CN101651255B - 薄膜天线组合结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种薄膜天线组合结构，能够解决现有技术在薄膜天线与同轴缆线的焊接中容易造成薄膜天线损坏的问题。本发明薄膜天线组合结构，包括：基材；天线主体，为设于该基材上的导电薄层结构，所述天线主体具有讯号连接部；馈入线；导电介质，所述导电介质的一侧与所述馈入线结合，所述导电介质的另一侧则定位组合于所述天线主体的讯号连接部；以及锚部，凸设于所述导电介质一侧，且所述锚部是通过热压方式直接嵌入所述天线主体与基材中呈固定状态。本发明适用于小型轻薄电子产品。

Description

薄膜天线组合结构

技术领域

本发明涉及一种薄膜天线，尤其涉及天线主体与馈入线之间结合的结构型态。

背景技术

有鉴于常规天线结构通过金属板材冲压弯曲形成天线形状，因而存在体积大、难以适应电子产品轻小薄形化设计发展趋势，业界研发出一种新型薄膜天线；所述薄膜天线主要是在电子产品结构中的预定基材(如电路板、机壳等)表面通过印刷、蒸镀、溅镀等手段结合生成薄层形状的天线结构，因此使得天线结构达到薄形化的目的；在天线结构组成上，天线的馈入点和接地部必须与同轴缆线(即馈入线)的芯线以及外导体相互电连接以促成天线收发时的讯号馈入，而连接状态的形成对于立体天线而言，由于立体天线为金属板材，可通过焊接手段与同轴缆线直接形成结合，不会对天线产生破坏，然而，由于薄膜天线是结合于基材表面的薄层结构，结构极薄且不耐高温，若采用焊接手段进行薄膜天线与同轴缆线结合，焊接时的高温将造成薄膜天线的过度融熔破坏现象，甚至间接造成基材破坏。

基于上述原因，本发明人之前提出名为薄膜天线组合构造及其制造方法的发明专利申请(下称前案)，申请案号为：097110382，该案中主要揭示基材上所设导电薄层状的天线主体与馈入线之间通过导电介质的组合定位状态达成电连接的结构设计，克服馈入线与薄膜天线之间的电连接问题；本发明人开发出该前案后，仍本着精益求精的开创精神，持续针对该馈入线与薄膜天线之间的电性连接结构加以思索研发，发现该前案中仍存在有一些可使其更加完善的改进空间存在，因此通过本发明申请再加以揭示，以期达到令发明更臻完善的目标。

有鉴于此，发明人基于多年从事相关产品的制造开发与设计经验，针对上述目标，详加设计与审慎评估后，终得一确具实用性的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种薄膜天线组合结构，能够解决现有技术在薄膜天线与同轴缆线的焊接中容易造成薄膜天线损坏的问题。

为了解决上述问题，本发明采用如下技术方案：

一种薄膜天线组合结构，包括：

基材；

天线主体，为设于该基材上的导电薄层结构，所述天线主体具有讯号连接部；

馈入线；

导电介质，所述导电介质的一侧与所述馈入线结合，所述导电介质的另一侧则定位组合于所述天线主体的讯号连接部；以及

锚部，凸设于所述导电介质一侧，且所述锚部是通过热压方式直接嵌入所述天线主体与基材中呈固定状态。

本发明通过在导电介质一侧设置锚部，且所述锚部是通过热压方式直接嵌入天线主体与基材中呈固定状态，使得该导电介质与天线主体之间的组合能够达到兼具结构简单、快速、稳固的实用进步性及较佳产业利用效益。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的组合立体图；

图2为本发明导电介质与天线主体的分解立体图；

图3为本发明较佳实施例的分解剖视图；

图4为本发明较佳实施例的组合剖视图；

图5为本发明锚部形状的另一实施例示意图；

图6为本发明另一实施例的组合剖视图；

图7为本发明又一实施例的组合剖视图。

附图标记说明：

基材，10；天线主体20；凹部22；馈入线30；芯线31；中间绝缘层33；导电介质40；凸部41；锚部50；导电胶60；黏着剂，70。

具体实施方式

图1、图2、图3、图4所示，是本发明薄膜天线组合结构的较佳实施例，本发明的权利要求保护范围并不受这些实施例中的结构限制。

本发明实施例薄膜天线组合结构包括：基材10、天线主体20、馈入线30、导电介质40和多个锚部(Anchor)50。

所述基材10可为电路板或电子产品的壳体结构部位或其它支架、零组件部位等。

天线主体20为设于基材10的预定部位的导电薄层结构，所述天线主体20具有讯号连接部21，所述讯号连接部21包括讯号馈入部211以及讯号接地部212。

馈入线30为同轴缆线，包括有芯线31、外导体32以及中间绝缘层33；该馈入线30的芯线31是用来连接天线主体20上、讯号连接部21上的讯号馈入部211，馈入线30的外导体32则用来连接该天线主体20上、讯号连接部21上的讯号接地部212。

导电介质40的一侧与馈入线30相结合，并令该导电介质40的另一侧组合定位于该天线主体20上的讯号连接部21。

所述锚部50凸设于导电介质40的一侧，并且，所述锚部50是通过热压方式直接嵌入该天线主体20与基材10中呈结合固定状态；所述热压方式，具体来说，可将该导电介质40的锚部50加热至高温状态，然后再施加压力将所述锚部50强制地压入该天线主体20与基材10中，由于该基材10通常为塑料材质，而该天线主体20仅为涂布状薄层结构，故该锚部50的加热及强制压入动作很容易使天线主体20凹陷，因此在天线主体20上相应该锚部50的位置产生内凹，并且内凹位置将该锚部50紧密包覆，即可使得该导电介质40与天线主体20的组合状态达成定位。

至于所述锚部50的具体型态，如图2、图3所示，可由该导电介质40边缘或一侧面(包含所述边缘及一侧面二者兼具)曲折延伸的凸片体所构成，当然，所述凸片体形状的锚部50末端若设成锥尖形状会更有助于所述锚部50嵌入该天线主体20与基材10。或者如图5所示的锚部50B，由设于该导电介质40一侧面呈间隔布置的数根凸柱体构成，所述凸柱体形状的锚部50B可以通过插组结合于该导电介质40，或者还可由该导电介质40一体成型。

进一步地，所述导电介质40对应天线主体20的该侧还设有一凸部41，该天线主体20及基材10则对应设有一尺寸较大的凹部22以供该凸部41置入，该凹部22中填入导电胶60(如银胶)以使得该凹部22、凸部41之间能够相互黏合且呈电连接状态；其中，所述凸部41的具体实现可采用模具冲压手段成型，并且可以理解的，熟悉此技术者应该知道，所述凸部41还可通过其它技术手段形成，例如使用焊料。

如图6所示，所述导电介质40对应天线主体20的该侧还涂布有导电胶60(如银胶)，因此能够增进该导电介质40与天线主体20的接触面的结合定位以及电连接。

如图7所示，所述导电介质40对应天线主体20的该侧局部区域还设有凹槽42，所述凹槽42中还填入黏着剂70，本实施例中，所述黏着剂70可为导电胶或不具导电性的胶剂，因为所述导电介质40与该天线主体20已有接触面达成电连接状态，故所述黏着剂70接触部位能够产生辅助定位的作用，即使采用不具导电性的胶剂也不影响其电连接状态。

本发明的优点：

1、主要通过该导电介质一侧凸设有锚部，且所述锚部是通过热压方式直接嵌入该天线主体与基材中呈固定状态的创新独特设计，使得本发明对照背景技术中所提本发明人所提前案而言，本发明所述导电介质与天线主体之间的组合，将能够达到兼具结构简单、快速、稳固的实用进步性及较佳产业利用效益。

2、通过所述导电介质一侧设有凸部，又该天线主体对应上对应所述凸部的位置设有凹部，并于该凹部中填入导电胶的创新设计，可通过该凹、凸部的互嵌配合，加上所述导电胶的黏着导电特性，因而能进一步增进该导电介质与天线主体之间的电连接及组合定位状态。

上述实施例所揭示的内容用以具体说明本发明，且文中虽通过特定的术语进行说明，但不能以此限定本发明的专利保护范围；熟悉此项技术领域的人士当可在了解本发明的精神与原则后对其进行变更与修改而达到等效的目的，而此等变更与修改，皆应涵盖于权利要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种薄膜天线组合结构，其特征在于，包括：

基材；

天线主体，为设于所述基材上的导电薄层结构，所述天线主体具有讯号连接部；

馈入线；

导电介质，所述导电介质的一侧与所述馈入线结合，所述导电介质的另一侧则定位组合于所述天线主体的讯号连接部；以及

锚部，凸设于所述导电介质一侧，且所述锚部是通过热压方式直接嵌入所述天线主体与基材中呈固定状态。

2.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述锚部由所述导电介质边缘或一侧面曲折延伸的凸片体构成。

3.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述锚部由设于所述导电介质一侧面的凸柱体构成。

4.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述导电介质对应天线主体的该侧还设有凸部，所述天线主体及基材则对应设有凹部以供所述凸部置入，所述凹部中还填入导电胶以使所述凹部、凸部之间相互黏合且呈电连接状态。

5.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述导电介质对应天线主体的该侧还涂布有导电胶。

6.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述导电介质对应天线主体的该侧局部区域还设有凹槽，所述凹槽中还填入黏着剂，所述黏着剂为导电胶或不具导电性的胶剂。

7.如权利要求1所述的薄膜天线组合结构，其特征在于，所述讯号连接部包括讯号馈入部以及讯号接地部。

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