KR20200101708A - 커버 액세서리 및 이를 포함하는 전자장치 - Google Patents
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Abstract
일면에 전자장치가 안착되고, 상기 전자장치의 후면 플레이트와 측면 부재를 감싸도록 형성되며, 상기 전자장치의 후면 플레이트 부분에 대응하여 리세스가 형성된 커버, 일면이 상기 리세스를 향하도록 상기 리세스에 배치되는 회로기판, 상기 회로기판의 일면에 배치되는 다수의 발광 소자가 배치된 광원층, 상기 회로기판의 일면 또는 타면 중 어느 일측에 배치되는 무선 전력 수신 모듈 및 상기 회로기판의 일면 또는 타면 중 어느 일측에 배치되고, 상기 무선 전력 수신 모듈 및 상기 광원층의 발광 소자와 전기적으로 연결된 커버 프로세서를 포함하는 커버 액세서리 및 전자장치가 소개된다, 이밖에 다른 실시예가 가능하다.
Description
본 발명의 다양한 실시예는 별도의 전원 없이 발광 소자를 동작시킬 수 있는 커버 액세서리 및 이를 포함하는 전자장치에 관한 것이다.
지금까지의 전자장치는 기술의 발전과 더불어 슬림화, 경량화 되어감과 동시에 다양한 기능을 수행할 수 있도록 고성능화 되어가는 방향으로 발전해 왔다. 이와 더불어 근래의 전자장치는 기능적 요소뿐만 아니라, 미려한 외관 디자인까지 갖추어 소비자에게 어필하고 있다.
전자장치는 그 내구성의 증진을 위하여 커버 액세서리를 장착하여 활용할 수 있는데, 커버 액세서리에도 디자인적 요소를 적용하여, 전자장치의 심미감을 배가할 뿐만 아니라 커버 액세서리 자체의 미려함과 견고함을 추구할 수 있는 다양한 방법에 대한 연구가 진행되고 있다.
커버 액세서리에 별도의 전원을 배치하거나, 전자장치와 유선연결 없이, 전력을 공급받아 커버 액세서리에 배치된 발광 소자를 제어할 수 있다.
커버 액세서리의 커버 두께를 발광 소자가 배치된 부분과 배치되지 않은 부분에 대응하여 달리 조절하여, 발광 소자의 발광 효율을 조절할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리는 일면에 전자장치가 안착되고, 상기 전자장치의 후면 플레이트와 측면 부재를 감싸도록 형성되며, 상기 전자장치의 후면 플레이트 부분에 대응하여 리세스가 형성된 커버, 일면이 상기 리세스를 향하도록 상기 리세스에 배치되는 회로기판, 상기 회로기판의 일면에 배치되는 다수의 발광 소자가 배치된 광원층, 상기 회로기판의 일면 또는 타면 중 어느 일측에 배치되는 무선 전력 수신 모듈 및 상기 회로기판의 일면 또는 타면 중 어느 일측에 배치되고, 상기 무선 전력 수신 모듈 및 상기 광원층이 발광 소자와 전기적으로 연결된 커버 프로세서를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 커버 액세서리에 안착되는 하우징, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 커버 액세서리의 무선 전력 수신 모듈을 감지하여 상기 커버 액세서리의 장착을 감지할 수 있다.
커버 액세서리에 별도의 전원을 배치하지 않아도, 발광 소자를 제어할 수 있으며, 커버 액세서리에 전자장치에서 발생한 알람을 다양한 방법으로 표시할 수 있다. 커버 액세서리에 배치된 발광 소자의 밝기를 다양하게 제어하여 알람의 표시 뿐만 아니라, 무드등과 같은 기능을 구현하여 심미감을 향상시킬 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 모바일 전자장치의 전면의 사시도이다.
도 2는, 도 1의 전자장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리를 일면을 중심으로 바라본 도면이다.
도 5는 도 4의 A-A선을 따라 절개한 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리 내부의 광원층 및 무선 전력 수신 모듈을 중심으로 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 집중 배치영역에서 나타낼 수 있는 다양한 패턴을 도시한 도면이다.
도 2는, 도 1의 전자장치의 후면의 사시도이다.
도 3은, 도 1의 전자장치의 전개 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리를 일면을 중심으로 바라본 도면이다.
도 5는 도 4의 A-A선을 따라 절개한 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리 내부의 광원층 및 무선 전력 수신 모듈을 중심으로 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 집중 배치영역에서 나타낼 수 있는 다양한 패턴을 도시한 도면이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(104, 116, 119)은, 전자장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자장치(300)는, 측면 베젤 구조(310), 제 1 지지부재(311)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330)(예: 디스플레이(101)), 인쇄회로기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예 : 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(311), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(311)는, 전자장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자장치(300)를 외부 전자장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리(400)를 일면을 중심으로 바라본 도면으로서, 본 발명의 일 실시예에 따른 마감층(460)을 투시하여 광원층(430)이 나타나도록 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리(400)는 커버(410), 회로기판(420, 도 5 참조), 광원층(430), 무선 전력 수신 모듈(440, 도 6 참조)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버(410)는 전자장치의 후면 플레이트(111, 도 1 참조)와 측면부재(118, 도 1참조)를 감싸는 형태로 형성될 수 있으며, 실질적으로 전자장치의 디스플레이가 노출되는 전면 플레이트(102, 도 1참조)를 제외한 나머지 부분을 감싸도록 형성될 수 있다. 커버(410)의 일면(411)은 전자장치의 후면 플레이트와 마주하는 면일 수 있고, 커버(410)의 타면(413)은 외부환경이 노출되는 부분으로 사용자가 시인할 수 있는 부분일 수 있다. 커버(410)의 일면(411)에는 커버(410)의 타면(413) 방향으로 리세스(415, 도 5 참조)가 형성될 수 있다. 리세스(415)의 크기는 전자장치의 후면 플레이트(111)의 크기와 실질적으로 대응하도록 형성될 수 있다. 리세스(415)에는 후술할 회로기판(420), 광원층(430) 및 무선 전력 수신 모듈(440) 등의 부품이 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버(410)는 레진 또는 PC(polycarbonate)와 같은 플라스틱 중합체를 사출 성형하는 방법으로 형성될 수 있다. 커버(410)를 제조하는 과정에서 염료를 섞어 함께 사출 성형할 수 있다. 염료는 회로기판(420), 광원층(430) 또는 무선 전력 수신 모듈(440)과 같은 부품이 커버(410)의 타면(413)을 통해서 시인되지 않도록 차폐하는 역할을 할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 커버(410)의 타면(413)에는 금속 산화물을 증착시켜 표면 처리를 할 수 있다. 금속 산화물을 증착시키는 표면처리를 통해 커버(410) 타면(413)의 질감, 색상 등을 조절할 수 있고, 커버(410)의 타면(413)을 통해 회로기판(420), 광원층(430) 또는 무선 전력 수신 모듈(440)과 같은 부품이 시인되지 않도록 차폐할 수 있다. 증착시키는 금속산화물은 알미늄 또는 니켈일 수 있다. 염료 및 증착 표면처리를 통해 차폐시키는 정도는 커버(410)의 타면(413)으로 바라볼 때 내부의 부품이 투시되어 보이지 않는 정도이면 충분하며, 커버(410)의 일면(411)에서 발광 소자(435)가 켜지는 경우에는 그 빛이 투시되어 타면(413)에서 시인될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판(420)은 일면이 커버(410)의 리세스(415)를 향하여 배치될 수 있다. 회로기판(420)의 일면에는 다수개의 발광 소자(435)로 형성된 광원층(430)이 배치될 수 있다. 회로기판(420)은 연성 인쇄회로기판(420)(FPCB, flexible printed circuit borad)일 수 있으며, 발광 소자(435)의 두께를 포함하여 약 1.0T로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광원층(430)은 회로기판(420)의 일면에 배치되어 커버(410)의 타면(413)을 향해 발광할 수 있도록 배치될 수 있다. 광원층(430)에는 복수개의 발광 소자(435)가 배치될 수 있다. 광원층(430)은 복수개의 발광 소자(435)가 리세스(415)의 중심부의 위치에 대응하는 곳에 집적되어 배치된 발광 소자 집중 배치영역(431)과, 그 나머지 영역에 산발적으로 분산 배치된 발광 소자 분산 배치영역(433)을 포함할 수 있다. 광원층(430)의 발광 소자(435)는 LED(435, light emitting diode)소자 일 수 있다. 발광 소자 집중 배치영역(431)은 LED소자(435)가 규칙적으로 밀집되어 배치되어 LED소자(435)의 점멸에 따라 특정 패턴을 만들 수 있다. 예를 들어 후술할 도 7 내지 도 8의 다양한 아이콘을 나타낼 수 있다. 발광 소자 분산 배치영역(433)은 LED소자(435)가 산발적으로 분산되어 배치될 수 있으며, 각 LED소자(435)의 휘도를 조절하여 무드 등과 같은 역할을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자장치의 카메라 어플리케이션을 실행하는 이벤트가 발생하거나, 전자장치의 디스플레이가 바닥면을 향하도록 엎어져 있는 상태에서 전화, 문자 메시지 등을 수신하는 이벤트가 발생하는 경우(예: 제1이벤트), 전자장치의 프로세서는 제1신호를 발생시키고, 커버 프로세서는 이를 인지하여 발광 소자 집중 배치영역(431)에 도 7 내지 도 8의 다양한 아이콘을 나타낼 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자장치의 디스플레이가 바닥면을 향하되 대기상태인 경우(예: 제2이벤트), 전자장치의 프로세서는 제2신호를 발생시키고, 커버프로세서는 이를 인지하여 발광 소자 분산 배치영역(433)의 발광 소자를 제어하여 무드 등과 같은 분위기를 연출할 수도 있다. 또는 전자장치에서 발생할 수 있는 다양한 상황(예: 제3이벤트)에 맞추어 발광 소자 집중 배치영역(431) 및/또는 발광 소자 분산 배치영역(433)의 발광 소자가 점등할 수 있도록 제어할 수도 있다.
도 5는 도 4의 A-A선을 따라 절개한 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리(400)는 커버(410), 회로기판(420), 광원층(430) 및 마감층(460)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버(410)의 일면(411)은 전자장치의 후면 플레이트(111, 도 1 참조)와 마주하는 면일 수 있고, 커버(410)의 타면(413)은 외부환경이 노출되는 부분으로 사용자가 시인할 수 있는 부분일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 리세스(415)는 커버(410)의 일면(411)에서 타면(413) 방향으로 형성될 수 있다. 리세스(415)의 크기는 전자장치의 후면 플레이트(111)의 크기와 실질적으로 대응하도록 형성될 수 있다. 리세스(415)에는 회로기판(420), 광원층(430) 및 무선 전력 수신 모듈(440, 도 6 참조) 등의 부품이 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판(420)은 일면이 커버(410)의 리세스(415)를 향하여 배치될 수 있다. 회로기판(420)의 일면에는 다수개의 발광 소자(435, 도 4 참조)로 형성된 광원층(430)이 배치될 수 있고, 발광 소자(435)는 LED(435, light emitting diode)소자일 수 있다. 발광 소자(435)와 함께 모듈 형태로 공급될 수 있으며 회로기판(420) 및 발광 소자(435)의 두께를 포함하여 약 1.0T로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버(410)의 일면(411)은 발광 소자(435)의 위치에 대응하여 두께가 다르게 형성될 수 있다. 커버(410)의 타면(413)은 평평하게 형성되되, 일면(411)은 발광 소자(435)의 위치에 대응하는 곳이 얇게 형성될 수 있다. 예를 들어 커버(410)의 두께가 약 1T라 할 때, 발광 소자(435)의 위치에 대응하는 곳은 약 0.8T로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 마감층(460)은 커버(410)의 일면(411)에서 리세스(415)를 덮어 리세스(415)에 배치된 다양한 부품이 시인되지 않도록 가릴 수 있다. 또한, 전자장치가 커버 액세서리(400)와 결합될 때, 전자 장치의 후면 플레이트(111)가 손상되지 않도록 부드러운 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 샤무드 재질로 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리(400) 내부의 광원층(430) 및 무선 전력 수신 모듈(440)을 중심으로 도시한 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광원층(430)은 회로기판(420)의 일면에 다수개의 발광 소자(435)가 배치된 형태일 수 있고, 발광 소자(435)는 LED(light emitting diode)소자일 수 있으며, LED소자(435)와 회로기판(420)이 함께 모듈 형태로 공급되는 형태일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무선 전력 수신 모듈(440)은 NFC(near field communication)모듈(440)일 수 있다. 전자장치가 커버 액세서리(400)에 장착되면 전자장치로부터 NFC 모듈(440)을 통해 전력을 공급받아 광원층(430)을 구동할 수 있다. NFC 코일은 회로기판(420) 내에서 최대한 외곽에 위치하도록 배치할 수 있다. 예를 들어 도 6의 경우 좌우 방향의 폭에 대해서는 가장 외곽측에 근접하여 배치하고, 상하 방향에 대해서는 카메라 홀 또는 커버 프로세서(450)의 위치와 간섭되지 않는 범위 내에서 최대한 외곽에 위치하도록 배치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버 프로세서(450)는 광원층(430)의 발광 소자(435) 및 무선 전력 수신 모듈(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 전력 수신 모듈(440)을 통해 공급받은 전력으로 구동되며 이를 바탕으로 발광 소자(435)의 점멸을 제어할 수 있다. 도 6에는 커버 프로세서(450)가 별도의 회로기판(420)과 함께 배치된 형태로 도시 되었으나, 이에 국한되지 않고, 광원층(430)이 배치되는 회로기판(420)과 함께 일체형으로 형성될 수 도 있다.
도 7 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 소자 집중 배치영역(431)에서 나타낼 수 있는 다양한 패턴을 도시한 도면이다.
예를 들어 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리(400, 도 4 참조)가 전자장치와 결합된 후 커버의 타면(413, 도 4 참조)이 보이도록 놓이는 경우에 발광 소자 집중 배치영역(431, 도 4 참조)에서 나타나는 패턴일 수 있다. 다시 말해 전자장치의 디스플레이(101, 도 1 참조)가 바닥을 향하도록 엎어놓은 경우에 볼 수 있는 패턴일 수 있다. 전자장치를 엎어 높은 경우에도 전자장치에 발생하는 이벤트를 사용자가 인식할 수 있도록 다양한 형태의 아이콘을 표시할 수 있다. 이와 같은 패턴은 커버 프로세서(450, 도 6 참조)를 통해 발광 소자(435, 도 6 참조)의 점멸을 제어하여 표현할 수 있다. 예를 들어 도 7a와 같이 전화 수신 알림, 도 7b와 같이 메시지 알림, 도 7c 알람 알림, 도 7d 타이머 알림 또는 도 7e와 같이 일정 알림과 같은 다양한 아이콘을 표시할 수 있다.
예를 들어 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리(400)가 전자장치와 결합된 후 전자장치로 사진을 촬영하는 경우에 발광 소자 집중 배치영역(431)에서 나타나는 패턴일 수 있다. 예를 들어 도 8a와 같이 촬영 대상자에게 스마일 아이콘을 표시할 수도 있다. 촬영 대상자가 유아인 경우 관심을 유도하는 아이콘을 표시하여 사진촬영을 수월하게 할 수도 있다. 또는 거울에 비춰진 사용자의 모습을 찍는 과정에서 도 8b 내지 도 8d와 같은 아이콘을 활용하여 피사체를 강조하거나 다양한 메시지를 전달할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 커버 액세서리는 일면에 전자장치가 안착되고, 상기 전자장치의 후면 플레이트와 측면 부재를 감싸도록 형성되며, 상기 전자장치의 후면 플레이트 부분에 대응하여 리세스가 형성된 커버, 일면이 상기 리세스를 향하도록 상기 리세스에 배치되는 회로기판, 상기 회로기판의 일면에 배치되는 다수의 발광 소자가 배치된 광원층, 상기 회로기판의 일면 또는 타면 중 어느 일측에 배치되는 무선 전력 수신 모듈 및 상기 회로기판의 일면 또는 타면 중 어느 일측에 배치되고, 상기 무선 전력 수신 모듈 및 상기 광원층의 발광 소자와 전기적으로 연결된 제어부를 포함할 수 있다.
상기 무선 전력 수신 모듈은 NFC(near field communication) 모듈일 수 있다.
상기 광원층은, 상기 커버의 중심부의 위치에 대응하는 곳에 형성된 발광 소자 집중 배치영역 및 상기 발광 소자 집중 배치영역을 제외한 발광 소자 분산 배치영역을 포함할 수 있다.
상기 제어부는 상기 전자장치로부터 제1신호를 수신받는 경우 상기 발광 소자 집중 배치영역에 특정 형상이 나타나도록 광원층을 제어할 수 있다.
상기 제어부는 상기 전자장치로부터 제2신호를 수신받는 경우 상기 발광 소자 분산 배치영역에 특정 형상이 나타나도록 광원층을 제어할 수 있다.
상기 커버의 타면은 평평하게 형성되되, 상기 커버의 일면은 상기 광원층의 발광 소자 위치에 대응하는 부분이 발광 소자가 없는 부분보다 얇게 형성될 수 있다.
상기 커버의 표면에 형성되고, 금속 산화물을 증착시켜 형성된 증착층을 더 포함할 수 있다.
상기 회로기판은 가요성 인쇄회로기판이고, 상기 발광 소자는 LED 소자일 수 있다.
상기 커버는 PC 레진 재료에 차폐성 염료를 혼합하여 제조될 수 있다.
상기 커버의 일면에 배치되고, 상기 리세스를 덮는 마감층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치는 전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 커버 액세서리에 안착되는 하우징, 상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 커버 액세서리의 무선 전력 수신 모듈을 감지하여 상기 커버 액세서리의 장착을 감지할 수 있다.
상기 프로세서는 제1이벤트 발생시 제1신호를 발생시켜, 상기 커버 액세서리의 커버 프로세서가 상기 커버 액세서리의 발광 소자 집중 배치영역에 특정 형상이 나타나도록 할 수 있다.
상기 프로세서는 제2이벤트 발생시 제2신호를 발생시켜, 상기 커버 액세서리의 커버 프로세서가 상기 커버 액세서리의 발광 소자 분산 배치영역에 특정 형상이 나타나도록 할 수 있다.
상기 프로세서는 제3이벤트 발생시 제3신호를 발생시켜, 상기 커버 액세서리의 커버 프로세서가 상기 커버 액세서리의 발광 소자 집중 배치영역 및 발광 소자 분산 배치영역에 특정 형상이 나타나도록 할 수 있다.
상기 커버 액세서리의 상기 무선 전력 수신 모듈은 NFC(near field communication) 모듈일 수 있다.
400 : 커버 액세서리 410 : 커버
415 : 리세스 420 : 회로기판
430 : 광원층 431 : 발광 소자 집중 배치영역
433 : 발광 소자 분산 배치영역 435 : 발광 소자
440 : 무선 전력 수신 모듈 450 : 제어부
460 : 마감층
415 : 리세스 420 : 회로기판
430 : 광원층 431 : 발광 소자 집중 배치영역
433 : 발광 소자 분산 배치영역 435 : 발광 소자
440 : 무선 전력 수신 모듈 450 : 제어부
460 : 마감층
Claims (15)
- 일면에 전자장치가 안착되고, 상기 전자장치의 후면 플레이트와 측면 부재를 감싸도록 형성되며, 상기 전자장치의 후면 플레이트 부분에 대응하여 리세스가 형성된 커버;
일면이 상기 리세스를 향하도록 상기 리세스에 배치되는 회로기판;
상기 회로기판의 일면에 배치되는 다수의 발광 소자가 배치된 광원층;
상기 회로기판의 일면 또는 타면 중 어느 일측에 배치되는 무선 전력 수신 모듈; 및
상기 회로기판의 일면 또는 타면 중 어느 일측에 배치되고, 상기 무선 전력 수신 모듈 및 상기 광원층의 발광 소자와 전기적으로 연결된 커버 프로세서;를 포함하는 커버 액세서리. - 제1항에 있어서,
상기 무선 전력 수신 모듈은 NFC(near field communication) 모듈인 커버 액세서리. - 제2항에 있어서,
상기 광원층은,
상기 커버의 중심부의 위치에 대응하는 곳에 형성된 발광 소자 집중 배치영역; 및
상기 발광 소자 집중 배치영역을 제외한 발광 소자 분산 배치영역;을 포함하는 커버 액세서리. - 제3항에 있어서,
상기 커버 프로세서는 상기 전자장치로부터 제1신호를 수신받는 경우 상기 발광 소자 집중 배치영역에 특정 형상이 나타나도록 광원층을 제어하는 커버 액세서리. - 제3항에 있어서,
상기 커버 프로세서는 상기 전자장치로부터 제2신호를 수신받는 경우 상기 발광 소자 분산 배치영역에 특정 형상이 나타나도록 광원층을 제어하는 커버 액세서리. - 제3항에 있어서,
상기 커버의 타면은 평평하게 형성되되, 상기 커버의 일면은 상기 광원층의 발광 소자 위치에 대응하는 부분이 발광 소자가 없는 부분보다 얇게 형성된 커버 액세서리. - 제1항에 있어서,
상기 커버의 표면에 형성되고, 금속 산화물을 증착시켜 형성된 증착층을 더 포함하는 커버 액세서리. - 제1항에 있어서,
상기 회로기판은 가요성 인쇄회로기판이고, 상기 발광 소자는 LED 소자인 커버 액세서리. - 제1항에 있어서,
상기 커버는 PC 레진 재료에 차폐성 염료를 혼합하여 제조되는 커버 액세서리. - 제1항에 있어서,
상기 커버의 일면에 배치되고, 상기 리세스를 덮는 마감층;을 더 포함하는 커버 액세서리. - 전자장치에 있어서,
전면 플레이트, 후면 플레이트 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하고, 커버 액세서리에 안착되는 하우징;
상기 전면 플레이트의 적어도 일부분을 통해 보여지는 디스플레이; 및
프로세서;를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 커버 액세서리의 무선 전력 수신 모듈을 감지하여 상기 커버 액세서리의 장착을 감지하는 전자장치. - 제11항에 있어서,
상기 프로세서는 제1이벤트 발생시 제1신호를 발생시켜, 상기 커버 액세서리의 커버 프로세서가 상기 커버 액세서리의 발광 소자 집중 배치영역에 특정 형상이 나타나도록 하는 전자장치. - 제11항에 있어서,
상기 프로세서는 제2이벤트 발생시 제2신호를 발생시켜, 상기 커버 액세서리의 커버 프로세서가 상기 커버 액세서리의 발광 소자 분산 배치영역에 특정 형상이 나타나도록 하는 전자장치. - 제11항에 있어서,
상기 프로세서는 제3이벤트 발생시 제3신호를 발생시켜, 상기 커버 액세서리의 커버 프로세서가 상기 커버 액세서리의 발광 소자 집중 배치영역 및 발광 소자 분산 배치영역에 특정 형상이 나타나도록 하는 전자장치. - 제11항에 있어서,
상기 커버 액세서리의 상기 무선 전력 수신 모듈은 NFC(near field communication) 모듈인 전자장치.
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