KR20240047266A

KR20240047266A - 사출물 및 그를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240047266A
Application number: KR1020220156598A
Authority: KR
Inventors: 박진형; 이정현; 전왕수; 강원일; 김영남; 김인환; 김종화; 박창욱; 송상호; 한진만; 변문현; 김성환; 이한겸
Original assignee: 삼성전자주식회사; 주식회사 파인텍
Priority date: 2022-10-04
Filing date: 2022-11-21
Publication date: 2024-04-12

Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 사출물은, 평면 영역, 상기 평면 영역으로부터 연장된 적어도 하나의 곡면 영역, 및 상기 평면 영역의 적어도 일부로부터 상기 곡면 영역의 적어도 일부에 이르게 배치된 장식 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 장식 패턴은 상기 사출물의 표면에서 지정된 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치된 다수의 홈부(recessed portion)를 포함함으로써, 외부에서 입사된 빛을 반사, 굴절 또는 산란시키도록 구성될 수 있다. 이외에도 일 실시예가 가능할 수 있다.

Description

사출물 및 그를 포함하는 전자 장치 {MOLDING PRODUCT AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시의 실시예(들)는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 사출물 및/또는 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있으며, 최근의 전자 장치들은 일반적인 사용자들에게도 휴대하고 다니면서 통신할 수 있는 환경을 제공하고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 스마트 폰과 같이 소형화, 또는 박형화된 전자 장치의 휴대와 사용이 일상화되면서, 전자 장치의 외관 디자인에 대한 사용자 요구가 고급화, 및 다양화될 수 있다.

전자 장치의 외관 디자인에 대한 사용자 요구가 고급화, 및 다양화됨에 따라, 다양한 색상, 또는 형상을 구현하기 위한 방안들이 제시되고 있다. 예를 들어, 심미감 향상을 위하여, 광 간섭 효과(예: 구조색(structural color))를 이용하여 다양한 색상이나 문양을 구현할 수 있다. 광 간섭 효과는 빛의 반사, 굴절 또는 산란을 이용한 시각적인 효과로서, 구조물 표면에 미세한 크기의 패턴들을 형성함으로써 구현될 수 있다. 이러한 미세한 패턴들의 크기나 배열에 따라 다양한 형태의 문양이 구현되거나 색상의 변화를 이용한 장식 효과가 제공될 수 있다.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 사출물은, 평면 영역, 상기 평면 영역으로부터 연장된 적어도 하나의 곡면 영역, 및 상기 평면 영역의 적어도 일부로부터 상기 곡면 영역의 적어도 일부에 이르게 배치된 장식 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 장식 패턴은 상기 사출물의 표면에서 지정된 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치된 다수의 홈부(recessed portion)를 포함함으로써, 외부에서 입사된 빛을 반사, 굴절 또는 산란시키도록 구성될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 일 방향을 향하도록 배치된 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 방향을 향하도록 배치된 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 배치되며, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 시각적인 정보를 출력하도록 구성된 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 후면 플레이트는, 평면 영역, 상기 평면 영역으로부터 연장된 적어도 하나의 곡면 영역, 및 상기 평면 영역의 적어도 일부로부터 상기 곡면 영역의 적어도 일부에 이르게 배치된 장식 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 장식 패턴은, 상기 후면 플레이트의 표면에서 지정된 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치된 다수의 홈부(recessed portion)를 포함함으로써, 외부에서 입사된 빛을 반사, 굴절 또는 산란시키도록 구성될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1에 도시된 전자 장치를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 전자 장치에서 라인 A-A'을 따라 후면 플레이트를 절개하여 나타내는 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 후면 플레이트에서 'E' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 후면 플레이트에서 장식 패턴에 의해 형상화된 문자를 예시하는 도면이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 사출물을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 8의 사출물 단면을 확대하여 나타내는 도면이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.

전자 장치의 외장 부품, 예를 들어, 하우징, 전면 플레이트 또는 후면 플레이트를 제작함에 있어 사출물(예: 합성수지)을 이용함으로써, 대량 생산이 용이하고 제작 비용이 절감될 수 있다. 사출물의 표면에 미세한 패턴이 형성된 필름을 부착함으로써 광 간섭 효과를 구현할 수 있다. 하지만, 패턴이 형성된 필름의 제작 및 부착 공정으로 인해 제작 비용이나 시간을 증가시킬 수 있으며, 사출물이 곡면 부분을 포함할 때 필름을 안정적으로 부착시키기 어려울 수 있다. 금형을 가공하여 미세한 패턴을 구현함으로써, 제작 비용이나 시간을 증가시키지 않으면서 사출 성형 동작에서 사출물 표면에 미세한 패턴이 전사될 수 있다. 금형의 표면을 가공함에 있어서는 연마, 절삭과 같은 기계적인 방식이나, 에칭, 부식과 같은 화학적인 방식 또는 방전 현상을 이용한 전기적인 방식이 있을 수 있다. 하지만, 금형 표면을 기계적인 방식으로 가공할 때 발생되는 칩(chip)으로 인해 설계된 패턴의 구현이 어려울 수 있으며 금형의 표면에서 오목한 영역에서의 가공이 제한될 수 있다. 화학적 방식이나 전기적인 방식은 가공 과정에서는 화학 물질의 유동이나 방전의 제어에 한계가 있어 설계된 패턴의 구현에 어려움이 있을 수 있다. 이외에도 레이저를 이용하여 금형을 가공하는 방식이 있지만, 가공 과정에서 금형 표면의 열 변형으로 인해 광 간섭 효과를 구현할 수 있을 정도로 미세한 패턴을 형성하는데 어려움이 있을 수 있다.

본 개시의 일 실시예는, 상술한 문제점 및/또는 단점을 적어도 해소하고 후술하는 장점을 적어도 제공하기 위한 것으로서, 제작 비용의 증가를 억제하면서 표면에서 광 간섭 효과를 구현하는 사출물 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시의 일 실시예는, 설계 형상 또는 설계 배열에 따른 광 간섭 효과를 구현하는 사출물 및/또는 그를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용을 포함하는 본 개시의 다양한 예시적인 구현에 대한 이해를 제공할 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 예시적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 예시적인 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 문서에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.

다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 일 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로 제공된다는 것은 명백하다 할 것이다.

문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

본 개시의 실시예(들)에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 개시의 실시예(들) 및 이에 사용된 용어들은 본 개시에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 개시에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 전면을 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 후면을 나타내는 사시도이다.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징(110)은, 도 1의 제1 면(110A), 도 2의 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 구조(또는 "측면 베젤 구조")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시되지는 않지만, 상기 전면 플레이트(102)는, 가장자리의 적어도 일부에서 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 영역(들)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 후면 플레이트(111)(또는 상기 전면 플레이트(102)) 쪽으로 휘어져 연장된 영역들 중 하나만을, 제1 면(110A)의 일측 가장자리에 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)는 실질적으로 평판 형상일 수 있으며, 이 경우, 휘어져 연장된 영역을 포함하지 않을 수 있다. 휘어져 연장된 영역을 포함하는 경우, 휘어져 연장된 영역이 포함된 부분에서 전자 장치(100)의 두께는 다른 부분의 두께보다 작을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101)는, 전면 플레이트(102)와 후면 플레이트(111) 사이의 공간에 배치되며, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 면(110A)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 또는 측면(110C)의 일부를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제2 면(110B)에 배치된 제3 센서 모듈(119) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제1면(110A)(예: 디스플레이(101))뿐만 아니라 제2면(110B) 또는 측면(110C)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)에 배치된 제1 카메라 장치(105), 및 제2 면(110B)에 배치된 제2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 1개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 플래시(113)는 적외선을 방사할 수 있으며, 플래시(113)에 의해 방사되어 피사체에 의해 반사된 적외선은 제3 센서 모듈(119)를 통해 수신될 수 있다. 전자 장치(100) 또는 전자 장치(100)의 프로세서는 제3 센서 모듈(119)에서 적외선이 수신된 시점에 기반하여 피사체의 심도 정보를 검출할 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제2면(110B)에 배치된 센서 모듈을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 3은 도 1에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도로서 전면을 나타내는 도면이다. 도 4는 도 1에 도시된 전자 장치(200)를 나타내는 분리 사시도로서 후면을 나타내는 도면이다.

도 3과 도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 구조(210), 제1 지지 부재(211)(예: 브라켓), 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 전면 플레이트(102)), 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이(101)), 인쇄 회로 기판(또는 기판 조립체)(240), 배터리(250), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나, 카메라 조립체(207) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(111))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(211), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제1 지지 부재(211)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 구조(210)와 연결될 수 있거나, 측면 구조(210)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 적어도 부분적으로 금속 재질로 형성된 때, 측면 구조(210) 또는 제1 지지 부재(211)의 일부는 안테나로서 기능할 수 있다. 제1 지지 부재(211)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(211)와 측면 구조(210)가 조합되어 전면 케이스(front case) 또는 하우징(201)으로 칭해질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하우징(201)은 대체로 인쇄 회로 기판(240)이나 배터리(250)을 수용, 보호 또는 배치하기 위한 구조물로서 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 하우징(201)은 전자 장치(200)의 외관에서 사용자가 시각적으로 또는 촉각적으로 인지할 수 있는 구조물, 예를 들면, 측면 구조(210), 전면 플레이트(220) 및/또는 후면 플레이트(280)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, '하우징(201)의 전면 또는 후면'이라 함은, 도 1의 제1 면(110A) 또는 도 2의 제2 면(110B)을 언급한 것일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 지지 부재(211)는 전면 플레이트(220)(예: 도 1의 제1 면(110A))와 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 제2 면(110B)) 사이에 배치되며, 인쇄 회로 기판(240) 또는 카메라 조립체(207)와 같은 전기/전자 부품을 배치하기 위한 구조물로서 기능할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

제2 지지 부재(260)는, 예를 들어, 상측 지지 부재(260a)와 하측 지지 부재(260b)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상측 지지 부재(260a)는 제1 지지 부재(211)의 일부와 함께 인쇄 회로 기판(240)을 감싸게 배치될 수 있다. 집적회로 칩 형태로 구현된 회로 장치(예: 프로세서, 통신 모듈 또는 메모리)나 각종 전기/전자 부품이 인쇄 회로 기판(240)에 배치될 수 있으며, 일 실시예에서, 인쇄 회로 기판(240)은 상측 지지 부재(260a)로부터 전자기 차폐 환경을 제공받을 수 있다. 일 실시예에서, 하측 지지 부재(260b)는 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품을 배치할 수 있는 구조물로서 활용될 수 있다. 일 실시예에서는, 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판에 스피커 모듈, 인터페이스(예: USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터)와 같은 전기/전자 부품이 배치될 수 있다. 이 경우, 하측 지지 부재(260b)는 제1 지지 부재(211)의 다른 일부와 함께 추가의 인쇄 회로 기판을 감싸게 배치될 수 있다. 도시되지 않은 추가의 인쇄 회로 기판 또는 하측 지지 부재(260b)에 배치된 스피커 모듈이나 인터페이스는 도 1의 오디오 모듈(107) 또는 커넥터 홀(108, 109)에 상응하게 배치될 수 있다.

배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

도시되지는 않지만, 안테나는, 예를 들면, 레이저 다이렉트 스트럭처링(laser direct structuring) 공법을 통해 제2 지지 부재(260)의 표면에 구현된 도전체 패턴을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나는 박막 필름의 표면에 형성된 인쇄 회로 패턴을 포함할 수 있으며, 박막 필름 형태의 안테나는 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 구조(210) 및/또는 상기 제1 지지 부재(211)의 일부 또는 그 조합에 의하여 다른 안테나 구조가 형성될 수 있다.

카메라 조립체(207)는 적어도 하나의 카메라 모듈, 예를 들어, 도 5의 카메라 모듈(271, 272, 273, 274)들 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 내부에서 카메라 조립체(207)는 광학 홀 또는 카메라 윈도우(212, 213, 219)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 일 실시예에서, 카메라 조립체(207)는 인쇄 회로 기판(240)에 인접하는 위치에서, 제1 지지 부재(211)에 배치될 수 있다. 한 실시예에서, 카메라 조립체(207)의 카메라 모듈(들)은 대체로 카메라 윈도우(212, 213, 219)들 중 어느 하나와 정렬될 수 있으며, 적어도 부분적으로 제2 지지 부재(260)(예: 상측 지지 부재(260a))에 감싸질 수 있다.

이하의 상세한 설명에서는, 선행 실시예의 전자 장치(100, 200)가 참조될 수 있으며, 선행 실시예를 통해 용이하게 이해될 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있음에 유의한다.

도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 4의 전자 장치(200)에서 라인 A-A'을 따라 후면 플레이트(280)를 절개하여 나타내는 도면이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 후면 플레이트(280)에서 'E' 부분을 확대하여 나타내는 도면이다.

도 5와 도 6을 참조하면, 후면 플레이트(280)는 평면 영역(PA)과 적어도 하나의 곡면 영역(RA1, RA2), 및 평면 영역(PA)으로부터 곡면 영역(RA1, RA2)의 적어도 일부에 이르게 형성된 장식 패턴(예: 도 9의 홈부(RP)들의 조합)을 포함할 수 있다. 장식 패턴은 지정된 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치된 다수의 홈부(recessed portion)(예: 도 9의 홈부(RP))의 조합으로 구현될 수 있다. 다수의 홈부 또는 인접하는 홈부들 사이의 돌기 부분은 실질적으로 육안으로 식별되지 않을 정도로 미세할 수 있다. 장식 패턴은, 예를 들면, 외부에서 후면 플레이트(280)의 표면으로 입사된 빛을 반사, 굴절 및/또는 산란시킴으로써 광 간섭 효과를 구현할 수 있다. 광 간섭 효과는 장식 패턴으로의 입사각에 따른 색상을 변화를 표현할 수 있으며, 장식 패턴은 홈부의 배열을 이용하여 문양(예: 문자 또는 도형)을 표현할 수 있다.

도 8을 참조하여 아래에서 살펴보겠지만, 후면 플레이트(280)는 합성수지 재질의 사출 부재(301)와, 사출 부재(301)의 표면에 제공된 증착층(311), 도장층(313) 및/또는 코팅층(315)을 포함하는 사출물(예: 도 8의 사출물(300))로서 언급될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(280) 또는 사출물(300)은 증착층(311), 도장층(313) 및/또는 코팅층(315)을 포함하지 않을 수 있으며, 이 경우, 후면 플레이트(280) 또는 사출물(300)은 도 8의 사출 부재(301) 자체를 언급한 것일 수 있다. 예컨대, 사출물(300)은, 금형에 용융 수지를 주입한 후 경화시켜 제작된 생산물로 이해될 수 있지만, 사용자가 실제 사용하게 될 사출물은 사출 성형 후 표면 가공이나 착색 등의 추가 공정을 통해 증착층(311), 도장층(313) 및/또는 코팅층(315)을 포함할 수 있다. 이하에서, 본 개시의 실시예(들)를 설명함에 있어, "후면 플레이트(280)의 표면" 또는 "사출물(300)의 표면"이라 함은 증착층(311), 도장층(313) 및/또는 코팅층(315)이 제공되지 않은 상태의 사출 부재(301) 표면을 언급한 것일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 평면 영역(PA)은, 후면 플레이트(280) 중에서 실질적으로 전면 플레이트(예: 도 3 또는 도 4의 전면 플레이트(220))와 마주보게 배치되는 영역일 수 있다. 일 실시예에서, 장식 패턴은 평면 영역(PA)의 일부에 형성됨으로써, 문자(예: 도 7의 'C'로 지시된 문자 또는 영역)나 도형을 형성화할 수 있다. 문자나 도형은 예를 들어, 장식 패턴이 형성된 영역에 의해 형상화될 수 있다. 일 실시예에서, 문자나 도형은 장식 패턴에 의해 둘러싸인 영역에 의해 형상화될 수 있다. 예를 들어, 장식 패턴이 형성된 영역과 형성되지 않은 영역은 빛의 반사 정도, 굴절 정도 및/또는 산란 정도에 있어 차이를 가짐으로써, 문자나 도형을 형상화할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 곡면 영역(RA1, RA2)은, 예를 들면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))의 외관에서 실질적으로 모서리 부분에 위치된 영역을 포함할 수 있으며, 지정된 곡률을 가짐으로써 사용자가 전자 장치(200)를 쥐었을 때의 그립감을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에서, 장식 패턴은 곡면 영역(RA1, RA2)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 장식 패턴은 평면 영역(PA)의 적어도 일부로부터 곡면 영역(RA1, RA2)의 적어도 일부에 이르게 배치될 수 있으며, 장식 패턴에 의해 형상화된 문자나 도형의 일부는 곡면 영역(RA1, RA2)에서 형상화될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 곡면 영역(RA1, RA2)은 평면 영역(PA) 둘레의 적어도 일부에 배치된, 및/또는 평면 영역(PA)의 가장자리로부터 연장된 제1 곡면부(RA1)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 곡면부(RA1)는 실질적으로 평면 영역(PA)을 둘러싸는 폐루프 형상 또는 다각형 형상일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 곡면부(RA1)는 실질적으로 도 1 또는 도 2의 측면(110C)과 평면 영역(PA) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 부품(예: 도 3 또는 도 4의 카메라 조립체(207))의 크기나 형상에 따라, 후면 플레이트(280)(예: 도 8의 사출물(300))는 돌출부(281)를 더 포함할 수 있다. 돌출부(281)는, 예를 들면, 평면 영역(PA)에서 후면 플레이트(280)의 표면으로부터 돌출될 수 있으며, 돌출부(281)의 내측에서는 전자 장치(200)의 부품을 배치할 수 있는 공간이 다른 부분보다 확장될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 플레이트(280) 또는 도 8의 사출물(300)이 돌출부(281)를 포함할 때, 적어도 하나의 곡면 영역(RA1, RA2)은, 돌출부(281)의 상부면(281a)과 평면 영역(PA)의 표면을 연결하는 제2 곡면부(RA2)(들)를 더 포함할 수 있다. 제2 곡면부(RA2)(들)(및/또는 제1 곡면부(RA1))는, 예를 들어, 서로 다른 곡률을 가진 구간(S1, S2)들을 포함할 수 있다. 제1 곡면부(RA1) 및/또는 제2 곡면부(RA2)(들)의 부분적인 곡률은 설계 사양에 기반한 전자 장치(200)의 외관에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 또는 후면 플레이트(280)는 돌출부(281)의 상부면(281a)으로부터 후면 플레이트(280)의 내측으로 관통하게 형성된 적어도 하나의 관통홀(283)을 더 포함할 수 있다. 관통홀(283)은, 예를 들면, 광학 홀로서 기능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에서는 카메라 모듈(예: 도 3 또는 도 4의 카메라 조립체(207)) 또는 광원이 관통홀(283)에 상응하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 관통홀(283)은 도 3 또는 도 4의 카메라 윈도우(212, 213, 219)에 의해 폐쇄되되 빛을 투과시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 또는 후면 플레이트(280)가 돌출부(281) 및/또는 제2 곡면부(RA2)(들)를 포함할 때, 장식 패턴은 돌출부(281)의 상부면(281a)의 적어도 일부 및/또는 제2 곡면부(RA2)(들)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(280)가 곡면 영역(RA1, RA2)(들)을 포함하더라도, 외측면의 실질적인 전체 영역에서 장식 패턴이 제공되어 광 간섭 효과를 구현할 수 있다. 일 실시예에서, 금형을 소성 가공하여 장식 패턴에 상응하는 홈(또는 돌기)이 금형 표면에 각인됨으로써, 사출 성형하는 과정에서 장식 패턴이 사출물(300) 또는 후면 플레이트(280)의 표면에 전사될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 연마나 절삭 방식에서와 같은 칩의 발생이 소성 가공에서는 억제될 수 있으며, 화학적 가공이나 레이저 가공과는 달리 광 간섭 효과를 구현할 수 있을 정도로 미세한 패턴이 소성 가공에 의해 금형에 용이하게 각인될 수 있다. 연마나 절삭과 같은 기계적인 가공에서는 가공 공구가 회전하는 것이 일반적이며, 가공 공구의 회전 반경을 고려하면 각인하고자 하는 패턴의 간격이나 깊이의 제어가 어려울 수 있다. 예컨대, 연마나 절삭과 같은 기계적인 가공 방식에서는 광 간섭 효과의 구현이 어려울 수 있다. 일 실시예에서, 소성 가공을 위한 가공 공구의 팁(tip)이 예리할수록 각인하고자 하는 패턴의 간격이나 깊이의 조절이 용이할 수 있다. 가공 공구의 팁이 예리할 때, 후면 플레이트(280) 또는 사출물(300)의 곡면 영역(RA1, RA2)에 상응하는 금형의 내부 공간(예: 오목한 부분)에서 장식 패턴을 전사하기 위한 홈 또는 돌기의 각인이 용이할 수 있다. 예컨대, 가공 공구의 팁이 예리해짐으로써, 금형 내부의 좁은 공간에서도 금형 표면의 가공이 용이할 수 있다. 일 실시예에서, 소성 가공을 위한 가공 공구의 팁 형상에 따라, 장식 패턴에 포함된 홈부(들)의 형상을 다양하게 구현할 수 있다. 예를 들어, 금형을 가공함에 있어 소성 가공은 광 간섭 효과를 구현할 있을 정도의 미세한 홈부(들) 및/또는 이러한 홈부(들)이 조합된 장식 패턴을 형성할 수 있다. 본 개시의 실시예(들)에 따른 사출물(300), 후면 플레이트(280) 및/또는 그를 포함하는 전자 장치(200)는 이러한 금형에 의해 제작되어 표면에서 광 간섭 효과를 구현할 수 있을 정도의 장식 패턴을 포함하면서 대량 생산이 용이할 수 있다.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5의 후면 플레이트(280)에서 장식 패턴에 의해 형상화된 문자를 예시하는 도면이다.

도 7을 참조하면, 후면 플레이트의 표면(예: 도 5의 평면 영역)에서 장식 패턴이 일부에 형성될 때, 장식 패턴이 형성된 영역 또는 장식 패턴이 형성되지 않은 영역은 문자(또는 도형)을 형상화할 수 있다. 예를 들어, 도시된 실시예에서, 'C'로 지시된 문자 또는 도형은, 장식 패턴이 형성되지 않은 영역으로 이해될 수 있다. 일 실시예에서, 'C'로 지시된 문자 또는 도형의 영역에서 장식 패턴이 형성되고 나머지 영역에 장식 패턴이 형성되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 장식 패턴이 형성되지 않은 영역은 장식 패턴이 형성된 영역과는 다른 반사율 또는 다른 색상을 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, "장식 패턴이 형성되지 않은 영역"이라 함은, 장식 패턴이 형성된 영역과는 다른 간격과 깊이의 홈부(예: 도 9의 홈부(RP))들이 형성된 영역을 언급한 것일 수 있다. 예컨대, 설명의 편의를 위해 "장식 패턴이 형성되지 않은 영역"이라 언급되더라도 이는 홈부들이 형성되지 않은 것으로 한정되지 않으며, 본 개시의 실시예(들)에서 "장식 패턴이 형성되지 않은 영역"은, 홈부의 배열, 간격 및/또는 깊이에 있어 "장식 패턴이 형성된 영역"과는 다르게 형성된 영역으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 외부의 빛이 입사될 때, 장식 패턴이 형성된 영역과 장식 패턴이 형성되지 않은 영역은 서로 다른 성향의 색상 변화 또는 서로 다른 형태의 문양을 구현하는 시각 효과를 제공할 수 있다.

도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른 사출물(300)(예: 도 5의 후면 플레이트(280))을 나타내는 도면이다. 도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 8의 사출물(300) 단면을 확대하여 나타내는 도면이다.

도 8과 도 9를 참조하면, 사출물(300)(예: 도 5의 후면 플레이트(280))은, 사출 성형에 의해 제작된 사출 부재(301)를 포함할 수 있으며, 사출 부재(301)는 표면에 형성된 다수의 홈부(RP; 도 9 참조)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 사출물(300)은 장식 패턴, 예컨대, 다수의 홈부(RP)를 적어도 일부를 덮도록 형성된 증착층(311), 도장층(313) 및/또는 코팅층(315) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 증착층(311), 도장층(313) 및/또는 코팅층(315) 중 적어도 하나는 실질적으로 장식 패턴의 전체 및/또는 사출 부재(301)의 표면 전체를 덮도록 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도시되지는 않지만, 사출 부재(301)를 성형하기 위한 금형은 소성 가공에 의해 형성된 홈(들) 또는 돌기(들)를 포함할 수 있으며, 실질적으로 금형에 각인된 홈 또는 돌기가 사출물(300)(예: 사출 부재(301))의 표면에 전사됨으로써 사출 부재(301)의 홈부(RP)(또는 장식 패턴)들이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 사출물(300)의 외측면에서 홈부(RP)들을 확대하여 바라볼 때, 홈부들은 라인 형태를 가질 수 있다. 예를 들어, 홈부들은 직선(straight line), 또는 지정된 곡선 궤적을 따라 연장된 선(line)일 수 있다. 이는, 금형에 홈 또는 돌기를 각인함에 있어, 가공 공구가 금형의 표면을 가압하는 상태로 직선으로 이동함으로써 또는 지정된 곡선 궤적을 따라 이동함으로써 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 사출물(300)(예: 사출 부재(301))의 표면에서 다수의 홈부(RP)는 대략 50㎛ 이상, 대략 60㎛ 이하의 간격(P)을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 다수의 홈부(RP)는 대략 2.5㎛ 이상, 대략 3.5㎛ 이하의 깊이(D)로 형성될 수 있다. 이러한 홈부들의 배열이나 깊이는 사용자의 육안으로는 실질적으로 홈부(RP)들이 식별되지 않을 정도이며, 다수의 홈부(RP)들이 조합되어 장식 패턴을 이룰수 있다. 예를 들어, 다수의 홈부(RP)들이 조합되어 외부에서 입사된 빛을 반사, 굴절 및/또는 산란시킴으로써 광 간섭 효과를 구현할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 증착층(311)은, 사출 부재(301)의 표면에 금속 입자를 증착시켜 형성될 수 있다. 예를 들어, 증착층(311)은 사출물(300) 또는 후면 플레이트(280)의 외관에서 금속 질감(예: 색상, 광택 또는 촉감)을 제공할 수 있으며, 입사광에 대한 사출 부재(301)의 반사율을 높일 수 있다. 증착층(311)에 의해 사출 부재(301)의 반사율이 높아짐에 따라, 홈부(RP)들 또는 장식 패턴에 의해 구현된 광 간섭 효과가 증대될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도장층(313)은, 증착층(311)의 표면에 형성됨으로써, 후면 플레이트(280) 또는 전자 장치(200)의 외관에서 선택된 색상을 구현할 수 있다. 일 실시예에서, 도장층(313)은 외부에서 입사된 빛, 및/또는 장식 패턴(예: 홈부(RP)들)에 의해 반사, 굴절 및/또는 산란된 빛을 적어도 일부 투과할 수 있다. 예를 들어, 도장층(313)은 지정된 색상을 구현하되 실질적으로 투명하게 또는 반투명하게 형성됨으로써 장식 패턴에 의해 구현되는 광 간섭 효과를 후면 플레이트(280)나 전자 장치(200)의 외부로 발현시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 코팅층(315)은, 예를 들어, 도장층(313)의 표면에 도포된 자외선 경화 수지에 의해 형성될 수 있으며, 실질적으로 투명할 수 있다. 일 실시예에서, 코팅층(315)은 지정된 크기의 표면 경도를 가짐으로써, 도장층(313), 증착층(311) 및/또는 사출 부재(301)의 표면을 보호할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 앞서 언급한 바와 같이, 사출 부재(301)의 표면에 별도의 필름이 부착되어 광 간섭 효과를 구현할 수 있다. 하지만 필름을 부착함에 있어 제작 비용이 증가될 수 있으며, 사출물(300)이나 후면 플레이트(280)가 곡면 영역을 포함할 때 곡면 영역에서 필름의 부착 상태가 안정적으로 유지되기 어려울 수 있다. 예컨대, 필름을 부착하는 구조에서는 광 간섭 효과를 구현하는 장식 패턴이 사출물(300)의 평면 영역에 제공되고, 곡면 영역에서는 광 간섭 효과가 구현되기 어려울 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 사출물(300) 또는 후면 플레이트(280)는 소성 가공된 금형을 이용하여 성형됨으로써, 광 간섭 효과가 구현되는 영역이 곡면 부분까지 확대될 수 있다.

이와 같이, 본 개시의 실시예(들)에 따른 사출물(300) 및/또는 후면 플레이트(280)는 사출 성형에 의해 제작될 수 있으므로, 대량 생산이 가능하고 제작 비용이 절감될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사출물(300) 및/또는 후면 플레이트(280)는 소성 가공된 금형에 의해 성형되며, 금형은 광 간섭 효과를 구현할 수 있을 정도의 미세한 패턴들을 포함할 수 있다. 소성 가공은 금형 내측의 좁은 공간의 표면을 가공하기 용이할 수 있다. 예컨대, 사출물(300) 및/또는 후면 플레이트(280)는 평면 영역과 곡면 영역을 포함하는, 실질적인 외측면 전체에서 광 간섭 효과를 구현하는 장식 패턴을 포함할 수 있다. 이러한 장식 패턴은 사출 성형 동작에서 사출물(300) 및/또는 후면 플레이트(280)의 표면에 전사되므로, 제작 비용을 절감하는데 기여할 수 있다. 일 실시예에서, 사출물(300) 및/또는 후면 플레이트(280)는 곡면 영역을 포함하면서 곡면 영역까지 확대된 광 간섭 효과를 제공함으로써 전자 장치(200)의 외관을 미려하게 할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상술한 바와 같이, 본 개시의 일 실시예에 따르면, 사출물(예: 도 5의 후면 플레이트(280) 또는 도 8의 사출물(300))은, 평면 영역(예: 도 5 또는 도 8의 평면 영역(PA)), 상기 평면 영역으로부터 연장된 적어도 하나의 곡면 영역(예: 도 5 또는 도 8의 곡면 영역(RA1, RA2)), 및 상기 평면 영역의 적어도 일부로부터 상기 곡면 영역의 적어도 일부에 이르게 배치된 장식 패턴(예: 도 9의 홈부(RP)들의 조합)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 장식 패턴은 상기 사출물의 표면에서 지정된 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치된 다수의 홈부(recessed portion)(예: 도 9의 홈부(RP)들)를 포함함으로써, 외부에서 입사된 빛을 반사, 굴절 또는 산란시키도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 다수의 홈부는, 50㎛ 이상, 60㎛ 이하의 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 다수의 홈부는 2.5㎛ 이상, 3.5㎛ 이하의 깊이로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 곡면 영역은, 상기 평면 영역의 가장자리를 적어도 부분적으로 둘러싸게 배치된 제1 곡면부(예: 도 5 또는 도 8의 제1 곡면부(RA1))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 장식 패턴은 상기 제1 곡면부의 적어도 일부에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기와 같은 사출물은 상기 평면 영역에서 상기 사출물의 표면으로부터 돌출된 돌출부(예: 도 5의 돌출부(281))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 곡면 영역은, 상기 돌출부의 상부면(예: 도 5의 상부면(281a))과 상기 평면 영역을 연결하는 제2 곡면부(예: 도 5 또는 도 6의 제2 곡면부(RA2))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 장식 패턴은 상기 제2 곡면부의 적어도 일부에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기와 같은 사출물은, 상기 돌출부의 상부면으로부터 상기 사출물의 내측으로 관통하게 형성된 적어도 하나의 관통홀(예: 도 5의 관통홀(283))을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 곡면부 또는 상기 제2 곡면부 중 적어도 하나는 서로 다른 곡률을 가진 구간들(예: 도 6의 'S1', 'S2'로 지시된 구간들)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 장식 패턴의 적어도 일부가 상기 돌출부의 상부면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기와 같은 사출물은, 상기 평면 영역 중 일부에서 상기 장식 패턴에 의해 형상화된 문자 또는 도형(예: 도 7의 'C'로 지시된 문자 또는 도형)을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 문자 또는 상기 도형은 상기 장식 패턴에 의해 둘러싸여 형상화될 수 있다.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(100, 200))는, 일 방향을 향하도록 배치된 전면 플레이트(예: 도 1, 도 3 또는 도 4의 전면 플레이트(102, 220)), 상기 전면 플레이트와는 반대 방향을 향하도록 배치된 후면 플레이트(예: 도 2 내지 도 5의 후면 플레이트(111, 280) 또는 도 8의 사출물(300)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 배치되며, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 시각적인 정보를 출력하도록 구성된 디스플레이(예: 도 1, 도 3 또는 도 4의 디스플레이(101, 230))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 후면 플레이트는, 평면 영역(예: 도 5 또는 도 8의 평면 영역(PA)), 상기 평면 영역으로부터 연장된 적어도 하나의 곡면 영역(예: 도 5 또는 도 8의 곡면 영역(RA1, RA2)), 및 상기 평면 영역의 적어도 일부로부터 상기 곡면 영역의 적어도 일부에 이르게 배치된 장식 패턴(예: 도 9의 홈부(RP)들의 조합)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 장식 패턴은, 상기 후면 플레이트의 표면에서 지정된 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치된 다수의 홈부(recessed portion)(예: 도 9의 홈부(RP)들)를 포함함으로써, 외부에서 입사된 빛을 반사, 굴절 또는 산란시키도록 구성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 다수의 홈부는 상기 후면 플레이트의 표면으로부터 2.5㎛ 이상, 3.5㎛ 이하의 깊이로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치 또는 후면 플레이트는, 상기 평면 영역에서 상기 후면 플레이트의 표면으로부터 돌출된 돌출부(예: 도 5의 돌출부(281))를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 적어도 하나의 곡면 영역은, 상기 돌출부의 상부면(예: 도 5의 상부면(281a))과 상기 평면 영역을 연결하는 제2 곡면부(예: 도 5 또는 도 6의 제2 곡면부(RA2))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 장식 패턴은 상기 제2 곡면부의 적어도 일부에 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치 또는 후면 플레이트는, 상기 돌출부의 상부면으로부터 상기 후면 플레이트의 내측으로 관통하게 형성된 적어도 하나의 관통홀(예: 도 5의 관통홀(283)), 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간에서 상기 관통홀에 상응하게 배치된 카메라 모듈(예: 도 3 또는 도 4의 카메라 조립체(207)) 또는 광원(light source)을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기와 같은 전자 장치 또는 후면 플레이트는, 상기 평면 영역 중 일부에서 상기 장식 패턴에 의해 형상화된 문자 또는 도형(예: 도 7의 'C'로 지시된 문자 또는 도형)을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 후면 플레이트는 적어도 상기 장식 패턴을 덮도록 형성된 증착층(예: 도 8의 증착층(311)), 도장층(예: 도 8의 도장층(313)) 또는 코팅층(예: 도 8의 코팅층(315))을 더 포함할 수 있다.

본 개시는 일 실시예에 관해 예시하여 설명되었지만, 일 실시예가 본 개시를 한정하는 것이 아니라 예시를 위한 것으로 이해되어야 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다.

100, 200: 전자 장치 201: 하우징
210: 측면 구조 211: 제1 지지 부재
220: 전면 플레이트 230: 디스플레이
280: 후면 플레이트 281:돌출부
PA: 평면 영역 RA1: 제1 곡면부
RA2: 제2 곡면부 300: 사출물
301: 사출 부재

Claims

사출물(280; 300)에 있어서,
평면 영역(PA);
상기 평면 영역으로부터 연장된 적어도 하나의 곡면 영역(RA1, RA2); 및
상기 평면 영역의 적어도 일부로부터 상기 곡면 영역의 적어도 일부에 이르게 배치된 장식 패턴을 포함하고,
상기 장식 패턴은, 상기 사출물의 표면에서 지정된 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치된 다수의 홈부(recessed portion)(RP)를 포함함으로써, 외부에서 입사된 빛을 반사, 굴절 또는 산란시키도록 구성된 사출물.
제1 항에 있어서, 상기 다수의 홈부는, 50㎛ 이상, 60㎛ 이하의 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치된 사출물.
제1 항 내지 제2 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다수의 홈부는 2.5㎛ 이상, 3.5㎛ 이하의 깊이로 형성된 사출물.
제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 곡면 영역은, 상기 평면 영역의 가장자리를 적어도 부분적으로 둘러싸게 배치된 제1 곡면부(RA1)를 포함하고,
상기 장식 패턴은 상기 제1 곡면부의 적어도 일부에 형성된 사출물.
제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 평면 영역에서 상기 사출물의 표면으로부터 돌출된 돌출부(281)를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 곡면 영역은, 상기 돌출부의 상부면(281a)과 상기 평면 영역을 연결하는 제2 곡면부(RA2)를 포함하며,
상기 장식 패턴은 상기 제2 곡면부의 적어도 일부에 형성된 사출물.
제5 항에 있어서,
상기 돌출부의 상부면으로부터 상기 사출물의 내측으로 관통하게 형성된 적어도 하나의 관통홀(283)을 더 포함하는 사출물.
제5 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 곡면부 또는 상기 제2 곡면부 중 적어도 하나는 서로 다른 곡률을 가진 구간(S1, S2)들을 포함하는 사출물.
제5 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장식 패턴의 적어도 일부가 상기 돌출부의 상부면에 배치된 사출물.
제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 평면 영역 중 일부에서 상기 장식 패턴에 의해 형상화된 문자(C) 또는 도형을 더 포함하는 사출물.
제9 항에 있어서, 상기 문자 또는 상기 도형은 상기 장식 패턴에 의해 둘러싸여 형상화된 사출물.
전자 장치(100; 200)에 있어서,
일 방향을 향하도록 배치된 전면 플레이트(102; 220);
상기 전면 플레이트와는 반대 방향을 향하도록 배치된 후면 플레이트(111; 280; 300); 및
상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간에 배치되며, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부를 통해 시각적인 정보를 출력하도록 구성된 디스플레이(101; 230)를 포함하고,
상기 후면 플레이트는
평면 영역(PA);
상기 평면 영역으로부터 연장된 적어도 하나의 곡면 영역(RA1, RA2); 및
상기 평면 영역의 적어도 일부로부터 상기 곡면 영역의 적어도 일부에 이르게 배치된 장식 패턴을 포함하고,
상기 장식 패턴은, 상기 후면 플레이트의 표면에서 지정된 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치된 다수의 홈부(recessed portion)(RP)를 포함함으로써, 외부에서 입사된 빛을 반사, 굴절 또는 산란시키도록 구성된 전자 장치.
제11 항에 있어서, 상기 다수의 홈부는, 50㎛ 이상, 60㎛ 이하의 간격을 두고 적어도 부분적으로 나란하게 배치된 전자 장치.
제11 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다수의 홈부는 상기 후면 플레이트의 표면으로부터 2.5㎛ 이상, 3.5㎛ 이하의 깊이로 형성된 전자 장치.
제11 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 곡면 영역은, 상기 평면 영역의 가장자리를 적어도 부분적으로 둘러싸게 배치된 제1 곡면부(RA1)를 포함하고,
상기 장식 패턴은 상기 제1 곡면부의 적어도 일부에 형성된 전자 장치.
제11 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 평면 영역에서 상기 후면 플레이트의 표면으로부터 돌출된 돌출부(281)를 더 포함하고,
상기 적어도 하나의 곡면 영역은, 상기 돌출부의 상부면과 상기 평면 영역을 연결하는 제2 곡면부(RA2)를 포함하며,
상기 장식 패턴은 상기 제2 곡면부의 적어도 일부에 형성된 전자 장치.
제15 항에 있어서,
상기 돌출부의 상부면으로부터 상기 후면 플레이트의 내측으로 관통하게 형성된 적어도 하나의 관통홀(283); 및
상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간에서 상기 관통홀에 상응하게 배치된 카메라 모듈(207) 또는 광원(light source)을 더 포함하는 전자 장치.
제15 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 곡면부 또는 상기 제2 곡면부 중 적어도 하나는 서로 다른 곡률을 가진 구간(S1, S2)들을 포함하는 전자 장치.
제15 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장식 패턴의 적어도 일부가 상기 돌출부의 상부면에 배치된 전자 장치.
제11 항 내지 제18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 평면 영역 중 일부에서 상기 장식 패턴에 의해 형상화된 문자(C) 또는 도형을 더 포함하는 전자 장치.
제11 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 후면 플레이트는 적어도 상기 장식 패턴을 덮도록 형성된 증착층, 도장층 또는 코팅층을 더 포함하는 전자 장치.