WO2017212832A1 - 電極パターン一体化成形品及びその製造方法 - Google Patents

電極パターン一体化成形品及びその製造方法 Download PDF

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WO2017212832A1
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resin molded
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成一 山崎
敏洋 伊賀
徳勲 瀧西
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Ｎｉｓｓｈａ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electrode used for a display panel of home appliances, an audio device for vehicle use, a window panel of a mobile phone, a display or mouse of a personal computer, an operation panel or remote control of various household devices, or a display of a game device.
  • the present invention relates to a pattern integrated molded product and a method for manufacturing the same.
  • an object of the present invention is to solve the above-described problems, and provide an electrode pattern integrated molded product capable of firmly fixing a lead terminal portion to the inner surface of a resin molded body and a method for manufacturing the same. There is.
  • a resin molded body A first film having an electrode pattern and a first lead wire electrically connected to the electrode pattern formed on the inner surface of the resin molded body; A belt-like second film having a second lead wire electrically connected to the first lead wire, rising from the inner surface of the resin molded body;
  • the resin molded body provides an electrode pattern integrated molded product including a pair of support wall portions that integrally rise from an inner surface of the resin molded body so as to sandwich both ends of the base portion of the second film.
  • a molded resin resin molded body of the first injection mold is molded with the first injection mold and the second injection mold open.
  • a first lead wire in which a second lead wire of a strip-like second film is electrically connected to a surface forming a cavity to be formed, an electrode pattern electrically connected to the first lead wire, and the resin molding The first film with the exposed adhesive layer for fixing the film is positioned and disposed, and the second film is housed and disposed in a second film housing recess provided in the first injection mold away from the cavity.
  • An electrode pattern integrated molding comprising: taking out an electrode pattern integrated molded product having the second film, the first film, and the resin molded body from the cavities of the first and second injection molds.
  • both ends of the base portion of the second film (lead terminal portion) drawn out from the resin molded body are formed by a pair of support wall portions erected integrally with the resin molded body.
  • the lead terminal portion can be firmly fixed to the inner surface of the resin molded body.
  • such an electrode pattern integrated molded product can be manufactured reliably and easily.
  • the top view of the electrode pattern integrated molded product concerning 1st Embodiment of this invention The enlarged plan view which shows the minimum structure of only a pair of support wall in the electrode pattern integrated molded product of FIG. 1A.
  • Plan view of sensor film of electrode pattern integrated molded product Cross section of sensor film of electrode pattern integrated molded product FIG. 1A is an enlarged plan view showing a configuration near a pair of support walls of the electrode pattern integrated molded product of FIG. 1A.
  • Sectional drawing of the lead terminal part vicinity of the sensor film of the electrode pattern integrated molded product concerning the 2nd modification of 1st Embodiment. CC sectional view taken on the line CC of FIG. 1A of the sectional view of the sensor film of the electrode pattern integrated molded product according to the second modification of the first embodiment.
  • Sectional drawing of the sensor film of the electrode pattern integrated molded product concerning 2nd Embodiment of this invention Sectional drawing of the electrode pattern integrated molded product concerning 3rd Embodiment
  • the enlarged plan view which shows the structure of a pair of support wall vicinity of the electrode pattern integrated molded product concerning 4th Embodiment of this invention.
  • Partial sectional view of the electrode pattern integrated molded product according to the fourth embodiment Partial sectional view from the front direction of the electrode pattern integrated molded product according to the fourth embodiment Sectional drawing of the electrode pattern integrated molded product concerning another modification of 4th Embodiment Partial sectional drawing from the front direction of the electrode pattern integrated molded product concerning the said another modification of 4th Embodiment
  • the enlarged plan view which shows the structure of a vicinity of a pair of support wall of the electrode pattern integrated molded product concerning another modification of 4th Embodiment.
  • the enlarged plan view which shows the structure of a pair of supporting walls vicinity of the electrode pattern integrated molded product concerning another modification of 4th Embodiment.
  • the enlarged plan view which shows the structure of a pair of support wall vicinity of the electrode pattern integrated molded product concerning another modification of 4th Embodiment.
  • the top view which shows the example of the arrangement position of the lead terminal part in the electrode pattern integrated molded product concerning each embodiment of this invention.
  • die for manufacturing the electrode pattern integrated molded product concerning each embodiment of this invention 6A is a vertical cross-sectional view of the pair of molds in the clamped state
  • FIG. 6A is a front view showing a state in which the sensor film is arranged in the first injection mold of the pair of molds in FIG. 6A.
  • 6B is an enlarged plan view of the vicinity of the sliding pin of the first injection mold of the pair of molds in FIG. 6A.
  • 6A is an enlarged vertical sectional view of the vicinity of the sliding pin of the first injection mold of the pair of molds in FIG. 6A.
  • an electrode pattern integrated molded product 1 includes a resin molded body 2 of a molded resin, a strip-like lead terminal portion 4, and a pair of support wall portions. 3 at least.
  • the resin molded body 2 made of a molded resin is formed of a resin material such as polycarbonate (PC) resin, ABS resin, PET resin, or acrylic resin having insulating properties.
  • the sensor film 6 that functions as an example of the first film and includes the electrode pattern 13 disposed on the base film 11 and the first lead wiring 63 is fixed to the inner surface of the resin molded body 2 at the time of injection molding. ing.
  • the strip-shaped lead terminal portion 4 functions as an example of the second film, and has a second lead wire 15 disposed on the strip-shaped base film portion 11a and electrically connected to the first lead wire 63, and is formed of resin. It is pulled out from the body 2 and is separated from the resin molded body 2.
  • the lead terminal portion 4 is formed integrally with the sensor film 6. In this case, it is preferable that the first lead wiring 63 and the second lead wiring 15 are simultaneously formed of the same material.
  • the pair of support wall portions 3 are integrally formed with the resin molded body 2 on the inner surface of the resin molded body 2 and are erected so as to be substantially orthogonal to the inner surface. As shown in FIG. 1B, the pair of support wall portions 3 sandwich both ends of the base portion 4a of the lead terminal portion 4 drawn out from the resin molded body 2 from the three directions of the front and back surfaces and the side portions. Thus, the base portion 4a is supported to stand up.
  • the inner surface of the resin molded body 2 has, for example, an electrode pattern 13 including, for example, an electrostatic sensor pattern or an antenna pattern, a first lead wire 63, and a second lead wire 15 of the lead terminal portion 4.
  • a rectangular sensor film 6 is embedded during injection molding. An example of the configuration of the sensor film 6 is shown as a cross-sectional view in FIG. 1C.
  • the sensor film 6 includes a base film 11, a primer layer 12 as necessary, an electrode pattern 13 composed of PEDOT electrodes, a first lead wiring 63 electrically connected to the electrode pattern 13, and necessary
  • the bone pattern 14 according to need, the pattern layer 16 as needed, the carbon ink layer 17, the adhesive layer 18, the overcoat layer 19 and / or the reinforcing film 20, and the reinforcing plate 22 are configured. Yes.
  • the base film 11 is embedded in the inner surface of the resin molded body 2 so as to be flush with the inner surface.
  • the base film 11 is formed of, for example, polyimide, polycarbonate, polyethylene terephthalate (PET), an acrylic film, or a composite film in which an acrylic film and a polycarbonate film are laminated.
  • An electrostatic sensor pattern is formed on the surface of the base film 11 on the resin molded body 2 side.
  • the electrode pattern 13 and the first lead wiring 63 are formed by printing with silver, copper, carbon, or a mixture ink thereof.
  • the electrode pattern 13 and the first lead wiring 63 are printed with an ink based on a conductive polymer made of, for example, PEDOT / PSS [poly (3,4-ethylenedioxythiophene): PEDOT and polystyrenesulfonic acid: PSS]. It is formed.
  • a solid electrode layer made of silver mesh, copper mesh, or CNT (carbon nanotube) is patterned by means such as laser etching.
  • PEDOT / PSS is used as the electrode pattern 13 and the first lead-out wiring 63 in the transparent window portion of the LCD
  • PEDOT / PSS is blue
  • the gap between the electrode patterns is clearly visible, which is not preferable in appearance.
  • the bone pattern 14 that is substantially aligned with the gap between the electrode patterns is printed with non-conductive ink that approximates the blue color of PEDOT / PSS, so that the space between the electrode pattern 13 and the first lead wiring 63 is increased. Can be made difficult to see by filling the gap.
  • the electrode pattern 13, the first lead wiring 63, and the second lead wiring 15 may be made of the same material.
  • the primer layer 12 may be provided as necessary in order to improve the adhesion between the electrode pattern 13 and the first lead wiring 63 and the base film 11.
  • a pattern layer 16 is formed on the base film 11, the primer layer 12, the electrode pattern 13, and the first lead wiring 63 as necessary.
  • the second lead wiring 15 electrically connected to the first lead wiring 63 is also formed on the base film part 11a or the primer layer 12.
  • the surface of the sensor film 6 opposite to the base film 11 may be covered with an adhesive layer 18 except for the lead terminal portion 4.
  • the sensor film 6 is bonded to the resin molded body 2 by the adhesive layer 18 at the time of injection molding.
  • a base film 11 is extended from a part of the long side of the substantially rectangular sensor film 6 to integrally form a strip-like lead terminal portion 4 and lead terminals.
  • the portion 4 is drawn away from the resin molded body 2.
  • the side portion opposite to the side portion having the belt-like lead terminal portion 4 is molded with a mold (see a mold 41 described later) during injection molding.
  • a pair of positioning through holes 21 are provided at a predetermined interval.
  • a design film 27 is formed on the outer surface of the resin molded body 2, for example.
  • the design film 27 is a film on which a pattern for displaying an operation function such as an on / off button or a slider switch or an appearance design pattern is formed.
  • the design film 27 includes a type in which the outermost base film is peeled off after injection molding, and a type in which the outermost base film is used as it is as a part of the product.
  • the lead terminal portion 4 extends from a central portion of one side portion of the long side of the sensor film 6 in a direction orthogonal to the long side, and a base portion 4a of the lead terminal portion 4 with respect to the arrangement surface of the sensor film 6. And can be pulled out to the outside. Therefore, the connection portion between the second lead wire 15 on the base 4a side of the lead terminal portion 4 and the electrode pattern 13 and the first lead wire 63 is embedded in the resin molded body 2 and sealed.
  • the lead terminal portion 4 has a structure in which a second lead wiring 15 is formed on the surface of a strip-like base film portion 11 a extended from the sensor film 6.
  • the terminal portion 15 a at the tip of the second lead wire 15 is covered with a carbon ink layer 17 for protecting the contact portion of the second lead wire 15.
  • An insulating overcoat layer 19 is formed on the second lead wiring 15 other than the terminal portion 15 a to protect the second lead wiring 15.
  • a portion on the base end side of the overcoat layer 19 (in other words, a bent portion) may be covered with the adhesive layer 18.
  • a reinforcing plate 22 is fixed to the back surface of the band-shaped base film portion 11a, that is, on the opposite side of the terminal portion 15a with the band-shaped base film portion 11a in between. The reinforcing plate 22 and the terminal portion 15a are connected to an external device.
  • a connector for connection is configured.
  • the pair of support wall portions 3 are integrally formed with the resin molded body 2 by injection molding or the like on the inner surface of the resin molded body 2 and are erected so as to be substantially orthogonal to the inner surface.
  • the pair of supporting wall portions 3 are formed by positioning the both ends of the base portion 4a of the lead terminal portion 4 drawn out from the resin molded body 2 from both the front and back surfaces and the side portions while positioning the resin molded body.
  • the lead terminal portion 4 can be firmly fixed to the inner surface of 2.
  • the base portion 4a of the lead terminal portion 4 is sandwiched by the pair of support wall portions 3, so that the lead terminal portion 4 Since the base portion 4a is firmly supported with respect to the inner surface of the resin molded body 2, it is possible to reliably prevent the lead terminal portion 4 from being peeled off from the inner surface of the resin molded body 2.
  • each support wall 3 when the thickness of the base 4 a of the lead terminal 4 is 0.2 mm, the thickness of each support wall 3 is about 1 mm, and the width direction of the base 4 a In this case, the dimension covering the base 4a with each support wall 3 can be about 0.5 mm, the height is about 0.5 mm to 5 mm, and practically about 1 mm to 2 mm. The invention is not limited to these values.
  • the lead terminal portion 4 is supported by the pair of support wall portions 3, but a connecting wall that connects the pair of support wall portions 3. If the portion 8 is further formed integrally with the pair of support wall portions 3, the lead terminal portion 4 can be supported more firmly. That is, as shown in FIGS. 1A and 1F, the pair of support wall portions 3 are connected to the outside of the pair of support wall portions 3 and are integrally formed with the inner surface of the resin molded body 2 and are substantially perpendicular to each other.
  • the connecting wall portion 8 provided may be further provided to support the outer surfaces of both end portions in the width direction of the base portion 4a of the lead terminal portion 4.
  • the pair of support wall portions 3 and the connecting wall portion 8 may have the same height or different heights.
  • the pair of support wall portions 3 and the connecting wall portion 8 may have the same thickness or different thicknesses. Further, the pair of support wall portions 3 and the connecting wall portion 8 may each constitute a part of the rising portion of the resin molded body 2.
  • the base portion 4a of the lead terminal portion 4 can be sandwiched between the pair of support wall portions 3 and firmly supported on the inner surface of the resin molded body 2,
  • the lead terminal portion 4 can be firmly fixed to the inner surface of the resin molded body 2 and is not peeled off from the base portion 4a.
  • the peel strength of the lead terminal portion 4 with respect to the inner surface of the resin molded body 2 is 3 N / cm. It was confirmed that it was extremely large at 30 N / cm or more.
  • the boundary portion between the overcoat layer 19 and the adhesive layer 18 that is easily peeled off from the resin molded body 2 is supported by a pair of support wall portions 3 integrally formed from the resin molded body 2, and the previous boundary portion.
  • the connecting portion can be buried in the resin molded body 2 to prevent peeling at the boundary portion, and further, the lead terminal portion 4 can be formed while eliminating the conduction failure and the resistance value increase at the connecting portion by the sealing effect. It can be held stably and firmly.
  • insulation is provided on the second lead wire 15 other than the terminal portion 15a to protect the second lead wire 15.
  • the insulating overcoat layer 19 may be provided on the adhesive layer 18 covering the second lead wiring 15 after the adhesive layer 18 is formed. Furthermore, you may make it affix the insulating reinforcement film 20 with an adhesive on the overcoat layer 19.
  • the base end side portion of the overcoat layer 19 coated for protection of the second lead-out wiring 15 (in other words, the insulating overcoat layer 19 or the insulating reinforcing film 20 may be disposed and formed adjacent to the adhesive layer 18 without covering the bent portion) with the adhesive layer 18.
  • the adhesive layer 18 is not disposed on the side opposite to the base film 11 as shown in FIG. 11 may be directly formed on and bonded to the resin molded body 2.
  • the electrode pattern 13 and the first lead wiring 63 side are exposed on the inner surface of the resin molded body 2, at least the entire surface of the electrode pattern 13 and the first lead wiring 63, specifically, the electrode pattern 13 and An insulating overcoat layer 19 is formed on the entire surface of the inner surface of the sensor film 6 including the first lead wiring 63 and the bone pattern 14 except for the tip terminal portion 15a of the lead terminal portion 4 to protect the entire circuit. Yes.
  • an insulating pressure-sensitive adhesive reinforcing film 20 is attached to the second lead-out wiring 15 other than the terminal portion 15a in order to protect the second lead-out wiring 15.
  • an insulating reinforcing film 20 for example, a polyimide film with adhesive or PET film
  • the portion where the adhesive layer of the lead terminal portion 4 is exposed and the adhesive layer are the reinforcing film 20.
  • the covered boundary portion can be sealed with the support wall portion 3 and the connecting wall portion 8, the tearing of the base film 11 itself from the base portion 4 a of the lead terminal portion 4 can be improved, and the second extraction Scratching or disconnection of the wiring 15 can be greatly improved.
  • the lead terminal portion is not limited to the lead terminal portion 4 formed integrally with the sensor film 6, It may be a lead terminal portion constituted by a member different from the sensor film 6, for example, an FPC (flexible printed circuit board) 24. That is, an anisotropic conductive adhesive such as ACF or ACP (hereinafter simply referred to as ACF) is formed on the connection end 15b of the first lead-out wiring 63 on one side of the long side of the substantially rectangular sensor film 6. .) A belt-like FPC 24 is electrically connected via 23.
  • ACF anisotropic conductive adhesive
  • the pair of support wall portions 3 are integrally formed on the inner surface of the resin molded body 2 by injection molding or the like so as to be substantially orthogonal to the inner surface.
  • the pair of supporting wall portions 3 are formed by sandwiching and positioning the both ends of the base portion 24a of the band-shaped FPC 24 connected to the resin molded body 2 from both the front and back surfaces and the side portions, while positioning the resin molded body 2.
  • the FPC 24 can be firmly fixed to the inner surface of.
  • the base 24a of the FPC 24 is sandwiched between the pair of support walls 3 so that the base 24a of the FPC 24 can be Therefore, the state where the FPC 24 is peeled off from the inner surface of the resin molded body 2 can be reliably prevented.
  • the crimping portion between the first lead-out wiring 63 and the FPC 24 via the ACF 23 is further sealed by the pair of support wall portions 3 supporting both ends of the FPC 24 embedded in the resin molded body 2. It is held by doing. Therefore, the said crimping
  • the electrode pattern integrated molded product is erected integrally with the resin molded body 2 at an intermediate portion between the pair of support wall portions 3. You may make it further provide the intermediate rib 31 as an intermediate
  • a through hole 30 having a constant width is formed in advance in the center in the width direction of the base portion 4a of the belt-like lead terminal portion 4.
  • the intermediate support portion may be formed as an example.
  • the base portion 4a of the lead terminal portion 4 can be supported not only at both ends but also at the intermediate portion, and can be supported more firmly and stably.
  • the intermediate rib 31 can be formed to be greater than the width and length of the through hole 30.
  • a slit 32 (see FIG. 4D and the like) as a simple cut (in other words, a through hole having no opening width) instead of the through hole 30 having a constant width in the middle portion in the vicinity of the base end 4a of the lead terminal portion 4. You may make it insert. Even in this case, similarly to the case of the through hole 30, the molten resin at the time of injection molding can pass through the slit 32 and extend around the slit 32 to form the intermediate rib 31 in the same manner. Note that when the molten resin passes through the slit 32, the intermediate rib 31 can be formed to be larger than the width and length of the slit 32.
  • each support wall 3 and intermediate rib 31 may extend along the longitudinal direction to the vicinity of the tip of the lead terminal 4.
  • the front and back surfaces of the lead terminal portion 4 can be sandwiched between the vertically long rib wall portions 33.
  • the heights of the support wall portions 3 and the intermediate ribs 31 can be increased.
  • a flexible film or FPC as an example of the lead terminal portion 4 can be used.
  • the plurality of vertically long rib wall portions 33 can be stably erected and supported with a certain degree of rigidity, and can be easily connected to an external device.
  • the connecting wall portion 8 can be eliminated and the support wall portion 3 and the intermediate rib 31 can be configured.
  • connection wall portion 8 is a pair of support wall portions on the opposite side across the lead terminal portion 4 (or FPC 24).
  • An auxiliary connecting wall portion 65 may be further formed between the three terminals 3 so as to surround four sides of the lead terminal portion 4 (or the FPC 24), that is, the entire circumference. If comprised in this way, the tensile strength with respect to the tensile force toward the inner side of the lead terminal part 4 can be improved significantly. Further, the boundary portion between the first lead wire 63 and the second lead wire 13 and the crimp portion between the first lead wire 63 and the FPC 24 can be completely sealed.
  • connection wall portion 8 is eliminated, and the pair of support wall portions 3, the intermediate rib 31, and the auxiliary connection wall portion 65 are formed, and the lead terminal portion 4 ( Alternatively, the FPC 24) may be supported and fixed in three directions. That is, the auxiliary connecting wall portion 65 integrally rises from the inner surface of the resin molded body 2, connects the pair of support wall portions 3 on the sensor film side of the base portion 4 a of the lead terminal portion 4, and is also connected to the intermediate rib 31. ing. In this case, the effect of preventing the lead terminal 4 from being peeled against the pulling force acting in the inner surface direction can be remarkably exhibited.
  • FIG. 5 shows an example of the arrangement position of the lead terminal portion 4 (or FPC 24).
  • the inner surface of the resin molded body 2 is not limited to the position 55 in the vicinity of the long side or in the vicinity of the short side, but can also be disposed in the position 56 of the edge on the long side or the short side.
  • the connecting wall 8 can also be used as the edge 2b (see FIGS. 1C and 5) of the resin molded body 2.
  • the pair of injection molds 41 and 42 includes a first injection mold 41 and a second injection mold 42.
  • a plurality of positioning pins 45 are biased by a spring 46 in a direction protruding from the inside of the mold to the first cavity forming surface 41 a, and a plurality of positioning through holes in the sensor film 6 are provided.
  • the sensor film 6 is positioned on the first cavity forming surface 41 a of the first injection mold 41.
  • the first injection mold 41 has a sliding pin installation hole 48 at a portion where the strip-like lead terminal portion 4 or the FPC 24 (hereinafter, abbreviated as the lead terminal portion 4) of the sensor film 6 is located.
  • the lead terminal portion 4 the strip-like lead terminal portion 4 or the FPC 24
  • the sliding pin 47 which has the lead terminal part accommodation recessed part 47a is installed.
  • the slide pin 47 protrudes from the first injection mold 41 to expose the lead terminal portion storage recess 47a, the lead terminal portion 4 is stored in the lead terminal portion storage recess 47a, returned to a predetermined position, and then injection molded. Like to do.
  • the sliding pin 47 and the first injection mold 41 around the sliding pin 47 include an inner wall concave portion 41b and an outer wall concave portion 47b that can mold the pair of support wall portions 3 and the connecting wall portion 8. Are formed as shown in FIGS. 7A and 7B. That is, the inner wall recess 41b and the outer wall recess 47b can mold the pair of support wall portions 3, and the outer wall recess 47b can mold the connecting wall 8.
  • a decorative film is installed on the second cavity forming surface 42a.
  • the decorative film only the design pattern layer printed on the base film 11 and the insert molding decorative film 50b that integrates the design pattern layer printed on the base film 11 with the molding resin together with the base film 11 are molded.
  • the decorative film includes a sheet film previously divided into individual pieces and a roll film wound around a paper tube, both of which are applicable.
  • the piece-like insert-molded decorative film 50b it is positioned and supplied to the second cavity forming surface 42a using a robot or the like, and is inserted and fixed to an air suction or positioning pin.
  • a dedicated film feeding device can also be used.
  • the molded transfer decorative film 50a set on the unwinding roller can be positioned by the positioning mark detection sensor 43a with respect to the second cavity forming surface 42a and fixed by the film clamp 43b.
  • the electrode pattern integrated molded product of each embodiment can be manufactured as follows.
  • the first injection mold 41 and the second injection mold 42 are opened, and the sliding pin 47 protrudes from the first injection mold 41, and the sensor film. After the 6 lead terminal portions 4 are stored, they are retracted to a predetermined position.
  • a design film that is formed and trimmed in advance is inserted into the second cavity forming surface 42a of the second injection mold 42 as necessary.
  • both molds 41 and 42 are closed and the molten resin is injected, and a resin molded body 2 having a design pattern on one surface and an electrostatic sensor function on the other surface can be obtained.
  • the sensor film 6 is positioned by the plurality of positioning pins 45 on the first cavity forming surface 41a of the first injection molding die 41, and the tip of the sliding pin 47 is projected from the sliding pin installation hole 48, so that the sensor After the lead terminal portion 4 of the film 6 is accommodated in the lead terminal portion accommodating recess 47 a of the slide pin 47, the slide pin 47 is returned to a predetermined position in the slide pin installation hole 48.
  • a film on which the design pattern is printed is inserted into the second cavity forming surface 42 a of the second injection mold 42.
  • the molten resin is injected into the cavity 52 through the runner 53 and the gate 54.
  • the molten resin fills both ends of the base portion 4a of the lead terminal portion 4 with the pair of support wall portions 3 by the inner wall concave portion 41b and the outer wall concave portion 47b, and is connected by the outer wall concave portion 47b.
  • the wall portion 8 is filled with the outer surface between both ends of the base portion 4a of the lead terminal portion 4 integrally with the pair of support wall portions 3.
  • the tip of the slide pin 47 is projected from the slide pin installation hole 48, and the lead terminal portion 4 is The electrode pattern integrated molded product 1 standing integrally with the resin molded body 2 is taken out.
  • the electrode pattern integrated molded product 1 according to the previous embodiment can be reliably and stably manufactured.
  • the electrode pattern integrated molded product and the manufacturing method thereof according to the present invention can firmly fix the lead terminal portion to the inner surface of the resin molded body, and can be used for home appliances such as rice cookers, air purifiers, washing machines, and refrigerators. It is useful as a display panel for products or residential equipment, a vehicle-mounted audio air conditioning device, an operation panel or remote control for various household devices, or a display for game devices.

Landscapes

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Abstract

【課題】　樹脂成形体の内面に対して外部基板との電気的接続部を有する帯状の第２フィルムを強固に固定することができる電極パターン一体化成形品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】　樹脂成形体と、樹脂成形体の内面に形成された、電極パターン１３と電極パターンに電気的に接続された第１引出配線６３とを有する第１フィルム１１と、樹脂成形体の内面から立ち上がる、第１引出配線と電気的に接続された第２引出配線１５とを有する帯状の第２フィルム４と、樹脂成形体は、第２フィルムの基部４ａの両端を挟持するように、樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がる一対の支持壁部３とを含む。

Description

電極パターン一体化成形品及びその製造方法
　本発明は、家電製品の表示パネル、車載用のオーディオ機器、携帯電話のウインドウパネル、パソコンのディスプレイやマウス、各種家庭用機器の操作パネル又はリモコン、又はゲーム機器のディスプレイなどに使用される、電極パターン一体化成形品及びその製造方法に関する。
　従来、樹脂成形体においてＦＰＣを固定するために、ＦＰＣの幅方向の両端部に突起を設けて、樹脂成形体の内面にＦＰＣを固定する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
特開昭６３－９８１９４号公報
　しかしながら、前記構造のものでは、コネクタに引っ張り力が作用すると、ＦＰＣを樹脂成形体の内面と突起との間に単に挟んでいるだけであるため、樹脂成形体の内面からＦＰＣが剥がれやすいといった問題があった。
　従って、本発明の目的は、前記問題を解決することにあって、樹脂成形体の内面に対してリード端子部を強固に固定することができる電極パターン一体化成形品及びその製造方法を提供することにある。
　前記目的を達成するために、本発明によれば、樹脂成形体と、
　前記樹脂成形体の内面に形成された、電極パターンと前記電極パターンに電気的に接続された第１引出配線とを有する第１フィルムと、
　前記樹脂成形体の内面から立ち上がる、前記第１引出配線と電気的に接続された第２引出配線とを有する帯状の第２フィルムと、
　前記樹脂成形体は、前記第２フィルムの基部の両端を挟持するように、前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がる一対の支持壁部とを含む、電極パターン一体化成形品を提供する。
　前記目的を達成するために、本発明によれば、第１射出成形金型と第２射出成形金型が開いた状態で、前記第１射出成形金型の、成形樹脂の樹脂成形体を成形するキャビティを形成する面に、帯状の第２フィルムの第２引出配線が電気的に接続された第１引出配線と前記第１引出配線に電気的に接続された電極パターンと前記樹脂成形体とを固定する接着層を露出させた第１フィルムを位置決めして配置するとともに、前記第２フィルムを前記キャビティから離れた前記第１射出成形金型に設けた第２フィルム収納凹部内に収納配置する工程と、
　前記第１射出成形金型と前記第２射出成形金型とを型締めする工程と、
　前記キャビティ、及び前記キャビティと連通しかつ前記第２フィルム収納凹部と前記キャビティとの連結部分であって前記第２フィルムの基部の両端部に対応する位置に配置された内壁部用凹部と外壁部用凹部とに溶融樹脂を射出して充填し、冷却・固化することにより、前記樹脂成形体と前記第１フィルムとを前記接着層で固定しかつ前記樹脂成形体内に、前記第１引出配線と、前記電極パターンと、前記第２フィルムの前記第２引出配線と前記第１引出配線との接続部分とを埋め込むとともに前記第２フィルムの前記接続部分以外の部分が前記樹脂成形体の外部に露出し、かつ前記第２フィルムの前記基部の前記両端部に一対の支持壁を前記樹脂成形体と一体的に形成する工程と、
　前記第１及び第２射出成形金型の前記キャビティから、前記第２フィルムと前記第１フィルムと前記樹脂成形体とを有する電極パターン一体化成形品を取り出す工程とを備える、電極パターン一体化成形品の製造方法を提供する。
　本発明の、樹脂成形体の内面において、樹脂成形体と一体的に立設された一対の支持壁部により、樹脂成形体から引き出された第２フィルム（リード端子部）の基部の両端部を挟持することができて、樹脂成形体の内面に対してリード端子部を強固に固定することができる。また、本発明によれば、そのような電極パターン一体化成形品を確実かつ容易に製造することができる。
本発明の第１実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の平面図 図１Ａの電極パターン一体化成形品において一対の支持壁のみの最低限の構成を示す拡大平面図 第１実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の図１ＡのＣ－Ｃ線断面図 電極パターン一体化成形品のセンサフィルムの平面図 電極パターン一体化成形品のセンサフィルムの断面図 図１Ａの電極パターン一体化成形品の一対の支持壁付近の構成を示す拡大平面図 第１実施形態の第１変形例にかかる電極パターン一体化成形品のセンサフィルムの断面図 第１実施形態の第２変形例にかかる電極パターン一体化成形品のセンサフィルムのリード端子部付近の断面図 第１実施形態の第２変形例にかかる電極パターン一体化成形品のセンサフィルムの断面図の図１ＡのＣ－Ｃ線断面図 本発明の第２実施形態にかかる電極パターン一体化成形品のセンサフィルムの断面図 第３実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の断面図 本発明の第４実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の一対の支持壁付近の構成を示す拡大平面図 第４実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の一部断面図 第４実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の正面方向からの一部断面図 第４実施形態の別の変形例にかかる電極パターン一体化成形品の断面図 第４実施形態の前記別の変形例にかかる電極パターン一体化成形品の正面方向からの一部断面図 第４実施形態のさらに別の変形例にかかる電極パターン一体化成形品の一対の支持壁付近の構成を示す拡大平面図 第４実施形態のまた別の変形例にかかる電極パターン一体化成形品の一対の支持壁付近の構成を示す拡大平面図 第４実施形態の別の変形例にかかる電極パターン一体化成形品の一対の支持壁付近の構成を示す拡大平面図 本発明の各実施形態にかかる電極パターン一体化成形品におけるリード端子部の配置位置の例を示す平面図 本発明の各実施形態にかかる電極パターン一体化成形品を製造するための一対の金型の型開き状態の縦断面図 図６Ａの一対の金型の型締め状態の縦断面図 図６Ａの一対の金型のうちの第１射出成形金型にセンサフィルムを配置した状態での正面図 図６Ａの一対の金型のうちの第１射出成形金型の摺動ピン付近の拡大平面図 図６Ａの一対の金型のうちの第１射出成形金型の摺動ピン付近の拡大縦断面図
　以下、図面を参照して本発明における第１実施形態を詳細に説明する。
　本発明の第１実施形態にかかる電極パターン一体化成形品１は、図１Ａ～図１Ｅに示すように、成形樹脂の樹脂成形体２と、帯状のリード端子部４と、一対の支持壁部３とを少なくとも備えて構成している。
　成形樹脂の樹脂成形体２は、例えば、絶縁性を有するポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＥＴ樹脂、又はアクリル樹脂などの樹脂材料で形成されている。樹脂成形体２の内面には、第１フィルムの一例として機能し、かつ、ベースフィルム１１上に配置された電極パターン１３とその第１引出し配線６３とを含むセンサフィルム６が射出成形時に固定されている。
　帯状のリード端子部４は、第２フィルムの一例として機能し、帯状ベースフィルム部１１ａ上に配置されかつ第１引出し配線６３と電気的に接続された第２引出し配線１５を有し、樹脂成形体２から引き出されかつ樹脂成形体２とは離れている。リード端子部４は、センサフィルム６と一体的に形成されている。この場合は、第１引出し配線６３と第２引出し配線１５とは同じ材料で同時に形成することが好ましい。
　一対の支持壁部３は、樹脂成形体２の内面において、樹脂成形体２と一体的に形成されかつ内面に対して大略直交するように立設されている。これらの一対の支持壁部３は、図１Ｂに示すように、樹脂成形体２から引き出されたリード端子部４の基部４ａの両端部のそれぞれを、表裏両面及び側部の三方向から挟持して、基部４ａを起立させるように支持している。
　より具体的には、樹脂成形体２の内表面には、例えば静電センサパターン又はアンテナパターンを含む電極パターン１３と第１引出配線６３とリード端子部４の第２引出配線１５とを有する大略長方形状のセンサフィルム６が射出成形時に埋め込まれている。センサフィルム６の構成の一例を図１Ｃに断面図として示す。センサフィルム６は、ベースフィルム１１と、必要に応じてのプライマー層１２と、ＰＥＤＯＴ電極で構成される電極パターン１３と、電極パターン１３に電気的に接続された第１引出配線６３と、必要に応じての骨パターン１４と、必要に応じて図柄層１６と、カーボンインキ層１７と、接着層１８と、オーバーコート層１９及び／又は補強フィルム２０と、補強板２２とを備えて構成されている。
　樹脂成形体２の内表面には、当該内表面に対して面一になるようにベースフィルム１１が埋め込まれている。ベースフィルム１１は、例えば、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリルフィルム、又はアクリルフィルムとポリカーボネートフィルムとがラミネートされた複合フィルムなどで形成されている。
　ベースフィルム１１の樹脂成形体２側の表面には、静電センサパターンが形成されている。
　電極パターン１３及び第１引出配線６３は、銀、銅、カーボンあるいはそれらの混合体インキで印刷形成される。また、電極パターン１３及び第１引出配線６３は、例えばＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ［ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）：ＰＥＤＯＴとポリスチレンスルホン酸：ＰＳＳ］から成る導電性ポリマーをベースにしたインキで印刷形成される。或いは、銀メッシュ、銅メッシュ、又はＣＮＴ（カーボンナノチューブ）による電極用ベタ層をレーザーエッチング等の手段でパターン化して形成される。また、ＬＣＤの透明窓部の電極パターン１３及び第１引出配線６３としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを使用する場合、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳは青色であるため、電極パターン間の隙間がはっきりと視認され外観上好ましくない。このような場合、前記電極パターン間の隙間に略位置合わせした骨パターン１４を、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの青色に近似した非導電性インキで印刷することにより、前記電極パターン１３及び第１引出配線６３間の隙間を埋めて視認しにくくすることができる。
　なお、電極パターン１３と第１引出し配線６３と第２引出し配線１５とは同じ材料で形成されていてもよい。
　プライマー層１２は、電極パターン１３及び第１引出配線６３とベースフィルム１１との接着性を改善するために必要に応じて設けてもよい。
　ベースフィルム１１又はプライマー層１２又は電極パターン１３及び第１引出配線６３上には、必要に応じて、図柄層１６が形成されている。
　また、第１引出配線６３と電気的に接続された第２引出配線１５も、ベースフィルム部１１ａ又はプライマー層１２上に形成されている。
　センサフィルム６のベースフィルム１１とは反対側の面は、リード端子部４を除き、接着層１８で覆われていてもよい。センサフィルム６は、射出成形時に、接着層１８により樹脂成形体２に接着されている。
　大略長方形状のセンサフィルム６の長辺側の側部の一部からは、図１Ｄに示すように、ベースフィルム１１を延長して、帯状のリード端子部４を一体的に形成し、リード端子部４が樹脂成形体２から離れて引き出されている。
　大略長方形状のセンサフィルム６の長辺側の一対の側部のうち、帯状のリード端子部４を有する側部と対向する側部には、射出成形時に金型（後述する金型４１を参照）に対する位置決めのために、所定間隔をあけて一対の位置決め用貫通穴２１を設けている。
　なお、図１Ｃに示すように、樹脂成形体２の外表面には、例えば意匠フィルム２７が形成されている。意匠フィルム２７は、例えば、オン／オフボタン又はスライダースイッチなどの操作機能を表示するパターン、又は外観意匠パターンが形成されたフィルムである。意匠フィルム２７としては、最表面のベースフィルムを射出成形後に剥がすタイプと、最表面のベースフィルムはそのまま製品の一部として使用するタイプとがある。
　リード端子部４は、センサフィルム６の長辺側の一側部の中央部から長辺と直交する方向に延在しており、リード端子部４の基部４ａでセンサフィルム６の配置面に対して直交する方向に折り曲げられて、外部に引き出し可能となっている。よって、リード端子部４の基部４ａ側の第２引出配線１５と電極パターン１３及び第１引出配線６３との接続部分は樹脂成形体２内に埋め込まれて密閉されている。リード端子部４は、センサフィルム６から延長された帯状ベースフィルム部１１ａの表面に第２引出配線１５を形成した構造を有している。第２引出配線１５の先端の端子部１５ａは、第２引出配線１５の接点部の保護のためカーボンインキ層１７で覆われている。端子部１５ａ以外の第２引出配線１５上には、第２引出配線１５の保護のため、絶縁性のオーバーコート層１９が形成されている。オーバーコート層１９の基端側の部分（言い換えれば、折り曲げ部分）は、接着層１８で覆われていてもよい。帯状ベースフィルム部１１ａの裏面、すなわち、端子部１５ａとは帯状ベースフィルム部１１ａを挟んで反対側には、補強板２２が固定されており、補強板２２と端子部１５ａとで、外部装置と接続するためのコネクタが構成されている。
　一対の支持壁部３は、樹脂成形体２の内面において、射出成形などにより、樹脂成形体２と一体的に形成されかつ内面に対して大略直交するように立設されている。これらの一対の支持壁部３は、樹脂成形体２から引き出されたリード端子部４の基部４ａの両端部のそれぞれを、表裏両面及び側部の三方から挟持して、位置決めしつつ樹脂成形体２の内面に対してリード端子部４を強固に固定することができる。すなわち、たとえ、リード端子部４に対して何らかの理由で引き剥がし力が働いたとしても、一対の支持壁部３によりリード端子部４の基部４ａが挟持されていることにより、リード端子部４の基部４ａは樹脂成形体２の内面に対して強固に支持されているため、リード端子部４が樹脂成形体２の内面から引き剥がされるような状態を確実に防止することができる。各支持壁部３の具体的な数値例としては、リード端子部４の基部４ａの厚さが０．２ｍｍであるとき、各支持壁部３の厚さは１ｍｍ程度とし、基部４ａの幅方向において各支持壁部３で基部４ａを覆う寸法は０．５ｍｍ程度とすることができ、高さは０．５ｍｍ～５ｍｍ程度とし、実用的には１ｍｍ～２ｍｍ程度とするのが良いが、本発明はこれらの数値に限定されるものではない。
　このように、図１Ｂに示すように、リード端子部４を一対の支持壁部３で支持することが、第１実施形態の必須要件であるが、一対の支持壁部３を連結する連結壁部８をさらに一対の支持壁部３と一体的に形成すれば、リード端子部４を、さらに強固に支持することができる。すなわち、図１Ａ及び図１Ｆに示すように、一対の支持壁部３の外側に、一対の支持壁部３を連結するとともに樹脂成形体２内面と一体的に形成されかつ大略直交するように立設された連結壁部８をさらに備えて、リード端子部４の基部４ａの幅方向の両端部の外面を支持するようにしてもよい。こうすれば、リード端子部４の基部４ａの両端部のみならず、基部４ａの外面の全幅領域を支持することができて、リード端子部４を樹脂成形体２に対して、より一層強固に支持することができる。さらに、これらの一対の支持壁部３と連結壁部８とで、樹脂成形体２内に埋め込まれたセンサフィルム６とリード端子部４の基部４ａとの接続部分を完全に密閉することができ、接着層１８により樹脂成形体２に接着している第１引出配線６３と第１引出配線６３に連続した第２引出配線１５とを保護するためにコートされたオーバーコート層１９により、樹脂成形体２とは接着していない境界部分を密閉することができるので、第２引出配線１５の主成分である銀粒子の酸化又は硫化等又は湿分等による絶縁不良及び高抵抗値化等の問題を防止することができる。なお、一対の支持壁部３と連結壁部８とは高さはそれぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、一対の支持壁部３と連結壁部８とは厚さはそれぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、一対の支持壁部３及び連結壁部８は、それぞれ、樹脂成形体２の立ち上がり部の一部を構成してもよい。
　前記第１実施形態によれば、少なくとも、一対の支持壁部３によりリード端子部４の基部４ａの両端部を挟持して樹脂成形体２の内面に対して強固に支持することができて、樹脂成形体２の内面に対してリード端子部４を強固に固定することができ、基部４ａから剥がれることがない。具体的な例として、一対の支持壁部３を設けない場合に対して一対の支持壁部３を設けた場合では、樹脂成形体２の内面に対するリード端子部４の剥離強度が、３Ｎ／ｃｍであったのが３０Ｎ／ｃｍ以上と極めて大きくなることが確認された。また、特に樹脂成形体２から剥がれ易いオーバーコート層１９と接着層１８との境界部分が、樹脂成形体２から一体的に形成した一対の支持壁部３で支持されており、先の境界部分及び接続部分を樹脂成形体２内に埋没させることができて、境界部分での剥がれを防止し、さらに前記密閉効果により接続部分での導通不良及び抵抗値上昇を無くしつつ、リード端子部４を安定して強固に保持することができる。
　なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
　例えば、図１Ｅのセンサフィルム６及びリード端子部４の断面図において、図１Ｇに示すように、端子部１５ａ以外の第２引出配線１５上には、第２引出配線１５の保護のため、絶縁性のオーバーコート層１９を形成する場合の他、接着層１８を形成したのち、第２引出配線１５を覆う接着層１８の上に、絶縁性のオーバーコート層１９を設けてもよい。さらに、オーバーコート層１９の上に絶縁性の粘着剤付補強フィルム２０を貼着するようにしてもよい。
　また、図１Ｈ及び図１Ｉに示すように、端子部１５ａ以外の第２引出配線１５上には、第２引出配線１５の保護のためコートされたオーバーコート層１９の基端側の部分（言い換えれば、折り曲げ部分）を接着層１８で覆うことなく、接着層１８に隣接して絶縁性のオーバーコート層１９又は絶縁性の補強フィルム２０を配置形成するようにしてもよい。
　また、本発明の第２実施形態にかかる電極パターン一体化成形品として、図２に示すように、図１Ｅのように接着層１８をベースフィルム１１と反対側に配置するのではなく、ベースフィルム１１の上に直接形成して、樹脂成形体２と接着するようにしてもよい。この場合は、電極パターン１３及び第１引出配線６３側が樹脂成形体２の内面で露出することになるので、少なくとも電極パターン１３及び第１引出配線６３の全面、具体的には、電極パターン１３及び第１引出配線６３と骨パターン１４とを含むセンサフィルム６の内面のリード端子部４の先端端子部１５ａを除く全面に、回路全体の保護のため、絶縁性のオーバーコート層１９が形成されている。さらに、端子部１５ａ以外の第２引出配線１５上には、第２引出配線１５の保護のため、絶縁性の粘着剤付補強フィルム２０が貼着されている。このような構成にすれば、厚さ５～１０μｍのオーバーコート層１９に比べて、厚さ１５～５０μｍの粘着剤付補強フィルム２０が積層されるので、第２引出配線１５の保護効果が高くなる。
　また、接着層の上に絶縁性の補強フィルム２０（例えば粘着剤付ポリイミドフィルム又はＰＥＴフィルム等）を形成した場合は、リード端子部４の接着層が露出した部分と接着層が補強フィルム２０で覆われた境界部分とを支持壁部３と連結壁部８とで密閉することができ、又、リード端子部４の基部４ａからのベースフィルム１１自体の引き裂かれを改善できると共に、第２引出配線１５の傷付き又は断線を大幅に改善できる。
　また、本発明の第３実施形態にかかる電極パターン一体化成形品として、図３に示すように、リード端子部としては、センサフィルム６と一体的に形成されたリード端子部４に限られず、センサフィルム６とは別部材で構成されるリード端子部、例えばＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２４であってもよい。すなわち、大略長方形状のセンサフィルム６の長辺側の一つの側部の第１引出配線６３の接続端部１５ｂに、ＡＣＦ又はＡＣＰなどの異方導電性接着剤（以下、単に、ＡＣＦと称する。）２３を介して、帯状のＦＰＣ２４が電気的に接続されている。
　一対の支持壁部３は、第１実施形態と同様に、樹脂成形体２の内面において、樹脂成形体２と射出成形などにより一体的に形成されかつ内面に対して大略直交するように立設されている。これらの一対の支持壁部３は、樹脂成形体２に連結された帯状のＦＰＣ２４の基部２４ａの両端部のそれぞれを、表裏両面及び側部の三方から挟持して、位置決めしつつ樹脂成形体２の内面に対してＦＰＣ２４を強固に固定することができる。すなわち、たとえ、ＦＰＣ２４に対して何らかの理由で引き剥がし力が働いたとしても、一対の支持壁部３によりＦＰＣ２４の基部２４ａが挟持されていることにより、ＦＰＣ２４の基部２４ａは樹脂成形体２に対して強固に支持されているため、ＦＰＣ２４が樹脂成形体２の内面から引き剥がされるような状態を確実に防止することができる。
　このような構成によれば、さらにＡＣＦ２３を介した第１引出配線６３とＦＰＣ２４との圧着部は、樹脂成形体２内に埋め込まれた密閉状態で一対の支持壁部３がＦＰＣ２４の両端を支持することにより保持される。よって、前記圧着部は、外気による酸化又は硫化及び湿分等による高抵抗値を防止できる。
　また、本発明の第４実施形態にかかる電極パターン一体化成形品として、図４Ｃに示すように、一対の支持壁部３間の中間部において、樹脂成形体２と一体的に立設されかつリード端子部４の一定幅の貫通穴３０を溶融樹脂を通過させて成形し貫通穴３０の周囲のリード端子部４を支持する中間支持部としての中間リブ３１をさらに備えるようにしてもよい。具体的には、帯状リード端子部４の基部４ａの幅方向の中央に一定幅の貫通穴３０を予めあけておく。このように構成することにより、射出成形時に溶融樹脂が貫通穴３０を貫通して、貫通穴３０の周囲の表裏両面に広がってリード端子部４の基部４ａを表裏両面から挟持する中間リブ３１を、中間支持部の例として形成するようにしてもよい。このようにすれば、リード端子部４の基部４ａを両端部のみならず中間部でも支持することができて、より強固に安定して支持することができる。なお、溶融樹脂が貫通穴３０を貫通するとき、貫通穴３０の幅及び長さ以上に中間リブ３１を形成することができる。
　また、リード端子部４の基端４ａの近傍の中間部分に、一定幅の貫通穴３０の代わりに、単なる切込み（言い換えれば、開口幅のない貫通穴）としてのスリット３２（図４Ｄなど参照）を入れるようにしてもよい。この場合でも、貫通穴３０の場合と同様に、射出成形時の溶融樹脂がスリット３２を通過して、スリット３２の周囲に延在して中間リブ３１を同様に形成することができる。なお、溶融樹脂がスリット３２を貫通するとき、スリット３２の幅及び長さ以上に中間リブ３１を形成することができる。
　また、図４Ｄ～図４Ｅに示すように、各支持壁部３及び中間リブ３１をリード端子部４の先端近傍まで長手方向沿いに延在させるようにしてもよい。このように構成することにより、リード端子部４の表裏両面を縦長のリブ壁部３３で挟み込むことができる。この結果、各支持壁部３及び中間リブ３１の各高さをより高くすることができて、例えば、リード端子部４の例としてのフレキシブルなフィルム又はＦＰＣであっても、樹脂成形体２の内面から、複数の縦長のリブ壁部３３により、ある程度の剛性を持って安定して起立支持させることができ、外部装置との接続作業が行い易くすることができる。
　また、図４Ｆに示すように、連結壁部８を無くして、一対の支持壁部３及び中間リブ３１で構成することもできる。
　また、図４Ｇに示すように、一対の支持壁部３と連結壁部８とに加えて、連結壁部８とはリード端子部４（又はＦＰＣ２４）を挟んで反対側の一対の支持壁部３間に、補助連結壁部６５をさらに形成して、リード端子部４（又はＦＰＣ２４）の四方すなわち全周を囲むようにしてもよい。このように構成すれば、リード端子部４の内側に向けた引張力に対する引張強度を著しく向上させることができる。又、前記第１引出配線６３と第２引出配線１３との境界部及び第１引出配線６３とＦＰＣ２４との圧着部を完全に密閉することができる。
　或いは、図４Ｈに示すように、図４Ｇの変形例において連結壁部８を無くして、一対の支持壁部３と中間リブ３１と補助連結壁部６５とを形成して、リード端子部４（又はＦＰＣ２４）を三方で支持固定するようにしてもよい。すなわち、補助連結壁部６５は、樹脂成形体２の内面から一体的に立ち上がり、リード端子部４の基部４ａのセンサフィルム側において一対の支持壁部３を連結するとともに中間リブ３１にも連結されている。この場合は、リード端子４を内面方向に働く引っ張り力に対して剥離を防ぐ効果が著しく発揮できる。
　また、図５に、リード端子部４（又はＦＰＣ２４）の配置位置の例を示す。樹脂成形体２の内面において長辺側の近傍又は短辺側の近傍の位置５５に限らず、長辺側又は短辺側の縁部の位置５６にも配置することができる。この場合、連結壁部８は、樹脂成形体２の縁部２ｂ（図１Ｃ及び図５参照）と兼用することもできる。
　また、図６Ａ～図７Ｂに、各実施形態の電極パターン一体化成形品を製造する製造方法について説明する。
　まず、この製造方法で使用する一対の射出成形金型４１，４２について説明する。
　一対の射出成形金型４１，４２は、第１射出成形金型４１と第２射出成形金型４２とで構成される。第１射出成形金型４１には、複数の位置決めピン４５がバネ４６により金型内部から第１キャビティ形成面４１ａに突出する方向に付勢されており、センサフィルム６の複数の位置決め用貫通穴２１に嵌合することができて、センサフィルム６を第１射出成形金型４１の第１キャビティ形成面４１ａに位置決めする。さらに、第１射出成形金型４１には、センサフィルム６の帯状のリード端子部４又はＦＰＣ２４（以下、ここでは、リード端子部４と略す。）が位置する部分に摺動ピン設置穴４８を設けている。この摺動ピン設置穴４８内には、リード端子部収納凹部４７ａを有する摺動ピン４７が設置されている。摺動ピン４７を第１射出成形金型４１から突出してリード端子部収納凹部４７ａを露出させ、リード端子部４をリード端子部収納凹部４７ａ内に収納し、所定位置に戻した後、射出成形を行うようにしている。
　この摺動ピン４７及び摺動ピン４７の周囲の第１射出成形金型４１には、一対の支持壁部３と連結壁部８とを成形可能な内壁部用凹部４１ｂと外壁部用凹部４７ｂとが、図７Ａ及び図７Ｂに示すように形成されている。すなわち、内壁部用凹部４１ｂと外壁部用凹部４７ｂとで一対の支持壁部３を成形可能とするとともに、外壁部用凹部４７ｂで連結壁部８を成形可能としている。
　また、樹脂成形体２の一方の表面に加飾を施すために、第２キャビティ形成面４２ａには、加飾フィルムを設置する。加飾フィルムには、ベースフィルム１１上に印刷された図柄パターン層をベースフィルム１１と共に成形樹脂と一体化するインサート成形加飾フィルム５０ｂと、ベースフィルム１１上に印刷された図柄パターン層だけを成形樹脂に転写してベースフィルム１１は射出成形後に剥離除去する成形転写加飾フィルム５０ａとがある。又、加飾フィルムも、予め個片に分割された枚葉フィルムと、紙管に巻かれたロールフィルムとがあり、いずれも適用可能である。例えば、個片状のインサート成形加飾フィルム５０ｂの場合は、ロボット等を使用して第２キャビティ形成面４２ａに位置決めして供給し、エアー吸引又は位置決めピンに差し込み固定する。一方、ロールフィルムの場合は、専用のフィルム送り装置を使用することもできる。この場合、巻出ローラにセットされた成形転写加飾フィルム５０ａは、第２キャビティ形成面４２ａに対し位置決めマーク検出センサ４３ａにより位置決めされフィルムクランプ４３ｂによって固定することもできる。
　このような一対の射出成形金型４１，４２を使って、以下のようにして各実施形態の電極パターン一体化成形品を製造することができる。
　この製造方法の概要としては、まず初めに、第１射出成形金型４１と第２射出成形金型４２とを開いて、摺動ピン４７を第１射出成形金型４１より突出して、センサフィルム６のリード端子部４を収納したのち、所定位置まで後退させる。
　一方、第２射出成形金型４２の第２キャビティ形成面４２ａには、必要に応じてフォーミングし、予めトリミングを施した意匠フィルムをインサートする。
　その後、両金型４１，４２を閉じて溶融樹脂を射出し、一方の表面には意匠パターンを有しかつ他方の表面には静電センサ機能を有する樹脂成形体２を得ることができる。
　以下、これについて詳細に説明する。
　まず、第１射出成形金型４１の第１キャビティ形成面４１ａに複数の位置決めピン４５でセンサフィルム６を位置決めするとともに、摺動ピン４７の先端を摺動ピン設置穴４８から突出させて、センサフィルム６のリード端子部４を摺動ピン４７のリード端子部収納凹部４７ａ内に収納したのち、摺動ピン４７を摺動ピン設置穴４８内の所定位置に戻す。一方、第２射出成形金型４２の第２キャビティ形成面４２ａには、前記意匠パターンを印刷したフィルムをインサートする。
　次いで、第１射出成形金型４１と第２射出成形金型４２とを型締めしたのち、ランナー５３及びゲート５４を通じて、溶融樹脂をキャビティ５２内に射出する。この結果、溶融樹脂は、内壁部用凹部４１ｂと外壁部用凹部４７ｂとで一対の支持壁部３をリード端子部４の基部４ａの両端部に充填されるとともに、外壁部用凹部４７ｂで連結壁部８を、一対の支持壁部３と一体的に、リード端子部４の基部４ａの両端部間の外面に充填される。
　次いで、冷却後、第１射出成形金型４１と第２射出成形金型４２とを型開きして、摺動ピン４７の先端を摺動ピン設置穴４８から突出させて、リード端子部４が樹脂成形体２と一体的に立設された、電極パターン一体化成形品１を取り出す。
　前記実施形態によれば、このような製造方法によれば、先の実施形態にかかる電極パターン一体化成形品１を確実に安定して製造することができる。
　なお、前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせ又は実施例同士の組み合わせ又は実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。
　本発明にかかる電極パターン一体化成形品及びその製造方法は、樹脂成形体の内面に対してリード端子部を強固に固定することができ、炊飯器、空気清浄器、洗濯機、冷蔵庫等の家電製品又は住設機器の表示パネル、車載用のオーディオ空調機器、各種家庭用機器の操作パネル又はリモコン、或いはゲーム機器のディスプレイ等として有用である。
１　電極パターン一体化成形品
２　樹脂成形体
２ｂ　縁部
３　支持壁部
４　第２フィルム（リード端子部）
４ａ　基部
４ｂ　一端部
６　センサフィルム
８　連結壁部
１１　ベースフィルム
１１ａ　帯状ベースフィルム部
１２　プライマー層
１３　電極パターン
１４　骨パターン
１５　第２引出配線
１５ａ　端子部
１５ｂ　接続端部
１６　図柄層
１７　カーボンインキ層
１８　接着層
１９　オーバーコート層
２０　補強フィルム
２１　位置決め用貫通穴
２２　補強板
２３　ＡＣＦ又はＡＣＰ
２４　ＦＰＣ
２４ａ　基部
２７　意匠フィルム
３０　貫通穴
３１　中間リブ
３２　スリット
３３　縦長のリブ壁部
４１　第１射出成形金型
４１ａ　第１キャビティ形成面
４１ｂ　内壁部用凹部
４２　第２射出成形金型
４２ａ　第２キャビティ形成面
４３　巻出ローラ
４３ａ　位置決めマーク検出センサ
４３ｂ　フィルムクランプ
４４　巻取ローラ
４５　位置決めピン
４６　バネ
４７　摺動ピン
４７ａ　リード端子部収納凹部
４７ｂ　外壁部用凹部
４８　摺動ピン設置穴
５０　成形同時加飾フィルム
５０ａ　成形転写加飾フィルム
５０ｂ　インサート成形加飾フィルム
５０ｃ　成形同時加飾部
５２　キャビティ
５３　ランナー
５４　ゲート
５５　長辺側の近傍又は短辺側の近傍の位置
５６　長辺側又は短辺側の縁部の位置
６３　第１引出配線
６５　補助連結壁部

Claims (8)

  1. 　樹脂成形体と、
    　前記樹脂成形体の内面に形成された、電極パターンと前記電極パターンに電気的に接続された第１引出配線とを有する第１フィルムと、
    　前記樹脂成形体の内面から立ち上がる、前記第１引出配線と電気的に接続された第２引出配線とを有する帯状の第２フィルムと、
    　前記樹脂成形体は、前記第２フィルムの基部の両端を挟持するように、前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がる一対の支持壁部とを含む、電極パターン一体化成形品。
  2. 　前記樹脂成形体は、前記第２フィルムを支持するように前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がり、前記第２フィルムの前記基部の第１フィルム側とは反対側において前記一対の支持壁部を連結する連結壁部を更に含む、
    　請求項１に記載の電極パターン一体化成形品。
  3. 　前記第２フィルムは、その基部に貫通穴を含み、
    　前記樹脂成形体は、前記一対の支持壁部間の中間部において、前記貫通穴を通過するようにして前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がる中間支持部を更に含む、
    　請求項１又は２に記載の電極パターン一体化成形品。
  4. 　前記第１フィルムと前記第２フィルムとは１つのフィルムである、
    　請求項１～３のいずれか１つに記載の電極パターン一体化成形品。
  5. 　前記樹脂成形体は、前記一対の支持壁部間と前記中間支持部とに連結されかつ前記連結壁部とは前記第２フィルムの前記基部を挟んで反対側に配置された補助連結壁部をさらに備えて、前記一対の支持壁部間と前記連結壁部と前記補助連結壁部とで前記第２フィルムの前記基部の全周囲を囲む、
    　請求項３に記載の電極パターン一体化成形品。
  6. 　前記第２フィルムは、その基部に貫通穴を含み、
    　前記樹脂成形体は、
    　　前記一対の支持壁部間の中間部において、前記第２フィルムの前記貫通穴を通過して前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がる中間支持部と、
    　　前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がり、前記第２フィルムの前記基部の第１フィルム側において前記一対の支持壁部を連結するとともに前記中間支持部にも連結された補助連結壁部とを更に含む、
    　請求項１に記載の電極パターン一体化成形品。
  7. 　前記第２フィルムの前記第２引出配線を覆う絶縁性の補強フィルムをさらに備える、
    　請求項１～６のいずれか１つに記載の電極パターン一体化成形品。
  8. 　第１射出成形金型と第２射出成形金型が開いた状態で、前記第１射出成形金型の、成形樹脂の樹脂成形体を成形するキャビティを形成する面に、帯状の第２フィルムの第２引出配線が電気的に接続された第１引出配線と前記第１引出配線に電気的に接続された電極パターンと前記樹脂成形体とを固定する接着層を露出させた第１フィルムを位置決めして配置するとともに、前記第２フィルムを前記キャビティから離れた前記第１射出成形金型に設けた第２フィルム収納凹部内に収納配置する工程と、
    　前記第１射出成形金型と前記第２射出成形金型とを型締めする工程と、
    　前記キャビティ、及び前記キャビティと連通しかつ前記第２フィルム収納凹部と前記キャビティとの連結部分であって前記第２フィルムの基部の両端部に対応する位置に配置された内壁部用凹部と外壁部用凹部とに溶融樹脂を射出して充填し、冷却・固化することにより、前記樹脂成形体と前記第１フィルムとを前記接着層で固定しかつ前記樹脂成形体内に、前記第１引出配線と、前記電極パターンと、前記第２フィルムの前記第２引出配線と前記第１引出配線との接続部分とを埋め込むとともに前記第２フィルムの前記接続部分以外の部分が前記樹脂成形体の外部に露出し、かつ前記第２フィルムの前記基部の前記両端部に一対の支持壁を前記樹脂成形体と一体的に形成する工程と、
    　前記第１及び第２射出成形金型の前記キャビティから、前記第２フィルムと前記第１フィルムと前記樹脂成形体とを有する電極パターン一体化成形品を取り出す工程とを備える、電極パターン一体化成形品の製造方法。
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