JP2017013441A - 複合成形品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】接点ピンを成形体に埋め込むことによる不具合を抑制し、確実に接点ピンと電極パターン層との電気的接続を行なわせる。
【解決手段】絶縁性の成形体１５は所定の形状に成形されてなる。絶縁性の転写層１４は、成形体１５の表面の少なくとも一部を覆う。また、転写層１４は、成形体１５の表面１５ａの側に配置されている電極パターン層１３を有する。導電性の接点ピン１１は、成形体１５に一端１１ａの側が埋設されて固定され、他端１１ｂが成形体１５から露出している。導電性接着剤１２は、電極パターン層１３と成形体１５との間に形成され、電極パターン層１３と接点ピン１１とに接着して電極パターン層１３と接点ピン１１との間の電気的接続を形成している。
【選択図】図３

Description

本発明は、接点ピンが成形体中に埋め込まれている複合成形品及びその製造方法に関する。

従来から、接点ピンと電極パターンを電気的に接続する方法として、インサート成形による接続方法が知られている。従来のインサート成形による接続方法は、例えば、特許文献１に記載されているように、第１型に、導電性接着剤が塗布された電極パターン層及び転写層を有するベースフィルムを配置し、第２型に、導電性を有する接点ピンを配置し、導電性接着剤に接点ピンが接触するように第１型と第２型とを型締めを行い、第１型と第２型との間に形成される空洞部に溶融樹脂を射出することにより、ベースフィルムの電極パターン層の形成されている表面に沿って溶融樹脂を流し込むとともに、溶融樹脂の熱で導電性接着剤を軟化させて導電性接着剤で電極パターン層と接点ピンとを接着させ、溶融樹脂を冷却・固化することにより、転写層で表面の少なくとも一部が覆われておりかつ接点ピンの一端側を埋設して他端を露出させている成形体を形成するとともに、導電性接着剤を固化する、というものである。

特許第５７０５９３０号公報

従来のインサート成形を用いた接点ピンと電極パターンの接続方法において、市場要求に対応するために、導電接着剤と成形体とのさらなる密着性の向上が必要となっている。

本発明の課題は、導電性接着剤と成形体との密着性が保たれた複合成形品及びその製造方法を提供することにある。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る複合成形品は、所定の形状に成形されてなる絶縁性の成形体と、成形体の表面の少なくとも一部を覆い、成形体の表面の側に配置されている電極パターン層を有する絶縁性のベースフィルムと、成形体に一端側が埋設されて固定され、他端がベースフィルムを貫通して露出している導電性の接点ピンと、電極パターン層と成形体との間に形成され、電極パターン層と接点ピンとに接着して電極パターン層と接点ピンとの間の電気的接続を形成している導電性接着剤とを備え、導電接着剤は導電性フィラーとバインダーとを含み、バインダーは塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含むものである。

本発明の他の見地に係る複合成形品は、所定の形状に成形されてなる絶縁性の成形体と、成形体の表面の少なくとも一部を覆う絶縁性の転写層と、成形体と転写層との間に形成されている電極パターン層と、成形体に一端側が埋設されて固定され、他端が成形体から露出している導電性の接点ピンと、電極パターン層と成形体との間に形成され、電極パターン層と接点ピンとに接着して電極パターン層と接点ピンとの間の電気的接続を形成している導電性接着剤とを備え、導電接着剤は導電性フィラーとバインダーとを含み、バインダーは塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含むものである。

この複合成形品において、導電性フィラーは銀含有粉末であるように構成されてもよい。

この複合成形品において、導電接着剤は、前記銀含有粉末１００重量部に対して前記塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂２１．３〜２７．８重量部を有するように構成されてもよい。

本発明の一見地に係る複合成形品の製造方法は、第１型に、導電性接着剤が塗布された電極パターン層を有するベースフィルムを配置し、第２型に、導電性を有する接点ピンを配置する配置工程と、導電性接着剤が塗布されている位置でベースフィルムを貫通して接点ピンを突き立て、第１型と第２型とを型締めする型締め工程と、第１型と第２型との間に形成される空洞部に溶融樹脂を射出することにより、ベースフィルムの電極パターン層の形成されている表面に沿って溶融樹脂を流し込むとともに、溶融樹脂の熱で導電性接着剤を軟化させて導電性接着剤で電極パターン層と接点ピンとを接着させる射出工程と、溶融樹脂を冷却・固化することにより、ベースフィルムで表面の少なくとも一部が覆われておりかつ接点ピンの一端側を埋設して他端をベースフィルムから露出させている成形体を形成するとともに、導電性接着剤を固化する冷却工程と、を備え、導電接着剤は導電性フィラーとバインダーとを含み、バインダーは塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含むものである。

本発明の他の見地に係る複合成形品の製造方法は、第１型に、導電性接着剤が塗布された電極パターン層及び転写層を有するベースフィルムを配置し、第２型に、導電性を有する接点ピンを配置する配置工程と、導電性接着剤に接点ピンが接触するように、又は接点ピンがベースフィルムを貫通するように、第１型と第２型とを型締めする型締め工程と、第１型と第２型との間に形成される空洞部に溶融樹脂を射出することにより、ベースフィルムの電極パターン層の形成されている表面に沿って溶融樹脂を流し込むとともに、溶融樹脂の熱で導電性接着剤を軟化させて導電性接着剤で電極パターン層と接点ピンとを接着させる射出工程と、溶融樹脂を冷却・固化することにより、転写層で表面の少なくとも一部が覆われておりかつ接点ピンの一端側を埋設して他端を露出させている成形体を形成するとともに、導電性接着剤を固化する冷却工程とを備え、導電接着剤は導電性フィラーとバインダーとを含み、バインダーは塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含むものである。

本発明の複合成形品によれば、導電接着剤と成形体との密着性を上げることができる。

第１実施形態に係る複合成形品の構成の一例を示す斜視図。 図１の複合成形品のＩ−Ｉ線断面図。 図２の一部を拡大した部分拡大断面図。 （ａ）接点ピンの一例を示す部分破断拡大平面図、（ｂ）接点ピンの他の例を示す部分破断拡大平面図。 （ａ）接点ピンの他の例を示す部分破断拡大平面図、（ｂ）接点ピンの他の例を示す部分破断拡大平面図、（ｃ）接点ピンの他の例を示す部分破断拡大平面図。 （ａ）接点ピンの他の例を示す部分破断拡大平面図、（ｂ）図６（ａ）の接点ピンの部分拡大斜視図。 （ａ）射出成形同時加飾の配置工程を示す断面図、（ｂ）射出成形同時加飾の型締め工程を示す断面図、（ｃ）射出成形同時加飾の射出工程を示す断面図、（ｄ）射出成形同時加飾の型開き工程を示す断面図。 第２実施形態に係る複合成形品の構成の一例を示す斜視図。 （ａ）接点ピンの他の例を示す拡大斜視図、（ｂ）接点ピンの他の例を示す拡大斜視図、（ｃ）接点ピンの他の例を示す拡大斜視図、（ｄ）接点ピンの他の例を示す拡大斜視図。 （ａ）図８のＩＩ−ＩＩ線断面図、（ｂ）図８のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（ｃ）図１０（ｂ）の状態からさらに加工が施された状態を説明するための断面図。 第３実施形態に係る複合成形品の構成の一例を示す部分断面図。 （ａ）第３実施形態に係る複合成形品の構成の他の形態を示す部分断面図、（ｂ）第３実施形態に係る複合成形品の構成の他の形態の変形例を示す部分断面図。 第３実施形態に係る複合成形品の構成のさらに他の形態を示す部分断面図。 複合成形品の用途の一例である成形樹脂シートを説明するための斜視図。 第３実施形態に係るインサート成形の配置工程を示す断面図。 第３実施形態に係るインサート成形の型締め工程を示す断面図。 第３実施形態に係るインサート成形の型締め工程を示す断面図。 第３実施形態に係るインサート成形の射出工程を示す断面図。 取り出された複合成形品の処理を説明するための部分断面図。 （ａ）第３実施形態に係る他のインサート成形の型締め工程を示す断面図、（ｂ）さらに他の形状の接点ピンを用いたインサート成形の型締め工程を示す断面図。 （ａ）第３実施形態に係る他のインサート成形により成形された複合成形品の一例を示す部分拡大断面図、（ｂ）さらに他の形状の接点ピンを用いた複合成形品の他の例を示す部分拡大断面図。 第３実施形態に係る他のインサート成形の型締め工程を示す断面図。 第３実施形態に係る他のインサート成形の射出工程を示す断面図。 第４実施形態に係る射出成形同時加飾の配置工程を示す断面図。 第４実施形態に係る射出成形同時加飾の配置工程を示す断面図。 第４実施形態に係る射出成形同時加飾の型締め工程を示す断面図。 第４実施形態に係る射出成形同時加飾の型締め工程を示す断面図。 第４実施形態に係る射出成形同時加飾の射出工程を示す断面図。 第４実施形態に係る射出成形同時加飾の取出工程を示す断面図。

＜第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態に係る複合成形品及びその製造方法について図１乃至図７を用いて説明する。
（１）複合成形品の概要
図１は本発明の第１実施形態に係る複合成形品の構成の概要を説明するための斜視図である。図２は図１のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。また、図３には、図２に示されている断面構造のうち接点ピンと電極パターン層の接続部分の周辺が拡大して示されている。 図１乃至図３に示されている複合成形品１０は、接点ピン１１、導電性接着剤１２、電極パターン層１３、転写層１４及び成形体１５を備えている。成形体１５は、長方形の板状部材の周囲が立壁を設けた形態になるように、熱可塑性樹脂が、後述する射出成形によって成形されたものである。中央部が凹んだ側が成形体１５の裏面１５ｂであり、その反対側が表面１５ａである。成形体１５Ａの表面１５ａには全体にわたって転写層１４が形成されている。

電極パターン層１３は、成形体１５の表面側に形成されている。電極パターン層１３の下方は転写層１４で覆われている。換言すれば、電極パターン層１３は、成形体１５の表面１５ａと転写層１４との間に配置されているということである。
接点ピン１１は、その一端１１ａが電極パターン層１３に電気的に接続され、その他端１１ｂが成形体１５の裏側１５ｂに露出している。この複合成形品１０は、例えば電気製品の裏蓋であり、接点ピン１１は、電気製品の内部の電気回路と電極パターン層１３とを接続するための部材である。接点ピン１１は、金型内において図２に示されているような電極パターン層１３との位置関係を保った状態で支持されており、射出成形時の溶融樹脂が固化することによって成形体１５の中にその一部が埋設される。
接点ピン１１と電極パターン層１３とが接触する部分に導電性接着剤１２が塗布されている。導電性接着剤１２は、それ自身が高い導電性を有している。そのため、この導電性接着剤１２によって接点ピン１１と電極パターン層１３が接着されることにより、接点ピン１１と電極パターン層１３との間に導電性接着剤１２を介した電気経路が形成される。図３に示されているように、導電性接着剤１２は、電極パターン層１３に遮られて、転写層１４に接触する部分が少なくなるように配置されている。このような構造によって、転写層１４が導電性接着剤１２により溶解や膨潤等による外観異常を受けることが防がれている。

（２）構成部材
（２−１）接点ピン
接点ピン１１は、導電性を有する材料で形成される。接点ピン１１を形成する材料としては、例えば、銅、真鍮、リン青銅、鉄、ステンレス等の金属材料やその表面にニッケル、金等のメッキを施した材料を使用することができる。接点ピン１１を円柱状の形状にする場合には、電極パターン層１３との接触や転写層１４に与える影響を考慮すると、外径は、φ０．２〜２．０ｍｍが好ましく、φ０．４〜１．０ｍｍがさらに好ましい。接点ピン１１の大きさは、スマートフォンやタブレット型パーソナルコンピュータなど複合成形品１０の用途に応じて適宜選択される。
接点ピン１１の形状には、図４及び図５に示されている形状以外にも種々の形状が適用可能である。図４（ａ）は、図１に記載されている接点ピン１１の拡大平面図である。接点ピン１１は、例えば、銅製の円柱状部材であり、表面に梨地状の凹凸が形成されている。図４（ｂ）に示されている接点ピン１１Ａは、図４（ａ）に示されている接点ピン１１とは異なる表面形状を有しているが、接点ピン１１の代わりに用いることができるものである。図４（ｂ）に示されている接点ピン１１Ａも例えば銅製の円柱状部材であるが、ピン表面に環状のローレット溝１１Ａｇが設けられている。これらのように接点ピン１１，１１Ａのピン表面に梨地やローレット溝１１Ａｇなどの凹凸を設けることによって、成形体１５がピン表面の凹凸に入り込んで固化するため、接点ピン１１，１１Ａが抜け難くなる。

図５（ａ）、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示されている接点ピン１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄも、図４（ａ）に示されている接点ピン１１とは異なる形状を有しているが、接点ピン１１の代わりに用いることができるものである。図５（ａ）に示されている接点ピン１１Ｂも例えば銅製の円柱状部材であるが、一端１１Ｂａ及び他端１１Ｂｂのピン先端がテーパ状に加工されている。接点ピン１１Ｂの一端１１Ｂａのピン先端がテーパ状であることにより、接点ピン１１Ｂの一端１１Ｂａが導電性接着剤１２に喰い込みやすくなるので、接点ピン１１Ｂと導電性接着剤１２との接触が安定する。なお、図５（ａ）のように接点ピン１１Ｂの一端１１Ｂａ及び他端１１Ｂｂの両方をテーパ状にすることで、製造時に接点ピン１１Ｂの方向を確認する必要がなくなるので、製造しやすくなる。図５（ｂ）に示されている接点ピン１１Ｃも例えば銅製の円柱状部材であるが、一端１１Ｃａのピン先端が円板状に拡開されている。接点ピン１１Ｃの拡開の仕方は、図５（ｂ）に示されているような円板状以外にも、円柱形や逆円錐形（図示せず）などがある。接点ピン１１Ｃは、拡開された一端１１Ｃａが抜け止めとなり、接点ピン１１，１１Ａのように表面の梨地あるいはローレット溝１１Ａｇなどを設けなくても抜け難くなる。図５（ｃ）に示されている接点ピン１１Ｄも例えば銅製の円柱状部材であるが、図５（ａ）の接点ピン１１Ｂと同様に一端１１Ｂａ及び他端１１Ｂｂのピン先端がテーパ状に加工されているだけでなく、導体部分に環状の凹部１１Ｄｇが形成されている。この凹部１１Ｄｇは、導体部分よりも直径の小さい部分である。

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示されている接点ピン１１Ｅも、図４（ａ）に示されている接点ピン１１とは異なる形状を有しているが、接点ピン１１の代わりに用いることができるものである。図６（ａ）は接点ピン１１Ｅの平面図であり、図６（ｂ）は一端１１Ｅａの側から見た斜視図である。接点ピン１１Ｅに形成されているローレット溝１１Ｅｇは、ピン軸方向に対して斜めに傾いている。つまり、ローレット溝１１Ｅｇはピン表面に螺旋状に形成されている。接点ピン１１Ｅも、既に説明したローレット溝１１Ａｇを有する接点ピン１１Ａと同様に成形体１５がピン表面のローレット溝１１Ｅｇに入り込んで固化するために抜け難くなる。また、ローレット溝１１Ｅｇによって接点ピン１１Ｅの一端１１Ｅａの円周部に凹凸が形成されるため、導電性接着剤１２が一端１１Ｅａの円周部の凹凸に入り込むことによって導電性接着剤１２の接触面積が増加し、接点ピン１１Ｅとの確実な接点を形成することができる。

（２−２）導電性接着剤
導電性接着剤１２は、例えば導電性フィラーとバインダーとを含んでいる。導電性フィラーとしては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、カーボン及びグラファイトなどの導電性材料の粉末、並びにウレタン粒子やシリカ粒子などの非導電性粒子の表面に銅、ニッケルあるいは銀等の金属をメッキした導電性粉末が使用できる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂にロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂及び石油樹脂等の熱により粘着性を発現するタッキファイヤーを配合して使用することができる。このバインダーは、成形体１５の成形時の熱で軟化することによって接点ピン１１と電極パターン層１３とを接着する機能を発現する。導電性接着剤１２は、例えば、成形体１５の成形前に、電極パターン層１３の上に塗布することで予め形成される。導電性接着剤１２を塗布するには、バインダーを溶剤で溶解してペースト化したものを使用し、そのペースト状の導電性接着剤１２をスクリーン印刷やディスペンサー等の手段を用いる。この場合、例えば塗布された導電性接着剤１２の溶剤は成形体１５の成形前に乾燥される。導電性接着剤１２は、溶剤を使用せずに塗布することもでき、例えば、バインダーの熱可塑性樹脂が熱溶融され、導電性フィラーがそのバインダー中に分散しているホットメルト導電性接着剤として用いることができる。ホットメルト導電性接着剤は、溶剤を含まないので常温で固形又は半固形であるため乾燥させる必要がなく、溶融樹脂の射出時に溶融樹脂によって加熱溶融された後に冷却・固化されると接点ピン１１と電極パターン層１３とを接着できる。

バインダーは塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂が好ましい。塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂をバインダーに用いると、導電性フィラーの量を少なく抑え、バインダーの量を多くすることができるため、導電接着剤と成形樹脂の密着性を上げることができる。導電性フィラーとバインダーの組み合わせは、銀含有粉末と塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂が好ましい。さらに、銀含有粉末と塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂の比率は、銀含有粉末１００重量部に対して塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂２１．３〜２７．８重量部とするのが好ましい。このような比率にすると、導電接着剤と成形樹脂との密着性をより上げることができる。

表１には、銀含有粉末と塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂の比率を変化させたときの導電性と密着性が示されている。導電性試験は、ＰＥＴ基材上に導電性ペーストを５ｍｍ×１００ｍｍのパターンを形成したスクリーン版を用いて印刷し、バッチ式のオーブンで１２０℃、６０分乾燥させ、デジタルハイテスターを用いて乾燥後の塗膜の４端子抵抗測定を行なった。○が導通を確認できたもの、×が導通を確認できなかったものである。銀粉末１００重量部に対して、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂が１４．７〜２７．８重量部のときに導通を確認できることを示している。密着性試験は、耐熱性ＡＢＳフィルム上に導電性ペーストを５０ｍｍ×５０ｍｍのパターンを形成したスクリーン版を用いて印刷し、バッチ式のオーブンで１２０℃、６０分乾燥させ、導電性ペーストを印刷したフィルムをポリカーボネート樹脂又はＡＢＳ樹脂を用いてインサート成形し、成形品をフィルム面から１．５ｍｍ間隔でクロスカットした後にテープ密着性試験を行なった。○が剥がれなかったもの、×は剥がれがあるものである。銀粉末１００重量部に対して塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂が２１．３〜３７．０重量部のときにテープ密着性試験で剥がれなかったことを示している。表１に示されているように、銀粉末１００重量部に対して塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂２１．３〜２７．８重量部のときに導通を確認でき、且つ樹脂との密着性を確保できる。

図３に記載されている厚さｄ１は、導電性接着剤１２が電極パターン層１３の上面に接触している部分から山形状に盛り上がった導電性接着剤１２の山の頂上までの距離である。接点ピン１１が導電性接着剤１２の山の頂上に刺さると厚さｄ１が小さくなることから、導電性接着剤１２が塗布され揮発成分が蒸発した後のドライ状態で、厚さｄ１が３μｍ以上３００μｍ以下の範囲であることが好ましい。言い換えると、この厚ｄ１は、成形体１５と電極パターン層１３の積層方向における肉厚の最大値ということになる。導電性接着剤１２の厚さｄ１が厚すぎると、成形体１５を成形するための溶融樹脂の射出時に、導電性接着剤１２が流されてしまう。逆に、導電性接着剤１２の厚さｄ１が薄すぎると、接点ピン１１と電極パターン層１３の電気的接続が不安定になりやすくなる。

（２−３）電極パターン層
電極パターン層１３は、電極パターン層用インキを用いてスクリーン印刷又はグラビア印刷で形成されても良い。あるいは、フィルムに水溶性樹脂をパターン印刷後、例えばアルミニウムや銅などの金属蒸着工程さらに水洗工程を経て水溶性樹脂の上の金属蒸着膜を水溶性樹脂と共に水で洗い流し形成することもできる。この場合の金属蒸着層の厚みは約４００〜１０００Åである。又別の方法として、例えばベースフィルムにアルミニウムや銅などの金属箔をラミネートしてレジストパターン印刷後エッチングすることにより電極パターンを形成することもできる。このベースフィルムには、後述するベースフィルム１８と同様のものを用いることができる。金属箔による電極パターン層１３の厚みは、例えば６μｍ〜１８μｍである。

電極パターン層用インキは、導電性フィラーとバインダーとを含んでいる。導電性フィラーとしては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、カーボン及びグラファイトなどの導電性材料の粉末、並びにウレタン粒子やシリカ粒子などの非導電性粒子の表面に銅、ニッケルあるいは銀等の金属をメッキした導電性粉末が使用できる。また、バインダーとしては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸共重合樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂にロジン系樹脂、ロジンエステル系樹脂及び石油樹脂等の熱により粘着性を発現するタッキファイヤーを配合して使用することができる。このインキに用いられる溶剤は、スクリーン印刷やグラビア印刷などに適合するものである。バインダーには、熱可塑性樹脂以外にも、エポキシ系、ウレタン系あるいはアクリル系などの熱硬化性樹脂や紫外線硬化型樹脂を用いることも可能である。

（２−４）転写層
転写層１４は、ベースフィルム３０（図７参照）に形成される。ベースフィルム３０は、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、スチレン樹脂若しくはＡＢＳ樹脂からなる樹脂フィルム、アクリル樹脂とＡＢＳ樹脂の多層フィルム、又はアクリル樹脂とポリカーボネート樹脂の多層フィルムである。
図２に示されている転写層１４は成形体１５の表面１５ａの全面を覆っているが、必ずしも全面を覆う必要はなく、成形体１５の表面１５ａの少なくとも一部を覆っていれば足りる。転写層１４は、図３に示されているように、模様の描画や着色のための意匠インキ層１４ａと意匠インキ層１４ａを保護するためのトップコート層１４ｂと絶縁層１４ｃとを含んでいる。転写層１４の膜厚は、意匠性と転写層１４の形成時の乾燥を考慮すると数μｍ〜数十μｍの範囲から選択されることが好ましい。
意匠インキ層１４ａは、複合成形品１０の外観を装飾するために設けられる。転写層１４の材料としては、例えば、熱可塑性ウレタン樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂などの熱可塑性樹脂が使用できる。あるいはアクリル・ウレタン樹脂、ポリエステル・ウレタン樹脂、ユリア・メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂又は熱可塑性樹脂をバインダーとするインキが使用できる。

トップコート層１４ｂの材質としては、ポリエステルアクリレートやウレタンアクリレートなどのＵＶ硬化性、電離放射線硬化性樹脂、あるいはアクリル系やウレタン系などの熱硬化性樹脂が挙げられる。絶縁層１４ｃは、絶縁性の高い熱可塑性樹脂で形成される。絶縁層１４ｃは電極パターン層１３の間の絶縁性を確保するための層であり成形体樹脂に対する接着性を兼ね備えている。意匠インキ層１４ａの絶縁性が高いときには絶縁層１４ｃが省かれてもよい。
このような転写層１４は、剥離層、接着層及びアンカー層などの他の層を含んでいてもよい。接着層は、例えば導電性接着剤１２のバインダーなどに用いられている熱可塑性樹脂で形成され、感熱性の接着機能を発揮する。

（２−５）成形体
成形体１５は、着色されていても着色されていなくてもよく、透明、半透明あるいは不透明の熱可塑性樹脂又はエラストマーを用いて成形される。成形体１５の材料としては、ポリスチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ＡＢＳ樹脂若しくはＡＳ樹脂などの汎用の熱可塑性樹脂が好適に用いられる。それ以外に、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、エンジニアリング樹脂（ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂、ポリアリレート系樹脂など）又はポリアミド系樹脂を成形体１５の材料として使用することができる。また、天然ゴムや合成ゴムを成形体１５の材料として用いることができる。成形体１５には、ガラス繊維や無機フィラーなどの補強材を添加することもできる。

（３）複合成形品の製造方法
複合成形品１０の製造方法の一例について図７（ａ）〜図７（ｄ）を用いて説明する。図７（ａ）には、配置工程が示されている。配置工程では、第１型５０の内面５１に、導電性接着剤１２が塗布された電極パターン層１３及び転写層１４を有するベースフィルム３０が配置される。ベースフィルム３０は、クランプ５２で固定される。次に必要に応じてヒーター加熱によりベースフィルムを軟化させ第１型５０側からのエアー吸引によりキャビティ面に沿わせる。第２型６０には、接点ピン１１が配置される。接点ピン１１は、吸着されて第２型６０に固定される。
次に、図７（ｂ）に示されている型締め工程が行われる。型締め工程では、第１型５０に配置されている導電性接着剤１２と、第２型６０の内面６１に配置されている接点ピン１１とが接触するように型締めされる。型締め時に、接点ピン１１の一端１１ａは、導電性接着剤１２の表面を強く押しながら接触するので、導電性接着剤１２には圧縮応力が残る。第１型５０と第２型６０との間には、空洞部５５が形成される。

図７（ｃ）には、射出工程が示されている。射出工程では、第１型５０と第２型６０との間に形成されている空洞部５５に溶融樹脂６５がスプルー６４を通して射出される。接点ピン１１と導電性接着剤１２とのそれぞれの表面に溶融樹脂６５が密着し、導電性接着剤１２は、溶融樹脂６５から直接伝わる熱と接点ピン１１を介して伝わる熱とによってバインダーが軟化して接着機能を発揮する。このとき溶融樹脂６５の熱と圧力により導電性接着剤１２が軟化して変形するので、接点ピン１１と導電性接着剤１２との間に生じていた圧縮応力が緩和され、接点ピン１１が導電性接着剤１２の中にめり込む。そして、導電性接着剤１２は、バインダーが軟化して電極パターン層１３との接着を保った状態で接点ピン１１に接着し、電極パターン層１３と接点ピン１１との間の電気的接続を形成する。このとき、接点ピン１１の周囲に押し上げられた導電性接着剤１２は、接点ピン１１の一端１１ａつまり先端部周辺を覆うように接着するため、接点ピン１１との密着度が上がる。溶融樹脂６５が空洞部５５を満たして流動が止まると、第１型５０と第２型６０とを介して溶融樹脂６５が冷却される。溶融樹脂６５が冷却されて固化することにより、成形体１５が成形される。
次に、図７（ｄ）に示されているように、第１型５０と第２型６０の型開きが行なわれる。このとき、ベースフィルム３０と転写層１４との間で剥離し複合成形品１０が第２型６０に残り、ベースフィルム３０は第１型５０に残るので、第２型６０から複合成形品１０が取り外される。複合成形品１０は、例えば、第２型６０より突き出されるエジェクタピン６２によって第２型６０から外され、進入した取り出しロボット（図示せず）に保持されて取り出される。

＜第２実施形態＞
（４）複合成形品の概要
次に、この発明の第２実施形態に係る複合成形に品について図８乃至図１０を用いて説明する。図８には、第２実施形態に係る複合成形品１０Ａが示され、図９（ａ）には、複合成形品１０Ａに用いられている接点ピン１１Ｆが示されている。図１０（ａ）には図８のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面が示され、図１０（ｂ）にはＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面が示されている。第２実施形態に係る複合成形品１０Ａと第１実施形態に係る複合成形品１０とが異なる点は、接点ピン１１Ｆの形状が帯状に延びる平板形状である点と、接点ピン１１Ｆの周囲に支持凸部１６及びリブ１７を有している点である。第２実施形態に係る複合成形品１０Ａは、第１実施形態の複合成形品１０と基本的な構成は共通するため、複合成形品１０Ａについて複合成形品１０と相違する構成を中心に説明する。接点ピン１１Ｆは、帯状に延びる平板形状つまり直方体形状を有しており、その一端１１Ｆａに開口１１Ｆｃが形成されている。

接点ピン１１Ｆの一端１１Ｆａが導電性接着剤１２と接触した状態で、接点ピン１１Ｆの開口１１Ｆｃは、成形体１５Ａの中に埋設されて開口１１Ｆｃの中に樹脂が入っている。接点ピン１１Ｆは、転写層１４に対して直交する向きに延びて、他端１１Ｆｂが成形体１５Ａから露出している。接点ピン１１Ｆの外周には、成形体１５Ａの裏面１５Ａｂから所定の高さまで立ち上がった支持凸部１６が形成されている。支持凸部１６は、成形体１５Ａと一体的に形成されており、接点ピン１１Ｆの支持を補強する補強部材である。なお、図８に示されている支持凸部１６は、平面視において、接点ピン１１Ｆの外周に沿って環状に形成されているが、接点ピン１１Ｆの固定度を上げるような形状であれば、Ｃ字状など、平面視で一部に支持凸部１６が形成されていない部分があってもよい。
支持凸部１６の平面視における長辺側にリブ１７が連結されている。リブ１７は、これら支持凸部１６の長辺に対して直交する向きに延びている。リブ１７は、図１０（ｂ）に示されているように、成形体１５Ａの裏面１５Ａｂから支持凸部１６の上面まで延びており、上に行くに従って幅が狭くなった台形形状を呈する。リブ１７は、成形体１５Ａと一体的に形成されており、接点ピン１１Ｆの支持を補強する補強部材である。
図１０（ａ）に示されている接点ピン１１Ｆは、開口１１Ｆｃが一端１１Ｆａの側と他端１１Ｆｂの側の両端に形成されているが、他端１１Ｆｂの側の開口１１Ｆｃは形成されなくてもよい。しかし、接点ピン１１Ｆが上下対称になるように２つの開口１１Ｆｃが形成されていれば、接点ピン１１Ｆのいずれの端を成形体１５Ａの内部に埋設してもよくなり、複合成形品１０Ａの製造が容易になる。
また、図１０（ｃ）に示されているように、支持凸部１６を起点にして接点ピン１１Ｆを曲げ、接点ピン１１Ｆにスプリング性を付与してもよい。この場合、折り曲げられている部分がスプリング性を発揮するスプリング部１１Ｆｄになる。このスプリング部１１Ｆｄによって矢印Ａｒの方向に付勢し易くなり、接点ピン１１Ｆに接続される回路基板の接点端子７５との電気的接続が安定する。この場合、接点ピン１１Ｆの材質としては、リン青銅、銅・ニッケル合金、ベリリウム銅、銅・チタン合金等がある。
なお、支持凸部１６が二点鎖線で示されている曲面状の上面１６Ａａを持つように形成されれば、接点ピン１１Ｆをなめらかに曲げることができる。支持凸部１６を起点にして接点ピン１１Ｆを曲げる場合には、接点ピン１１Ｆを折り曲げたい位置に支持凸部１６の高さを設定すればよい。

（５）構成部材
（５−１）接点ピン
図８（ａ）に示されている接点ピン１１Ｆは、接点ピン１１と同様の導電性材料で形成される。接点ピン１１Ｆは、例えば板厚ｔが０．１ｍｍ〜１ｍｍ、板幅ｗが１ｍｍ〜１０ｍｍのものが使用される。好ましくは、接点ピン１１Ｆの板厚ｔは０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍ、板幅ｗは２ｍｍ〜４ｍｍである。接点ピン１１Ｆは、板厚ｔが薄すぎると成形体１５Ａの射出成型時に溶融樹脂の圧力によって曲がるなどの望まない変形が起こりやすくなり、板厚ｔが厚すぎると成形体１５Ａの表面１５Ａａの接点ピン１１Ｆの配置部分にひずみが生じ、意匠上の欠点が生じやすく、接点ピンの先端などを曲げる２次加工がある場合に、曲げ加工が施しにくくなるという加工上の難しさが生じる。板幅ｗは、狭すぎると接点ピン１１Ｆの強度が弱くなって曲がり易くなり、広すぎても射出成形時の溶融樹脂の圧力が大きく掛かることになって変形が生じやすくなる。接点ピン１１Ｆの大きさは、スマートフォンやタブレット型パーソナルコンピュータなど複合成形品１０Ａの用途に応じて適宜選択される。

第２実施形態に用いられる接点ピン１１Ｆの形状は、図９（ａ）に記載されているもの以外に、例えば図９（ｂ）や図９（ｃ）や図９（ｄ）に記載されているようなものであってもよい。図９（ｂ）に示されている接点ピン１１Ｇも接点ピン１１Ｆと同様に、帯状に延びる平板形状を有し、接点ピン１１Ｆと同様の材質で形成されている。接点ピン１１Ｇが接点ピン１１Ｆと異なる点は、開口１１Ｆｃに代えて、板幅を狭くするように三角形状の切欠き１１Ｇｃが形成されているところである。接点ピン１１Ｇの４つの切欠き１１Ｇｃのうちの２つが成形体１５Ａに埋設される位置に設けられている。
図９（ｃ）に示されている接点ピン１１Ｈも接点ピン１１Ｆと同様に、帯状に延びる平板形状を有し、接点ピン１１Ｆと同様の材質で形成されている。接点ピン１１Ｈが接点ピン１１Ｆと異なる点は、開口１１Ｆｃに代えて、一端１１Ｈａと他端１１Ｈｂの中央部に台形形状の切欠き１１Ｈｃが設けられているところである。切欠き１１Ｈｃは台形形状であるため端辺に向かうほど幅が狭くなっている。接点ピン１１Ｈの２つの切欠き１１Ｈｃのうちの一方が成形体１５Ａに埋設される。
図９（ｄ）に示されている接点ピン１１Ｉも接点ピン１１Ｆと同様に、帯状に延びる平板形状を有し、接点ピン１１Ｆと同様の材質で形成されている。接点ピン１１Ｉが接点ピン１１Ｆと異なる点は、一端１１Ｉａと他端１１Ｉｂがテーパ状に加工されているところである。一端１１Ｉａや他端１１Ｉｂのテーパ形状によってフィルムを貫通させ易くなり、また金型内での移動が容易になる。
なお、図９（ａ）乃至図９（ｄ）に示されている接点ピン１１Ｆ，１１Ｇ，１１Ｈ、１１Ｉは、それぞれ成形体１５Ａに埋設される開口１１Ｆｃや切欠き１１Ｇｃ，１１Ｈｃ，１１Ｉｃを有しているが、これらの数や形状や大きさや配置位置などは、図９（ａ）乃至図９（ｄ）に示されている例に限られるものではない。接点ピンは、引っ張っても抜けにくく、押しても成形体１５Ａの表面１５ａ側に突き抜けにくい形態であることが好ましい。

＜第３実施形態＞
（６）複合成形品の概要
上記第１実施形態及び第２実施形態に係る複合成形品１０，１０Ａは、接点ピン１１，１１Ｆが電極パターン層１３や転写層１４とは反対側に露出している。しかし、接点ピンが露出する方向は、複合成形品１０，１０Ａとは反対の側であってもよい。例えば、電極パターン層１３を接点ピンが貫通するような構成であってもよい。
図１１に示されている第３実施形態に係る複合成形品１０Ｂは、接点ピン１１Ｆが電極パターン層１３を貫通した構成になっている。図１１に示されている接点ピン１１Ｆは、図１０（ａ）を用いて説明したように、一端１１Ｆａ及び他端１１Ｆｂには開口１１Ｆｃが形成されている。
接点ピン１１Ｆの他端１１Ｆｂは、電極パターン層１３だけでなく、導電性接着剤１２、ベースフィルム１８及び意匠インキ層１９を貫通し、成形体１５Ｂから露出している。一方、接点ピン１１Ｆの一端１１Ｆａは、第１実施形態や第２実施形態の複合成形品１０，１０Ａと同様に成形体１５Ｂ中に埋設されている。

また、第３実施形態の複合成形品１０Ｂが第１実施形態や第２実施形態の複合成形品１０，１０Ａと異なる点は、成形体１５Ｂの表面１５Ｂａがベースフィルム１８と意匠インキ層１９とで覆われている点である。複合成形品１０，１０Ａの転写層１４の代わりに複合成形品１０Ｂがベースフィルム１８と意匠インキ層１９とを備えているので、複合成形品１０，１０Ａと複合成形品１０Ｂの製造方法が異なるが、複合成形品１０Ｂの製造方法については後述する。
さらに、複合成形品１０Ｂが接着剤層２０を成形体１５Ｂと電極パターン層１３との間に備えている点も複合成形品１０，１０Ａとは異なっている。ただし、ベースフィルム１８と電極パターン層１３が成形体樹脂との熱接着性を有する場合は複合成形品１０Ｂの接着剤層２０は省いてもよく、既に説明した複合成形品１０，１０Ａにおいて電極パターン層１３、転写層１４が成形体樹脂との熱接着性に乏しい場合は接着剤層を設けても良い。 また、図１２（ａ）に示されているように、第２実施形態の複合成形品１０Ａと同様に、複合成形品１０Ｃの成形体１５Ｃに支持凸部１６を設けることもできる。複合成形品１０Ｃの接点ピン１１Ｆが平板形状であることから、平面視において、支持凸部１６は、第２実施形態の支持凸部１６と同様に、環状に接点ピン１１Ｆの外周を取り巻くものとなる。なお、図１２（ａ）に示されている複合成形品１０Ｃでは、複合成形品１０Ｂに設けられていた接着剤層２０が省かれている。
また、図１２（ｂ）に示されているように、支持凸部１６を起点にして接点ピン１１Ｆを曲げ、接点ピン１１Ｆにスプリング性を付与してもよい。この場合、折り曲げられている部分がスプリング性を発揮するスプリング部１１Ｆｄになる。このスプリング部１１Ｆｄによって矢印Ａｒの方向に付勢し易くなり、接点ピン１１Ｆに接続される回路基板との電気的接続が安定する。
さらに、図１３に示されている複合成形品１０Ｄのように、接点ピン１１Ｆの一端１１Ｆａも成形体１５Ｂの外部に露出させた構成とすることができる。このように構成すれば、接点ピン１１Ｆの一端１１Ｆａからでも他端１１Ｆｂからでも電極パターン層１３への電気的な接続が可能になる。

（７）構成部材
複合成形品１０Ｂを構成する構成部材のうち、接点ピン１１Ｆ、導電性接着剤１２、電極パターン層１３及び成形体１５Ｂについては、複合成形品１０の接点ピン１１、導電性接着剤１２、電極パターン層１３及び成形体１５と同様であるため説明を省略する。
（７−１）ベースフィルム
複合成形品１０Ｂのベースフィルム１８は、上述のベースフィルム３０と同じ材質で構成することができる。ベースフィルム１８は、例えばその厚さが２５μｍ〜２００μｍのものを使用することができる。

（７−２）意匠インキ層
意匠インキ層１９は、図柄などの意匠を表現するための層である。意匠インキ層１９は、例えば、ベースフィルム１８の上にグラビア、スクリーン印刷法などによって形成することができる。意匠インキ層１９を形成する材質は、例えばアクリル系樹脂、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、熱可塑性ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの樹脂と、それに添加される顔料又は染料を含むものである。また、意匠インキ層１９は、例えば真空蒸着法やスパッタリング法などを使って金属薄膜層とすることもできる。意匠インキ層１９に金属薄膜を使用する場合には、エッチング法を用いて図柄を形成することができる。意匠インキ層１９に金属調意匠が必要な場合は表面に絶縁処理されたアルミペーストやミラーインキ等が使用できる。この意匠インキ層１９の上には、転写層１４と同様にトップコート層が形成されてもよい。

（７−３）接着剤層
絶縁性の接着剤層２０には、例えば、ウレタン系、ポリエステル系、合成ゴム系、ポリアミド系、アクリル系、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂等の熱可塑性樹脂が使用できる。溶融樹脂の熱によって接着剤層２０が接着性を発現し、成形体１５Ｂと電極パターン層１３の接着力を向上させる。接着剤層２０の厚さは、例えば２μｍ〜２０μｍ程度である。

（８）成形樹脂シート
図１４には、複合成形品１０Ｂの用途の一例として成形樹脂シート７０が示されている。成形樹脂シート７０は、電極パターン層１３と接点ピン１１Ｆとが樹脂シート７１に一体的に成形されたものである。この樹脂シート７１の表面には、複合成形品１０Ｂのベースフィルム１８や意匠インキ層１９と同様のものが配置されている。
接点ピン１１Ｆには、回路基板７２と電気的に接続されている接点端子７３が接触するように配置されている。これら回路基板７２と接点端子７３は、回路基板カバー７４に収納されており、回路基板カバー７４の内部で位置決めされている。そのため回路基板７２と接点端子７３の収納された回路基板カバー７４を成形樹脂シート７０に取り付けると、回路基板７２と電極パターン層１３とが接点ピン１１Ｆ及び接点端子７３を介して接続される。このような成形樹脂シート７０の用途としては、例えば、成形樹脂シート７０の上に携帯電話機などを置くと電極パターン層１３を通じて非接触で携帯電話機などが充電されるような用途が挙げられる。

（９）複合成形品の製造方法
複合成形品１０Ｂの製造方法の一例について図１５乃至図１９を用いて説明する。図１５には、配置工程が示されている。配置工程では、第１型５０Ｂの内面５１に、導電性接着剤１２が塗布された電極パターン層１３を有するベースフィルム１８が配置される。ベースフィルム１８は第１型５０Ｂの内面５１に吸引して固定される。接点ピン受け部５３の配置位置と重なる部分に導電性接着剤１２が配置される。一方、第２型６０Ｂの接点ピン挿入部６３に、接点ピン１１Ｆが配置される。接点ピン１１Ｆは、装着時にエアーで吸引されて接点ピン挿入部６３に固定される。
次に、図１６に示されている型締め工程が行われる。型締め工程では、第１型５０Ｂに配置されている導電性接着剤１２と電極パターン層１３とベースフィルム１８と意匠インキ層１９とを、第２型６０Ｂの内面６１に配置されている接点ピン１１Ｆが貫通する。そして、接点ピン１１Ｆの他端１１Ｆｂを第１型５０Ｂの接点ピン受け部５３の内部に進入させる。

図１７に示されているように型締め時に、さらに接点ピン受け部５３の所定位置まで接点ピン１１Ｆが吸引されて固定される。このとき、接点ピン受け部５３に接点ピン１１を吸引する代わりに、接点ピン挿入部６３に圧縮空気を吹き込んで接点ピン１１を押し上げるようにしてもよい。あるいは、接点ピン受け部５３の側で吸引しながら、接点ピン挿入部６３に圧縮空気を吹き込んで、両方の力で接点ピン１１Ｆを接点ピン受け部５３の所定位置まで移動させてもよい。このようにして固定された接点ピン１１Ｆの一端１１Ｆａは、第１型５０Ｂと第２型６０Ｂとの間に形成される空洞部５５の中央付近に配置される。 図１８には、射出工程が示されている。射出工程では、第１型５０Ｂと第２型６０Ｂとの間に形成されている空洞部５５にスプルー６４を通して溶融樹脂６５が通して射出される。このとき接点ピン挿入部６３に隙間ができて、その隙間に溶融樹脂６５が流入する。接点ピン１１Ｆと導電性接着剤１２とのそれぞれの表面に溶融樹脂６５が密着し、導電性接着剤１２は、溶融樹脂６５から直接伝わる熱と接点ピン１１Ｆを介して伝わる熱とによってバインダーが軟化して接着機能を発揮する。導電性接着剤１２は、バインダーが軟化しても電極パターン層１３との接着を保った状態で接点ピン１１に接着し、電極パターン層１３と接点ピン１１との間の電気的接続を形成する。このとき、接点ピン１１の周囲を取り巻く導電性接着剤１２は、接点ピン１１の外周を覆うように接着して接点ピン１１との密着度を上げる。

溶融樹脂６５が空洞部５５を満たして流動が止まると、第１型５０Ｂと第２型６０Ｂとを介して溶融樹脂６５が冷却される。溶融樹脂６５が冷却されて固化することにより、成形体１５Ｂが成形される。次に、第１型５０Ｂと第２型６０Ｂの型開きが行なわれる。取り外された複合成形品１０Ｂには、溶融樹脂６５が接点ピン挿入部６３に流入して、図１９に示されているようなバリ１５Ｂｄができるため、成型後にこのバリ１５ＢｄがラインＬ１でカットされる。
製造工程において、バリ１５Ｂｄが形成されないようにするためには、例えば、図２０（ａ）に示されているように、接点ピン１１Ｆが接点ピン受け部５３の所定の位置に固定された状態で、その一端１１Ｆａが接点ピン挿入部６３に残るように配置される。接点ピン挿入部６３を接点ピン１１Ｆの一端１１Ｆａの側が塞ぐことにより、射出工程において接点ピン挿入部６３に溶融樹脂６５が流入しなくなる。ただし、図２１（ａ）に示されているように、このようにして製造された複合成形品１０Ｄは、接点ピン１１Ｆの他端１１Ｆｂだけでなく、一端１１Ｆａも成形体１５Ｂの裏面１５Ｂｂに露出する。
図２０（ａ）及び図２１（ａ）に示されている工程を、図２０（ｂ）及び図２１（ｂ）に示されているように、図９（ｄ）に示されている一端１１Ｉａをテーパ状に加工して、一端１１ＩａにＣ面を取っている接点ピン１１Ｉを用いて行うこともできる。この場合、第１型５０Ｂの接点ピン受け部５３の周囲の沿いを作らないようにすることができる。それにより、接点ピン１１Ｉを用いて製造された複合成形品１０Ｆでは、接点ピン１１Ｉの周囲を平坦に成形することができる。

製造工程において、バリ１５Ｂｄが形成されないようにするためには、例えば、図２２及び図２３に示されているように、接点ピン１１Ｆが接点ピン受け部５３の所定位置に固定された状態で、接点ピン挿入部６３を駆動ピン８０が塞ぐことにより、射出工程において接点ピン挿入部６３に溶融樹脂６５が流入しなくなる。図２３に示されているように、型締めされて板８１が第２型６０Ｂに押し付けられるまでは、駆動ピン８０が取り付けられている板８１はスプリング８２，８３によって第２型６０Ｂから離れている。このときスプリング８３が駆動ピン８０の端を板８１に押し付けているため、駆動ピン８０が接点ピン挿入部６３の奥に引っ込んで接点ピン１１Ｆが接点ピン挿入部６３の中に収納されている。図２３に示されているように、スプリング８２，８３の弾性力に逆らって板８１が第２型６０Ｂに押し付けられると、接点ピン挿入部６３の中に駆動ピン８０が挿入され、接点ピン１１が駆動ピン８０によって押し出される。同時に、接点ピン１１Ｆは接点ピン受け部５３に吸引されて、接点ピン１１Ｆが接点ピン受け部５３の所定位置に固定される。

＜第４実施形態＞
（１０）複合成形品の概要
上述の第３実施形態に係る複合成形品１０Ｂは、導電性接着剤１２、電極パターン層１３、ベースフィルム１８及び意匠インキ層１９を接点ピン１１Ｆが突き抜け、接点ピン１１Ｆの他端１１Ｆｂが成形体１５Ｂから露出していた。それに対して、図２９に示されているように、第４実施形態に係る複合成形品１０Ｅは、導電性接着剤１２、電極パターン層１３及び転写層１４を接点ピン１１Ｆが突き抜け、接点ピン１１Ｆの他端１１Ｆｂが成形体１５Ｂから露出している。一方、接点ピン１１Ｆの一端１１Ｆａは、第３実施形態の複合成形品１０Ｂと同様に成形体１５Ｂ中に埋設されている。このように、第４実施形態の複合成形品１０Ｅについては、第１実施形態の複合成形品１０との相違点が接点ピン１１Ｆの突き抜ける方向だけである。言い換えると、このように、第４実施形態の複合成形品１０Ｅが第３実施形態の複合成形品１０Ｂと異なる点は、成形体１５Ｂの表面１５Ｂａがベースフィルム１８と意匠インキ層１９の代わりに転写層１４で覆われている点である。転写層１４については、第１実施形態及び第２実施形態の複合成形品１０，１０Ａの転写層１４と同様である。そのため、第４実施形態の複合成形品１０Ｅの製造方法は、第１実施形態及び第２実施形態の複合成形品１０，１０Ａの製造方法と第３実施形態の複合成形品１０Ｂの製造方法を組み合わせたものになる。

（１１）複合成形品の製造方法
複合成形品１０Ｅの製造方法の一例について図２４〜図２８を用いて説明する。図２４及び図２５には、配置工程が示されている。配置工程では、第１型５０Ｃの内面５１に、導電性接着剤１２が塗布された電極パターン層１３及び転写層１４を有するベースフィルム３０が配置される。ベースフィルム３０は、クランプ５２で固定され、第１型５０Ｃの内面５１に吸引して固定されている。接点ピン受け部５３の配置位置と重なる部分に導電性接着剤１２が配置される。一方、第２型６０Ｃには、接点ピン１１Ｆが配置される。接点ピン１１Ｆは、装着時にエアーで吸引されて接点ピン挿入部６３に固定される。
次に、図２６に示されている型締め工程が行われる。型締め工程では、第１型５０Ｃに配置されている導電性接着剤１２と電極パターン層１３と転写層１４とベースフィルム３０とを、第２型６０Ｃの内面６１に配置されている接点ピン１１Ｆが貫通する。そして、接点ピン１１Ｆの他端１１Ｆｂを第１型５０Ｃの接点ピン受け部５３の内部に進入させる。
図２７に示されているように型締め時に、さらに接点ピン受け部５３の所定位置まで接点ピン１１Ｆが吸引されて固定される。

図２８には、射出工程が示されている。射出工程では、第１型５０Ｃと第２型６０Ｃとの間に形成されている空洞部５５にスプルー６４を通って溶融樹脂６５が射出される。このとき接点ピン挿入部６３に隙間ができて、その隙間に溶融樹脂６５が流入する。接点ピン１１Ｆと導電性接着剤１２とのそれぞれの表面に溶融樹脂６５が密着し、導電性接着剤１２は、溶融樹脂６５から直接伝わる熱と接点ピン１１Ｆを介して伝わる熱とによってバインダーが軟化して接着機能を発揮する。導電性接着剤１２は、バインダーが軟化しても電極パターン層１３との接着を保った状態で接点ピン１１Ｆに接着し、電極パターン層１３と接点ピン１１Ｆとの間の電気的接続を形成する。このとき、接点ピン１１Ｆの周囲を取り巻く導電性接着剤１２は、接点ピン１１Ｆの外周を覆うように接着して接点ピン１１Ｆとの密着度を上げる。
溶融樹脂６５が空洞部５５を満たして流動が止まると、第１型５０Ｃと第２型６０Ｃとを介して溶融樹脂６５が冷却される。溶融樹脂６５が冷却されて固化することにより、成形体１５Ｂが成形される。
次に、図２９に示されているように、第１型５０Ｃと第２型６０Ｃの型開きが行なわれる。このとき、複合成形品１０Ｅが第２型６０Ｃに残り、ベースフィルム３０が第１型５０Ｃに残るので、ベースフィルム３０から複合成形品１０Ｅが取り外される。複合成形品１０Ｅは、例えば、第２型６０Ｃより突き出されるエジェクタピン（図示せず）によって第２型６０Ｃから外され、進入した取り出しロボット９０に保持されて取り出される。取り外された複合成形品１０Ｅには、溶融樹脂６５が接点ピン挿入部６３に流入して、図２８に示されているようなバリ１５Ｂｄができるため、成型後にこのバリ１５Ｂｄがカットされる。

（１３）変形例
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。
（１３−１）
上記各実施形態において、接点ピン１１，１１Ａ〜１１Ｉを円柱状や平板形状とする場合について説明したが、接点ピンの形状は、例えば六角柱など他の形状であってもよく、上記の例に限られない。
（１３−２）
上記各実施形態においては、電極パターン層１３や転写層１４やベースフィルム１８や意匠インキ層１９は、成形体１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃの表面１５ａ，１５Ａａ，１５Ｂａに配置される場合について説明したが、これらが配置される箇所は成形体の表面に限られるものではなく、裏面や両面に配置されてもよい。

（１３−３）
上記各実施形態においては、接点ピン１１，１１Ａ，１１Ｂが電極パターン層１３の電極パターンや転写層１４の転写部分やベースフィルム１８のベースフィルムや意匠インキ層１９の意匠インキを貫通する場合について説明したが、例えば電極パターン層１３を接点ピンが貫通する箇所に電極パターンの開口を設けて電極パターンが破れないように構成することもできる。このとき、電極パターンの近傍に接点ピンが設けられていれば、導電性接着剤１２によって両者の電気的接続を図ることはできる。同様に、転写層１４の転写部分やベースフィルム１８のベースフィルムや意匠インキ層１９の意匠インキが無いところを接点ピンが貫通するように構成することもできる。ここで説明した態様も、接点ピンの他端が転写層、電極パターン層及び導電性接着剤を貫通して成形体から露出する場合に含まれる。

（１３−４）
上記各実施形態においては、接点ピン１１，１１Ａ，１１Ｂが電極パターン層１３の電極パターンに接点ピンが貫通する箇所に切れ目を入れるなど、電極パターンを接点ピンが貫通しやすい構成とすることもできる。

１０，１０Ａ〜１０Ｅ 複合成形品
１１，１１Ａ〜１１Ｉ 接点ピン
１２ 導電性接着剤
１３ 電極パターン
１４ 転写層
１５，１５Ａ〜１５Ｃ 成形体
１６ 支持凸部
１７ リブ
１８ ベースフィルム
１９ 意匠インキ層
５０，５０Ｂ，５０Ｃ 第１型
６０，６０Ｂ，６０Ｃ 第２型

Claims (6)

1. 所定の形状に成形されてなる絶縁性の成形体と、
   前記成形体の表面の少なくとも一部を覆い、前記成形体の前記表面の側に配置されている電極パターン層を有する絶縁性のベースフィルムと、
   前記成形体に一端側が埋設されて固定され、他端が前記ベースフィルムを貫通して露出している導電性の接点ピンと、
   前記電極パターン層と前記成形体との間に形成され、前記電極パターン層と前記接点ピンとに接着して前記電極パターン層と前記接点ピンとの間の電気的接続を形成している導電性接着剤とを備え、
   前記導電接着剤は導電性フィラーとバインダーとを含み、
   前記バインダーは塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含む、
   複合成形品。
2. 所定の形状に成形されてなる絶縁性の成形体と、
   前記成形体の表面の少なくとも一部を覆う絶縁性の転写層と、
   前記成形体と前記転写層との間に形成されている電極パターン層と、
   前記成形体に一端側が埋設されて固定され、他端が前記成形体から露出している導電性の接点ピンと、
   前記電極パターン層と前記成形体との間に形成され、前記電極パターン層と前記接点ピンとに接着して前記電極パターン層と前記接点ピンとの間の電気的接続を形成している導電性接着剤とを備え、
   前記導電接着剤は導電性フィラーとバインダーとを含み、
   前記バインダーは塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含む、
   複合成形品。
3. 前記導電性フィラーは銀含有粉末である、請求項１又は２に記載の複合成形品。
4. 前記導電接着剤は、前記銀含有粉末１００重量部に対して前記塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂２１．３〜２７．８重量部を有する、請求項３に記載の複合成形品。
5. 第１型に、導電性接着剤が塗布された電極パターン層を有するベースフィルムを配置し、第２型に、導電性を有する接点ピンを配置する配置工程と、
   前記導電性接着剤が塗布されている位置で前記ベースフィルムを貫通して前記接点ピンを突き立て、前記第１型と前記第２型とを型締めする型締め工程と、
   前記第１型と前記第２型との間に形成される空洞部に溶融樹脂を射出することにより、前記ベースフィルムの前記電極パターン層の形成されている表面に沿って前記溶融樹脂を流し込むとともに、前記溶融樹脂の熱で前記導電性接着剤を軟化させて前記導電性接着剤で前記電極パターン層と前記接点ピンとを接着させる射出工程と、
   前記溶融樹脂を冷却・固化することにより、前記ベースフィルムで表面の少なくとも一部が覆われておりかつ前記接点ピンの一端側を埋設して他端を前記ベースフィルムから露出させている成形体を形成するとともに、前記導電性接着剤を固化する冷却工程とを備え、
   前記導電接着剤は導電性フィラーとバインダーとを含み、
   前記バインダーは塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含む、複合成形品の製造方法。
6. 第１型に、導電性接着剤が塗布された電極パターン層及び転写層を有するベースフィルムを配置し、第２型に、導電性を有する接点ピンを配置する配置工程と、
   前記導電性接着剤に前記接点ピンが接触するように、又は前記接点ピンが前記ベースフィルムを貫通するように、前記第１型と前記第２型とを型締めする型締め工程と、
   前記第１型と前記第２型との間に形成される空洞部に溶融樹脂を射出することにより、前記ベースフィルムの前記電極パターン層の形成されている表面に沿って前記溶融樹脂を流し込むとともに、前記溶融樹脂の熱で前記導電性接着剤を軟化させて前記導電性接着剤で前記電極パターン層と前記接点ピンとを接着させる射出工程と、
   前記溶融樹脂を冷却・固化することにより、前記転写層で表面の少なくとも一部が覆われておりかつ前記接点ピンの一端側を埋設して他端を露出させている成形体を形成するとともに、前記導電性接着剤を固化する冷却工程とを備え、
   前記導電接着剤は導電性フィラーとバインダーとを含み、
   前記バインダーは塩化ビニル・酢酸ビニル共重合樹脂を含む、複合成形品の製造方法。

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