WO2023063554A1 - 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023063554A1
WO2023063554A1 PCT/KR2022/012218 KR2022012218W WO2023063554A1 WO 2023063554 A1 WO2023063554 A1 WO 2023063554A1 KR 2022012218 W KR2022012218 W KR 2022012218W WO 2023063554 A1 WO2023063554 A1 WO 2023063554A1
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film
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정현정
황한규
윤현석
김효인
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삼성전자주식회사
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Definitions

  • the present invention relates generally to an electronic device housing and an electronic device including the same.
  • Electronic devices may exist in various forms.
  • the electronic device may receive a user's input through a touch screen, and various types of electronic devices may be provided as additional input means in the form of a pen to enable more precise touch input (or hovering input).
  • a user may use a pen-shaped electronic device to input information through a touch screen of the electronic device.
  • the electronic device in the form of a pen may include a coil therein, and may be capable of inputting information to a screen through an electromagnetic induction method using the coil.
  • Such an electronic device may include a housing and a support member made of various materials, and the electronic device housing and support member may protect internal parts of the electronic device from external impact.
  • the electronic device housing and support member may be manufactured to be easily carried by a user and provide a sense of beauty to the user when in use.
  • a metal deposition method may be used to implement a metal texture on the surface of a device used as an electronic device housing.
  • metal particles are deposited after placing a device on a jig in the deposition equipment. Deviations in metal particle deposition may occur depending on the direction of the device seated on the jig and the position of the jig. there is.
  • a post-processing process may be accompanied. Due to the nature of the paint layer containing organic materials, a primer layer may be formed to strengthen chemical bonding, and accordingly, a primer may be additionally applied. Accordingly, the thickness of the entire coating layer may become somewhat thicker.
  • a system, method, and apparatus are provided in which the exterior of an appliance can be formed using a metal paint, and thus can have a relatively lower level of luminance than an actual metal deposited layer.
  • an electronic device housing includes a mechanism, a first primer layer provided to cover the mechanism, a film layer provided on the first primer layer, a second primer layer provided on the film layer, and the first primer layer provided on the first primer layer.
  • 2 may include a coating layer provided on the primer layer, and the film layer may have one or more overwraps overlapping the film layer configured to surround the first primer layer.
  • the instrument may include a hollow structure, and the first primer layer may be provided on an outer surface of the instrument.
  • the appliance may include at least one of polyamide, polyacetal, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and polyphenylene oxide.
  • the first primer layer may include at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, and a polyester resin.
  • the thickness of the first primer layer may be 1 ⁇ m or more.
  • the film layer may include at least one metal of aluminum, magnesium, gold, silver, tin, indium, chromium, and copper.
  • the film layer may have a thickness of 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the film layer may be formed by applying heat to a film containing metal particles surrounding the first primer layer.
  • a width of the at least one overlapping portion may be 1 mm or less.
  • the film layer includes a first layer, a second layer, and a third layer, the first layer is provided on the first primer layer, and the second layer is on the first layer.
  • the third layer is provided on the second layer, the third layer is located between the second layer and the second primer layer, and the first layer is an acrylic resin or an epoxy resin. and at least one of a polyester resin, wherein the second layer includes metal particles, and the third layer includes an acrylic resin, a polyester resin, an acrylate resin, a modified urethane acrylate resin, and an amine acrylic It may include at least one of resins, and a sum of thicknesses of the first layer, the second layer, and the third layer may range from 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the second primer layer may include at least one of an acrylic resin, a polyester resin, an acrylate resin, a modified urethane acrylate resin, and an amine acrylic resin.
  • the second primer layer may have a thickness of 3 ⁇ m or more.
  • the second primer layer may be thicker than the first primer layer.
  • the second primer layer includes a first resin and a second resin, the first resin has a glass transition temperature of 0 °C to 30 °C, the second resin has a glass transition temperature of 80 °C to 100 °C may be
  • the coating layer may include at least one of a urethane resin, a thermosetting resin, and an ultraviolet curable resin, and the coating layer may have a thickness of 15 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the color layer includes SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , Nb 2 O 5 , MgF 2 , Ti 2 O 5 , SnO 2 , ZnO, Ta 2 O 5 , MgO, Si 3 N 4 , ITO, AlN, AlON, TiN, Ti 3 O 5 and ZrO 2 It includes at least one of, and the color layer has a thickness of 3 ⁇ m to 10 ⁇ m may have
  • a method of manufacturing an electronic device housing includes a step of preparing a mechanical object, a step of applying a first primer on the mechanical object to form a first primer layer, and forming a film layer on the first primer layer. Step, a step of applying a second primer on the film layer to form a second primer layer, and a step of forming a coating layer on the second primer layer, wherein the step of forming the film layer includes metal particles It may include enclosing the first primer layer with a film containing and applying heat.
  • the film layer may have one or more overlapping portions (overwrap) in which the film layer overlaps.
  • a width of the at least one overlapping portion may be 1 mm or less.
  • an electronic device may be surrounded by an electronic device housing, and the electronic device housing includes a mechanism, a first primer layer provided to surround the mechanism, a film layer provided on the first primer layer, the It includes a second primer layer provided on a film layer and a coating layer provided on the second primer layer, wherein the film layer includes an overwrap where the film layer configured to surround the first primer layer overlaps. It may have more than one.
  • An electronic device housing can secure durability so as to impart a high-brightness metal texture to the exterior of a device and protect an internal electronic device.
  • an electronic device housing may be differentiated in terms of aesthetics and design, and a method of transferring and printing a film may be applied to realize a high-brightness metal texture.
  • an electronic device housing capable of implementing a high-brightness metal texture with a thin thickness may be provided.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 7 is a flowchart of a manufacturing process of an electronic device housing according to various embodiments.
  • 8A, 8B, 8C, 8D, 8E and 8F are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an electronic device housing according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a flowchart of a manufacturing process of an electronic device housing according to various embodiments.
  • 10A, 10B, 10C, and 10D are front, rear, and side views of an electronic device to which an electronic device housing is applied, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11 is an FT-IR analysis graph of a first primer layer according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a perspective view of the front of a mobile electronic device, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a perspective view of the back of the electronic device of FIG. 1 according to various embodiments.
  • the electronic device 100 includes a first side (or front side) 110A, a second side (or back side) 110B, and a first side 110A and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding a space between the second surfaces 110B.
  • the housing may refer to a structure forming some of the first face 110A, the second face 110B, and the side face 110C of FIG. 1 .
  • the first surface 110A may be formed by a front plate 102 (eg, a glass plate or a polymer plate including various coating layers) that is substantially transparent at least in part.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed, for example, of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the side surface 110C may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 includes two first regions 110D that are bent from the first surface 110A toward the rear plate 111 and extend seamlessly, the front plate 110D. (102) on both ends of the long edge.
  • the back plate 111 has long edges of two second regions 110E that are curved from the second surface 110B toward the front plate 102 and extend seamlessly. Can be included at both ends.
  • the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included.
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100, has the first area 110D or the second area 110E as described above not included. 1 thickness (or width), and may have a second thickness smaller than the first thickness at a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, and 114, sensor modules 104, 116, and 119, camera modules 105, 112, and 113, and key input. At least one of the device 117, the light emitting element 106, and the connector holes 108 and 109 may be included. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or the light emitting device 106) or may additionally include other components.
  • the display 101 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 102 .
  • at least a portion of the display 101 may be visually exposed through the front plate 102 forming the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C. there is.
  • a corner of the display 101 may be substantially identical to an adjacent outer shape of the front plate 102 .
  • the distance between the outer edge of the display 101 and the outer edge of the front plate 102 may be formed to be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor module 104 are aligned with the recess or the opening. , a camera module 105 , and a light emitting device 106 .
  • at least one of the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor 116, and the light emitting element 106 is provided on the rear surface of the screen display area of the display 101. may contain more than
  • the display 101 may be combined with or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. .
  • at least a portion of the sensor modules 104 and 119 and/or at least a portion of the key input device 117 are located in the first areas 110D and/or the second area 110E. can be placed in the field.
  • the audio modules 103 , 107 , and 114 may include microphone holes 103 and speaker holes 107 and 114 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 103, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for communication.
  • the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor modules 104 , 116 , and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor modules 104, 116, and 119 may include, for example, a first sensor module 104 (eg, a proximity sensor) disposed on the first surface 110A of the housing 110 and/or a second sensor module ( Example: a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (eg, an HRM sensor) and/or a fourth sensor module 116 (eg, a HRM sensor) disposed on the second side 110B of the housing 110.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first surface 110A (eg, the display 101 as well as the second surface 110B) of the housing 110.
  • the electronic device 100 may include a sensor module, for example, At least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further included. there is.
  • a sensor module for example, At least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 may be further included.
  • a sensor module for example, At least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a
  • the camera modules 105, 112, and 113 include a first camera device 105 disposed on the first surface 110A of the electronic device 100 and a second camera device 112 disposed on the second surface 110B. ), and/or flash 113.
  • the camera devices 105 and 112 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100 .
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the electronic device 100 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 117, and the key input devices 117 that are not included may include other key input devices such as soft keys on the display 101.
  • the key input device may include a sensor module 116 disposed on the second surface 110B of the housing 110 .
  • the light emitting device 106 may be disposed on, for example, the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device 106 may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the camera module 105 .
  • the light emitting device 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, an earphone jack) 109 capable of accommodating a connector for transmitting and receiving an audio signal.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, an earphone jack
  • the electronic device 300 includes a side bezel structure 310, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 320, a display 330, and a printed circuit board 340. , a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 380.
  • the electronic device 300 may omit at least one of the components (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other components.
  • At least one of the components of the electronic device 300 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 311 may be disposed inside the electronic device 300 and connected to the side bezel structure 310 or integrally formed with the side bezel structure 310 .
  • the first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 330 may be coupled to one surface of the first support member 311 and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 300 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 300, and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed on a substantially coplanar surface with the printed circuit board 340 , for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 300 or may be disposed detachably from the electronic device 300 .
  • the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
  • the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 310 and/or the first support member 311 or a combination thereof.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with various embodiments.
  • the electronic device housing 400 includes a mechanism 410, a first primer layer 420 formed on the mechanism 410, and a film layer 430 formed on the first primer layer 420. ), a second primer layer 440 formed on the film layer 430, and a coating layer 450 formed on the second primer layer 440.
  • the appliance 410 may be, for example, formed by injecting plastic or may be an aluminum alloy. According to various embodiments, the appliance 410 is not limited to the above-mentioned items, and may be applicable as long as it can be applied as a housing for protecting an electronic device.
  • the mechanical object 410 may be an injection-molded plastic product formed by injecting plastic, and a metal texture may be imparted by the film layer 430 formed on the mechanical object 410 .
  • the first primer layer 420 may be formed to improve adhesion between the mechanism 410 and the film layer 430 .
  • the instrument 410 may include a polymer, and may include, for example, at least one of polyamide, polyacetal, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and polyphenylene oxide. According to various embodiments, the instrument 410 may include engineering plastics.
  • the first primer layer 420 may be formed to cover the appliance 410 , and accordingly, the film layer 430 may also be formed to surround the first primer layer 420 . According to various embodiments, the first primer layer 420 may be formed to secure adhesion between the mechanism 410 and the film layer 430 .
  • the first primer layer 420 may include at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, and a polyester resin. According to various embodiments, the first primer layer 420 may include, for example, an acrylic resin.
  • the thickness of the first primer layer 420 may be about 1 ⁇ m or more. According to various embodiments, the thickness of the first primer layer 420 may be about 1 ⁇ m or more, about 2 ⁇ m or more, about 3 ⁇ m or more, or about 4 ⁇ m or more, about 5 ⁇ m or less, about 4 ⁇ m or less, It may be about 3 ⁇ m or less or about 2 ⁇ m or less, and may be included in a range between two values selected from the various values mentioned above. For example, the thickness of the first primer layer 420 may be about 1 ⁇ m to about 5 ⁇ m.
  • the film layer 430 may be formed on the first primer layer 420 , and more specifically, may be formed to surround the first primer layer 420 .
  • the film layer 430 is formed by rolling a sheet-shaped film around the device 410 on which the first primer layer 420 is formed, and may be formed to surround the first primer layer 420. there is.
  • the film layer 430 may be formed to cover part or all of the first primer layer 420, and thus the film layer 430 may include two sheets of film in some areas.
  • An overwrap 431 formed by overlapping one or more layers may be formed.
  • the film layer 430 may be formed using one or more or two or more films, and one or more or two or more films are rolled and wrapped around all or part of the surface of the first primer layer 420. As such, an overlapping portion 431 in which one or more or two or more films meet each other by overlapping ends may be formed. According to various embodiments, when the film does not form an overlapping portion, a portion of the first primer layer 420 may be exposed, and a parting line formed by an end boundary of the film may become prominent, deteriorating an aesthetic appearance.
  • the film layer 430 may be one or more or two or more films transferred and printed. According to various embodiments, the film layer 430 may be formed by enclosing one or more films so as to surround the first primer layer 420 and applying heat. According to various embodiments, the film layer 430 rotates the mechanism 410 on which the first primer layer 420 is formed and applies heat to move the heated film so that all or part of the surface of the first primer layer 420 is formed. It may be formed by rolling and wrapping.
  • the film layer 430 may include at least one metal among aluminum, magnesium, gold, silver, tin, indium, chromium, and copper. According to various embodiments, the film layer 430 may include at least one metal selected from among aluminum, magnesium, gold, silver, tin, indium, chromium, and copper in the form of metal particles. According to various embodiments, the film layer 430 may implement a high luminance metal texture by including metal.
  • the film layer 430 may have a thickness of about 1 ⁇ m to about 5 ⁇ m. According to various embodiments, the film layer 430 may have a thickness of about 1 ⁇ m or more, about 2 ⁇ m or more, about 3 ⁇ m or more, or about 4 ⁇ m or more, and about 5 ⁇ m or less, about 4 ⁇ m or less, or about 3 ⁇ m or less. Or it may be about 2 ⁇ m or less, and may be included in a range between two values selected from the various values mentioned above. For example, the film layer 430 may have a thickness of about 1 ⁇ m to about 5 ⁇ m.
  • the film layer 430 is formed to surround the first primer layer 420 by rolling one or more films, and an overlapping portion 431 overlapping ends may be formed.
  • the overlapping portion 431 may be an area in which the film layer 430 is locally formed as two or more multi-layers by being overlapped, and the width L of the overlapping portion 431 is the point where the films start to overlap. It may mean the length from the point to the point where overlapping of the films ends.
  • the width L of the overlapping portion 431 may be about 1 mm or less. According to various embodiments, the overlapping portion 431 prevents the creation of a parting line of the film layer 430, and the width L of the overlapping portion 431 may be about 0.5 mm or less, and preferably, It may be about 0.4 mm or less, about 0.3 mm or less, or about 0.2 mm or less.
  • the film layer 430 may include a plurality of layers. According to various embodiments, the film layer 430 may include a first layer, a second layer, and a third layer, and the first layer, the second layer, and the third layer may form a sequentially laminated structure.
  • the first layer may be formed on the first primer layer 420
  • the second layer may be formed on the first layer
  • the third layer may be formed on the second layer.
  • the film layer 430 includes a plurality of layers, and a first layer may be formed on a surface in contact with the first primer layer 420, and the second primer layer 440 and A third layer may be formed on the contacting surface.
  • the film layer 430 has been described through an example in which the film layer 430 consists of three layers, it will be clearly understood by those skilled in the art that it may be configured to include two, four, or more layers. .
  • the first layer may include at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, and a polyester resin.
  • the first layer may include, for example, an acrylic resin.
  • the second layer may include metal particles.
  • the second layer may include metal particles of at least one of aluminum, magnesium, gold, silver, tin, indium, chromium, and copper.
  • the third layer may include at least one of an acrylic resin, a polyester resin, an acrylate resin, a modified urethane acrylate resin, and an amine acrylic resin.
  • the third layer may include at least two of an acrylic resin, a polyester resin, an acrylate resin, a modified urethane acrylate resin, and an amine acrylic resin.
  • the sum of thicknesses of the first layer, the second layer, and the third layer may be about 1 ⁇ m to about 5 ⁇ m. According to various embodiments, the sum of the thicknesses of the first layer, the second layer, and the third layer may be about 1 ⁇ m or more, about 2 ⁇ m or more, about 3 ⁇ m or more, or about 4 ⁇ m or more, and about 5 ⁇ m or less. , It may be about 4 ⁇ m or less, about 3 ⁇ m or less, or about 2 ⁇ m or less, and may be included in a range between two values selected from the above-mentioned various values.
  • the second primer layer 440 may be formed on the film layer 430 and may be formed on all or a portion of the film layer 430 . According to various embodiments, the second primer layer 440 may be formed on a part of the film layer 430 or may be formed on the overlapping portion 431 of the film layer 430 . According to various embodiments, the second primer layer 440 may be formed to secure adhesion between the film layer 430 and the coating layer 450 .
  • the second primer layer 440 may include at least one of an acrylic resin, a polyester resin, an acrylate resin, a modified urethane acrylate resin, and an amine acrylic resin. According to various embodiments, the second primer layer 440 may include at least two of an acrylic resin, a polyester resin, an acrylate resin, a modified urethane acrylate resin, and an amine acrylic resin.
  • the thickness of the second primer layer 440 may be about 3 ⁇ m or more. According to various embodiments, the thickness of the second primer layer 440 is about 3 ⁇ m or more, about 4 ⁇ m or more, about 5 ⁇ m or more, about 6 ⁇ m or more, about 7 ⁇ m or more, about 8 ⁇ m or more, or about 9 ⁇ m or more. It may be greater than or equal to about 10 ⁇ m, about 9 ⁇ m or less, about 8 ⁇ m or less, about 7 ⁇ m or less, about 6 ⁇ m or less, about 5 ⁇ m or less, or about 4 ⁇ m or less, selected from the various values mentioned above It may be included in the range between the two values. For example, the second primer layer 440 may have a thickness of about 3 ⁇ m to about 10 ⁇ m.
  • the second primer layer 440 may be thicker than the first primer layer 420 .
  • the second primer layer 440 may be formed by mixing two or more resins in order to protect the film layer 430 and secure adhesion, and to provide a cushioning feeling, the second primer layer ( 440) may be greater than the thickness of the first primer layer 420.
  • the second primer layer 440 may include two or more resins having glass transition temperatures of 0 °C to 30 °C and 80 °C to 100 °C, respectively.
  • the second primer layer 440 may include a first resin and a second resin, the glass transition temperature of the first resin is 0 °C to 30 °C, the glass transition temperature of the second resin may be from 80 °C to 100 °C.
  • the second primer layer 440 may include a first resin, a second resin, and a third resin, and the glass transition temperature of the first resin is 0 °C to 30 °C, The glass transition temperature of the two resins may be 80 °C to 100 °C, and the glass transition temperature of the third resin may be 0 °C to 30 °C or 80 °C to 100 °C.
  • the second primer layer 440 including two or more resins having different glass transition temperature ranges may be cured with a time difference, thereby protecting the upper layer of the film layer 430.
  • a cushion feeling may be provided so as to be.
  • the coating layer 450 may include at least one of a urethane resin, a thermosetting resin, and an ultraviolet curable resin. According to various embodiments, the coating layer 450 may have a thickness of 15 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • the coating layer 450 may supplement durability of the film layer 430 and protect the appearance of the appliance 410 on which the film layer 430 is formed.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with various embodiments.
  • the electronic device housing 500 includes a mechanical object 510 (the mechanical object 410 of FIG. 4 ), a first primer layer 420 formed on the mechanical object 510, and a first primer layer 420. ) formed on the film layer 530 (film layer 430 of FIG. 4), the second primer layer 440 formed on the film layer 530, and the coating layer formed on the second primer layer 440 (450).
  • the instrument 510 may include a hollow structure.
  • the instrument 510 is a hollow instrument, and may be symmetric about an axis.
  • the instrument 510 may include a hollow cylindrical structure, and may have a pen-like shape as a long cylindrical structure.
  • the instrument 510 may have an inner surface and an outer surface as it includes a hollow structure, and the first primer layer 420 may be formed on an outer surface of the instrument 510 .
  • a film layer 530 may be formed on the first primer layer 420, and the film layer 530 may be printed by transferring two or more films.
  • the film layer 530 may be printed by transferring four sheets of film, and the film is applied in one direction of the surface of the first primer layer 420 and in the opposite direction to the one direction.
  • the film layer 530 may be formed by secondaryly forming a film on a direction perpendicular to the one direction.
  • the film layer 530 is formed using a plurality of films, and a plurality of overlapping portions 531 (overlapping portions 431 in FIG. 4 ) formed by overlapping the films are also formed. It can be.
  • Each overlapping portion 531 may overlap a film as much as the width D, and in this case, the width D of the overlapping portion 531 may be 1 mm or less.
  • the width L of the overlapping portion 531 may be about 0.5 mm or less, preferably about 0.4 mm or less, about 0.3 mm or less, or about 0.2 mm or less.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of an electronic device housing, in accordance with various embodiments.
  • the electronic device housing 600 includes a mechanical object 510 (the mechanical object 410 of FIG. 4 ), a first primer layer 420 formed on the mechanical object 510, and a first primer layer 420. ) formed on the film layer 530 (film layer 430 of FIG. 4), the second primer layer 440 formed on the film layer 530, and the coating layer formed on the second primer layer 440 (450).
  • the electronic device housing 600 may further include a color layer 660 positioned between the second primer layer 440 and the coating layer 450 .
  • the color layer 660 may be formed on the second primer layer 440 before forming the coating layer 450 on the second primer layer 440 .
  • the color layer 660 may impart color to the electronic device housing 600 .
  • the color layer 660 is SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , Nb 2 O 5 , MgF 2 , Ti 2 O 5 , SnO 2 , ZnO, Ta 2 O 5 , MgO, Si 3 N 4 , ITO, AlN, AlON, TiN, Ti 3 O 5 and ZrO 2 It may include at least one.
  • the color layer 660 may have a thickness of about 3 ⁇ m to about 10 ⁇ m.
  • the thickness of the color layer 660 is about 3 ⁇ m or more, about 4 ⁇ m or more, about 5 ⁇ m or more, about 6 ⁇ m or more, about 7 ⁇ m or more, about 8 ⁇ m or more, or about 9 ⁇ m or more.
  • An electronic device housing covers an instrument (eg, the instrument 410 of FIG. 4 ) and an instrument (eg, the instrument 410 of FIG. 4 ).
  • the film layer (eg, the film layer 430 of FIG. 4) is the first primer layer (eg, the An overwrap (eg, the overlapping portion 431 of FIG. 4 ) formed to surround the first primer layer 420 of 4 and overlapping a film layer (eg, the film layer 430 of FIG. 4 ) It may have more than one.
  • the first primer layer eg, the An overwrap (eg, the overlapping portion 431 of FIG. 4 ) formed to surround the first primer layer 420 of 4 and overlapping a film layer (eg, the film layer 430 of FIG. 4 ) It may have more than one.
  • the mechanical object (eg, the mechanical object 510 of FIG. 5 ) includes a hollow structure
  • the first primer layer (eg, the first primer layer 420 of FIG. 5 ) is the mechanical object (eg, the mechanical object 510 of FIG. 5 ). It may be formed on the outer surface of the instrument (510) of the.
  • the instrument may include at least one of polyamide, polyacetal, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and polyphenylene oxide.
  • the first primer layer (eg, the first primer layer 420 of FIG. 5 ) may include at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, and a polyester resin.
  • the thickness of the first primer layer (eg, the first primer layer 420 of FIG. 5 ) may be 1 ⁇ m or more.
  • the film layer (eg, the film layer 430 of FIG. 4 or the film layer 530 of FIG. 5 ) is made of at least one of aluminum, magnesium, gold, silver, tin, indium, chromium, and copper. It may contain metal.
  • the film layer (eg, the film layer 430 of FIG. 4 ) may have a thickness of 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • a film layer (eg, the film layer 430 of FIG. 4 ) surrounds a first primer layer (eg, the first primer layer 420 of FIG. 4 ) and heats a film including metal particles. It may be formed by adding.
  • the width of the overlapping portion (eg, the overlapping portion 431 of FIG. 4 ) may be 1 mm or less.
  • the film layer (eg, the film layer 430 of FIG. 4 ) includes a first layer, a second layer, and a third layer
  • the first layer includes a first primer layer (eg, the film layer 430 of FIG. 4 ). It is formed on the first primer layer 420 of FIG. 4), the second layer is formed on the first layer, and the third layer is formed on the second layer to include the second layer and the second primer. It is located between layers (eg, the second primer layer 440 of FIG. 4 ), the first layer includes at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, and a polyester resin, and the second layer includes metal particles.
  • the third layer includes at least one of an acrylic resin, a polyester resin, an acrylate resin, a modified urethane acrylate resin, and an amine acrylic resin, and the first layer, the second layer, and the third layer
  • the sum of the thicknesses may be 1 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the second primer layer (eg, the second primer layer 440 of FIG. 4 ) includes at least one of an acrylic resin, a polyester resin, an acrylate resin, a modified urethane acrylate resin, and an amine acrylic resin.
  • an acrylic resin e.g., acrylic resin, a polyester resin, an acrylate resin, a modified urethane acrylate resin, and an amine acrylic resin.
  • the thickness of the second primer layer (eg, the second primer layer 440 of FIG. 4 ) may be 3 ⁇ m or more.
  • the second primer layer (eg, the second primer layer 440 of FIG. 4 ) may be thicker than the first primer layer (eg, the first primer layer 420 of FIG. 4 ).
  • the second primer layer (eg, the second primer layer 440 of FIG. 4) includes two or more resins, and each of the two or more resins has a glass transition temperature of 0 °C to 30 °C. And it may be 80 °C to 100 °C.
  • the coating layer (eg, the coating layer 450 of FIG. 4) includes at least one of a urethane resin, a thermosetting resin, and an ultraviolet curable resin, and the coating layer (eg, the coating layer 450 of FIG. 4) is , It may have a thickness of 15 ⁇ m to 40 ⁇ m.
  • a second primer layer (eg, the second primer layer 440 of FIG. 6 ) and a coating layer (eg, the color layer (eg, the color of FIG. 6 ) positioned between the coating layer 450 of FIG. 6 ).
  • layer 660 includes SiO 2 , TiO 2 , Al 2 O 3 , Nb 2 O 5 , MgF 2 , Ti 2 O 5 , SnO 2 , ZnO, Ta 2 O 5 , MgO, Si 3 N 4 , ITO, AlN, AlON, TiN, Ti 3 O 5 and ZrO 2 It includes at least one of, and a color layer (eg, the color layer of FIG. 6). (660)) may have a thickness of 3 ⁇ m to 10 ⁇ m.
  • FIG. 7 is a flowchart of a manufacturing process of an electronic device housing according to various embodiments.
  • a method of manufacturing an electronic device housing includes a step of preparing a device (710), a step of applying a first primer on the device to form a first primer layer (720), and a step of forming a first primer layer on the device. It may include a process of forming a film layer (730), a process of applying a second primer on the film layer to form a second primer layer (740), and a process of forming a coating layer on the second primer layer (750). there is.
  • 8A, 8B, 8C, 8D, 8E and 8F are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of an electronic device housing according to various embodiments.
  • the manufacturing process schematic diagram of the electronic device housing of FIG. 8 corresponds to the manufacturing process flow chart of the electronic device housing of FIG. 7.
  • the manufacturing method of the electronic device housing includes: (B) a step of applying a first primer on the instrument 810 to form a first primer layer 820 (the first primer layer in FIG. 7) Step 720 of forming), (C, D) Step of forming a film layer 830 on the first primer layer 820 (Step 730 of forming a film layer in FIG. 7), (E) A step of forming a second primer layer 840 by applying a second primer on the film layer 830 (step 740 of forming a second primer layer in FIG. 7 ) and (F) a second primer layer 840 ) may include a process of forming a coating layer 850 on (process 750 of forming a coating layer of FIG. 7 ).
  • Components of the electronic device housing according to various embodiments of FIGS. 7 and 8 above may correspond to the components of the electronic device housing described above with reference to FIGS. 4 and 5 to 6 .
  • the mechanical object 810 (eg, the mechanical object 410 of FIG. 4 or the mechanical object 510 of FIG. 5) may be an injection-molded plastic product formed by injecting plastic, for example, polyamide, polyacetal, It may include at least one of polycarbonate, polyethylene terephthalate and polyphenylene oxide.
  • the instrument 810 may be hollow.
  • the first primer layer 820 (eg, the first primer layer 420 of FIG. 4 ) is a film layer 830 to form adhesive strength between the mechanism 810 and the film layer 830 . It may be applied before the formation of.
  • the second primer layer 840 (eg, the second primer layer 440 of FIG. 4 ) may be formed on the film layer 830, and all or a portion of the film layer 830 may be formed. can be formed on
  • the second primer layer 840 may be formed on the overlapping portion 831 of the film layer 830 (eg, the overlapping portion 531 of FIG. 5 ). The film layer 830 and the overlapping portion 831 formed by overlapping the film layer 830 will be described in detail later.
  • the coating layer 850 (eg, the coating layer 450 of FIG. 4 ) may be formed on the second primer layer 840 .
  • the coating layer 850 protects the appearance of the appliance 810 and may include at least one of a urethane resin, a thermosetting resin, and an ultraviolet curable resin.
  • the process 730 of forming the film layer is performed by wrapping the first primer layer 820 (eg, the first primer layer 420 of FIG. 4 ) using one or more films in the form of a long sheet. It is formed in a rolled shape, and one or more overwraps 831 (eg, the overlapping portion 531 of FIG. 5) formed by overlapping the distal end may be formed.
  • the film layer 830 eg, the film layer 530 of FIG. 5
  • the film layer 830 may have one or more overlapping portions 831 on which the film layer 830 overlaps. In this case, the overlapping portion ( The number of 831) may be determined by the number of films forming the film layer 830 and/or the shape of the film layer 830.
  • the process of forming a film layer includes a plurality of cut films ( For example, four) may be used to form the film layer 830, and in one direction of the surface of the first primer layer 820 and in the opposite direction to the one direction according to FIG. 8(C)
  • the film layer 830 is formed by secondarily forming second films 833 in a direction perpendicular to the one direction according to FIG. 8(D).
  • the film layer 830 may be formed using a plurality of films (eg, first films 832 and second films 833), and the films overlap each other.
  • a plurality of overlapping portions 831 (eg, the overlapping portion 531 of FIG. 5 ) may also be formed.
  • Each overlapping portion 831 may overlap a film as much as the width, and at this time, the width of the overlapping portion 831 may be about 1 mm or less.
  • the overlapping portion 831 may have a width of about 0.5 mm or less, preferably about 0.4 mm or less, about 0.3 mm or less, or about 0.2 mm or less.
  • a film (eg, the first films 832 and the second films 833) including metal particles is applied to the first primer layer 820. It may be formed by enclosing and applying heat. According to various embodiments, the process 730 of forming the film layer may be performed by transferring and printing one or more films onto the first primer layer 820 using a hot stamping method.
  • FIG. 9 is a flowchart of a manufacturing process of an electronic device housing according to various embodiments.
  • a method of manufacturing an electronic device housing includes a step of preparing a device (710), a step of applying a first primer on the device to form a first primer layer (720), and a step of forming a first primer layer on the device.
  • a process 960 of forming a color layer on the second primer layer may be additionally performed before the process 750 of forming the coating layer.
  • the color layer may be the color layer 660 of FIG. 6 or may be formed between the second primer layer 840 and the coating layer 850 .
  • a method of manufacturing an electronic device housing includes a process of preparing a tool (eg, the process of preparing a tool 710 of FIG. 7 ), applying a first primer on the tool to form a first primer layer.
  • Process eg: process 720 of forming a first primer layer of FIG. 7
  • process of forming a film layer on the first primer layer eg: process 730 of forming a film layer of FIG. 7
  • film A process of forming a second primer layer by applying a second primer on the layer eg, process 740 of forming a second primer layer in FIG.
  • a process of forming a coating layer on the second primer layer eg, The process of forming a film layer including the process of forming a coating layer (750) of FIG. 7) and the process of forming a film layer (eg, process of forming a film layer of FIG. 7 (730) of FIG. It may be formed by enclosing the primer layer and applying heat.
  • the film layer may have one or more overlapping portions (overwrap) in which the film layer overlaps.
  • the width of the overlapping portion may be 1 mm or less.
  • An electronic device may be surrounded by an electronic device housing, and the electronic device housing encloses a mechanical object (eg, the mechanical object 410 of FIG. 4 ) and a mechanical object (eg, the mechanical object 410 of FIG. 4 ).
  • a coating layer eg, the coating layer 450 of FIG. 4
  • An overwrap in which a film layer (eg, the film layer 430 of FIG. 4 ) overlaps the first primer layer (eg, the first primer layer 420 of FIG. 4 ) (eg, the first primer layer 420 of FIG. 4 ). It may have one or more overlapping parts 431 .
  • 10A, 10B, 10C, and 10D are front, rear, and side views of an electronic device to which an electronic device housing is applied, according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 1070 may include a first end 1071 and a second end 1072, and may include an elongated electronic device housing 1000 (eg, FIG. The electronic device housing 400 of 4) may be included.
  • the electronic device 1070 may include a button 1074 disposed on an outer surface, and a dielectric tip 1073 may be formed on the first end 1071 side.
  • the dielectric tip 1073 may be electrically connected to at least one module for operating the EMR coil unit and the electronic device 1070 .
  • at least one module may be in the form of a printed circuit board (PCB), and the printed circuit board may be electrically connected to the EMR coil unit.
  • PCB printed circuit board
  • the electronic device 1070 may include a push button 1075 on the side of the second end 1072 formed on the opposite side of the first end 1071 . According to various embodiments, it may be inserted into or detached from another electronic device through the push button 1075. For example, when the push button 1075 is in a pressed state, the electronic device 1070 may be in a fixed state by being engaged with another electronic device, and when the push button 1075 is in a released state, the electronic device 1070 may be in a fixed state. The device 1070 may exist separately by being ejected from other electronic devices.
  • the electronic device 1070 may generate an input signal of the button 1074 according to a user's input, and the signal according to the input of the button 1074 may be converted to an EMR input method or Bluetooth Low Energy (BLE). , bluetooth low energy) can be transmitted to another electronic device through a method selectively determined among input methods.
  • BLE Bluetooth Low Energy
  • 11 is an FT-IR analysis graph of a first primer layer according to various embodiments.
  • the first primer layer (eg, the first primer layer 420 of FIG. 4 ) may include at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, and a polyester resin.
  • the first primer layer (eg, the first primer layer 420 of FIG. 4 ) may include an acrylic resin, and thereby the first primer layer (eg, the first primer layer 420 of FIG. 4 ). (420)) can be confirmed by the analysis graph of the acrylic resin as shown in the graph of FIG. 11 when analyzed by FT-IR.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logic blocks, components, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the components described above may include a single object or a plurality of objects, and some of the multiple objects may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the aforementioned components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

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Abstract

전자 장치 하우징은, 기구물, 기구물을 덮도록 제공되는 제1 프라이머층, 제1 프라이머층 상에 제공되는 필름층, 필름층 상에 제공되는 제2 프라이머층 및 제2 프라이머층 상에 제공되는 코팅층을 포함할 수 있다. 필름층은, 제1 프라이머층을 감싸도록 구성된 필름층이 중첩되는 중첩부(overwrap)를 하나 이상 가지는 것일 수 있다.

Description

전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치
본 발명은 일반적으로 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 다양한 형태로 존재할 수 있다. 전자 장치는 터치 스크린을 통해 사용자의 입력을 수신할 수 있으며, 보다 정밀한 터치 입력(또는, 호버링 입력)을 할 수 있도록 펜 형태의 추가적인 입력 수단으로서 전자 장치가 다양하게 제공될 수 있다. 사용자는 펜 형태의 전자 장치를 이용하여 전자 장치의 터치 스크린을 통해 정보를 입력할 수 있다. 펜 형태의 전자 장치는, 내부에 코일을 포함할 수 있고, 코일에 의한 전자기 유도 방식을 통해 스크린에 정보 입력이 가능한 것일 수 있다.
이러한 전자 장치는 다양한 재질로 마련된 하우징 및 지지부재를 포함할 수 있고, 전자 장치 하우징 및 지지부재는 외부 충격으로부터 전자 장치 내부의 부품들을 보호할 수 있다. 또한, 전자 장치 하우징 및 지지부재는 사용자가 휴대하기 용이하고, 사용 시 사용자에게 미려감을 제공하도록 제조될 수 있다.
일반적으로 전자 장치 하우징으로서 이용되는 기구물의 표면에 금속 질감을구현하기 위해서 금속 증착 공법이 이용될 수 있다. 금속을 증착하기 위해서는, 증착 장비 내에서 지그(jig)에 기구물을 안착시킨 뒤 금속 입자의 증착을 수행하게 되는데, 지그에 안착된 기구물의 방향 및 지그의 위치에 따른 금속 입자 증착의 편차가 발생할 수 있다.
얇은 두께의 증착층을 보호하고 내구성을 확보하기 위해 후가공 공정이 수반될 수 있는데, 유기물을 포함하는 도장층의 특성 상 화학적 결합을 강화하기 위해 프라이머층을 형성할 수 있고, 이에 따라 프라이머를 추가적으로 도포함에 따라 전체 도장층의 두께가 다소 두꺼워질 수 있다.
또한, 분사되는 도료의 양이 많아짐에 따라 중력에 따라 도료가 일부 흘러내려 칠뭉침과 같은 외관 불량이 발생할 수 있다.
금속 도료를 이용하여 기구물의 외관이 형성될 수 있고, 따라서 실제 금속 증착층보다 상대적으로 낮은 수준의 휘도를 가질 수 있는 시스템, 방법 및 장치가 제공된다.
추가적인 측면은 다음의 설명에서 부분적으로 설명될 것이고, 부분적으로는 설명으로부터 명백할 것이고, 또는 제시된 실시예의 실행에 의해 학습될 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 장치 하우징은, 기구물, 상기 기구물을 덮도록 제공되는 제1 프라이머층, 상기 제1 프라이머층 상에 제공되는 필름층, 상기 필름층 상에 제공되는 제2 프라이머층 및 상기 제2 프라이머층 상에 제공되는 코팅층을 포함하고, 상기 필름층은 상기 제1 프라이머층을 감싸도록 구성된 상기 필름층이 중첩되는 중첩부(overwrap)를 하나 이상 가지는 것일 수 있다.
상기 기구물은 중공 구조를 포함하고, 상기 제1 프라이머층은 상기 기구물의 외면에 제공되는 것일 수 있다.
상기 기구물은 폴리아미드, 폴리아세탈, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리페닐렌 옥사이드 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
상기 제1 프라이머층은, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
상기 제1 프라이머층의 두께는, 1 ㎛ 이상인 것일 수 있다.
상기 필름층은, 알루미늄, 마그네슘, 금, 은, 주석, 인듐, 크롬 및 구리 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 것일 수 있다.
상기 필름층은, 1 ㎛ 내지 5 ㎛의 두께를 가지는 것일 수 있다.
상기 필름층은, 금속 입자를 포함하는 필름을 상기 제1 프라이머층을 둘러싸고 열을 가하여 형성되는 것일 수 있다.
상기 하나 이상 중첩부의 폭은, 1 ㎜ 이하인 것일 수 있다.
상기 필름층은, 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어를 포함하는 것이고, 상기 제1 레이어는, 상기 제1 프라이머층 상에 제공되는 것이고, 상기 제2 레이어는, 상기 제1 레이어 상에 제공되는 것이고, 상기 제3 레이어는, 상기 제2 레이어 상에 제공되어 상기 제3 레이어는 상기 제2 레이어 및 상기 제2 프라이머층 사이에 위치하는 것이고, 상기 제1 레이어는, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것이고, 상기 제2 레이어는, 금속 입자를 포함하는 것이고, 상기 제3 레이어는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴레이트 수지, 변성 우레탄 아크릴레이트 수지 및 아민아크릴 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것이고, 상기 제1 레이어, 상기 제2 레이어 및 상기 제3 레이어의 두께의 합은, 1 ㎛ 내지 5 ㎛인 것일 수 있다.
상기 제2 프라이머층은, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴레이트 수지, 변성 우레탄 아크릴레이트 수지 및 아민아크릴 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
상기 제2 프라이머층의 두께는, 3 ㎛ 이상인 것일 수 있다.
상기 제2 프라이머층은, 상기 제1 프라이머층보다 두꺼운 것일 수 있다.
상기 제2 프라이머층은, 제1 수지 및 제2 수지를 포함하는 것이고, 상기 제1 수지는 유리전이온도가 0 ℃ 내지 30 ℃인 것이고, 상기 제2 수지는 유리전이온도가 80 ℃ 내지 100 ℃인 것일 수 있다.
상기 코팅층은, 우레탄 수지, 열경화성 수지 및 자외선경화성 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것이고, 상기 코팅층은, 15 ㎛ 내지 40 ㎛의 두께를 가지는 것일 수 있다.
상기 제2 프라이머층 및 상기 코팅층 사이에 위치하는 컬러층을 더 포함하고, 상기 컬러층은, SiO2, TiO2, Al2O3, Nb2O5, MgF2, Ti2O5, SnO2, ZnO, Ta2O5, MgO, Si3N4, ITO, AlN, AlON, TiN, Ti3O5 및 ZrO2 중 적어도 하나를 포함하는 것이고, 상기 컬러층은, 3 ㎛ 내지 10 ㎛의 두께를 가지는 것일 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 장치 하우징의 제조방법은, 기구물을 준비하는 공정, 상기 기구물 상에 제1 프라이머를 도포하여 제1 프라이머층을 형성하는 공정, 상기 제1 프라이머층 상에 필름층을 형성하는 공정, 상기 필름층 상에 제2 프라이머를 도포하여 제2 프라이머층을 형성하는 공정 및 상기 제2 프라이머층 상에 코팅층을 형성하는 공정을 포함하고, 상기 필름층을 형성하는 공정은, 금속 입자를 포함하는 필름을 상기 제1 프라이머층을 둘러싸고 열을 가하는 것을 포함하는 것일 수 있다.
상기 필름층은, 상기 필름층이 중첩되는 중첩부(overwrap)를 하나 이상 가지는 것일 수 있다.
상기 하나 이상 중첩부의 폭은, 1 ㎜ 이하인 것일 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자 장치는, 전자 장치 하우징으로 둘러싸일 수 있고, 전자 장치 하우징은, 기구물, 상기 기구물을 감싸도록 제공되는 제1 프라이머층, 상기 제1 프라이머층 상에 제공되는 필름층, 상기 필름층 상에 제공되는 제2 프라이머층 및 상기 제2 프라이머층 상에 제공되는 코팅층을 포함하고, 상기 필름층은, 제1 프라이머층을 감싸도록 구성된 상기 필름층이 중첩되는 중첩부(overwrap)를 하나 이상 가지는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징은, 기구물의 외관에 고휘도의 금속 질감을 부여하고 내부의 전자 장치를 보호할 수 있도록 내구성을 확보할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 외관의 심미감과 디자인적인 차별화를 꾀할 수 있으며, 고휘도의 금속 질감을 구현하기 위해 필름을 전사시켜 인쇄하는 공법이 적용된 전자 장치 하우징을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 두께가 얇으면서도 고휘도의 금속 질감이 구현 가능한 전자 장치 하우징을 제공할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 다양한 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 다양한 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면 개략도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면 개략도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면 개략도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 제조 공정 흐름도이다.
도 8A, 8B, 8C, 8D, 8E 및 8F는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 제조 공정을 나타낸 개략도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 제조 공정 흐름도이다.
도 10A, 10B, 10C 및 10D는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징이 적용된 전자 장치의 전면도, 후면도 및 측면도이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 제1 프라이머층의 FT-IR 분석 그래프이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른, 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 다양한 실시 예에 따른, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(101)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈 (예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은, 다양한 실시 예에 따른, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면 개략도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(400)은, 기구물(410), 기구물(410) 상에 형성되는 제1 프라이머층(420), 제1 프라이머층(420) 상에 형성되는 필름층(430), 필름층(430) 상에 형성되는 제2 프라이머층(440) 및 제2 프라이머층(440) 상에 형성되는 코팅층(450)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기구물(410)은, 예를 들어, 플라스틱을 사출하여 형성되는 것일 수 있고, 알루미늄 합금인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기구물(410)은 상기 언급한 사항에 한정되는 것은 아니고, 전자 장치를 보호하기 위한 하우징으로서 적용될 수 있는 것이라면 해당되는 것일 수 잇다.
다양한 실시 예에 따르면, 기구물(410)은, 플라스틱을 사출하여 형성되는 플라스틱 사출물일 수 있고, 기구물(410) 상에 형성되는 필름층(430)에 의해 금속 질감이 부여되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(420)은, 기구물(410)과 필름층(430) 사이의 접착력을 향상시키기 위해 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기구물(410)은, 고분자를 포함하는 것일 수 있고, 예를 들어, 폴리아미드, 폴리아세탈, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리페닐렌 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기구물(410)은, 엔지니어링 플라스틱을 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(420)은 기구물(410)을 덮도록 형성될 수 있고, 이에 따라, 필름층(430)도 제1 프라이머층(420)을 감싸도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(420)은 기구물(410)과 필름층(430) 사이의 부착력을 확보하기 위해 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(420)은, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(420)은, 예를 들어, 아크릴 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(420)의 두께는, 약 1 ㎛ 이상인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(420)의 두께는, 약 1 ㎛ 이상, 약 2 ㎛ 이상, 약 3 ㎛ 이상 또는 약 4 ㎛ 이상인 것일 수 있고, 약 5 ㎛ 이하, 약 4 ㎛ 이하, 약 3 ㎛ 이하 또는 약 2 ㎛ 이하인 것일 수 있고, 상기 언급된 다양한 수치들 중 선택되는 두 값 사이의 범위에 포함되는 것일 수 있다. 예를 들어, 제1 프라이머층(420)의 두께는, 약 1 ㎛ 내지 약 5 ㎛인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 제1 프라이머층(420) 상에 형성되는 것일 수 있고, 보다 구체적으로, 제1 프라이머층(420)을 감싸도록 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 시트 형태의 필름을 제1 프라이머층(420)이 형성된 기구물(410)을 말아 형성되는 것으로서, 제1 프라이머층(420)을 감싸도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 제1 프라이머층(420)의 일부 또는 전부를 감싸도록 형성될 수 있고, 이로 인해 필름층(430)은, 일부 영역에서 시트 형태의 필름이 두 겹 이상 중첩되어 형성하는 중첩부(overwrap)(431)를 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 하나 이상 또는 둘 이상의 필름을 이용하여 형성되는 것일 수 있고, 하나 이상 또는 둘 이상의 필름을 제1 프라이머층(420)의 표면 전부 또는 일부를 말아서 감싸도록 형성하는 것으로서, 하나 이상 또는 둘 이상의 필름이 각각의 말단이 겹쳐져서 만나는 중첩부(431)가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름이 중첩부를 형성하지 않는 경우, 제1 프라이머층(420)이 일부 노출될 수 있고, 필름의 말단 경계가 형성하는 파팅 라인이 도드라져서 외관의 미감을 저하시킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 하나 이상 또는 둘 이상의 필름이 전사되어 인쇄되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 다르면, 필름층(430)은, 하나 이상 또는 둘 이상의 필름을 제1 프라이머층(420)을 감싸도록 둘러싸고 열을 가하여 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 제1 프라이머층(420)이 형성된 기구물(410)을 회전시키면서 열을 가하여 가열된 필름을 이동하여 제1 프라이머층(420)의 표면 전부 또는 일부를 말아서 감싸서 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 알루미늄, 마그네슘, 금, 은, 주석, 인듐, 크롬 및 구리 중 적어도 하나의 금속을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 알루미늄, 마그네슘, 금, 은, 주석, 인듐, 크롬 및 구리 중 적어도 하나의 금속을 금속 입자의 형태로 포함하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 금속을 포함함으로써 고휘도의 금속 질감을 구현할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 약 1 ㎛ 내지 약 5 ㎛의 두께를 가지는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 약 1 ㎛ 이상, 약 2 ㎛ 이상, 약 3 ㎛ 이상 또는 약 4 ㎛ 이상인 것일 수 있고, 약 5 ㎛ 이하, 약 4 ㎛ 이하, 약 3 ㎛ 이하 또는 약 2 ㎛ 이하인 것일 수 있고, 상기 언급된 다양한 수치들 중 선택되는 두 값 사이의 범위에 포함되는 것일 수 있다. 예를 들어, 필름층(430)의 두께는, 약 1 ㎛ 내지 약 5 ㎛인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 하나 이상의 필름을 말아서 제1 프라이머층(420)을 감싸도록 형성하는 것으로서, 말단끼리 중첩되는 중첩부(431)가 형성될 수 있다. 이 때, 중첩부(431)는, 중첩됨으로써 필름층(430)이 국부적으로 두 층 이상의 다층으로 형성되는 영역일 수 있고, 중첩부(431)의 폭(L)은 필름이 중첩되기 시작하는 지점부터 필름의 중첩이 끝나는 지점까지의 길이를 의미할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 중첩부(431)의 폭(L)은, 약 1 ㎜ 이하인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 중첩부(431)는 필름층(430)의 파팅 라인 생성을 방지하는 것으로서, 중첩부(431)의 폭(L)은, 약 0.5 ㎜ 이하인 것일 수 있고, 바람직하게는, 약 0.4 ㎜ 이하, 약 0.3 ㎜ 이하 또는 약 0.2 ㎜ 이하인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 복수 개의 레이어를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은, 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어를 포함할 수 있고, 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어는 순차적으로 라미네이트된 구조를 이루는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 레이어는, 제1 프라이머층(420) 상에 형성될 수 있고, 제2 레이어는, 제1 레이어 상에 형성될 수 있고, 제3 레이어는, 제2 레이어 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름층(430)은 복수 개의 레이어를 포함하는 것으로서, 제1 프라이머층(420)과 접촉하는 면에는 제1 레이어가 형성되는 것일 수 있고, 제2 프라이머층(440)과 접촉하는 면에는 제3 레이어가 형성되는 것일 수 있다. 이상, 필름층(430)이 세 개의 레이어로 구성되는 실시 예를 통해 설명하였으나, 두 개, 네 개 혹은 그 이상의 개수의 레이어를 포함하도록 구성될 수 있음은, 통상의 기술자라면 명백하게 이해할 수 있을 것이다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 레이어는, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 레이어는, 예를 들어, 아크릴 수지를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 레이어는, 금속 입자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 레이어는, 알루미늄, 마그네슘, 금, 은, 주석, 인듐, 크롬 및 구리 중 적어도 하나의 금속 입자를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 레이어는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴레이트 수지, 변성 우레탄 아크릴레이트 수지 및 아민아크릴 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 레이어는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴레이트 수지, 변성 우레탄 아크릴레이트 수지 및 아민아크릴 수지 중 적어도 둘을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어의 두께의 합은, 약 1 ㎛ 내지 약 5 ㎛인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어의 두께의 합은, 약 1 ㎛ 이상, 약 2 ㎛ 이상, 약 3 ㎛ 이상 또는 약 4 ㎛ 이상인 것일 수 있고, 약 5 ㎛ 이하, 약 4 ㎛ 이하, 약 3 ㎛ 이하 또는 약 2 ㎛ 이하인 것일 수 있고, 상기 언급된 다양한 수치들 중 선택되는 두 값 사이의 범위에 포함되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)은, 필름층(430) 상에 형성되는 것일 수 있고, 필름층(430)의 전부 또는 일부 영역 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)은, 필름층(430)의 일부에 형성되는 것일 수 있고, 필름층(430)의 중첩부(431) 상에 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)은, 필름층(430)과 코팅층(450) 간의 부착력을 확보하기 위해 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)은, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴레이트 수지, 변성 우레탄 아크릴레이트 수지 및 아민아크릴 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)은, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴레이트 수지, 변성 우레탄 아크릴레이트 수지 및 아민아크릴 수지 중 적어도 둘을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)의 두께는, 약 3 ㎛ 이상인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)의 두께는, 약 3 ㎛ 이상, 약 4 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 6 ㎛ 이상, 약 7 ㎛ 이상, 약 8 ㎛ 이상 또는 약 9 ㎛ 이상인 것일 수 있고, 약 10 ㎛ 이하, 약 9 ㎛ 이하, 약 8 ㎛ 이하, 약 7 ㎛ 이하, 약 6 ㎛ 이하, 약 5 ㎛ 이하 또는 약 4 ㎛ 이하일 수 있고, 상기 언급된 다양한 수치들 중 선택되는 두 값 사이의 범위에 포함되는 것일 수 있다. 예를 들어, 제2 프라이머층(440)의 두께는, 약 3 ㎛ 내지 약 10 ㎛인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)은, 제1 프라이머층(420)보다 두꺼운 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)은, 필름층(430)을 보호하고 부착력을 확보하기 위해 둘 이상의 수지를 혼합하여 형성되는 것일 수 있고, 쿠션감을 부여하기 위해 제2 프라이머층(440)의 두께는, 제1 프라이머층(420)의 두께보다 큰 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)은, 각각, 유리전이온도가 0 ℃ 내지 30 ℃ 및 80 ℃ 내지 100 ℃인 둘 이상의 수지를 포함하는 것일 수 있다. 예를 들어, 제2 프라이머층(440)은, 제1 수지 및 제2 수지를 포함할 수 있고, 제1 수지의 유리전이온도는, 0 ℃ 내지 30 ℃인 것이고, 제2 수지의 유리전이온도는, 80 ℃ 내지 100 ℃인 것일 수 있다. 또 다른 예에 따르면, 제2 프라이머층(440)은, 제1 수지, 제2 수지 및 제3 수지를 포함할 수 있고, 제1 수지의 유리전이온도는, 0 ℃ 내지 30 ℃인 것이고, 제2 수지의 유리전이온도는, 80 ℃ 내지 100 ℃인 것이고, 제3 수지의 유리전이온도는, 0 ℃ 내지 30 ℃ 또는 80 ℃ 내지 100 ℃인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상이한 유리전이온도 범위를 가지는 둘 이상의 수지를 포함하는 제2 프라이머층(440)은, 시간차를 두고 경화가 이루어질 수 있고, 이에 따라 필름층(430)의 상층부를 보호할 수 있도록 쿠션감이 부여될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 코팅층(450)은, 우레탄 수지, 열경화성 수지 및 자외선경화성 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅층(450)은, 15 ㎛ 내지 40 ㎛의 두께를 가지는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 코팅층(450)은, 필름층(430)의 내구성을 보완하고, 필름층(430)이 형성된 기구물(410)의 외관을 보호하기 위한 것일 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면 개략도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(500)은, 기구물(510)(도 4의 기구물(410)), 기구물(510) 상에 형성되는 제1 프라이머층(420), 제1 프라이머층(420) 상에 형성되는 필름층(530)(도 4의 필름층(430)), 필름층(530) 상에 형성되는 제2 프라이머층(440) 및 제2 프라이머층(440) 상에 형성되는 코팅층(450)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기구물(510)은, 중공 구조를 포함하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기구물(510)은, 중공형 기구물로서, 축을 중심으로 대칭인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기구물(510)은, 중공형 원통 구조를 포함할 수 있고, 긴 원통 구조로서 펜과 같은 형태를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기구물(510)은, 중공 구조를 포함함에 따라 내면 및 외면을 가질 수 있고, 제1 프라이머층(420)은 기구물(510)의 외면에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(420) 상에 필름층(530)이 형성될 수 있고, 필름층(530)은 둘 이상의 필름이 전사되어 인쇄되는 것일 수 있다. 도 5의 일 실시 예에 따르면, 필름층(530)은 네 장의 필름이 전사되어 인쇄될 수 있고, 제1 프라이머층(420)의 표면 중 일 방향 및 상기 일 방향의 반대 방향 상에 필름을 1차 형성한 뒤, 상기 일 방향의 수직 방향 상에 필름을 2차 형성하여 필름층(530)이 형성되는 것일 수 있다.
도 5의 일 실시 예에 따르면, 필름층(530)은 복수 개의 필름을 이용하여 형성되는 것으로서, 필름이 중첩하여 형성하는 중첩부(531)(도 4의 중첩부(431)) 역시 복수 개 형성될 수 있다. 각 중첩부(531)는 폭(D)만큼 필름이 중첩되는 것일 수 있고, 이 때, 중첩부(531)의 폭(D)은, 1 ㎜ 이하인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 중첩부(531)의 폭(L)은, 약 0.5 ㎜ 이하인 것일 수 있고, 바람직하게는, 약 0.4 ㎜ 이하, 약 0.3 ㎜ 이하 또는 약 0.2 ㎜ 이하인 것일 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면 개략도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(600)은, 기구물(510)(도 4의 기구물(410)), 기구물(510) 상에 형성되는 제1 프라이머층(420), 제1 프라이머층(420) 상에 형성되는 필름층(530)(도 4의 필름층(430)), 필름층(530) 상에 형성되는 제2 프라이머층(440) 및 제2 프라이머층(440) 상에 형성되는 코팅층(450)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(600)은, 제2 프라이머층(440) 및 코팅층(450) 사이에 위치하는 컬러층(660)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 컬러층(660)은, 제2 프라이머층(440) 상에 코팅층(450)을 형성하기 전에 제2 프라이머층(440) 상에 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 컬러층(660)은, 전자 장치 하우징(600)에 색감을 부여할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 컬러층(660)은, SiO2, TiO2, Al2O3, Nb2O5, MgF2, Ti2O5, SnO2, ZnO, Ta2O5, MgO, Si3N4, ITO, AlN, AlON, TiN, Ti3O5 및 ZrO2 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 컬러층(660)은, 약 3 ㎛ 내지 약 10 ㎛의 두께를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 컬러층(660)의 두께는, 약 3 ㎛ 이상, 약 4 ㎛ 이상, 약 5 ㎛ 이상, 약 6 ㎛ 이상, 약 7 ㎛ 이상, 약 8 ㎛ 이상 또는 약 9 ㎛ 이상이거나, 약 10 ㎛ 이하, 약 9 ㎛ 이하, 약 8 ㎛ 이하, 약 7 ㎛ 이하, 약 6 ㎛ 이하, 약 5 ㎛ 이하 또는 약 4 ㎛ 이하일 수 있고, 상기 언급된 다양한 수치들 중 선택되는 두 값 사이의 범위에 포함되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400))은, 기구물(예: 도 4의 기구물(410)), 기구물(예: 도 4의 기구물(410))을 덮도록 형성되는 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420)), 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420)) 상에 형성되는 필름층(예: 도 4의 필름층(430)), 필름층(예: 도 4의 필름층(430)) 상에 형성되는 제2 프라이머층(예: 도 4의 제2 프라이머층(440)) 및 제2 프라이머층(예: 도 4의 제2 프라이머층(440)) 상에 형성되는 코팅층(450))을 포함하고, 필름층(예: 도 4의 필름층(430))은 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420))을 감싸도록 형성되어 필름층(예: 도 4의 필름층(430))이 중첩되는 중첩부(overwrap)(예: 도 4의 중첩부(431))를 하나 이상 가지는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기구물(예: 도 5의 기구물(510))은 중공 구조를 포함하고, 제1 프라이머층(예: 도 5의 제1 프라이머층(420))은 기구물(예: 도 5의 기구물(510))의 외면에 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기구물(예: 도 5의 기구물(510))은 폴리아미드, 폴리아세탈, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리페닐렌 옥사이드 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(예: 도 5의 제1 프라이머층(420))은, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(예: 도 5의 제1 프라이머층(420))의 두께는, 1 ㎛ 이상인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(예: 도 4의 필름층(430), 도 5의 필름층(530))은, 알루미늄, 마그네슘, 금, 은, 주석, 인듐, 크롬 및 구리 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(예: 도 4의 필름층(430))은, 1 ㎛ 내지 5 ㎛의 두께를 가지는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(예: 도 4의 필름층(430))은, 금속 입자를 포함하는 필름을 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420))을 둘러싸고 열을 가하여 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 중첩부(예: 도 4의 중첩부(431))의 폭은, 1 ㎜ 이하인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층(예: 도 4의 필름층(430))은, 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어를 포함하는 것이고, 제1 레이어는, 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420)) 상에 형성되는 것이고, 제2 레이어는, 제1 레이어 상에 형성되는 것이고, 제3 레이어는, 제2 레이어 상에 형성되어 제2 레이어 및 제2 프라이머층(예: 도 4의 제2 프라이머층(440)) 사이에 위치하는 것이고, 제1 레이어는, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것이고, 제2 레이어는, 금속 입자를 포함하는 것이고, 제3 레이어는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴레이트 수지, 변성 우레탄 아크릴레이트 수지 및 아민아크릴 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것이고, 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어의 두께의 합은, 1 ㎛ 내지 5 ㎛인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(예: 도 4의 제2 프라이머층(440))은, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴레이트 수지, 변성 우레탄 아크릴레이트 수지 및 아민아크릴 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(예: 도 4의 제2 프라이머층(440))의 두께는, 3 ㎛ 이상인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(예: 도 4의 제2 프라이머층(440))은, 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420))보다 두꺼운 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(예: 도 4의 제2 프라이머층(440))은, 둘 이상의 수지를 포함하는 것이고, 둘 이상의 수지는, 각각, 유리전이온도가 0 ℃ 내지 30 ℃ 및 80 ℃ 내지 100 ℃인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 코팅층(예: 도 4의 코팅층(450))은, 우레탄 수지, 열경화성 수지 및 자외선경화성 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것이고, 코팅층(예: 도 4의 코팅층(450))은, 15 ㎛ 내지 40 ㎛의 두께를 가지는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(예: 도 6의 제2 프라이머층(440)) 및 코팅층(예: 도 6의 코팅층(450)) 사이에 위치하는 컬러층(예: 도 6의 컬러층(660))을 더 포함하고, 컬러층(예: 도 6의 컬러층(660))은, SiO2, TiO2, Al2O3, Nb2O5, MgF2, Ti2O5, SnO2, ZnO, Ta2O5, MgO, Si3N4, ITO, AlN, AlON, TiN, Ti3O5 및 ZrO2 중 적어도 하나를 포함하는 것이고, 컬러층(예: 도 6의 컬러층(660))은, 3 ㎛ 내지 10 ㎛의 두께를 가지는 것일 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 제조 공정 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 전자 장치 하우징의 제조방법은, 기구물을 준비하는 공정(710), 기구물 상에 제1 프라이머를 도포하여 제1 프라이머층을 형성하는 공정(720), 제1 프라이머층 상에 필름층을 형성하는 공정(730), 필름층 상에 제2 프라이머를 도포하여 제2 프라이머층을 형성하는 공정(740) 및 제2 프라이머층 상에 코팅층을 형성하는 공정(750)을 포함할 수 있다.
도 8A, 8B, 8C, 8D, 8E 및 8F는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 제조 공정을 나타낸 개략도이다.
도 8의 전자 장치 하우징의 제조 공정 개략도는, 도 7의 전자 장치 하우징의 제조 공정 흐름도와 대응되는 것으로서, 도 8을 참조하면, 전자 장치 하우징의 제조방법은, (A) 기구물(810)을 준비하는 공정(도 7의 기구물을 준비하는 공정(710)), (B) 기구물(810) 상에 제1 프라이머를 도포하여 제1 프라이머층(820)을 형성하는 공정(도 7의 제1 프라이머층을 형성하는 공정(720)), (C, D) 제1 프라이머층(820) 상에 필름층(830)을 형성하는 공정(도 7의 필름층을 형성하는 공정(730)), (E) 필름층(830) 상에 제2 프라이머를 도포하여 제2 프라이머층(840)을 형성하는 공정(도 7의 제2 프라이머층을 형성하는 공정(740)) 및 (F) 제2 프라이머층(840) 상에 코팅층(850)을 형성하는 공정(도 7의 코팅층을 형성하는 공정(750))을 포함할 수 있다.
이상의 도 7 및 도 8의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 구성요소들은 도 4, 도 5 내지 도 6에서 전술한 전자 장치 하우징의 구성요소들에 대응되는 것일 수 있다.
예를 들어, 기구물(810)(예: 도 4의 기구물(410), 도 5의 기구물(510))은 플라스틱을 사출하여 형성되는 플라스틱 사출물일 수 있고, 예를 들어, 폴리아미드, 폴리아세탈, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리페닐렌 옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기구물(810)은, 중공이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(820)(예: 도 4의 제1 프라이머층(420))은, 기구물(810)과 필름층(830)의 접착력을 형성시키기 위해 필름층(830)의 형성 전 도포되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(840)(예: 도 4의 제2 프라이머층(440))은 필름층(830) 상에 형성될 수 있고, 필름층(830)의 전부 또는 일부 영역 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 프라이머층(840)은 필름층(830)의 중첩부(831)(예: 도 5의 중첩부(531)) 상에 형성되는 것일 수 있다. 필름층(830) 및 필름층(830)의 중첩에 따라 형성되는 중첩부(831)는 후술을 통해 자세히 설명하도록 한다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅층(850)(예: 도 4의 코팅층(450))은, 제2 프라이머층(840) 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 코팅층(850)은, 기구물(810)의 외관을 보호하기 위한 것으로서, 우레탄 수지, 열경화성 수지 및 자외선경화성 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층을 형성하는 공정(730)은, 긴 시트 형태의 필름을 하나 이상 이용하여 제1 프라이머층(820)(예: 도 4의 제1 프라이머층(420))을 감싸서 마는 형태로 형성되는 것으로서, 말단부가 중첩되어 형성되는 중첩부(overwrap)(831)(예: 도 5의 중첩부(531))를 하나 이상 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름층(830)(예: 도 5의 필름층(530))은, 필름층(830)이 중첩되는 중첩부(831)를 하나 이상 가질 수 있고, 이 때 중첩부(831)의 개수는 필름층(830)을 형성하는 필름의 개수 및/또는 필름층(830)의 형태에 의해 결정될 수 있다.
예를 들어, 도 8(C) 및 (D)의 일 실시 예에 따르면, 필름층을 형성하는 공정(도 7의 필름층을 형성하는 공정(730))은, 절단된 형태의 필름 복수 개(예를 들어, 네 개)를 이용하여 필름층(830)을 형성하는 것일 수 있고, 도 8(C)에 따라 제1 프라이머층(820)의 표면 중 일 방향 및 상기 일 방향의 반대 방향 상에 제1 필름들(832)을 1차 형성한 뒤, 도 8(D)에 따라 상기 일 방향의 수직 방향 상에 제2 필름들(833)을 2차 형성하여 필름층(830)을 형성하는 것일 수 있다.
도 8의 일 실시 예에 따르면, 필름층(830)은 복수 개의 필름(예: 제1 필름들(832), 제2 필름들(833))을 이용하여 형성되는 것일 수 있고, 필름들이 중첩하여 형성하는 중첩부(831)(예: 도 5의 중첩부(531)) 역시 복수 개 형성될 수 있다. 각 중첩부(831)는 폭만큼 필름이 중첩되는 것일 수 있고, 이 때, 중첩부(831)의 폭은, 약 1 ㎜ 이하인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 중첩부(831)의 폭은, 약 0.5 ㎜ 이하인 것일 수 있고, 바람직하게는, 약 0.4 ㎜ 이하, 약 0.3 ㎜ 이하 또는 약 0.2 ㎜ 이하인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층을 형성하는 공정(730)은, 금속 입자를 포함하는 필름(예: 제1 필름들(832), 제2 필름들(833))을 제1 프라이머층(820)을 둘러싸고 열을 가하여 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 필름층을 형성하는 공정(730)은, 하나 이상의 필름을 핫스탬핑(hot stamping) 공법을 이용하여 제1 프라이머층(820) 상에 전사시켜 인쇄하여 수행되는 것일 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 제조 공정 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치 하우징의 제조방법은, 기구물을 준비하는 공정(710), 기구물 상에 제1 프라이머를 도포하여 제1 프라이머층을 형성하는 공정(720), 제1 프라이머층 상에 필름층을 형성하는 공정(730), 필름층 상에 제2 프라이머를 도포하여 제2 프라이머층을 형성하는 공정(740), 제2 프라이머층 상에 컬러층을 형성하는 공정(960) 및 컬러층 상에 코팅층을 형성하는 공정(750)을 포함할 수 있다(즉, 도 9의 공정 710, 720, 730, 740 및 750은 도 7의 공정 710, 720, 730, 740 및 750과 유사할 수 있다).
다양한 실시 예에 따르면, 코팅층을 형성하는 공정(750) 이전에, 제2 프라이머층 상에 컬러층을 형성하는 공정(960)이 추가적으로 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 컬러층은, 도 6의 컬러층(660)일 수 있고, 제2 프라이머층(840) 및 코팅층(850) 사이에 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징의 제조방법은, 기구물을 준비하는 공정(예: 도 7의 기구물을 준비하는 공정(710)), 기구물 상에 제1 프라이머를 도포하여 제1 프라이머층을 형성하는 공정(예: 도 7의 제1 프라이머층을 형성하는 공정(720)), 제1 프라이머층 상에 필름층을 형성하는 공정(예: 도 7의 필름층을 형성하는 공정(730)), 필름층 상에 제2 프라이머를 도포하여 제2 프라이머층을 형성하는 공정(예: 도 7의 제2 프라이머층을 형성하는 공정(740)) 및 제2 프라이머층 상에 코팅층을 형성하는 공정(예: 도 7의 코팅층을 형성하는 공정(750))을 포함하고, 필름층을 형성하는 공정(예: 도 7의 필름층을 형성하는 공정(730))은, 금속 입자를 포함하는 필름을 상기 제1 프라이머층을 둘러싸고 열을 가하여 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 필름층은, 필름층이 중첩되는 중첩부(overwrap)를 하나 이상 가지는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 중첩부의 폭은, 1 ㎜ 이하인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 하우징으로 둘러싸일 수 있고, 전자 장치 하우징은, 기구물(예: 도 4의 기구물(410)), 기구물(예: 도 4의 기구물(410))을 감싸도록 형성되는 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420)), 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420)) 상에 형성되는 필름층(예: 도 4의 필름층(430)), 필름층(예: 도 4의 필름층(430)) 상에 형성되는 제2 프라이머층(예: 도 4의 제2 프라이머층(440)) 및 제2 프라이머층(예: 도 4의 제2 프라이머층(440)) 상에 형성되는 코팅층(예: 도 4의 코팅층(450))을 포함하고, 필름층(예: 도 4의 필름층(430))은, 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420))을 감싸도록 구성된 필름층(예: 도 4의 필름층(430))이 중첩되는 중첩부(overwrap)(예: 도 4의 중첩부(431))를 하나 이상 가지는 것일 수 있다.
도 10A, 10B, 10C 및 10D는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징이 적용된 전자 장치의 전면도, 후면도 및 측면도이다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1070)는, 제1 단부(1071) 및 제2 단부(1072)를 포함할 수 있고, 길게 연장된 전자 장치 하우징(1000)(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400))을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1070)는, 외부 표면 상에 배치된 버튼(1074)을 포함할 수 있고, 제1 단부(1071) 측에는 유전체 팁(1073)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 유전체 팁(1073)은 EMR 코일부 및 전자 장치(1070)의 동작을 위한 적어도 하나의 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 모듈은, 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)의 형태일 수 있고, 인쇄 회로 기판은 EMR 코일부와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1070)는, 제1 단부(1071)의 반대 편에 형성되는 제2 단부(1072) 측에 푸쉬 버튼(1075)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 푸쉬 버튼(1075)을 통해 다른 전자 장치 내에 삽입 또는 탈착이 가능할 수 있다. 예를 들어, 푸쉬 버튼(1075)이 눌러진 상태에 있는 경우, 전자 장치(1070)는 다른 전자 장치에 체결되어 고정된 상태에 있을 수 있고, 푸쉬 버튼(1075)이 풀린 상태에 있는 경우, 전자 장치(1070)는 다른 전자 장치로부터 탈착(ejected)되어 별개로 존재할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1070)는, 사용자의 입력에 따른 버튼(1074)의 입력 신호를 발생시킬 수 있고, 이러한 버튼(1074)의 입력에 따른 신호를 EMR 입력 방식 또는 저전력 블루투스(BLE, bluetooth low energy) 입력 방식 중 선택적으로 결정된 방식을 통해 다른 전자 장치로 전송할 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 제1 프라이머층의 FT-IR 분석 그래프이다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420))은 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420))은, 아크릴 수지를 포함할 수 있고, 이로 인해 제1 프라이머층(예: 도 4의 제1 프라이머층(420))을 FT-IR로 분석하는 경우 도 11의 그래프와 같이 아크릴 수지의 분석 그래프를 확인할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
전술한 설명은 단지 본 발명의 일부 구현 시나리오의 선택적인 구현을 보여준다. 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 해결방안의 기술적 이상을 벗어나지 않고, 본 발명의 기술적 사상에 기초한 다른 유사한 구현 수단도 본 발명의 실시예의 보호 범위에 속할 것이다.

Claims (15)

  1. 기구물;
    상기 기구물을 덮도록 제공되는 제1 프라이머층;
    상기 제1 프라이머층 상에 제공되는 필름층;
    상기 필름층 상에 제공되는 제2 프라이머층; 및
    상기 제2 프라이머층 상에 제공되는 코팅층;을 포함하고,
    상기 필름층은, 상기 제1 프라이머층을 감싸도록 구성된 상기 필름층이 중첩되는 중첩부(overwrap)를 하나 이상 가지는 것인,
    전자 장치 하우징.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기구물은, 중공 구조를 포함하고,
    상기 제1 프라이머층은, 상기 기구물의 외면에 제공되는 것인,
    전자 장치 하우징.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 프라이머층의 두께는, 1 ㎛ 이상인 것인,
    전자 장치 하우징.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 필름층은, 1 ㎛ 내지 5 ㎛의 두께를 가지는 것인,
    전자 장치 하우징.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 필름층은, 금속 입자를 포함하는 필름을 상기 제1 프라이머층을 둘러싸고 열을 가하여 형성되는 것인,
    전자 장치 하우징.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하나 이상 중첩부의 폭은, 1 ㎜ 이하인 것인,
    전자 장치 하우징.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 필름층은, 제1 레이어, 제2 레이어 및 제3 레이어를 포함하는 것이고,
    상기 제1 레이어는, 상기 제1 프라이머층 상에 제공되는 것이고,
    상기 제2 레이어는, 상기 제1 레이어 상에 제공되는 것이고,
    상기 제3 레이어는, 상기 제2 레이어 상에 제공되어 상기 제3 레이어는 상기 제2 레이어 및 상기 제2 프라이머층 사이에 위치하는 것이고,
    상기 제1 레이어는, 아크릴 수지, 에폭시 수지 및 폴리에스테르 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것이고,
    상기 제2 레이어는, 금속 입자를 포함하는 것이고,
    상기 제3 레이어는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴레이트 수지, 변성 우레탄 아크릴레이트 수지 및 아민아크릴 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것이고,
    상기 제1 레이어, 상기 제2 레이어 및 상기 제3 레이어의 두께의 합은, 1 ㎛ 내지 5 ㎛인 것인,
    전자 장치 하우징.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 프라이머층의 두께는, 3 ㎛ 이상인 것인,
    전자 장치 하우징.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제2 프라이머층은, 상기 제1 프라이머층보다 두꺼운 것인,
    전자 장치 하우징.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제2 프라이머층은, 제1 수지 및 제2 수지를 포함하는 것이고,
    상기 제1 수지는, 유리전이온도가 0 ℃ 내지 30 ℃인 것이고,
    상기 제2 수지는 유리전이온도가 80 ℃ 내지 100 ℃인 것인,
    전자 장치 하우징.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 코팅층은, 우레탄 수지, 열경화성 수지 및 자외선경화성 수지 중 적어도 하나를 포함하는 것이고,
    상기 코팅층은, 15 ㎛ 내지 40 ㎛의 두께를 가지는 것인,
    전자 장치 하우징.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제2 프라이머층 및 상기 코팅층 사이에 위치하는 컬러층;을 더 제공하고,
    상기 컬러층은, SiO2, TiO2, Al2O3, Nb2O5, MgF2, Ti2O5, SnO2, ZnO, Ta2O5, MgO, Si3N4, ITO, AlN, AlON, TiN, Ti3O5 및 ZrO2 중 적어도 하나를 포함하는 것이고,
    상기 컬러층은, 3 ㎛ 내지 10 ㎛의 두께를 가지는 것인,
    전자 장치 하우징.
  13. 기구물을 준비하는 공정;
    상기 기구물 상에 제1 프라이머를 도포하여 제1 프라이머층을 형성하는 공정;
    상기 제1 프라이머층 상에 필름층을 형성하는 공정;
    상기 필름층 상에 제2 프라이머를 도포하여 제2 프라이머층을 형성하는 공정; 및
    상기 제2 프라이머층 상에 코팅층을 형성하는 공정;을 포함하고,
    상기 필름층을 형성하는 공정은, 금속 입자를 포함하는 필름을 상기 제1 프라이머층을 둘러싸고 열을 가하는 것을 포함하는,
    전자 장치 하우징의 제조방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 필름층은, 상기 필름층이 중첩되는 중첩부(overwrap)를 하나 이상 가지는 것이고,
    상기 하나 이상 중첩부의 폭은, 1 mm 이하인 것인,
    전자 장치 하우징의 제조방법.
  15. 전자 장치 하우징으로 둘러싸인 전자 장치로서,
    상기 전자 장치 하우징은,
    기구물;
    상기 기구물을 감싸도록 제공되는 제1 프라이머층;
    상기 제1 프라이머층 상에 제공되는 필름층;
    상기 필름층 상에 제공되는 제2 프라이머층; 및
    상기 제2 프라이머층 상에 제공되는 코팅층;을 포함하고,
    상기 필름층은, 상기 제1 프라이머층을 감싸도록 구성된 상기 필름층이 중첩되는 중첩부(overwrap)를 하나 이상 가지는 것인,
    전자 장치.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007067154A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Otis Kk 電磁波シールドガスケットおよびその製造方法
KR100987346B1 (ko) * 2008-05-20 2010-10-12 황선출 이음매 틈새 밀봉층을 갖는 플럭스 코어드 와이어의제조방법 및 그를 위한 이음매 틈새 밀봉장치
KR20130008795A (ko) * 2011-07-13 2013-01-23 이호선 스타일러스 팁과 이의 제조방법 및 이를 포함하는 스타일러스 펜
KR20130096922A (ko) * 2012-02-23 2013-09-02 삼성전자주식회사 이중 코팅층을 포함한 모재 및 그의 코팅 방법
KR102055330B1 (ko) * 2013-03-13 2020-01-22 삼성전자주식회사 케이스 및 이의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007067154A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Otis Kk 電磁波シールドガスケットおよびその製造方法
KR100987346B1 (ko) * 2008-05-20 2010-10-12 황선출 이음매 틈새 밀봉층을 갖는 플럭스 코어드 와이어의제조방법 및 그를 위한 이음매 틈새 밀봉장치
KR20130008795A (ko) * 2011-07-13 2013-01-23 이호선 스타일러스 팁과 이의 제조방법 및 이를 포함하는 스타일러스 펜
KR20130096922A (ko) * 2012-02-23 2013-09-02 삼성전자주식회사 이중 코팅층을 포함한 모재 및 그의 코팅 방법
KR102055330B1 (ko) * 2013-03-13 2020-01-22 삼성전자주식회사 케이스 및 이의 제조방법

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