JP3667699B2 - 薄板インサート樹脂成形品の製造法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、短冊状薄板(例えば、金属製の端子部材等)をインサート物として射出成形をし、薄板インサート樹脂成形品を製造する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
プリント回路基板を収容する樹脂成形品には、金属製の短冊状薄板で構成した複数の端子部材が狭い間隔で並べて配置される。端子部材の表面は、樹脂成形品上に露出しており、プリント回路基板上の電極と前記端子部材とは、リードワイヤにより接続される。
端子部材(短冊状薄板)の樹脂成形品への配置と固定は、端子部材をインサート物として樹脂成形品を射出成形することにより行なわれる。すなわち、端子部材をその長手方向が隣り合うように所定の狭い間隔で成形金型に並べて配置し、熱可塑性樹脂を射出して樹脂成形品を成形する。端子部材は、その表面が露出した状態で樹脂成形品上に固定しなければならないので、端子部材の長手方向両縁部に段部を部分的に設けて、この段部を樹脂で覆うことにより、端子部材を樹脂成形品に固定する。
【0003】
図7は、上記の複数の端子部材1が樹脂成形品2上に配置・固定された状態を示しており、樹脂成形品2を段部11の位置で切断した断面図である。端子部材1の表面には、リードワイヤ3が超音波振動によりボンディングされる。
樹脂成形品2の成形時には、成形金型に配置した端子部材1の段部11を有する側の表面を成形金型に密着させるので、金型面と段部11の間には狭い間隙しか形成されない。しかも、並べて配置した端子部材間は、通常1.5mm以下の狭い間隔である。従って、成形金型のキャビティに射出した樹脂は、金型面と段部11の間隙には十分に充填されにくい状況にある。図7は、このような状況で成形した樹脂成形品を模式的に示したものであり、段部11には樹脂で覆われずに露出したままの部分が残っている。
図7に示した樹脂成形品2は、段部11の縁に近い部分は樹脂で覆われているものの、外観を観察したときには、樹脂で覆われないまま残って露出した段部11を確認することができる。樹脂成形品2の外観検査をするときに、このように樹脂で覆われないままの段部11が残っている状態では、端子部材1が確実に固定されているか否かの確認が難しくなる。リードワイヤ3を超音波振動により端子部材1の表面にボンディングするときは、端子部材1が一緒に振動しないように固定しておくことが重要であるが、端子部材1が樹脂成形品2上に確実に固定されているか否かの確認作業は、目視で簡単にできるようにしておくことが望まれる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、上述した端子部材のような、インサート物としての短冊状薄板を、その長手方向が隣り合うように1.5mm以下の狭い間隔で成形金型に並べて配置し、熱可塑性樹脂を射出して前記薄板の表面が露出した樹脂成形品を成形するに当たり、短冊状薄板を固定するためにその両縁に設けた段部が、成形金型のキャビティに射出した熱可塑性樹脂で確実に覆われるようにすることである。段部全体が熱可塑性樹脂で覆われているならば、その覆われていることをもって、短冊状薄板が樹脂成形品上に確実に固定されていることを目視観察で容易に判断できることになる。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る製造法は、インサート物としての短冊状薄板を、その長手方向が隣り合うように1.5mm以下の狭い間隔で成形金型のキャビティに並べて配置し、熱可塑性樹脂を射出して前記薄板の表面が露出した樹脂成形品を成形するに当たり、前記薄板として次の構成の薄板を用いる。
すなわち、薄板として、長手方向両縁に高さ0.3mm以上の段部を部分的に有し、段部を有する部分も段部を有しない部分も薄板の幅を同じとした短冊状薄板を用いる。この薄板の段部を有する側の面を金型に密着させて配置し、樹脂成形品の射出成形を行なう。
【0006】
本発明においては、短冊状薄板の段部を有する部分の幅が段部を有しない部分の幅より張り出さない。従って、成形金型のキャビティに射出した溶融樹脂は、薄板両縁の段部を有しない部分の縁に充填されるのと同様に、段部を有する部分の縁にも充填される。この段部を有する部分の幅が段部を有しない部分の幅と同等であることが重要である。そして、金型面に密着した薄板の段部と金型面の間には狭いながら0.3mm以上の間隙が形成されるので、短冊状薄板を1.5mm以下の狭い間隔で並べてインサート成形する場合にも、段部の縁まで充填された溶融樹脂が段部と金型面の間隙にまで確実に侵入する。前記0.3mmは、短冊状薄板を1.5mm以下の狭い間隔で並べてインサート成形する場合に、粘度の高い溶融樹脂が段部と金型面の間隙にまで確実に侵入するために必要な臨界的大きさの間隙である。
前記0.3mm以上の間隙の上限は、短冊状薄板の厚さによって自ずと決まってくる。
【0007】
【発明の実施の形態】
短冊状薄板が金属製の端子部材1である発明の実施の形態を以下に説明する。図1に示すように、この端子部材1は、基本幅が2.0mm,厚さ0.4mmである。そして、両縁に高さ0.3mm,幅0.1mm,長さ3.0mmの段部11を部分的に有する。端子部材幅は、段部11を有する部分も有しない部分も同じ基本幅2.0mmである。
段部11は、端子部材1の縁を押し潰して(コイニング処理)形成する。押し潰すと、段部は基本幅より張り出すので、切除して基本幅に揃える。段部11の形成は、次のようにすると効率的であり、好ましい。すなわち、無垢の金属板に所定の間隔でコイニング処理をしてから、これを端子部材の基本幅に打抜き加工するのである。作業工程をこのような順序に変えることにより、前記の基本幅より張り出した段部を切除する後加工が不用になる。
【0008】
上記の端子部材1を、図2に示すように、段部11を有する側の面を成形金型4に密着させて1.0mm間隔(隣り合う端子部材の縁と縁の間が1.0mm)で並べて配置し、キャビティ41に溶融樹脂を射出して樹脂成形品を成形する。成形時に段部11と金型面の間に確保される間隙は、0.3mmである。成形に用いる樹脂は、端子部材を保持する都合上、耐熱性に優れたポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)など、溶融粘度の高い熱可塑性樹脂である。この樹脂には、ガラス繊維などの補強材が適宜配合される。
【0009】
このような成形を行なった結果、段部11全体が樹脂で覆われた樹脂成形品を成形することができた。段部11の幅は、好ましくは、0.15mmを越えないようにする。成形時に段部11と金型面の間に0.3mmの間隙を確保しても、段部11の幅が広くなってくると、段部11が露出したまま残りやすくなる。
尚、段部11の長さは、1〜4mm程度の範囲で適宜決定すればよく、特に限定するものではない。この長さが変わっても、段部11が露出したまま残るか否かには直接的な影響はない。端子部材1を樹脂成形品上に安定固定するために必要な長さを選択すればよい。また、この段部11は、以下の比較例3に示すように、分割して配置してもよい。
【0010】
以下、比較例を説明する。これらの例では、いずれも、段部11に樹脂で覆われない箇所が残り、端子部材1の両縁に沿って露出した段部11が確認された。このような状態では、端子部材1が樹脂成形品2に確実に固定されているのか否かを目視で判別することは難しかった。
この問題は、樹脂を低溶融粘度グレードに変えても、また、樹脂の射出圧や射出速度をアップしても解決することができなかった。
【0011】
比較例1
図3に示すように、この端子部材1は、段部11の縁が基本幅2.0mmより張り出している。段部11は、全幅0.3mm,基本幅の縁からの張り出し幅0.15mm,長さ3.0mmである。また、段部11の高さは0.2mmである。射出成形は、上記発明の実施の形態と同様に実施した。
このように、段部11が基本幅の縁より張り出しており、段部の高さが0.3mmより低いと、樹脂成形品には段部が露出したまま残る。
【0012】
比較例2
図4に示すように、この端子部材1は、段部11の縁が基本幅2.0mmより張り出している。段部11は、全幅0.3mm,基本幅の縁からの張り出し幅0.15mm,長さ1.0mmである。前記長さ1.0mmの段部11が、二ヶ所に分けて両縁で計四ヶ所配置されている。二ヶ所に分けた段部と段部の間の端子部材幅は、基本幅より狭くなっている。また、段部11の高さは0.3mmである。射出成形は、上記発明の実施の形態と同様に実施した。
このように、段部11の長さは発明の実施の形態より短くても、段部11の縁が端子部材の基本幅の縁より張り出していると、樹脂成形品には段部が露出したまま残る。
【0013】
比較例3
図5に示すように、この端子部材1は、楕円形の段部11の縁が基本幅2.0mmより張り出している。段部11は、全幅0.3mm,基本幅の縁からの張り出し幅0.2mm,長さ1.0mmである。前記楕円形の段部11が、二ヶ所に分けて両縁で計四ヶ所配置されている。二ヶ所に分けた段部と段部の間の端子部材幅は、基本幅と同じである。また、段部11の高さは0.3mmである。射出成形は、上記発明の実施の形態と同様に実施した。
このように、段部11の長さは発明の実施の形態より短くても、段部11の縁が端子部材の基本幅の縁より張り出していると、樹脂成形品には段部が露出したまま残る。
【0014】
比較例4
図6に示すように、この端子部材1は、段部11の高さが0.2mmである以外は、上記発明の実施の形態と同様である。射出成形は、上記発明の実施の形態と同様に実施した。
このように、段部11の縁が端子部材1の基本幅の縁と同一線上にあっても、段部11の高さが0.3mmより低いと、樹脂成形品には段部が露出したまま残る。
【0015】
【発明の効果】
上述のように、短冊状薄板を、その長手方向が隣り合うように成形金型に並べて配置し、成形金型のキャビティに熱可塑性樹脂を射出して前記薄板の表面が露出した樹脂成形品を成形する場合に、本発明に係る製造法によれば、短冊状薄板を1.5mm以下の狭い間隔で並べて射出成形を行なっても、短冊状薄板のインサートを良好に行なうことができる。すなわち、短冊状薄板を樹脂成形品に固定するために短冊状薄板の両縁に設けた段部を、露出部を残すことなく熱可塑性樹脂で確実に覆うことができる。段部全体が確実に熱可塑性樹脂で覆われるので、このことをもって、短冊状薄板が樹脂成形品上に確実に固定されていることを目視観察で容易に判断できることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る製造法の発明の実施の形態に用いる端子部材の要部平面図と断面図である。
【図2】図1の端子部材をインサートとし射出成形を行なう状態を示す説明図である。
【図3】比較例1の製造法に用いる端子部材の要部平面図と断面図である。
【図4】比較例2の製造法に用いる端子部材の要部平面図と断面図である。
【図5】比較例3の製造法に用いる端子部材の要部平面図と断面図である。
【図6】比較例4の製造法に用いる端子部材の要部平面図と断面図である。
【図7】端子部材をインサート成形した樹脂成形品の樹脂充填不足の状態を説明する断面図である。
【符号の説明】
1は、端子部材
11は、段部
2は、樹脂成形品
3は、リードワイヤ
4は、成形金型
41は、キャビティ
Claims (1)
- インサート物としての短冊状薄板を、その長手方向が隣り合うように1.5mm以下の狭い間隔で成形金型のキャビティに並べて配置し、熱可塑性樹脂を射出して前記薄板の表面が露出した樹脂成形品を成形するに当たり、
前記薄板として以下の構成の薄板を用い、その段部を有する側の面を金型に密着させて配置し成形することを特徴とする薄板インサート樹脂成形品の製造法。
薄板は、長手方向両縁に高さ0.3mm以上の段部を部分的に有し、段部を有する部分も段部を有しない部分も薄板の幅を同じとした短冊状薄板。
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JP2002049012A JP3667699B2 (ja) | 2002-02-26 | 2002-02-26 | 薄板インサート樹脂成形品の製造法 |
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2002
- 2002-02-26 JP JP2002049012A patent/JP3667699B2/ja not_active Expired - Lifetime
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