원근감을 가지는 패턴 형상이 나타날 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)의 기재부(1010)는, 사출되어 형성되는 것일 수 있고, 기재부(1010)는 SAN(styrene-acrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PBT(polybutylene terephthalate), PET(polyethylene terephthalate) 및 POM(polyoxymethylene) 중 적어도 하나의 고분자를 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은 UV 몰딩을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴을 포함하는 금형에 자외선 경화 수지를 주입하고 고분자 수지를 금형에 올린 뒤 압착한 후 자외선을 조사하여 UV 경화시키는 방식을 통해 전면 돌출부(1021), 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)를 포함하는 기재부 및 전자 장치 하우징을 제조할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 기재부(1010)는 곡면을 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)의 기재부(1010)는 금형을 통해 사출 성형되는 것일 수 있고, 곡면을 포함하는 금형을 통해 사출 성형된 기재부의 경우 곡면을 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)의 기재부(1010)의 곡면 상에도 복수의 돌출부가 형성될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)는 도 4의 실시 예에 따른 전면 돌출부(421) 및 테이퍼 돌출부(422)에 각각 대응되는 것일 수 있고, 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)의 관계는 도 4에 따른 전면 돌출부(421) 및 테이퍼 돌출부(422)의 관계와 동일 또는 유사한 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 복수 개의 배면 돌출부(1031) 및 복수 개의 테이퍼 돌출부(1032)는, 각각 폭, 깊이 및 피치를 가질 수 있다. 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)의 깊이는, 배면(1030) 중 배면 돌출부(1031) 및/또는 테이퍼 돌출부(1032)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 영역 또는 면을 기준으로 측정될 수 있다. 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)의 폭은, 배면(1030) 중 배면 돌출부(1031) 및/또는 테이퍼 돌출부(1032)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 선 또는 면을 기준으로 측정될 수 있다. 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)의 피치는, 각각의 돌출부 간의 간격의 최소 거리를 의미하는 것일 수 있다. 이 때, 돌출부의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)는 중첩되어 형성될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 배면 돌출부 및 제4 돌출부는 일부만 중첩되도록 형성될 수 있고, 전혀 중첩되지 않도록 형성될 수도 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이한 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전면 돌출부(1020), 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)는 각기 상이한 형태로 기재부(1010)로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 전면 돌출부(1021), 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032) 중 선택되는 둘은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 서로 상이할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 기재부(1010)의 배면(1030)에 포함되는 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)는 폭, 깊이 및 피치가 모두 상이할 수 있고, 보다 구체적으로 배면 돌출부(1031)의 피치는 테이퍼 돌출부(1032)의 피치보다 절반 이하인 것일 수 있다. 테이퍼 돌출부(1032)의 피치가 배면 돌출부(1031)의 피치보다 작을 수 있고, 배면 돌출부(1031)와 중첩되지 않도록 테이퍼 돌출부(1032)가 형성될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 기재부(1010)의 배면(1030)에 포함되는 배면 돌출부(1031) 및 테이퍼 돌출부(1032)는 폭, 깊이 및 피치가 모두 상이할 수 있고, 보다 구체적으로 테이퍼 돌출부(1032)의 피치는 배면 돌출부(1031)의 피치보다 절반 이상인 것일 수 있다. 테이퍼 돌출부(1032)의 피치가 배면 돌출부(1031)의 피치보다 클 수 있고, 테이퍼 돌출부(1032)와 전혀 중첩되지 않는 배면 돌출부(1031)가 형성될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징(예: 도 10의 전자 장치 하우징(1000))은, 기재부(예: 도 10의 기재부(1010))를 포함하고, 전면(예: 도 10의 전면(1020))은 복수의 전면 돌출부(예: 도 10의 전면 돌출부(1021))를 포함할 수 있고, 배면(예: 도 10의 배면(1030))은 복수의 배면 돌출부(예: 도 10의 배면 돌출부(1030)) 및 배면 돌출부로부터 돌출한 테이퍼 돌출부(예: 도 10의 테이퍼 돌출부(1032))를 포함할 수 있다. 복수의 전면 돌출부, 배면 돌출부 및 테이퍼 돌출부 중에서 선택된 두 개의 돌출부는, 복수의 전면 돌출부, 복수의 배면 돌출부 및 복수의 테이퍼 돌출부 중 나머지 각각과 상이할 수 있다. 전자 소자 하우징은 또한 기재부의 전면(예: 도 10의 전면(1020))에 형성되는 증착층(예: 도 10의 증착층(1040)) 및 기재부의 배면(도 10의 배면(1030))에 형성되는 투명 코팅층(예: 도 10의 투명 코팅층 (1050))을 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 복수의 배면 돌출부(예: 도 10의 복수의 배면 돌출부(1031)) 중 적어도 하나의 중심축은, 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 10의 복수의 테이퍼 돌출부(1032)) 중 적어도 하나의 중심축과 동일한 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(예: 도 10의 복수의 배면 돌출부(1031))의 깊이와 복수의 배면 돌출부로부터 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 10의 테이퍼 돌출부(1032))의 깊이의 차는, 10 ㎛ 이하인 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(예: 도 10의 배면 돌출부(1031))의 깊이 및 제4 돌출부(예: 도 10의 테이퍼 돌출부(1032))의 깊이는, 1 : 1.5 내지 1 : 4의 비를 가지는 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 배면 돌출부(예: 도 10의 배면 돌출부(1031))의 피치는, 제4 돌출부(예: 도 10의 테이퍼 돌출부(1032))의 피치의 정수 배인 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 증착층(예: 도 10의 증착층(1040)) 상에 형성되는, 도장층(예: 도 10의 도장층(1070)) 및 차폐층(예: 도 10의 차폐층(1080)) 중 적어도 하나를 더 포함하는 것일 수 있다.
특정 구현예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 하우징으로 둘러싸인 것일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 전자 장치의 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 또는 후면 플레이트(도 2의 후면 플레이트(111))일 수 있으며, 전자 장치 하우징으로 둘러싸인 전자 장치는, 적어도 일 면에 전자 장치 하우징을 포함하는 전자 장치를 의미하는 것일 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치를 둘러싸는 전자 장치 하우징(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400))은, 기재부(예: 도 4의 기재부(410))를 포함할 수 있고기재부는 복수의 전면 돌출부(예: 도 4의 복수의 전면 돌출부(421)) 및 복수의 테이퍼 돌출부(예: 도 4의 복수의 테이퍼 돌출부(422))를 포함하는 전면, 및 복수의 배면 돌출부(예: 도 4의 배면 돌출부(431))를 포함하는 배면을 포함할 수 있다. 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 중에서 선택된 두 개의 돌출부는, 나머지 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 각각과 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나에서 상이할 수 있다. 전자소자 하우징은 기재부의 전면(예: 도 4의 전면(420)) 상에 형성되는 증착층(예: 도 4의 증착층(440)) 및 기재부의 배면(예: 도 4의 배면(430)) 상에 형성되는 투명 코팅층(예: 도 4의 투명 코팅층(450)을 더 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치를 둘러싸는 전자 장치 하우징의 배면은, 복수의 배면 돌출부로부터 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부를 더 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 복수의 전면 돌출부, 복수의 테이퍼 돌출부 및 복수의 배면 돌출부 사이의 간의 광 굴절 및 간섭에 의한 패턴이 전자 장치 하우징의 표면에 나타난다.
도 11a 내지 11c는, 특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징을 적용한 전자 장치의 실사 이미지이다.
도 11a, 도 11b 및 도 11c의 전자 장치 하우징은, 전면 돌출부, 테이퍼 돌출부 및 배면 돌출부 간의 빛의 굴절 및 간섭에 의해 형성되는 패턴이 표면에 나타나는 것일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은 전자 장치의 후면을 형성하는 플레이트로서 기능할 수 있고, 전자 장치 하우징에 포함되는 전면 돌출부, 테이퍼 돌출부 및 배면 돌출부에 의해 빛이 굴절 및/또는 간섭되어 볼록 렌즈와 같이 상을 확대하고 다양한 형태의 패턴을 형성할 수 있으며, 특히 전면 돌출부 및 테이퍼 돌출부는 일부 중첩되도록 형성될 수 있고, 전면 돌출부 및 테이퍼 돌출부의 깊이 차이에 의해 형성되는 패턴은 사용자의 시선에서 원근감을 느낄 수 있도록 할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 전자 장치 하우징의 기재부의 배면은, 복수의 제4 돌출부(예: 도 9의 제4 돌출부(932))를 더 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 전자 장치는, 휴대용 전자기기(예: 스마트폰, 태블릿PC, 또는 랩탑) 및 웨어러블 전자기기(예: 스마트 워치) 중 적어도 하나일 수 있다.
도 12는, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징을 제조하기 위한 공정 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치 하우징의 제조방법은, 금형을 준비하는 공정(1210), 금형을 이용하여 하우징을 사출 성형하는 공정(1220), 하우징의 일 면에 투명 코팅층을 형성하는 공정(1230) 및 하우징의 반대 면에 증착층, 도장층 및 차폐층 중 적어도 하나를 형성하는 공정(1240)을 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 금형을 준비하는 공정(1210)에 의해 준비되는 금형은, 복수의 패턴을 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 금형은 제1 면 및 제1 면에 대응되는 제2 면을 포함할 수 있고, 제1 면은 둘 이상의 패턴, 예를 들어 제1 패턴 및 제2 패턴을 포함하고, 제2 면은 제3 패턴을 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 금형에 포함되는 패턴은 음각 형태로 형성될 수 있고, 사출 형성되는 전자 장치 하우징은 양각의 돌출부를 표면에 가지는 것일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 금형의 제1 면은, 둘 이상의 패턴(예: 제1 패턴 및 제2 패턴)이 중첩되어 형성될 수 있고, 둘 이상의 패턴은 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 제1 패턴 및 제2 패턴은 복수의 딤플(dimples) 또는 복수의 슬릿(slits)을 포함할 수 있고, 제1 패턴 및 제2 패턴이 중첩되는 영역에서는 딤플 상에 부가적인 딤플이 형성된 형태를 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 금형의 제2 면은 제3 패턴 이외에 제3 패턴과 중첩되는 제4 패턴을 더 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 금형의 제2 면은, 둘 이상의 패턴(예: 제3 패턴 및 제4 패턴)이 중첩되어 형성될 수 있고, 둘 이상의 패턴은 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 제3 패턴 및 제4 패턴은 복수의 딤플(dimples) 또는 복수의 슬릿(slits)을 포함할 수 있고, 제3 패턴 및 제4 패턴이 중첩되는 영역에서는 딤플 상에 부가적인 딤플이 형성된 형태를 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 제1 패턴, 제2 패턴 및 제3 패턴은, 타각 공정에 의해 형성되는 것일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 타각 공정은 공구를 이용하여 금형에 특정한 형태의 패턴을 새기는 것으로서, 공구의 형태에 따라 금형에 새겨지는 패턴의 형태가 결정될 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 제1 패턴, 제2 패턴 및/또는 제3 패턴은, 반구, 육면체, 원기둥 및 삼각뿔 중 적어도 하나의 형태를 가질 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 하우징을 사출 성형하는 공정(1220)은, 금형에 새겨진 복수의 음각 패턴들이 전사된 전자 장치 하우징을 제조할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나의 고분자 수지를 금형에 사출하여 하우징, 또는 하우징의 기재부를 형성할 수 있으며, 자외선 경화 수지를 더 포함하여 자외선을 조사하였을 때 경화되는 방식의 UV 몰딩을 이용할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 하우징의 반대 면에 증착층, 도장층 및 차폐층 중 적어도 하나를 형성하는 공정(1240)은 투명 코팅층이 형성된 하우징의 반대 면에 수행되는 것일 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 증착층, 도장층 및 차폐층의 형성 순서는 무방할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 증착층, 도장층 및 차폐층의 순서대로 형성될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 하우징의 반대 면에 증착 층, 도장층 및 차폐층 중 적어도 하나를 형성하는 공정(1240) 이후에, 하우징을 CNC 가공하는 공정을 더 포함할 수 있다.
도 13은, 특정 구현예에 따른, 전자 장치 하우징을 제조하기 위한 금형의 사시도이다.
도 13을 참조하면, 전자 장치 하우징(1300)을 제조하기 위해 금형(1310, 1320)을 준비할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 금형은, 전자 장치 하우징(1300)의 전면을 제조하기 위한 제1 금형(1310) 및 배면을 제조하기 위한 제2 금형(1320)을 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 제1 금형(1310)은 전자 장치 하우징(1300)의 전면을 제조하기 위한 제1 면을 포함할 수 있고, 제2 금형(1320)은 전자 장치 하우징(1300)의 배면을 제조하기 위한 제2 면을 포함할 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 제1 금형(1310)의 제1 면은 둘 이상의 패턴, 예를 들어 제1 패턴(1311) 및 제2 패턴(1312)을 포함할 수 있다. 제2 금형(1320)의 제2 면은 제3 패턴(1321)을 포함할 수 있다. 전자 장치 하우징(1300)은 제1 금형(1310) 및 제2 금형(1320) 사이에 고분자 수지를 사출하여 성형될 수 있다.
특정 구현예에 따르면, 제1 패턴(1311), 제2 패턴(1312) 및/또는 제3 패턴(1321)은 음각 형태로 형성될 수 있고, 반구 형태 또는 딤플 형태로 형성될 수 있다. 제1 패턴(1311) 및 제2 패턴(1312)은 일부 중첩되어 형성될 수 있고, 중첩되는 영역에서는 딤플 상에 부가적인 딤플이 형성되는 형태로 형성되는 것일 수 있다. 제1 패턴(1311), 제2 패턴(1312) 및 제3 패턴(1321)을 통해 형성되는 돌출부는, 각각, 전술한 전자 장치 하우징(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400))의 전면 돌출부(예: 도 4의 전면 돌출부(421)), 테이퍼 돌출부(예: 도 4의 테이퍼 돌출부(422)) 및 배면 돌출부(예: 도 4의 배면 돌출부(431))와 대응되는 것일 수 있다.
도 14a 내지 도 14d는, 특정 구현예에 따른, 금형의 표면 촬영 이미지이다.
특정 구현예에 따르면, 금형은 둘 이상의 패턴(예: 도 13의 제1 패턴(1311) 및 제2 패턴(1312))을 포함할 수 있다. 특정 구현예에 따르면, 제1 패턴 및 제2 패턴은 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있고, 제1 패턴의 중심축과 제2 패턴의 중심축은 동일하거나 일치할 수 있다(도 14a, 14b, 14c). 특정 구현예에 따르면, 제1 패턴의 피치는 제2 패턴의 피치의 정수 배일 수 있고, 제1 패턴 중 적어도 하나의 중심축은 제2 패턴 중 적어도 하나의 중심축과 일치하거나 실질적으로 일치할 수 있다(도 14d).
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

Claims (14)

  1. 복수의 전면 돌출부 및 상기 복수의 전면 돌출부로부터 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부를 포함하는 전면, 및 복수의 배면 돌출부를 포함하는 배면을 포함하는 기재부;
    상기 기재부의 전면에 형성되는 증착층; 및
    상기 기재부의 배면에 형성되는 투명 코팅층;
    을 포함하고,
    상기 복수의 전면 돌출부, 상기 복수의 테이퍼 돌출부 및 상기 복수의 배면 돌출부 중에서 선택된 2개의 돌출부는, 상기 복수의 전면 돌출부, 상기 복수의 테이퍼 돌출부 및 상기 복수의 배면 돌출부 중 나머지 각각과 상이한 것인,
    전자 장치 하우징.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 전면 돌출부, 상기 복수의 테이퍼 돌출부 및 상기 복수의 배면 돌출부 중 적어도 하나는, 반구, 육면체, 원기둥 및 삼각뿔 중 적어도 하나의 형태를 가지는 것인,
    전자 장치 하우징.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 전면 돌출부 중 적어도 하나의 중심축은, 상기 복수의 테이퍼 돌출부 중 적어도 하나의 중심축과 동일한 것인,
    전자 장치 하우징.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 전면 돌출부의 깊이와 상기 복수의 테이퍼 돌출부의 깊이의 차는, 10 ㎛ 이하인 것인,
    전자 장치 하우징.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 전면 돌출부는 각각 5 ㎛ 내지 15 ㎛의 깊이를 가지며,
    상기 복수의 테이퍼 돌출부는 각각 20 ㎛ 내지 30 ㎛의 깊이를 갖는 것인,
    전자 장치 하우징.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 전면 돌출부의 깊이 및 상기 복수의 테이퍼 돌출부의 깊이는, 1 : 1.5 내지 1 : 4의 비를 가지는 것인,
    전자 장치 하우징.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 전면 돌출부의 피치는, 상기 복수의 테이퍼 돌출부의 피치의 정수 배인 것인,
    전자 장치 하우징.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 배면은, 상기 복수의 배면 돌출부로부터 돌출한 다른 복수의 테이퍼 돌출부를 더 포함하고,
    상기 복수의 배면 돌출부 및 상기 다른 복수의 테이퍼 돌출부는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 서로 상이한 것인,
    전자 장치 하우징.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치 하우징은, 투과율이 50% 이상이고, 헤이즈가 30% 이하인 것인,
    전자 장치 하우징.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 증착층 상에 형성되는, 도장층 및 차폐층 중 적어도 하나를 더 포함하는,
    전자 장치 하우징.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 기재부는, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나를 포함하는 것인,
    전자 장치 하우징.
  12. 전자 장치 하우징으로 둘러싸인, 전자 장치로서,
    상기 전자 장치 하우징은,
    복수의 전면 돌출부 및 상기 복수의 전면 돌출부로부터 돌출한 복수의 테이퍼 돌출부를 포함하는 전면, 및 복수의 배면 돌출부를 포함하는 배면을 포함하는 기재부;
    상기 기재부의 전면에 형성되는 증착층; 및
    상기 기재부의 배면에 형성되는 투명 코팅층;
    을 포함하고,
    상기 복수의 전면 돌출부, 상기 복수의 테이퍼 돌출부 및 상기 복수의 배면 돌출부 중에서 선택된 두 개의 돌출부는 상기 복수의 전면 돌출부, 상기 복수의 테이퍼 돌출부 및 상기 복수의 배면 돌출부 중 나머지 각각과 상이한 것인,
    전자 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 배면은,
    상기 복수의 배면 돌출부로부터 돌출한 다른 복수의 테이퍼 돌출부를 더 포함하는 것인,
    전자 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 전면 돌출부, 상기 복수의 테이퍼 돌출부 및 상기 복수의 배면 돌출부 간의 빛의 굴절 및 간섭에 의해 형성되는 패턴이 상기 전자 장치 하우징의 표면에 나타나는 것인,
    전자 장치.
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