TWI637836B - 模內射出物品的製法及其製品及電子裝置的殼件 - Google Patents

Abstract

一種模內射出物品的製法，步驟包含：提供一表面形成有一導電線路的薄膜，導電線路具有多個接點；以模內射出成型製程形成一與薄膜結合且覆蓋導電線路的保護層；在保護層形成多個分別由保護層表面連通接點的穿孔；在穿孔內設置導電膠以在每一穿孔內形成一連接對應接點的導接部；及提供一具有多個接腳的電子部件，並將電子部件固定於保護層表面且使電子部件的接腳分別通過穿孔與導接部連接，藉此使電子部件與導電線路電連接。

Description

模內射出物品的製法及其製品及電子裝置的殼件

本發明是有關於一種模內射出物品的製法及其製品，特別是指一種具有電子電路的模內射出物品的製法及其製品。

一般電子裝置包含有一外殼及一設有至少一例如積體電路元件的電子部件的印刷電路板。由於印刷電路板具有一定厚度，對於需要薄型化的電子裝置即無法滿足需求。而若能將包含導電線路及電子部件的電子電路整合於外殼的殼體，即可省去使用印刷電路板的空間，有利於電子裝置的薄型化。

因此，本發明之其中一目的，即在提供一種含有電子電路的模內射出物品的製法。

因此，本發明之其中另一目的，即在提供一種含有電子電路的模內射出物品。

於是，本發明模內射出物品的製法在一些實施態樣中，步驟包含：提供一表面形成有一導電線路的薄膜，該導電線路具有多個接點；以模內射出成型製程形成一與該薄膜結合且覆蓋該導電線路的保護層；在該保護層形成多個分別由該保護層表面連通該等接點的穿孔；在該等穿孔內設置導電膠以在每一穿孔內形成一連接對應接點的導接部；及提供一具有多個接腳的電子部件，並將該電子部件固定於該保護層表面且使該電子部件的接腳分別通過該等穿孔與該等導接部連接，藉此使該電子部件與該導電線路電連接。

在一些實施態樣中，還包含一步驟，該步驟為在形成該保護層前，先在該薄膜上的每一接點處設置導電膠以形成一導電凸部，該等導接部分別形成於該等導電凸部上。

在一些實施態樣中，係於該等導電凸部固化之後形成該保護層。

在一些實施態樣中，該等導接部未填滿對應的穿孔而與該保護層表面間隔一定距離。

在一些實施態樣中，係於該等導接部固化之前使該電子部件的接腳分別通過該等穿孔與該等導接部連接。

於是，本發明模內射出物品在一些實施態樣中，是包含一薄膜、一保護層、多個導接部及一電子部件。該薄膜表面形成一導電線路，該導電線路具有多個接點。該保護層以模內射出成型方式製成而與該薄膜結合並覆蓋該導電線路，且具有多個分別由該保護層表面連通該等接點的穿孔。該等導接部由導電膠所形成，分別設置在該等穿孔內以電性連接對應的接點。該電子部件固定於該保護層表面且具有多個分別伸入該等穿孔並與該等導接部連接的接腳，藉以與該導電線路電連接。

在一些實施態樣中，還包含多個由導電膠所形成的導電凸部，該等導電凸部分別設於該薄膜上的該等接點處，該等導接部分別設置在該等穿孔內的導電凸部上而與對應的接點電性連接。

在一些實施態樣中，該等導接部未填滿對應的穿孔而與該保護層表面間隔一定距離。

在一些實施態樣中，該電子部件的每一接腳概呈柱狀並具有一底端面。

在一些實施態樣中，該電子部件的每一接腳與界定出對應之該穿孔的孔壁之間隙為0至1毫米。

在一些實施態樣中，該電子部件的每一接腳與界定出對應之該穿孔的孔壁之間隙為0.025毫米。

在一些實施態樣中，其為一電子裝置的殼件。

於是，本發明電子裝置的殼件在一些實施態樣中，包含一薄膜、一保護層、多個導接部及一電子部件。該薄膜具有一外表面及一相對的內表面，該外表面為該殼件的外觀面，該內表面形成一導電線路，該導電線路具有多個接點。該保護層以模內射出成型方式製成而與該薄膜結合並覆蓋該導電線路，且具有多個分別由該保護層表面連通該等接點的穿孔。該導接部分別設置在該等穿孔內以電性連接對應的接點。該電子部件固定於該保護層表面且具有多個分別伸入該等穿孔並與該等導接部連接的接腳，藉以與該導電線路電性連接。

本發明至少具有以下功效：本發明的製法形成的含有電子電路的模內射出物品，可用於電子裝置的殼件，以利於電子裝置薄型化，且藉由將電子部件設於保護層外，能夠避免薄膜的外表面凸起而影響外觀，且電子部件在保護層外能直接與空氣接觸而較容易散熱。

參閱圖1與圖2，本發明模內射出物品的製法之第一實施例，步驟包含：

步驟S1，提供一表面形成有一導電線路11的薄膜1，導電線路11具有多個接點111；

步驟S2，在薄膜1上的每一接點111處設置導電膠或錫膏以形成一導電凸部2；

步驟S3，以模內射出成型製程形成一與薄膜1結合且覆蓋導電線路11及導電凸部2的保護層3；

步驟S4，在保護層3形成多個分別由保護層3表面連通導電凸部2的穿孔31；

步驟S5，在穿孔31內的導電凸部2上設置導電膠以分別形成一導接部4；及

步驟S6，提供一具有多個接腳51的電子部件5，並將電子部件5固定於保護層3表面且使電子部件5的接腳51分別通過穿孔31與導接部4連接，藉此使電子部件5與導電線路11電連接。

在本實施例中，薄膜1及保護層3材質皆為高分子聚合物，其中形成薄膜1的高分子聚合物例如聚碳酸酯(PC)，形成保護層3的高分子聚合物例如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等。導電線路11可利用印刷方式或鍍膜方式等現有技術形成於薄膜1上。導電線路11的接點111是用以連接電子部件5的預設區域。在本實施例中，導電膠採用銀膠，但亦可使用例如碳膠等可導電的膠材，並不限制。步驟S2中的導電凸部2是在固化後再進行步驟S3，以避免導電凸部2變形。而在步驟S5中的導接部4是在固化前進行步驟S6，以使電子部件5的接腳51插入導接部4中，再將導接部4固化，藉此使導接部4能將接腳51與導電凸部2連接在一起，進而使接腳51與接點111形成電連接。

在本實施例中，步驟S4是以CNC加工方式在保護層3鑽洞形成穿孔31，而步驟S2在接點111處形成導電凸部2是用以增加接點111處的厚度，以避免在形成穿孔31的過程中接點111處被移除而無法導電，其中步驟S3是在導電膠或錫膏固化後再進行。也就是說，導電凸部2是用來在形成穿孔31的製程中保護接點111，當CNC加工的鑽頭(未圖示)貫穿保護層3後會接觸導電凸部2，而使導電凸部2被移除一部分，藉此避免鑽頭接觸接點111。然而，若接點111的厚度較厚，而可在穿孔31形成後仍保留足以導電的厚度，那麼形成導電凸部2的步驟S2可以省略，如此導接部4直接設於接點111上即可。

在本實施例中，導接部4未填滿對應的穿孔31而與保護層3表面間隔一距離，如此不僅可節省導電膠的用量，且避免導電膠溢出穿孔31而有短路的風險。

在本實施例中，電子部件5為積體電路元件，且在電子部件5與保護層3之間以接著劑膠黏固定，而使電子部件5更為穩固地被固定。

參閱圖3，本發明模內射出物品的製法之第二實施例，與該第一實施例大致相同，不同之處在於，相較於第一實施例之電子部件5的接腳51(見圖2)呈針狀，第二實施例將電子部件5的接腳51’設置為概呈柱狀而具有一底端面511，換言之，第二實施例的電子部件5的接腳51’外徑大於第一實施例的電子部件5的接腳51，第二實施例中，電子部件5的接腳51’是採用銅柱。

將電子部件5的接腳51’設置為概呈柱狀的結構，當接腳51’伸入穿孔31時，接腳51’除了藉由較大面積的底端面511增加導接部4與導電凸部2的接觸面積(如圖3步驟S6所示)以外，亦可較充分將穿孔31內的導接部4往外擠壓，進而可大幅地減少殘存在導電膠內的氣泡，使導電膠固化後不容易斷裂，增加可靠度，並且較能耐受冷熱衝擊試驗。此外，由於電子部件5的接腳51’外徑加大，相對的縮減了電子部件5的接腳51’與穿孔31內壁面之間的空間，因此，亦可減少導電膠的使用量。

參閱圖4，本發明模內射出物品的製法之第三實施例，與第二實施例大致相同，不同之處在於，本實施例的接腳51’的自由端(即遠離電子部件5之一端)具有一徑向擴大的頭部，亦即，接腳51’的直徑在自由端部擴大而形成面積較大的底端部511，如此與第二實施例的接腳同樣具有擠壓導電膠而減少導電膠之使用量的效果。

上述第二實施例與第三實施例中，電子部件5的接腳51’的最大外徑處外徑為1.2毫米(mm)，且較佳者，當接腳51’伸入穿孔31時，電子部件5的接腳51’ 的最大外徑處與穿孔31的孔壁之間的間隙為0.025毫米(mm)，但此間隙在0-1毫米(mm)之間，均為可接受的範圍。

參閱圖5，該第一實施例完成的製品為電子裝置的殼件6，例如手機的殼件。再配合參閱圖2，其中薄膜1的外表面12可做為殼件6的外觀面，而薄膜1及保護層3的總合即為殼件6的厚度，如此可省去印刷電路板而將含有導電線路11及電子部件5的電子電路整合於殼件上，能使電子裝置薄型化。由於電子部件5的厚度較厚，設置在保護層3外，能夠避免薄膜1的外表面12凸起而影響外觀，且電子部件5在保護層3外能直接與空氣接觸而較容易散熱。

綜上所述，本實施例的製法形成的含有電子電路的模內射出物品，可用於電子裝置的殼件6，以利於電子裝置薄型化，且藉由將電子部件5設於保護層3外，能夠避免薄膜1的外表面12凸起而影響外觀，且電子部件5在保護層3外能直接與空氣接觸而較容易散熱。

參閱圖2，此外，本發明並揭露一種於多層結構設置電子部件的製法，主要步驟包含：提供一基材，亦即薄膜1；於基材1表面形成一具有至少一接點111的導電線路11；形成一與基材1結合且覆蓋導電線路11的保護層3；於保護層3形成至少一連通接點111的穿孔31；在穿孔31內以導電膠形成一電性連接接點111的導接部4；將一電子部件5的一接腳51插入穿孔31而機械連接導接部4，藉此電性連接接腳51及導電線路11的接點111。

續參閱圖2，本發明另揭露一種於多層結構設置電子部件的製法，主要步驟包含：提供一基材，亦即薄膜1，基材1表面具有至少一接點111的導電線路11；形成一與基材1結合且覆蓋導電線路11的保護層3；於保護層3形成至少一連通接點111的穿孔31；在穿孔31內以導電膠形成一電性連接接點111的導接部4；將一電子部件5的一接腳51插入穿孔31而擠壓接導接部4，以擠出導接部4的導電膠內的至少部分氣泡，並藉此電性連接接腳51及導電線路11的接點111。

惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧薄膜

11‧‧‧導電線路

111‧‧‧接點

12‧‧‧外表面

2‧‧‧導電凸部

3‧‧‧保護層

31‧‧‧穿孔

4‧‧‧導接部

5‧‧‧電子部件

51‧‧‧接腳

6‧‧‧殼件

S1‧‧‧步驟

S2‧‧‧步驟

S3‧‧‧步驟

S4‧‧‧步驟

S5‧‧‧步驟

S6‧‧‧步驟

本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中： 圖1是本發明模內射出物品的製法的一第一實施例的一步驟流程方塊圖； 圖2是該第一實施例的一截面示意流程圖； 圖3是本發明模內射出物品的製法的一第二實施例的一截面示意流程圖； 圖4是本發明模內射出物品的製法的一第二實施例的一截面示意流程圖；及 圖5是一示意圖，說明該第一實施例之一製品為電子裝置的殼件。

Claims (14)

1. 一種模內射出物品的製法，步驟包含： 提供一表面形成有一導電線路的薄膜，該導電線路具有多個接點； 以模內射出成型製程形成一與該薄膜結合且覆蓋該導電線路的保護層； 在該保護層形成多個分別由該保護層表面連通該等接點的穿孔； 在該等穿孔內設置導電膠以在每一穿孔內形成一電性連接對應接點的導接部；及 提供一具有多個接腳的電子部件，並將該電子部件的接腳分別通過該等穿孔與該等導接部連接，藉此使該電子部件與該導電線路電連接。
2. 如請求項1所述模內射出物品的製法，還包含一步驟，該步驟為在該薄膜上的該等接點處設置導電膠或錫膏以形成一導電凸部，該等導接部分別形成於該等導電凸部上。
3. 如請求項1或2所述模內射出物品的製法，其中，該等導接部未填滿對應的穿孔而與該保護層表面間隔一距離。
4. 如請求項1或2所述模內射出物品的製法，其中，該電子部件的該等接腳的自由端具有一徑向擴大的頭部。
5. 如請求項1或2所述模內射出物品的製法，其中，該電子部件的該等接腳的最大外徑處與界定出對應之該穿孔的孔壁之間隙為0至1毫米。
6. 一種模內射出物品，包含： 一薄膜，表面形成一導電線路，該導電線路具有多個接點； 一保護層，以模內射出成型方式製成而與該薄膜結合並覆蓋該導電線路，且具有多個分別由該保護層表面連通該等接點的穿孔； 多個導接部，由導電膠所形成，分別設置在該等穿孔內以電性連接對應的接點；及 一電子部件，設置於該保護層表面且具有多個分別伸入該等穿孔並與該等導接部連接的接腳，藉以與該導電線路電連接。
7. 如請求項6所述模內射出物品，還包含多個由導電膠或錫膏所形成的導電凸部，該等導電凸部分別設於該薄膜上的該等接點處，該等導接部分別設置在該等穿孔內的導電凸部上而與對應的接點電性連接。
8. 如請求項6或7所述模內射出物品，其中，該等導接部未填滿對應的穿孔而與該保護層表面間隔一距離。
9. 如請求項6或7所述模內射出物品，其為一電子裝置的殼件。
10. 如請求項6或7所述模內射出物品，其中，該電子部件的該等接腳的自由端具有一徑向擴大的頭部。
11. 如請求項6或7所述模內射出物品，其中，該電子部件的該等接腳的最大外徑處與界定出對應之該穿孔的孔壁之間隙為0至1毫米。
12. 如請求項11所述模內射出物品，其中，該電子部件的該等接腳的最大外徑處與界定出對應之該穿孔的孔壁之間隙為0.025毫米。
13. 一種於多層結構設置電子部件的製法，步驟包含： 提供一基材； 於該基材表面形成一具有至少一接點的導電線路； 形成一與該基材結合且覆蓋該導電線路的保護層； 在該保護層形成至少一連通該接點的穿孔； 在該穿孔內以導電膠形成一電性連接該接點的導接部；及 將一電子部件的一接腳插入該穿孔而機械連接該導接部，藉此電性連接該接腳及該導電線路的接點。
14. 一種於多層結構設置電子部件的製法，步驟包含： 提供一表面具有至少一接點的導電線路的基材； 形成一與該基材結合且覆蓋該導電線路的保護層； 在該保護層形成至少一連通該接點的穿孔； 在該穿孔內以導電膠形成一電性連接該接點的導接部；及 將一電子部件的一接腳插入該穿孔而擠壓該導接部，以擠出該導接部的導電膠內的至少部分氣泡，並藉此電性連接該接腳及該導電線路的接點。