KR20230052612A - 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 기재부, 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층, 및 기재부의 배면에 형성되는 증착층을 포함하고, 기재부의 표면은 복수의 돌출부를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징의 외면에는, 기재부의 돌출부에서 굴절 및 간섭된 빛에 의한 이미지가 구현될 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크탑/랩탑 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다.
전자 장치는 다양한 재질로 마련된 하우징을 포함하고, 전자 장치 하우징은 외부 충격으로부터 전자 장치 내부의 부품들을 보호한다. 또한, 전자 장치 하우징은 사용자가 휴대하기 용이하고, 사용 시 사용자에게 미려감을 제공하도록 제조될 수 있다. 전자 장치 하우징은 전자 장치의 여러 내부 부품 및 모듈을 보호하기 위해 강도 및 경도가 높아야 하고, 외관 품질을 위해 광택도 우수한 것일 수 있다.
전자 장치는, 또한, 외관의 차별화를 위해 외관을 형성하는 전자 장치 하우징(또는, 케이스)의 표면이 시각적으로 고급스러운 질감(texture)을 가질 수 있도록 구현될 수 있다. 시각적인 효과를 위한 필름(예: 데코 필름(deco film))을 전자 장치 하우징의 표면에 부착하여 구현할 수 있으나, 여러 면들이 만나는 모서리 또는 곡면에서 필름이 고르게 밀착되지 않아 접힘 또는 주름과 같은 불량이 발생할 수 있다.
외관에 2D 상의 평면상 또는 3D 상의 입체상을 연출하는 전자 장치 하우징을 제조하기 위해 평면 형상의 필름에 기반하여 렌즈 성형을 이용하는 방식으로 렌즈를 성형할 수 있다. 필름에 렌즈를 각인하기 위해 롤 프레스(roll press) 기법 또는 UV 몰딩 기법과 같은 다양한 공정 방법이 적용 가능한데, 이렇게 제조된 필름은 평면 구간에 한하여 적용 가능할 수 있다.
또한, 별도의 필름 형태로 렌즈를 제조하기 때문에 별도의 기재부를 이용하여 적층(laminate) 또는 인서트(insert) 공법과 같은 별도의 공정이 추가될 필요가 있다. 이에 따라 전자 장치 하우징의 2D 또는 3D 이미지 구현이 가능한 영역이 한정될 수 있고, 패턴 단절 영역이 표출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징은, 기재 상에 볼록 형상의 돌출부를 성형하여, 일체화된 전자 장치 하우징을 제공할 수 있고, 하우징 기재의 형상에 제약받지 않고 다양한 외관 이미지 연출이 가능할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징은, 기재부 및 기재부의 전면 및 배면에 형성된 투명 코팅층과 증착층을 포함할 수 있고, 기재부의 표면에 기재부로부터 외부를 향하는 방향으로 돌출된 복수의 돌출부가 형성될 수 있고, 상기 복수의 돌출부는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이하고, 초점 거리가 상이한 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징은, 기재부, 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층 및 기재부의 배면에 형성되는 증착층을 포함하고, 기재부의 전면은 기재부로부터 외부 방향으로 돌출된 제1 돌출부를 포함하고, 기재부의 배면은 기재부로부터 외부 방향으로 돌출된 제2 돌출부를 포함하며, 제1 돌출부 및 제2 돌출부는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이하고, 제1 돌출부의 초점 거리와 제2 돌출부의 초점 거리는 상이한 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부에 형성되는 돌출부는, 복수 개 형성될 수 있고, 예를 들어, 기재부의 표면에 제1 돌출부, 제2 돌출부 및 제3 돌출부가 형성되거나, 기재부의 표면에 제1 돌출부, 제2 돌출부, 제3 돌출부 및 제4 돌출부가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 하우징으로 둘러싸인 것이고, 전자 장치 하우징은, 기재부, 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층 및 기재부의 배면에 형성되는 증착층을 포함하고, 기재부의 전면은 기재부로부터 외부 방향으로 돌출된 제1 돌출부를 포함하고, 기재부의 배면은 기재부로부터 외부 방향으로 돌출된 제2 돌출부를 포함하며, 제1 돌출부 및 제2 돌출부는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이하고, 제1 돌출부의 초점 거리와 제2 돌출부의 초점 거리는 상이한 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 하우징은, 기재의 전면 및 배면 상에 돌출부가 형성되어 렌즈가 일체화된 하우징을 제공할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전면에 형성된 돌출부 및 배면에 형성된 돌출부의 초점 거리가 상이할 수 있고, 이에 따라 모아레 패턴(Moire pattern)이 외관에 구현된 독특한 전자 장치 하우징을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금형에 사출되어 렌즈 패턴이 일체화되어 형성된 사출물을 포함하는 전자 장치 하우징을 제공할 수 있고, 이는 다양한 형상의 패턴 돌출부를 통해 단순한 2D 또는 3D 상 뿐만 아니라 그라데이션 상과 같은 다양한 이미지를 연출할 수 있다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 사시도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징을 적용한 전자 장치의 실사 이미지이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 사시도이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징을 적용한 전자 장치의 실사 이미지이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제1 영역(110D)들(또는 상기 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들은 휘어지지 않고, 상기 제1 면(110A) 또는 상기 제2 면(110B)과 실질적으로 하나의 평면을 형성할 수 있도록, 평면으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116) 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서) 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1 면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112) 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은, 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제1 지지부재(311)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(311) 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 및/또는 노트북 PC와 같은 전자 장치를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상술한 예에 한정되지 않고, 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(400)은, 기재부(410), 기재부(410)의 전면에 형성되는 투명 코팅층(420), 및 기재부(410)의 배면에 형성되는 증착층(430)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 표면에는 돌출부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 시트 형태의 기재부(410)의 일면에 돌출부가 형성될 수 있거나, 일면 및 상기 일면의 반대면에 돌출부가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 +Y 방향 면 및/또는 - Y 방향 면에 돌출부가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전면 및 배면은 물체를 기준으로 일면 및 상기 일면의 반대면을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, 기재부(410)의 +Y 방향 면을 전면이라고 하는 경우, 기재부(410)의 -Y 방향 면을 배면이라고 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 전면 및 배면에 돌출부가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, '돌출부'란 전자 장치 하우징으로부터 외부 방향으로 돌출되도록 형성되어 볼록한 형태를 이루는 돌출부로서, 전자 장치 하우징을 통과하는 빛을 굴절시켜 볼록 렌즈의 역할을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 전면(예: 기재부(410)의 +Y 방향 면)은, 기재부(410)로부터 외부를 향하는 제1 방향(예: +Y 방향)으로 돌출된 제1 돌출부(411)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 배면(예: 기재부(410)의 -Y 방향 면)은, 제1 방향(예: +Y 방향)과 반대되는 제2 방향(예: -Y 방향)으로 돌출된 제2 돌출부(412)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)는, 기재부(410)로부터 외부를 향하는 방향으로 돌출된 것으로서, 그 형태 및 크기에는 제한이 없다.
다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 전자 장치 하우징(400) 및 기재부(410)를 보호하기 위해 외부와 맞닿도록 형성될 수 있고, 외부 환경에 의해 발생할 수 있는 전자 장치 하우징(400)의 부식, 오염, 스크래치 및/또는 마모를 감소시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 외부로부터 전자 장치 하우징(400)으로 빛이 들어왔다가 나가는 통로가 될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은, 기재부(410)의 배면 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은 금속 성분, 예를 들어, 인듐, 티타늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 은분 또는 실리콘 옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있고, 전자 장치 하우징(400)의 반사율을 높여 미려한 느낌을 부여할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은, 기재부(410)의 배면 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은, 금속 도료를 포함할 수 있고, 바람직하게는, 글래스 비드를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 증착층(430)은, 금속 도료, 예를 들어, 인듐, 티타늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 은분 또는 실리콘 옥사이드와 같은 다양한 금속 도료를 포함할 수 있고, 상기 금속 도료에 글래스 비드를 포함할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은, 글래스 비드를 포함할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 글래스 비드를 포함하는 증착층(430)은, 전자 장치 하우징(400)의 반사율을 높여 미려한 느낌을 부여할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)는 복수 개 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(412)는 복수 개 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)의 형태는, 기재부(410)를 제조하기 위한 금형의 형태에 따라 결정될 수 있고, 구체적으로 금형에 새겨지는 음각 형태의 패턴에 따라 결정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴레이트계 수지 중 적어도 하나의 UV 경화성 수지를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층은, 렌즈 설계 치수 사양에 따라 굴절률이 1.5 이하일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층의 굴절률은, 바람직하게는 1.4 이하일 수 있고, 굴절률이 1.3 이하이거나, 1.2 이하일 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)는 평면 및 곡면을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)는, 전자 장치의 일면 및 측면을 보호할 수 있도록 덮개 형태인 것일 수 있고, 이 때, 전자 장치의 측면과 이어지는 부분은 기재부(410)가 곡면으로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 전면 및 배면은, 각각, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)를 포함할 수 있고, 기재부(410)가 곡면을 포함함에 따라 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)는 기재부(410)의 곡면 상에 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)는, 폭, 깊이 및 피치를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)의 깊이는, 기재부(410)의 전면 중 제1 돌출부(411)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 영역 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제1 돌출부(411)의 최고점으로부터 상기 가상의 영역 또는 면과의 거리를 제1 돌출부(411)의 깊이로 측정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)의 폭은, 기재부(410)의 전면 중 제1 돌출부(411)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 선 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제1 돌출부(411)의 폭은, 제1 돌출부(411)의 단면을 기준으로 측정될 수 있으며, 상기 가상의 선 또는 면과 만나는 두 점 사이의 거리를 제1 돌출부(411)의 폭으로 측정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)의 피치는, 제1 돌출부(411) 간의 간격을 의미하는 것으로서, 각각의 제1 돌출부(411)의 중심축 간의 간격 중 최소 거리를 의미하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다. 이하, 제1 돌출부(411) 이외의 돌출부들에도 폭, 깊이 및 피치를 측정하는 데 있어 상기 기준이 적용될 수 있다.
예를 들어, 제2 돌출부(412)의 깊이는, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 영역 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제2 돌출부(412)의 최고점으로부터 상기 가상의 영역 또는 면과의 거리를 제2 돌출부(412)의 깊이로 측정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(412)의 폭은, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 선 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제2 돌출부(412)의 폭은, 제2 돌출부(412)의 단면을 기준으로 측정될 수 있으며, 상기 가상의 선 또는 면과 만나는 두 점 사이의 거리를 제2 돌출부(412)의 폭으로 측정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(412)의 피치는, 제2 돌출부(412) 간의 간격을 의미하는 것으로서, 각각의 제2 돌출부(412)의 중심축 간의 간격 중 최소 거리를 의미하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(412)의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)와 제2 돌출부(412)는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(411)와 제2 돌출부(412)는, 폭이 상이하거나, 깊이가 상이하거나, 또는 피치가 상이할 수 있다. 도 4의 일 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)는 깊이는 동일하나, 폭과 피치가 각각 상이한 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 돌출부는 고유의 초점 거리를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)의 초점 거리와 제2 돌출부(412)의 초점 거리는 상이한 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 돌출부는 돌출된 형태를 가지고 있고, 이에 따라 볼록 렌즈와 같이 기능하여 돌출부의 중심축과 나란하게 입사한 빛은 굴절되어 중심축과 한 점에서 만날 수 있고, 돌출부로부터 상기 한 점까지의 거리가 초점 거리에 해당할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)의 초점 거리와 제2 돌출부(412)의 초점 거리는 상이한 것이고, 이에 따라 제1 돌출부(411)와 제2 돌출부(412)를 통과하는 빛은 굴절 및 간섭을 일으켜 모아레 패턴(Moire pattern)을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)는, SAN(strene-acrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PC(polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene), PBT(polybutylene terephthalate), PET(polyethylene terephthalate) 및 POM(polyoxymethylene) 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)는, 투명하거나 실질적으로 투명할 수 있고, 반투명한 물질을 포함할 수 있으며, 전자 장치 하우징(400)의 투명 코팅층(420)을 통해 빛이 입사될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(400)에 의해 통과 및/또는 반사되는 빛은, 간섭 및 굴절에 의해 전자 장치 하우징(400)을 통해 상이 확대되어 보일 수 있고, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)에 의해 빛의 중첩에 의해 원근감을 가지는 패턴 형상이 전자 장치 하우징(400)의 외관에 패턴 형상이 구현될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)는, 금형을 이용하여 사출되어 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금형은 복수의 패턴을 포함할 수 있고, 음각 형태의 패턴을 포함하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)를 제조하기 위한 금형은, 시트 형태의 사출물을 제조하는 데 적합한 것일 수 있고, 제1 패턴 및 제2 패턴과 같이 둘 이상의 음각 패턴을 포함하여 둘 이상의 돌출부를 형성하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 둘 이상의 패턴(예: 제1 패턴, 제2 패턴)은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 패턴 및 제2 패턴은, 복수의 딥플(dimples) 또는 복수의 슬릿(slits)을 포함할 수 있고, 제1 패턴 및 제2 패턴은, 각각, 도 4의 일 실시 예에 따른 기재부(410)의 전면에 형성되는 제1 돌출부(411)와 기재부(410)의 배면에 형성되는 제2 돌출부(412)에 대응되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)는, 사출되어 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)는, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나의 고분자를 금형을 통해 사출하여 형성되는 것일 수 있다. 예를 들어, 패턴을 포함하는 금형에 자외선 경화 수지를 주입하고, 고분자 수지를 금형에 사출한 뒤 압착하고 자외선을 조사하여 UV 경화시키는 공정을 통해 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)가 형성된 기재부(410) 및 이를 포함하는 전자 장치 하우징(400)을 제조할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 사출되어 형성된 기재부(410)는, 절삭 및 타각과 같은 후가공 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 기재부(410)는, 5축 가공기를 이용하여 기재부(410)의 전면에 형성되는 제1 돌출부(411) 및 기재부(410)의 배면에 형성되는 제2 돌출부(412)를 절삭할 수 있다. 5축 가공기란 직교축 3개와 회전축 2개의 총 5개의 축을 가지는 가공기로서, 기재부(410)의 일면을 가공한 뒤 원하는 각도만큼 회전축을 돌려 또 다른 면을 가공할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 기재부(410)는, 바이브레이션 타각 또는 레이저 가공을 이용하여 후가공 공정이 수행될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412) 중 적어도 하는, 반구 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 반구 형태의 돌출부는, 방향에 따른 입체감 제약이 발생하지 않고, 후가공 작업이 용이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)는, 각각, 기재부(410)의 전면 및 배면에 형성됨으로써 깊이감이 있는 3D 이미지를 구현할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)는, 폭 및/또는 깊이가 상이할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)는, 폭이 약 50 ㎛ 내지 약 150 ㎛일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)의 폭은, 약 50 ㎛ 이상, 약 60 ㎛ 이상, 약 70 ㎛ 이상, 약 80 ㎛ 이상, 약 90 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 110 ㎛ 이상, 약 120 ㎛ 이상, 약 130㎛ 이상, 또는 약 140 ㎛ 이상이거나, 약 150 ㎛ 이하, 약 140 ㎛ 이하, 약 130 ㎛ 이하, 약 120 ㎛ 이하, 약 110 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 약 90 ㎛ 이하, 약 80 ㎛ 이하, 약 70 ㎛ 이하, 또는 약 60 ㎛ 이하이거나, 상기 언급된 수치들 중 선택되는 두 값의 사이의 범위에 속할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)는, 깊이가 약 10 ㎛ 내지 약 30 ㎛일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)의 깊이는, 약 10 ㎛ 이상, 약 15 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 또는 약 25 ㎛ 이상이거나, 약 30 ㎛ 이하, 약 25 ㎛ 이하, 약 20 ㎛ 이하, 또는 약 15 ㎛ 이거나, 상기 언급된 수치들 중 선택되는 두 값의 사이의 범위에 속할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(412)는, 폭이 약 70 ㎛ 내지 약 180 ㎛일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(412)의 폭은, 약 70 ㎛ 이상, 약 80 ㎛ 이상, 약 90 ㎛ 이상, 약 100 ㎛ 이상, 약 110 ㎛ 이상, 약 120 ㎛ 이상, 약 130 ㎛ 이상, 약 140 ㎛ 이상, 약 150 ㎛ 이상, 약 160 ㎛ 이상, 또는 약 170 ㎛ 이상이거나, 약 180 ㎛ 이하, 약 170 ㎛ 이하, 약 160 ㎛ 이하, 약 150 ㎛ 이하, 약 140 ㎛ 이하, 약 130 ㎛ 이하, 약 120 ㎛ 이하, 약 110 ㎛ 이하, 약 100 ㎛ 이하, 약 90 ㎛ 이하, 또는 약 80 ㎛ 이하이거나, 상기 언급된 수치들 중 선택되는 두 값의 사이의 범위에 속할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(412)는, 깊이가 약 10 ㎛ 내지 약 30 ㎛일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(412)의 깊이는, 약 10 ㎛ 이상, 약 15 ㎛ 이상, 약 20 ㎛ 이상, 또는 약 25 ㎛ 이상이거나, 약 30 ㎛ 이하, 약 25 ㎛ 이하, 약 20 ㎛ 이하, 또는 약 15 ㎛ 이하이거나, 상기 언급된 수치들 중 선택되는 두 값의 사이의 범위에 속할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)의 폭은, 제2 돌출부(412)의 폭보다 작을 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 돌출부(411)의 폭이 제2 돌출부(412)의 폭보다 클 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411)의 깊이는, 제2 돌출부(412)의 깊이보다 작을 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 제1 돌출부(411)의 깊이가 제2 돌출부(412)의 깊이보다 클 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412) 중 적어도 하나는, 트렌치 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412) 중 적어도 하나는, 렌티큘러 형태를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 트렌치 형태의 돌출부는, 제한 없는 입체 이미지를 구현할 수 있고, 대형의 이미지를 구현하는 데 용이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412) 중 어느 하나가 반구 형태의 돌출부일 수 있고, 나머지 하나가 트렌치 형태의 돌출부일 수 있으며, 입체 이미지의 구현에 제약없이 다양한 형태의 입체감 부여 패턴을 전자 장치 하우징(400)의 외면에 구현할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412) 중 적어도 하나는, 트렌치 형태일 수 있고, 상기 트렌치는, 직선 및/또는 곡선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 트렌치 형태의 돌출부는, 굽어 있는 형태일 수 있고, 일부는 직선 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(400)은, 투과율이 50% 이상이고, 헤이즈가 30% 이하인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(400)은, 투과율이 높을수록, 헤이즈가 낮을수록 통과하는 빛의 양이 증가하여 분광에 의한 시각적 표면 질감을 구현하기 용이한 것일 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(500)은, 증착층(430) 상에 차폐층(540)이 더 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 차폐층(540)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))의 내부가 보이지 않도록 차폐 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 차폐층(540)은, 전자파를 차폐(예: EMI 차폐)하기 위한 다양한 물질을 포함할 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 배면은, 제2 돌출부(412) 및 제2 돌출부(412)의 돌출 방향(예: 제2 방향(-Y 방향))과 동일한 방향으로 돌출된 제4 돌출부(614)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)로부터 외부 방향으로 복수의 돌출부들이 형성될 수 있고, 예를 들어, 기재부(410)의 전면에 기재부(410)로부터 외부 방향, 예를 들어 제1 방향인 +Y 방향으로 제1 돌출부(411)가 형성될 수 있고, 기재부(410)의 배면에 제1 방향인 +Y 방향과 반대되는 제2 방향인 -Y 방향으로 돌출되는 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(411), 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614) 중 선택되는 둘은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제4 돌출부(614)는, 폭, 깊이 및 피치를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제4 돌출부(614)의 깊이는, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 영역 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제4 돌출부(614)의 최고점으로부터 상기 가상의 영역 또는 면과의 거리를 제4 돌출부(614)의 깊이로 측정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제4 돌출부(614)의 폭은, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)가 형성되지 않은 영역을 연장한 가상의 선 또는 면을 기준으로 측정될 수 있고, 이 때, 제4 돌출부(614)의 폭은, 제4 돌출부(614)의 단면을 기준으로 측정될 수 있으며, 상기 가상의 선 또는 면과 만나는 두 점 사이의 거리를 제4 돌출부(614)의 폭으로 측정할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제4 돌출부(614)의 피치는, 제4 돌출부(614) 간의 간격을 의미하는 것으로서, 각각의 제4 돌출부(614)의 중심축 간의 간격 중 최소 거리를 의미하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제4 돌출부(614)의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 사시도이다.
도 7의 전자 장치 하우징(700)은, 도 6의 전자 장치 하우징(600)을 상하로 뒤집은 형상에 해당할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 배면(예: 기재부(410)의 -Y 방향 면)에 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)가 형성될 수 있고, 이에 따라 기재부(410)의 배면은, 제2 돌출부(412)가 형성되는 제1 배면 영역(712) 및 제4 돌출부(614)가 형성되는 제2 배면 영역(714)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 배면의 수직선 상(예: Y축)에서 기재부(410)의 배면을 바라볼 때, 제1 배면 영역(712)과 제2 배면 영역(714) 중 적어도 하나는, 원, 마름모, 사각형, 선형 및 타원 중 어느 하나의 형태를 가질 수 있다. 도 7의 일 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 배면 중 제4 돌출부(614)가 형성되는 제2 배면 영역(714)은, 마름모 또는 사각형의 형태를 가질 수 있고, 제2 돌출부(412)는 제4 돌출부(614)가 형성되지 않은 나머지 기재부(410)의 배면 영역 상에 형성되어 제1 배면 영역(712)을 형성할 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(800)의 기재부(410)는, 전면에 제1 돌출부(411)를 포함하고, 배면에 제2 돌출부(412)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 전면 중 제1 돌출부(411)가 형성되지 않는 영역에는 외곽 인쇄층(850)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412)가 형성되지 않는 영역에는 외곽 인쇄층(850)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 외곽 인쇄층(850)은, 단순히 인쇄를 이용하여 광학적 효과를 나타내는 2D 또는 3D 이미지를 구현하기 위한 것으로서, 제1 돌출부(411) 및 제2 돌출부(412)를 이용하여 구현하는 입체상 이외의 별도의 이미지를 구현하는 데 적합할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430) 및 투명 코팅층(420)은, 외곽 인쇄층(850)을 덮도록 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층(420)은 기재부(410) 및 외곽 인쇄층(850)을 보호하기 위해 외부와 맞닿도록 형성될 수 있고, 외부 환경에 의해 발생할 수 있는 부식, 오염, 스크래치 및/또는 마모를 감소 또는 예방할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은, 전자 장치 하우징(800)의 표면 반사율을 높여 미려한 느낌을 부여할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(900)은, 기재부(410), 기재부(410)의 전면에 형성되는 투명 코팅층(420), 기재부(410)의 배면에 형성되는 증착층(430), 및 증착층(430) 상에 형성되는 차폐층(540)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(410)의 전면은, 기재부(410)로부터 외부를 향하는 제1 방향(예: +Y 방향)으로 돌출된 제1 돌출부(411)를 포함하고, 기재부(410)의 배면은, 제1 방향과 반대되는 제2 방향(예: -Y 방향)으로 돌출된 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(900)은, 기재부(410)의 전면 중 제1 돌출부(411)가 형성되지 않는 영역에 형성되는 외곽 인쇄층(850)을 포함할 수 있고, 기재부(410)의 배면 중 제2 돌출부(412) 및 제4 돌출부(614)가 형성되지 않는 영역에 형성되는 외곽 인쇄층(850)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 제1 돌출부(411) 및 외곽 인쇄층(850)을 덮도록 형성될 수 있고, 증착층(430)은, 제2 돌출부(412), 제4 돌출부(614) 및 외곽 인쇄층(850)을 덮도록 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(예: 도 4의 기재부(410))는, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411)) 및 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412)) 중 적어도 하나는, 반구 형태인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411))는, 폭이 50 ㎛ 내지 150 ㎛인 것이고, 깊이가 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(412))는, 폭이 70 ㎛ 내지 180 ㎛인 것이고, 깊이가 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411)) 및 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412)) 중 적어도 하나는, 트렌치 형태인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400))은, 투과율이 50% 이상이고, 헤이즈가 30% 이하인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(예: 도 5의 전자 장치 하우징(500))은, 증착층(예: 도 5의 증착층(430)) 상에 형성되는 차폐층(예: 도 5의 차폐층(540))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층(예: 도 4의 증착층(430))은, 글래스 비드 및 은분 중 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(예: 도 6의 기재부(410))의 배면은, 제2 방향으로 돌출된 제4 돌출부(예: 도 6의 제4 돌출부(614))를 더 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(예: 도 6의 제2 돌출부(412)) 및 제4 돌출부(예: 도 6의 제4 돌출부(614))는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이한 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(예: 도 7의 기재부(410))의 배면은, 제2 돌출부(예: 도 7의 제2 돌출부(412))가 형성되는 제1 배면 영역(예: 도 7의 제1 배면 영역(712)) 및 제4 돌출부(예: 도 7의 제4 돌출부(614))가 형성되는 제2 배면 영역(예: 도 7의 제2 배면 영역(714))을 포함하고, 기재부(예: 도 7의 기재부(410))의 배면의 수직선 상에서 기재부(예: 도 7의 기재부(410))의 배면을 바라볼 때, 제1 배면 영역(예: 도 7의 제1 배면 영역(712)) 및 제2 배면 영역(예: 도 7의 제2 배면 영역(714)) 중 적어도 하나는, 원, 마름모, 사각형, 선형 및 타원 중 어느 하나의 형태를 가지는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층(예: 도 4의 투명 코팅층(420))은, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴레이트계 수지 중 적어도 하나의 UV 경화성 수지를 포함하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층은, 굴절률이 1.5 이하인 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(예: 도 8의 기재부(410))의 전면 중 제1 돌출부(예: 도 8의 제1 돌출부(411))가 형성되지 않는 영역 및 기재부(예: 도 8의 기재부(410))의 배면 중 제2 돌출부(예: 도 8의 제2 돌출부(412))가 형성되지 않는 영역에 형성되는, 외곽 인쇄층(예: 도 8의 외곽 인쇄층(850))을 더 포함하고, 증착층(예: 도 8의 증착층(430)) 및 투명 코팅층(예: 도 8의 투명 코팅층(420))은, 외곽 인쇄층(예: 도 8의 외곽 인쇄층(850))을 덮도록 형성되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(예: 도 4의 기재부(410))는, 평면 및 곡면을 포함하는 것일 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 기재부(1010), 기재부(1010)의 전면에 형성되는 투명 코팅층(420), 및 기재부(1010)의 배면에 형성되는 증착층(430)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)의 표면에는 돌출부가 형성될 수 있다. 예를 들어, 시트 형태의 기재부(1010)의 일면에 돌출부가 형성될 수 있거나, 일면 및 상기 일면의 반대면에 돌출부가 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)의 +Y 방향 면 및/또는 -Y 방향 면에 돌출부가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)의 전면(예: 기재부(1010)의 +Y 방향 면)은, 기재부(1010)로부터 외부를 향하는 제1 방향(예: +Y 방향)으로 돌출된 제1 돌출부(1011) 및 제1 방향(예: +Y 방향)으로 돌출된 제3 돌출부(1013)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)의 배면(예: 기재부(1010)의 -Y 방향 면)은, 제1 방향(예: +Y 방향)과 반대되는 제2 방향(예: -Y 방향)으로 돌출된 제2 돌출부(1012)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)는, 각각, 기재부(1010)로부터 외부를 향하는 방향으로 돌출된 것으로서, 그 형태 및 크기에는 제한이 없다.
다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 전자 장치 하우징(1000) 및 기재부(1010)를 보호하기 위해 외부와 맞닿도록 형성될 수 있고, 외부 환경에 의해 발생할 수 있는 전자 장치 하우징(1000)의 부식, 오염, 스크래치 및/또는 마모를 감소시킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 투명 코팅층(420)은, 외부로부터 전자 장치 하우징(1000)으로 빛이 들어왔다가 나가는 통로가 될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은, 기재부(1010)의 배면 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은 금속 성분, 예를 들어, 인듐, 티타늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 은분 또는 실리콘 옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 포함할 수 있고, 전자 장치 하우징(1000)의 반사율을 높여 미려한 느낌을 부여할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은, 기재부(1010)의 배면 상에 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은, 금속 도료를 포함할 수 있고, 바람직하게는, 글래스 비드를 더 포함할 수도 있다. 예를 들어, 증착층(430)은, 금속 도료, 예를 들어, 인듐, 티타늄 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 은분 또는 실리콘 옥사이드와 같은 다양한 금속 도료를 포함할 수 있고, 상기 금속 도료에 글래스 비드를 포함할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 증착층(430)은, 글래스 비드를 포함할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 글래스 비드를 포함하는 증착층(430)은, 전자 장치 하우징(1000)의 반사율을 높여 미려한 느낌을 부여할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)는, 각각, 복수 개로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)는, 각각, 기재부(1010)를 제조하기 위한 금형의 형태에 따라 결정될 수 있고, 구체적으로 금형에 새겨지는 음각 형태의 패턴에 따라 결정될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 선택되는 둘은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 돌출부의 폭, 깊이 및 피치는, 각각, 평균 폭, 평균 깊이 및 평균 피치를 의미하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)를 통과하는 빛의 간섭 및 굴절에 의해 형성되는 패턴 및 문양이 전자 장치 하우징(1000)의 표면에 구현되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 돌출부는 고유의 초점 거리를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011)의 초점 거리, 제2 돌출부(1012)의 초점 거리 및 제3 돌출부(1013)의 초점 거리는 상이한 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)를 통과하는 빛은 굴절 및 간섭을 일으켜 모아레 패턴(Moire pattern)을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 적어도 하나는, 반구 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 반구 형태의 돌출부는, 방향에 따른 입체감 제약이 발생하지 않고, 후가공 작업이 용이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011) 및 제3 돌출부(1013)는, 기재부(1010)의 전면에 형성되고, 제2 돌출부(1012)는, 기재부(1010)의 배면에 형성됨으로써 깊이감이 있는 3D 이미지를 구현할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011) 및 제2 돌출부(1012)는, 폭과 깊이가 상이할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 적어도 하나는, 트렌치 형태일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 적어도 하나는, 렌티큘러 형태를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 트렌치 형태의 돌출부는, 제한 없는 입체 이미지를 구현할 수 있고, 대형의 이미지를 구현하는 데 용이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 어느 하나 또는 둘이 반구 형태의 돌출부일 수 있고, 나머지 하나 또는 둘이 트렌치 형태의 돌출부일 수 있으며, 입체 이미지의 구현에 제약없이 다양한 형태의 입체감 부여 패턴을 전자 장치 하우징(1000)의 외면에 구현할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013) 중 적어도 하나는, 트렌치 형태일 수 있고, 상기 트렌치는, 직선 및/또는 곡선을 포함할 수 있다. 예를 들어, 트렌치 형태의 돌출부는, 굽어 있는 형태일 수 있고, 일부는 직선 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 투과율이 50% 이상이고, 헤이즈가 30% 이하인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(1000)은, 투과율이 높을수록, 헤이즈가 낮을수록 통과하는 빛의 양이 증가하여 분광에 의한 시각적 표면 질감을 구현하기 용이한 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)는, 금형을 이용하여 사출되어 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 금형은 복수의 패턴을 포함할 수 있고, 음각 형태의 패턴을 포함하는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)를 제조하기 위한 금형은, 시트 형태의 사출물을 제조하는 데 적합한 것일 수 있고, 제1 패턴, 제2 패턴 및 제3 패턴과 같이 둘 이상의 음각 패턴을 포함하여 둘 이상의 돌출부를 형성하는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 둘 이상의 패턴(예: 제1 패턴, 제2 패턴, 제3 패턴)은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 패턴, 제2 패턴 및 제3 패턴은, 복수의 딥플(dimples) 또는 복수의 슬릿(slits)을 포함할 수 있고, 제1 패턴은, 도 10의 일 실시 예에 따른 기재부(1010)의 전면에 형성되는 제1 돌출부(1011)에 대응되고, 제2 패턴은, 도 10의 일 실시 예에 따른 기재부(1010)의 배면에 형성되는 제2 돌출부(1012)에 대응되고, 제3 패턴은, 도 10의 일 실시 예에 따른 기재부(1010)의 전면에 형성되는 제3 돌출부(1013)에 대응되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)는, 사출되어 형성되는 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)는, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나의 고분자를 금형을 통해 사출하여 형성되는 것일 수 있다. 예를 들어, 패턴을 포함하는 금형에 자외선 경화 수지를 주입하고, 고분자 수지를 금형에 사출한 뒤 압착하고 자외선을 조사하여 UV 경화시키는 공정을 통해 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012) 및 제3 돌출부(1013)가 형성된 기재부(1010) 및 이를 포함하는 전자 장치 하우징(1000)을 제조할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 사출되어 형성된 기재부(1010)는, 절삭 및 타각과 같은 후가공 공정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 기재부(1010)는, 5축 가공기를 이용하여 기재부(1010)의 전면에 형성되는 제1 돌출부(1011)와 제3 돌출부(1013) 및 기재부(1010)의 배면에 형성되는 제2 돌출부(1012)를 절삭할 수 있다. 5축 가공기란 직교축 3개와 회전축 2개의 총 5개의 축을 가지는 가공기로서, 기재부(1010)의 일면을 가공한 뒤 원하는 각도만큼 회전축을 돌려 또 다른 면을 가공할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 기재부(1010)는, 바이브레이션 타각 또는 레이저 가공을 이용하여 후가공 공정이 수행될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)의 전면(예: 기재부(1010)의 +Y 방향 면)에 제1 돌출부(1011) 및 제3 돌출부(1013)가 형성될 수 있고, 이에 따라 기재부(1010)의 전면은, 제1 돌출부(1011)가 형성되는 제1 전면 영역 및 제3 돌출부(1013)가 형성되는 제2 전면 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)의 전면의 수직선 상(예: Y축)에서 기재부(1010)의 전면을 바라볼 때, 제1 전면 영역과 제2 전면 영역 중 적어도 하나는, 원, 마름모, 사각형, 선형 및 타원 중 어느 하나의 형태를 가질 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징의 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 기재부(1010)의 배면은, 제2 돌출부(1012) 및 제2 돌출부(1012)의 돌출 방향(예: 제2 방향(-Y 방향))과 동일한 방향으로 돌출된 제4 돌출부(1114)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 돌출부(1012) 및 제4 돌출부(1114)는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012), 제3 돌출부(1013) 및 제4 돌출부(1114) 중 선택되는 둘은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(1100)은, 증착층(430) 상에 차폐층(540)이 더 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 차폐층(540)은, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100), 도 3의 전자 장치(300))의 내부가 보이지 않도록 차폐 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 차폐층(540)은, 전자파를 차폐(예: EMI 차폐)하기 위한 다양한 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징(1100)은, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012), 제3 돌출부(1013) 및 제4 돌출부(1114)를 통과하는 빛의 간섭 및 굴절에 의해 형성되는 패턴 및 문양이 전자 장치 하우징(1100)의 표면에 구현되는 것일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011)의 초점 거리, 제2 돌출부(1012)의 초점 거리, 제3 돌출부(1013)의 초점 거리 및 제4 돌출부(1114)의 초점 거리는 상이한 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(1011), 제2 돌출부(1012), 제3 돌출부(1013) 및 제4 돌출부(1114)를 통과하는 빛은 굴절 및 간섭을 일으켜 모아레 패턴(Moire pattern)을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전자 장치 하우징으로 둘러싸인 것일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 전자 장치의 전면 플레이트(예: 도 1의 전면 플레이트(102)) 또는 후면 플레이트(예: 도 2의 후면 플레이트(111))일 수 있으며, 전자 장치 하우징으로 둘러싸인 전자 장치는, 적어도 일 면에 전자 장치 하우징을 포함하는 전자 장치를 의미할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치를 둘러싸는 전자 장치 하우징(예: 도 4의 전자 장치 하우징(400))은, 기재부(예: 도 4의 기재부(410)), 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층(예: 도 4의 투명 코팅층(420)), 및 기재부의 배면에 형성되는 증착층(예: 도 4의 증착층(430))을 포함할 수 있고, 기재부의 전면은 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 돌출된 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411))를 포함하고, 기재부의 배면은, 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 돌출된 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412))를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411)) 및 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412))는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이할 수 있고, 제1 돌출부(예: 도 4의 제1 돌출부(411))의 초점 거리 및 제2 돌출부(예: 도 4의 제2 돌출부(412))의 초점 거리는 상이할 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 하우징을 적용한 전자 장치의 실사 이미지이다.
도 12(a)와 도 12(b)의 실시 예들에 따르면, 전자 장치 하우징은, 제1 돌출부 및 제2 돌출부 간의 빛의 굴절 및 간섭에 의해 형성되는 패턴이 표면에 나타날 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 하우징은, 전자 장치 하우징은 전자 장치의 후면을 형성하는 플레이트로서 기능할 수 있고, 전자 장치 하우징에 포함되는 제1 돌출부 및 제2 돌출부에 의해 빛이 굴절 및/또는 간섭되어 볼록 렌즈와 같이 상을 확대하고 다양한 형태의 패턴을 형성할 수 있으며, 제1 돌출부 및 제2 돌출부의 위치, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나의 차이에 기인하여 형성되는 패턴은 사용자의 시선에서 원근감을 느낄 수 있도록 한다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 휴대용 전자기기(예: 스마트폰, 태블릿 PC 또는 랩탑) 및 웨어러블 전자기기(예; 스마트 워치) 중 적어도 하나일 수 있다.
400: 전자 장치 하우징
410, 1010: 기재부
411, 1011: 제1 돌출부
412, 1012: 제2 돌출부
420: 투명 코팅층
430: 증착층
540: 차폐층
614, 1114: 제4 돌출부
712: 제1 배면 영역
714: 제2 배면 영역
850: 외곽 인쇄층
1013: 제3 돌출부
410, 1010: 기재부
411, 1011: 제1 돌출부
412, 1012: 제2 돌출부
420: 투명 코팅층
430: 증착층
540: 차폐층
614, 1114: 제4 돌출부
712: 제1 배면 영역
714: 제2 배면 영역
850: 외곽 인쇄층
1013: 제3 돌출부
Claims (20)
- 기재부;
상기 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층; 및
상기 기재부의 배면에 형성되는 증착층;을 포함하고,
상기 기재부의 전면은, 상기 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 돌출된 제1 돌출부를 포함하고,
상기 기재부의 배면은, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 돌출된 제2 돌출부를 포함하고,
상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이한 것이고,
상기 제1 돌출부의 초점 거리와 상기 제2 돌출부의 초점 거리가 상이한 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 기재부는, SAN, PMMA, PC, ABS, PBT, PET 및 POM 중 적어도 하나를 포함하는 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는, 반구 형태인 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 제1 돌출부는, 폭이 50 ㎛ 내지 150 ㎛인 것이고, 깊이가 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 제2 돌출부는, 폭이 70 ㎛ 내지 180 ㎛인 것이고, 깊이가 10 ㎛ 내지 30 ㎛인 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 중 적어도 하나는, 트렌치 형태인 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 전자 장치 하우징은, 투과율이 50% 이상이고, 헤이즈가 30% 이하인 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 증착층 상에 형성되는 차폐층;을 더 포함하는,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 증착층은, 글래스 비드 및 은분 중 적어도 하나를 포함하는 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 기재부의 배면은, 상기 제2 방향으로 돌출된 제4 돌출부를 더 포함하는 것인,
전자 장치 하우징. - 제10항에 있어서,
상기 제2 돌출부 및 상기 제4 돌출부는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이한 것인,
전자 장치 하우징. - 제10항에 있어서,
상기 기재부의 배면은, 상기 제2 돌출부가 형성되는 제1 배면 영역 및 상기 제4 돌출부가 형성되는 제2 배면 영역을 포함하고,
상기 기재부의 배면의 수직선 상에서 상기 기재부의 배면을 바라볼 때, 상기 제1 배면 영역 및 상기 제2 배면 영역 중 적어도 하나는, 원, 마름모, 사각형, 선형 및 타원 중 어느 하나의 형태를 가지는 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 투명 코팅층은, 우레탄계 수지, 에폭시계 수지 및 아크릴레이트계 수지 중 적어도 하나의 UV 경화성 수지를 포함하는 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 투명 코팅층은, 굴절률이 1.5 이하인 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 기재부의 전면 중 상기 제1 돌출부가 형성되지 않는 영역 및 상기 기재부의 배면 중 상기 제2 돌출부가 형성되지 않는 영역에 형성되는, 외곽 인쇄층;을 더 포함하고,
상기 증착층 및 상기 투명 코팅층은, 상기 외곽 인쇄층을 덮도록 형성되는 것인,
전자 장치 하우징. - 제1항에 있어서,
상기 기재부는, 평면 및 곡면을 포함하는 것인,
전자 장치 하우징. - 전자 장치 하우징으로서,
기재부;
상기 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층; 및
상기 기재부의 배면에 형성되는 증착층;을 포함하고,
상기 기재부의 전면은, 상기 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 돌출된 제1 돌출부 및 상기 제1 방향으로 돌출된 제3 돌출부를 포함하고,
상기 기재부의 배면은, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 돌출된 제2 돌출부를 포함하고,
상기 제1 돌출부, 상기 제2 돌출부 및 상기 제3 돌출부 중 선택되는 둘은, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이한 것인,
전자 장치 하우징. - 제17항에 있어서,
상기 전면은, 상기 제1 돌출부가 형성되는 제1 전면 영역 및 상기 제3 돌출부가 형성되는 제2 전면 영역을 포함하고,
상기 전면의 수직선 상에서 상기 전면을 바라볼 때, 상기 제1 전면 영역 및 상기 제2 전면 영역 중 적어도 하나는, 원, 마름모, 사각형, 선형 및 타원 중 어느 하나의 형태를 가지는 것인,
전자 장치 하우징. - 전자 장치 하우징으로 둘러싸인, 전자 장치로서,
상기 전자 장치 하우징은,
기재부;
상기 기재부의 전면에 형성되는 투명 코팅층; 및
상기 기재부의 배면에 형성되는 증착층;을 포함하고,
상기 기재부의 전면은, 상기 기재부로부터 외부를 향하는 제1 방향으로 돌출된 제1 돌출부를 포함하고,
상기 기재부의 배면은, 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 돌출된 제2 돌출부를 포함하고,
상기 제1 돌출부와 상기 제2 돌출부는, 폭, 깊이 및 피치 중 적어도 하나가 상이한 것이고,
상기 제1 돌출부의 초점 거리와 상기 제2 돌출부의 초점 거리가 상이한 것인,
전자 장치. - 제19항에 있어서,
상기 제1 돌출부 및 상기 제2 돌출부 간의 빛의 굴절 및 간섭에 의해 형성되는 패턴이 상기 전자 장치 하우징의 표면에 나타나는 것인,
전자 장치.
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