CN110475430A - 用于印刷电路板电子器件和光导的多树脂包覆模制 - Google Patents

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Abstract

一种层压光导和部件的载体包括具有第一面的聚合材料主体。发光二极管位于第一面上。连接器位于第一面上。主体上形成有贯穿孔，该贯穿孔位于发光二极管附近。透光聚合材料的光导包覆模制在第一面上，接近并覆盖发光二极管，填充该贯穿孔，并从容纳连接器的空间封壳中省略。不透明聚合材料涂层附着在光导外部的第一面上。

Description

用于印刷电路板电子器件和光导的多树脂包覆模制
技术领域
本公开总体上涉及具有至少一个光生成部件和光导的印刷电路板。
背景技术
本节中的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，并且可以构成也可以不构成现有技术。
具有背光视觉元件的电子组件可以经由几种工艺制造。最常见的是，将聚合材料树脂的塑料零件模制成塑料的某些部分透明或半透明，其中包括一个或多个光源在内的电子部件在模制之后机械地附接到该零件，使得通过该透明或半透明部分可以看见光，从而产生背光效果。最近，已经开发了在模制塑料零件中嵌入一个或多个光源的方法。一种这样的方法是经由低压模制将光源和相关电子部件(统称为“封装件”)包封在透明树脂中，然后在包封封装件上方或周围注射模制塑料，从而将包封封装件嵌入塑料中。其中塑料的某些部分透明或半透明，使得来自包封封装件的光透过该透明或半透明的塑料可见，从而产生背光效果。
另一种这样的方法是将光源和相关的电子器件(“封装件”)安装到聚合物薄膜上，将薄膜形成为所需形状，然后将形成的薄膜插入具有大致相同形状的注射模具中。接下来，将塑料注射模制到薄膜上，使得封装件嵌入在封装件安装在其上面的薄膜与已经模制到封装件上的塑料之间，其中薄膜和/或塑料的若干部分是透明或半透明的，使得来自光源的光从部件外部可见，从而产生背光效果。
电子部件也可以印刷在薄膜上。然后将薄膜插入注射模具中，在注射模具中，将塑料模制到薄膜上，其中电子部件嵌入模制的塑料中，使得当从模具中取出塑料零件时，薄膜从塑料零件上剥离，从而留下电子部件嵌入塑料零件中或粘附到塑料零件的表面。
因此，虽然当前的印刷薄膜组件实现了其预期目的，仍然需要一种用于印刷将发光二极管包封在光导中的薄膜组件的新型改进的系统和方法。
发明内容
根据几个方面，一种层压光导和部件的载体包括具有第一面的主体。发光二极管位于第一面上。第一电迹线印刷在第一面上，其中发光二极管连接到第一电迹线。连接器位于第一面上，也连接到第一电迹线。透光聚合材料的光导附着在第一面上接近并覆盖发光二极管，并从容纳连接器的空间封壳中省略。不透明聚合材料涂层包覆模制在光导外部的第一面上。
在本公开的另一方面，光导使用高压模制工艺包覆模制。
在本公开的另一方面，光导由聚甲基丙烯酸甲酯材料限定。
在本公开的另一方面，不透明聚合材料涂层使用低压模制工艺包覆模制。
在本公开的另一方面，不透明聚合材料涂层具有与印刷电路板FR4材料兼容的热膨胀系数。
在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层均使用低压模制工艺包覆模制。
在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层分别限定在使用低压模制工艺模制之前被加热以产生热熔体的热塑性材料。
在本公开的另一方面，连接器包括设置在连接器的空间封壳内的电容式触摸薄膜触点，并且第二电迹线印刷在主体的与第一面方向相反的第二面上。
在本公开的另一方面，电容式触摸电路印刷在主体的第二面上。
在本公开的另一方面，电容式触摸第二电迹线连接到电容式触摸电路，其中第二电迹线还通过延伸穿过主体的通孔连接到位于第一面上的连接器。
根据几个方面，一种层压光导和部件的载体包括具有第一面的聚合材料主体。发光二极管位于第一面上。连接器位于第一面上，该连接器具有设置在连接器的空间封壳内的多个电容式触摸薄膜触点。主体上形成有贯穿孔，该贯穿孔位于发光二极管附近。透光聚合材料的光导附着在第一面上，接近并覆盖发光二极管，填充贯穿孔，并从容纳连接器的空间封壳中省略。不透明聚合材料涂层包覆模制在光导外部的第一面上。
在本公开的另一方面，第一电迹线印刷在第一面上，其中每个发光二极管连接到第一电迹线。
在本公开的另一方面，电容式触摸电路印刷在主体的第二面上，其中连接器还连接到第一电迹线和电容式触摸电路。
在本公开的另一方面，使用高压模制工艺来施加光导。
在本公开的另一方面，使用低压模制工艺来施加光导。
在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层均使用低压模制工艺包覆模制，并且均限定在使用低压模制工艺模制之前被加热以产生热熔体的热塑性材料。
在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层在光导和不透明聚合材料涂层中的每一个的共同面向的边缘处彼此直接接触；并且光导和不透明聚合材料涂层具有大致相同的厚度。
在本公开的另一方面，多个电子部件安装在第一面上，其中光导不覆盖这些电子部件。
在本公开的另一方面，光导包括指向电子部件的非线性锯齿形面。
在本公开的另一方面，光导包括销，该销摩擦地容置于在主体上形成的孔中，以将光导机械连接到主体。
根据几个方面，一种层压光导和部件的载体包括聚合材料主体，该主体具有第一面和方向相反的第二面。多个发光二极管位于第一面上。连接器位于第一面上，该连接器具有设置在连接器的空间封壳内的多个电容式触摸薄膜触点。主体上形成有多个单独的贯穿孔，每个贯穿孔位于发光二极管中的一个附近。透光聚合材料的光导包覆模制在至少所有发光二极管上并填充多个单独的贯穿孔中的每一个，从容纳连接器的空间封壳中省略了透光聚合材料。不透明聚合材料涂层包覆模制在光导外部的第一面上。第二面上施加有基本上不透明的聚合物薄膜。由任何发光二极管生成的光被阻断而不能穿过不透明薄膜，除了在限定不透明薄膜的透光部分的多个标记的各个位置处，每个标记分别与一个贯穿孔对准。
在本公开的另一方面，光导的透光聚合材料限定了使用高压模制工艺包覆模制的聚甲基丙烯酸甲酯材料；并且不透明聚合材料涂层限定了使用低压模制工艺包覆模制的热塑性材料。
在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层均使用低压模制工艺包覆模制，并且均限定在使用低压模制工艺模制之前被加热以产生热熔体的热塑性材料。
在本公开的另一方面，多个电子部件位于第一面上并电连接到印刷在第一面上的多个第一电迹线，该多个电子部件和第一电迹线由不透明聚合材料涂层覆盖。
在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层在光导的共同面向的第一边缘和不透明的聚合材料涂层的第二边缘处彼此直接接触，第一边缘和第二边缘相对于主体基本上垂直定向。
在本公开的另一方面，第一边缘与位于主体的第一面上的电迹线对准。
在本公开的另一方面，光导和不透明聚合材料涂层具有大致相同的厚度。
根据本文提供的描述，进一步的适用领域将变得显而易见。应该理解，说明书和具体示例仅仅是为了说明的目的，而不是旨在限制本公开的范围。
附图说明
本文描述的附图仅用于说明目的，并不旨在以任何方式限制本公开的范围。
图1是根据示例性实施例的层压光导和部件的载体的俯视图；
图2是图1的层压光导和部件的载体的仰视图；
图3是从图1修改得到的俯视图；
图4是根据另一实施例的层压光导和部件的载体的俯视图；
图5是根据另一实施例的层压光导和部件的载体的俯视图；
图6是根据另一实施例的层压光导和部件的载体的俯视图；
图7是施加于图2的层压光导和部件的载体上的不透明薄膜的平面图；
图8是沿图3的截面8截取的横截面侧视图；
图9是沿图4的截面9截取的横截面端视图；
图10是根据另一实施例的层压光导和部件的载体的顶部透视图；
图11是根据另一实施例的层压光导和部件的载体的顶部透视组装图；以及
图12是在添加低压模制部分之后的图10的层压光导和部件的载体的顶部透视图。
具体实施方式
以下描述本质上仅仅是示例性的，并不旨在限制本公开、应用或用途。
参考图1，层压光导和部件的载体10包括模制体12，例如，其上安装有多个电子部件的印刷电路板。根据几个方面，模制体12限定为矩形形状，然而，可以使用任何期望的几何形状。包括电容器的多个电子部件16位于模制体12的第一侧或面14上，电子部件电连接到例如通过丝网印刷工艺印刷到第一面14上的多个第一电迹线18、19。多个发光二极管20、20’、20”、20”’、20””也分别位于第一面14上并连接到电迹线18、19。可选地，可以在模制体12的一端设置额外的发光二极管22，以提供照明指示，表明层压光导和部件的载体10可获得电源。
在模制体12上形成的多个单独的贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””位于每个发光二极管20、20’附近。根据几个方面，每个贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””都是正方形或矩形，然而，可以选择任何几何形状。也可以设置在发光二极管22附近设置单独的贯穿孔26，该贯穿孔26在功能上类似于贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””，但是可以具有较小的横截面。连接器28也位于模制体12的第一面14上，该连接器28连接到电迹线18、19。多个电容式触摸薄膜触点30设置在连接器28的空间封壳内。
参考图2并再次参考图1，模制体12的相对的第二面32上具有印刷电容式触摸电路34，印刷电容式触摸电路34连接到电容式触摸第二电迹线36，并且还通过延伸穿过模制体12的孔或通孔连接到位于模制体12的第一面14上的连接器28。电容式触摸传感器38、38’、38”、38”’、38””也位于每个电容式触摸电路34附近，电容式触摸传感器38、38’、38”、38”’、38””通过电迹线39连接到连接器28。不因电迹线或电子部件的直接穿过而受到阻碍的窗口区域40、40’、40”、40”’、40””通过模制体12保持每个电容式触摸传感器38附近，并与贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””对准。每个窗口区域40、40’、40”、40”’、40””允许由发光二极管20、20’、20”、20”’、20””中的一个生成并通过贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””中的一个发射的光照亮参考图8描述的多个标记中的一个。模制体12的单独窗口区域42也通过模制体12保持，以允许由发光二极管22生成并经由贯穿孔26发射的光穿过参考图3描述的光导48。
参考图3并再次参考图1，根据几个方面，模制体12的基本上整个第一侧或面14都用光学透明的聚合材料(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))包覆模制，但是在连接器28的区域省略。在连接器28的区域省略了PMMA材料，以允许在连接器28的空间封壳周围和外部的区域中模制之后，将电线例如从车辆电缆附接到连接器28。如在本公开中所应用的，术语“光学透明”是指在材料的透明或基本上透明的横截面中具有透光特性的材料。聚合材料形成光导48。光导48的聚合材料(例如，PMMA)也延伸到并完全填充每个贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””、26，这在贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””中产生了单独的光反射器50、50’、50”、50”’、50””并在贯穿孔26中形成了光反射器52。每个光反射器50、50’、50”、50”’、50””、52可以包括光导48的区域，该区域具有接近每个发光二极管20、20’、20”、20”’、20””、22的“卵石状”、构造修改区域(texturally modified area)或几何形状。光反射器50、50’、50”、50”’、50””、52是光导48本身的特征，创建这些特征是为了局部增强、反射和散射由发光二极管20、20’、20”、20”’、20””、22生成的光，并由此形成为光导48的若干部分的构造修改区域。
参考图4并再次参考图1至图3，根据几个方面，层压光导和部件的载体54由层压光导和部件的载体10修改而成。除了在多个电子部件16、第一电迹线18、19和连接器28的区域之外，模制体12的第一侧或面14的一部分用光学透明的第一聚合材料(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))包覆模制。聚合材料形成光导56。光导56的聚合材料还延伸到并填充每个贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””、26，这在贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””中产生了单独的光反射器58、58’、58”、58”’、58””并在贯穿孔26中形成了光反射器60。每个光反射器58、58’、58”、58”’、58””、60可以包括光导56的区域，该区域具有接近每个发光二极管20、20’、20”、20”’、20””、22的“卵石状”、构造修改区域或几何形状。
模制体12的第一侧或面14的未被光导56覆盖的剩余部件和表面区域中的一些或全部(包括多个电子部件16、第一电迹线18、19以及连接器28的区域)用第二可选不透明聚合材料(例如使用低压注射模制(LPM)工艺施加的热塑性聚酰胺材料)包覆模制，以产生涂层62。根据几个方面，LPM工艺使用的压力低于用于包覆模制PMMA材料的较高压力。使用LPM工艺，将热塑性材料加热至液态(通常为410℉/210℃)。然后，在非常低的压力下将限定“热熔体”的热液体材料注入模具内，该压力通常在大约50到200psi(3.5到14巴)的范围内。根据几个方面，涂层62的材料可以是热熔粘合剂，例如，位于新泽西州布里奇沃特的Henkel公司提供的Henkel Technomelt PA 6481。LPM工艺将热量施加于热塑性聚合材料上，产生液体形式的“热熔体”。热熔体呈现其所注入的模具的形式，并封装多个电子部件16、第一电迹线18、19和连接器28的区域。可选地，也可以覆盖连接器28周围的区域和连接器28本身。
第二聚合材料在低于PMMA材料的温度下液化，并且可以使用低于PMMA材料的注射压力和温度来注射，从而增强封装，而不影响电子部件，并且具有与模制体12的FR4材料“兼容”的热膨胀系数，该材料被限定为能够机械地直接结合到模制体12上，然后与模制体12一致地移动或偏转，而不会破坏结合。FR4材料限定了为玻璃增强环氧层压板、管、棒和印刷电路板(PCB)指定的等级名称。FR(阻燃剂)4是一种具有阻燃性环氧树脂粘合剂的由玻璃纤维编织布制成的复合材料，并符合标准UL94V-0。涂层62为多个电子部件16、第一电迹线18、19以及可选的连接器28的区域提供环境保护。
参考图5并再次参考图3和4，根据几个方面，层压光导和部件的载体64由层压光导和部件的载体10修改而成。除了在多个电子部件16、第一电迹线18、19和连接器28的区域之外，模制体12的第一侧或面14的一部分用光学透明的第一聚合材料(例如，使用参考图4描述的低压注射模制(LPM)工艺应用的热塑性聚酰胺材料)包覆模制。LPM应用的光学透明材料形成光导66，并且根据几个方面，光导66的材料可以是热熔粘合剂，例如，位于新泽西州布里奇沃特的Henkel公司提供的Henkel Technomelt PA 668。光导66的材料也延伸到并填充每个贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””、26，这在贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””中形成了单独的光反射器68、68’、68”、68”’、68””，并在贯穿孔26中形成了光反射器70。每个光反射器68、68’、68”、68”’、68””、70可以包括光导66的区域，该区域具有接近每个发光二极管20、20’、20”、20”’、20””、22的“卵石状”、构造修改区域或几何形状。
参考图6并再次参考图1至图5，层压光导和部件的载体72由层压光导和部件的载体10修改而成。除了在多个电子部件16、第一电迹线18、19和连接器28的区域之外，模制体12的第一侧或面14的一部分用光学透明的第一聚合材料(例如，使用参考图4描述的低压注射模制(LPM)工艺施加的热塑性聚酰胺材料)包覆模制。热塑性聚酰胺材料形成光导74。光导74的聚合材料还延伸到并填充每个贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””、26，这在贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””中形成了单独的光反射器76、76’、76”、76”’、76””，并在贯穿孔26中形成了光反射器78。每个光反射器76、76’、76”、76”’、76””、78可以包括光导74的区域，该区域具有接近每个发光二极管20、20’、20”、20”’、20””、22的“卵石状”、构造修改区域或几何形状。
模制体12的第一侧或面14的剩余部件和表面区域中的一些或全部(包括多个电子部件16、第一电迹线18、19以及连接器28的区域)用第二可选不透明聚合材料(例如使用参考图5描述的低压注射成型(LPM)工艺应用的热塑性聚酰胺材料)包覆模制，以产生涂层80。涂层80为多个电子部件16、第一电迹线18、19和连接器28的区域提供环境保护，并且可以是黑色的，以从视觉上区分涂层80和光学透明光导74。“不透明”在本文被限定为具有有限或不具有透光能力的材料。相比之下，“光学透明”在本文中被限定为对透射穿过其中的光具有有限阻力或没有阻力的材料。使用低压模制工艺应用的光学透明光导74和涂层80可以具有相同或不同的厚度。光学透明光导74和使用低压模制工艺应用的涂层80都具有某些可以更厚的区域(局部)，以覆盖更高的电子部件。使用低压模制工艺施加的材料可以在电子部件上具有形貌形状，该形貌形状选择成以尽量减少使用更昂贵的树脂，并为在模制体12上最终注射丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)聚合物层作为保护涂层留出空间。
参考图7并再次参考图1和图2，基本上不透明的聚合物薄膜82例如通过粘合剂粘合而施加到第二面32上，包括施加到电容式触摸电路34、电迹线36、电容式触摸传感器38和电迹线39上。根据几个方面，不透明薄膜82是黑色的。由模制体12的任何发光二极管20、20’、20”、20”’、20””、22生成的光被阻断而不能穿过不透明薄膜82，除了在多个标记84、84’、84”、84”’、84””的各个位置处。标记84、84’、84”、84”’、84””是不透明薄膜82的透光部分，并且每个标记分别与窗口区域40、40’、40”、40”’、40””、42中的一个对准，其中通过光反射器实现光增强最大化。
参考图8并再次参考图1至图3，所有电子部件16、30、34和38、连接器28、发光二极管20、20’、20”、20”’、20””、22以及电迹线18、19、36和39都直接支撑在模制体12上或直接由模制体12支撑。根据几个方面，层压光导和部件的载体10的总厚度86可以大约为2.0mm，这使得层压光导和部件的载体10的柔性最大化。然后，可将层压光导和部件的载体10放置在注射模具中，以随后放置额外的保护或装饰性的聚合物膜层，或者用于将层压光导和部件的载体10包括在例如汽车的支柱组件中。
继续参考图3至图6，根据几个方面，单独或组合使用的用作光导48、光导56、涂层62、光导66、光导74和涂层80的一种或多种聚合材料可以大致覆盖主体12的第一面14的大部分，其中根据需要，留下小部分未覆盖区域。例如，一种或多种聚合材料可以不覆盖主体12的第一面的一部分，以在施加聚合材料的同时允许主体12保持在模具(未示出)中，包括主体12的外围的一部分(由模具边缘保持主体12)和在主体12的中心区域中间隔开的区域，其中主体12可以例如通过销保持在模具中。
参考图9并再次参考图1至图4，根据几个方面，光导56和不透明聚合材料涂层62在光导56的共同面向的一侧或第一边缘88和不透明聚合材料涂层62的相对面向的第二边缘90处彼此直接接触。根据几个方面，第一边缘88和第二边缘90通常是直的或平行的。根据几个方面，第一边缘88与电迹线19’对准。根据几个方面，第一边缘88和第二边缘90基本上垂直于主体12定向。根据几个方面，光导56的材料厚度92和不透明聚合材料涂层62的材料厚度94可以相等或不同。
参考图10并再次参考图1至图6，层压光导和部件的载体96由参考图4和图6描述的层压光导和部件的载体10修改而成，因此，本文仅进一步讨论不同之处。光导模制体12上包覆模制有光导98。光导98由光导56和74修改而成，使得光导98的第一边缘100与模制体12的外边缘102对准。光导98的材料覆盖每个发光二极管20、20’、20”、20”’、20””、22，延伸到并填充每个贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””、26，这在贯穿孔24、24’、24”、24”’、24””中形成了单独的光反射器50、50’、50”、50”’、50””，并在贯穿孔26中形成了光反射器104。光导98的材料从具有电子部件16的区域中省略，因此，光导98具有面向或指向电子部件16的非线性或锯齿形第二边缘106，因此第二边缘106根据需要绕过电子部件16，以避免覆盖电子部件16。光导98可以使用先前在本文描述的光导56的光学透明PMMA材料来包覆模制，或者使用类似于先前在本文描述的光导74的光学透明LPM热熔材料来包覆模制。
参考图11并再次参考图10，光导108由光导98修改而成，以允许光导108预模制并以滑入配合或以其他方式机械连接到模制体12。光导108包括多个销110、110’、110”、110”’，每个销定位成与在模制体12’上形成的多个销容置孔112、112’、112”、112”’中的一个对准并摩擦地容置在其中。光导108包括与第一边缘100类似的第一边缘100’，该第一边缘100’与模制体12’的外边缘102’对准。光导108还包括非线性或锯齿形第二边缘106’，该第二边缘106’根据需要面对电子部件16，以避开电子部件16，并且其功能类似于光导98。
参考图12并再次参考图10和11，在包覆模制光导98之后或在机械连接光导108之后，使用先前在本文描述的低压注射模制(LPM)工艺来施加热塑性聚酰胺材料，以产生与涂层62、80类似的涂层114。涂层114的材料向上流动并与面向电子部件16的非线性或锯齿形第二边缘106、106’直接接触，并且基本上覆盖电子部件16，以完成层压光导和部件的载体96、96’。
本公开的层压光导和部件的载体提供了几个优点，包括提供对电子器件的保护性包覆模制和用于透射光的光学透明特征的模制。包覆模制应用提供了环境保护、系统部件的兼容热膨胀/收缩以及集成光导。各个方面在需要的地方利用光学透明树脂，例如PMMA和低压模制(LPM)透明树脂和不透明树脂，以保护电子部件(包括发光二极管)，同时允许透光。根据几个方面，为了保护环境，在电子部件上包覆模制了不透明的LPM树脂。使用双树脂的优点是提供了为敏感电子部件的包覆模制提供了正确的材料性能要求，同时也为光导特征提供了最佳的光学要求。
本公开的描述本质上仅仅是示例性的，并且不脱离本公开的主旨的变化旨在落入本公开的范围内。这种变化不应被视为背离本公开的精神和范围。

Claims (27)

1.一种层压光导和部件的载体，包括：
主体，具有第一面；
发光二极管，位于所述第一面上；
第一电迹线，印刷在所述第一面上，其中所述发光二极管连接到所述第一电迹线；
连接器，位于所述第一面上，也连接到所述第一电迹线；
透光聚合材料的光导，附着在所述第一面上，接近并覆盖所述发光二极管，并从容纳所述连接器的空间封壳中省略；以及
不透明聚合材料涂层，包覆模制在所述光导外部的第一面上。
2.根据权利要求1所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导使用高压模制工艺包覆模制。
3.根据权利要求2所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导由聚甲基丙烯酸甲酯材料限定。
4.根据权利要求2所述的层压光导和部件的载体，其中所述不透明聚合材料涂层使用低压模制工艺包覆模制。
5.根据权利要求1所述的层压光导和部件的载体，其中所述不透明聚合材料涂层具有与印刷电路板FR4材料兼容的热膨胀系数。
6.根据权利要求1所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导和所述不透明聚合材料涂层均使用低压模制工艺包覆模制。
7.根据权利要求6所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导和所述不透明聚合材料涂层分别限定在使用低压模制工艺模制之前被加热以产生热熔体的热塑性材料。
8.根据权利要求1所述的层压光导和部件的载体，其中所述连接器包括设置在所述连接器的空间封壳内的电容式触摸薄膜触点，并且还包括第二电迹线，所述第二电迹线印刷在所述主体的与所述第一面方向相反的第二面上。
9.根据权利要求8所述的层压光导和部件的载体，还包括印刷在所述主体的第二面上的电容式触摸电路。
10.根据权利要求9所述的层压光导和部件的载体，还包括连接到所述电容式触摸电路的电容式触摸第二电迹线，其中所述第二电迹线还通过延伸穿过所述主体的通孔连接到位于所述第一面上的连接器。
11.一种层压光导和部件的载体，包括：
聚合材料主体，具有第一面；
发光二极管，位于所述第一面上；
连接器，位于所述第一面上；
贯穿孔，形成在所述主体上，位于所述发光二极管附近；
透光聚合材料的光导，附着在所述第一面上，接近并覆盖所述发光二极管，填充所述贯穿孔，并从容纳所述连接器的空间封壳中省略；以及
不透明聚合材料涂层，包覆模制在所述光导外部的第一面上。
12.根据权利要求11所述的层压光导和部件的载体，还包括印刷在所述第一面上的第一电迹线，其中每个发光二极管均连接到所述第一电迹线。
13.根据权利要求12所述的层压光导和部件的载体，还包括印刷在所述主体的第二面上的电容式触摸电路，其中所述连接器还连接到所述第一电迹线和所述电容式触摸电路。
14.根据权利要求11所述的层压光导和部件的载体，其中使用高压模制工艺来施加所述光导。
15.根据权利要求11所述的层压光导和部件的载体，其中使用低压模制工艺来施加所述光导。
16.根据权利要求11所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导和所述不透明聚合材料涂层均使用低压模制工艺包覆模制，并且均限定在使用低压模制工艺成型之前被加热以产生热熔体的热塑性材料。
17.根据权利要求16所述的层压光导和部件的载体，其中：
所述光导和所述不透明聚合材料涂层在所述光导和所述不透明聚合材料涂层中的每一个的共同面向的边缘处彼此直接接触；并且
所述光导和所述不透明聚合材料涂层具有大致相同的厚度。
18.根据权利要求11所述的层压光导和部件的载体，还包括安装在所述第一面上的多个电子部件，其中所述光导不覆盖所述电子部件。
19.根据权利要求18所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导包括指向所述电子部件的非线性锯齿形面。
20.根据权利要求18所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导包括销，所述销摩擦地容置于在所述主体上形成的孔中，以将所述光导机械连接到所述主体。
21.一种层压光导和部件的载体，包括：
聚合材料主体，具有第一面和方向相反的第二面；
多个发光二极管，位于所述第一面上；
连接器，位于所述第一面上；
多个单独的贯穿孔，形成于所述主体上，每个贯穿孔位于所述发光二极管中的一个附近；
透光聚合材料的光导，附着在至少所有发光二极管上并填充所述多个单独的贯穿孔中的每一个，从容纳所述连接器的空间封壳中省略了所述透光聚合材料；
不透明聚合材料涂层，包覆模制在所述光导外部的第一面上；以及
基本上不透明的聚合物薄膜，施加于所述第二面，其中由所述发光二极管中的任何一个生成的光被阻断而不能穿过所述不透明薄膜，除了在限定所述不透明薄膜的透光部分的标记的各个位置处，每个标记分别与所述贯穿孔中的一个对准。
22.根据权利要求21所述的层压光导和部件的载体，其中：
所述光导的透光聚合材料限定为使用高压模制工艺包覆模制的聚甲基丙烯酸甲酯材料；并且
所述不透明聚合材料涂层限定为使用低压模制工艺包覆模制的热塑性材料。
23.根据权利要求21所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导和所述不透明聚合材料涂层均使用低压模制工艺包覆模制，并且均限定在使用低压模制工艺模制之前被加热以产生热熔体的热塑性材料。
24.根据权利要求21所述的层压光导和部件的载体，还包括多个电子部件，所述多个电子部件位于所述第一面上并电连接到印刷在所述第一面上的多个第一电迹线，所述多个电子部件和所述第一电迹线由所述不透明聚合材料涂层覆盖。
25.根据权利要求21所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导和所述不透明聚合材料涂层在所述光导的共同面向的第一边缘和所述不透明聚合材料涂层的第二边缘处彼此直接接触，所述第一边缘和所述第二边缘相对于主体基本上垂直定向。
26.根据权利要求25所述的层压光导和部件的载体，其中所述第一边缘与位于所述主体的第一面上的电迹线对准。
27.根据权利要求21所述的层压光导和部件的载体，其中所述光导和所述不透明聚合材料涂层具有大致相同的厚度。
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