TWI571376B - 射出成形品與其製造方法、及電子機器 - Google Patents

射出成形品與其製造方法、及電子機器 Download PDF

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Description

射出成形品與其製造方法、及電子機器
本發明係有關用於將接點銷(contact pin)與電極圖案電性連接的射出成形品及其製造方法，特別是關於使用導電黏著劑來電性連接接點銷與電極圖案的射出成形品及其製造方法。
先前技術中，以電性連接接點銷與電極圖案的方法而言，有插入成形(insert-molding)法。在插入成形法中，係在基底膜上設置電極圖案，先預使電極圖案與接點銷接觸，再用成形樹脂覆蓋基底膜、電極圖案及接點銷，使之冷卻、凝固，而將接點銷與電極圖案電性連接。
此外，作為電性連接接點銷與電極圖案的其他方法，有插出成形(outsert-molding)法。在插出成形法中，係以能形成到達電極圖案上之孔的方式，用成形樹脂覆蓋基底膜及電極圖案，在該孔內注入導電黏著劑後，插入接點銷，使電極圖案與接點銷電性連接。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2010-206792號公報
先前技術的插入成形法中，有接點銷與電極圖案的電性連接不充分的情形，而有電性連接不能確實執行的問題。
另一方面，插出成形法中，相較於先前的插入成形法，雖能確實執行電性連接，但在將接點銷插入至孔之前，必須注入導電黏著劑。但，導電黏著劑係注入於孔之底部，故導電黏著劑中的溶劑難以揮發，該黏著劑要乾燥並凝固很花費時間。基底膜會因溶劑的作用而溶解、或潤脹，而在外觀上產生異常。而且，為了要將導電黏著劑注入該孔，必須使孔徑大於注入器的前端針徑，但若將孔徑加大，則會因孔周邊部分的基底膜與成形樹脂的收縮差，而在與孔對應之部分的位置產生看起來膨大的情形，有外觀上也喪失一體感的顧慮。而且，將接點銷插入設在成形樹脂之孔時，由於接點銷會直接推抵到電極圖案，而有在電極圖案及薄基底膜上留下銷痕的情形。此外，有因插入於孔的接點銷而使電極圖案破裂、且因此而使基底膜裂開、在某些情形中甚至會有接點銷貫穿電極圖案及基底膜等等問題。還有，為了使插入的接點銷不會搖晃，而將該孔徑開得比接點銷窄，且在插入時，必須一邊對接點銷施以超音波振動，一邊令孔部之和銷周圍接觸的成形樹脂軟化，同時進行壓 入，而有使工序變得複雜的問題。
因此，本發明之目的在於解決前述先前技術的課題，而提供一種接點銷與電極圖案電性連接很充分的射出成形品及其製造方法。
本發明第1態樣之射出成形品係具備：基底膜；電極圖案，形成於前述基底膜上；導電黏著劑，形成於前述電極圖案之上面；接點銷，具有導電性，該接點銷係和前述導電黏著劑接觸，並經由前述導電黏著劑而和前述電極圖案電性連接；及成形樹脂，以將前述導電黏著劑與前述接點銷的一部分埋起來的方式，沿著前述基底膜射出成形。
前述第1態樣的射出成形品中，前述導電黏著劑係為由導電填充料(filler)、黏合劑(binder)及溶劑所構成之導電黏著劑，前述黏合劑以熱塑性樹脂為佳。
前述第1態樣的射出成形品中，前述導電黏著劑係形成為使其與前述接點銷接觸的部分隆起成山形，而從前述電極圖案上面到前述導電黏著劑之山頂部的厚度，較佳為成形樹脂厚度之3至30%的範圍。
前述第1態樣的射出成形品中，前述接點銷亦可為銷表面設有緞紋狀(satin)凹凸、或環狀壓紋溝的接點銷。
前述第1態樣的射出成形品中，前述接點銷亦 可為設有朝著和前述導電黏著劑接觸的銷前端縮小呈錐形之推拔部的接點銷。
前述第1態樣的射出成形品中，前述接點銷亦可為具有和前述導電黏著劑接觸的銷前端呈擴開狀之銷前端部的接點銷。
前述第1態樣的射出成形品中，前述接點銷亦可包含：相對於銷軸方向斜向設於銷表面的環狀壓紋溝；及因為使前述壓紋溝延長形成而設於和前述導電黏著劑接觸之銷前端之圓周部的凹凸部。
本發明第2態樣之射出成形品的製造方法包括下列步驟：準備具備固定模、及對前述固定模離合自如之活動模的射出成形模具的步驟；在前述活動模之內面安置設有電極圖案及導電黏著劑之基底膜的步驟；在前述固定模之內面配置具有導電性之接點銷的步驟；以使前述活動模側之前述導電黏著劑與前述固定模側之前述接點銷接觸的方式，將前述活動模與前述固定模鎖模的步驟；對安置有前述基底膜之前述活動模與前述固定模之間所形成之空洞部射出熔融樹脂，使前述熔融樹脂密接於前述導電黏著劑與前述接點銷的各自表面，使之冷卻、凝固而形成為成形樹脂的步驟；及將前述固定模與前述活動模打開，並取出包含下列 各部之射出成形品的步驟，該射出成形品包含：前述基底膜；前述電極圖案，形成於前述基底膜上；前述導電黏著劑，形成於前述電極圖案之上面；前述接點銷，和前述導電黏著劑接觸，並經由前述導電黏著劑而和前述電極圖案電性連接；及前述成形樹脂，以將前述導電黏著劑與前述接點銷之一部分埋起來的方式沿著前述基底膜射出成形。
前述第2態樣之射出成形品的製造方法中，在將設有前述電極圖案及前述導電黏著劑之前述基底膜安置在前述活動模之內面的步驟中，較佳為使前述導電黏著劑乾燥。
前述第2態樣之射出成形品的製造方法中，對安置有前述基底膜之前述活動模與前述固定模之間所形成的空洞部射出熔融樹脂，使前述熔融樹脂密接於前述導電黏著劑與前述接點銷的各自表面，並使之冷卻、凝固的步驟，較佳為前述導電黏著劑係使用藉前述熔融樹脂之熱與壓力而變形的導電黏著劑。
本發明第3態樣之使用射出成形品的電子機器，係為使用前述第1態樣之射出成形品。
若依本發明之射出成形品及製造方法，由於接點銷與電極圖案之間具有導電黏著劑，故接點銷與電極圖案之電性連接能夠確實執行。而且，沒有插出成形法的超音波壓入等工序，不需要使導電黏著劑中之溶劑揮發的乾燥時間，故製造工序及前置時間得以減少。結 果，可以低成本製得不會因導電黏著劑中之溶劑的作用而產生基底膜溶解、或潤脹等導致外觀異常的射出成形品。再者，由於未在成形樹脂中設置孔，故不會因在孔周邊部的基底膜與成形樹脂之收縮差而使和孔部分對應的部位產生膨大的情形，可以獲得良好的外觀。此外，由於成形後也不需將接點銷插入，故銷的痕跡殘留於電極圖案及基底膜、基底膜破裂、甚至某些情況中產生接點銷貫穿電極圖案及基底膜等問題，均得以獲得抑制。
2、35、36、37‧‧‧接點銷
3‧‧‧導電黏著劑
4‧‧‧電極圖案
5‧‧‧基底膜
6‧‧‧設計層
7‧‧‧成形樹脂
8‧‧‧熔融樹脂
10、40‧‧‧射出成形品
11‧‧‧設有緞紋狀凹凸的接點銷
12‧‧‧設有環狀壓紋溝的接點銷
13‧‧‧設有推拔部的接點銷
14‧‧‧具有銷前端經擴開之銷前端部的接點銷
15‧‧‧設有斜壓紋溝的接點銷
21‧‧‧活動型(CAV)
22‧‧‧固定型(COR)
30‧‧‧支持部
31‧‧‧肋
32‧‧‧開口
33、34‧‧‧缺口
第1圖為顯示實施形態1之射出成形品的立體圖。
第2圖為第1圖之射出成形品的A-A線剖面圖。
第3圖為顯示實施形態1之射出成形品之構成的放大剖面圖。
第4圖之(a)為顯示實施形態1之射出成形品的接點銷表面形狀例的俯視圖，(b)為顯示接點銷之另一表面形狀例的俯視圖。
第5圖之(a)為顯示實施形態1之射出成形品的接點銷表面形狀例的俯視圖，(b)為顯示接點銷之另一表面形狀例的俯視圖。
第6圖之(a)為顯示實施形態1之射出成形品的接點銷另一表面形狀例的俯視圖，(b)為顯示接點銷之另一前端形狀例的立體圖。
第7圖為顯示實施形態1之射出成形品的導電黏著劑厚度的剖面圖。
第8圖之(a)至(d)為顯示實施形態2之射出成形品製造方法之各工序的剖面圖。
第9圖為顯示接點銷之其他實施形態的立體圖。
第10圖為顯示本發明其他實施形態之概略構成的局部俯視圖。
第11圖之(a)為第10圖所示之X-X線的剖面圖，(b)為第10圖所示之Y-Y線的剖面圖，(c)為對應第11圖之(a)之其他實施形態的剖面圖。
[實施發明之形態]
以下使用附圖就本發明之射出成形品及其製造方法，加以說明。此外，附圖中，實質上相同的構件，係標註相同的符號。
(實施形態1)
<射出成形品>
第1圖為顯示本發明實施形態1之射出成形品10的立體圖。第2圖為第1圖之射出成形品10的A-A線剖面圖。第1圖及第2圖所示之實施形態1的射出成形品10具備有接點銷2、導電黏著劑3、電極圖案4、基底膜5及成形樹脂7。再者，在上述構成之外，也可具有絕緣層、屏蔽層、保護表面不受損傷之剝離層、用以表現其式樣設計的設計層、用以提升和成形樹脂7之黏著性的錨定層等。
第3圖為顯示實施形態1之射出成形品10之構成的放大剖面圖。該射出成形品10中，具備：基底膜5、形成於基底膜5上的電極圖案4、形成於電極圖案4之上 面的導電黏著劑3、與導電黏著劑3接觸並經由導電黏著劑3而和電極圖案4電性連接且具有導電性的接點銷2、及以將導電黏著劑3與接點銷2之一部分埋起來的方式沿著基底膜5予以射出成形的成形樹脂7。此外，第3圖顯示設有設計層6時的構造的一例。
若依上述構成，由導電性材料製成之接點銷2與電極圖案4係經由導電黏著劑3而電性連接。而且，成形樹脂7為密接於接點銷2之一部分及導電黏著劑3之表面。此外，該射出成形品10中，電極圖案4也可為2維圖案。或者，電極圖案4也可為3維圖案。
該射出成形品10中，如上所述，接點銷2與電極圖案4可利用導電黏著劑3確實執行電性連接。而且，由於成形樹脂7係密接於接點銷2之一部分及導電黏著劑3之表面，故相較於插出成形法，接點銷2可牢固地固定。
而且，不用像插出成形法那樣在成形樹脂7中開設孔，故不會因孔周邊部的基底膜5與成形樹脂7的收縮差而在與孔對應之部分的位置產生膨大現象，可以獲得良好的外觀。尤其是由於不用在成形後插入接點銷2，故銷的痕跡殘留在電極圖案4及基底膜5、基底膜5破裂、在某些情況中接點銷2貫穿電極圖案4及基底膜5等問題均得以抑制。
接著，就該射出成形品10的構成元件加以說明。
<接點銷>
以接點銷2而言，係由具有導電性之材料所製成者，例如可以使用銅、黃銅、磷青銅、鐵、不鏽鋼等材料。外徑以 0.2至2.0mm為佳， 0.4至1.0mm更佳。
第4圖之(a)係顯示本發明實施形態1之射出成形品10之接點銷2之一表面形狀例的俯視圖，第4圖之(b)為接點銷2之另一表面形狀例的俯視圖。如第4圖之(a)所示，關於接點銷2，亦可為銷表面設有緞紋(satin finished surface)狀凹凸的接點銷11。此外，如第4圖之(b)所示，亦可為銷表面設有環狀壓紋溝的接點銷12。藉由在銷表面設置凹凸或溝，成形樹脂7會在進入銷表面之凹凸或溝後凝固，使接點銷2難以脫落。
第5圖之(a)為顯示實施形態1之射出成形品10之接點銷2之一表面形狀例的俯視圖。第5圖之(b)為接點銷2之另一表面形狀例的俯視圖。如第5圖之(a)所示，接點銷亦可為設有其外徑朝銷前端漸縮之推拔部的接點銷13。藉由在銷前端設置推拔部，由於接點銷2之銷前端容易深陷入導電黏著劑3，故接點銷2與導電黏著劑3的接觸會很穩定。而且，如第5圖之(b)所示，接點銷也可為具有將銷前端予以擴開之銷前端部的接點銷14。以接點銷14之前端部形狀而言，有大致圓柱形、大致圓板形、或大致倒圓錐形(無圖示)。接點銷14中，擴開之銷前端部會成為防止接點銷從成形樹脂7脫落，即使銷之形狀上未設置凹凸或壓紋溝等，接點銷14也會難以脫落。
第6圖之(a)為顯示本發明實施形態1之射出成形品10之接點銷2之另一表面形狀例的俯視圖，第6圖 之(b)為顯示接點銷2之另一前端形狀例的立體圖。如第6圖之(a)及第6圖之(b)所示，關於接點銷2，也可為在銷表面設置有相對於銷軸方向成斜向之壓紋溝及在銷前端之圓周部設置凹凸部的接點銷15。如上所述，藉由在銷表面設置溝，接點銷會變得難以脫落。而且，藉由在銷前端之圓周部設置凹凸部，導電黏著劑3會深入凹凸部，可以形成和接點銷2確實接觸的接點。
<導電黏著劑>
導電黏著劑3係由導電填充料、黏合劑及溶劑所構成。以導電填充料而言，可以使用金、銀、銅、鋁、鎳、碳、石墨、或在脲烷(urethane)粒子或二氧化矽(silica)表面鍍以銅、鎳、銀等金屬的導電性粉末等。又，以黏合劑而言，有聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯-馬來酸共聚樹脂或松香系、松香酯系、石油樹脂等各種熱塑性樹脂，且可用適合於前述樹脂之溶劑予以溶解糊化的製品，也可用網版印刷或塗布器施行塗布。
第7圖為顯示本發明實施形態1之射出成形品10之導電黏著劑3之厚度d1的剖面圖。如第7圖所示，導電黏著劑3係形成為其與和接點銷2接觸的部分隆起成山形，而從電極圖案4上面到導電黏著劑3之山頂的厚度d1，以成形樹脂7之厚度d2的3至30%之範圍為佳。因為導電黏著劑3的厚度d1太厚時，熔融樹脂8射出時的流動阻力變大，導電黏著劑3會被熔融樹脂8沖流。再者，導電黏著劑3的厚度d1太薄時，接點銷2和電極圖案4的電性連 接會變得不穩定。
此外，也可不使用溶劑，而使用使前述各熱塑性樹脂熱熔融，令導電填充料分散於其中的熱熔導電黏著劑。熱熔導電黏著劑由於不含溶劑，在常溫係呈固態或半固態，故不必使導電黏著劑乾燥，只要在熔融樹脂8射出時進行加熱熔融，冷卻、凝固時就可提供黏著效果。
<電極圖案>
電極圖案可用電極圖案專用印墨以網版印刷、或凹版印刷來形成。此外，電極圖案也可用金屬蒸鍍膜來形成。
<電極圖案用印墨>
電極圖案用印墨包含導電填充料、及黏合劑。以導電填充料而言，可使用金、銀、銅、鋁、鎳、碳、石墨、或在脲烷粒子或二氧化矽表面鍍以銅、鎳、銀之粉末等。再者，以黏合劑而言，可使用將聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯共聚樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯-馬來酸共聚樹脂之單獨一種樹脂或混合樹脂等熱塑性樹脂，以適合網版印刷、凹版印刷、膠版印刷等各種印刷方式之溶劑溶解的印墨。而且，也可使用環氧系、脲烷系、丙烯酸系之熱硬化型樹脂或UV硬化型樹脂作為黏合劑。
<金屬蒸鍍膜>
電極圖案層可為鋁或銅等之金屬蒸鍍膜。也可為藉由對層疊在基底膜之鋁或銅箔進行蝕刻所形成者。
<基底膜>
以基底膜5之材質而言，可使用例如聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚碳酸酯樹脂、PBT樹脂、苯乙烯樹脂、ABS樹脂薄膜、及丙烯酸樹脂與ABS樹脂之多層薄膜、丙烯酸樹脂與聚碳酸酯樹脂之多層薄膜等。
<設計層>
設計層6也可為了裝飾射出成形品10之外觀而設置。同時，以設計層6之材料而言，可使用以例如脲烷樹脂、丙烯酸脲烷樹脂、聚酯脲烷樹脂、丙烯酸系樹脂、氯乙烯-乙酸乙烯酸共聚物樹脂等熱硬化性樹脂、UV硬化性樹脂、熱塑性樹脂作為黏合劑之印墨。此外，設計層6之外，亦可設置絕緣層、屏蔽層、剝離層、黏著層、錨定層等層。
<成形樹脂>
成形樹脂7可為透明、半透明、不透明之任一種。而且，成形樹脂7可予以著色或不著色。作為成形樹脂7的樹脂，可舉出聚苯乙烯系樹脂、聚烯烴系樹脂、ABS樹脂、AS樹脂、或AN樹脂等汎用樹脂。此外，作為成形樹脂7之其它樹脂，可使用聚碳酸酯系樹脂、聚縮醛系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯系樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯系樹脂、或超級工程樹脂(聚碸樹脂、聚苯硫醚系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚丙烯酸酯樹脂)。作為成形樹脂7之另外其他樹脂，也可使用添加有玻璃纖維或無機填充料等增強材的複合樹脂。
(實施形態2)
接著，使用第8圖之(a)至(d)，就實施形態2之射出成形品10的製造方法加以說明。第8圖之(a)至(d)係為顯示本發明實施形態2之射出成形品10之製造方法各工序的剖面圖。
(1)準備具備有固定模22、及對於該固定模22離合自如之活動模21的射出成形用模具(第8圖之(a))。
(2)在活動模21之內面安置設有電極圖案4及導電黏著劑3之基底膜5(第8圖之(a))。導電黏著劑3以經乾燥者為佳。還有，導電黏著劑3係為由導電填充料、黏合劑及溶劑所構成之導電黏著劑，而且以使用黏合劑屬於熱塑性樹脂的導電黏著劑為佳。而且，導電黏著劑3的厚度d1較佳為在成形樹脂7厚度d2的3~30%的範圍內。此外，也可使用熱熔導電黏著劑。基底膜5之下側可設有用以裝飾射出成形品10之外觀的設計層6，此外也可具有絕緣層、屏蔽層、剝離層、錨定層等。
(3)在固定模22之內面配置具有導電性之接點銷2(第8圖之(a))。接點銷2可使用銷表面設有緞紋狀凹凸的接點銷11(第4圖之(a))，也可使用銷表面設有環狀壓紋溝的接點銷12(第4圖之(b))。而且，也可使用銷前端部設有向銷前端漸縮成錐狀之推拔部的接點銷13、或具有使銷前端擴開之銷前端部的接點銷14(第5圖之(a)、第5圖之(b))。還有，也可使用包含環狀壓紋溝及凹凸部的接點銷15(第6圖)。該環狀壓紋溝係於銷表面相對於銷軸方向斜向設置，該凹凸部則因為使壓紋溝延長形成而設置在和導電黏著劑3接觸之銷前端的圓周部分。
(4)以使活動模21之導電黏著劑3與配置於固定模22之內面的接點銷2接觸的方式，將活動模21與固定模22鎖模(第8圖(b))。模具鎖模時，接點銷2之前端部會一邊強力推壓導電黏著劑3之表面一邊插入，銷之正下方的導電黏著劑3中會有壓縮應力殘留，形成導電黏著劑3被上推到接點銷2周圍的狀態。
(5)對形成於安置有基底膜5之活動模21與固定模22之間的空洞部射出熔融樹脂8，令熔融樹脂8密接於導電黏著劑3與接點銷2各自的表面，使之冷卻、凝固而形成為成形樹脂7(第8圖之(c))。熔融樹脂8射出時，由於熔融樹脂8之熱與壓力，導電黏著劑3會軟化、變形，故上述壓縮應力得以緩和下來，然後，被上推到接點銷2之周圍的導電黏著劑3會以包覆的方式黏著於接點銷2之前端部周邊，故導電黏著劑3與接點銷2的密接度得以提升。
(6)將活動模21與固定模22打開，即可取出由下列各元件所組成的射出成形品10(第8圖(d))，亦即：基底膜5、形成於基底膜5上的電極圖案4、形成於電極圖案4之上面的導電黏著劑3、和導電黏著劑3接觸並經由導電黏著劑3而與電極圖案4電性連接的接點銷2、及以將導電黏著劑3與接點銷2之一部分埋起來的方式沿著基底膜5射出成形的成形樹脂7。
利用以上方式即可製得射出成形品10。
若依該射出成形品10之製造方法，由於在接點銷2與電極圖案4之間具有導電黏著劑3，故可確實執行接點銷2與電極圖案4之電性連接。而且，相較於插出成 形法，成形樹脂7係密接於導電黏著劑3及接點銷2之表面，故可將接點銷2更牢固地固定。
再者，由於沒有像插出成形那樣的超音波壓入等工序，不需要使導電黏著劑3中之溶劑揮發的乾燥時間，故可減少製造工序及前置時間。結果，可以低成本製得不會因導電黏著劑3中溶劑的作用導致基底膜5的溶解、潤脹等而發生外觀異常的射出成形品10。此外，因為成形樹脂7中未設置孔，故不會因在孔周邊部的基底膜5與成形樹脂7之收縮差而使與孔對應的部位膨大，可獲得良好的外觀。而且，沒有將接點銷2壓入的操作，電極圖案4及基底膜5殘留銷跡、基底膜5破裂、在某些情況中發生的接點銷2貫穿電極圖案4及基底膜5等問題均得以抑制。
在上述製造方法之步驟(2)使導電黏著劑3乾燥的情形中，在上述製造方法之步驟(5)中射出熔融樹脂8時，導電黏著劑3會黏著在設於基底膜5上的電極圖案4，故不會被熔融樹脂8沖流。結果，即使在和射出成形同時將接點銷2插入之情況下，也可藉著導電黏著劑3確實執行接點銷2與電極圖案4的電性連接。
又，在上述製造方法之步驟(5)中，以導電黏著劑3而言，藉由使用藉熔融樹脂8之熱與壓力而變形的導電黏著劑，例如由導電填充料、黏合劑及溶劑所構成的導電黏著劑，且黏合劑屬於熱塑性樹脂的導電黏著劑或熱熔導電黏著劑，熔融樹脂8射出時已凝固的導電黏著劑3會因熔融樹脂8之熱與壓力而變形，使導電黏著劑3 以包覆接點銷2之前端部周邊的方式進行黏著。結果，導電黏著劑3與接點銷2的密接度增高，導電性得以提升。此外，可以使用設有第4至6圖所示之緞紋狀凹凸的接點銷11、設有環狀壓紋溝的接點銷12、設有推拔部的接點銷13、具有銷前端經擴開之銷前端部的接點銷14、設有斜壓紋溝的接點銷15。使用接點銷11、12、13、14、15時，導電黏著劑3會深入銷表面及前端部之溝、或凹凸部，故可以形成更確實的接點。而且，藉著成形樹脂7深入銷表面之凹凸或溝、或使銷前端形成擴開之銷前端部，接點銷2即難以從成形樹脂7脫落。
以使用射出成形品10之電子機器而言，例如，智慧型手機、平板電腦、行動音樂播放機、行動電話、電子書閱讀器、IC錄音機等。
再者，在上述各實施形態中，接點銷2係為具有細長圓柱狀，但只要是一方端部會和形成於電極圖案上面之導電黏著劑接觸、經由導電黏著劑而和電極圖案電性連接、具有導電性者，亦可為平板狀等其他形狀。
參照第9圖之(a)，接點銷35係由帶狀延伸之平板狀所構成，在兩端之中央部位分別形成有1個圓形開口32。接點銷35之材質，係和接點銷2同樣地由導電性材料所構成，較佳為例如使用板厚t為0.05mm至2mm、板寬w為1mm至8mm者。而且，較佳為例如使用板厚t為0.15mm至1mm、板寬w較佳為1.5mm至4mm者。板厚若太薄，則在成形樹脂7射出成形時，容易因樹脂壓而使接點銷35發生彎曲等非期望的變形；板厚若太厚，成形樹脂7之表側面 配置接點銷35的部分會產生扭曲，容易產生外觀設計上的缺點。板厚若太厚，若有將接點銷之前端施以彎曲的2次加工時，則會變得難以彎曲。板寬若太窄，會容易產生和板厚太薄時相同的現象；板寬太寬，則成形樹脂7射出成形時會施加有較大的樹脂壓，容易因樹脂壓而產生變形。接點銷35的大小係按照智慧型手機或平板電腦等適用射出成形品40之商品或商品內部之組件構成而適當選定。
由於射出成形品40的基本構成係和射出成形品10共通，故參照第10圖及第11圖之(a)、(b)，以和射出成形品10相異的構成為中心，就射出成形品40加以說明。射出成形品10中，接點銷2具有圓柱狀，但射出成形品40中，如上所述，接點銷35具有細長平板狀，並使其一端和導電性黏著劑接觸，其一端之開口32則埋在成形樹脂7中，另一端則露出於成形樹脂7，並以從基底膜5朝正交方向延伸成帶狀的方式予以固定。露出的接點銷35形成有作為成形樹脂7之一部分的支持部30，該支持部30沿著接點銷35之外周面，從成形樹脂7之上面一體的豎立至預定高度。支持部30係構成為補強構件。而且，支持部30之長邊側的豎立面形成有平板狀之肋31作為成形樹脂7的一部分。肋31係形成為對於支持部30之長邊側的豎立面成正交，並以越向上寬度越窄的方式從成形樹脂7上面一體地豎起直到支持部30的上面。肋31形成時，係和支持部30一體成形，使支持部30及肋31構成為從成形樹脂7之上面以一體豎立之方式形成的補強構件。埋設於 成形樹脂7之接點銷35的開口32，因為充填有成形樹脂7，故藉由設置該開口32，即使將接點銷35拉拔，也難以脫落，而且，即使推按接點銷35，也可難以穿透射出成形品40的表面側。開口32雖係形成於接點銷35之兩端，從成形樹脂7露出之側的端部，也可不形成開口32。接點銷35之兩端形成開口32，預先使接點銷形成兩端對稱的形狀的話，則將接點銷35之任一端部埋設在成形樹脂7均可，使射出成形品40之製造變得容易。第11圖之(a)中，在被支持部30覆蓋的部分追加1個，並在成形樹脂7內朝軸方向排列2個的方式形成開口32，就可將接點銷35更牢固地固定。由俯視圖觀之，支持部30係沿著接點銷35之外周面沿形成為環狀，但只要是能夠提升接點銷35之固定度的形狀，C字形等由俯視觀之局部不具備支持部30的部分也可存在。
射出成形品40中，構成有支持部30、肋31，使接點銷35對於水平方向之強度或彎曲變形難度提高，而得以更穩定的狀態固定於成形樹脂7。參照第11圖之(c)，也可不用構成支持部30與肋31，而將接點銷35以單獨方式使其一端埋設於成形樹脂7，同時豎立起來。或者，如第11圖之(a)、(b)所示，不構成肋31，僅構成支持部30亦可。又，在使用圓柱狀接點銷2之先前實施形態的射出成形品10中，為了使接點銷2更穩定的固定，也可和射出成形品40之支持部30、肋31同樣地形成支持部或肋。
接點銷35係在其兩端形成有開口32，但也可為其他形狀。例如，參照第9圖之(b)，接點銷36具有延 伸成帶狀的平板形，且在其2個長邊兩端，以頂點朝向內方的方式形成三角形缺口33，以取代開口32。參照第9圖之(c)，接點銷37具有延伸成帶狀的平板形，且在兩端邊的中央以寬度隨著朝向內方而擴展的方式形成梯形缺口34，以取代開口32。一方端部的缺口33、34埋設於成形樹脂7，使接點銷36、37難以從成形樹脂7脫落。開口或缺口並不是只形成於接點銷之兩端，也可從一方端部到另一方端部連續形成3個以上的開口或缺口。要形成在長邊的缺口，並不是一定要形成於兩側，也可以只形成於單側。開口或缺口之數量並無限定。在接點銷35、36、37之至少埋設於成形樹脂7的部分，形成開口32、缺口33、34。有關於開口或缺口之形狀、大小、位置，只要是即使拉拔接點銷也難以脫落、或者推按接點銷也難以使其貫穿射出成形品之表面側的形狀、大小、位置，也可為上述以外的其他形狀、大小、位置。根據所要求的拉拔強度，也可完全不在這些接點銷上形成開口、缺口。
射出成形品40中，由於接點銷35具有平板形，故和圓柱狀者有所不同，從軸方向來看，由於構件具有方向性且面積較大，其與內建組件的電性接合較容易。又，接點銷35中，和圓柱狀接點銷2比較，由於其與導電黏著劑的接觸面積增大，可使電極圖案4和接點銷35的導通更穩定化，可以流通更大的電流。而且，因為是平板形，開口或缺口容易形成，可使接點銷35之拉拔強度容易提升。
[產業上之可利用性]
若依本發明之射出成形品及其製造方法，對於將接點銷與電極圖案電性連接的情況甚為有用。特別是，以電極圖案而言，例如，近年來用於行動終端機之天線、或靜電式電容結合型電力傳送用圖案等電極圖案，在以接點銷對電極圖案電性連接時，甚為有用。
2‧‧‧接點銷
3‧‧‧導電黏著劑
4‧‧‧電極圖案
5‧‧‧基底膜
6‧‧‧設計層
7‧‧‧成形樹脂
10‧‧‧射出成形品

Claims (12)

  1. 一種射出成形品，係具備：基底膜；電極圖案，形成於前述基底膜上；導電黏著劑，形成於前述電極圖案之上面且其黏合劑是熱塑性樹脂；接點銷，具有導電性，該接點銷的一端係和前述導電黏著劑接觸，並經由前述導電黏著劑而和前述電極圖案電性連接，配置成從前述電極圖案豎起；及成形樹脂，以將前述導電黏著劑與前述接點銷的一部分埋起來且露出前述接點銷的另一端的方式，沿著前述基底膜射出成形。
  2. 如申請專利範圍第1項之射出成形品，其中，前述成形樹脂為沿著前述基底膜的形狀，具有一定的厚度，前述導電黏著劑係以前述接點銷豎起的部分成為山形的方式形成，從前述電極圖案上面直到前述導電黏著劑之山頂部的厚度，係為前述厚度之3至30%的範圍。
  3. 如申請專利範圍第1項之射出成形品，其中，前述接點銷在銷表面設有緞紋狀(satin)凹凸。
  4. 如申請專利範圍第1項之射出成形品，其中，前述接點銷在銷表面設有環狀壓紋溝。
  5. 如申請專利範圍第1項之射出成形品，其中，前述接點銷在和前述導電黏著劑接觸的銷前端設有推拔部。
  6. 如申請專利範圍第1項之射出成形品，其中，前述接點銷具有將其和前述導電黏著劑接觸的銷前端擴開的銷前端部。
  7. 如申請專利範圍第1項之射出成形品，其中，前述接點銷包含：環狀壓紋溝，相對於銷軸方向斜向設於銷表面；及凹凸部，藉由使前述壓紋溝延長形成而設於和前述導電黏著劑接觸之銷前端之圓周部。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之射出成形品，其中，前述接點銷具有平板形，且於埋設在前述成形樹脂的部分形成有開口或缺口。
  9. 如申請專利範圍第1至7項中任一項之射出成形品，其中，再具備有沿著前述接點銷的外周面，以一體豎起的方式從前述成形樹脂的上面形成的補強構件。
  10. 一種射出成形品的製造方法，包括下列步驟：準備具備固定模、及鎖模於前述固定模之活動模的射出成形模具的步驟；在前述活動模之內面安置具有電極圖案及導電黏著劑之基底膜的步驟，該導電黏著劑設於該電極圖案上且其黏合劑是熱塑性樹脂；在前述固定模之內面，將具有導電性之接點銷配置成從前述固定模之內面豎起的步驟；以使前述導電黏著劑與前述接點銷接觸的方式，將前述活動模與前述固定模鎖模的步驟； 對前述固定模與前述活動模之間所形成之空洞部射出熔融樹脂，藉由前述熔融樹脂的熱使前述導電黏著劑軟化，並且使前述熔融樹脂密接於前述導電黏著劑與前述接點銷的表面，使之冷卻、凝固而形成為成形樹脂的步驟；及將前述固定模與前述活動模打開，並取出包含下列各部之射出成形品的步驟，該射出成形品包含：前述基底膜；前述電極圖案，形成於前述基底膜上；前述導電黏著劑，形成於前述電極圖案之上面且其黏合劑是熱塑性樹脂；前述接點銷，其一端和前述導電黏著劑接觸，並經由前述導電黏著劑而和前述電極圖案電性連接，配置成從前述電極圖案豎起，且具有導電性；及前述成形樹脂，以將前述導電黏著劑與前述接點銷之一部分埋起來且露出前述接點銷的另一端的方式，沿著前述基底膜射出成形。
  11. 如申請專利範圍第10項之射出成形品的製造方法，其中，在前述活動模之內面配置具有前述電極圖案及前述導電黏著劑之前述基底膜的步驟中，使前述導電黏著劑乾燥，前述導電黏著劑形成於前述電極圖案之上面且其黏合劑是熱塑性樹脂。
  12. 一種電子機器，係使用如申請專利範圍第1至9項中任一項之前述射出成形品。
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