WO2022019553A1 - 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

케이스 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022019553A1
WO2022019553A1 PCT/KR2021/008874 KR2021008874W WO2022019553A1 WO 2022019553 A1 WO2022019553 A1 WO 2022019553A1 KR 2021008874 W KR2021008874 W KR 2021008874W WO 2022019553 A1 WO2022019553 A1 WO 2022019553A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
light
deposition
transmitting
electronic device
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/008874
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
강정아
장민경
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2022019553A1 publication Critical patent/WO2022019553A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0243—Mechanical details of casings for decorative purposes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
    • H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus

Definitions

  • the design of the electronic device is dictated by the shape and color of the housing. Accordingly, the housing of the conventional electronic device has used a multi-deposition technique to realize various colors and a sense of depth.
  • a light-transmitting layer including a fine pattern layer disposed on a first surface is formed under the first surface of the light-transmitting layer, and a plurality of different materials are deposited It may include a multi-deposition layer, an ultra violet (UV) primer layer formed under the multi-deposition layer, and a paint layer formed under the UV primer layer.
  • UV ultra violet
  • An electronic device includes a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate. and a housing including: the second plate, a light-transmitting layer including a fine pattern layer disposed on the first surface, is formed under the first surface of the light-transmitting layer, and two different materials are alternately formed It may include a multi-deposition layer including a structure to be deposited, a UV primer layer formed under the multi-deposition layer, and a paint layer formed under the UV primer layer.
  • a luxurious design may be implemented by including a UV primer layer, a multi-deposition layer, and a paint layer in a case of an electronic device based on a plastic injection molding product.
  • the UV primer layer physically separates the multi-deposition layer and the paint layer, so that various colors intended for the multi-deposition layer can be realized.
  • the thickness of the case may be reduced by performing the multi-deposition only once, and thus, as a result, it may contribute to slimming of the electronic device including the case.
  • FIG. 1 is a perspective view of a front surface of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a perspective view of a rear surface of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG 3 illustrates a stacked structure of an injection case, according to an embodiment.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating a process of an injection case, according to an embodiment.
  • FIG 5 illustrates a stacked structure of an injection case, according to an embodiment.
  • FIG. 6 is a flowchart illustrating a process of an injection case, according to an embodiment.
  • FIG. 1 illustrates a perspective view of a front surface of an electronic device 100 according to an exemplary embodiment.
  • 2 is a perspective view of a rear surface of the electronic device 100 according to an exemplary embodiment. Unless otherwise described, descriptions of components having the same reference numerals in FIGS. 1 and 2 may be referred to by the description of FIG. 1 .
  • an electronic device 100 includes a first surface (or front) 110A, a second surface (or rear) 110B, and a first surface 110A. and a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. can be As another example, the back plate 111 may have a stacked structure including a plurality of layers. The stacked structure of the rear plate 111 may be described in more detail with reference to FIGS. 3 and 4 to be described later.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 118 including a metal and/or a polymer. In some embodiments, the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that extend seamlessly from the first surface 110A toward the rear plate 111 by bending the front plate. It may include both ends of the long edge of (102).
  • the rear plate 111 has two second regions 110E that extend seamlessly by bending from the second surface 110B toward the front plate 102 with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the back plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , has a side surface that does not include the first regions 110D or the second regions 110E as described above. It may have a first thickness (or width), and may have a second thickness thinner than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the rear plate 111 from the side member (eg, the side bezel structure 118 of FIG. 2 ) of the housing 110 of the electronic device 100 , the first surface 110A of the front plate 102 . ) of the two first regions 110D that extend seamlessly to the side, or the two first regions 110D that extend seamlessly from the second surface 110B of the rear plate 111 toward the front plate 102
  • At least one antenna radiator eg, a conductive pattern may be disposed in the second regions 110E.
  • At least one antenna radiator may radiate a signal of a specified frequency band.
  • the at least one antenna radiator may be an auxiliary radiator.
  • the at least one antenna radiator may radiate a signal belonging to a 5G Sub-6 frequency band of 3.5 GHz or more and about 6 GHz or less, such as n41, n78, and/or n79.
  • the at least one antenna radiator may radiate a frequency of a Wifi frequency band.
  • Wifi frequency bands may include frequency bands such as 802.11a and/or 802.11b.
  • the at least one antenna radiator may be a main radiator.
  • a part of the frequency band radiated by the main radiator and the frequency band radiated by the auxiliary radiator may be the same and other parts may be different.
  • At least one antenna radiator may radiate a frequency of a millimeter wave (mmWave) frequency band.
  • the mmWave frequency band may include a frequency band such as about 24-34 GHz and/or about 37-44 GHz.
  • the at least one antenna radiator may radiate a frequency of 11ay frequency band.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , an audio module 103 , 107 , 114 , a sensor module 104 , 116 , 119 , a camera module 105 , 112 , 113 , and a key input. at least one of a device 117 , a light emitting element 106 , and connector holes 108 , 109 . In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106 ) or additionally include other components.
  • the display 101 may be exposed through a substantial portion of the front plate 102 , for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first areas 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 . In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the periphery of the display 101 and the periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101 , and the audio module 114 is aligned with the recess or the opening, the sensor It may include at least one of a module 104 , a camera module 105 , and a light emitting device 106 .
  • the audio module 114 , the sensor module 104 , the camera module 105 , the fingerprint sensor 116 , and the light emitting element 106 . may include at least one or more of.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch sensing circuit a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor module 104 , 119 , and/or at least a portion of a key input device 117 , the first area 110D, and/or the second area 110E can be placed in
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include a microphone hole 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104 , 116 , 119 include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module ( (not shown) (eg, a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 . ) (eg fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the second surface 110B as well as the first surface 110A (eg, the display 101) of the housing 110 .
  • the electronic device 100 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 104 may be further included.
  • a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor 104 may be further included.
  • the camera modules 105 , 112 , and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 , and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B of the electronic device 100 . ), and/or a flash 113 .
  • the camera devices 105 , 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117 and the not included key input devices 117 may be displayed on the display 101 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed, for example, on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 include a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 109 for accommodating a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • At least a portion of the housing 110 may include the stacked structure 300 of FIG. 3 .
  • at least a portion of the housing 110 may include a light-transmitting layer (eg, the light-transmitting layer 310 of FIG. 3 ), a multi-deposited layer (eg, the multi-deposited layer 320 of FIG. 3 ), a UV primer layer (eg: The UV primer layer 330 of FIG. 3 ), and/or a paint layer (eg, the paint layer 340 of FIG. 4 ).
  • the light-transmitting layer is formed on one surface of the rear plate 111 facing the inside of the housing 110 in the opposite direction, and the multi-deposited layer, the UV primer layer, and the paint layer are sequentially stacked on the light-transmitting layer along the direction toward the inside of the housing.
  • the content of the above-described stacked structure may be described later in more detail with reference to FIGS. 3 and 5 .
  • the above-described laminated structure may be referred to as a case or an injection case.
  • the stacked structures 300 and 500 of the case eg, injection case
  • the process sequence in FIGS. 3 to 6 will be described. 4 and 6 may be referred to as views for a process sequence of an injection case having the stacked structures 300 and 500 of FIGS. 3 and 5 , respectively.
  • the injection case having the stacked structures 300 and 500 illustrated in FIGS. 3 and 5 may be at least a part of the housing 110 included in the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 .
  • the description of the components having the same reference numerals as those of FIG. 3 among the components of FIG. 5 is shown in FIG. 3 . It may be replaced by an explanation.
  • FIG 3 illustrates a stacked structure 300 of an injection case, according to an embodiment.
  • a light-transmitting layer 310 in the injection case, a light-transmitting layer 310 , a multi-deposition layer 320 , an ultraviolet (UV) primer layer 330 , and/or a paint layer 340 are sequentially stacked. It may include a stacked structure 300 .
  • the light-transmitting layer 310 may include a first fine pattern layer 315 formed on at least one surface.
  • the light-transmitting layer 310 may be a layer made of a transparent material or a translucent material.
  • the light-transmitting layer 310 may be formed by injecting a synthetic resin such as polycarbonate (PC).
  • the light-transmitting layer 310 may have a transparent or translucent chromatic color.
  • the material of the light-transmitting layer 310 may include polyethyleneterephthalate (PET), acrylonitrile butadiene styrene (ABS) resin, polypropylene (PP), polyamide (PA), It may be made of poly methyl methacrylate (PMMA), poly vinyl chloride (PVC), or a combination of at least one of the above examples.
  • PET polyethyleneterephthalate
  • ABS acrylonitrile butadiene styrene
  • PP polypropylene
  • PA polyamide
  • PMMA poly methyl methacrylate
  • PVC poly vinyl chloride
  • the light-transmitting layer 310 may implement a particle-like effect in the injection case by applying a pigment pigment.
  • the light-transmitting layer 310 may include a first fine pattern layer 315 formed on at least one surface.
  • the first fine pattern layer 315 may include a fine pattern inducing random reflection.
  • the first fine pattern layer 315 may mean a pattern layer including a mold fine pattern integrally formed in the injection molding process by processing a pattern specified in a mold for injection molding of the light transmitting layer 310.
  • the first fine pattern layer 315 may refer to a pattern layer formed through physical and/or chemical processing of at least one surface of the light-transmitting layer 310 .
  • the first fine pattern layer 315 may be formed through etching or heating and pressing using a mold having a pattern.
  • the mold fine pattern may be formed on one surface of the light-transmitting layer 310 .
  • the micro-patterns included in the first micro-pattern layer 315 may protrude irregularly or recessed in order to realize a three-dimensional effect, a color sense, and/or a sense of depth of the injection case.
  • the content of the formation process and/or arrangement of the first fine pattern layer 315 described in FIG. 3 is exemplary, and embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the fine pattern layer included in the injection case may be referred to as a separate layer physically separated from the light transmitting layer 310 (eg, the second fine pattern layer 515 of FIG. 5 ).
  • the content of a separate fine pattern layer physically separated from the light-transmitting layer 310 may be described in more detail with reference to FIG. 5 to be described later.
  • the multi-deposition layer 320 may be formed under the first surface of the light-transmitting layer 310 (eg, the surface on which the fine pattern layer 315 is formed).
  • the multi-deposited layer 320 may refer to a layer formed by alternately or simultaneously depositing two materials having different reflectances.
  • the multi-deposition layer 320 may be formed by depositing a plurality of materials (eg, oxide) having high reflectivity.
  • materials having different reflectances may be referred to as SiO 2 and TiO 2 . Since SiO 2 and TiO 2 have different reflectance and refractive index, various colors may be realized through reflection and scattering of light incident on the multi-deposited layer 320 in which the two materials are alternately deposited.
  • the injection case may include the multi-deposition layer 320 implemented only by one-time multi-deposition.
  • the multi-deposition layer 320 implemented with only one multi-deposition may have a thickness of 2000 ⁇ .
  • the content of the constituent materials of the multi-deposition layer 320 , the thickness of the multi-deposition layer 320 , and the number of depositions are exemplary, and embodiments of the present document are not limited thereto.
  • the UV primer layer 330 may be formed on a lower portion of the multi-deposited layer 320 (eg, a surface opposite to the surface on which the multi-deposited layer 320 faces the micro-patterned layer 315).
  • the UV primer layer 330 may be a layer made of a transparent or translucent material.
  • the UV primer layer 330 may serve to protect the surface of the multi-deposition layer 320 .
  • the UV primer layer 330 may be disposed such that the multi-deposition layer 320 and the paint layer 340 are physically separated. Since the UV primer layer 330 separates the multi-deposition layer 320 and the paint layer 340 , the injection case can easily express the intended color in the multi-deposition layer 320 .
  • the effect realized by the UV primer layer 330 may be maximized due to a combination with a fine pattern (eg, a mold fine pattern or a UV molding fine pattern) formed on the light-transmitting layer 310 .
  • a fine pattern eg, a mold fine pattern or a UV molding fine pattern
  • the first fine pattern layer 315 formed through the etching method may be implemented as a low glossy layer.
  • the UV primer layer 330 may reduce a feeling of corrosion (eg, hazy) of the first fine pattern layer 315 . Accordingly, the UV primer layer 330 may contribute to complement the design of the injection case, which may be weakened due to the difference in the method in which the fine pattern layer is formed, and to improve the aesthetics and depth of the injection case.
  • the paint layer 340 may be formed under the UV primer layer 330 .
  • the paint layer 340 may be referred to as a paint layer coated on one surface of the injection case so that the injection case implements various colors and textures.
  • the paint layer 340 may be formed by printing a paint (eg, silver paste) including nanoparticles.
  • the paint layer 340 including nanoparticles may be formed using a spray or printing method.
  • the paint layer 340 may include a paint layer generated using a nano-material silver metal and/or a novel resin arrangement.
  • the paint layer 340 may implement an injection case having high values of chroma, brightness, and luminance due to the combination with the multi-deposition layer 320 .
  • the case having the stacked structure 300 of FIG. 3 may be included in at least a portion (eg, the back plate 111) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 ).
  • the light-transmitting layer 510 is formed on one surface of the rear plate 111 facing in the opposite direction to the inside of the housing 110, and a multi-deposited layer 320, a UV primer layer 330, and a paint layer ( 340 may be sequentially stacked on the light-transmitting layer 310 in a direction toward the inside of the housing.
  • FIG. 4 illustrates a process flowchart 400 of an injection case according to various embodiments of the present disclosure.
  • the process sequence of the injection case described in FIG. 4 may be referred to as the process sequence of the injection case including the stacked structure 300 illustrated in FIG. 3 .
  • the injection case may include a stacked structure (eg, the stacked structure 300 of FIG. 3 ) including a plurality of components.
  • a light-transmitting layer (eg, the light-transmitting layer 310 of FIG. 3 ) may be formed.
  • the light-transmitting layer is made of a transparent or translucent synthetic resin (eg, polycarbonate, polyethylene terephthalate, ABS resin, polypropylene, polyamide, polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, or a combination of at least one of these). It can be formed by injection.
  • the light-transmitting layer may include a fine pattern layer (eg, the first fine pattern layer 315 of FIG. 3 ) formed on at least one surface.
  • the micro-pattern layer formed on at least one surface of the light-transmitting layer may include a mold micro-pattern integrally formed in an injection molding process by processing a pattern designated in a mold for injection molding of the light-transmitting layer.
  • a multi-deposited layer (eg, the multi-deposited layer 320 of FIG. 3 ) may be formed under the first surface of the light-transmitting layer.
  • the multi-deposited layer may include a structure in which two materials having different reflectance and refractive index are alternately deposited.
  • two different materials included in the multi-deposition layer may be referred to as SiO 2 and TiO 2 .
  • the multi-deposition layer may be formed by only one multi-deposition.
  • the thickness of the multi-deposition layer may be referred to as 2000 ⁇ .
  • a UV primer layer (eg, the UV primer layer 330 of FIG. 3 ) may be formed under the multi-deposition layer.
  • the UV primer layer may be formed on one side of the multi-deposition layer.
  • the UV primer layer may be disposed such that the upper multi-deposited layer and the lower paint layer (eg, the paint layer 340 of FIG. 3 ) are physically separated.
  • the UV primer layer may include, but is not limited to, an ultraviolet curable material.
  • the UV primer layer may be composed of a component comprising a urethane resin, a polyisocyanate, and/or a polyol.
  • a paint layer (eg, the paint layer 340 of FIG. 4 ) may be formed under the UV primer layer.
  • the paint layer 340 including nanoparticles may be formed using a spray or printing method.
  • the paint layer may be formed including a paint layer generated by using the nano-material silver metal and/or a novel resin arrangement.
  • FIG. 5 illustrates a laminated structure 500 of an injection case, according to an embodiment.
  • the injection case includes a light-transmitting layer 510 , a second micro-patterned layer 515 , a multi-deposition layer 320 , an ultraviolet (UV) primer layer 330 , and/or
  • the paint layer 340 may include a stacked structure 400 in which the layers are sequentially stacked.
  • the light-transmitting layer 510 may be a layer made of a transparent material or a translucent material.
  • the light-transmitting layer 510 may be formed by injecting a synthetic resin such as polycarbonate (PC).
  • PC polycarbonate
  • a second fine pattern layer 515 may be formed under the light-transmitting layer 510 .
  • the second fine pattern layer 515 may include a fine pattern inducing random reflection.
  • the second fine pattern layer 515 of FIG. 5 may be referred to as a separate layer physically separated from the light transmitting layer 510 .
  • the second micro-pattern layer 515 may include a UV molding micro-pattern. UV molding may be formed by coating one surface of the light-transmitting layer 510 . UV molding is compressed by a mold having a shape corresponding to the micropattern, and accordingly, a micropattern may be formed in the UV molding. When UV light is irradiated to the UV molding, the UV molding may be cured in a state in which a fine pattern is formed.
  • the description of the multi-deposited layer 320, the UV primer layer 330, and the paint layer 340 among the components of FIG. 5 is for the components referenced by the same number in FIG. may be replaced by a description.
  • the case having the stacked structure 500 of FIG. 5 may be included in at least a portion (eg, the back plate 111) of the electronic device (eg, the electronic device 100 of FIGS. 1 and 2 ).
  • the light-transmitting layer 510 is formed on one surface of the rear plate 111 facing in the opposite direction to the inside of the housing 110, and a multi-deposited layer 320, a UV primer layer 330, and a paint layer ( 340 may be sequentially stacked on the light-transmitting layer 510 in a direction toward the inside of the housing.
  • FIG. 6 illustrates a process flowchart 600 of an injection case, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the process sequence of the injection case described in FIG. 6 may be referred to as the process sequence of the injection case including the stacked structure 500 illustrated in FIG. 5 . Meanwhile, the description of the same content as in the flowchart of FIG. 4 may be replaced by the description of FIG. 4 .
  • the injection case may include a stacked structure (eg, the stacked structure 500 of FIG. 5 ) including a plurality of components.
  • a light-transmitting layer (eg, the light-transmitting layer 510 of FIG. 5 ) may be formed.
  • the light-transmitting layer is made of a transparent or translucent synthetic resin (eg, polycarbonate, polyethylene terephthalate, ABS resin, polypropylene, polyamide, polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, or a combination of at least one of these). It can be formed by injection.
  • a UV molding micro-pattern layer (eg, the second micro-pattern layer 515 of FIG. 5 ) may be formed under the light-transmitting layer.
  • the UV molding micropattern layer may be formed as a separate layer physically separated from the light-transmitting layer.
  • the UV molding micro-pattern layer may include UV molding in which the micro-pattern is formed by being compressed by a mold having a shape corresponding to the micro-pattern. UV molding may be cured in a state in which a fine pattern is formed by irradiating UV rays.
  • a multi-deposited layer (eg, the multi-deposited layer 320 of FIG. 5 ) may be formed under the molding fine pattern layer.
  • a UV primer layer (eg, the UV primer layer 330 of FIG. 5) may be formed under the multi-deposition layer.
  • a paint layer (eg, the paint layer 340 of FIG. 5 ) may be formed under the UV primer layer.
  • Reference numbers 615, 620, and 625 may be replaced with descriptions of reference numbers 310, 315, and 320 of FIG. 3 described above.
  • the case is formed under the light-transmitting layer including the fine pattern layer disposed on the first surface and the first surface of the light-transmitting layer, and two different materials are alternately deposited It may include a multi-deposited layer including a structure in which the multi-deposited layer is formed, an ultra violet (UV) primer layer formed under the multi-deposited layer, and a paint layer formed under the UV primer layer.
  • a multi-deposited layer including a structure in which the multi-deposited layer is formed, an ultra violet (UV) primer layer formed under the multi-deposited layer, and a paint layer formed under the UV primer layer.
  • UV ultra violet
  • the fine pattern layer may include a mold fine pattern, and the mold fine pattern may be formed on the first surface of the light-transmitting layer.
  • the micro-pattern layer may correspond to a separate layer physically separated from the light-transmitting layer, and may include a UV molding micro-pattern.
  • the UV primer layer may include an ultraviolet curable material, and the multi-deposition layer and the paint layer may be physically separated from each other by the UV primer layer.
  • the thickness of the multi-deposition layer may be 2000 ⁇ .
  • the multi-deposition layer may refer to a deposition layer formed by performing multi-deposition once.
  • the two different materials included in the multi-deposition layer may include silicon oxide (SiO 2 ) and titanium oxide (TiO 2 ) having different reflectance and refractive index.
  • the paint layer may be formed by printing a silver paste containing a nano raw material.
  • an electronic device includes a first plate, a second plate facing in a direction opposite to the first plate, and a side member surrounding a space between the first plate and the second plate It may include a housing that
  • the second plate is a light-transmitting layer including a fine pattern layer disposed on the first surface, the light-transmitting layer is formed under the first surface, two different materials are alternately deposited. It may include a multi-deposition layer including a structure, a UV primer layer formed under the multi-deposition layer, and a paint layer formed under the UV primer layer.
  • the description of the light-transmitting layer, the multi-deposition layer, the UV primer layer, and the paint layer included in the second plate of the electronic device may be replaced with a description of each layer included in the injection case.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 제2 플레이트는 제1 면에 배치되는 미세 패턴 층을 포함하는 투광성 층, 상기 투광성 층의 상기 제1 면의 하부에 형성되며, 서로 다른 두 물질이 교차적으로 증착되는 구조를 포함하는 멀티 증착 층, 상기 멀티 증착 층의 하부에 형성되는 UV 프라이머 층, 및 상기 UV 프라이머 층의 하부에 형성되는 도료 층을 포함할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.

Description

케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 다양한 실시 예들은, 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 기술이 발전함에 따라 다양한 기능을 수행할 수 있도록 발전하고 있다. 근래에는, 전자 장치의 기능적 요소뿐만 아니라 심미적 요소를 고려하는 소비자의 니즈(needs)를 충족시키기 위하여 다양한 디자인 기술이 개발되고 있다. 특히, 전자 장치의 슬림화, 외관의 색상, 및 질감의 설정은 전자 장치의 디자인적 요소를 강화하는데 중요한 요소로서 고려되고 있다.
전자 장치의 외관의 대부분은 하우징으로 구성된다. 따라서, 전자 장치의 디자인은 하우징의 모양 및 색상에 의하여 좌우된다. 따라서, 종래 전자 장치의 하우징은 다양한 컬러 및 깊이감을 구현하기 위해 멀티 증착 기술을 이용하여 왔다.
일반적으로, 사출 성형에 의하여 형성되는 전자 장치의 케이스는 도장 및 증착 등을 포함하는 다양한 표면 처리 기술로 구현되어 왔다. 그러나, 일반적인 표면 처리 기술로는 케이스에 포함된 패턴의 깊이감 또는 색상의 멀티감을 표현하는데 한계가 있었다.
나아가, 전자 장치의 두께를 얇게 만들기 위해서는 슬림화 된 케이스를 포함시켜야 하나, 케이스의 미적 요소와 얇은 두께를 동시에 만족시키는데 어려움이 있었다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 케이스는, 제1 면에 배치되는 미세 패턴 층을 포함하는 투광성 층, 상기 투광성 층의 상기 제1 면의 하부에 형성되며, 서로 다른 복수의 물질들이 증착된 멀티 증착 층, 상기 멀티 증착층의 하부에 형성되는 UV(ultra violet) 프라이머 층, 및 상기 UV 프라이머 층의 하부에 형성되는 도료 층을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함하고, 상기 제2 플레이트는, 제1 면에 배치되는 미세 패턴 층을 포함하는 투광성 층, 상기 투광성 층의 상기 제1 면의 하부에 형성되며, 서로 다른 두 물질이 교차적으로 증착되는 구조를 포함하는 멀티 증착 층, 상기 멀티 증착 층의 하부에 형성되는 UV 프라이머 층, 및 상기 UV 프라이머 층의 하부에 형성되는 도료 층을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들에 따르면, 플라스틱 사출물을 베이스로 한 전자 장치의 케이스에 UV 프라이머층, 멀티 증착 층, 및 도료 층을 포함시킴으로써 고급스러운 디자인을 구현할 수 있다.
특히, UV 프라이머 층이 멀티 증착 층과 도료 층을 물리적으로 분리시켜, 멀티 증착 층에서 의도한 다양한 색상을 구현할 수 있다. 또한, 종래 기술에 따른 증착 층을 통해서 표현이 어려웠던 심미감 및 입체감을 구현하여 전자 장치 외관의 디자인을 다양화 할 수 있다.
멀티 증착을 1회만 수행하여 케이스의 두께를 감소시킬 수 있고, 따라서 결과적으로 케이스를 포함하는 전자 장치의 슬림화에 기여할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 전면의 사시도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 후면의 사시도를 도시한다.
도 3은 일 실시예에 따른, 사출 케이스의 적층 구조를 도시한다.
도 4는 일 실시예에 따른, 사출 케이스의 공정 순서도를 도시한다.
도 5는 일 실시예에 따른, 사출 케이스의 적층 구조를 도시한다.
도 6은 일 실시예에 따른, 사출 케이스의 공정 순서도를 도시한다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 전면의 사시도를 도시한다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 후면의 사시도를 도시한다. 다르게 설명되지 않으면, 도 1 및 도 2에서 서로 동일한 참조 번호를 갖는 구성들에 대한 설명은 도 1의 설명에 의하여 참조될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하여, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 후면 플레이트(111)는 복수의 층을 포함하는 적층 구조를 가질 수 있다. 후면 플레이트(111)의 적층 구조에 대한 내용은 후술할 도 3 및 도 4에서 더 자세히 설명될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)의 하우징(110)의 측면 부재(예: 도 2의 측면 베젤 구조(118)), 전면 플레이트(102)의 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들, 또는 상기 후면 플레이트(111)의 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들에는 적어도 하나의 안테나 방사체(예: 도전성 패턴)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 지정된 주파수 대역의 신호를 방사할 수 있다. 일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 보조 방사체일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 안테나 방사체는 n41, n78, 및/또는 n79와 같은 3.5㎓ 이상 약 6㎓ 이하의 5G Sub-6 주파수 대역에 속하는 신호를 방사할 수 있다. 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 Wifi 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다. Wifi 주파수 대역은 802.11a 및/또는 802.11b와 같은 주파수 대역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 적어도 하나의 안테나 방사체는 주 방사체일 수 있다. 일 실시 예에서, 주 방사체가 방사하는 주파수 대역 및 보조 방사체가 방사하는 주파수 대역은 일부가 동일하고 나머지 일부는 다를 수 있다.
일 실시 예에서, 또 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 밀리미터파(mmWave) 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다. 예를 들어, mmWave 주파수 대역은 약 24~34㎓ 및/또는 약 37~44㎓와 같은 주파수 대역을 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 적어도 하나의 안테나 방사체는 11ay 주파수 대역의 주파수를 방사할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 하우징(110)의 적어도 일부(예: 도 2의 후면 플레이트(111))는 도 3의 적층 구조(300)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 적어도 일부는 투광성 층(예: 도 3의 투광성 층(310)), 멀티 증착 층(예: 도 3의 멀티 증착 층(320)), UV 프라이머 층(예: 도 3의 UV 프라이머 층(330)), 및/또는 도료 층(예: 도 4의 도료 층(340))을 포함할 수 있다. 투광성 층은 하우징(110) 내부와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(111)의 일 면에 형성되고, 멀티 증착 층, UV 프라이머 층, 및 도료 층은 하우징 내부를 향하는 방향을 따라 투광성 층에 순차적으로 적층될 수 있다. 상술한 적층 구조에 대한 내용은 도 3 및 도 5의 설명에서 더 자세히 후술될 수 있다. 본 문서의 다양한 실시예들에서, 상술한 적층 구조를 케이스 또는 사출 케이스로 지칭할 수 있다.
이하, 도 3 내지 도 6에서 케이스(예: 사출 케이스)의 적층 구조(300, 500) 및 공정 순서에 대하여 설명한다. 도 4 및 도 6은 각각 도 3 및 도 5의 적층 구조(300, 500)를 갖는 사출 케이스의 공정 순서에 대한 도면으로 참조될 수 있다. 도 3 및 도 5에서 도시하는 적층 구조(300, 500)를 갖는 사출 케이스는 도 1 및 도 2의 전자 장치(100)에 포함된 하우징(110)의 적어도 일부일 수 있다. 한편, 도 5의 구성 요소들 중 도 3과 동일한 참조 번호를 갖는 구성 요소(예: 멀티 증착 층(320), UV 프라이머 층(330), 및 도료 층(340))에 대한 설명은 도 3의 설명에 의하여 대체될 수 있다.
도 3은 일 실시예에 따른, 사출 케이스의 적층 구조(300)를 도시한다.
도 3을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 사출 케이스는 투광성 층(310), 멀티 증착 층(320), UV(ultraviolet) 프라이머 층(330), 및/또는 도료 층(340)이 순차적으로 적층된 적층 구조(300)를 포함할 수 있다. 투광성 층(310)은 적어도 일 면에 형성되는 제1 미세 패턴 층(315)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 투광성 층(310)은 투명 재질 또는 반투명 재질로 구성된 층일 수 있다. 예를 들어, 투광성 층(310)은 폴리 카보네이트(polycarbonate; PC) 등의 합성 수지를 사출하여 형성될 수 있다. 투광성 층(310)은 투명 또는 반투명의 유채색 색상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서 투광성 층(310)의 소재가 PC 사출물로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 투광성 층(310)의 소재는 폴리 에틸렌테레프탈레이트(poly ethylenetere phthalate; PET), ABS(acrylonitrile butadiene styrene) 수지, 폴리 프로필렌(poly propylene; PP), 폴리 아미드(poly amide; PA), 폴리메틸메타아크릴레이트(poly methyl methacrylate; PMMA), 폴리 염화 비닐(poly vinyl chloride; PVC), 또는 위 예시들 중 적어도 하나의 조합으로 이루어질 수 있다. 투광성 층(310)은 안료 피그먼트를 적용하여 사출 케이스에 입자감과 같은 효과를 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 투광성 층(310)은 적어도 일 면에 형성되는 제1 미세 패턴 층(315)을 포함할 수 있다. 제1 미세 패턴 층(315)은 난 반사를 유도하는 미세 패턴을 포함할 수 있다. 일 예를 들어, 제1 미세 패턴 층(315)은 투광성 층(310)의 사출 성형을 위한 금형에 지정된 패턴을 가공하여 사출 성형 과정에서 일체로 형성되는 금형 미세 패턴을 포함하는 패턴 층을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 미세 패턴 층(315)은 투광성 층(310)의 적어도 일 면에 대한 물리적 및/또는 화학적인 가공을 통하여 형성되는 패턴 층을 의미할 수 있다. 제1 미세 패턴 층(315)은 에칭(etching)을 통하여 또는 패턴을 갖는 금형을 이용한 가열 및 가압을 통하여 형성될 수 있다. 금형 미세 패턴은 투광성 층(310)의 일 면 상에 형성될 수 있다. 제1 미세 패턴 층(315)에 포함되는 미세 패턴은 사출 케이스의 입체감, 색상감, 및/또는 깊이감을 구현하기 위하여 불규칙적으로 돌출되거나 리세스(recess) 될 수 있다. 도 3에서 설명하는 제1 미세 패턴 층(315)의 형성 과정 및/또는 배치에 대한 내용은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 사출 케이스에 포함되는 미세 패턴 층은 투광성 층(310)과 물리적으로 구분되는 별개의 층(예: 도 5의 제2 미세 패턴 층(515))으로 참조될 수도 있다. 투광성 층(310)과 물리적으로 구분되는 별개의 미세 패턴 층에 대한 내용은 후술할 도 5에서 더 자세히 설명될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 멀티 증착 층(320)은 투광성 층(310)의 제1 면의 하부(예: 미세 패턴 층(315)이 형성되는 면)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 멀티 증착 층(320)은 반사율이 서로 다른 두 물질을 교차적으로 또는 동시에 증착하여 형성되는 층을 의미할 수 있다. 멀티 증착 층(320)은 높은 반사율을 갖는 복수의 물질들(예: 산화물)을 증착함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 반사율이 서로 다른 두 물질은 SiO2 및 TiO2로 참조될 수 있다. SiO2 및 TiO2는 반사율 및 굴절율이 서로 다르므로, 두 물질을 번갈아 증착한 멀티 증착 층(320)에 입사되는 빛의 반사 및 산란 작용을 통해 다양한 색상을 구현할 수 있다. 예를 들어, 사출 케이스는 1회의 멀티 증착만으로 구현된 멀티 증착 층(320)을 포함할 수 있다. 1회의 멀티 증착만으로 구현된 멀티 증착 층(320)은 2000Å의 두께를 가질 수 있다. 한편, 멀티 증착 층(320)의 구성 물질, 멀티 증착 층(320)의 두께, 및 증착 횟수에 대한 내용은 예시적인 것으로서, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, UV 프라이머 층(330)은 멀티 증착 층(320)의 하부(예: 멀티 증착 층(320)이 미세 패턴 층(315)을 향하는 면의 반대면)에 형성될 수 있다. UV 프라이머 층(330)은 투명 또는 반투명 재질로 구성된 층일 수 있다. UV 프라이머 층(330)은 멀티 증착 층(320)의 표면을 보호하는 역할을 수행할 수 있다. 예를 들어, UV 프라이머 층(330)은 멀티 증착 층(320) 및 도료 층(340)이 물리적으로 분리되도록 배치될 수 있다. UV 프라이머 층(330)이 멀티 증착 층(320) 및 도료 층(340)을 분리함으로써, 사출 케이스는 멀티 증착 층(320)에서 의도한 색상을 용이하게 표현할 수 있다. UV 프라이머 층(330)이 구현하는 효과는 투광성 층(310)에 형성되는 미세 패턴(예: 금형 미세 패턴 또는 UV 몰딩 미세 패턴)과의 조합으로 인하여 극대화 될 수 있다. 예를 들어, 투광성 층(310)에 포함된 제1 미세 패턴 층(315)이 에칭(etching) 공법을 통해 형성된 경우, 제1 미세 패턴 층(315)은 표면의 일부가 부식감이 잔존할 수 있다. 에칭 공법을 통해 형성된 제1 미세 패턴 층(315)은 저광택(low glossy) 층으로 구현될 수 있다. 이 경우, UV 프라이머 층(330)은 제1 미세 패턴 층(315)의 부식감(예: 헤이즈감(hazy))을 감소시킬 수 있다. 따라서, UV 프라이머 층(330)은 미세 패턴 층이 형성되는 공법의 차이로 인해 취약해질 수 있는 사출 케이스의 디자인을 보완하고, 사출 케이스의 심미감, 및 깊이감을 향상시키는데 기여할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도료 층(340)은 UV 프라이머 층(330)의 하부에 형성될 수 있다. 도료 층(340)은 사출 케이스가 다양한 색상 및 질감을 구현하도록 하기 위해 사출 케이스의 일 면에 코팅되는 도장 층으로 참조될 수 있다. 도료 층(340)은 나노 입자들을 포함하는 도료(예: 실버 페이스트)를 인쇄하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 나노 입자들을 포함하는 도료 층(340)은 스프레이 또는 인쇄 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 도료 층(340)은 나노 원료의 실버 메탈 및/또는 신규 수지 배열을 이용하여 생성되는 도장 층을 포함할 수 있다. 도료 층(340)은 멀티 증착 층(320)과의 조합으로 인하여 높은 값의 채도, 명도, 및 광휘도를 갖는 사출 케이스를 구현할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 3의 적층 구조(300)를 갖는 케이스는 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))의 적어도 일부(예: 후면 플레이트(111))에 포함될 수 있다. 예를 들어, 투광성 층(510)은 하우징(110) 내부와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(111)의 일 면에 형성되고, 멀티 증착 층(320), UV 프라이머 층(330), 및 도료 층(340)은 하우징 내부를 향하는 방향을 따라 투광성 층(310)에 순차적으로 적층될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 사출 케이스의 공정 순서도(400)를 도시한다.
도 4에서 설명하는 사출 케이스의 공정 순서는 도 3에서 도시하는 적층 구조(300)를 포함하는 사출 케이스에 대한 공정 순서로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사출 케이스는 복수 개의 구성 요소로 이루어지는 적층 구조(예: 도 3의 적층 구조(300))를 포함할 수 있다.
참조 번호 405를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 투광성 층(예: 도 3의 투광성 층(310))이 형성될 수 있다. 투광성 층은 투명 재질 또는 반투명 재질의 합성 수지(예: 폴리 카보네이트, 폴리 에틸렌테레프탈레이트, ABS 수지, 폴리 프로필렌, 폴리 아미드, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리 염화 비닐, 또는 이들 중 적어도 하나의 조합)를 사출하여 형성될 수 있다. 투광성 층은 적어도 일 면에 형성되는 미세 패턴 층(예: 도 3의 제1 미세 패턴 층(315))을 포함하여 형성될 수 있다. 투광성 층의 적어도 일 면에 형성되는 미세 패턴 층은 투광성 층의 사출 성형을 위한 금형에 지정된 패턴을 가공하여 사출 성형 과정에서 일체로 형성되는 금형 미세 패턴을 포함할 수 있다.
참조 번호 410을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 투광성 층의 제1 면의 하부에 멀티 증착 층(예: 도 3의 멀티 증착 층(320))이 형성될 수 있다. 멀티 증착 층은 반사율 및 굴절율이 서로 다른 두 물질이 교차적으로 증착되는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 멀티 증착 층에 포함된 서로 다른 두 물질은 SiO2 및 TiO2로 참조될 수 있다. 멀티 증착 층은 1회의 멀티 증착만으로 형성될 수 있다. 일 예로, 멀티 증착 층의 두께는 2000Å로 참조될 수 있다.
참조 번호 415를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 멀티 증착 층의 하부에 UV 프라이머 층(예: 도 3의 UV 프라이머 층(330))이 형성될 수 있다. UV 프라이머 층은 멀티 증착 층의 일 면 상에 형성될 수 있다. UV 프라이머 층은 상부의 멀티 증착 층 및 하부의 도료 층(예: 도 3의 도료 층(340))이 물리적으로 분리되도록 배치될 수 있다. UV 프라이머 층은 자외선 경화성 물질을 포함하여 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, UV 프라이머 층은 우레탄 수지, 폴리이소시아네이트, 및/또는 폴리올을 포함하는 성분으로 이루어질 수 있다.
참조 번호 420을 참조하여, 일 실시예에 따르면, UV 프라이머 층의 하부에 도료 층(예: 도 4의 도료 층(340))이 형성될 수 있다. 예를 들어, 나노 입자들을 포함하는 도료 층(340)은 스프레이 또는 인쇄 방식을 이용하여 형성될 수 있다. 도료 층은 나노 원료의 실버 메탈 및/또는 신규 수지 배열을 이용하여 생성되는 도장 층을 포함하여 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시예에 따른, 사출 케이스의 적층 구조(500)를 도시한다.
도 5를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 사출 케이스는 투광성 층(510), 제2 미세 패턴 층(515), 멀티 증착 층(320), UV(ultraviolet) 프라이머 층(330), 및/또는 도료 층(340)이 순차적으로 적층된 적층 구조(400)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 투광성 층(510)(예: 도 3의 투광성 층(310))은 투명 재질 또는 반투명 재질로 구성된 층일 수 있다. 예를 들어, 투광성 층(510)은 폴리 카보네이트(polycarbonate; PC) 등의 합성 수지를 사출하여 형성될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서 투광성 층(510)을 구성하는 소재에 대한 내용은 도 3의 설명에 의하여 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 투광성 층(510)의 하부에는 제2 미세 패턴 층(515)이 형성될 수 있다. 제2 미세 패턴 층(515)은 난 반사를 유도하는 미세 패턴을 포함할 수 있다. 도 3에서 설명하는 제1 미세 패턴 층(315)과 달리, 도 5의 제2 미세 패턴 층(515)는 투광성 층(510)과 물리적으로 분리된 별개의 층으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제2 미세 패턴 층(515)은 UV 몰딩 미세 패턴을 포함할 수 있다. UV 몰딩은 투광성 층(510)의 일 면에 코팅되어 형성될 수 있다. UV 몰딩이 미세 패턴에 대응하는 형상의 금형에 의하여 압축되고, 이에 따라 미세 패턴이 UV 몰딩에 형성될 수 있다. UV 몰딩에 UV 광선을 조사하면 UV 몰딩은 미세 패턴이 형성된 상태로 경화될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5의 구성 요소들 중 멀티 증착 층(320), UV 프라이머 층(330), 및 도료 층(340)에 대한 설명은 도 3에서 동일한 번호로 참조되는 구성 요소들에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 5의 적층 구조(500)를 갖는 케이스는 전자 장치(예: 도 1 및 도 2의 전자 장치(100))의 적어도 일부(예: 후면 플레이트(111))에 포함될 수 있다. 예를 들어, 투광성 층(510)은 하우징(110) 내부와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(111)의 일 면에 형성되고, 멀티 증착 층(320), UV 프라이머 층(330), 및 도료 층(340)은 하우징 내부를 향하는 방향을 따라 투광성 층(510)에 순차적으로 적층될 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예들에 따른, 사출 케이스의 공정 순서도(600)를 도시한다.
도 6에서 설명하는 사출 케이스의 공정 순서는 도 5에서 도시하는 적층 구조(500)를 포함하는 사출 케이스에 대한 공정 순서로 참조될 수 있다. 한편, 도 4의 순서도와 동일한 내용에 대한 설명은 도 4의 설명에 의하여 대체될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사출 케이스는 복수 개의 구성 요소로 이루어지는 적층 구조(예: 도 5의 적층 구조(500))를 포함할 수 있다.
참조 번호 605를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 투광성 층(예: 도 5의 투광성 층(510))이 형성될 수 있다. 투광성 층은 투명 재질 또는 반투명 재질의 합성 수지(예: 폴리 카보네이트, 폴리 에틸렌테레프탈레이트, ABS 수지, 폴리 프로필렌, 폴리 아미드, 폴리메틸메타아크릴레이트, 폴리 염화 비닐, 또는 이들 중 적어도 하나의 조합)를 사출하여 형성될 수 있다.
참조 번호 610을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 투광성 층의 하부에 UV 몰딩 미세 패턴 층(예: 도 5의 제2 미세 패턴 층(515))이 형성될 수 있다. UV 몰딩 미세 패턴 층은 투광성 층과 물리적으로 분리된 별개의 층으로 형성될 수 있다. UV 몰딩 미세 패턴 층은 미세 패턴에 대응하는 형상의 금형에 의하여 압축되고, 이에 따라 미세 패턴이 형성된 UV 몰딩을 포함할 수 있다. UV 몰딩은 UV 광선이 조사됨으로써 미세 패턴이 형성된 상태로 경화될 수 있다.
참조 번호 615를 참조하여, 몰딩 미세 패턴 층의 하부에 멀티 증착 층(예: 도 5의 멀티 증착 층(320))이 형성될 수 있다.
참조 번호 620을 참조하여, 멀티 증착 층의 하부에 UV 프라이머 층(예: 도 5의 UV 프라이머 층(330))이 형성될 수 있다.
참조 번호 625를 참조하여, UV 프라이머 층의 하부에 도료 층(예: 도 5의 도료 층(340))이 형성될 수 있다.
참조 번호 615, 620, 및 625에 대한 설명은 상술한 도 3의 참조 번호 310, 315, 및 320에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 케이스는 제1 면에 배치되는 미세 패턴 층을 포함하는 투광성 층, 상기 투광성 층의 상기 제1 면의 하부에 형성되며, 서로 다른 두 물질이 교차적으로 증착되는 구조를 포함하는 멀티 증착 층, 상기 멀티 증착층의 하부에 형성되는 UV(ultra violet) 프라이머 층, 상기 UV 프라이머 층의 하부에 형성되는 도료 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 미세 패턴 층은 금형 미세 패턴을 포함하고, 상기 금형 미세 패턴은 상기 투광성 층의 상기 제1 면 상에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 미세 패턴 층은 상기 투광성 층과 물리적으로 분리된 별개의 층에 대응하고, UV 몰딩 미세 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 UV 프라이머 층은 자외선 경화성 물질을 포함하고, 상기 멀티 증착 층 및 상기 도료 층은 상기 UV 프라이머 층에 의하여 물리적으로 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멀티 증착 층의 두께는 2000Å일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멀티 증착 층은 멀티 증착을 1회 수행하여 형성되는 증착 층을 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 멀티 증착 층에 포함되는 서로 다른 두 물질은, 반사율 및 굴절율이 서로 다른 산화 실리콘(SiO2) 및 산화 티타늄(TiO2)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도료 층은 나노 원료를 포함하는 실버 페이스트가 인쇄되어 형성될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트는 제1 면에 배치되는 미세 패턴 층을 포함하는 투광성 층, 상기 투광성 층의 상기 제1 면의 하부에 형성되며, 서로 다른 두 물질이 교차적으로 증착되는 구조를 포함하는 멀티 증착 층, 상기 멀티 증착 층의 하부에 형성되는 UV 프라이머 층, 상기 UV 프라이머 층의 하부에 형성되는 도료 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치의 상기 제2 플레이트에 포함되는 투광성 층, 멀티 증착 층, UV 프라이머 층, 및 도료 층에 대한 설명은 사출 케이스에 포함된 각 층에 대한 설명으로 대체될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

Claims (14)

  1. 케이스에 있어서,
    제1 면에 배치되는 미세 패턴 층을 포함하는 투광성 층;
    상기 투광성 층의 상기 제1 면의 하부에 형성되며, 서로 다른 복수의 물질들이 증착된 멀티 증착 층;
    상기 멀티 증착층의 하부에 형성되는 UV(ultra violet) 프라이머 층; 및
    상기 UV 프라이머 층의 하부에 형성되는 도료 층; 을 포함하는, 케이스.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 미세 패턴 층은 금형 미세 패턴을 포함하고, 상기 금형 미세 패턴은 상기 투광성 층의 상기 제1 면 상에 형성되는, 케이스.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 미세 패턴 층은 상기 투광성 층과 물리적으로 분리된 별개의 층에 대응하고, UV 몰딩 미세 패턴을 포함하는, 케이스.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 UV 프라이머 층은 자외선 경화성 물질을 포함하고,
    상기 멀티 증착 층 및 상기 도료 층은 상기 UV 프라이머 층에 의하여 물리적으로 이격되는, 케이스.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 멀티 증착 층은 멀티 증착을 1회 수행하여 형성되는, 케이스.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 멀티 증착 층에 포함되는 서로 다른 두 물질은, 반사율 및 굴절율이 서로 다른 산화 실리콘(SiO2) 및 산화 티타늄(TiO2)을 포함하는, 케이스.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 도료 층은 나노 원료를 포함하는, 케이스.
  8. 전자 장치에 있어서,
    제1 플레이트, 상기 제1 플레이트와 반대 방향을 향하는 제2 플레이트, 및 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징을 포함하고,
    상기 제2 플레이트는,
    제1 면에 배치되는 미세 패턴 층을 포함하는 투광성 층;
    상기 투광성 층의 상기 제1 면의 하부에 형성되며, 서로 다른 두 물질이 교차적으로 증착되는 구조를 포함하는 멀티 증착 층;
    상기 멀티 증착 층의 하부에 형성되는 UV 프라이머 층; 및
    상기 UV 프라이머 층의 하부에 형성되는 도료 층; 을 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 미세 패턴 층은 금형 미세 패턴을 포함하고, 상기 금형 미세 패턴은 상기 투광성 층의 상기 제1 면 상에 형성되는, 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 미세 패턴 층은 상기 투광성 층과 물리적으로 분리된 별개의 층에 대응하고, UV 몰딩 미세 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 UV 프라이머 층은 자외선 경화성 물질을 포함하고,
    상기 멀티 증착 층 및 상기 도료 층은 상기 UV 프라이머 층에 의하여 물리적으로 이격되는, 전자 장치.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 멀티 증착 층은 멀티 증착을 1회 수행하여 형성되는, 전자 장치.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 도료 층은 나노 원료를 포함하는, 전자 장치.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 투광성 층은 상기 하우징 내부와 반대 방향을 향하는 상기 제2 플레이트의 일 면에 형성되고,
    상기 멀티 증착 층, 상기 UV 프라이머 층, 및 상기 도료 층은 상기 하우징 내부를 향하는 방향을 따라 상기 투광성 층에 순차적으로 적층되는, 전자 장치.
PCT/KR2021/008874 2020-07-23 2021-07-12 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치 WO2022019553A1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200091517A KR20220012585A (ko) 2020-07-23 2020-07-23 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
KR10-2020-0091517 2020-07-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022019553A1 true WO2022019553A1 (ko) 2022-01-27

Family

ID=79728844

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/008874 WO2022019553A1 (ko) 2020-07-23 2021-07-12 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20220012585A (ko)
WO (1) WO2022019553A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120003489A1 (en) * 2010-07-01 2012-01-05 Sipix Chemical Inc. Decoration film, decoration device and method for fabricating decoration film
KR20120100126A (ko) * 2011-03-03 2012-09-12 이상범 도료 조성물, 도막의 제조방법 및 그 도막층을 포함하는 휴대용 전자장치 케이스
US8481144B2 (en) * 2009-10-16 2013-07-09 Wintek Corporation Complex sheet structure and cover lens assembly
KR20140141116A (ko) * 2013-05-31 2014-12-10 삼성전자주식회사 케이스 프레임 제조 방법
KR20200085066A (ko) * 2019-01-04 2020-07-14 삼성전자주식회사 하우징을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8481144B2 (en) * 2009-10-16 2013-07-09 Wintek Corporation Complex sheet structure and cover lens assembly
US20120003489A1 (en) * 2010-07-01 2012-01-05 Sipix Chemical Inc. Decoration film, decoration device and method for fabricating decoration film
KR20120100126A (ko) * 2011-03-03 2012-09-12 이상범 도료 조성물, 도막의 제조방법 및 그 도막층을 포함하는 휴대용 전자장치 케이스
KR20140141116A (ko) * 2013-05-31 2014-12-10 삼성전자주식회사 케이스 프레임 제조 방법
KR20200085066A (ko) * 2019-01-04 2020-07-14 삼성전자주식회사 하우징을 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220012585A (ko) 2022-02-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014069760A1 (en) Case frame and manufacturing method thereof
WO2020050472A1 (ko) 장식 구조를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
WO2020027628A1 (en) Cover glass and electronic device comprising the same
WO2020130445A1 (en) Decoration film and electronic device including the same
WO2019225944A1 (ko) 방수성 인쇄 구조를 포함하는 전자 장치 및 그 제조 방법
WO2020122490A1 (ko) 고경도 색상 구조층을 포함하는 전자 장치
WO2021049767A1 (en) Glass member and electronic device including the same
WO2020145680A1 (ko) 디스플레이를 포함하는 전자 장치
WO2022019553A1 (ko) 케이스 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021002565A1 (ko) 외관 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2020060001A1 (ko) 미세 패턴을 포함하는 플레이트 및 그것을 포함하는 전자 장치
US20230111297A1 (en) Electronic device housing and electronic device including thereof
WO2022231110A1 (ko) 사출물 및 그를 제작하기 위한 금형
WO2022131746A1 (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치 및 하우징의 제조방법
WO2020171347A1 (en) Cover accessory and electronic device including the same
WO2023063690A1 (ko) 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023013874A1 (ko) 돌출부를 포함하는 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023013836A1 (ko) 장식 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2021256875A1 (ko) 변색 잉크층을 포함하는 전자 장치
WO2022154318A1 (ko) 패턴을 포함하는 커버 플레이트 및 커버 플레이트를 포함하는 전자 장치
WO2022030825A1 (ko) 백 커버를 포함하는 전자 장치
WO2022045643A1 (ko) 플레이트 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2022164096A1 (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치 및 상기 하우징의 제조 방법
WO2024049213A1 (ko) 패턴이 형성된 전자 장치 하우징
WO2022164051A1 (ko) 하우징 조립 구조를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21846170

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21846170

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1