JP7426888B2 - 導電性フィルム一体化成形品の製造方法、並びに導電性フィルム一体化成形品及び電気製品 - Google Patents

Description

本発明は、接続ピン及び導電性フィルムと成形体とが一体化された導電性フィルム一体化成形品の製造方法、並びに、導電性フィルム一体化成形品及び当該導電性フィルム一体化成形品を備える電気製品に関する。

従来から、特許文献１に記載されている複合成形品が知られている。この複合成形品は、電極パターン層を有するベースフィルムと、ベースフィルムを貫通している接点ピンとを備えている。接点ピンの一端側は、成形体に埋設されて固定されている。この複合成形品では、導電性接着剤により、接点ピンと電極パターンとの間の電気的接続が形成されている。また、特許文献１には、このような複合成形品の製造方法が記載されている。

特開２０１５－３９８０７号公報

しかしながら、特許文献１に記載の製造方法によって、例えば、アンテナを形成しようとすると、アンテナの形状に電極パターン層をパターニングすることが必要になる。このようにして製造されるアンテナは、高価なものになる。そのため、高価なアンテナを用いる複合成形品も高価なものとなる。

本発明の課題は、所定の平面形状を持つ導電性フィルム及び接続ピンと成形体とが一体的に成形されてなる導電性フィルム一体化成形品を安価に提供することにある。

以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る導電性フィルム一体化成形品の製造方法は、（ａ）から（ｄ）のステップを備える。（ａ）のステップでは、第１型の第１キャビティ面に対して交差する方向に延びるように導電性の接続ピンをセットする。（ｂ）のステップでは、所定の平面形状を持つ導電性フィルムを接続ピンに被せて、導電性フィルムを第１型の第１キャビティ面に沿ってセットする。（ｃ）のステップでは、第１型に第２型を型締めして、第１型の第１キャビティ面と第２型の第２キャビティ面によってキャビティを形成する。（ｄ）のステップでは、キャビティに溶融樹脂または溶融エラストマーを流して、溶融樹脂または溶融エラストマーの圧力によって導電性フィルムを接続ピンに密着させるとともに、溶融樹脂または溶融エラストマーが冷却固化した樹脂製またはエラストマー製の成形体により接続ピンを導電性フィルムに対して交差する方向に起立させて固定し、接続ピン及び導電性フィルムと一体化された成形体を成形する。
このように構成された導電性フィルム一体化成形品の製造方法によれば、所定の平面形状を持つ導電性フィルムと接続ピンとの電気的接続を、溶融樹脂または溶融エラストマーの圧力と溶融樹脂または溶融エラストマーの冷却固化によって強固に行わせることができる。また、所定の平面形状を持つ導電性フィルムを用いることで、例えば電極パターン層を用いる場合に比べて、製造コストを引き下げることができる。

上述の導電性フィルム一体化成形品の製造方法は、（ａ）のステップでは、接続ピンの第１端部を第１キャビティ面に近い側にセットするとともに、接続ピンの第２端部を第１キャビティ面から遠い側にセットし、（ｄ）のステップでは、溶融樹脂または溶融エラストマーによって導電性フィルムを第１端部に沿うように折り曲げて第１端部に導電性フィルムの折り曲げ部を密着させ、溶融樹脂または溶融エラストマーで導電性フィルムを折り曲げた状態で溶融樹脂または溶融エラストマーを冷却固化させてもよい。
このように構成された導電性フィルム一体化成形品の製造方法は、接続ピンの第１端部に沿って導電性フィルムを溶融樹脂または溶融エラストマーによって折り曲げ部を密着させて、折り曲げ部の周囲の成形体によって導電性フィルムの折り曲げ部を接続ピンに強固に固定することができる。
上述の導電性フィルム一体化成形品の製造方法は、（ｄ）のステップでは、溶融樹脂または溶融エラストマーによって導電性フィルムを第１端部の凹部に押し込んで凹部の内面の少なくとも一部に導電性フィルムを密着させ、溶融樹脂または溶融エラストマーで導電性フィルムを押し込んだ状態で溶融樹脂または溶融エラストマーを冷却固化させてもよい。
このように構成された導電性フィルム一体化成形品の製造方法は、接続ピンの第１端部の凹部に導電性フィルムを密着させて、凹部の中に入り込んだ成形体によって導電性フィルムを接続ピンに強固に固定することができる。

上述の導電性フィルム一体化成形品の製造方法においては、導電性フィルムが、第１端部の凹部に対応する箇所に弱め線または切込みを持つ金属箔であって、（ｄ）のステップでは、溶融樹脂または溶融エラストマーによって弱め線または切込みで金属箔を引き裂いて開口させ、凹部の内面の少なくとも一部に金属箔の断裂部を密着させて溶融樹脂または溶融エラストマーを断裂部から凹部の中に流し込んで溶融樹脂または溶融エラストマーを固化させてもよい。
このように構成された導電性フィルム一体化成形品の製造方法は、接続ピンの第１端部の凹部に金属箔の断裂部を密着させて固化した樹脂によって、金属箔と接続ピンとの間の接触抵抗を低く保ちながら金属箔と接続ピンの間の電気的接続を維持させ易くなる。
上述の導電性フィルム一体化成形品の製造方法においては、接続ピンが、側面に凹みまたは突起を有し、（ｄ）のステップでは、接続ピンの凹みまたは突起の少なくとも一部を覆い且つ接続ピンの側面を支持するリブを溶融樹脂または溶融エラストマーで一体成形してもよい。
このように構成された導電性フィルム一体化成形品の製造方法は、リブにより接続ピンをしっかりと起立させることができ、また、リブと凹みまたは突起との係合によって接続ピンと導電性フィルムとの位置関係を固定して接続ピンと導電性フィルムとの電気的接続が切れるのを防ぐことができる。
上述の導電性フィルム一体化成形品の製造方法において、（ｄ）のステップでは、導電性フィルムの両面に溶融樹脂または溶融エラストマーを射出してもよい。
このように構成された導電性フィルム一体化成形品の製造方法は、成形体に導電性フィルムを両面から挟み込ませて導電性フィルムを成形体にしっかりと固定し、導電性フィルムと接続ピンとの間の電気的接続を切れ難くする。

本発明の一見地に係る導電性フィルム一体化成形品は、電気デバイスに被さる導電性フィルム一体化成形品であって、導電性の接続ピンと導電性フィルムと樹脂製またはエラストマー製の成形体とを備える。接続ピンは、第１端部、及び電気デバイスに電気的に接続される第２端部を有する。導電性フィルムは、少なくとも接続ピンに密接した折り曲げ部によって接続ピンに電気的に接続され、接続ピンと交差するように広がる所定の平面形状を持つ。成形体は、接続ピン及び導電性フィルムと一体に成形され、接続ピンを起立させるように支持するとともに、電気デバイスと一緒に接続ピンにも被さる。また、成形体は、折り曲げ部を固定するように第１端部との間に折り曲げ部を挟んで保持する保持部を有する。
このように構成された導電性フィルム一体化成形品は、接続ピンを起立させているので、接続ピンを介して容易に導電フィルムと電気デバイスの電気的接続を行わせることができる。また、この導電性フィルム一体化成形品は、導電性フィルムの折り曲げ部と導電性の接続ピンとを密着させた状態で、折り曲げ部を接続ピンの第１端部と成形体の保持部とで挟んで固定することにより、導電性フィルムと接続ピンの接触抵抗を低く維持しやすくなる。さらに、所定の平面形状を持つ導電性フィルムを用いることで、例えば電極パターン層を用いる場合に比べて、製造コストを引き下げることができる。

上述の導電性フィルム一体化成形品では、接続ピンが、側面に凹みまたは突起を有し、成形体は、凹みまたは突起を覆い且つ接続ピンの側面を支持するリブを有する、ように構成されてもよい。
このように構成された導電性フィルム一体化成形品は、リブにより接続ピンをしっかりと起立させることができ、また、リブと凹みまたは突起との係合によって接続ピンと導電性フィルムとの位置関係を固定して接続ピンと導電性フィルムとの電気的接続が切れるのを防ぐことができる。
上述の導電性フィルム一体化成形品では、前記成形体が、前記導電性フィルムの両面から前記導電性フィルムを挟んで前記導電性フィルムを固定する、ように構成されてもよい。
このように構成された導電性フィルム一体化成形品は、成形体に導電性フィルムを両面から挟み込ませて導電性フィルムを成形体にしっかりと固定し、導電性フィルムと接続ピンとの間の電気的接続を切れ難くする。

本発明の一見地に係る電気製品は、上述の導電性フィルム一体化成形品と、導電性フィルム一体化成形品の接続ピンに電気的に接続されている電気デバイスとを備える。

本発明に係る導電性フィルム一体化成形品または当該導電性フィルム一体化成形品を備える電気製品は、所定の平面形状を持つ導電性フィルム及び接続ピンと成形体とが一体的に成形されていて、しかも安価である。本発明に係る導電性フィルム一体化成形品の製造方法によれば、所定の平面形状を持つ導電性フィルム及び接続ピンと成形体とが一体的に成形されている導電性フィルム一体化成形品を安価に提供することができる。

導電性フィルム一体化成形品が適用されたワイヤレスイヤホンの使用例を示す概念図。 図１のワイヤレスイヤホンの拡大図。 図１のワイヤレスイヤホンの構造を説明するための断面図。 図１のワイヤレスイヤホンの構成の概要を説明するためのブロック図。 ワイヤレスイヤホンの蓋部の構成を説明するための模式的な断面図。 図５の中の円で囲まれた部分を拡大した部分拡大断面図。 アンテナを構成する導電性フィルムの一例を示す平面図。 導電性フィルムの構成を説明するための模式的な断面図。 接続ピンの第１端部を拡大した部分拡大側面図。 導電性フィルムの切込み部分を拡大した部分拡大平面図。 第１実施形態の導電性フィルム一体化成形品の製造方法の一例を示すフローチャート。 アンテナの形成を説明するための模式図。 接続ピンを第１型にセットする工程を説明するための第１型と第２型の模式的な断面図。 導電性フィルムを第１型にセットする工程を説明するための第１型と第２型の模式的な断面図。 第１実施形態の蓋部を成形する工程を説明するための第１型と第２型の模式的な断面図。 第２実施形態の導電性フィルム一体化成形品の構成を説明するための模式的な断面図。 導電性フィルムと支持部の一例を示す底面図。 第２実施形態の蓋部を成形する工程を説明するための第１型と第２型の模式的な断面図。 第３実施形態の導電性フィルム一体化成形品の構成を説明するための模式的な断面図。 接続ピンの第１端部を拡大した部分拡大側面図。 接続ピンの第１端部を拡大した拡大平面図。 他の接続ピンの第１端部を拡大した拡大平面図。 接続ピンの第１端部の周辺を拡大した部分拡大断面図。 第３実施形態の蓋部の支持部を成形する工程を説明するための第１型と第２型の模式的な断面図。 図２４の工程で成形される蓋部の模式的な断面図。 図２５の蓋部の支持部の間を樹脂で埋める工程を説明するための第１型と第２型の模式的な断面図。 第４実施形態の蓋部の構成を説明するための模式的な拡大断面図。 第４実施形態で用いられている接続面の部分拡大側面図。 接続ピンと接続されるアンテナのプレス加工部分を示す部分拡大平面図。 図２９に示されている部分の断面形状を示す部分拡大断面図。 導電性フィルムがセットされている第１型を示す模式的な断面図。 溶融樹脂の圧力で導電性フィルムが変形する前の状態を示す模式的な断面図。 第４実施形態の接続ピンの他の形態を示す模式的な断面図。 樹脂製の基材フィルムに銅箔を貼り付けた導電性フィルムの構成を示す模式的な断面図。 コート層で覆われた導電性フィルムと接続ピンの接続部の部分拡大断面図。 折り曲げ部の他の構成例を説明するための導電性フィルムの切込み部分を拡大した部分拡大平面図。 折り曲げ部の他の構成例を説明するための導電性フィルムと接続ピンの接続部の部分拡大断面図。 銅箔におけるアンテナの配列を示す平面図。 電極パターン層を用いる場合のアンテナの配列を示す平面図。

＜第１実施形態＞
（１）導電性フィルム一体化成形品を備える電気製品の概要
本願発明の第１実施形態として、導電性フィルム一体化成形品を備える電気製品として、ワイヤレスイヤホンを例に挙げて説明する。図１には、ワイヤレスイヤホン１をユーザーが使用している状態が示されている。ワイヤレスイヤホン１は、例えば、左右の耳に装着して用いられる。図２には、左右の耳に装着される２つのワイヤレスイヤホン１のうちの一方が拡大して示されている。ワイヤレスイヤホン１には、電波を受信するアンテナ２が設けられている。このワイヤレスイヤホン１のアンテナ２は、筐体３の内側に設けられている。
図３には、ワイヤレスイヤホン１の断面構造の一部が示されている。図４には、ワイヤレスイヤホン１の構成の一例を示すブロック図が示されている。ここでは、第１実施形態のワイヤレスイヤホン１の技術の説明にとって重要な構成について説明し、それ以外の部分については図３及び図４への記載と説明を省略する。ワイヤレスイヤホン１の筐体３は、本体部３ａと、蓋部３ｂとに分かれている。アンテナ２は、蓋部３ｂに設けられている。本体部３ａと蓋部３ｂで形成される収納空間ＳＰ１の中には、電気デバイス５が収納されている。電気デバイス５は、例えば、アンテナ２で受信された電波を電気信号に変換する受信機及び受信機が出力する電気信号（音声信号）を音波に変換して出力するトランスデューサを含んでいる。電気デバイス５は、本体部３ａに取り付けられている。アンテナ２と電気デバイス５とは、接続ピン７で電気的に接続されている。本体部３ａの音が出る部分には、耳の穴に挿入されるエラストマー製のイヤーピース６が取り付けられている。蓋部３ｂの外側には、意匠層８が形成されている。また、蓋部３ｂには、外部の音をユーザーが聞けるようにするために、貫通孔の形成されている導波部材９が嵌め込まれている。

この第１実施形態では、アンテナ２と蓋部３ｂと接続ピン７が電気デバイス５に被さる導電性フィルム一体化成形品１０を構成している。この明細書において、電気デバイスとは、接続ピンを介して電気信号または電力を受けて電気的に動作するものである。この明細書において電気製品とは、接続ピンを介して接続された電気デバイスと導電性フィルムとが電気的に協働して所定の機能を発揮する機器である。
アンテナ２は、後ほど詳しく説明する、導電性を有する導電性フィルム２０（図７及び図８参照）からなる。アンテナ２は、ワイヤレスイヤホン１で音声を発生させるための音声信号に変換される電磁波を受信するデバイスである。アンテナ２には高周波信号が流れるので、導電性フィルムには良導体が用いられる。アンテナ２を構成する導電性フィルムは、接続ピン７と交差するように広がる所定の平面形状を持っている。
接続ピン７は、導電性を有している。接続ピン７は、第１端部７ａと第２端部７ｂとを有している。言い換えると、接続ピン７は、第１端部７ａと第２端部７ｂの間に電気を流す電気伝導体である。第１端部７ａは、アンテナ２に電気的に接続される。第２端部７ｂは、電気デバイス５に電気的に接続される。接続ピン７は、第１端部７ａに凹部７１が形成されている。凹部７１は、第１端部７ａから第２端部７ｂに向かう方向に凹んでいる。この凹部７１の側壁７２は、第１端部７ａから第２端部７ｂに向かって次第に内側に窄まるように傾斜している。
蓋部３ｂは、樹脂製の成形体である。蓋部３ｂは、アンテナ２及び接続ピン７と一体的に成形されたものである。蓋部３ｂは、接続ピン７を起立させるように支持する成形体である。蓋部３ｂは、電気デバイス５と一緒に接続ピン７にも被さっている。

図５には、蓋部３ｂの断面の一部が拡大して示されている。図６には、図５の円Ｃｒ１で囲まれた領域が拡大して示されている。蓋部３ｂの内面３１に、アンテナ２が取り付けられている。アンテナ２と蓋部３ｂとの間には、接着層２１が配置されている。接着層２１は、蓋部３ｂが射出成形によって製造されるときに、アンテナ２と蓋部３ｂとを接着する。そのため、アンテナ２と蓋部３ｂの一体成形の前には、接着層２１が、アンテナ２となる導電性フィルムに塗布されている。
アンテナ２を構成している導電性フィルムは、第１端部７ａの凹部７１の側壁７２に密着している折り曲げ部２２を有している。
成形体である蓋部３ｂは、アンテナ２の折り曲げ部２２を固定して保持するための保持部３２を有している。折り曲げ部２２は、凹部７１の側壁７２と保持部３２との間に挟まれて固定される。第１実施形態では、保持部３２が接続ピン７の凹部７１の中に突出している。

（２）導電性フィルム一体化成形品１０の詳細構成
（２－１）アンテナ２
図７には、導電性フィルム一体化成形品１０のアンテナ２を構成する導電性フィルム２０の平面形状が示されている。アンテナ２を構成する導電性フィルムは、接続ピン７と交差するように広がる所定の平面形状を持っている。図７に示されているアンテナ２は、蛇行する平面形状を有する。しかし、アンテナ２の平面形状は、図７に示された形状には限られない。アンテナ２の平面形状は、例えば、直線、円弧、楕円弧、または波型であってもよい。図７に示された導電性フィルム２０には、十字形の切込み２３が形成されている。この切込み２３は、折り曲げ部２２を形成するための形状である。

図８には、導電性フィルム２０の断面構造が示されている。図６に示されているアンテナ２は、例えば、金属箔からなる導電性フィルム２０で構成される。図８に示されている導電性フィルム２０は、銅箔２０ａと、銅箔２０ａの両側に形成された接着層２１及び導電性の防錆層２４とで構成されている。接着層２１は、絶縁体であってもよいが、導電性の防錆層２４は、防錆効果と導電性とを備える層である。導電性の防錆層２４としては、例えば、銅箔２０ａの上に形成されたニッケルまたはクロムの薄い層がある。ここでは、導電性フィルム２０が銅箔２０ａを用いて形成される場合について説明するが、金属箔に用いられる金属は、銅に限られるものではない。また、導電性フィルム２０は、金属箔以外のものであってもよい。例えば、金属箔と絶縁フィルムを貼り合わせたもの、絶縁フィルムに導電性ペーストが塗布されてなるもの、または絶縁フィルムに導電体が蒸着されてなるものを導電性フィルム２０として用いることができる。導電性フィルム２０を形成するための導電材料には、例えば、金属材料、及び半導体材料がある。金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、炭素、ニッケル、金、銀、または錫を用いることができる。半導体材料には、例えば、金属酸化物、及び導電性ポリマーがある。
導電性フィルム２０が金属箔である場合には、折り曲げ部２２は、金属箔の断裂した部分であるから、断裂部と言い換えることができる。ここでは、金属箔である銅箔２０ａに切込み２３を入れて金属箔の断裂部を形成している。しかし、銅箔２０ａに断裂部を形成する方法は、銅箔２０ａに切込み２３を入れる方法には限られない。例えば、金属箔である銅箔２０ａに、弱め線を入れて、弱め線で金属箔を溶融樹脂の圧力によって断裂させる方法を用いることもできる。弱め線は、切込み２３のように金属箔を切り離す線ではなく、例えば、貫通しないように金属箔の表面に付けられた傷跡である。

（２－２）接続ピン７
接続ピン７は、例えば、全体が金属製であってもよく、アンテナ２と電気デバイス５とを電気的に接続するために必要な部分だけが金属でできていてもよい。あるいは、接続ピン７は、黒鉛など金属以外の導体で構成されてもよい。
図５に示されている接続ピン７は、第１端部７ａを含む円筒状の金属と、円筒状の中に配置されたバネと、金属製の棒状部材とを備える。棒状部材の先端部が第２端部７ｂになる。接続ピン７は、金属製の円筒の中のバネの伸び縮みによって、第１端部７ａと第２端部７ｂの距離を変えることができる。接続ピン７は、蓋部３ｂを本体部３ａに合わせる前の接続ピン７の第１端部７ａと第２端部７ｂの距離が、蓋部３ｂを本体部３ａに合わせたときのアンテナ２と電気デバイス５の接続部との距離よりも長くなるように設計されている。そのため、蓋部３ｂを本体部３ａに合わせたときには、接続ピン７のバネの付勢力によって、アンテナ２と電気デバイス５との間でしっかりと電気的に接続することができる。図５に示されている接続ピン７は複数の部品を組み合わせて構成されているが、接続ピン７は、一つの部品で構成されてもよい。接続ピン７は、一つの部品で構成する場合、例えば、所定の厚みの金属板を長方形に打ち抜いて接続ピンを形成することができ、あるいは所定の直径を持つ金属棒を加工して接続ピンを形成することもできる。接続ピン７を金属板で構成する場合には、電気デバイス５に付勢部材を設けて、接続ピン７に電気デバイス５の電極を押し付けるように構成してもよい。また、接続ピン７の第２端部７ｂが嵌るコネクタを用いて電気デバイス５と接続ピン７との電気的接続を行ってもよい。

図９には、接続ピン７の第１端部７ａが拡大して示されている。図１０には、アンテナ２の切込み２３の周辺が拡大して示されている。図１０において、一点鎖線で示されているのが接続ピン７であり、二点鎖線で示されているのが、接続ピン７を支えるリブ３３である。接続ピン７の第１端部７ａは、第１端部７ａから第２端部７ｂに向かう方向に見て、円形の外周７ｃｉを有している。言い換えると、第１端部７ａの平面形状は円形である。凹部７１の平面形状は、第１端部７ａの外周７ｃｉと同心円となる円形である。ここでは、第１端部７ａ及び凹部７１の平面形状が円形である場合について説明するが、第１端部７ａ及び凹部７１の平面形状は円形には限られない。第１端部７ａ及び凹部７１の平面形状は、例えば、楕円形、正方形、または六角形であってもよい。

なお、接続ピン７の凹部７１の側壁７２は、第１端部７ａから第２端部７ｂに向かって次第に内側に窄まるように傾斜しているが、側壁７２の形状は、このような形状に限られるものではない。例えば側壁７２は、第１端部７ａから第２端部７ｂに向かって真っ直ぐに延びていてもよく、あるいは第１端部７ａから第２端部７ｂに向かって次第に外側に広がるように傾斜していてもよい。また、側壁７２は、滑らかでなくてもよく、凹凸が形成されていてもよい。図６のように、側壁７２が次第に内側に窄まるように傾斜している場合には、溶融樹脂の圧力によってアンテナ２（導電性フィルム２０）の折り曲げ部２２を側壁７２に密着させ易くなる。それに対し、側壁７２が次第に外側に広がるように傾斜している場合には、折り曲げ部２２が密着した後には、アンテナ２が接続ピン７から外れ難くなる。
接続ピン７の外周７ｃｉには、環状の溝によって凹み７ｄが形成されている。

（２－３）成形体である蓋部３ｂ
蓋部３ｂは、熱可塑性樹脂からなる。蓋部３ｂは、射出成形によって、アンテナ２及び接続ピン７と一体的に成形される。さらに、蓋部３ｂには、アンテナ２と接続ピン７との一体成形時に、意匠層８を同時に成形してもよい。ここでは、蓋部３ｂが意匠層８を形成する場合について説明しているが、意匠層８を省くこともできる。
成形体に用いられる熱可塑性樹脂には、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂がある。
蓋部３ｂは、本体部３ａと嵌合されるので、嵌合のための立体的な形状を有している。本体部３ａに蓋部３ｂが嵌合されると、本体部３ａと蓋部３ｂとの間に収納空間ＳＰ１が形成される。収納空間ＳＰ１の中に、電気デバイス５が収納される。この収納空間ＳＰ１の中には、接続ピン７も収納される。蓋部３ｂの内面３１には、アンテナ２が接着されている。アンテナ２の固定を補助するために、アンテナ２の周囲に、アンテナ２の面内方向の移動を規制する囲い３４が設けられている。この囲い３４によってアンテナ２の面内方向のずれが規制されている。

蓋部３ｂは、アンテナ２が形成される内面３１に、保持部３２を有する。保持部３２は、アンテナ２の折り曲げ部２２を保持するための構造である。保持部３２は、蓋部３ｂの一体成形時に、接続ピン７の凹部７１の中に形成されている。保持部３２は、溶融樹脂の射出成形時の圧力によって、折り曲げ部２２を折り曲げて、凹部７１の中に溶融樹脂が流れ込むことによって形成される。従って、折り曲げ部２２は、接続ピン７の凹部７１の側壁７２と保持部３２とで挟まれて固定される。そのため、保持部３２は、できるだけ凹部７１の形状に近い形状を有することが好ましいが、折り曲げ部２２の保持のためには、一部でも凹部７１の形状と同じ形状を有する部分があればよい。

成形体である蓋部３ｂは、接続ピン７を支持するリブ３３を有している。接続ピン７を支持するリブ３３は、アンテナ２の周囲から溶融樹脂を流し込んで形成されるので、複数であることが好ましい。リブ３３は、接続ピン７の凹み７ｄの一部を覆うように形成される。そのために、リブ３３は、接続ピン７の側面である接続ピン７の外周７ｃｉに沿って形成される。凹み７ｄにリブ３３を形成する樹脂が入り込むことによって、リブ３３が接続ピン７の長手方向の移動を規制する。言い換えると、接続ピン７は、リブ３３が凹み７ｄに入り込むことにより、第１端部７ａから第２端部７ｂに向かう方向（接続ピン７の長手方向）に移動しなくなる。このように、接続ピン７の移動が制限されることで、接続ピン７と銅箔２０ａとの間の電気的接続が良好に維持される。また、接続ピン７の凹部７１の中に保持部３２が入り込んでいるので、保持部３２によって接続ピン７の長手方向に対して垂直な方向の第１端部７ａの移動が制限される。このような接続ピン７の長手方向と長手方向に対して垂直な方向の第１端部７ａの移動が同時に制限されることで、接続ピン７と銅箔２０ａの電気的な接続の十分な維持が図られている。
意匠層８は、図柄などの意匠を表現するための層である。意匠層８は、ベースフィルムに図柄を印刷した従来の加飾シートを、成形体である蓋部３ｂの成形と同時に蓋部３ｂに張り付ける加飾同時成形によって形成してもよい。意匠層８は、ベースフィルムに印刷された図柄を蓋部３ｂに、従来の転写方法で蓋部３ｂの成形と同時に転写してもよい。あるいは、意匠層８は、蓋部３ｂの形成後に印刷などによって形成してもよい。

（３）導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法
図１１には、導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法のフローの概要が示されている。図１２から図１５には、各製造ステップにおける導電性フィルム一体化成形品１０の部品または、導電性フィルム一体化成形品１０の製造に使用される金型が模式的に示されている。導電性フィルム一体化成形品１０の製造には、図１３から図１５に示されている第１型１１０及び第２型１２０が用いられる。
まず、導電性フィルム２０を所定の平面形状に成形する（ステップＳ１）。図１２に示されているように、例えば、プレス型１９０によって、アンテナ２の形状（所定の平面形状）になるように導電性フィルム２０が打ち抜かれる。このとき、アンテナ２には、同時に切込み２３も形成される。このようにして、アンテナ２が形成される（ステップＳ１）。

次に、接続ピン７が、型開きされた第１型１１０にセットされる（ステップＳ２）。このとき、接続ピン７は、すでに組み立てられた完成品が準備されている。もちろん、接続ピン７の組み立て工程を導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法のフローの中に組み込んでもよい。図１３に示されているように、第１型１１０は、第１キャビティ面１１１を有している。また、第１型１１０は、第１キャビティ面１１１に対して交差する方向に延びる縦穴１１３を有している。さらに詳細には、縦穴１１３は、その周囲の第１キャビティ面１１１に対して、実質的に直交する方向に延びている。ここで、実質的に直交するとは、第１キャビティ面１１１と縦穴１１３とのなす角が９０度～８０度の範囲内にあることをいう。
図１３に示されているように、接続ピン７は、例えばロボットアーム２００にグリップされて、第２端部７ｂから先に、縦穴１１３に差し込まれる。その結果、第１型１１０の第１キャビティ面１１１に対して交差する方向に延びるように導電性の接続ピン７がセットされる（ステップＳ２）。
接続ピン７が第１型１１０にセットされた後、アンテナ２（換言すると、所定の平面形状を持つ導電性フィルム２０）が、第１型１１０にセットされる（ステップＳ３）。図１４に示されているように、アンテナ２は、接続ピン７に被せられる。アンテナ２は、第１型１１０の第１キャビティ面１１１に沿ってセットされる。

次に、図１５に示されているように、型締めが行なわれ、第１型１１０の第１パーティング面１１２に、第２型１２０の第２パーティング面１２２が合わせられる（ステップＳ４）。
そして、型締めされた第１型１１０と第２型１２０のキャビティ１３０に対して、ゲート１４０から溶融樹脂が射出される（ステップＳ５）。第１型１１０の第１キャビティ面１１１と第２型１２０の第２キャビティ面１２１によって囲まれたキャビティ１３０の中に溶融樹脂を流して、溶融樹脂の圧力によってアンテナ２を接続ピン７に密着させる。このとき、溶融樹脂の圧力によって、折り曲げ部２２（図６参照）が形成される。また、このときに接続ピン７の凹部７１に侵入した溶融樹脂が後述の工程で冷却固化することによって、保持部３２（図６参照）が形成される。詳細には、溶融樹脂によってアンテナ２を第１端部７ａの凹部７１に押し込んで、凹部７１の内面の少なくとも一部である側壁７２にアンテナ２を密着させ、溶融樹脂でアンテナ２を凹部７１に押し込んだ状態で溶融樹脂を冷却固化させることで、保持部３２が形成される。これをアンテナ２の側から見ると、溶融樹脂によってアンテナ２が、第１端部７ａに沿うように折り曲げられて、第１端部７ａにアンテナ２の折り曲げ部２２が密着させられ、溶融樹脂でアンテナ２が折り曲げられた状態で溶融樹脂が冷却固化されるということになる。
さらに、接続ピン７の凹み７ｄの周囲に流れ込んだ溶融樹脂が後述の工程で冷却固化することによって、リブ３３が形成される（図１６参照）。

次の保圧工程では、キャビティ１３０の中に射出された樹脂が適正密度を保つように所定の圧力が加え続けられる（ステップＳ６）。保圧工程に続く冷却工程では、キャビティ１３０の中の全ての溶融樹脂を固化させるために予め設定された冷却時間だけ、金型の冷却機能により冷却が行なわれる（ステップＳ７）。図１５に示されているキャビティ１３０の中で溶融樹脂が固化されて、成形体である蓋部３ｂが形成される。このとき同時に、アンテナ２と接続ピン７とが蓋部３ｂと一体化されて、導電性フィルム一体化成形品１０が形成される。また、溶融樹脂が冷却固化した樹脂製の成形体である蓋部３ｂによって、接続ピン７がアンテナ２に対して交差する方向に起立するように固定される。さらに詳細には、接続ピン７が、アンテナ２に対して直交する方向に起立するように、リブ３３によって固定される。
次に、型開き工程において、第１型１１０から第２型１２０が離れる（ステップＳ８）。第１型１１０と第２型１２０が開くときに、冷却固化された導電性フィルム一体化成形品１０が例えば突き出しシリンダー（図示せず）で突き出されるなどして、第１型１１０及び第２型１２０から導電性フィルム一体化成形品１０が離型されて取り出される（ステップＳ９）。

＜第２実施形態＞
（４）導電性フィルム一体化成形品１０の概要
第２実施形態に係る導電性フィルム一体化成形品１０の一部が拡大して、図１６に示されている。図１６に示されている第２実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０と、図５に示されている第１実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０とを比較してわかるように、第２実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０は支持部３５を備えている。
第２実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０では、成形体である蓋部３ｂが、導電性フィルムであるアンテナ２の両面からアンテナ２を挟んでアンテナ２を固定している。図１７には、底面側から見た支持部３５とアンテナ２とが示されている。

（５）導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法
第２実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法では、第１型１１０の構造が、第１実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法と異なる。第１型１１０の構造が異なる点を除いて、第２実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法は、第１実施形態の製造方法と同様に構成することができる。
図１８に示されているように、第１型１１０には、複数の支持部３５を形成するための複数の横溝１１４が設けられている。横溝１１４は、アンテナ２が配置される第１型１１０の第１キャビティ面１１１の一部を掘り下げて形成されている。図１１に示されている射出工程（ステップＳ５）で、成形体である蓋部３ｂを成形するために射出された溶融樹脂が複数の横溝１１４の中に流れ込むことで、複数の支持部３５が形成される。

＜第３実施形態＞
（６）導電性フィルム一体化成形品１０の概要
第３実施形態に係る導電性フィルム一体化成形品１０の一部が、図１９に拡大して示されている。図１９に示されている第３実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０と、図５に示されている第１実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０とを比較してわかるように、第３実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０は、成形体である蓋部３ｂの中に、アンテナ２が埋め込まれている。また、接続ピン７の第１端部７ａも蓋部３ｂの中に埋め込まれている。
第３実施形態に係る接続ピン７は、第１実施形態の接続ピン７とは、第１端部７ａの形状が異なっている。図２０には、第３実施形態で用いられている接続ピン７の第１端部７ａが拡大して示されている。第３実施形態の接続ピン７には、第１実施形態の接続ピン７の凹部７１に代えて、複数の溝状の凹部７３が設けられている。なお、溝状の凹部７３は、図２２に記載されているように、交差する方向に複数の溝状の凹部７３を延ばして、格子状に溝状の凹部７３を配置してもよい。

図２３に接続ピン７の第１端部７ａの周辺が拡大して示されている。第３実施形態においても、アンテナ２を構成している導電性フィルムは、第１端部７ａの溝状の凹部７３の側壁７４に密着している折り曲げ部２２を有している。また、成形体である蓋部３ｂは、アンテナ２の折り曲げ部２２を固定して保持するための保持部３２を有している。折り曲げ部２２は、溝状の凹部７３の側壁７４と保持部３２との間に挟まれて固定される。第３実施形態では、保持部３２が接続ピン７の溝状の凹部７３の中に突出している。
第３実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０では、成形体である蓋部３ｂが、導電性フィルムであるアンテナ２の両面からアンテナ２を挟んでアンテナ２を固定している。

（７）導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法
第３実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法では、第１型１１０の構造が、第１実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法と異なる。第１型１１０の構造が異なる点を除いて、第３実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法は、ステップＳ７まで第１実施形態の製造方法と同様に構成することができる。
図２４に示されているように、第１型１１０には、複数の横溝１１４が設けられている。横溝１１４は、アンテナ２が配置される第１型１１０の第１キャビティ面１１１の一部を掘り下げて形成されている。この点は、第２実施形態の第１型１１０と同様である。図１１に示されている射出工程（ステップＳ５）で、成形体である蓋部３ｂを成形するために射出された溶融樹脂が複数の横溝１１４の中に流れ込み、支持部３５が形成される。図２５には、支持部３５を有する蓋部３ｂが形成された状態が示されている。
しかし、第３実施形態では、横溝１１４の周囲に、摺動部１１５が設けられている。この摺動部１１５も第１型１１０の一部である。横溝１１４の底部に当たる部分は固定されているが、横溝１１４の側面を形成している摺動部１１５が、第２型１２０から遠ざかるように摺動する。摺動部１１５が摺動した後の状態が、図２６に示されている。摺動部１１５が摺動した後に、再度、溶融樹脂が支持部３５の周囲に流し込まれる。そして、支持部３５の間に入った溶融樹脂が冷却固化される。第３実施形態では、支持部３５を形成する冷却工程（ステップＳ７）が終了した後に、支持部３５の間を埋めるために、射出工程（ステップＳ５）と、保圧工程（ステップＳ６）と、冷却工程（ステップＳ７）を繰り返したのちに型開き（ステップＳ８）が行われる。

＜第４実施形態＞
（８）導電性フィルム一体化成形品１０の概要
第４実施形態に係る導電性フィルム一体化成形品１０の一部が、図２７に拡大して示されている。図２７に示されている第４実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０と、図６に示されている第１実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０とを比較してわかるように、第４実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０でも、成形体である蓋部３ｂの中に、アンテナ２が埋め込まれている。また、接続ピン７の第１端部７ａの上部も蓋部３ｂの中に埋め込まれている。
なお、図２７に示されている導電性フィルム一体化成形品１０では、図６に示されているリブ３３の記載が省略されている。
第４実施形態に係る接続ピン７は、第１実施形態の接続ピン７とは、第１端部７ａの形状が異なっている。図２８には、第４実施形態で用いられている接続ピン７の第１端部７ａが拡大して示されている。第４実施形態の接続ピン７には、第１実施形態の接続ピン７の凹部７１に代えて、環状溝７５が設けられている。環状溝７５の形状は、中央に行くにしたがって凹みが深くなるボビン状が好ましい。なお、第４実施形態の接続ピン７の第１端部７ａの頭頂は、第１実施形態～第３実施形態の第１端部７ａのような凹凸は形成されておらず、平らになっている。

第４実施形態において、アンテナ２を構成している導電性フィルムは、第１端部７ａの環状溝７５において外周７ｃｉに密着している折り曲げ部２２を有している。また、成形体である蓋部３ｂは、アンテナ２の折り曲げ部２２を固定して保持するための保持部３２を有している。保持部３２は、浅い円筒形の凹形状を呈する。保持部３２は、蓋部３ｂから接続ピン７に向かう方向に進むに従って、径が小さくなるような形状である。言い換えると、保持部３２は、環状溝７５にネックインしている。このような形状の保持部３２に把持されている接続ピン７は、蓋部３ｂから外れ難くなる。折り曲げ部２２は、外周７ｃｉと保持部３２との間に挟まれて固定される。

（９）導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法
第４実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法では、第１実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法と同様の第１型１１０及び第２型１２０を用いて導電性フィルム一体化成形品１０の製造を行うことができる。第４実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０を製造する場合には、図２９及び図３０に示されているように、例えば、厚さ３５μｍの銅箔２０ａを、プレス成形によってアンテナ２の形状に打ち抜くとともに、平面視において、接続ピン７の外周７ｃｉよりも大きな径を持つ円形の段差２ａを形成する。段差２ａの深さＤｐ（図３１参照）は、例えば、０．１ｍｍ～１ｍｍである。
図３１に示されているように、図１１の導電性フィルムであるアンテナ２をセットする工程（ステップＳ３）では、接続ピン７の第１端部７ａと段差２ａとが重なるように、アンテナ２が接続ピン７の上に被せられる。
図３２には、図１１の射出工程（ステップＳ５）において、成形体である蓋部３ｂを成形するために射出された溶融樹脂によってアンテナ２が変形する前の状態が示されている。溶融樹脂が段差２ａの横に流れ込むと、溶融樹脂の圧力で、アンテナ２を構成している銅箔２０ａが曲げられて、環状溝７５に銅箔２０ａがネックインした状態で保持部３２が形成される。アンテナ２（銅箔２０ａ）が環状溝７５にネックインした状態が、図２７に示されている状態である。なお、ここでは、接続ピン７の第１端部７ａの外周７ｃｉに環状溝７５が形成されている場合について説明したが、接続ピン７の外周７ｃｉの形状は、図３３に示されているような、環状溝７５の形成されていない単なる円筒形であってもよい。
（１０）変形例
（１０－１）変形例Ａ
上記第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態及び第４実施形態では、アンテナ２を形成するための導電性フィルム２０に金属箔、特に銅箔２０ａを用いる場合について説明した。しかし、第１実施形態でも説明したように、基材フィルムに金属箔を貼り付けたものを用いてもよい。図３４には、樹脂製の基材フィルム２５に銅箔２０ａを貼り付けた導電性フィルム２０が示されている。基材フィルム２５と銅箔２０ａとは、接着層２６によって接着されている。成形体である蓋部３ｂとの接着のための接着層２１は、基材フィルム２５に設けられる。銅箔２０ａが接続ピン７と接触する側には、導電性の防錆層２４が設けられる。
（１０－２）変形例Ｂ
上記第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態及び第４実施形態では、アンテナ２を形成するための導電性フィルム２０に金属箔、特に銅箔２０ａを用いる場合について説明した。また、変形例Ａでは、基材フィルム２５に銅箔２０ａを貼り付けたものを用いる場合について説明した。導電性フィルム２０は、接続ピン７との電気的接続がなされればよい場合には、図３５に示されているように、接続ピン７が直接接触する箇所以外が絶縁性のコート層２７で覆われているものであってもよい。もしも、銅箔２０ａの全体をコート層２７で覆うと、射出成型時に接続ピン７と銅箔２０ａの間にコート層２７が挟まってしまって接続ピン７とアンテナ２を電気的に接続できなくなる。そこで、絶縁性のコート層２７で銅箔２０ａを覆う場合には、接続ピン７が配置される部分のコート層２７を除去しておくことが必要になる。通常は、コート層２７の除去個所と接続ピン７との位置合わせの誤差を考慮して、除去個所の大きさが、接続ピン７よりも大きくなる。そのため、接続ピン７と一体に蓋部３ｂを成形したときに、接続ピン７とコート層２７との間に隙間が生じる。接続ピン７とコート層２７との間の隙間は、成形後に、封止部材２８によって封止する。

（１０－３）変形例Ｃ
上記第１実施形態から第４実施形態では、成形体である蓋部３ｂが熱可塑性樹脂で成形される場合について説明した。しかし、成形体は、熱可塑性エラストマーで成形されてもよい。熱可塑性エラストマーには、例えば、アミド系ＴＰＥ（ＴＰＡ）、エステル系ＴＰＥ（ＴＰＣ）、オレフィン系ＴＰＥ（ＴＰＯ）、スチレン系ＴＰＥ（ＴＰＳ）、ウレタン系ＴＰＥ（ＴＰＵ）が用いられる。
（１０－４）変形例Ｄ
上記第１実施形態から第３実施形態では、導電性フィルム２０の折り曲げ部２２を凹部７１及び溝状の凹部７３の内側から外側に向かって折り曲げる場合について説明した。しかし、折り曲げ部２２は、図３６及び図３７を用いて説明するように、接続ピン７の外周７ｃｉに向かって折り曲げるように構成してもよい。例えば、図３６に示されているように、接続ピン７の外周７ｃｉよりも外側に、折り曲げ部２２を形成する。図３６に折り曲げ部２２が形成されている箇所は、リブ３３が形成される個所である。そのため、射出時に、リブ３３を形成する溶融樹脂の射出圧力によって、折り曲げ部２２が折り曲げられて、図３７に示されているように、接続ピン７の外周７ｃｉに銅箔２０ａが密着する。 なお、弱め線２９は、溝状の凹部７３の中心に沿って長く延び、端部で垂直な方向に延びている。
また、上記第４実施形態では、段差２ａを設けて接続ピン７の外周７ｃｉに向かって折り曲げる場合について説明した。このような段差２ａと合わせて、プレス加工時に、図３６に形成されているような折り曲げ部２２を形成してもよい。

（１０－５）変形例Ｅ
上記第１実施形態から第４実施形態では、アンテナ２と接続ピン７とを直接接触させて電気的な接続を行わせる場合について説明した。アンテナ２と接続ピン７との電気的な接続のために、導電性接着剤または低温はんだを適用した箇所があってもよい。言い換えると、アンテナ２と接続ピン７を、導電性接着剤または低温はんだで接続する部分があってもよいということである。溶融樹脂の温度と圧力で接着性を発現する導電性接着剤または溶融樹脂の温度で溶解する低温はんだを用いて、電気的な接続の抵抗値を下げたり、アンテナ２と接続ピン７の固定の強度を向上させたりしてもよい。
（１０－６）変形例Ｆ
上記第１実施形態から第４実施形態では、リブ３３と係合する箇所として、溝状の凹み７ｄを接続ピン７の外周７ｃｉに形成する場合について説明した。しかし、リブ３３と係合する箇所は、接続ピン７の外周７ｃｉに形成された突起であってもよい。
（１０－７）変形例Ｇ
上記第１実施形態から第４実施形態では、所定の平面形状を持つ導電性フィルムとして、アンテナ２を例に挙げて説明した。しかし、所定の平面形状を持つ導電性フィルムは、アンテナには限られない。所定の平面形状を持つ導電性フィルムは、例えば、タッチセンサ、抵抗、インダクター、配線、ヒータ、スイッチの構成部品、コネクタの構成部品、コンデンサの構成部品であってもよい。
（１０－８）変形例Ｈ
上記第１実施形態から第４実施形態では、電気製品として、ワイヤレスイヤホン１を例に挙げて説明した。しかし、電気製品は、ワイヤレスイヤホン１に限られるものではない。電気製品としては、例えば、スマートホン、コンピュータ、ディスプレイ、測定装置、センサがある。
（１０－９）変形例Ｊ
上記第１実施形態では、接続ピン７に穴状の凹部７１が形成されている場合について説明し、第２実施形態及び第３実施形態では、接続ピン７に溝状の凹部７３が形成されている場合について説明し、第４実施形態では、接続ピン７の外周７ｃｉに環状溝７５が形成されている場合について説明した。しかし、第１実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０に溝状の凹部７３及び／または環状溝７５を適用し、第２実施形態及び第３実施形態の導電性フィルム一体化成形品１０に穴状の凹部７１及び／または環状溝７５を適用してもよい。

（１１）特徴
（１１－１）
上記第１実施形態から第４実施形態及び変形例に示された導電性フィルム一体化成形品１０は蓋部３ｂである。この蓋部３ｂと一体成形されるアンテナ２は、銅箔４００を所定の平面形状に打ち抜いたものである。そのため、図３８に示されているように、アンテナ２の平面形状に、例えば導電性フィルム２０を打ち抜くことができる。それに対し、特許文献１に記載されているように、蓋部３ｂの外面にアンテナを配置する場合には、例えば、基材である樹脂フィルム４５０をフォーミングしてラフカットし、さらにダイカットするため、図３９に示されているようにアンテナ２の周囲に大きな面積を持つ樹脂フィルム３００を残す必要が生じる。図３８と図３９を比較して分かるように、上記第１実施形態から第４実施形態及び変形例に示された導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法では、銅箔４００の無駄を省くことができ、また、アンテナ２を得るために必要な手間も省くことができる。その結果、特許文献１のように電極パターン層を用いる場合に比べて、製造コストを引き下げることができる。また、上述の導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法では、所定の平面形状を持つ導電性フィルム２０であるアンテナ２と、接続ピン７との電気的接続を、溶融樹脂または溶融エラストマーの圧力と溶融樹脂または溶融エラストマーの冷却固化によって強固に行わせることができる。

（１１－２）
上記第１実施形態から第４実施形態及び変形例に示された導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法では、射出時（ステップＳ５）に、溶融樹脂または溶融エラストマーによって導電性フィルム２０（アンテナ２）を接続ピン７の第１端部７ａに沿って折り曲げて、第１端部７ａに折り曲げ部２２を密着させている。その結果、折り曲げ部２２の周囲の成形体（例えば、保持部３２または接続ピン７の外周７ｃｉの周囲の成形体）によって折り曲げ部２２を接続ピン７に強固に固定することができる。
（１１－３）
上記第１実施形態から第３実施形態及び変形例に示された導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法では、溶融樹脂または溶融エラストマーによって導電性フィルム２０（アンテナ２）を、接続ピン７の第１端部７ａの凹部７１，７３に押し込んで、凹部７１，７３の少なくとも一部である側壁７２，７４に導電性フィルム２０（アンテナ２）を密着させている。また、第４実施形態では、凹部に相当する環状溝７５に溶融樹脂または溶融エラストマーによって銅箔２０ａ（アンテナ２）を押し込んで、銅箔２０ａを接続ピン７の第１端部７ａの外周７ｃｉに密着させている。そして、この凹部７１，７３または環状溝７５の中に押し込まれた溶融樹脂または溶融エラストマーが冷却固化された保持部３２によって、導電性フィルム２０（アンテナ２）を接続ピン７に対して強固に固定することができる。
特に、接続ピン７の第１端部７ａの凹部７１に銅箔２０ａ（金属箔の例）の断裂部を密着させて固化した樹脂またはエラストマーによって、銅箔２０ａと接続ピン７との間の接触抵抗を低く保ちながら銅箔２０ａと接続ピン７の間の電気的接続を維持させ易くなる。この断裂部は、例えば、金属箔に切込みまたは弱め線を入れた状態で、溶融樹脂または溶融エラストマーによって金属箔が開口するようにして切込みまたは弱め線の周囲の曲げられた部分である。

（１１－４）
上記第１実施形態から第４実施形態及び変形例に示された導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法では、図６に示されている蓋部３ｂ（成形体の例）が有するリブ３３が、接続ピン７の凹み７ｄまたは突起を覆っている。しかも、凹み７ｄまたは突起とリブ３３とが係合している。特に、接続ピン７の長手方向の移動が凹み７ｄまたは突起との係合によって規制される。このように、接続ピン７とアンテナ２（導電性フィルムの例）との位置関係が固定され、接続ピン７とアンテナ２との電気的な接続が切れるのを防ぐことができる。

（１１－５）
上記第２実施形態及び第３実施形態に示された導電性フィルム一体化成形品１０の製造方法では、導電性フィルムであるアンテナ２の両側を、成形体である蓋部３ｂで挟んでいる。このように製造された導電性フィルム一体化成形品１０は、アンテナ（導電性フィルム）を、蓋部３ｂ（成形体）に挟み込ませてアンテナ２を蓋部３ｂにしっかりと固定し、アンテナ２と接続ピン７との間の電気的接続を切れ難くしている。
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明したが、本発明は上記実施形態及び変形例に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。特に、本明細書に書かれた複数の実施形態及び変形例は必要に応じて任意に組み合せ可能である。

１ ワイヤレスイヤホン （電気製品の例）
２ アンテナ （導電性フィルムの例）
３ｂ 蓋部 （成形体の例）
５ 電気デバイス
７ 接続ピン
７ａ 第１端部
７ｂ 第２端部
７ｄ 凹み
１０ 導電性フィルム一体化成形品
２０ 導電性フィルム
２０ａ 銅箔 （金属箔の例）
２２ 折り曲げ部
２３ 切込み
３２ 保持部
３３ リブ
３５ 支持部
７１，７３ 凹部
７２，７４ 側壁
７５ 環状溝 （凹部の例）
１１０ 第１型
１１１ 第１キャビティ面
１２０ 第２型
１２１ 第２キャビティ面
１３０ キャビティ

Claims (10)

1. （ａ）第１型の第１キャビティ面に対して交差する方向に延びるように導電性の接続ピンをセットし、
   （ｂ）所定の平面形状を持つ導電性フィルムを前記接続ピンに被せて、前記導電性フィルムを前記第１型の前記第１キャビティ面に沿ってセットし、
   （ｃ）前記第１型に第２型を型締めして、前記第１型の前記第１キャビティ面と前記第２型の第２キャビティ面によってキャビティを形成し、
   （ｄ）前記キャビティに溶融樹脂または溶融エラストマーを流して、前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーの圧力によって前記導電性フィルムを前記接続ピンに密着させるとともに、前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーが冷却固化した樹脂製またはエラストマー製の成形体により前記接続ピンを前記導電性フィルムに対して交差する方向に起立させて固定し、前記接続ピン及び前記導電性フィルムと一体化された前記成形体を成形する、導電性フィルム一体化成形品の製造方法。
2. 前記（ａ）のステップでは、前記接続ピンの第１端部を前記第１キャビティ面に近い側にセットするとともに、前記接続ピンの第２端部を前記第１キャビティ面から遠い側にセットし、
   前記（ｄ）のステップでは、前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーによって前記導電性フィルムを前記第１端部に沿うように折り曲げて前記第１端部に前記導電性フィルムの折り曲げ部を密着させ、前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーで前記導電性フィルムを折り曲げた状態で前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーを冷却固化させる、
   請求項１に記載の導電性フィルム一体化成形品の製造方法。
3. 前記（ｄ）のステップでは、前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーによって前記導電性フィルムを前記第１端部の凹部に押し込んで前記凹部の内面の少なくとも一部に前記導電性フィルムを密着させ、前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーで前記導電性フィルムを押し込んだ状態で前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーを冷却固化させる、
   請求項２に記載の導電性フィルム一体化成形品の製造方法。
4. 前記導電性フィルムは、前記第１端部の前記凹部に対応する箇所に弱め線または切込みを持つ金属箔であり、
   前記（ｄ）のステップでは、前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーによって前記弱め線または前記切込みで前記金属箔を引き裂いて開口させ、前記凹部の前記内面の少なくとも一部に前記金属箔の断裂部を密着させて前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーを前記断裂部から前記凹部の中に流し込んで前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーを固化させる、
   請求項３に記載の導電性フィルム一体化成形品の製造方法。
5. 前記接続ピンは、側面に凹みまたは突起を有し、
   前記（ｄ）のステップでは、前記接続ピンの前記凹みまたは前記突起の少なくとも一部を覆い且つ前記接続ピンの前記側面を支持するリブを前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーで一体成形する、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の導電性フィルム一体化成形品の製造方法。
6. 前記（ｄ）のステップでは、前記導電性フィルムの両面に前記溶融樹脂または前記溶融エラストマーを射出する、
   請求項１から５のいずれか一項に記載の導電性フィルム一体化成形品の製造方法。
7. 電気デバイスに被さる導電性フィルム一体化成形品であって、
   第１端部、及び前記電気デバイスに電気的に接続される第２端部を有する導電性の接続ピンと、
   少なくとも前記接続ピンに密接した折り曲げ部によって前記接続ピンに電気的に接続され、前記接続ピンと交差するように広がる所定の平面形状を持つ導電性フィルムと、
   前記接続ピン及び前記導電性フィルムと一体に成形され、前記接続ピンを起立させるように支持するとともに、前記電気デバイスと一緒に前記接続ピンにも被さる樹脂製またはエラストマー製の成形体と、
   を備え、
   前記成形体は、前記折り曲げ部を固定するように前記第１端部との間に前記折り曲げ部を挟んで保持する保持部を有する、導電性フィルム一体化成形品。
8. 前記接続ピンは、側面に凹みまたは突起を有し、
   前記成形体は、前記凹みまたは前記突起を覆い且つ前記接続ピンの前記側面を支持するリブを有する、
   請求項７に記載の導電性フィルム一体化成形品。
9. 前記成形体は、前記導電性フィルムの両面から前記導電性フィルムを挟んで前記導電性フィルムを固定する、
   請求項７または請求項８に記載の導電性フィルム一体化成形品。
10. 請求項７から９のいずれかに記載の導電性フィルム一体化成形品と、
    前記導電性フィルム一体化成形品の前記接続ピンに電気的に接続されている電気デバイスと
    を備える、電気製品。

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