WO2022030220A1 - 導電回路シート一体化成形品及びその製造方法 - Google Patents

導電回路シート一体化成形品及びその製造方法 Download PDF

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conductive circuit
resin
circuit sheet
sheet
hole
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PCT/JP2021/026761
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忠壮 谷口
潤 佐々木
永嗣 川島
徳勲 瀧西
聡 和田
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Nissha株式会社
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    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus

Definitions

  • the present invention relates to a conductive circuit integrated molded product provided with a conductive circuit sheet and a method for manufacturing the same.
  • Patent Document 1 discloses a conductive circuit sheet integrated molded product in which a base film having a conductive circuit formed on a lower surface portion of the resin molded body is adhered at the same time as molding of the resin molded body.
  • the conductive circuit sheet integrated molded product as described above, when the conductive circuit sheet is adhered to the lower surface of the resin molded body, the conductive circuit sheet and the resin molded body are adhered with an adhesive or a through hole is provided. The through hole is filled with resin and adhered. Therefore, when the conductive circuit sheet is made of polyimide in particular, there is a possibility that peeling or the like may occur due to the properties of polyimide, or warpage may occur due to a difference in linear expansion between the resin molded body and the polyimide conductive circuit sheet.
  • the present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a conductive circuit integrated molded product in which a resin molded body and a conductive circuit sheet do not peel off and warp is prevented. And.
  • the conductive circuit sheet integrated molded product of the present invention is provided with a lower conductive circuit sheet on the lower surface portion of the molded resin body, and the lower surface portion is provided with a locking portion.
  • the circuit sheet has a base sheet, a circuit pattern formed on the base sheet, and a resin through hole formed in a region other than the circuit pattern, and the locking portion is the lower conductive circuit sheet. It was configured to have a shape that penetrated and widened through the resin through hole.
  • the upper surface portion of the molded resin body is provided with an upper conductive circuit sheet, the upper surface portion is provided with a locking portion, and the upper conductive circuit sheet is a substrate sheet and a circuit pattern formed on the substrate sheet. And, it has a resin through hole formed in a region other than the circuit pattern, and the locking portion may be configured to have a shape that penetrates and widens the resin through hole of the upper conductive circuit sheet.
  • the upper conductive circuit sheet and the lower conductive circuit sheet may be integrated and may be provided so as to be bent and provided on the upper surface portion and the lower surface portion of the resin molded body.
  • the resin through hole is formed so that a cut line is formed in any one of a single character shape, a cross shape, a star shape, and a rice shape, and a circular or polygonal hole is formed in the center of the cut line. It may be configured.
  • the resin through hole has a notch line formed in any one of a single character shape, a cross shape, a star shape, and a rice character shape, and a circular or polygonal hole is formed in the center of the notch line. It may be configured so that a tear prevention hole is formed at the tip of the.
  • the conductive circuit sheet integrated molded product of the present invention and a method for manufacturing the same include a base sheet, a circuit pattern formed on the base sheet, and a resin through hole formed in a region other than the circuit pattern.
  • the resin is penetrated, the end portion of the lower conductive circuit sheet is pushed down into the locking portion forming recess formed in the lower surface side mold, the locking portion forming recess is filled with the resin, and the lower conductive circuit sheet is formed. It is configured to include a step of involving the end portion and locking the lower conductive circuit sheet to the lower surface of the resin molded body.
  • a step of preparing an upper conductive circuit sheet and a lower conductive circuit sheet including a substrate sheet, a circuit pattern formed on the substrate sheet, and a resin through hole formed in a region other than the circuit pattern and the above-mentioned step.
  • the process of arranging the upper conductive circuit sheet and the lower conductive circuit sheet in the cavity of the injection molding mold the molten resin is injected into the cavity, and the resin penetrates through the resin through hole formed in the upper conductive circuit sheet. Then, the end portion of the upper conductive circuit sheet is pushed up to the locking portion forming recess formed in the upper surface side mold, the locking portion forming recess is filled with resin, and the end portion of the upper conductive circuit sheet is pressed.
  • the upper conductive circuit sheet is wound and locked to the upper surface of the resin molded body, and the resin is passed through the resin through hole formed in the lower conductive circuit sheet, and the end portion of the lower conductive circuit sheet is formed on the lower surface.
  • Push down into the locking recess for forming the locking portion formed on the side mold fill the locking recess with resin, wind the end of the lower conductive circuit sheet, and mold the lower conductive circuit sheet with the resin. It may be configured to include a step of locking the lower conductive circuit sheet to the lower surface of the resin molded body, which is locked to the lower surface of the body.
  • the conductive circuit sheet integrated molded product according to the present invention is provided with a lower conductive circuit sheet on the lower surface portion of the molded resin body, a locking portion is provided on the lower surface portion, and the lower conductive circuit sheet is provided with a substrate sheet. It has a circuit pattern formed on the substrate sheet and a resin through hole formed in a region other than the circuit pattern, and the locking portion penetrates and expands through the resin through hole of the lower conductive circuit sheet.
  • the structure is such that the resin molded body and the lower conductive circuit sheet are locked by a locking portion that penetrates and widens the resin through hole of the lower conductive circuit sheet that is fixed to the lower surface portion of the resin molded body. Therefore, it can be fixed without causing peeling or the like, and warpage due to a difference in linear expansion from the conductive circuit sheet under the resin molded body can be prevented.
  • a method for manufacturing a conductive circuit sheet integrated molded product is a lower conductive circuit sheet including a base sheet, a circuit pattern formed on the base sheet, and a resin through hole formed in a region other than the circuit pattern.
  • the end portion of the lower conductive circuit sheet is pushed down into the locking portion forming recess formed in the lower surface side mold, the locking portion forming recess is filled with resin, and the end portion of the lower conductive circuit sheet is filled.
  • (a) is a perspective view of the conductive circuit sheet integrated molded product according to the embodiment of the present invention, and (b) is a sectional view taken along line I-I.
  • (a) is a plan view of the conductive circuit sheet according to the embodiment of the present invention, and (b) is a sectional view taken along the line II-II.
  • (a) is a cross-sectional view of the conductive circuit sheet integrated molded product in which the upper conductive circuit sheet and the lower conductive circuit sheet are formed, showing a modification of the conductive circuit sheet integrated molded product according to the embodiment of the present invention.
  • (a) is a perspective view showing a modified example of the conductive circuit sheet integrated molded product according to the embodiment of the present invention, and (b) is a sectional view taken along line III-III. It is schematic cross-sectional view explaining the manufacturing process of the modified example of the conductive circuit sheet integrated molded article which concerns on embodiment of this invention. It is a top view which shows the modification of the conductive circuit sheet which concerns on embodiment of this invention. It is a top view which shows the modification of the resin through hole in the conductive circuit sheet which concerns on embodiment of this invention.
  • the conductive circuit sheet integrated molded product 51 of the present invention is provided with a lower conductive circuit sheet 32 on the lower surface portion 38 of the molded resin body 30, a locking portion 36 is provided on the lower surface portion 38, and the lower conductive circuit sheet 32 is a lower conductive circuit sheet 32. It has a substrate sheet 31, a circuit pattern 34 formed on the substrate sheet 31, and a resin through hole 35 formed in a region other than the circuit pattern 34, and the locking portion 36 is a resin of the lower conductive circuit sheet 32. It has a shape that penetrates and expands through the through hole 35 (see FIG. 1).
  • the resin molded body is integrally molded by inserting a conductive circuit sheet.
  • a conductive circuit sheet For example, it is a housing for wireless earphones, smartphones, electromagnetic wave transmission covers, heater covers, antenna covers, operation panels, and is used for general purposes such as polycarbonate resin, acrylic resin, polystyrene resin, polyolefin resin, ABS resin, AS resin, and AN resin.
  • It is made of a resin material such as a general-purpose engineering resin such as a resin, a polycarbonate resin, and an acrylic resin, and a super engineering resin such as a polyimide resin and a liquid crystal polyester resin.
  • the thickness of the resin molded product is not particularly limited, and is selected according to the thickness of the housing of the product to be manufactured (see FIG. 1).
  • the lower conductive circuit sheet 32 is composed of a substrate sheet 31 and a circuit pattern 34 such as an antenna pattern, an electrostatic sensor pattern, a harness, and a heater formed on the substrate sheet 31.
  • the lower conductive circuit sheet 32 is fixed to the lower surface portion 38 of the resin molded body by being locked to the lower surface portion 38 of the resin molded body by the locking portion 36 (see FIG. 1).
  • the substrate sheet 31 is for a circuit pattern 34, and is, for example, a polypropylene resin, a polyethylene resin, a polyamide resin, a polyimide resin, an acrylic resin, an olefin resin, a polyester resin, a vinyl chloride resin, or a polycarbonate. It is made of a thermoplastic resin such as a based resin, an epoxy resin, a melamine resin, or a thermosetting resin, and a laminated product thereof.
  • the thickness of the substrate sheet 31 is preferably, for example, 15 ⁇ m to 200 ⁇ m (see FIG. 2).
  • circuit pattern 34 a conductive material can be used, for example, metals such as gold, platinum, silver, copper, aluminum, nickel, zinc, and lead, and metal oxides such as ITO, ZnO, IGO, IGZO, and CuO. It is a conductive polymer such as PEDOT (polyethylenedioxythiophene) and PSS (polystyrene sulfonic acid), and a carbon material such as carbon nanotube, graphite and graphene.
  • the thickness of the circuit pattern 34 is preferably, for example, 0.2 ⁇ m to 50 ⁇ m (see FIG. 2).
  • the conductive circuit sheet may have a cover sheet or a cover printing layer for insulation, and the contacts are exposed at the terminal portion electrically connected to one of the end portions 58 on the resin molded body side of the circuit pattern 34. It is good to do so.
  • the terminal portion of the cover sheet or the cover printing layer may be cut and nickel or gold-plated terminals may be installed.
  • the cover sheet and cover printing layer are made of polypropylene resin, polyethylene resin, polyamide resin, polyimide resin, acrylic resin, olefin resin, polyester resin, vinyl chloride resin, polycarbonate resin, epoxy resin, and melamine. It is composed of a thermoplastic resin such as a based resin or a thermosetting resin and a laminated product thereof.
  • (Resin through hole) At least one is formed on the lower conductive circuit sheet 32, and the resin passes through the resin through hole 35 during injection molding to form the locking portion 36 (see FIG. 2).
  • the diameter of the resin through hole 35 is formed to be smaller than the diameter of the recess 56 for forming the locking portion of the lower surface side mold 54.
  • the diameter of the resin through hole 35 is, for example, 2 mm.
  • the diameter of the resin through hole 35 is preferably 1 mm to 5 mm in order for the resin to flow through and to obtain a fixing force with the lower conductive circuit sheet 32.
  • Warpage due to expansion difference can be absorbed and reduced. Further, even if stress is generated due to the warp due to the difference in linear expansion, the stress is dispersed and the lower conductive circuit sheet 32 does not come off from the resin molded body. Further, the heat generated by energization is not transmitted to the resin molded body, and the temperature rise of the resin molded body can be suppressed.
  • the number of the resin through holes 35 may be as long as at least one resin through hole 35 is formed, but the resin molded body and the lower conductive circuit sheet 32 are fixed, and the line between the resin molded body and the lower conductive circuit sheet 32.
  • the number of resin through holes 35 for reducing warpage due to the difference in expansion is preferably, for example, 4 or more (see FIG. 2).
  • the locking portion 36 pushes the lower conductive circuit sheet 32 near the resin through hole 35 into the locking portion forming recess 56 by the pressing force of the resin, and then the resin is filled in the locking portion forming recess 56.
  • the conductive circuit sheet integrated molded product 51 is provided with an upper conductive circuit sheet 33 on the upper surface portion 37 of the molded resin body 30, a locking portion 36 is provided on the upper surface portion 37, and the upper conductive circuit sheet 33 is a base sheet 31.
  • the circuit pattern 34 formed on the substrate sheet 31 and the resin through hole 35 formed in a region other than the circuit pattern 34, and the locking portion 36 is the resin through hole 35 of the upper conductive circuit sheet 33. It may be configured as a shape that penetrates and spreads.
  • the conductive circuit is installed on the surface of the molded product, and the reaction performance of the antenna and the electrostatic sensor can be improved.
  • the lower conductive circuit sheet 32 is provided on the lower surface 38 of the molded resin body 30
  • the upper conductive circuit sheet 33 is provided on the upper surface 37 of the molded resin body 30, and the conductive circuit sheets are provided on both sides of the molded resin body 30.
  • Conductive circuits are installed on both sides of the molded product, the number of circuit board parts can be reduced, and a complicated conductive circuit sheet integrated molded product 51 having conductive circuits on the front surface and the back surface can be provided ( See Figure 3).
  • the conductive circuit sheet may be configured such that the upper conductive circuit sheet 33 and the lower conductive circuit sheet 32 are integrated and are bent and provided on the upper surface portion 37 and the lower surface portion 38 of the resin molded body.
  • the upper conductive circuit sheet 33 and the lower conductive circuit sheet 32 are integrated, and by being bent and provided on the upper surface portion 37 and the lower surface portion 38 of the resin molded body, a conductive circuit is formed on both sides of the molded product, and a circuit board is formed.
  • the number of parts can be reduced, and conduction between the front surface and the back surface becomes possible, so that a more complicated conductive circuit sheet integrated molded product 51 can be provided (see FIG. 1).
  • a notch line 39 is formed in any one of a single character shape, a cross shape, a star shape, and a rice character shape, and a circular or polygonal hole is formed in the center of the notch line 39. It may be configured.
  • the resin molded body can be further wound around the conductive circuit sheet locking portion 36 and easily integrated with the resin of the locking portion 36. And the conductive circuit sheet can be fixed more firmly (see FIG. 8). In addition, it is possible to prevent the conductive circuit sheet from being torn and spread when the resin flows in, and to prevent damage to the conductive circuit.
  • the conductive circuit sheet pushed down to the locking portion forming recess 56 by the pressing force of the resin may be pushed down to the locking portion forming recess 56, and at least enter the locking portion 36 and be integrated.
  • the lengths of the one-letter, cross-shaped, star-shaped, and rice-shaped notch lines 39 may be the same or different, respectively.
  • the length of the cut line 39 having any one of a single character shape, a cross shape, a star shape, and a rice character shape is, for example, 2 mm.
  • any of the cut lines 39 is preferably 1 mm to 3 mm.
  • the tip of the cut line 39 is formed when the resin flows in. It is possible to prevent the tear from spreading (see FIG. 8).
  • the cut line 39 may have a single character shape, a cross shape, a star shape, a rice character shape, or a shape that is pushed down into the locking portion forming recess 56 by the pressing force of the resin.
  • the contacts such as the terminal portion, the end face portion of the conductive circuit sheet, and the curved surface portion of the conductive circuit sheet to prevent the conductive circuit sheet from floating, or when it is desired to prevent the conductive circuit sheet from floating on the curved surface. If it is desired to prevent the conductive circuit sheet from floating from the end face portion, or if there is a place where the locking portion 36 cannot be installed due to shape restrictions, it may be combined with an adhesive.
  • the resin through hole 35 has a notch line 39 formed in any one of a single character shape, a cross shape, a star shape, and a rice character shape.
  • a circular or polygonal hole may be formed in the center of the cut line 39, and a tear prevention hole 50 may be formed at the tip of the cut line 39.
  • the diameter of the tear prevention hole 50 is, for example, 0.5 mm.
  • the diameter of the tear prevention hole 50 is preferably 0.5 mm to 1 mm (see FIG. 8).
  • the method for manufacturing the conductive circuit sheet integrated molded product 51 according to the present invention is a substrate sheet 31, a circuit pattern 34 formed on the substrate sheet 31, and a resin through hole 35 formed in a region other than the circuit pattern 34.
  • the molten resin is injected into the cavity 53, the resin is passed through the resin through hole 35 formed in the lower conductive circuit sheet 32, and the end portion 58 of the lower conductive circuit sheet 32 is a locking portion formed in the lower surface side mold 54.
  • the injection molding die 52 of the present invention is for manufacturing a conductive circuit sheet integrated molded product 51 composed of a resin molded body and a lower conductive circuit sheet 32 fixed to a lower surface portion 38 of the resin molded body by a locking portion 36.
  • the upper surface side mold 55 forming the upper surface of the resin molded product and the lower surface side mold 54 including the locking portion forming recess 56 forming the lower surface of the resin molded product are provided. It is provided (see FIG. 4).
  • the material of the upper surface side mold 55 and the lower surface side mold 54 may be, for example, any material used for resin molding.
  • the lower surface side mold 54 is provided with a locking portion forming recess 56 for forming the locking portion 36.
  • the diameter of the locking recess 56 for forming the locking portion is, for example, 2 mm.
  • a range of 1 mm or more and 5 mm or less is preferable.
  • the depth of the locking recess 56 for forming the locking portion is, for example, 1 mm.
  • a range of 0.5 mm or more and 5 mm or less is preferable.
  • the recess 56 for forming the locking portion of the lower surface side mold 54 is provided so as to match the position of the resin through hole 35.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the conductive circuit sheet integrated molded product 51.
  • a lower conductive circuit sheet 32 having a circuit pattern 34 formed on the substrate sheet 31 is prepared.
  • the circuit pattern 34 is formed on the substrate sheet 31 by using, for example, a printing method such as screen printing or a photolithography method.
  • the lower conductive circuit sheet 32 in which the circuit pattern 34 is formed on the substrate sheet 31 is cut into a predetermined shape, and then the mold is opened for injection molding between the upper surface side mold 55 and the lower surface side mold 54. Place and fix in the mold.
  • the molten resin was injected into the cavity 53, the resin was passed through the resin through hole 35 formed in the lower conductive circuit sheet 32, and the end portion 58 of the lower conductive circuit sheet 32 was formed in the lower surface side mold 54. It is pushed down into the recess 56 for forming the locking portion, the recess 56 for forming the locking portion is filled with resin, the end portion 58 of the lower conductive circuit sheet 32 is involved, and the lower conductive circuit sheet 32 is locked to the lower surface of the resin molded body.
  • the process of making the material will be described.
  • the lower conductive circuit sheet 32 is formed of, for example, a polyethylene resin, a polycarbonate resin, a polyimide resin, or the like in order to prevent wrinkles and misalignment due to the pressing force of the molten resin.
  • the reinforcing film may be laminated on the lower conductive circuit sheet 32. Further, the reinforcing film may have adhesiveness.
  • the conductive circuit sheet integrated molded product 51 is taken out.
  • the mold is opened.
  • a robot arm can be used.
  • a suction cup connected to the vacuum pump may be arranged on the conductive circuit sheet integrated molded product 51 portion of the arm, and the conductive circuit sheet integrated molded product 51 may be attracted and taken out by negative pressure.
  • the upper surface side mold 55 and the lower surface side mold 54 are opened to take out the conductive circuit sheet integrated molded product 51 having the locking portion 36, whereby the locking portion shown in FIG. 4 is taken out.
  • a conductive circuit sheet integrated molded product 51 with 36 is obtained.
  • the method for manufacturing the conductive circuit sheet integrated molded product 51 includes a base sheet 31, a circuit pattern 34 formed on the base sheet 31, and a resin through hole 35 formed in a region other than the circuit pattern 34.
  • the injection is performed, the resin is passed through the resin through hole 35 formed in the upper conductive circuit sheet 33, and the end portion 58 of the upper conductive circuit sheet 33 is pushed up to the locking portion forming recess 56 formed in the upper surface side mold 55.
  • the concave portion 56 for forming the locking portion is filled with resin, the end portion 58 of the upper conductive circuit sheet 33 is involved, the upper conductive circuit sheet 33 is locked to the upper surface of the resin molded body, and the lower conductive circuit sheet 32 is
  • the resin is passed through the formed resin through hole 35, and the end portion 58 of the lower conductive circuit sheet 32 is pushed down into the locking portion forming recess 56 formed in the lower surface side mold 54, and becomes the locking portion forming recess 56.
  • It may be configured to include and.
  • conductive circuits are formed on both sides of the molded product. It is possible to reduce the number of circuit board parts and to conduct conduction between the front surface and the back surface, and it is possible to provide a more complicated conductive circuit sheet integrated molded product 51.
  • the conductive circuit sheet integrated molded product 51 having a three-dimensional curved surface may be manufactured (see FIG. 6).
  • the lower surface side mold 54 is provided with a lower surface side mold convex portion 59 for forming the conductive circuit sheet integrated molded product 51.
  • the lower surface side mold convex portion 59 is provided with a locking portion forming recess 56 for forming the locking portion 36.
  • the diameter of the locking recess 56 for forming the locking portion is, for example, 2 mm.
  • a range of 1 mm or more and 5 mm or less is preferable.
  • the depth of the locking recess 56 for forming the locking portion is, for example, 1 mm.
  • a range of 0.5 mm or more and 5 mm or less is preferable.
  • the recess 56 for forming the locking portion of the lower surface side mold 54 is provided so as to match the position of the resin through hole 35.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating the manufacturing process of the conductive circuit sheet integrated molded product 51 having a three-dimensional curved surface.
  • a lower conductive circuit sheet 32 having a circuit pattern 34 formed on the substrate sheet 31 is prepared.
  • the circuit pattern 34 is formed on the substrate sheet 31 by using, for example, a printing method such as screen printing or a photolithography method.
  • the points other than the shape of the resin molded body are the same as the manufacturing method of the conductive circuit sheet integrated molded product 51 according to the embodiment.
  • the conductive circuit sheet integrated molded product 51 according to the present invention can prevent the conductive circuit sheet from peeling or breaking and warping due to a difference in linear expansion without increasing the number of parts and the manufacturing process, and thus is an in-vehicle audio device.
  • the design pattern and electrostatic sensor film used for display panels of air conditioners, window panels of mobile phones, displays and mice of personal computers, operation panels and remote controls of various household devices, displays of game devices, etc. are integrated. It is useful as a panel and a manufacturing method thereof.
  • Example 1 Conductive circuit sheet: A 12 ⁇ Cu circuit was patterned on a polyimide 12 ⁇ m, and an insulating polyimide coverlay was installed on the surface via an adhesive. For the terminal part, the coverlay was removed from the terminal pattern and plated with Ni and Au.
  • this conductive circuit sheet was fixed to the mold.
  • the center of the resin through hole 35 of the conductive circuit sheet was aligned and fixed so as to be aligned with the center of the ⁇ 2 mm locking recess 56 provided in the mold.
  • the resin PC was injection-molded and integrated with the conductive circuit sheet.
  • the circuit film was fixed by the through boss portion having a diameter of 2 mm, and the conductive circuit sheet integrated molded product 51 having a shape without warpage could be obtained.
  • Example 2 Conductive circuit sheet: A conductive circuit made of Cu of 12 ⁇ m was patterned on a polyimide of 25 ⁇ m. In order to prevent wrinkles during molding, a 100 ⁇ m reinforcing plate made of polycarbonate was laminated on the back surface via an adhesive. A polyimide coverlay that is insulated via an adhesive is installed on the surface. For the terminal part, the coverlay was removed from the terminal pattern and plated with Ni and Au.
  • an adhesive layer was formed at a portion corresponding to the bottom surface 60 and the wall surface 61 so that the conductive circuit sheet would not float at the edges of the bottom surface 60 and the wall surface 61.
  • the pattern of the adhesive layer is a striped pattern with a width of 1 mm, a pattern in which the circumference of the resin through hole 35 is 1 mm without adhesion, and a pattern in which the adhesive layer is installed only in the range of 5 mm each of the corners of the bottom surface 60 and the wall surface 61. Made in.
  • the conductive circuit sheet was bent along the bowl-shaped bottom surface 60 and the wall surface 61 and fixed to the injection molding die 52.
  • the resin through hole 35 of the bottom surface 60 is ⁇ 1.5 mm, while the recess for forming the locking portion 36 of the injection molding die 52 is ⁇ 2 mm.
  • the resin through hole 35 is 1 mm ⁇ 2 mm, and the locking portion forming recess 56 of the injection molding die 52 is 1.5 mm ⁇ 3 mm, and is aligned with the center of the locking portion forming recess 56. It was aligned and fixed as shown.
  • a mold slide structure was used so as not to be undercut when the product was released.

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Abstract

導電回路シート一体化成形品(37)は,樹脂成形体(30)の下面部に下導電回路シート(32)を備え,前記下面部には係止部(36)が備えられ,前記下導電回路シートは,基体シートと,前記基体シートの上に形成された回路パターン(34)と,前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴(35)を有し,前記係止部(36)は,前記下導電回路シート(32)の前記樹脂貫通穴(35)を貫通し広がった形状を備える構造であり,樹脂成形体(30)と前記下導電回路シート(32)が,樹脂成形体(30)の下面部に固着される下導電回路シート(32)の樹脂貫通穴を貫通し広がった係止部(36)で係止されているため,剥がれ等を起こさず固定することができ,また,樹脂成形体(30)と下導電回路シート(32)との線膨張差による反りを防止することができるようにした。

Description

導電回路シート一体化成形品及びその製造方法
 この発明は、導電回路シートを備えた導電回路一体化成形品及びその製造方法に関する。
 家電製品、音響機器、携帯端末などの電子機器の筐体の下面部に、基体シートの上にセンサーなどの回路パターンが形成された導電回路シートを接着させた、導電回路一体化成形品がある。例えば特許文献1には、樹脂成型体の成形と同時に、樹脂成型体の下面部に導電回路が形成されたベースフィルムを接着した導電回路シート一体化成形品が開示されている。
特許第5553696号公報
 上記のような従来の導電回路シート一体化成形品は、樹脂成形体の下面部に導電回路シートを接着する場合に、導電回路シートと樹脂成形体と接着剤で接着するか、貫通穴を設けて、当該貫通穴に樹脂を充填し接着している。このため、導電回路シートが特にポリイミド製の場合、ポリイミドの性質から剥がれ等を起こしたり、樹脂成形体とポリイミド製導電回路シートとの線膨張差による反りが生じる可能性があった。
 この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、樹脂成形体と導電回路シートが剥がれ等を起こさず、また反りを防止する導電回路一体化成形品を提供することを目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明の導電回路シート一体化成形品は、成形樹脂体の下面部に下導電回路シートを備え、前記下面部には係止部が備えられ、前記下導電回路シートは、基体シートと、前記基体シートの上に形成された回路パターンと、前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴を有し、前記係止部は、前記下導電回路シートの前記樹脂貫通穴を貫通し広がった形状に構成した。
また、成形樹脂体の上面部に上導電回路シートを備え、前記上面部には係止部が備えられ、前記上導電回路シートは、基体シートと、前記基体シートの上に形成された回路パターンと、前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴を有し、前記係止部は、前記上導電回路シートの前記樹脂貫通穴を貫通し広がった形状のように構成してもよい。
また、前記上導電回路シートと、前記下導電回路シートが一体であり、前記樹脂成形体の上面部と下面部とに屈曲して備えられるように構成してもよい。
また、前記樹脂貫通穴が、一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの形状に切込み線が形成され、切込み線の中央に円状又は多角形の穴が形成されるように構成してもよい。
また、前記樹脂貫通穴が、一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの形状に切込み線が形成され、切込み線の中央に円状又は多角形の穴が形成され、切込み線の先端に断裂防止穴が形成されるように構成してもよい。
本発明の導電回路シート一体化成形品及びその製造方法は、基体シートと、前記基体シート上に形成された回路パターンと、前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴とを含む下導電回路シートを準備する工程と、前記下導電回路シートを射出成型用金型のキャビティに配置する工程と、前記キャビティに溶融樹脂を射出し、前記下導電回路シートに形成された前記樹脂貫通穴に樹脂を貫通させ、前記下導電回路シートの端部を下面側金型に形成された係止部形成用凹部へ押し下げ、前記係止部形成用凹部に樹脂を充填し、前記下導電回路シートの端部を巻き込ませ、前記下導電回路シートを前記樹脂成形体の下面に係止させる工程とを備えるように構成した。
また、基体シートと、前記基体シート上に形成された回路パターンと、前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴とを含む上導電回路シートと下導電回路シートを準備する工程と、前記上導電回路シートと下導電回路シートとを射出成型用金型のキャビティに配置する工程と、前記キャビティに溶融樹脂を射出し、前記上導電回路シートに形成された前記樹脂貫通穴に樹脂を貫通させ、前記上導電回路シートの端部を上面側金型に形成された係止部形成用凹部へ押し上げ、前記係止部形成用凹部に樹脂を充填し、前記上導電回路シートの端部を巻き込ませ、前記上導電回路シートを前記樹脂成形体の上面に係止させるとともに、前記下導電回路シートに形成された前記樹脂貫通穴に樹脂を貫通させ、前記下導電回路シートの端部を下面側金型に形成された係止部形成用凹部へ押し下げ、前記係止部形成用凹部に樹脂を充填し、 前記下導電回路シートの端部を巻き込ませ、前記下導電回路シートを前記樹脂成形体の下面に係止させる、前記下導電回路シートを前記樹脂成形体の下面に係止させる工程とを備えるように構成してもよい。
本発明に係る導電回路シート一体化成形品は、成形樹脂体の下面部に下導電回路シートを備え、前記下面部には係止部が備えられ、前記下導電回路シートは、基体シートと、前記基体シートの上に形成された回路パターンと、前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴を有し、前記係止部は、前記下導電回路シートの前記樹脂貫通穴を貫通し広がった形状を備える構造であり、樹脂成形体と前記下導電回路シートが、樹脂成形体の下面部に固着される下導電回路シートの樹脂貫通穴を貫通し広がった係止部で係止されているため、剥がれ等を起こさず固定することができ、また、樹脂成形体下導電回路シートとの線膨張差による反りを防止することができる。
また、導電回路シート一体化成形品の製造方法は、基体シートと、前記基体シート上に形成された回路パターンと、前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴とを含む下導電回路シートを準備する工程と、前記下導電回路シートを射出成型用金型のキャビティに配置する工程と、前記キャビティに溶融樹脂を射出し、前記下導電回路シートに形成された前記樹脂貫通穴に樹脂を貫通させ、前記下導電回路シートの端部を下面側金型に形成された係止部形成用凹部へ押し下げ、前記係止部形成用凹部に樹脂を充填し、前記下導電回路シートの端部を巻き込ませ、前記下導電回路シートを前記樹脂成形体の下面に係止させる工程とを備えており、係止部を設けることで、剥がれ等を起こさず固定することができ、また、樹脂成形体と下導電回路シートとの線膨張差による反りを防止することができる、導電回路シート一体化成形品を製造することができる。
(a)は本発明の実施形態に係る導電回路シート一体化成形品の斜視図であり、(b)はI-Iライン断面図である。 (a)は本発明の実施形態に係る導電回路シートの平面図であり、(b)はII-IIライン断面図である。 (a)は本発明の実施形態に係る導電回路シート一体化成形品の変形例を示す上導電回路シートと下導電回路シートを形成した導電回路シート一体化成形品の断面図であり、(b)は下導電回路シートが一体であり、樹脂成形体の上面部と下面部とに屈曲して形成した導電回路シート一体化成形品の断面図ある。 本発明の実施形態に係る導電回路シート一体化成形品の製造工程を説明する概略断面図である。 (a)は本発明の実施形態に係る導電回路シート一体化成形品の変形例を示す斜視図であり、(b)はIII-IIIライン断面図である。 本発明の実施形態に係る導電回路シート一体化成形品の変形例の製造工程を説明する概略断面図である。 本発明の実施形態に係る導電回路シートの変形例を示す平面図である。 本発明の実施形態に係る導電回路シートにおける樹脂貫通穴の変形例を示す平面図である。
以下、本発明の導電回路シート一体化成形品51及びその製造方法について、図面を参照しながら実施形態の一例を説明する。
(導電回路シート一体化成形品)
本発明の導電回路シート一体化成形品51は、成形樹脂体30の下面部38に下導電回路シート32を備え、下面部38には係止部36が備えられ、下導電回路シート32は、基体シート31と、基体シート31の上に形成された回路パターン34と、回路パターン34以外の領域に形成された樹脂貫通穴35を有し、係止部36は、下導電回路シート32の樹脂貫通穴35を貫通し広がった形状を備えたものである(図1参照)。
(樹脂成形体)
樹脂成形体は、導電回路シートをインサートして一体成形される。例えば、ワイヤレスイヤホンの筐体、スマートフォン、電磁波透過カバー、ヒーターカバー、アンテナカバー、操作パネルであり、ポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、AN樹脂などの汎用樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂などの汎用エンジニアリング樹脂、ポリイミド樹脂、液晶ポリエステル樹脂などのスーパーエンジニアリング樹脂などの樹脂材料で形成されている。樹脂成形体の厚みは、特に限定されず、製造する製品の筐体の厚みに合わせて選択される(図1参照)。
(下導電回路シート)
下導電回路シート32は、基体シート31と、基体シート31の上に形成されたアンテナパターンや静電センサパターン、ハーネス、ヒーターなどの回路パターン34とで構成されている。下導電回路シート32は、係止部36により樹脂成形体の下面部38に係止されることで、樹脂成形体の下面部38に固定されている(図1参照)。
(基体シート)
基体シート31は、回路パターン34用のものであり、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂などの熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、及びこれらの積層品で形成されている。また、基体シート31の厚みは、例えば、15μm~200μmが好ましい(図2参照)。
(回路パターン)
回路パターン34は、導電材料を用いることができ、例えば、金、白金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、鉛などの金属や、ITO、ZnO、IGO、IGZO、CuOなどの金属酸化物、PEDOT(ポリエチレンジオキシチオフェン)、PSS(ポリスチレンスルホン酸)などの導電性高分子、カーボンナノチューブ、グラファイト、グラフェンなどの炭素材料である。
回路パターン34の厚みは、例えば、0.2μm~50μmが好ましい(図2参照)。導電回路シートには絶縁のためのカバーシート又はカバー印刷層があってもよく、回路パターン34の樹脂成形体側の端部58の一と電気的に接続された端子部においては、接点が露出するようにするとよい。銅製の導電回路の場合は、カバーシート又はカバー印刷層の端子部をカットし、ニッケルや金めっきした端子を設置してもよい。カバーシートおよびカバー印刷層は、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂などの熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂およびこれらの積層品で構成されている。
(樹脂貫通穴)
下導電回路シート32に少なくとも1つが形成されており、射出成型時に樹脂が樹脂貫通穴35を通り、係止部36が形成される(図2参照)。樹脂貫通穴35は、径が下面側金型54の係止部形成用凹部56の径より小さく形成する。樹脂貫通穴35の径は、例えば2mmである。樹脂が貫通流動し、かつ、下導電回路シート32との固着力を得るためには、樹脂貫通穴35の径は、1mm~5mmが好ましい。
樹脂貫通穴35を下導電回路シート32に少なくとも1つを備えることで、樹脂成形体と下導電回路シート32を接着剤等で全面接着しないため、樹脂成形体と下導電回路シート32との線膨張差による反りを吸収し軽減することができる。また、線膨張差による反りで応力が生じても分散され、下導電回路シート32が樹脂成形体から外れない。また、通電による発熱が樹脂成形体に伝わらず、樹脂成形体の温度上昇を抑えることができる。また、樹脂貫通穴35の数は、少なくとも1つの樹脂貫通穴35が形成されればよいが、樹脂成形体と下導電回路シート32を固定し、樹脂成形体と下導電回路シート32との線膨張差による反りを軽減する樹脂貫通穴35の数として、例えば4個以上が好ましい(図2参照)。
(係止部)
係止部36は、樹脂の押圧力により、樹脂貫通穴35付近の下導電回路シート32を係止部形成用凹部56へ押し下げた後、樹脂が係止部形成用凹部56に充填されるとともに、下導電回路シート32が係止部形成用凹部側面57に沿い、形成されることで、樹脂成形体と下導電導電回路シートを強固に固定することができる(図1参照)。
導電回路シート一体化成形品51は、成形樹脂体30の上面部37に上導電回路シート33を備え、上面部37には係止部36が備えられ、上導電回路シート33は、基体シート31と、基体シート31の上に形成された回路パターン34と、回路パターン34以外の領域に形成された樹脂貫通穴35を有し、係止部36は、上導電回路シート33の樹脂貫通穴35を貫通し広がった形状のように構成してもよい。成形樹脂体30の上面部37に上導電回路シート33を備えることで、成型品の表面に導電回路が設置され、アンテナや静電センサーの反応性能を上げることができる。
また、成形樹脂体30の下面部38に下導電回路シート32を備え、成形樹脂体30の上面部37に上導電回路シート33を備え、成形樹脂体30の両面に導電回路シートを備えることで、成形品の両面に導電回路が設置され、回路基板部品数の削減することができ、また、表面と裏面に導電回路を有する複雑な導電回路シート一体化成形品51を提供することができる(図3参照)。
導電回路シートは、上導電回路シート33と、下導電回路シート32が一体であり、樹脂成形体の上面部37と下面部38とに屈曲して備えられるように構成してもよい。上導電回路シート33と、下導電回路シート32が一体であり、樹脂成形体の上面部37と下面部38とに屈曲して備えることで、成形品の両面に導電回路を形成され、回路基板部品数の削減することができ、また、表面と裏面との導通も可能となり、より複雑な導電回路シート一体化成形品51を提供することができる(図1参照)。
樹脂貫通穴35は、一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの形状に切込み線39が形成され、切込み線39の中央に円状又は多角形の穴が形成されるように構成してもよい。樹脂貫通穴35を一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの形成することで、導電回路シート係止部36にさらに巻き込み、係止部36の樹脂と一体化しやすく樹脂成形体と導電回路シートをより強固に固定することができる(図8参照)。また、樹脂流入時の導電回路シートの破れの拡大を防ぎ、導電回路へのダメージを防ぐことができる。なお、樹脂の押圧力により、係止部形成用凹部56へ押し下げたられる導電回路シートは、係止部形成用凹部56へ押し下げられ、少なくとも係止部36内に入り込み一体化すれば良い。
一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの切込み線39の長さはそれぞれ同じ長さ、異なる長さでも良い。一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの切込み線39の長さは、例えば2mmである。樹脂が流入、貫通しやすく、導電回路シートの破れの拡大を防ぎ、かつ、樹脂成形体と導電回路シートをより強固に固定させるためには、一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの切込み線39の長さは、1mm~3mmが好ましい。
また、一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの形状に切込み線39の中央に、円状又は多角形の穴が形成することで、、樹脂流入時に切込み線39の先端の破れの拡大を防ぐことができる(図8参照)。また、切込み線39は、一文字状 、十字状、星状、米字状のほか、樹脂の押圧力により、係止部形成用凹部56へ押し下げたられる形状であればよい。
また、端子部や導電回路シートの端面部、導電回路シートの曲面部など、接点を安定させ導電回路シートの浮きを押さえたい場合や、曲面で成形樹脂体30との浮きを防ぎたい場合、また、導電回路シートの端面部からの浮きを防ぎたい場合、係止部36が形状制約で設置できない箇所がある場合などは、接着剤と組合せてもよい。
樹脂貫通穴35は、一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの形状に切込み線39が形成され、
切込み線39の中央に円状又は多角形の穴が形成され、切込み線39の先端に断裂防止穴50が形成されるように構成してもよい。切込み線39の先端に断裂防止穴50を形成することで、樹脂流入時に切込み線39の先端から破れの拡大を防ぐことができる。断裂防止穴50の径は、例えば0.5mmである。樹脂流入時に切込み線39の先端から破れの拡大を防ぐためには、断裂防止穴50の径は、0.5mm~1mmが好ましい(図8参照)。
(成形同時加飾品の製造方法)
本発明に係る導電回路シート一体化成形品51のその製造方法は、基体シート31と、基体シート31上に形成された回路パターン34と、回路パターン34以外の領域に形成された樹脂貫通穴35とを含む下導電回路シート32を準備する工程と、下導電回路シート32を射出成型用金型52のキャビティ53に配置する工程と、
キャビティ53に溶融樹脂を射出し、下導電回路シート32に形成された樹脂貫通穴35に樹脂を貫通させ、下導電回路シート32の端部58を下面側金型54に形成された係止部形成用凹部56へ押し下げ、係止部形成用凹部56に樹脂を充填し、下導電回路シート32の端部58を巻き込ませ、下導電回路シート32を樹脂成形体の下面に係止させる工程とを備えたものである(図4参照)。
(射出成型用金型)
本発明の射出成型用金型52は、樹脂成形体と樹脂成形体の下面部38に係止部36で固定された下導電回路シート32からなる導電回路シート一体化成形品51を製造するための射出成型用金型52であって、樹脂成型品の上面を形成する上面側金型55と、樹脂成型品の下面を形成する係止部形成用凹部56からなる下面側金型54とを備えたものである(図4参照)。
上面側金型55及び下面側金型54の材料としては、たとえば、樹脂成形用に使用されるものであればよい。
下面側金型54には、係止部36を形成するための係止部形成用凹部56を設ける。係止部形成用凹部56の径は、例えば2mmである。射出された樹脂が樹脂貫通穴35を経て、下導電回路シート32を巻き込み、樹脂成形体と下導電回路シート32を強固に固定するためには、1mm以上5mm以下の範囲好ましい。係止部形成用凹部56の深さは、例えば1mmである。樹脂成形体と下導電回路シート32をより強固に固定させるためには、0.5mm以上5mm以下の範囲が好ましい。
下面側金型54の係止部形成用凹部56は、樹脂貫通穴35の位置に合わせて設ける。
 次に、導電回路シート一体化成形品51の製造方法について説明する。
図4は、導電回路シート一体化成形品51の製造工程を説明する概略断面図示したものである。
基体シート31の上に回路パターン34が形成された下導電回路シート32を準備する。基体シート31上への回路パターン34の形成は、例えば、スクリーン印刷などの印刷法やフォトリソグラフィー法を用いて回路パターン34を形成する。
 次に、下導電回路シート32を射出成型用金型52のキャビティ53に配置する工程について説明する。
(配置工程)
まず、基体シート31の上に回路パターン34が形成された下導電回路シート32を、所定形状にカットした後、型開きした上面側金型55と下面側金型54との間の射出成形用金型内に配置し固定する。
次に、キャビティ53に溶融樹脂を射出し、下導電回路シート32に形成された樹脂貫通穴35に樹脂を貫通させ、下導電回路シート32の端部58を下面側金型54に形成された係止部形成用凹部56へ押し下げ、係止部形成用凹部56に樹脂を充填し、下導電回路シート32の端部58を巻き込ませ、下導電回路シート32を樹脂成形体の下面に係止させる工程について説明する。
(形成する工程)
上面側金型55と下面側金型54を型閉じしたときにそれらの間に形成されたキャビティ53空間内に、PCやアクリル樹脂などの溶融樹脂を射出し、溶解樹脂がキャビティ53空間内及び樹脂貫通穴35を通り、溶解樹脂の押圧力により、樹脂貫通穴35付近の下導電回路シート32を係止部形成用凹部56へ押し下げた後、樹脂が係止部形成用凹部56に充填されるとともに、回路シートが係止部形成用凹部側面57に沿い、係止部36が形成され、係止部36を伴う導電回路シート一体化成形品51が形成される。
次に、成形された導電回路シート一体化成形品51を冷却して固化させる。
なお、溶解樹脂をキャビティ53空間内に充填する際、下導電回路シート32が溶解樹脂の押圧力によるシワや位置ずれを防ぐため、例えばポリエチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂などで形成された補強フィルムを下導電回路シート32に積層してもよい。また補強フィルムは接着性を有していても良い。
(取り出す工程)
次いで、導電回路シート一体化成形品51を取り出す。成形された導電回路シート一体化成形品51を冷却して固化させた後、金型を開く。取り出す際は、たとえば、ロボットアームを用いることができる。アームの導電回路シート一体化成形品51部分には、真空ポンプに接続された吸盤を配置し、負圧によって導電回路シート一体化成形品51を吸着して取り出すとよい。射出成形後に、上面側金型55と下面側金型54を型開きして係止部36が付いた導電回路シート一体化成形品51が取り出されることにより、図4に示された係止部36を伴う導電回路シート一体化成形品51が得られる。
樹脂貫通穴35を貫通し広がった係止部36を設けることで、剥がれ等や線膨張差による反りを軽減させることができ、射出成型により、下導電回路シート32を一体化させる成形品を容易に製造することができる。
導電回路シート一体化成形品51のその製造方法は、基体シート31と、基体シート31上に形成された回路パターン34と、回路パターン34以外の領域に形成された樹脂貫通穴35とを含む上導電回路シート33と下導電回路シート32を準備する工程と、上導電回路シート33と下導電回路シート32とを射出成型用金型52のキャビティ53に配置する工程と、キャビティ53に溶融樹脂を射出し、上導電回路シート33に形成された樹脂貫通穴35に樹脂を貫通させ、上導電回路シート33の端部58を上面側金型55に形成された係止部形成用凹部56へ押し上げ、係止部形成用凹部56に樹脂を充填し、上導電回路シート33の端部58を巻き込ませ、上導電回路シート33を樹脂成形体の上面に係止させるとともに、下導電回路シート32に形成された樹脂貫通穴35に樹脂を貫通させ、下導電回路シート32の端部58を下面側金型54に形成された係止部形成用凹部56へ押し下げ、係止部形成用凹部56に樹脂を充填し、下導電回路シート32の端部58を巻き込ませ、下導電回路シート32を樹脂成形体の下面に係止させる、下導電回路シート32を樹脂成形体の下面に係止させる工程とを備えるように構成しても良い。
上導電回路シート33を樹脂成形体の上面部37に係止するとともに、下導電回路シート32を樹脂成形体の下面部38に係止することで、成形品の両面に導電回路が形成され、回路基板部品数の削減や、また表面と裏面との導通も可能となり、より複雑な導電回路シート一体化成形品51を提供することができる。
また、3次元曲面を有する導電回路シート一体化成形品51を製造しても良い(図6参照)。
3次元曲面を有する導電回路シート一体化成形品51を製造する場合、下面側金型54には、導電回路シート一体化成形品51を形成するための下面側金型凸部59が設けられている。下面側金型凸部59には、図6で示したように係止部36を形成するための係止部形成用凹部56が設けられている。係止部形成用凹部56の径は、例えば2mmである。射出された樹脂が樹脂貫通穴35を経て、導電回路シートを巻き込み、樹脂成形体と導電回路シートを強固に固定するためには、1mm以上5mm以下の範囲好ましい。係止部形成用凹部56の深さは、例えば1mmである。樹脂成形体と導電回路シートをより強固に固定させるためには、0.5mm以上5mm以下の範囲が好ましい。
下面側金型54の係止部形成用凹部56は、樹脂貫通穴35の位置に合わせて設ける。
 次に、3次元曲面を有する導電回路シート一体化成形品51の製造方法について説明する。
図6は、3次元曲面を有する導電回路シート一体化成形品51の製造工程を説明する概略断面図示したものである。
基体シート31の上に回路パターン34が形成された下導電回路シート32を準備する。基体シート31上への回路パターン34の形成は、例えば、スクリーン印刷などの印刷法やフォトリソグラフィー法を用いて回路パターン34を形成する。
また、次の工程である下導電回路シート32を3次元曲面を有する立体形状に加工する工程の前に、下導電回路シート32を立体形状に沿いやすいように、下導電回路シート32の一部に切り欠きや切り抜きなどのトリミングを行っても良い(図7参照)。
樹脂成形体の形状以外の点については、実施形態にかかる導電回路シート一体化成形品51の製造方法と同様である。
本発明にかかる導電回路シート一体化成形品51は、部品点数及び製造工程を増加させることなく、導電回路シート剥がれや破断、線膨張差による反りを防止することができるので、車載用のオーディオ機器やエアコン機器の表示パネル、携帯電話のウインドウパネル、パソコンのディスプレイやマウス、各種家庭用機器の操作パネルやリモコン、ゲーム機器のディスプレイなどに使用される、意匠パターンと静電センサーフィルムとが一体化されたパネル、及びその製造方法等として有用である。
(実施例1)
導電回路シート:ポリイミド12μmに12μのCu回路をパターニングし、表面には接着剤を介して絶縁のポリイミド製カバーレイを設置した。端子部はカバーレイを端子パターンに除去し、Ni, Auのめっきをした。
次に、この導電回路シートに対して、Φ1.5mmの樹脂貫通穴35を4か所設置し、樹脂貫通穴35には十字状に長さ2mmのスリットを設置した。
次に、この導電回路シートを金型に固定した。なお、導電回路シートの樹脂貫通穴35の中心が、金型に設けたΦ2mmの係止部形成用凹部56の中心に合うように位置合わせして固定した。
次に、樹脂PCを射出成形し、導電回路シートと一体化した。
このようにして、Φ2mmの貫通ボス部で回路フィルムは固定され、反りの無い形状の導電回路シート一体化成形品51を得ることができた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
(実施例2)
導電回路シート:ポリイミド25μmに12μのCu製の導電回路をパターニングした。成形時のシワ発生防止のため裏面には接着剤を介してポリカーボネート製100μmの補強版を積層した。表面には接着剤を介して絶縁のポリイミド製カバーレイ設置。端子部は、カバーレイを端子パターンに除去し、Ni, Auのめっきをした。
次に、導電回路シートに対して、1mm×2mmの樹脂貫通穴35を2か所、Φ1.5mmの樹脂貫通穴35を2か所設置した。
また、底面60と壁面61のエッジにおいて、導電回路シートの浮きが発生しないように、底面60および壁面61に当たる箇所に接着層を形成した。なお、接着層のパターンは、1mm幅のストライプ状のものと、樹脂貫通穴35の周囲1mmを接着無しにしたもの、底面60と壁面61のコーナー各5mmの範囲のみに接着層を設置したパターンで作製した。
次に、お椀状の底面60および壁面61に沿って導電回路シートを折り曲げて射出成型用金型52に固定した。底面60の樹脂貫通穴35がΦ1.5mmに対して、射出成型用金型52の係止部36形成用凹部をΦ2mmとした。壁面61には、樹脂貫通穴35が1mm×2mmに対して、射出成型用金型52の係止部形成用凹部56を1.5mm×3mmとして、係止部形成用凹部56の中心に合うように位置合わせして固定した。壁面61への製品凸形状に関しては製品離型時にアンダーカットにならないように金型スライド構造を使用した。
次に、透明PC樹脂にて射出成形し導電回路シートと一体化した。
このようにして、樹脂成形品の曲面に沿って回路パターン34を有する導電回路シート一体化成形品51を得ることができた。
30 樹脂成形体 
31 基体シート
32 下導電回路シート
33 上導電回路シート
34 回路パターン
35 樹脂貫通穴
36 係止部
37 上面部
38 下面部
39 切込み線
50 断裂防止穴
51 導電回路シート一体化成形品
52 射出成型用金型
53 キャビティ
54 下面側金型
55 上面側金型
56 係止部形成用凹部
57 係止部形成用凹部側面
58 端部
59 下面側金型凸部
60 底面
61 壁面

Claims (7)

  1. 成形樹脂体の下面部に下導電回路シートを備え、
    前記下面部には係止部が備えられ、
    前記下導電回路シートは、基体シートと、前記基体シートの上に形成された回路パターンと、前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴を有し、
    前記係止部は、前記下導電回路シートの前記樹脂貫通穴を貫通し広がった形状である、
    導電回路一体化成形品。
  2. 成形樹脂体の上面部に上導電回路シートを備え、
    前記上面部には係止部が備えられ、
    前記上導電回路シートは、基体シートと、前記基体シートの上に形成された回路パターンと、前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴を有し、
    前記係止部は、前記上導電回路シートの前記樹脂貫通穴を貫通し広がった形状である、
    請求項1に記載の導電回路一体化成形品。
  3. 前記上導電回路シートと、前記下導電回路シートが一体であり、
    前記樹脂成形体の上面部と下面部とに屈曲して備えられた、
    請求項2に記載の導電回路一体化成形品。
  4. 前記樹脂貫通穴が、一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの形状に切込み線が形成され、
    切込み線の中央に円状又は多角形の穴が形成された、
    請求項1から請求項3のいずれかに記載の導電回路一体化成形品。
  5.  前記樹脂貫通穴が、一文字状 、十字状、星状、米字状のいずれかの形状に切込み線が形成され、
    切込み線の中央に円状又は多角形の穴が形成され、切込み線の先端に断裂防止穴が形成された、
    請求項1から請求項3のいずれかに記載の導電回路一体化成形品。
  6. 基体シートと、前記基体シート上に形成された回路パターンと、前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴とを含む下導電回路シートを準備する工程と、
    前記下導電回路シートを射出成型用金型のキャビティに配置する工程と、
    前記キャビティに溶融樹脂を射出し、前記下導電回路シートに形成された前記樹脂貫通穴に樹脂を貫通させ、前記下導電回路シートの端部を下面側金型に形成された係止部形成用凹部へ押し下げ、前記係止部形成用凹部に樹脂を充填し、前記下導電回路シートの端部を巻き込ませ、前記下導電回路シートを前記樹脂成形体の下面に係止させる工程とを備えた、導電回路一体化成形品の製造方法。
  7. 基体シートと、前記基体シート上に形成された回路パターンと、前記回路パターン以外の領域に形成された樹脂貫通穴とを含む上導電回路シートと下導電回路シートを準備する工程と、
    前記上導電回路シートと下導電回路シートとを射出成型用金型のキャビティに配置する工程と、
    前記キャビティに溶融樹脂を射出し、
    前記上導電回路シートに形成された前記樹脂貫通穴に樹脂を貫通させ、前記上導電回路シートの端部を上面側金型に形成された係止部形成用凹部へ押し上げ、前記係止部形成用凹部に樹脂を充填し、前記上導電回路シートの端部を巻き込ませ、前記上導電回路シートを前記樹脂成形体の上面に係止させるとともに、
    前記下導電回路シートに形成された前記樹脂貫通穴に樹脂を貫通させ、前記下導電回路シートの端部を下面側金型に形成された係止部形成用凹部へ押し下げ、前記係止部形成用凹部に樹脂を充填し、前記下導電回路シートの端部を巻き込ませ、前記下導電回路シートを前記樹脂成形体の下面に係止させる、
    前記下導電回路シートを前記樹脂成形体の下面に係止させる工程とを備えた、導電回路一体化成形品の製造方法。
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