JP2007067154A - 電磁波シールドガスケットおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 電気関連機器の隣り合う二つの要素間に挟まれた場合における電磁波のシールド性を保持しつつ、芯材の変形を抑制することによって加工性を向上させた電磁波シールドガスケットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 電磁波シールドガスケット１０ａには、フィルム重ね合わせ面１２４と実質的に平行なＷ方向に沿って補強フィルム２０が配置されている。第１工程では、弾力性を有する芯材１２に、Ｗ方向に沿って補強フィルム２０を接着する。第２工程では、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成された導電性フィルム１４と補強フィルム２０とが実質的に平行となるように、芯材１２と導電性フィルム１４とを重ね合わせる。第３工程では、導電性フィルム１４を、当該導電性フィルム１４とフィルム重ね合わせ面１２４とが対向するように屈曲させて、導電性フィルム１４の両端部を重ね合わせて接着する。【選択図】 図１

Description

本発明は、例えばテレビ、ディスプレイ、パソコン、携帯電話等の電気製品、医療機器、自動車部品のような、電磁波を発生したり電磁波の影響を受けたりする電気関連機器の隣り合う二つの要素間に配置されて電磁波を遮蔽する電磁波シールドガスケットおよびその製造方法に関し、とくに加工性を向上させた電磁波シールドガスケットおよびその製造方法に関する。

この種の電磁波シールドガスケットの従来例を示す概略斜視図を図５に示す。なお、これとほぼ同様の構造をした電磁波シールドガスケットが特許文献１の図１に記載されている。

この電磁波シールドガスケット１０は、芯材１２の長手方向Ｌに沿う面１２１、１２２、１２３、１２４を、導電性フィルム１４で被覆した構造をしている。

芯材１２は、弾力性を有する弾性材から成り、圧縮可能となっている。この芯材１２の材料は、例えばウレタンフォーム、ゴム、ウレタンラバー、ポリウレタン系発砲体、ポリエチレン発砲体またはゴム系発砲体等である。

芯材１２は、長手方向Ｌを横切る断面がほぼ四角形の柱状のものであり、長さは用途に応じて選定される。

導電性フィルム１４は、図６に示すように、合成樹脂製のフィルム１４１の一方の表面に金属層１４２が形成されており、他方の表面には粘着層１４３が形成されている。ここで、芯材１２（図５参照）を被覆した場合における芯材１２側の面が、前記他方の表面である。

ただし、フィルム１４１の他方の表面に金属層１４２が形成されている場合またはフィルム１４１の両方の表面に金属層１４２が形成されている場合もある。

合成樹脂製のフィルム１４１は、例えばポリエチレンテフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレンまたはプラスティックフィルムから成る。

フィルム１４１に形成されている金属層１４２は、銅、ニッケル、スズまたはアルミニウム等の導電性の良い金属から成る。この金属層１４２は、上記各金属の単層から成るが、上記各金属から成る層を複数層に積層したものもある。例えば、銅の層を下地層としてその上にニッケルの層を形成したものが相当する。

前記金属層１４２は、例えばフィルム１４１の表面に蒸着またはメッキによって形成されている。

上記電磁波シールドガスケット１０の製造方法を説明すると、図７（ａ）に示すように、先ず、芯材１２と導電性フィルム１４とを重ね合わせる。図７（ａ）では、導電性フィルム１４に芯材１２を載置することによって、両者１２、１４を重ね合わせている。

そして、図７（ｂ）および（ｃ）に示すように、導電性フィルム１４を、当該導電性フィルム１４と、芯材１２と導電性フィルム１４とを重ね合わせた面１２１の反対側の面１２４とが対向するように屈曲させて、導電性フィルム１４の両端部を重ね合わせて接着する。

以下、芯材１２と導電性フィルム１４とを重ね合わせた芯材１２の面を「重ね合わせ面１２１」と称し、重ね合わせ面１２１の反対側の芯材１２の面１２４を「フィルム重ね合わせ面１２４」と称し、導電性フィルム１４の両端部が重なり合った部位を「重ね合わせ部１６」と称する。

なお、芯材１２の長手方向Ｌに沿う四つの面１２１、１２２、１２３、１２４と導電性フィルム１４とは、例えば糊付けによって両者１２、１４を接着するのが一般的である。ただし、これらのうちの一部（例えば重ね合わせ面１２１およびフィルム重ね合わせ面１２４に隣接する側面１２２、１２３）が接着されていない場合もある（特許文献１の段落〔００２４〕参照）。

そして、図７（ｄ）に示すように、フィルム重ね合わせ面１２４と対向する側と反対側の導電性フィルム１４の表面に両面テープ１８を粘着する。

このようにして製造された電磁波シールドガスケット１０は、図８（ａ）に示すように、電気関連機器の隣り合う第１の要素５２と第２の要素５４との間に配置される。

第１の要素５２と第２の要素５４との組み合わせは、例えば筐体の一要素と筐体の他の要素、筐体の一要素と電気関連機器の筐体以外の一要素（例えばＣＲＴ）、電気関連機器の筐体以外の一要素と筐体以外の他の要素である。即ち、相手方との間に電磁波が通過する互いに隣り合うまたは対向する複数の要素が相当する。

そして、図８（ｂ）に示すように、電磁波シールドガスケット１０は、電気関連機器の第１の要素５２と第２の要素５４とに圧接されて、電気関連製品の内部から外部へ電磁波が漏れ出るのを抑制したり、外部から電気関連製品の内部へ電磁波が侵入するのを抑制したりする。その結果、電気関連製品の内部と外部との間で電磁波がシールドされる。

特開平１０−７０３８８号公報（図１、段落〔００１８〕〜〔００２０〕）

しかし、従来例の電磁波シールドガスケット１０を製造する過程において、より詳しく言えば、図７（ｂ）、（ｃ）に示すように芯材１２を導電性フィルム１４で被覆する過程において、芯材１２が導電性フィルム１４によって幅方向（Ｗ方向）に圧縮されて変形してしまう。これにより、芯材１２を導電性フィルム１４で上手く包み込むことができず、導電性フィルム１４を、芯材１２の面に被覆する加工が困難であるという課題があった。

この明細書において、Ｗ方向はフィルム重ね合わせ面１２４に実質的に平行な方向であり、Ｈ方向はＷ方向に実質的に直交する方向である。

また、より硬度が高い芯材１２を用いることによって上記課題を解決することは可能であるものの、硬度を高くすると芯材１２の弾力性が乏しくなる。従って、電磁波シールドガスケット１０を、電気関連機器の第１の要素５２と第２の要素５４との間に挟んだ場合に、電磁波のシールド性が低下する点において好ましくない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、電気関連機器の隣り合う二つの要素間に挟まれた場合における電磁波のシールド性を保持しつつ、芯材の変形を抑制することによって加工性を向上させた電磁波シールドガスケットおよびその製造方法を提供することを主たる目的とする。

前記課題を解決するための本発明に係る電磁波シールドガスケットの一つは、電気関連機器の隣り合う二つの要素間に配置されて電磁波を遮蔽する電磁波シールドガスケットであって、弾力性を有すると共に長手方向を横切る断面がほぼ四角形の芯材と、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成されていると共に、前記芯材の長手方向に沿う四つの面を被覆しかつ前記四つの面のうちの一つの面において両端部が重ね合わされている導電性フィルムと、前記芯材の内部、前記導電性フィルムの両端部が重ね合わされたフィルム重ね合わせ面および当該フィルム重ね合わせ面と反対側の面のうちの少なくともいずれかに、前記フィルム重ね合わせ面と実質的に平行な方向に配置されている補強フィルムとを備えることを特徴とする。

前記課題を解決するための本発明に係る電磁波シールドガスケットの他のものは、電気関連機器の隣り合う二つの要素間に配置されて電磁波を遮蔽する電磁波シールドガスケットであって、弾力性を有するシート状の芯材と、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成されていると共に、前記芯材の長手方向に沿う面を被覆しかつ前記長手方向に沿う面のうちの一つの面において両端部が重ね合わされている導電性フィルムと、前記芯材の内部、前記導電性フィルムの両端部が重ね合わされたフィルム重ね合わせ面および当該フィルム重ね合わせ面と反対側の面のうちの少なくともいずれかに、前記フィルム重ね合わせ面と実質的に平行な方向に配置されている補強フィルムとを備えることを特徴とする。

これらによれば、弾力性を有する芯材の内部、導電性フィルムの両端部が重ね合わされたフィルム重ね合わせ面および当該フィルム重ね合わせ面と反対側の面のうちの少なくともいずれかに、フィルム重ね合わせ面と実質的に平行な方向に補強フィルムが配置されている。従って、芯材は、フィルム重ね合わせ面と実質的に直交する方向Ｈについては弾力性を有すると共に、フィルム重ね合わせ面と実質的に平行な方向Ｗについては強度が向上する。

前記課題を解決するための本発明に係る電磁波シールドガスケットの製造方法の一つは、電気関連機器の隣り合う二つの要素間に配置されて電磁波を遮蔽する電磁波シールドガスケットの製造方法であって、弾力性を有すると共に長手方向を横切る断面がほぼ四角形の芯材に、前記長手方向に沿う四つの表面のうちの少なくともいずれか一つの面と実質的に平行な方向に補強フィルムを接着する第１工程と、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成された導電性フィルムと前記芯材に接着された補強フィルムとが実質的に平行となるように、前記芯材と前記導電性フィルムとを重ね合わせる第２工程と、前記導電性フィルムを、当該導電性フィルムと、前記芯材と前記導電性フィルムとを重ね合わせた面の反対側の面とが対向するように屈曲させて、前記導電性フィルムの両端部を重ね合わせて接着する第３工程とを少なくとも有することを特徴とする。

前記課題を解決するための本発明に係る電磁波シールドガスケットの製造方法の他のものは、電気関連機器の隣り合う二つの要素間に配置されて電磁波を遮蔽する電磁波シールドガスケットの製造方法であって、弾力性を有するシート状の芯材に、前記芯材の長手方向に沿う面のうちの少なくともいずれか一つの面と実質的に平行な方向に補強フィルムを接着する第１工程と、合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成された導電性フィルムと前記芯材に接着された補強フィルムとが実質的に平行となるように、前記芯材と前記導電性フィルムとを重ね合わせる第２工程と、前記導電性フィルムを、当該導電性フィルムと、前記芯材と前記導電性フィルムとを重ね合わせた面の反対側の面とが対向するように屈曲させて、前記導電性フィルムの両端部を重ね合わせて接着する第３工程とを少なくとも有することを特徴とする。

これらによれば、第１工程において弾力性を有する芯材の長手方向に沿ういずれかの面と実質的に平行な方向に補強フィルムを接着すると共に、第２工程において導電性フィルムと補強フィルムとが実質的に平行となるように、芯材と導電性フィルムとを重ね合わせる。従って、補強フィルムが接着された面と実質的に平行な方向について、芯材の強度が向上する。また、芯材は弾力性を有しているので、補強フィルムが接着された面と実質的に直交する方向については弾力性を有している。

請求項１および２に記載の発明によれば、芯材は、フィルム重ね合わせ面と実質的に直交する方向については弾力性を有すると共に、フィルム重ね合わせ面と実質的に平行な方向についての強度が向上するので、電気関連機器の隣り合う二つの要素間に挟まれた場合における電磁波のシールド性を保持しつつ、変形を抑制することが可能となる。その結果、導電性フィルムを、芯材の面に容易に被覆することができ、加工性が向上する。

請求項３および４に記載の発明によれば、補強フィルムが接着された面と実質的に平行な方向についての強度が向上するので、第３工程において、導電性フィルムを、当該導電性フィルムと、芯材と導電性フィルムとを重ね合わせた面の反対側の面とが対向するように屈曲させたとき、芯材の変形を抑制することが可能となる。その結果、導電性フィルムを、芯材の面に容易に被覆することができる。また、補強フィルムが接着された面と実質的に直交する方向については弾力性を有しているので、電気関連機器の隣り合う二つの要素間に挟まれた場合における電磁波のシールド性も保持することができる。

図１（ａ）〜（ｅ）は、この発明に係る電磁波シールドガスケットの製造方法の第１実施形態を示す概略図である。また、図１（ｅ）に示される電磁波シールドガスケット１０ａが、この発明に係る電磁波シールドガスケットの第１実施形態である。以下において、図５〜図８に示した従来例と同一または相当する部分には同一符号を付すと共に、当該従来例との相違点を主に説明する。

芯材１２は、二つの芯材片１３から成り、この実施形態に係る電磁波シールドガスケット１０ａ（図１（ｅ）参照）を製造する第１工程では、図１（ａ）に示すように、芯材片１３の一方の面１３１に補強フィルム２０を接着したものを二つ、互いに重ね合わせる。これにより、芯材１２の内部であって且つＨ方向のほぼ中間に、補強フィルム２０がＷ方向に沿って配置される。

このように、内部に補強フィルム２０がＷ方向に沿って配置された芯材１２は、Ｗ方向についての強度が向上する。

補強フィルム２０は、合成樹脂製のフィルム１４１と同様に、例えばポリエチレンテフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリプロピレンまたはプラスティックフィルムから成るが、合成樹脂製のフィルム１４１と同じ材質が用いられても良く、合成樹脂製のフィルム１４１とは異なる材質が用いられても良い。

また、補強フィルム２０は金属製のフィルムであっても良い。補強フィルム２０が金属製のフィルムであるとき、金属製のフィルムは導電性を有するので、電磁波シールドガスケット１０ａを、電気関連機器の第１の要素５２と第２の要素５４（共に図８参照）との間に挟んだとき、電磁波のシールド性が向上する。

また、芯材片１３の一方の面１３１に補強フィルム２０を接着したものを二つ互いに重ね合わせるとき、芯材片１３のＨ方向の高さが必ずしも同じである必要はない。即ち、補強フィルム２０は、芯材１２のＨ方向のほぼ中間に配置されているものに限られず、芯材１２の内部にＷ方向に沿って配置されていればＨ方向のいずれに配置されていても良い。

また、芯材片１３の一方の面１３１に補強フィルム２０を接着したものを二つ互いに重ね合わせるとき、一方の補強フィルム２０と他方の補強フィルム２０とを接着することによって行われる。芯材片１３には空泡が形成されていることから、補強フィルム２０同士を接着することによって、当該接着の強度が向上するからである。

なお、芯材片１３の一方の面１３１と補強フィルム２０との接着は、例えば糊または両面テープによる粘着により行われる。

この実施形態における芯材１２のＬ方向を横切る断面は長方形であるが、これに限られるものではなく、正方形であっても良く、シート状のものであっても良い。なお、芯材１２のＬ方向を横切る断面が長方形などの四角形である場合には、角部が丸みを帯びている等、ほぼ四角形であっても良い。

第２工程では、図１（ｂ）に示すように、導電性フィルム１４と芯材１２に接着された補強フィルム２０とが実質的に平行となるように、芯材１２と導電性フィルム１４とを重ね合わせる。

第３工程では、図１（ｃ）および（ｄ）に示すように、導電性フィルム１４を、導電性フィルム１４とフィルム重ね合わせ面１２４とが対向するように屈曲させて、当該導電性フィルム１４の両端部を重ね合わせて接着する。

第３工程について詳しく説明すると、図１（ｃ）に示すように、先ず、導電性フィルム１４を、導電性フィルム１４と重ね合わせ面１２１に隣接する側面１２２、１２３とが対向するように略Ｕ字状に屈曲させる。

次いで、図１（ｄ）に示すように、略Ｕ字状に屈曲させた導電性フィルム１４を、フィルム重ね合わせ面１２４において両端部が重なり合うように更に屈曲させる。そして、重なり合った導電性フィルム１４の両端部を互いに接着する。

ここで、前述のとおり、導電性フィルム１４から芯材１２に対してＷ方向の圧縮力が作用するが、芯材１２の内部には、重ね合わせ面１２１およびフィルム重ね合わせ面１２４と実質的に平行なＷ方向に沿って補強フィルム２０が配置されているので、芯材１２の変形を抑制することが可能となる。

従って、導電性フィルム１４を容易に屈曲ひいては曲げることができるので、芯材１２を導電性フィルム１４で容易に被覆することができる。とくに、芯材１２がシート状である場合など、芯材１２のＨ方向の高さが小さい（即ち芯材１２が薄い）ときに効果が大きい。

なお、この実施形態における電磁波シールドガスケット１０ａのＨ方向の厚みは、例えば０．０８〜０．０９ｍｍと非常に薄いものである。

そして、図１（ｅ）に示すように、導電性フィルム１４の重ね合わせ部１６に両面テープ１８を粘着する。

ここで、芯材１２は弾力性を有しているので、上記方法によって製造された電磁波シールドガスケット１０ａは、Ｈ方向に弾力性を有している。従って、本発明に係る電磁波シールドガスケット１０ａを、電気関連機器の第１の要素５２と第２の要素５４（共に図８参照）との間に挟んだとき、前記第１の要素５２と前記第２の要素５４とをぴったりと隙間なく挟むことができる。

また、芯材１２が薄い場合であっても導電性フィルム１４の曲げ加工が容易なので、全体として薄い電磁波シールドガスケットを製造することが可能となる。

また、導電性フィルム１４の曲げ加工時に、芯材１２のＷ方向の両端部にコブのような膨らみが形成されることも防止できる。

以上より、携帯電話等、隙間が小さい部位に利用できる薄い電磁波シールドガスケットを提供することが可能となる。

さらに、芯材１２の内部に補強フィルム２０が配置された電磁波シールドガスケット１０ａの場合、各要素５２、５４（共に図８参照）との接触面が弾力性を有しているので、第１の要素５２および第２の要素５４のいずれかが湾曲していたとしても、この電磁波シールドガスケット１０ａが第１の要素５２または第２の要素５４の湾曲面に追随し易く、電磁波のシールド性を保持できる。

なお、電磁波シールドガスケットおよびその製造方法は、第１実施形態に限られず、種々の態様を採用し得る。以下、第２〜４実施形態について各図を参照しつつ説明する。

なお、以下において、図１に示した第１実施形態と同一または相当する部分には同一符号を付すと共に、第１実施形態との相違点である第１工程を主に説明する。

図２（ａ）、（ｂ）は、この発明に係る電磁波シールドガスケット１０ｂの製造方法の第２実施形態を示す概略図である。

第１工程では、図２（ａ）に示すように、芯材片１３と芯材片１３の一方の面１３１に補強フィルム２０を接着したものとを互いに重ね合わせる。これにより、芯材１２の内部に、１枚の補強フィルム２０がＷ方向に沿って配置される。

そして、図１で示した第２工程（図１（ｂ）参照）および第３工程（図１（ｂ）、（ｃ）参照）を経ることによって、図２（ｂ）に示される電磁波シールドガスケット１０ｂが製造される。

このように、第２実施形態における製造方法で製造された電磁波シールドガスケット１０ｂであっても、補強フィルム２０がＷ方向に沿って芯材１２の内部に配置されるので、電気関連機器の第１の要素５２および第２の要素５４（共に図８参照）のいずれかが湾曲していたとしても、この電磁波シールドガスケット１０ｂが第１の要素５２または第２の要素５４の湾曲面に追随し易く、電磁波のシールド性を保持できる。

図３（ａ）、（ｂ）は、この発明に係る電磁波シールドガスケット１０ｃの製造方法の第３実施形態を示す概略図である。

第１工程では、図３（ａ）に示すように、芯材１２の重ね合わせ面１２１に補強フィルム２０を接着する。これにより、芯材１２の重ね合わせ面１２１に、ひいてはＷ方向に沿って補強フィルム２０が配置される。

そして、図１で示した第２工程（図１（ｂ）参照）および第３工程（図１（ｂ）、（ｃ））を経ることによって、図３（ｂ）に示される電磁波シールドガスケット１０ｃが製造される。

図４（ａ）、（ｂ）は、この発明に係る電磁波シールドガスケット１０ｄの製造方法の第４実施形態を示す概略図である。

第１工程では、図４（ａ）に示すように、芯材１２のフィルム重ね合わせ面１２４に、ひいてはＷ方向に沿って補強フィルム２０を接着する。これにより、芯材１２のフィルム重ね合わせ面１２４に補強フィルム２０が配置される。

そして、図１で示した第２工程（図１（ｂ）参照）および第３工程（図１（ｂ）、（ｃ）参照）を経ることによって、図４（ｂ）に示される電磁波シールドガスケット１０ｄが製造される。

上記第２実施形態、第３実施形態および第４実施形態における電磁波シールドガスケット１０ｂ、１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、芯材１２の内部、重ね合わせ面１２１およびフィルム重ね合わせ面１２４に、フィルム重ね合わせ面１２４と実質的に平行なＷ方向に沿って補強フィルム２０が配置されている。従って、この補強フィルム２０が配置されていることによってＷ方向についての強度が向上すると共に、Ｈ方向については弾力性を有している。

以上より、電磁波シールドガスケット１０ｂ（図２（ｂ）参照）、１０ｃ（図３（ｂ）参照）、１０ｄ（図４（ｂ）参照）は、いずれも、電磁波シールドガスケット１０ａ（図１（ｅ）参照）と同様に、電気関連機器の第１の要素５２と第２の要素５４（共に図８参照）との間に挟まれた場合における電磁波のシールド性を保持しつつ、Ｗ方向に圧縮力が作用した場合であっても芯材１２の変形を抑制することが可能となる。その結果、導電性フィルム１４を、芯材１２の面に容易に被覆することができ、加工性が向上する。

なお、上述の第１〜第４実施形態における電磁波シールドガスケット１０ａ（図１（ｅ）参照）、１０ｂ（図２（ｂ）参照）、１０ｃ（図３（ｂ）参照）、１０ｄ（図４（ｂ）参照）は、いずれも、芯材１２の内部、重ね合わせ面１２１およびフィルム重ね合わせ面１２４のいずれか１個所に補強フィルム２０が配置されているが、補強フィルム２０の数はこれに限られず、複数の補強フィルム２０がＷ方向に沿って配置されていても良い。例えば、重ね合わせ面１２１およびフィルム重ね合わせ面１２４の両方に補強フィルム２０が配置されている場合が相当する。

この発明に係る電磁波シールドガスケットの製造方法の第１実施形態を示す概略図であり、（ａ）が第１工程、（ｂ）が第２工程、（ｃ）および（ｄ）が第３工程、（ｅ）が製造された電磁波シールドガスケットを示している。 この発明に係る電磁波シールドガスケットの製造方法の第２実施形態を示す概略図であり、（ａ）が第１工程、（ｂ）が製造された電磁波シールドガスケットを示している。 この発明に係る電磁波シールドガスケットの製造方法の第３実施形態を示す概略図であり、（ａ）が第１工程、（ｂ）が製造された電磁波シールドガスケットを示している。 この発明に係る電磁波シールドガスケット１０の製造方法の第４実施形態を示す概略図であり、（ａ）が第１工程、（ｂ）が製造された電磁波シールドガスケットを示している。 電磁波シールドガスケットの従来例を示す概略斜視図である。 導電性フィルムの一例を示す拡大断面図である。 図５に示される電磁波シールドガスケットの製造方法を示す概略図である。 電気関連機器の隣り合う二つの要素間に電磁波シールドガスケットが配置される態様を示す概略断面図である。

符号の説明

１０ａ〜１０ｄ 電磁波シールドガスケット
１２ 芯材
１２１ 重ね合わせ面
１２４ フィルム重ね合わせ面
１４ 導電性フィルム
１４１ 合成樹脂製のフィルム
１４２ 金属層
２０ 補強フィルム
５２ 第１の要素
５４ 第２の要素

Claims (4)

1. 電気関連機器の隣り合う二つの要素間に配置されて電磁波を遮蔽する電磁波シールドガスケットであって、
   弾力性を有すると共に長手方向を横切る断面がほぼ四角形の芯材と、
   合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成されていると共に、前記芯材の長手方向に沿う四つの面を被覆しかつ前記四つの面のうちの一つの面において両端部が重ね合わされている導電性フィルムと、
   前記芯材の内部、前記導電性フィルムの両端部が重ね合わされたフィルム重ね合わせ面および当該フィルム重ね合わせ面と反対側の面のうちの少なくともいずれかに、前記フィルム重ね合わせ面と実質的に平行な方向に配置されている補強フィルムとを備えることを特徴とする電磁波シールドガスケット。
2. 電気関連機器の隣り合う二つの要素間に配置されて電磁波を遮蔽する電磁波シールドガスケットであって、
   弾力性を有するシート状の芯材と、
   合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成されていると共に、前記芯材の長手方向に沿う面を被覆しかつ前記長手方向に沿う面のうちの一つの面において両端部が重ね合わされている導電性フィルムと、
   前記芯材の内部、前記導電性フィルムの両端部が重ね合わされたフィルム重ね合わせ面および当該フィルム重ね合わせ面と反対側の面のうちの少なくともいずれかに、前記フィルム重ね合わせ面と実質的に平行な方向に配置されている補強フィルムとを備えることを特徴とする電磁波シールドガスケット。
3. 電気関連機器の隣り合う二つの要素間に配置されて電磁波を遮蔽する電磁波シールドガスケットの製造方法であって、
   弾力性を有すると共に長手方向を横切る断面がほぼ四角形の芯材に、前記長手方向に沿う四つの表面のうちの少なくともいずれか一つの面と実質的に平行な方向に補強フィルムを接着する第１工程と、
   合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成された導電性フィルムと前記芯材に接着された補強フィルムとが実質的に平行となるように、前記芯材と前記導電性フィルムとを重ね合わせる第２工程と、
   前記導電性フィルムを、当該導電性フィルムと、前記芯材と前記導電性フィルムとを重ね合わせた面の反対側の面とが対向するように屈曲させて、前記導電性フィルムの両端部を重ね合わせて接着する第３工程とを少なくとも有することを特徴とする電磁波シールドガスケットの製造方法。
4. 電気関連機器の隣り合う二つの要素間に配置されて電磁波を遮蔽する電磁波シールドガスケットの製造方法であって、
   弾力性を有するシート状の芯材に、前記芯材の長手方向に沿う面のうちの少なくともいずれか一つの面と実質的に平行な方向に補強フィルムを接着する第１工程と、
   合成樹脂製のフィルムの表面に金属層が形成された導電性フィルムと前記芯材に接着された補強フィルムとが実質的に平行となるように、前記芯材と前記導電性フィルムとを重ね合わせる第２工程と、
   前記導電性フィルムを、当該導電性フィルムと、前記芯材と前記導電性フィルムとを重ね合わせた面の反対側の面とが対向するように屈曲させて、前記導電性フィルムの両端部を重ね合わせて接着する第３工程とを少なくとも有することを特徴とする電磁波シールドガスケットの製造方法。

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