WO2022231110A1 - 사출물 및 그를 제작하기 위한 금형 - Google Patents

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WO2022231110A1
WO2022231110A1 PCT/KR2022/003020 KR2022003020W WO2022231110A1 WO 2022231110 A1 WO2022231110 A1 WO 2022231110A1 KR 2022003020 W KR2022003020 W KR 2022003020W WO 2022231110 A1 WO2022231110 A1 WO 2022231110A1
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pattern
injection
molded product
mold
plate member
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신영종
이현우
최현석
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삼성전자 주식회사
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    • B29C2045/1696—Making multilayered or multicoloured articles injecting metallic layers and plastic material layers

Definitions

  • an injection-molded product for example, an injection-molded product providing a decorative effect using optical interference and/or a mold for manufacturing the same.
  • various colors or patterns may be implemented as an exterior member such as an injection-molded product itself by using an optical interference effect (eg, a hologram).
  • the optical interference effect can be realized by forming fine-sized patterns on the surface of a synthetic resin film or an ultraviolet curing film.
  • the film on which the fine pattern is formed is attached to an exterior member such as an injection-molded product, thereby providing a decorative effect on the exterior of the electronic device.
  • a process of attaching a separate film to the injection-molded product or the exterior member may be required.
  • the time or cost required for manufacturing the exterior member having the optical interference effect may increase.
  • a flat surface and a curved surface are appropriately combined to realize an exterior shape and improve a grip.
  • the film may be peeled off from the extruded product or the exterior plate due to the restoring force of the film itself. The peeling phenomenon of the film may occur more frequently as the inclination angle between planes or the curvature of the curved surface increases in the appearance of the molded product or the exterior plate.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an injection molded product and/or a mold for manufacturing the same that provides a visual decorative effect using a change in color or pattern, while reducing the time or cost required for manufacturing.
  • Various embodiments disclosed in this document may provide an injection molded product that provides a visual decorative effect using a change in color or pattern and/or a mold for manufacturing the same without using a separate film.
  • the molded product according to various embodiments disclosed in this document includes a plate member including at least one of a lenticular pattern or a prism pattern formed on at least one of an inner surface and an outer surface, and a reflective layer formed on the inner surface, and the lenticular At least one of the pattern or the prism pattern may be configured to refract light incident to the reflective layer from the outside of the plate member or light reflected by the reflective layer.
  • the mold for manufacturing the injection-molded product as described above includes a first mold, a second mold configured to face the first mold to form a molding space for the injection-molded product, and the first mold At least one of a plating layer formed on at least a part of a region (hereinafter, 'processing region') forming an inner wall of the molding space on at least one surface of the mold and the second mold, and a lenticular pattern or a prism pattern formed on the surface of the plating layer It may include one, and may be configured to form a pattern corresponding to the lenticular pattern or the prism pattern on the inner or outer surface of the injection-molded product while molding the transparent or translucent injection-molded product.
  • a plating layer formed on at least a part of a region (hereinafter, 'processing region') forming an inner wall of the molding space on at least one surface of the mold and the second mold, and a lenticular pattern or a prism pattern formed on the surface of the plating layer It may include one, and
  • the molded product includes at least one of a lenticular pattern or a prism pattern formed on the surface, for example, by causing an optical interference phenomenon, so that the color differs from the actual color depending on the direction the user looks at. Or you can provide a pattern.
  • the molded product may provide a more diverse color or pattern change by using a hologram pattern formed on a curved surface or an inclined surface of a lenticular pattern or a prism pattern.
  • various effects recognized directly or indirectly through this document may be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view illustrating an injection-molded product according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2 is a configuration diagram illustrating an injection molding product according to various embodiments disclosed in this document along the line A-A' of FIG. 1 by partially cutting it.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of part 'E1' of FIG. 2 .
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a lenticular pattern of an injection molded product according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 5 is a perspective view illustrating a configuration in which a hologram pattern is formed on a lenticular pattern of an injection product according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a prism pattern of an injection molded product according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a mold for manufacturing an injection-molded product according to various embodiments disclosed in this document.
  • FIG. 8 is a configuration diagram illustrating a partially cutaway mold for manufacturing an injection-molded product according to various embodiments disclosed herein along line B-B′ of FIG. 7 .
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional configuration view of a portion 'E2' of FIG. 8 .
  • FIG. 10 is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device including an injection-molded product according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 11 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device including an injection-molded product according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to those components in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (e.g., first) component is “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is, for example, interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include software (eg, a program) including one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory or external memory) readable by a machine (eg, an electronic device).
  • a processor eg, processor
  • a device eg, an electronic device
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or via an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly or online between smartphones (eg smartphones).
  • a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 1 is a perspective view showing an injection-molded product 10 according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing a part of the injection-molded product 10 according to various embodiments disclosed in this document along the line A-A' of FIG. 1 .
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of part 'E1' of FIG. 2 .
  • the injection-molded product 10 may include a plate member 11 manufactured by injection molding and a reflective layer 13 formed on an inner surface of the plate member 11 .
  • 'injection' refers to a molded product (eg, plate member 11) manufactured by injecting and curing a molten synthetic resin into a mold, a reflective layer 13 formed on the surface of the molding, and a protective layer (15), a light blocking layer 17 and/or a coating layer 19 may be included.
  • the term 'injection' may refer to a molded product itself manufactured by injecting and curing molten resin into a mold.
  • the plate member 11 may include a refractive pattern P formed on at least a portion of an inner surface or an outer surface.
  • the plate member 11 may be made of a transparent or translucent synthetic resin to at least partially transmit light.
  • the refraction pattern P for example, such as a lenticular pattern or a prism pattern, may refract light passing through the plate member 11, and the refracted light(s) may interfere to cause a change in color or pattern can
  • the refraction pattern P may refract light incident to the reflective layer 13 from the outside or light reflected by the reflective layer 13 .
  • the refraction pattern P is exemplified by a configuration formed on the inner surface of the plate member 11 , but various embodiments disclosed in this document are not limited thereto, and the inner and outer surfaces of the plate member 11 are not limited thereto. Either one or it may be formed on both the inner surface and the outer surface. In another embodiment, the refraction pattern P may be formed on the entire area of the inner surface or the outer surface of the plate member 11 , and in another embodiment, it may be formed on an area designated to express a pattern or character.
  • the refraction pattern (P) is formed on the entire area of the inner surface or the outer surface of the plate member 11, the refraction pattern of the designated area has a different shape from the refraction pattern of the remaining area by having a pattern or character can be implemented.
  • a plurality of protrusions 11a protruding from the surface (eg, the inner surface) of the plate member 11 may be arranged at a specified pitch interval, as shown in FIG. 2 .
  • one protrusion 11a may have a curved shape when viewed in cross-sectional view and a line shape when viewed from the inner surface of the plate member 11 .
  • the various embodiments disclosed in this document are not limited thereto, and the protrusion 11a may include a flat surface or an inclined surface, or may have a point or protrusion shape depending on a desired visual effect (eg, optical interference effect).
  • the shape or arrangement of the protrusions 11a constituting the refraction pattern P may vary.
  • the refraction pattern P or the protrusions 11a in a state of being manufactured as an actual product may not actually be recognized by the user's visual or tactile sense, and a visual effect according to a change in color or pattern may be implemented.
  • the shape and arrangement of the refractive pattern P or the protrusions 11a and/or other layers eg, the reflective layer 13, the protective layer 15, the light blocking layer 17 and/or the painting layer 19)
  • a decorative effect can be realized according to the color combination.
  • the plate member 11 may include a first area A1 having a flat plate shape and a second area A2 extending obliquely or curvedly from the first area A1, as shown in FIG.
  • the area indicated by 'A3' in 2 may refer to the second area A2 on the inner surface of the plate member 11 .
  • the second area A2 may form a closed curve substantially surrounding the first area A1 .
  • the position or section where the second area A2 is formed is an external design of a device or electronic device including the injection-molded product 10 (eg, the electronic device 100 of FIG. 8 or FIG. 9 to be described later).
  • the second area A2 may have a flat plate shape inclined at a specified angle with respect to the first area A1 .
  • the second area A2 may be a curved surface having a specified curvature.
  • the curvature of the second area A2 may vary depending on the measurement location. For example, the curvature of the second area A2 may gradually decrease as it moves away from the first area.
  • the second area A2 may be divided into a plurality of sections, and sections constituting the second area A2 may have different curvatures. .
  • the reflective layer 13 may be formed on the inner surface of the plate member 11 and may reflect light incident from the outside. For example, light incident from the external space may be reflected by the reflective layer 11 and travel back to the external space. Light incident from the external space or light reflected by the reflective layer may be refracted while passing through the plate member 11 and/or the refraction pattern P, and the refracted light may interfere with each other to cause a change in color or pattern.
  • the 'color' may mean a color implemented by the plate member 11, the reflective layer 13, or the coating layer 19 to be described later
  • the 'pattern' means a refraction pattern (P) or It may mean a pattern implemented by the hologram patterns P1 and P2 of FIG. 5 to be described later.
  • the reflective layer 13 may be formed by depositing metal particles, and may be formed by plating, painting, printing, and/or spraying according to an embodiment.
  • the injection-molded product 10 may further include a protective layer 15 and/or a light blocking layer 17 .
  • the protective layer 15 may be formed on the outer surface of the plate member 11 , substantially flattening the surface (outer surface) of the injection-molded product 10 , while protecting the plate member 11 from the external environment. can be protected from
  • the protective layer 15 may be made of an ultraviolet curing coating layer, and may protect the plate member 11 from damage such as scratches.
  • the light blocking layer 17 may be formed on the inner surface of the plate member 11 and/or on the surface of the reflective layer 13 . The light blocking layer 17 substantially blocks light, thereby blocking the internal space of the injection-molded product 10 from being visually exposed to the external space of the injection-molded product 10 .
  • the injection-molded product 10 is the electronic device 100 ) while protecting the internal space of the electronic device 100 , it is possible to prevent visually exposing structures or electric/electronic components in the internal space of the electronic device 100 to the external space.
  • the extrudate 10 further comprises at least one paint layer 19 formed between the protective layer 15 and the plate member 11 and/or between the plate member 11 and the reflective layer 13 .
  • the coating layer 19 may include, for example, a primer layer and at least one printing layer for increasing the adhesion between the plate member 11 and the paint, and the printing layer is, for example, plating, deposition, printing. , can be formed by spraying or painting.
  • the paint layer 19 may be at least partially transmissive of light.
  • the injection-molded product 10 may have a color implemented at least partially by the paint layer 19 .
  • the coating layer 19 may be omitted.
  • light incident from the outside to the reflective layer 13 or light reflected by the reflective layer 13 may be refracted while passing through the plate member 11 (eg, the refraction pattern P).
  • the light passing through different paths is refracted by the refraction pattern P, so that the light may be visually recognized by the user in a state in which they interfere with each other.
  • the color of the injected product 10 eg, the color implemented by the plate member 11 , the reflective layer 13 , and/or the paint layer 19
  • the injection-molded product 10 may further include a hologram pattern (eg, hologram patterns P1 and P2 in FIG. 5 ), thereby providing an additional visual effect superimposed on the refraction pattern P.
  • a hologram pattern eg, hologram patterns P1 and P2 in FIG. 5
  • the hologram patterns P1 and P2 will be described with further reference to FIGS. 4 and 5 .
  • FIG. 4 is a perspective view illustrating a lenticular pattern of the injection-molded product 20 (eg, the injection-molded product 10 of FIGS. 1 to 3 ) according to various embodiments disclosed herein.
  • 5 is a perspective view illustrating a configuration in which hologram patterns P1 and P2 are formed on the lenticular pattern of the injection-molded product 20 according to various embodiments disclosed herein.
  • the refraction pattern P of FIG. 2 may be formed of a lenticular pattern in which a plurality of protrusions 11a are combined or a lenticular pattern in which a plurality of curved grooves R1, R2, R3, ...RN are combined.
  • a lenticular pattern in which the protrusions 11a are combined in the embodiment of FIGS. 2 or 3 is exemplified, in the embodiment of FIGS. 4 and 5 , the lenticular pattern in which the curved grooves R1, R2, R3, ...RN are combined. can be exemplified. Referring further to FIGS.
  • the injection-molded product 20 is a refraction formed on a surface (eg, an inner surface or an outer surface) of the plate member 21 (eg, the plate member 11 of FIGS. 1 to 3 ).
  • the pattern may include a lenticular pattern composed of a plurality of curved grooves R1, R2, R3, ...RN.
  • the injection-molded product 20 may include N curved surfaces R1 , R2 , R3 , ... RN formed on the inner surface or the outer surface of the plate member 21 .
  • the shape or arrangement of the curved grooves R1, R2, R3, ... RN may vary.
  • a plurality of curved grooves (R1, R2, R3, ... RN) form a cross-sectional shape arranged to form a wave shape depending on the cutting direction, or any one curved groove (R1, R2, R3, ... RN) may be arranged as part of a cross-section of a rectangular shape.
  • the injection-molded product 20 may further include hologram patterns P1 and P2 formed in the curved grooves R1 , R2 , R3 , ... RN of the lenticular pattern.
  • the hologram patterns P1 and P2 may be formed of, for example, a combination of curved surfaces or inclined surfaces.
  • the hologram patterns P1 and P2 include a first hologram pattern P1 formed in the first curved groove R1 among the adjacent curved grooves R1, R2, R3, ...RN, and , a second hologram pattern P2 formed in the second curved groove R2 may be included.
  • the first hologram pattern P2 may be substantially the same as the first hologram pattern P1 .
  • the first hologram pattern P1 may be a combination of grooves (or protrusions) in a straight shape or a straight arrangement extending in any one direction
  • the second hologram pattern P2 is the first hologram pattern.
  • Grooves in a straight shape or a straight array extending in a direction inclined by a specified angle (eg, an angle of approximately 60 degrees) with respect to (P1) may be combined.
  • the curved grooves R1 , R2 , R3 , ... RN may be substantially formed by an arrangement of protrusions or grooves forming the hologram patterns P1 and P2 .
  • the curved grooves R1 , R2 , R3 , ... RN may be formed by arranging a plurality of grooves or protrusions rather than a general curved shape in a curved shape.
  • the hologram patterns P1 and P2 made of a combination of straight grooves are exemplified in the illustrated embodiment, the various embodiments disclosed in this document are not limited thereto.
  • the grooves or protrusions of the hologram patterns P1 and P2 may be variously arranged to form a designated character, symbol, or character shape.
  • the protrusions in one of the protrusions (eg, the protrusions 11a of FIG. 2 ) (or the curved grooves R1 , R2 , R3 , ... RN ) forming a lenticular pattern, about 15 or more 40 or less protrusions or grooves may be formed to form the hologram patterns P1 and P2.
  • the protrusions or grooves forming the hologram patterns P1 and P2 have substantially the same shape as the protrusions 11a or curved grooves R1, R2, R3, ... RN that form the lenticular pattern, It may be formed to have a smaller size.
  • the protrusions or grooves (eg, protrusions or grooves forming the hologram patterns P1, P2) formed in one protrusion 11a (or curved grooves R1, R2, R3, ... RN) are described above. Note that the number is exemplary, and various embodiments disclosed in this document are not limited thereto. For example, if the protrusions or grooves of the hologram patterns P1 and P2 are of the same size, the number of protrusions or grooves of the hologram patterns P1 and P2 is equal to the number of protrusions 11a or curved grooves R1, forming the lenticular pattern. R2, R3, ... RN) may be proportional to the formed pitch.
  • the depth of the grooves (eg, the curved grooves R1, R2, R3, ... RN of FIG. 5 ) forming a lenticular pattern or a prism pattern to be described later) or the height of the protrusion 11a is approximately 5um or more and 15um or less, and may be formed with a pitch of about 50um or more and 150um or less.
  • a refraction pattern P (eg, protrusions 11a or curved grooves R1, R2, R3, ... RN) forming a lenticular pattern) or a hologram pattern P1, P2
  • the protrusions or grooves may be formed in at least a curved portion, for example, in the second area A2 of FIG. 2 .
  • forming the refraction pattern P (eg, protrusions 11a or curved grooves R1, R2, R3, ...RN) forming a lenticular pattern or hologram pattern P1, P2
  • the protrusion or groove may be formed to cross the boundary between the first area A1 and the second area A2 .
  • forming the refraction pattern P eg, protrusions 11a or curved grooves R1, R2, R3, ...RN
  • the projections or grooves may be formed on substantially the entire inner surface and/or the entire outer surface of the plate members 11 and 21 .
  • FIG. 6 is a perspective view illustrating a prism pattern of the injection-molded product 30 (eg, the injection-molded products 10 and 20 of FIGS. 1 to 4 ) according to various embodiments disclosed herein.
  • the injection-molded product 30 eg, the injection-molded products 10 and 20 of FIGS. 1 to 4
  • the refraction pattern P may include a prism pattern.
  • the refraction pattern P may include a prism pattern in which protrusions and grooves are alternately arranged.
  • a first hologram pattern (eg, the first hologram pattern P1 of FIG. 5 ) is formed on the first inclined surface I1 among the two adjacent inclined surfaces I1, I2, I3, ...IN.
  • a second hologram pattern P2 may be formed on the second inclined surface I2 .
  • the hologram patterns P1 and P2 may be similar to the embodiment of FIG. 5 , and a detailed description thereof will be omitted.
  • the above-described refractive pattern P eg, a lenticular pattern or a prism pattern
  • a hologram pattern P1, P2 is formed on the surface of the protective layer 15,
  • the reflective layer 13 , the light shielding layer 17 , and/or the coating layer 19 may have a substantially flat or curved surface.
  • the plate member 11 , the protective layer 15 , and/or the paint layer 19 may at least partially transmit light incident from the outside and/or light reflected by the reflective layer 13 . and the incident light and/or reflected light is refracted by the plate member 11 (eg, the refraction pattern P of FIG. 2 and/or the hologram pattern P1, P2 of FIG.
  • the refraction pattern P or the hologram patterns P1 and P2 formed to overlap the refraction pattern P may include the injection product 10 or an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 10 or FIG. 11 to be described later). It can provide various visual effects in the appearance of
  • FIG. 7 is a perspective view illustrating a mold 40 for manufacturing an injection-molded product (eg, the injection-molded products 10 , 20 and 30 of FIGS. 1 to 6 ) according to various embodiments disclosed herein.
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating a partially cutaway mold 40 for manufacturing the injection-molded products 10 , 20 , and 30 according to various embodiments disclosed in this document along the line B-B' of FIG. 7 .
  • 9 is an enlarged cross-sectional configuration view of a portion 'E2' of FIG. 8 .
  • the first mold 41 and the second mold 43 configured to be coupled to face each other to form a molding space 45, the first mold 41 and the second mold 2
  • at least a portion of the region forming the inner wall of the molding space 45 has a lenticular pattern or a prism pattern (eg, a pattern corresponding to the refraction pattern P in FIG. 2 ).
  • the lenticular pattern or prism pattern formed on at least one of the first mold 41 and the second mold 43 has a shape corresponding to the refraction pattern P of FIG. 2 and/or the hologram patterns P1 and P2 of FIG. 5 .
  • the lenticular pattern or the prism pattern formed on the first mold 41 and the second mold 42 may be formed by diamond cutting the surface of the machining area.
  • a plating layer 47 may be formed on at least a portion of the surfaces of the first mold 41 and the second mold 42 to facilitate cutting.
  • the plating layer 47 using nickel is at least in the region where the lenticular pattern or the prism pattern is to be formed (eg, the processing region). ) can be formed.
  • the plating layer 47 of the specified material and thickness is formed at least in the region where the lenticular pattern or the prism pattern is to be formed.
  • the thickness of the plating layer 47 is the depth of the refraction pattern P to be formed on the injection-molded product (eg, the injection-molded products 10, 20, 30 of FIGS. 1 to 6) or the hologram pattern P1, P2. ) can be selected in various ways in consideration of the depth.
  • the plating layer 47 may be formed to a thickness of approximately 100 um. Accordingly, the lenticular pattern or the prism pattern of the first mold 41 and the second mold 42 may be formed by substantially cutting the plating layer 47 .
  • the lenticular pattern or prism pattern of the first mold 41 and the second mold 42 is similar to the refraction pattern P of the injection products 10, 20, 30, and has a depth of 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, and 50 ⁇ m or more. , may be formed with a pitch of 150 ⁇ m or less.
  • the hologram patterns P1 and P2 of the injection products 10 , 20 , and 30 may be formed by hologram patterns (not shown) imprinted on the first mold 41 and the second mold 42 .
  • hologram patterns imprinted on the first mold 41 and the second mold 42 .
  • the surface of the region where the lenticular pattern or the prism pattern is formed is processed with a laser to form a hologram pattern.
  • the same and/or different hologram patterns may be engraved on two curved surfaces adjacent to each other.
  • various types of hologram patterns having different directions, depths and/or pitches may be engraved on one curved surface, and the hologram pattern may not be formed on a portion of the curved surface.
  • the same and/or different hologram patterns may be engraved on two inclined surfaces adjacent to each other.
  • the configuration in which the hologram pattern is superimposed on the lenticular pattern or the prism pattern of the first mold 41 and the second mold 42 is the curved grooves R1, R2, R3, ... RN of FIG. 5 and the hologram pattern It may be similar to the configuration of (P1, P2), and further detailed description will be omitted.
  • a molding space 45 corresponding to the shape of the injection product 10 , 20 , 30 to be molded can be formed.
  • the molding space 45 includes, for example, a first space 45a corresponding to a first area (eg, the first area A1 in FIG. 2 ) of the injection-molded product 10 , 20 , and 30 , and the injection-molded product 10 .
  • , 20 , and 30 may include a second space 45b corresponding to the second area A2 .
  • the first space 45a is a flat space
  • the second space 45b is a space extending from the first space 45a and inclined with respect to the first space 45a or a space having a curved shape.
  • a plating layer 47 engraved with a lenticular pattern or a prism pattern is formed on at least a portion of the surface of the first mold 41 and/or the second mold 43 forming the molding space 45 .
  • the configuration in which the plating layer 47 is formed on the inner wall of the second mold 43 is exemplified, but the various embodiments disclosed in this document are not limited thereto, and an additional plating layer is formed on the surface of the first mold 41 .
  • the plating layer 47 formed on the surface of the second mold 43 may be omitted.
  • the injection product 10 of FIGS. 1 to 6 , 20, 30 in a state in which the first mold 41 and the second mold 43 are coupled to face each other, by injecting and curing the molten synthetic resin into the molding space 45, the injection product 10 of FIGS. 1 to 6 , 20, 30) can be molded.
  • the plating layer 47 is provided in the form illustrated in FIG. 9 , a prism-shaped refraction pattern (eg, the refraction pattern P of FIG. 2 ) may be formed on the inner surface of the injection products 10 , 20 , and 30 .
  • the plating layer 47 may include a hologram pattern superimposed on a lenticular pattern or a prism pattern. : Can be molded in a state including the hologram pattern (P1, P2) of FIG. 5).
  • various embodiments disclosed in this document are a hologram pattern (eg, hologram pattern P1, P2 of FIG. 5) superimposed on a refraction pattern (eg, a refractive pattern (P) in FIG. 2) (a lenticular pattern or a prism pattern) ), it is possible to provide various visual effects as the injection-molded product (eg, the injection-molded product 10 , 20 , 30 of FIGS. 1 to 6 ) itself.
  • the refraction pattern P may provide a visual effect using an optical illusion of changing the color of the injection-molded products 10, 20, and 30 according to the direction in which the user looks at the injection-molded products 10, 20, and 30.
  • the hologram patterns P1 and P2 may provide an optical illusion that three-dimensionally changes various characters, patterns, symbolic images, and/or character shapes as well as colors.
  • the refraction pattern P or the hologram pattern P1, P2 is formed at the same time as the molding of the injection-molded products 10, 20, and 30 (10, 20, 30) It may be formed on the surface.
  • Design freedom may be improved in selecting an area to which a visual effect is to be applied.
  • 10 is a perspective view illustrating the front surface of the electronic device 100 including the injection-molded product (eg, the injection-molded products 10 , 20 and 30 of FIGS. 1 to 6 ) according to various embodiments disclosed herein.
  • 11 is a perspective view illustrating the rear surface of the electronic device 100 including the injection-molded products 10 , 20 , and 30 according to various embodiments disclosed herein.
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming part of the first surface 110A of FIG. 10 , the second surface 110B of FIG. 11 , and the side surface 110C.
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 102 may be coupled to the housing 110 to form an inner space together with the housing 110 .
  • the term 'internal space' may mean a space accommodating at least a portion of the display 101 as an internal space of the housing 110 .
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be In another embodiment, the back plate 111 may be formed, at least in part, by the above-described extrudate (eg, extrudate 10 , 20 , 30 of FIGS. 1 to 6 ).
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D (eg, curved regions) extending seamlessly by bending from the first surface 110A toward the rear plate 111 . ) may be included at both ends of the long edge of the front plate 102 .
  • the rear plate 111 includes two second regions 110E (eg, curved regions) that are bent from the second surface 110B toward the front plate 102 to extend seamlessly. It can be included on both ends of the edge.
  • the front plate 102 (or the back plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , has a side (eg, the first area 110D or the second area 110E) not included.
  • a side eg, a key input device 117 ) having a first thickness (or width) and including the first area 110D or the second area 110E is disposed on the side where the connector hole 108 is formed.
  • side may have a second thickness thinner than the first thickness.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , audio modules 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , camera modules 105 and 155 , a key input device 117 , and light emission. element 106 , and at least one or more of connector holes 108 , 109 .
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In various embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In various embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of a screen display area (eg, an active area) or an area outside the screen display area (eg, an inactive area) of the display 101; and at least one of an audio module 114 , a sensor module 104 , camera modules 105 and 155 , and a light emitting device 106 aligned with the recess or the opening.
  • at least one of an audio module 114 , a sensor module 104 , a camera module 105 , 155 , and a light emitting element 106 on the rear surface of the screen display area of the display 101 may include more than one.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 and/or at least a portion of a key input device 117 is disposed in the first areas 110D and/or the second areas 110E can be
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound in various embodiments.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module 104 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module 104 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the first side 110A of the housing 110 ( Example: a fingerprint sensor), and/or another sensor module (not shown) disposed on the second surface 110B of the housing 110 (eg, an HRM sensor or a fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (eg, the display 101) of the housing 110 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 104 .
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 104 .
  • the camera modules 105 and 155 include the first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and the second camera device 155 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 .
  • the second camera device 155 may include, for example, an infrared light source, an infrared receiver, a flicker detection sensor, and/or a plurality of cameras.
  • the camera module 105, 155 may include one or more lenses, an image sensor and/or an image signal processor.
  • a flash (not shown) may be disposed on the second surface 110B.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 are displayed on the display 101 as soft keys or the like. It may be implemented in other forms.
  • the light emitting device 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 for accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the rear plate 111 and the side bezel structure 118 may be a type of synthetic resin, for example, an injection-molded product (eg, the injection-molded products 10, 20, and 30 of FIGS. 1 to 6 ).
  • the rear plate 111 and the side bezel structure 118 may include a plate member having the refractive patterns of FIGS. 1 to 6 formed thereon, a reflective layer, a protective layer, a light shielding layer, and/or a painting layer. .
  • the above-described electronic device includes the rear plate 111 and the side bezel structure 118 manufactured as the injection-molded products 10, 20, and 30 of FIGS. 1 to 6 , the time or cost required for manufacturing is reduced. while providing various visual effects.
  • the injection-molded product (eg, the injection-molded products 10, 20, 30 of FIGS. 1 to 6 or the rear plate 111 of FIG. 11 ) according to various embodiments disclosed in this document is one of the inner surface or the outer surface.
  • a plate member eg, the plate members 11 and 21 of FIGS. 2 to 6 ) including at least one of a lenticular pattern or a prism pattern (eg, the refractive pattern P of FIG. 2 ) formed on at least one, and the inside It includes a reflective layer (eg, the reflective layer 13 of FIG.
  • the lenticular pattern and the prism pattern is light incident on the reflective layer from the outside of the plate member (eg, ' It may be configured to refract light (eg light illustrated as IL') or light reflected by the reflective layer (eg light illustrated as 'RL' in FIG. 3 ).
  • the plate member includes a first area (eg, the first area A1 of FIG. 2 ) having a flat plate shape, and a second area extending obliquely or curved from the first area (eg, FIG. 2 ). of the second area A2).
  • a first area eg, the first area A1 of FIG. 2
  • a second area extending obliquely or curved from the first area (eg, FIG. 2 ). of the second area A2).
  • At least one of the lenticular pattern and the prism pattern may be disposed (eg, refer to FIG. 2 ) to at least partially cross a boundary between the first area and the second area.
  • the injection-molded product as described above may have a first curved surface of the lenticular pattern (eg, the first curved surface R1 of FIG. 4 or FIG. 5 ) or a first inclined surface of the prism pattern (eg, the first curved surface of the prism pattern (eg, the first curved surface of FIG. 6 ).
  • a plurality of first hologram patterns eg, the first hologram pattern P1 of FIG. 5 ) formed on one inclined surface I1
  • a second curved surface of the lenticular pattern eg, the second curved surface of FIG. 4 or 5 ) R2
  • a plurality of second hologram patterns eg, the second hologram pattern P2 in FIG. 5 formed on the second inclined surface of the prism pattern (eg, the second inclined surface I2 in FIG. 6).
  • first curved surface and the second curved surface may be positioned in parallel with one side of each other, or the first inclined surface and the second inclined surface may be positioned parallel to one side of each other.
  • At least one of the first hologram pattern and the second hologram pattern may be configured to refract light incident from the outside of the plate member or light reflected by the reflective layer.
  • the first hologram pattern and the second hologram pattern may form a linear arrangement extending in different directions.
  • the injection-molded product as described above includes a light blocking layer (eg, the light blocking layer 17 of FIG. 3 ) formed on the reflective layer, and a protective layer (eg, FIG. 3 ) formed on the outer surface of the plate member. 3 of the protective layer 15) may be further included.
  • a light blocking layer eg, the light blocking layer 17 of FIG. 3
  • a protective layer eg, FIG. 3
  • the injection-molded product as described above further includes at least one coating layer (eg, the coating layer 19 in FIG. 3 ) formed between the reflective layer and the plate member or between the plate member and the protective layer. can do.
  • at least one coating layer eg, the coating layer 19 in FIG. 3
  • the plate member may be made of a transparent or translucent synthetic resin.
  • At least one of the lenticular pattern or the prism pattern may have a depth of 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, and a pitch of 50 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the mold for manufacturing the injection product as described above is a first mold (eg, the first mold of FIGS. 7 to 9 ) (41)), a second mold (eg, in FIGS. 7 to 9) configured to face the first mold and form a molding space (eg, molding space 45 in FIGS. 7 to 9) of the injection-molded product.
  • second mold 43 a plating layer formed on at least a portion (hereinafter, 'processing region') of an area constituting the inner wall of the molding space on at least one surface of the first mold and the second mold (eg, in FIG.
  • the plating layer 47 and at least one of a lenticular pattern or a prism pattern formed on the surface of the plating layer, wherein the lenticular pattern or the It may be configured to form a pattern corresponding to the prism pattern (eg, the refractive pattern P of FIG. 2 ).
  • the plating layer may be formed of nickel.
  • the plating layer may be formed to a thickness of 100 ⁇ m.
  • At least one of the lenticular pattern and the prism pattern may be formed by machining the plating layer using diamond cutting.
  • At least one of the lenticular pattern or the prism pattern may have a depth of 5 ⁇ m or more and 15 ⁇ m or less, and a pitch of 50 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the mold as described above includes a plurality of first hologram patterns formed on a first curved surface of the lenticular pattern or a first inclined surface of the prism pattern, and a second curved surface of the lenticular pattern or a second curved surface of the prism pattern. At least one of a plurality of second hologram patterns formed on the second inclined surface may be further included.
  • first curved surface and the second curved surface may be positioned in parallel with one side of each other, or the first inclined surface and the second inclined surface may be positioned parallel to one side of each other.
  • the first hologram pattern and the second hologram pattern may form a linear arrangement extending in different directions.
  • the forming space may include a flat first space (eg, the first space 45a of FIG. 7 or FIG. 9 ) and a second space extending obliquely or curvedly from the first space (eg, the forming space). : the second space (45b) of FIG. 7 or 9), wherein in the processing area, at least one of the lenticular pattern or the prism pattern crosses the boundary between the first space and the second space at least partially It can be laid out loosely.

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물은, 내측면 또는 외측면 중 적어도 하나에 형성된 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 플레이트 부재, 및 상기 내측면 상에 형성된 반사층을 포함하고, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 상기 플레이트 부재의 외부에서 상기 반사층으로 입사되는 광 또는 상기 반사층에 의해 반사된 광을 굴절시키도록 구성될 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다.

Description

사출물 및 그를 제작하기 위한 금형
본 문서에 개시된 다양한 실시예는 사출물에 관한 것으로서, 예를 들면, 광 간섭을 이용한 장식 효과를 제공하는 사출물 및/또는 그를 제작하기 위한 금형에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있으며, 최근의 전자 장치들은 일반적인 사용자들에게도 휴대하고 다니면서 통신할 수 있는 환경을 제공하고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 스마트 폰과 같이 소형화, 박형화된 전자 장치의 휴대와 사용이 일상화하면서, 전자 장치의 외관 디자인에 대한 사용자 요구가 고급화, 다양화할 수 있다.
전자 장치의 외관 디자인에 대한 사용자 요구가 고급화, 다양화함에 따라, 다양한 색상, 또는 형상을 구현하기 위한 다양한 방안들이 제시되고 있다. 예를 들어, 심미감 향상을 위하여, 광 간섭 효과(예: 홀로그램)을 이용하여 사출물과 같은 외관 부재 자체로서, 다양한 색상이나 문양을 구현할 수 있다. 광 간섭 효과는 합성수지 필름이나 자외선 경화 필름의 표면에 미세한 크기의 패턴들을 형성함으로써 구현될 수 있다. 미세 패턴이 형성된 필름은 사출물과 같은 외관 부재에 부착됨으로써, 전자 장치의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다.
하지만 광 간섭 효과를 이용한 시각적 장식을 제공하기 위해, 별도의 필름을 사출물이나 외관 부재에 부착하는 공정이 요구될 수 있다. 예컨대, 광 간섭 효과를 가진 외관 부재 제작에 소요되는 시간이나 비용이 증가될 수 있다. 전자 장치의 외관에서는 평면과 곡면이 적절하게 조합되어 외관 형상을 구현하고, 그립감을 향상시킬 수 있다. 전자 장치의 외관이 평면과 곡면으로 구현된 경우, 시각적 장식을 제공하는 필름의 배치가 어려울 수 있다. 예컨대, 필름 자체의 복원력으로 인해 필름이 사출물이나 외관 플레이트로부터 박리될 수 있다. 필름의 박리 현상은 사출물이나 외관 플레이트 외관에서 평면들 사이의 경사각나 곡면의 곡률이 클수록 더욱 빈번하게 발생될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 제조에 소요되는 시간이나 비용을 절감하면서, 색상이나 문양의 변화를 이용한 시각적 장식 효과를 제공하는 사출물 및/또는 그를 제작하기 위한 금형을 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 별도 필름의 사용하지 않으면서도, 색상이나 문양의 변화를 이용한 시각적 장식 효과를 제공하는 사출물 및/또는 그를 제작하기 위한 금형을 제공할 수 있다.
본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물은, 내측면 또는 외측면 중 적어도 하나에 형성된 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 플레이트 부재, 및 상기 내측면 상에 형성된 반사층을 포함하고, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 상기 플레이트 부재의 외부에서 상기 반사층으로 입사되는 광 또는 상기 반사층에 의해 반사된 광을 굴절시키도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 사출물을 제작하기 위한 금형은, 제1 금형, 상기 제1 금형과 마주보게 결합하여 상기 사출물의 성형 공간을 형성하도록 구성된 제2 금형, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형 중 적어도 하나의 표면에서, 상기 성형 공간의 내벽을 이루는 영역(이하, '가공 영역')의 적어도 일부에 형성된 도금층, 및 상기 도금층의 표면에 형성된 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴 중 적어도 하나를 포함하고, 투명 또는 반투명의 상기 사출물을 성형하면서 상기 사출물의 내측면 또는 외측면에 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴에 상응하는 패턴을 형성하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 사출물은 표면에 형성된 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴 중 적어도 하나를 포함함으로써, 예를 들어, 광 간섭 현상을 일으킴으로써, 사용자가 바라보는 방향에 따라 실제와는 다른 색상이나 문양을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 사출물은, 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴의 곡면이나 경사면에 형성된 홀로그램 패턴을 이용하여, 더욱 다양하게 색상이나 문양을 변화를 제공할 수 있다. 예컨대, 별도의 장식 필름을 사용하지 않아 제작에 소요되는 시간이나 비용을 절감하면서도, 사출물 또는 사출물을 포함하는 전자 장치의 외관에서 광 간섭 효과를 이용한 다양한 장식을 제공할 수 있다. 이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 라인 A-A'을 따라 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물을 일부 절개하여 나타내는 구성도이다.
도 3은 도 2의 'E1'부분을 확대하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물의 렌티큘러 패턴을 예시하는 사시도이다.
도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물의 렌트큘러 패턴에 홀로그램 패턴이 형성된 구성을 예시하는 사시도이다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물의 프리즘 패턴을 예시하는 사시도이다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물을 제작하기 위한 금형을 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 라인 B-B'을 따라 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물을 제작하기 위한 금형을 일부 절개하여 나타내는 구성도이다.
도 9는 도 8의 'E2' 부분을 확대하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물을 포함하는 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물을 포함하는 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(10)을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 라인 A-A'을 따라 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(10)을 일부 절개하여 나타내는 구성도이다. 도 3은 도 2의 'E1'부분을 확대하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 사출물(10)은, 사출 성형에 의해 제작된 플레이트 부재(11)와, 플레이트 부재(11)의 내측면 상에 형성된 반사층(13)을 포함할 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, '사출물'은 용융된 합성수지를 금형에 주입하여 경화시킴으로써 제작된 성형물(예: 플레이트 부재(11))과, 성형물의 표면 상에 형성된 반사층(13), 보호층(15), 광 차단층(17) 및/또는 도장층(19)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 일반적으로 '사출물'이라 함은 금형에 용융 수지를 주입하여 경화함으로써 제작된 성형물 자체를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트 부재(11)는 내측면 또는 외측면의 적어도 일부에 형성된 굴절 패턴(P)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부재(11)는 투명 또는 반투명 합성수지로 제작되어 적어도 부분적으로 광을 투과시킬 수 있다. 굴절 패턴(P)은, 예를 들면, 렌티큘러 패턴이나 프리즘 패턴과 같이, 플레이트 부재(11)를 투과하는 광을 굴절시킬 수 있으며, 굴절된 광(들)이 간섭되어 색상이나 문양의 변화를 일으킬 수 있다. 예를 들어, 굴절 패턴(P)은 외부에서 반사층(13)으로 입사되는 광이나, 반사층(13)에 의해 반사된 광을 굴절시킬 수 있다. 도시된 실시예에서, 굴절 패턴(P)은 플레이트 부재(11)의 내측면에 형성된 구성이 예시되지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 플레이트 부재(11)의 내측면과 외측면 중 어느 하나 또는, 내측면과 외측면 모두에 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 굴절 패턴(P)은 플레이트 부재(11)의 내측면 또는 외측면의 전체 영역에 형성될 수 있으며, 다른 실시예에서 문양이나 문자를 표현하도록 지정된 영역에 형성될 수 있다. 또 다른 실시예에서, 굴절 패턴(P)는 플레이트 부재(11)의 내측면 또는 외측면의 전체 영역에 형성되되, 지정된 영역의 굴절 패턴은 나머지 영역의 굴절 패턴과는 다른 형태를 가짐으로써 문양이나 문자를 구현할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 굴절 패턴(P)은 플레이트 부재(11)의 표면(예: 내측면)에서 돌출된 다수의 돌출부(11a)가 지정된 피치(pitch) 간격으로 배열될 수 있으며, 도 2에 도시된 실시예에서 하나의 돌출부(11a)는 단면도로 볼 때 곡면 형태이면서, 플레이트 부재(11)의 내측면에서 볼 때 선(line) 형태를 가질 수 있다. 하지만 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 구현하고자 하는 시각 효과(예: 광 간섭 효과)에 따라 돌출부(11a)는 평면 또는 경사면을 포함하거나, 점 또는 돌기 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 굴절 패턴(P)을 이루는 돌출부(11a)의 형상이나 배열은 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 실제 제품으로 제작된 상태에서 굴절 패턴(P)이나 돌출부(11a)들은 실제로 사용자의 시각이나 촉각으로는 인지되지 않을 수 있으며, 색상이나 문양의 변화에 따른 시각 효과가 구현될 수 있다. 예를 들어, 굴절 패턴(P)이나 돌출부(11a)의 형상과 배열 및/또는 다른 층들(예: 반사층(13), 보호층(15), 광 차단층(17) 및/또는 도장층(19))에 부여된 색상의 조합에 따른 장식 효과가 구현될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플레이트 부재(11)는 평판 형상의 제1 영역(A1)과, 제1 영역(A1)으로부터 경사지게 또는 곡면을 이루게 연장된 제2 영역(A2)을 포함할 수 있으며, 도 2에서 'A3'로 지시된 영역은 플레이트 부재(11)의 내측면에서 제2 영역(A2)을 의미할 수 있다. 도시된 실시예에서, 제2 영역(A2)은 실질적으로 제1 영역(A1)을 둘러싸는 폐곡선을 이룰 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 영역(A2)이 형성된 위치나 형성된 구간은, 사출물(10)을 포함하는 기기나 전자 장치(예: 후술할 도 8 또는 도 9의 전자 장치(100))의 외관 설계에 따라 다양할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제2 영역(A2)은 제1 영역(A1)에 대하여 지정된 각도로 경사진 평판 형상일 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 영역(A2)은 지정된 곡률을 가진 곡면일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제2 영역(A2)의 곡률은 측정 위치에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(A2)의 곡률은 제1 영역으로터 멀어짐에 따라 점차 작아질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 영역(A1)으로부터의 거리에 따라, 제2 영역(A2)은 복수 구간으로 구분될 수 있으며, 제2 영역(A2)을 이루는 구간들은 서로 다른 곡률을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 반사층(13)은 플레이트 부재(11)의 내측면 상에 형성될 수 있으며, 외부에서 입사된 광을 반사할 수 있다. 예를 들어, 외부 공간에서 입사된 광은 반사층(11)에 의해 반사되어 다시 외부 공간으로 진행할 수 있다. 외부 공간에서 입사된 광 또는 반사층에 의해 반사된 광은 플레이트 부재(11) 및/또는 굴절 패턴(P)을 투과하면서 굴절될 수 있으며, 굴절된 광이 서로 간섭을 일으켜 색상이나 문양의 변화를 일으킬 수 있다. 여기서, '색상'이라 함은 플레이트 부재(11), 반사층(13) 또는 후술할 도장층(19)에 의해 구현되는 색상을 의미할 수 있으며, '문양'이라 함은, 굴절 패턴(P) 또는 후술할 도 5의 홀로그램 패턴(P1, P2)에 의해 구현되는 문양을 의미할 수 있다. 한 실시예에서, 반사층(13)은 금속 입자를 증착하여 형성될 수 있으며, 실시예에 따라 도금, 도장, 인쇄 및/또는 분사(spray) 방식으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출물(10)은 보호층(15) 및/또는 광 차단층(17)을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 보호층(15)은 플레이트 부재(11)의 외측면 상에 형성될 수 있으며, 실질적으로 사출물(10)의 표면(외측면)을 평탄화하면서, 플레이트 부재(11)를 외부 환경으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 보호층(15)은 자외선 경화 코팅층으로 제작될 수 있으며, 긁힘과 같은 손상으로부터 플레이트 부재(11)를 보호할 수 있다. 다른 한 실시예에서, 광 차단층(17)은 플레이트 부재(11)의 내측면 상에 및/또는 반사층(13)의 표면에 형성될 수 있다. 광 차단층(17)은 실질적으로 광을 차단함으로써, 사출물(10)의 내측 공간이 사출물(10)의 외부 공간에서 시각적으로 노출되는 것을 차단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 10 또는 도 11의 전자 장치(100))의 외관 부재(예: 도 11의 후면 플레이트(111))로서 제공될 때, 사출물(10)은 전자 장치(100)의 내부 공간을 보호함과 아울러, 전자 장치(100) 내부 공간의 구조물들이나 전기/전자 부품이 시각적으로 외부 공간에 노출되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출물(10)은 보호층(15)과 플레이트 부재(11) 사이 및/또는 플레이트 부재(11)와 반사층(13) 사이에 형성된 적어도 하나의 도장층(19)을 더 포함할 수 있다. 도장층(19)은, 예를 들면, 플레이트 부재(11)와 도료의 흡착력을 높이기 위한 프라이머층과 적어도 하나의 인쇄층을 포함할 수 있으며, 인쇄층은, 예를 들면, 도금, 증착, 인쇄, 분사(spray) 또는 도장에 의해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도장층(19)은 적어도 부분적으로 광을 투과할 수 있다. 예컨대, 사출물(10)은 적어도 부분적으로 도장층(19)에 의해 구현되는 색상을 가질 수 있다. 실시예에 따라, 도장층(19)은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 외부에서 반사층(13)으로 입사되는 광이나, 반사층(13)에 의해 반사된 광은 플레이트 부재(11)(예: 굴절 패턴(P))을 투과하면서 굴절될 수 있다. 어떤 실시예에서, 서로 다른 경로를 진행한 광이 굴절 패턴(P)에 의해 굴절됨으로써 서로 간섭된 상태로 사용자에게 시인될 수 있다. 서로 다른 경로를 진행한 광이 서로 간섭됨으로써 사출물(10)의 색상(예: 플레이트 부재(11), 반사층(13) 및/또는 도장층(19)에 의해 구현된 색상)이 실제와 다르게 착시 현상을 일으킬 수 있다. 예를 들어, 실제 제작된 사출물(10)의 외관에서 착시 현상을 일으킴으로써, 다양한 시각적 효과를 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 사출물(10)은 홀로그램 패턴(예: 도 5의 홀로그램 패턴(P1, P2))을 더 포함함으로써, 굴절 패턴(P)과 중첩된 추가의 시각적인 효과를 제공할 수 있다. 이러한 홀로그램 패턴(P1,P2)에 관해서는 도 4와 도 5를 더 참조하여 살펴보기로 한다.
도 4는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(20)(예: 도 1 내지 도 3의 사출물(10))의 렌티큘러 패턴을 예시하는 사시도이다. 도 5는 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(20)의 렌트큘러 패턴에 홀로그램 패턴(P1, P2)이 형성된 구성을 예시하는 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2의 굴절 패턴(P)은 다수의 돌출부(11a)가 조합된 렌티큘러 패턴 또는 다수의 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)이 조합된 렌티큘러 패턴으로 이루어질 수 있다. 도 2 또는 도 3의 실시예에서 돌출부(11a)들이 조합된 렌티큘러 패턴이 예시한다면, 도 4와 도 5의 실시예에서는 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들이 조합된 렌티큘러 패턴을 예시할 수 있다. 도 4와 도 5를 더 참조하면, 사출물(20)은, 플레이트 부재(21)(예: 도 1 내지 도 3의 플레이트 부재(11))의 표면(예: 내측면 또는 외측면)에 형성된 굴절 패턴, 예를 들어, 다수의 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)으로 이루어진 렌티큘러 패턴을 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 사출물(20)은 플레이트 부재(21)의 내측면 또는 외측면에 형성된 N개의 곡면(R1, R2, R3, ...RN)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들의 형상이나 배열은 다양할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 자르는 방향에 따라 복수의 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)이 물결 형상을 형성하도록 배열된 단면 형상을 이루거나, 어느 하나의 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)이 직사각형 형상의 단면 일부로서 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출물(20)은 렌티큘러 패턴의 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들에 형성된 홀로그램 패턴(P1, P2)을 더 포함할 수 있다. 홀로그램 패턴(P1, P2)은, 예를 들면, 곡면 또는 경사면의 조합으로 이루어질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홀로그램 패턴(P1, P2)은 서로 인접하는 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들 중 제1 곡면 홈(R1)에 형성된 제1 홀로그램 패턴(P1)과, 제2 곡면 홈(R2)에 형성된 제2 홀로그램 패턴(P2)을 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제1 홀로그램 패턴(P2)은 실질적으로 제1 홀로그램 패턴(P1)과 동일할 수 있다. 도시된 실시예에서, 제1 홀로그램 패턴(P1)은 어느 한 방향으로 연장된 직선 형상 또는 직선 배열의 홈들(또는 돌기들)이 조합될 수 있으며, 제2 홀로그램 패턴(P2)은 제1 홀로그램 패턴(P1)에 대하여 지정된 각도(예: 대략 60도 각도)만큼 경사진 방향으로 연장된 직선 형상 또는 직선 배열의 홈들이 조합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들은 실질적으로 홀로그램 패턴(P1, P2)을 형성하는 돌기들이나 홈들의 배열에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들은 일반적인 곡면 형상이 아닌 다수의 홈이나 돌기 형상이 곡면 형태로 배열됨으로써 형성될 수 있다. 도시된 실시예에서 직선 형상의 홈들의 조합으로 이루어진 홀로그램 패턴(P1, P2)이 예시되지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 지정된 문자나 상징 또는 캐릭터 형상을 이루도록 홀로그램 패턴(P1, P2)의 홈이나 돌기들이 다양하게 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 렌티큘러 패턴을 형성하는 돌출부(예: 도 2의 돌출부(11a))들(또는 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들) 중 하나에는, 대략 15개 이상 40개 이하의 돌기 또는 홈이 형성되어 홀로그램 패턴(P1, P2)을 형성할 수 있다. 예컨대, 홀로그램 패턴(P1, P2)을 이루는 돌기나 홈은, 렌티큘러 패턴을 형성하는 돌출부(11a) 또는 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)과는 실질적으로 동일한 형상을 가지면서, 더욱 작은 크기를 가지게 형성된 것일 수 있다. 하나의 돌출부(11a)(또는 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN))에 형성된 돌기 또는 홈(예: 홀로그램 패턴(P1, P2)을 형성하는 돌기 또는 홈)에 관해 앞서 언급한 수는 예시적인 것으로서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 홀로그램 패턴(P1, P2)의 돌기나 홈이 동일한 크기라면, 홀로그램 패턴(P1,P2)의 돌기나 홈의 수는 렌티큘러 패턴을 형성하는 돌출부(11a)들 또는 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들이 형성된 피치에 비례할 수 있다. 어떤 실시예에서, 렌티큘러 패턴을 형성하는 또는 후술할 프리즘 패턴을 형성하는 홈(예: 도 5의 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN))의 깊이 또는 돌출부(11a)의 높이는 대략 5um 이상, 15um 이하이며, 대략 50um 이상, 150um 이하의 피치로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 굴절 패턴(P)(예: 렌티큘러 패턴을 형성하는 돌출부(11a)들 또는 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들) 또는 홀로그램 패턴(P1, P2)을 이루는 돌기나 홈은 적어도 곡면 부분, 예를 들어, 도2의 제2 영역(A2)에 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 굴절 패턴(P)(예: 렌티큘러 패턴을 형성하는 돌출부(11a)들 또는 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들) 또는 홀로그램 패턴(P1, P2)을 이루는 돌기나 홈은 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)의 경계를 가로지르게 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 굴절 패턴(P)(예: 렌티큘러 패턴을 형성하는 돌출부(11a)들 또는 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들) 또는 홀로그램 패턴(P1, P2)을 이루는 돌기나 홈은 실질적으로 플레이트 부재(11, 21)의 내측면 전체 및/또는 외측면 전체에 형성될 수 있다.
도 6은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(30)(예: 도 1 내지 도 4의 사출물(10, 20))의 프리즘 패턴을 예시하는 사시도이다.
도 6을 참조하면, 굴절 패턴(P)은 프리즘 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다수의 경사면(I1, I2, I3, ...IN)이 조합됨으로써, 굴절 패턴(P)은 돌출부와 홈부가 번갈아 배열된 프리즘 패턴을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 인접하는 두 경사면(I1, I2, I3, ...IN) 중, 제1 경사면(I1)에는 제1 홀로그램 패턴(예: 도 5의 제1 홀로그램 패턴(P1))이 형성될 수 있으며, 제2 경사면(I2)에는 제2 홀로그램 패턴(P2)이 형성될 수 있다. 도 6의 실시예에서, 홀로그램 패턴(P1, P2)들은, 도 5의 실시예와 유사할 수 있으며, 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 사출물(10)에서, 상술한 굴절 패턴(P)(예: 렌티큘러 패턴이나 프리즘 패턴) 또는 홀로그램 패턴(P1, P2)이 형성된 면은 보호층(15), 반사층(13), 광 차폐층(17) 및/또는 도장층(19)에 의해 실질적으로 평면 또는 곡면으로 이루어질 수 있다. 한 실시예에서, 플레이트 부재(11), 보호층(15), 및/또는 도장층(19)은 외부에서 입사되는 광 및/또는 반사층(13)에 의해 반사된 광을 적어도 부분적으로 투과시킬 수 있으며, 입사되는 광 및/또는 반사된 광은 플레이트 부재(11)(예: 도 2의 굴절 패턴(P) 및/또는 도 5의 홀로그램 패턴(P1, P2))에 의해 굴절되어 광 간섭을 일으킬 수 있다. 예를 들어, 사용자가 바라보는 각도에 따라, 플레이트 부재(11), 보호층(15), 반사층(13), 및/또는 도장층(19)의 실제 색상이나 문양과는 다른 색상으로 보이는 착시 현상이 발생될 수 있다. 예컨대, 굴절 패턴(P) 또는 굴절 패턴(P)에 중첩하게 형성된 홀로그램 패턴(P1, P2)은, 사출물(10) 또는 전자 장치(예: 후술할 도 10 또는 도 11의 전자 장치(100))의 외관에서 다양한 시각적 효과를 제공할 수 있다.
도 7은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(예: 도 1 내지 도 6의 사출물(10, 20, 30))을 제작하기 위한 금형(40)을 나타내는 사시도이다. 도 8은 도 7의 라인 B-B'을 따라 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(10, 20, 30)을 제작하기 위한 금형(40)을 일부 절개하여 나타내는 구성도이다. 도 9는 도 8의 'E2' 부분을 확대하여 나타내는 단면 구성도이다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 서로 마주보게 결합하여 성형 공간(45)을 형성하도록 구성된 제1 금형(41)과 제2 금형(43)을 포함할 수 있으며, 제1 금형(41)과 제2 금형(43) 중, 성형 공간(45)의 내벽을 이루는 영역의 적어도 일부(이하, '가공 영역')에는 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴(예: 도 2의 굴절 패턴(P)에 상응하는 패턴)이 형성될 수 있다. 제1 금형(41)과 제2 금형(43) 중 적어도 하나에 형성된 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴은 도 2의 굴절 패턴(P) 및/또는 도 5의 홀로그램 패턴(P1, P2)들에 상응하는 형상으로 각인될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 금형(41)과 제2 금형(42)에 형성된 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴은 가공 영역의 표면을 다이아몬드 절삭 가공하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 절삭 가공을 용이하게 하기 위해, 제1 금형(41)과 제2 금형(42)의 표면 중 적어도 일부에는 도금층(47)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금형(41)과 제2 금형(42)이 열처리된 탄소강으로 제작된 경우, 적어도 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴을 형성하고자 하는 영역(예: 가공 영역)에는 니켈을 이용한 도금층(47)이 형성될 수 있다. 이와 같이, 제1 금형(41)과 제2 금형(42)의 재질과 절삭 가공의 용이성을 고려하여 적어도 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴을 형성하고자 하는 영역에 지정된 재질과 두께의 도금층(47)이 형성될 수 있다. 한 실시예에서, 도금층(47)의 두께는, 사출물(예: 도 1 내지 도 6의 사출물(10, 20, 30))에 형성하고자 하는 굴절 패턴(P)의 깊이나 홀로그램 패턴(P1, P2)의 깊이를 고려하여 다양하게 선택될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도금층(47)은 대략 100um 두께로 형성될 수 있다. 이로써, 제1 금형(41)과 제2 금형(42)의 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴은 실질적으로 도금층(47)을 절삭 가공하여 형성될 수 있다. 제1 금형(41)과 제2 금형(42)의 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴은, 사출물(10, 20, 30)의 굴절 패턴(P)과 유사하게, 5um 이상, 15um 이하의 깊이와, 50um 이상, 150um 이하의 피치로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출물(10, 20, 30)의 홀로그램 패턴(P1, P2)은 제1 금형(41)과 제2 금형(42)에 각인된 홀로그램 패턴(미도시)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금형(41)과 제2 금형(42)에 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴을 형성한 후, 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴이 형성된 영역의 표면을 레이저로 가공하여 홀로그램 패턴이 형성될 수 있다. 제1 금형(41)과 제2 금형(42)에 렌티큘러 패턴이 형성된 경우, 서로 인접하는 두 곡면에는 서로 동일한 및/또는 서로 다른 홀로그램 패턴이 각인될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하나의 곡면에서도 방향, 깊이 및/또는 피치가 다른 다양한 형태의 홀로그램 패턴이 각인될 수 있으며, 곡면의 일부분에는 홀로그램 패턴이 형성되지 않을 수도 있다. 다른 실시예에서, 제1 금형(41)과 제2 금형(42)에 프리즘 패턴이 형성된 경우, 서로 인접하는 두 경사면에는 서로 동일한 및/또는 서로 다른 홀로그램 패턴이 각인될 수 있다. 제1 금형(41)과 제2 금형(42)의 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴에 홀로그램 패턴이 중첩하게 형성되는 구성은 도 5의 곡면 홈(R1, R2, R3, ...RN)들과 홀로그램 패턴(P1, P2)들의 구성과 유사할 수 있으며, 더 이상의 상세한 설명을 생략하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 금형(41)과 제2 금형(43)이 마주보게 결합함으로써, 성형하고자 하는 사출물(10, 20, 30)의 형상에 상응하는 성형 공간(45)을 형성할 수 있다. 성형 공간(45)은, 예를 들면, 사출물(10, 20, 30)의 제1 영역(예: 도 2의 제1 영역(A1))에 상응하는 제1 공간(45a)과, 사출물(10, 20, 30)의 제2 영역(A2)에 상응하는 제2 공간(45b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 공간(45a)은 평판 형상의 공간이고, 제2 공간(45b)은 제1 공간(45a)으로부터 연장되되 제1 공간(45a)에 대하여 경사진 공간 또는 곡면 형상의 공간일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 성형 공간(45)을 형성하는 제1 금형(41) 및/또는 제2 금형(43)의 표면의 적어도 일부에는 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴이 각인된 도금층(47)이 형성될 수 있다. 도시된 실시예에서, 제2 금형(43)의 내벽에 도금층(47)이 형성된 구성이 예시되지만, 본 문서에 개시된 다양한 실시예가 이에 한정되지 않으며, 제1 금형(41)의 표면에 추가의 도금층이 형성되거나, 제1 금형(45)의 표면에 도금층이 형성된 경우 제2 금형(43)의 표면에 형성된 도금층(47)은 생략될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 금형(41)과 제2 금형(43)이 마주보게 결합한 상태에서, 성형 공간(45)에 용융된 합성수지를 주입하여 경화시킴으로써, 도 1 내지 도 6의 사출물(10, 20, 30)이 성형될 수 있다. 도금층(47)이 도 9에 예시된 형태로 제공된다면, 사출물(10, 20, 30)은 내측면에 프리즘 형상의 굴절 패턴(예: 도 2의 굴절 패턴(P))이 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 도금층(47)은 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴에 중첩된 홀로그램 패턴을 포함할 수 있으며, 이 경우, 사출물(10, 20, 30)은 굴절 패턴(P)과 중첩된 홀로그램 패턴(예: 도 5의 홀로그램 패턴(P1, P2))을 포함하는 상태로 성형될 수 있다.
이와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예는 굴절 패턴(예: 도 2의 굴절 패턴(P))(렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴)과 중첩된 홀로그램 패턴(예: 도 5의 홀로그램 패턴(P1,P2))을 포함함으로써, 사출물(예: 도 1 내지 도 6의 사출물(10, 20, 30)) 자체로서 다양한 시각 효과를 제공할 수 있다. 예를 들어, 굴절 패턴(P)은 사용자가 사출물(10, 20, 30)을 바라보는 방향에 따라 사출물(10, 20, 30)의 색상을 변화시키는 착시 현상을 이용한 시각 효과를 제공할 수 있으며, 홀로그램 패턴(P1, P2)은 색상뿐만 아니라, 각종 문자, 문양, 상징 이미지 및/또는 캐릭터 형상을 입체적으로 변화시키는 착시 현상을 제공할 수 있다. 어떤 실시예에서, 별도의 필름을 부착하는 공정을 생략하더라도, 사출물(10, 20, 30)의 성형과 동시에 굴절 패턴(P)이나 홀로그램 패턴(P1, P2)이 사출물(10, 20, 30) 표면에 형성될 수 있다. 예컨대, 굴절 패턴(P)이나 홀로그램 패턴(P1, P2)을 이용한 시각 효과를 제공하는 사출물(10,20, 30) 제작이 용이할 수 있으며, 제작에 소요되는 시간이나 비용이 절감될 수 있다. 다른 실시예에서, 굴절 패턴(P)이나 홀로그램 패턴(P1, P2)을 이용한 시각 효과를 제공함에 있어 별도의 필름을 사용할 필요가 없으므로, 곡면 형상 부분을 포함하는 사출물(10, 20, 30)에서 시각 효과를 부여하고자 하는 영역의 선택에 있어 설계 자유도가 향상될 수 있다.
도 10은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(예: 도 1 내지 도 6의 사출물(10, 20, 30))을 포함하는 전자 장치(100)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 11은 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(10, 20, 30)을 포함하는 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 10의 제1 면(110A), 도 11의 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글래스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 전면 플레이트(102)는 상기 하우징(110)에 결합하여 상기 하우징(110)과 함께 내부 공간을 형성할 수 있다. 다양한 실시예에서, '내부 공간'이라 함은 상기 하우징(110)의 내부 공간으로서 디스플레이(101)의 적어도 일부를 수용하는 공간을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 후면 플레이트(111)는 적어도 부분적으로 상술한 사출물(예: 도 1 내지 도 6의 사출물(10, 20, 30))에 의해 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 다양한 실시예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)(예: 곡면 영역)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)(예: 곡면 영역)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 전면 플레이트(102) (또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들 (또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D) 또는 제2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면(예: 커넥터 홀(108)이 형성된 측면) 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D) 또는 제2 영역(110E)을 포함한 측면(예: 키 입력 장치(117)가 배치된 측면) 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105, 155), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역(예: 활성 영역) 또는 화면 표시 영역을 벗어난 영역(예: 비활성 영역)의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105, 155), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105, 155), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시예에서 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 또 다른 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서 또는 지문 센서)을 포함할 수 있다. 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 155)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(155)를 포함할 수 있다. 제2 카메라 장치(155)는 예를 들면, 적외선 광원, 적외선 수신기, 플리커 탐지 센서 및/또는 복수의 카메라를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(105, 155)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제2 면(110B)에는 도시되지 않은 플래시가 배치될 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 합성수지, 예를 들어, 사출물(예: 도 1 내지 도 6의 사출물(10, 20, 30))의 일종일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 도 1 내지 도 6의 굴절 패턴이 형성된 플레이트 부재, 반사층, 보호층, 광 차폐층 및/또는 도장층을 포함할 수 있다. 예컨대, 상술한 전자 장치가, 도 1 내지 도 6의 사출물(10, 20, 30)로서 제작된 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)를 포함함으로써, 제작에 소요되는 시간이나 비용을 절감하면서 다양한 시각 효과를 제공할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 사출물(예: 도 1 내지 도 6의 사출물(10, 20, 30) 또는 도 11의 후면 플레이트(111))은, 내측면 또는 외측면 중 적어도 하나에 형성된 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴(예: 도 2의 굴절 패턴(P)) 중 적어도 하나를 포함하는 플레이트 부재(예: 도 2 내지 도 6의 플레이트 부재(11, 21)), 및 상기 내측면 상에 형성된 반사층(예: 도 3의 반사층(13))을 포함하고, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 상기 플레이트 부재의 외부에서 상기 반사층으로 입사되는 광(예: 도 3의 'IL'로 예시된 광) 또는 상기 반사층에 의해 반사된 광(예: 도 3의 'RL'로 예시된 광)을 굴절시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트 부재는 평판 형상의 제1 영역(예: 도 2의 제1 영역(A1))과, 제1 영역으로부터 경사지게 또는 곡면을 이루게 연장된 제2 영역(예: 도 2의 제2 영역(A2))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계를 적어도 부분적으로 가로지르게 배치(예: 도 2 참조)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 사출물은, 상기 렌티큘러 패턴의 제1 곡면(예: 도 4 또는 도 5의 제1 곡면(R1)) 또는 상기 프리즘 패턴의 제1 경사면(예: 도 6의 제1 경사면(I1))에 형성된 복수의 제1 홀로그램 패턴(예: 도 5의 제1 홀로그램 패턴(P1)), 및 상기 렌티큘러 패턴의 제2 곡면(예: 도 4 또는 도 5의 제2 곡면(R2)) 또는 상기 프리즘 패턴의 제2 경사면(예: 도 6의 제2 경사면(I2))에 형성된 복수의 제2 홀로그램 패턴(예: 도 5의 제2 홀로그램 패턴(P2)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 곡면과 상기 제2 곡면은 서로의 일측에 나란하게 위치하고, 또는, 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면은 서로의 일측에 나란하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 홀로그램 패턴과 상기 제2 홀로그램 패턴 중 적어도 하나는 상기 플레이트 부재의 외부에서 입사되는 광 또는 상기 반사층에 의해 반사된 광을 굴절시키도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 홀로그램 패턴과 제2 홀로그램 패턴은 서로 다른 방향으로 연장된 직선 배열을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 사출물은, 상기 반사층 상에 형성된 광 차단층(예: 도 3의 광 차단층(17)), 및 상기 플레이트 부재의 외측면 상에 형성된 보호층(예: 도 3의 보호층(15))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 사출물은, 상기 반사층과 상기 플레이트 부재 사이 또는 상기 플레이트 부재와 상기 보호층 사이에 형성된 적어도 하나의 도장층(예: 도 3의 도장층(19))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플레이트 부재는 투명 또는 반투명한 합성수지로 제작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 5um 이상, 15um 이하의 깊이와, 50um 이상, 150um 이하의 피치로 형성될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 사출물을 제작하기 위한 금형(예: 도 7 내지 도 9의 금형(40))은, 제1 금형(예: 도 7 내지 도 9의 제1 금형(41)), 상기 제1 금형과 마주보게 결합하여 상기 사출물의 성형 공간(예: 도 7 내지 도 9의 성형 공간(45))을 형성하도록 구성된 제2 금형(예: 도 7 내지 도 9의 제2 금형(43)), 상기 제1 금형과 상기 제2 금형 중 적어도 하나의 표면에서, 상기 성형 공간의 내벽을 이루는 영역의 적어도 일부(이하, '가공 영역')에 형성된 도금층(예: 도 9의 도금층(47)), 및 상기 도금층의 표면에 형성된 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴 중 적어도 하나를 포함하고, 투명 또는 반투명의 상기 사출물을 성형하면서 상기 사출물의 내측면 또는 외측면에 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴에 상응하는 패턴(예: 도 2의 굴절 패턴(P))을 형성하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도금층은 니켈로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도금층은 100um 두께로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 다이아몬드 절삭 가공을 이용하여 상기 도금층을 가공함으로써 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 5um 이상, 15um 이하의 깊이와, 50um 이상, 150um 이하의 피치로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 금형은, 상기 렌티큘러 패턴의 제1 곡면 또는 상기 프리즘 패턴의 제1 경사면에 형성된 복수의 제1 홀로그램 패턴, 및 상기 렌티큘러 패턴의 제2 곡면 또는 상기 프리즘 패턴의 제2 경사면에 형성된 복수의 제2 홀로그램 패턴 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 곡면과 상기 제2 곡면은 서로의 일측에 나란하게 위치하고, 또는, 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면은 서로의 일측에 나란하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 홀로그램 패턴과 제2 홀로그램 패턴은 서로 다른 방향으로 연장된 직선 배열을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 성형 공간은 평판 형상의 제1 공간(예: 도 7 또는 도 9의 제1 공간(45a))과, 제1 공간으로부터 경사지게 또는 곡면을 이루게 연장된 제2 공간(예: 도 7 또는 도 9의 제2 공간(45b))을 포함하고, 상기 가공 영역에서, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 상기 제1 공간과 상기 제2 공간의 경계를 적어도 부분적으로 가로지르게 배치될 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 사출물에 있어서,
    내측면 또는 외측면 중 적어도 하나에 형성된 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴 중 적어도 하나를 포함하는 플레이트 부재; 및
    상기 내측면 상에 형성된 반사층을 포함하고,
    상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 상기 플레이트 부재의 외부에서 상기 반사층으로 입사되는 광 또는 상기 반사층에 의해 반사된 광을 굴절시키도록 구성된 사출물.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 플레이트 부재는 평판 형상의 제1 영역과, 제1 영역으로부터 경사지게 또는 곡면을 이루게 연장된 제2 영역을 포함하는 사출물.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 상기 제1 영역과 상기 제2 영역의 경계를 적어도 부분적으로 가로지르게 배치된 사출물.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 렌티큘러 패턴의 제1 곡면 또는 상기 프리즘 패턴의 제1 경사면에 형성된 복수의 제1 홀로그램 패턴; 및
    상기 렌티큘러 패턴의 제2 곡면 또는 상기 프리즘 패턴의 제2 경사면에 형성된 복수의 제2 홀로그램 패턴 중 적어도 하나를 더 포함하는 사출물.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 곡면과 상기 제2 곡면은 서로의 일측에 나란하게 위치하고, 또는, 상기 제1 경사면과 상기 제2 경사면은 서로의 일측에 나란하게 위치된 사출물.
  6. 제4 항에 있어서, 상기 제1 홀로그램 패턴과 상기 제2 홀로그램 패턴 중 적어도 하나는 상기 플레이트 부재의 외부에서 입사되는 광 또는 상기 반사층에 의해 반사된 광을 굴절시키도록 구성된 사출물.
  7. 제4 항에 있어서, 상기 제1 홀로그램 패턴과 제2 홀로그램 패턴은 서로 다른 방향으로 연장된 직선 배열을 형성하는 사출물.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 반사층 상에 형성된 광 차단층; 및
    상기 플레이트 부재의 외측면 상에 형성된 보호층을 더 포함하는 사출물.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 반사층과 상기 플레이트 부재 사이 또는 상기 플레이트 부재와 상기 보호층 사이에 형성된 적어도 하나의 도장층을 더 포함하는 사출물.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 플레이트 부재는 투명 또는 반투명한 합성수지로 제작된 사출물.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 5um 이상, 15um 이하의 깊이와, 50um 이상, 150um 이하의 피치로 형성된 사출물.
  12. 사출물 성형을 위한 금형에 있어서,
    제1 금형;
    상기 제1 금형과 마주보게 결합하여 상기 사출물의 성형 공간을 형성하도록 구성된 제2 금형;
    상기 제1 금형과 상기 제2 금형 중 적어도 하나의 표면에서, 상기 성형 공간의 내벽을 이루는 영역의 적어도 일부(이하, '가공 영역')에 형성된 도금층; 및
    상기 도금층의 표면에 형성된 렌티큘러 패턴 또는 프리즘 패턴 중 적어도 하나를 포함하고,
    투명 또는 반투명의 상기 사출물을 성형하면서 상기 사출물의 내측면 또는 외측면에 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴에 상응하는 패턴을 형성하도록 구성된 금형.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 도금층은 100um의 두께를 가지며 니켈로 형성된 금형.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 다이아몬드 절삭 가공을 이용하여 상기 도금층을 가공함으로써 형성된 금형.
  15. 제12 항에 있어서, 상기 성형 공간은 평판 형상의 제1 공간과, 제1 공간으로부터 경사지게 또는 곡면을 이루게 연장된 제2 공간을 포함하고,
    상기 가공 영역에서, 상기 렌티큘러 패턴 또는 상기 프리즘 패턴 중 적어도 하나는 상기 제1 공간과 상기 제2 공간의 경계를 적어도 부분적으로 가로지르게 배치된 금형.
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