JPH0361372U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0361372U JPH0361372U JP12190889U JP12190889U JPH0361372U JP H0361372 U JPH0361372 U JP H0361372U JP 12190889 U JP12190889 U JP 12190889U JP 12190889 U JP12190889 U JP 12190889U JP H0361372 U JPH0361372 U JP H0361372U
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- JP
- Japan
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- board
- land
- molded
- primary
- concave groove
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第
２図はその要部の平面図、第３図はその要部の分
解斜視図、第４図は従来におけるＨＩＣ基板実装
状態を示す断面図である。 １……一次成形部、２……二次成形部、３……
導体パターン、４……ＨＩＣ基板、５……支持ガ
イド部、６……凹溝、８……スルーホール。
２図はその要部の平面図、第３図はその要部の分
解斜視図、第４図は従来におけるＨＩＣ基板実装
状態を示す断面図である。 １……一次成形部、２……二次成形部、３……
導体パターン、４……ＨＩＣ基板、５……支持ガ
イド部、６……凹溝、８……スルーホール。
Claims (1)
- 一次成形部と二次成形部とからなり、一次成形
部の露出面にメツキ層を設けて必要な導体パター
ンを形成してなる樹脂モールド基板において、Ｓ
ＩＰ型ＨＩＣ基板の両側縁に嵌合して該ＨＩＣ基
板を立設状態に支持する一対の支持ガイド部を一
体に成形するとともに、ランド部が列設されたＨ
ＩＣ基板端縁が嵌合する凹溝を両支持ガイド部間
に形成し、かつ各ランド部に対応するスルーホー
ルを上記凹溝底部に貫通形成し、このスルーホー
ル部分を一次成形部としてランド部と直接ハンダ
付けするようにしたことを特徴とする樹脂モール
ド基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12190889U JPH0361372U (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12190889U JPH0361372U (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0361372U true JPH0361372U (ja) | 1991-06-17 |
Family
ID=31669931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12190889U Pending JPH0361372U (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0361372U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036381A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
| WO2017212832A1 (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 電極パターン一体化成形品及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-10-18 JP JP12190889U patent/JPH0361372U/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH036381A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Hitachi Ltd | マイクロ波プラズマ処理装置 |
| WO2017212832A1 (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 電極パターン一体化成形品及びその製造方法 |
| JP2017217871A (ja) * | 2016-06-09 | 2017-12-14 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | 電極パターン一体化成形品及びその製造方法 |
| US10383234B2 (en) | 2016-06-09 | 2019-08-13 | Nissha Co., Ltd. | Molding with integrated electrode pattern and method for manufacturing same |