KR20200034355A - 미세 패턴을 포함하는 플레이트 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

미세 패턴을 포함하는 플레이트 및 그것을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20200034355A
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Abstract

전자 장치에 있어서, 컨텐츠를 출력하는 상기 전자 장치의 제1 면을 구성하는 제1 플레이트, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 구성하는 제2 플레이트 그리고 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하되, 상기 제2 플레이트는, 빛의 간섭 효과 및 프리즘 효과를 구현하는 미세 패턴을 포함하는 UV 경화수지 층, 그리고 상기 미세 패턴 상에 특정한 방향성 가지고 인쇄된 금속 나노 입자 층을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

미세 패턴을 포함하는 플레이트 및 그것을 포함하는 전자 장치{PLATE INCLUDING MICRO PATTERN AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THEREOF}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치의 외부를 구성하는 플레이트 형성 기술과 관련된다.
전자기기, 특히 스마트 폰 등의 모바일 기기들은 빠른 속도로 개발되고 있는데, 이러한 모바일 기기에서 휴대성은 매우 중요한 특징 중 하나이며, 소형화, 경량화, 슬림화 등을 추구하기 위한 노력이 계속 이루어지고 있다. 그리고 스마트 폰은 휴대폰 고유의 기능에서 나아가 그 기능은 상상을 초월할 정도로 다양화 되고 있으며, 이러한 기능의 다양화 추세에 따라 스마트 폰 자체에 집적된 IT 기술은 복합적이며, 제품 단가도 높게 형성되어 있다.
한편, 유리 기재를 이용하는 전자기기에 있어서, 유리 기재를 통해 구현해 낼 수 있는 다양한 외관 미감 형성 등의 효과에 대해 관심이 높아지고 있으며, 유리 기재용 장식 필름(또는 데코 필름)에 관한 기술 개발이 활발히 이루어지고 있다.
기존의 플레이트는 고분자 화합물 기재에 실버 잉크를 다이렉트 인쇄하여 고분자 화합물 필름을 생성하고, 생성된 고분자 화합물 필름을 유리 기재에 부착하여 형성되었다. 따라서, 플레이트에서 실버 잉크의 입자감이 크게 드러나기 때문에, 플레이트의 휘도가 감소하고, 플레이트에서 깊이감이 느껴지지 않았다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 플레이트에 색상을 구현하는 프라이머 층, 깊이감을 구현하는 UV 경화수지 층, 및 휘도를 높이는 금속 나노 입자 층을 분리 적층하여 고급스러운 외관을 가지는 플레이트를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시 예들은 인쇄 방식을 사용하여 증착과 같은 효과를 보여주는 플레이트를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 컨텐츠를 출력하는 상기 전자 장치의 제1 면을 구성하는 제1 플레이트, 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 구성하는 제2 플레이트 그리고 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하되, 상기 제2 플레이트는, 빛의 간섭 효과 및 프리즘 효과를 구현하는 미세 패턴을 포함하는 UV 경화수지 층, 그리고 상기 미세 패턴 상에 특정한 방향성 가지고 인쇄된 금속 나노 입자 층을 포함한다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일면을 구성하는 플레이트는, 유리 기재, 접착층을 통해 상기 유리 기재에 부착되는 고분자 화합물 기재, 상기 고분자 화합물 기재 상에 인쇄되고, 상기 플레이트의 색상을 구현하는 프라이머 층, 상기 프라이머 층 상에 인쇄되고, 빛의 간섭 효과 및 프리즘 효과를 구현하는 미세 패턴을 포함하는 UV 경화수지 층, 그리고 상기 UV 경화수지 층 상에 특정한 방향성 가지고 인쇄되는 금속 나노 입자 층을 포함한다.
또한, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일면을 구성하는 플레이트의 제조 방법은, 고분자 화합물 기재 상에 상기 플레이트의 색상을 구현하는 프라이머 층을 인쇄하는 동작, 상기 프라이머 층 상에 UV 몰딩을 코팅하는 동작, 상기 UV 몰딩에 금형을 통해 미세 패턴을 패턴 전사하고, UV 광선을 조사하여 UV 경화수지 층을 형성하는 동작, 그리고 상기 UV 경화수지 층 상에 특정한 방향성을 가지도록 실크스크린 방식을 통해 금속 나노 입자들을 포함하는 실버 페이스트를 인쇄하는 동작을 포함한다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 플레이트에 색상을 구현하는 프라이머 층, 깊이감을 구현하는 UV 경화수지 층, 및 휘도를 높이는 금속 나노 입자 층을 분리 적층하여 고급스러운 외관을 가지는 플레이트를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 인쇄 방식을 사용하여 증착과 같은 효과를 보여주는 플레이트를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4b는, 도 4a의 미세 패턴의 일 실시 예를 자세히 보여주는 도면이다.
도 4c는, 도 4a의 후면 플레이트의 형성 과정을 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 UV 경화수지 층의 형태를 나타내는 도면이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들 간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 제1 면(또는 전면)(210A), 제2 면(또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들(또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)를 가지고, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(215, 216, 217), 인디케이터(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(215, 216, 217), 또는 인디케이터(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(215, 216, 217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 홈 키 버튼(215))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(215, 216, 217)는, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 홈 키 버튼(215), 홈 키 버튼(215) 주변에 배치된 터치 패드(216), 및/또는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치된 사이드 키 버튼(217)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(215, 216, 217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(215, 216, 217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다.
인디케이터(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있으며, LED를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 3은, 도 2a 및 도 2b의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2a 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 플레이트의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(400)(예: 전자 장치(300))의 후면 플레이트(480)(예: 후면 플레이트(380))는 복수의 층이 적층되어 구성될 수 있다. 예를 들면, 후면 플레이트(480)는 유리 기재(481), 접착층(482), 고분자 화합물 기재(483), 프라이머 층(484), UV 경화수지 층(485), 금속 나노 입자 층(486) 및 차폐 인쇄 층(487)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 유리 기재(481)는 후면 플레이트(480)의 형상을 결정할 수 있다. 유리 기재(481)는 전자 장치(400)의 후면에 결합 가능한 형상으로 형성될 수 있다. 고분자 화합물 기재(483)은 접착층(482)에 의해 유리 기재(481)에 부착될 수 있다. 예들 들면, 접착층(482)은 OCA(optical clear adhensive)를 포함할 수 있다. 고분자 화합물 기재(483)은 PET(polyethylene terephthalate)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프라이머 층(484), UV 경화수지 층(485), 금속 나노 입자 층(486) 및 차폐 인쇄 층(487)은 고분자 화합물 기재(483)에 적층되어 고분자 화합물 필름을 구성할 수 있다. 구성된 고분자 화합물 필름은 접착층(482)에 의해 유리 기재(481)에 부착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 프라이머 층(484)은 고분자 화합물 기재(483)의 한 측면에 인쇄될 수 있다. 예를 들면, 프라이머 층(484)은 반투명의 유채색을 가질 수 있다. 프라이머 층(484)은 증착에 비하여 다양한 색상을 구현할 수 있다. 프라이머 층(484)은 안료 피그먼트를 적용하여 입자감과 같은 효과를 구현할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, UV 경화수지 층(485)은 프라이머 층(484)의 한 측면에 형성될 수 있다. 예를 들면, UV 경화수지 층(485)은 미세 패턴(MP)을 포함할 수 있다. 미세 패턴(MP)은 간섭 효과 및 프리즘 효과를 통해 후면 플레이트(480)에 깊이감을 구현할 수 있다. 후면 플레이트(480)는 미세 패턴(MP)에 의한 간섭 효과를 통해 시각적 단점(예: 평활도, 스크래치 또는 마모)을 보완할 수 있다. 미세 패턴(MP)은 마루 및 골을 포함하는 다양한 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, UV 경화수지 층(485)은 금형을 통한 패턴 전사 공정을 통해 형성될 수 있다. 예를 들면, UV 몰딩은 프라이머 층(484)의 한 측면에 코팅될 수 있다. UV 몰딩은 미세 패턴(MP)에 대응하는 형상의 금형에 의해 압축되고, 미세 패턴(MP)은 UV 몰딩에 형성될 수 있다. UV 몰딩에 UV 광선을 조사하면, UV 몰딩은 미세 패턴(MP)이 형성된 상태로 경화될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 나노 입자 층(486)은 UV 경화수지 층(485)의 미세 패턴(MP)이 형성된 측면에 인쇄될 수 있다. 예를 들면, 금속 나노 입자 층(486)은 금속 나노 입자(NS)들을 포함하는 실버 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있다. 금속 나노 입자 층(486)은 실크스크린 방식을 통해 형성될 수 있다. 금속 나노 입자 층(486)은 동일한 방향으로 실크스크린 방식을 여러 번 수행하여 형성될 수 있다. 금속 나노 입자(NS)들을 실크스크린 방식을 통해 특정한 방향성을 가지고 UV 경화수지 층(485) 상에 인쇄될 수 있다. 금속 나노 입자(NS)들은 특정한 방향성을 가지고 미세 패턴(MP)의 골에 쌓일 수 있다. 이로 인해, 금속 나노 입자 층(486)과 UV 경화수지 층(485)의 조합은 증착과 같은 휘도를 구현할 수 있다. 또한, 금속 나노 입자(NS)들은 전자기적 전파 특성을 가지지 않으며, 전자 장치(400)의 통신에 영향을 주지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 차폐 인쇄 층(487)은 금속 나노 입자 층(486)의 한 측면에 인쇄될 수 있다. 예를 들면, 차폐 인쇄 층(487)은 어두운 색상으로 구현되어, 외부의 빛이 전자 장치(400)의 내부로 침투하는 것을 방지할 수 있다. 차폐 인쇄 층(487)은 프라이머 층(484), UV 경화수지 층(485) 및 금속 나노 입자 층(486)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 차폐 인쇄 층(487)은 생략될 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 후면 플레이트(480)에는 프라이머 층(484), UV 경화수지 층(485) 및 금속 나노 입자 층(486)이 구분되어 적층될 수 있다. 프라이머 층(484)은 다양한 색상을 구현할 수 있다. UV 경화수지 층(485)은 미세 패턴(MP)을 포함하여 후면 플레이트(480)의 깊이감을 향상시킬 수 있다. UV 경화수지 층(485) 및 금속 나노 입자 층(486)의 조합은 후면 플레이트(480)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 프라이머 층(484), UV 경화수지 층(485) 및 금속 나노 입자 층(486)은 증착 방식이 아닌 인쇄 방식으로 형성될 수 있다. 따라서, 후면 플레이트(480)는 인쇄 방식으로 제조되어 증착 방식과 같은 효과(예: 다양한 색상, 깊이감 및 높은 휘도)를 구현할 수 있다.
도 4b는, 도 4a의 미세 패턴의 일 실시 예를 자세히 보여주는 도면이다.
도 4b를 참조하면, 미세 패턴(MP)은 UV 경화수지 층(485)에 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 미세 패턴(MP)은 마루 및 골을 포함하는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 미세 패턴(MP)의 골은 패턴 각도(R)를 가지도록 형성될 수 있다. 패턴 각도(R)가 특정 범위 이내일 때, 후면 플레이트(480)는 깊이감을 가질 수 있다. 미세 패턴(MP)의 마루와 마루 사이의 거리(W)가 특정 범위(예: 30㎛ 내지 70㎛) 이내일 때, 후면 플레이트(480)는 깊이감을 가질 수 있다. 미세 패턴(MP)의 마루와 마루 사이의 거리(W)가 특정 범위를 만족하는 경우, 미세 패턴(MP)의 마루와 마루 사이의 거리(W)가 작을수록, 후면 플레이트(480)의 휘도는 증가할 수 있다. 미세 패턴(MP)의 마루와 골 사이의 높이(H)는 특정 범위(예: 2㎛ 내지 10㎛) 이내일 때, 후면 플레이트(480)는 깊이감을 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 나노 입자 층(486)은 금속 나노 입자(NS)들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 나노 입자(NS)들은 미세 패턴(MP) 상에 일정한 방향성을 가지고 적층될 수 있다. 금속 나노 입자(NS)들은 미세 패턴(MP)의 골에 순차적으로 적층될 수 있다. 금속 나노 입자(NS)들의 방향성과 미세 패턴(MP)의 간섭 효과 및 프리즘 효과에 의해, 후면 플레이트(480)의 휘도는 향상될 수 있다.
도 4c는, 도 4a의 후면 플레이트의 형성 과정을 보여주는 도면이다.
일 실시 예에 따르면, 상태 4010에서, 프라이머 층(484) 및 UV 경화수지 층(485)은 고분자 화합물 기재(483) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 프라이머 층(484)은 고분자 화합물 기재(483) 상에 인쇄될 수 있다. UV 경화수지 층(485)을 구성하는 UV 몰딩은 프라이머 층(484) 상에 코팅될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상태 4020에서, 미세 패턴(MP)은 UV 경화수지 층(485)에 형성될 수 있다. 예를 들면, 미세 패턴(MP)은 금형을 통한 패턴 전사 공정을 통해 형성될 수 있다. 프라이머 층(484) 상에 코팅된 UV 몰딩은 미세 패턴(MP)에 대응하는 형상의 금형에 의해 압축되고, 미세 패턴(MP)은 UV 몰딩에 형성될 수 있다. UV 몰딩에 UV 광선을 조사하면, UV 몰딩은 미세 패턴(MP)이 형성된 상태로 경화될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상태 4030에서, 금속 나노 입자 층(486) 및 차폐 인쇄 층(487)은 UV 경화수지 층(485) 상에 인쇄될 수 있다. 예를 들면, 금속 나노 입자(NS)들을 포함하는 실버 페이스트는 미세 패턴(MP) 상에 인쇄될 수 있다. 금속 나노 입자(NS)들은 실크스크린 방식을 통해 인쇄될 수 있다. 금속 나노 입자(NS)들은 동일한 방향으로 실크스크린 방식을 여러 번 수행하여 인쇄될 수 있다. 금속 나노 입자(NS)들은 특정한 방향성을 가지고 미세 패턴(MP)의 골에 쌓일 수 있다. 차폐 인쇄 층(487)은 금속 나노 입자 층(486) 상에 인쇄될 수 있다. 고분자 화합물 기재(483) 상에 프라이머 층(484), UV 경화수지 층(485), 금속 나노 입자 층(486) 및 차폐 인쇄 층(487)을 인쇄하여 고분자 화합물 필름이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상태 4040에서, 형성된 고분자 화합물 필름은 유리 기재(481) 상에 부착될 수 있다. 예를 들어, 접착층(482)은 유리 기재(481) 상에 코팅될 수 있다. 코팅된 접착층(482) 상에 고분자 화합물 필름은 부착될 수 있다.
도 5 내지 도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 UV 경화수지 층의 형태를 나타내는 도면이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예로서, UV 경화수지 층(585)(예: UV 경화수지 층(485))은 단면이 삼각형이고, 단면이 일방향으로 연장된 형태인 미세 패턴(예: 미세 패턴(MP))을 포함할 수 있다. 미세 패턴은 제1 패턴 각도(R1)를 이루는 골을 포함할 수 있다. 미세 패턴은 골과 골 사이에 마루를 포함할 수 있다. 미세 패턴의 형태는 제1 패턴 거리(W1)(예: 마루와 마루 사이의 거리) 및 제1 패턴 높이(H1)(예: 마루와 골 사이의 높이)에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴 거리(W1)는 특정 범위(예: 30㎛ 내지 70㎛) 내에서 결정될 수 있다. 제1 패턴 높이(H1)는 특정 범위(예: 2㎛ 내지 10㎛) 내에서 결정될 수 있다.
도 6을 참조하면, 일 실시 예로서, UV 경화수지 층(685)(예: UV 경화수지 층(485))은 단면이 삼각파 형태이고, 단면이 일방향으로 연장된 형태인 미세 패턴(예: 미세 패턴(MP))을 포함할 수 있다. 미세 패턴은 제2 패턴 각도(R2)를 이루는 골을 포함할 수 있다. 미세 패턴은 골과 골 사이에 마루를 포함할 수 있다. 미세 패턴의 형태는 제2 패턴 거리(W2)(예: 마루와 마루 사이의 거리) 및 제2 패턴 높이(H2)(예: 마루와 골 사이의 높이)에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 제2 패턴 거리(W2)는 특정 범위(예: 30㎛ 내지 70㎛) 내에서 결정될 수 있다. 제2 패턴 높이(H2)는 특정 범위(예: 2㎛ 내지 10㎛) 내에서 결정될 수 있다.
도 7을 참조하면, 일 실시 예로서, UV 경화수지 층(785)(예: UV 경화수지 층(485))은 단면이 정현파 형태이고, 단면이 일방향으로 연장된 형태인 미세 패턴(예: 미세 패턴(MP))을 포함할 수 있다. 미세 패턴은 골과 마루를 포함할 수 있다. 미세 패턴의 형태는 제3 패턴 거리(W3)(예: 마루와 마루 사이의 거리) 및 제3 패턴 높이(H3)(예: 마루와 골 사이의 높이)에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 제3 패턴 거리(W3)는 특정 범위(예: 30㎛ 내지 70㎛) 내에서 결정될 수 있다. 제3 패턴 높이(H3)는 특정 범위(예: 2㎛ 내지 10㎛) 내에서 결정될 수 있다.
도 8을 참조하면, 일 실시 예로서, UV 경화수지 층(885)(예: UV 경화수지 층(485))은 렌티큘라(lenticular) 형태인 미세 패턴(예: 미세 패턴(MP))을 포함할 수 있다. 미세 패턴은 골과 정상을 포함할 수 있다. 미세 패턴의 형태는 제4 패턴 거리(W4)(예: 인접한 두 정상 사이의 거리) 및 제4 패턴 높이(H4)(예: 정상과 골 사이의 높이)에 의해 결정될 수 있다. 예를 들어, 제4 패턴 거리(W4)는 특정 범위(예: 30㎛ 내지 70㎛) 내에서 결정될 수 있다. 제4 패턴 높이(H4)는 특정 범위(예: 2㎛ 내지 10㎛) 내에서 결정될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치(예: 메모리 130)에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 메모리(130))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    컨텐츠를 출력하는 상기 전자 장치의 제1 면을 구성하는 제1 플레이트;
    상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 구성하는 제2 플레이트; 그리고
    상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하되,
    상기 제2 플레이트는,
    빛의 간섭 효과 및 프리즘 효과를 구현하는 미세 패턴을 포함하는 UV 경화수지 층; 그리고
    상기 미세 패턴 상에 특정한 방향성 가지고 인쇄된 금속 나노 입자 층을 포함하는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 미세 패턴은 마루 및 골을 포함하는 형태로 형성되고,
    상기 미세 패턴은 특정 범위 이내의 마루와 마루 사이의 거리를 가지고, 특정 범위 이내의 마루와 골 사이의 높이를 가지는 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 미세 패턴은 단면이 삼각형이고, 상기 단면이 일방향으로 연장된 형태를 가지는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 미세 패턴은 단면이 삼각파 형태이고, 상기 단면이 일방향으로 연장된 형태를 가지는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 미세 패턴은 단면이 정현파 형태이고, 상기 단면이 일방향으로 연장된 형태를 가지는 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 미세 패턴은 렌티큘라(lenticular) 형태를 가지는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 플레이트는,
    유리 기재; 및
    투명한 접착층을 통해 상기 유리 기재에 부착되는 고분자 화합물 필름을 포함하고,
    상기 고분자 화합물 필름은,
    고분자 화합물 기재; 및
    상기 고분자 화합물 기재 상에 인쇄되고, 상기 제2 플레이트의 색상을 구현하는 프라이머 층을 포함하는 전자 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 UV 경화수지 층은 상기 프라이머 층 상에 UV 몰딩을 코팅하고, 상기 UV 몰딩에 금형을 통해 상기 미세 패턴을 패턴 전사하여 형성되는 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 금속 나노 입자 층은 금속 나노 입자들을 포함하는 실버 페이스트를 실크스크린 방식을 통해 상기 미세 패턴 상에 인쇄하여 형성되는 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 금속 나노 입자들은 일정한 방향으로 상기 실크스크린 방식을 반복 수행하여 상기 미세 패턴 상에 인쇄되는 전자 장치.
  11. 전자 장치의 일면을 구성하는 플레이트에 있어서,
    유리 기재;
    접착층을 통해 상기 유리 기재에 부착되는 고분자 화합물 기재;
    상기 고분자 화합물 기재 상에 인쇄되고, 상기 플레이트의 색상을 구현하는 프라이머 층;
    상기 프라이머 층 상에 인쇄되고, 빛의 간섭 효과 및 프리즘 효과를 구현하는 미세 패턴을 포함하는 UV 경화수지 층; 그리고
    상기 UV 경화수지 층 상에 특정한 방향성 가지고 인쇄되는 금속 나노 입자 층을 포함하는 플레이트.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 금속 나노 입자 층 상에 인쇄되고, 외부의 빛으로부터 상기 전자 장치의 내부를 보호하는 차폐 인쇄 층을 더 포함하는 플레이트.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 미세 패턴은 단면이 삼각형이고, 상기 단면이 일방향으로 연장된 형태를 가지는 플레이트.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 미세 패턴은 단면이 삼각파 형태이고, 상기 단면이 일방향으로 연장된 형태를 가지는 플레이트.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 미세 패턴은 단면이 정현파 형태이고, 상기 단면이 일방향으로 연장된 형태를 가지는 플레이트.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 미세 패턴은 렌티큘라(lenticular) 형태를 가지는 플레이트.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 UV 경화수지 층은 상기 프라이머 층 상에 UV 몰딩을 코팅하고, 상기 UV 몰딩에 금형을 통해 상기 미세 패턴을 패턴 전사하여 형성되는 플레이트.
  18. 청구항 11에 있어서,
    상기 금속 나노 입자 층은 금속 나노 입자들을 포함하는 실버 페이스트를 실크스크린 방식을 통해 상기 미세 패턴 상에 인쇄하여 형성되는 플레이트.
  19. 청구항 19에 있어서,
    상기 금속 나노 입자들은 일정한 방향으로 상기 실크스크린 방식을 반복 수행하여 상기 미세 패턴 상에 인쇄되는 플레이트.
  20. 전자 장치의 일면을 구성하는 플레이트의 제조 방법에 있어서,
    고분자 화합물 기재 상에 상기 플레이트의 색상을 구현하는 프라이머 층을 인쇄하는 동작;
    상기 프라이머 층 상에 UV 몰딩을 코팅하는 동작;
    상기 UV 몰딩에 금형을 통해 미세 패턴을 패턴 전사하고, UV 광선을 조사하여 UV 경화수지 층을 형성하는 동작; 그리고
    상기 UV 경화수지 층 상에 특정한 방향성을 가지도록 실크스크린 방식을 통해 금속 나노 입자들을 포함하는 실버 페이스트를 인쇄하는 동작을 포함하는 플레이트의 제조 방법.
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