KR900019066A

KR900019066A - Ptc더미스터와 그의 제조방법

Info

Publication number: KR900019066A
Application number: KR1019900007134A
Authority: KR
Inventors: 마꼬도 야마따; 세츠야 이시끼; 유끼히꼬 쿠로사와; 마사까즈 쿠로다; 모리오 하야시
Original assignee: 카가야 세이이찌; 후지꾸라 덴센 가부시끼가이샤
Priority date: 1989-05-18
Filing date: 1990-05-18
Publication date: 1990-12-24
Also published as: KR950015004B1; JP2898336B2; JPH0387001A

Abstract

내용 없음

Description

PTC더미스터와 그의 제조방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 제1실시예에 따른 PTC더미스터의 일실예를 나타낸 개략적인 구조도, 제2도는 본 발명의 제2실시예에 따른 PTC더미스터의 일실시예를 나타낸 개략적인 구조도면, 제3도는 본 발명의 제3실시예에 따른 PTC더미스터의 다른 실예를 나타낸 개략적인 구조도.

Claims

PTC더미스터에 있어서, a) 정온도 계수를 가지며 적어도 두개이상의 표면을 구비한 소자와, b) 접촉부로써의 일체로 형성된 리드부를 가진 단일 연속이어진 전극으로 이루어지며, 각기 적어도 두개 이상의 표면의 각 표면과 접촉하는 접촉부를 가진 적어도 하나 이상의 전극으로 되는 제1 및 제2전극들로 이루어진 더미스터.
제1항에 있어서, 리드부를 상기 소자와 접촉되지 않게 한 PTC더미스터.
제1항에 있어서, 상기 소자의 표면이 주변부를 구비하고, 각 리드가 적어도 하나이상의 전극이 접촉하는 표면의 주변부위로 연장되게 한 PTC더미스터.
제1항, 제2항과 제3항중 어느 한가지 항에 있어서, 상기 리드부가 접촉부와 동일 평면상에 있게 한 PTC더미스터.
제1항, 제2항과 제3항중 어느 한가지 항에 있어서, 상기 전극이 금속재로 형성되게 한 PTC더미스터.
PTC더미스터에 있어서, a) 정온도 계수를 가지며, 적어도 두개이상의 표면으로 이루어진 소자와, 각기 접촉부와 일체로 형성된 리드부를 가진 단일의 연속이어진 전극으로 되고, 적어도 두 표면의 각 표면과 접촉하는 접촉부를 갖게 한 제1 및 제2전극들로 이루어진 PTC더미스터.
제6항에 있어서, 상기 각 리드부가 상기 소자와 접촉되지 않게 한 PTC더미스터.
제6항에 있어서, 상기 소자의 각 표면이 주변부를 가지며, 상기 전극의 각 리드부를 각 전극이 접촉하는 표면의 주변부 위로 연장하게 한 PTC더미스터.
제6항, 제7항, 제8항중 어느 한가지 항에 있어서, 상기 전극이 금속재로 형성되게 한 PTC더미스터.
제6항, 제7항, 제8항중 어느 한가지 항에 있어서, 적어도 하나이상의 리드부가 각 접촉부와 동일 평면상에 있게 한 PTC더미스터.
PTC더미스터에 있어서, a) 주변부를 가지며 정온도 계수를 가진 PTC복합물의 섹션과, b) PTC복합물의 상기 섹션이 그들 사이에 삽입되도록 상기 PTC복합물과 접촉 배설되도록 쌍을 이루고 비리드부와 PTC복합물의 상기 섹션위로 연장한 리드부와 일체로 형성되어 전기 리드의 적어도 일부로 형성되는 적어도 하나이상의 전극플레이트로 구성되는 PTC더미스터.
제11항에 있어서, 상기 적어도 하나이상의 전극 플레이트의 비 리드부가 실질적으로 장방형으로 되는 PTC더미스터.
제11항에 있어서, 적어도 하나이상의 전극 플레이트의 비 리드부가 실질적으로 굴곡된 적어도 하나이상의 주연변부를 갖게 한 PTC더미스터.
제11항에 있어서, 전기리드의 적어도 일부가 실질적으로 장방형의 적어도 하나이상의 전극 플레이트의 비 리드부의 주연 변부로 부터 연장되게 한 PTC더미스터.
제11항에 있어서, 적어도 하나 이상의 전극 플레이트가 실질적으로 굴곡된 적어도 하나이상의 주연변부로 이루어지며, 상기 전기 리드의 적어도 일부가 실질적으로 굴곡된 적어도 하나이상의 주연 변부로 부터 연장되게 한 PTC더미스터.
제11항, 제12항, 제13항, 제14항과 제15항 중 어느 한가지 항에 있어서, 상기 쌍을 이룬 전극 플레이트 사이에 삽입된 PTC복합물의 섹션이 실질적으로 장방형인 PTC더미스터.
제11항, 제12항, 제13항, 제14항과 제15항 중 어느 한가지 항에 있어서, PTC복합물의 상기 섹션의 리드의 적어도 일부가 그로부터 연장한 주연 변부의 길이보다 작은 폭을 갖게 한 PTC더미스터.
제11항, 제12항, 제13항, 제14항과 제15항 중 어느 한가지 항에 있어서, 상기 리드의 적어도 일부가 그로부터 연장한 주연변부의 길이와 실질적으로 동일한 폭을 갖게 한 PTC더미스터.
제11항, 제12항, 제13항, 제14항과 제15항 중 어느 한가지 항에 있어서, 상기 리드의 적어도 일부가 그로부터 연장한 주변 변부의 길이보다 작은 폭을 갖게 한 PTC더미스터.
제11항, 제12항, 제13항, 제14항과 제15항 중 어느 한가지 항에 있어서, 상기 리드의 적어도 일부가 그로부터 연장한 주변변부의 길이보다 큰 폭을 갖게 한 PTC더미스터.
제11항, 제12항, 제13항, 제14항 및 제15항 중 어느 한가지 항에 있어서, 상기 리드의 적어도 일부가 하나이상의 구멍을 갖게 한 PTC더미스터.
제11항, 제12항, 제13항, 제14항과 제15항 중 어느 한가지 항에 있어서, 전극 플레이트가 금속재로 만들어진 PTC더미스터.
PTC더미스터를 제조하는 방법에 있어서, a) 정온도 계수를 나타내고 두개의 접촉 표면을 가진 PTC복합물의 섹션을 제조하는 단계, b) 접촉표면을 가지는데 그의 표면적이 PTC복합물섹션의 해당 접촉 표면적보다 크며, 접촉 표면이 리드부와 비 리드부로 이루어지게 한 한쌍의 전극 플레이트를 형성하는 단계, c) 각 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면 중 비 리드부가 PTC복합물의 섹션의 각 접촉표면에 결합되고, 전극 플레이트의 일접촉 표면의 적어도 한 리드부가 PTC복합물의 섹션위로 연장되도록 각 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉 표면의 비 리드부 사이에 PTC복합물의 섹션을 삽입하는 단계로 이루어진 PTC더미스터 제조방법.
제23항에 있어서, PTC복합물의 섹션이 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉 표면의 비리드부사이에 삽입되고, PTC복합물의 섹션의 두 접촉 표면 중 적어도 일부가 쌍을 이룬 전극 플레이트 각각의 해당 접촉 표면의 일부와 실질적으로 완전히 접촉되게 하며, PTC복합물의 섹션과 접촉하는 전극 플레이트의 일부가 비리드 부로 이루어지게 한 PTC더미스터 제조방법.
제24항에 있어서, 쌍을 이룬 전극 플레이트를 제조하는 데 있어, 쌍을 이룬 전극 플레이트의 적어도 일부가 PTC복합물의 섹션 위로 연장시키고자 하는 부분을 전기 리드로 축조되도록 형성되고 전극 플레이트의 리드부를 갖게 한 PTC더미스터 제조방법.
제25항에 있어서, 쌍을 이룬 전극 플레이트를 제조하는 데 있어, 쌍을 이룬 금속 전극 플레이트의 적어도 하나의 접촉표면 중 비리드부가 실질적으로 장방형인 PTC더미스터 제조방법.
제25항에 있어서, 쌍을 이룬 전극 플레이트를 제조하는 데 있어, 쌍을 이룬 전극 플레이트의 적어도 하나의 접촉표면 중의 비리드부가 주연변부를 가지며, 상기 비리드부의 적어도 일부주연 변부가 실질적으로 굴곡되도록 한 더미스터의 제조방법.
제23항에 있어서, 쌍을 이룬 전극 플레이트를 제조하는 데 있어 금속재가 사용되게 한 PTC더미스터의 제조방법.
PTC 제조방법에 있어서, a) 정온도 계수를 나타내고 두개의 접촉표면을 구비한 PTC복합물의 실질적으로 평탄한 시트를 제조하는 단계, b) 다수의 리드부와 비리드부를 개별적으로 가진 쌍을 이룬 전극 플레이트를 형성하는 단계, c) PTC복합물의 상기 시트의 각 접촉표면에 적어도 다수의 부분들이 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면 중 해당 부분에 결합되어 PTC더미스터 플레이트를 형성하도록 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면 사이에 PTC복합물의 시트를 삽입하는 단계, d) 상기 PTC더미스터 플레이트를 PTC더미스터 칩들로 절단하고, 각PTC더미스터 칩들이 각 전극 플레이트로 부터 해당 비리드부로 이루어지는 비리드 섹션과 각 전극 플레이트로 부터 해당리드부로 이루어지는 리드섹션으로 이루어지게 하는 단계와, e) PTC복합물과 어느 한 플레이트의 중첩부를 적어도 하나 이상의 리드섹션으로 제거하고, 다른 플레이트의 중첩부를 형성하므로 적어도 하나이상의 전기리드를 형성하는 단계로 이루어진 PTC더미스터 제조방법.
제29항에 있어서, f) PTC더미스터칩의 각 전극 플레이트의 비리드부 사이에 전기 저항을 계속하여 측정하고, PTC복합물의 적어도 하나이상의 일부, 하나의 비리드부와 양측의 비리드부를 트리밍하여 제거하므로, 소정의 전기저항 값을 가지는 PTC더미스터를 제조하게 한 PTC더미스터 제조방법.
제29항에 있어서, PTC더미스터 플레이트는 다수의 PTC더미스터칩의 각각에 대하여 적어도 두개 이상의 리드섹션을 형성하도록 절단되며, 한 전극 플레이트의 중첩부가 다수의 PTC더미스터칩 각각의 제1리드섹션으로 부터 제거되고, 다른 전극 플레이트의 중첩부가 다수의 PTC더미스터 칩의 제2리드 섹션으로 부터 제거되게 한 PTC더미스터 제조방법.
제29항 및 제30항중 어느 한가지 항에 있어서, 쌍을 이룬 전극 플레이트 사이에 PTC복합물의 시트를 삽입하는 단계에서, 비접착제가 적어도 하나이상의 전극 플레이트의 접촉표면과 PTC복합물 시트의 해당 접촉 표면사이의 다수의 위치에서 삽입되게 하여 다수 위치에서 적어도 하나이상의 전극 플레이트의 접촉 표면이 PTC복합물의 시트의 접촉 표면에 접합되지 않게 하므로, PTC복합물의 다수 부분들을 리드섹션으로부터 용이하게 제거하게 하는 PTC더미스터 제조방법.
제29항 및 제31항 중 어느 한가지 항에 있어서, PTC복합물의 시트를 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면 사이에 삽입하는 단계에서, 비접착제가 양 전극 플레이트의 접촉표면과 PTC복합물 시트의 해당접촉 표면사이의 다수의 위치에 삽입되게 하여, 다수의 위치에서 전극 플레이트의 접촉 표면이 PTC복합물 시트의 해당 접촉표면과 접속되지 않게 하므로, PTC복합물의 여러부분을 리드섹션으로 부터 용이하게 제거하게 한 PTC더미스터 제조방법.
제29항 및 제31항 중 어느 한가지 항에 있어서, PTC조성물 시트를 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면 사이에 삽입하는 단계에서, 비접착제가 적어도 하나이상의 전극 플레이트의 접촉표면과 PTC조성물 시트의 해당 접촉표면 사이의 다수 위치에 삽입되어, 다수의 위치에서 전극 플레이트의 접촉표면이 PTC조성물 시트의 해당 접촉표면에 다소 약하게 결합되므로, PTC조성물의 여러부분을 리드섹션으로 부터 용이하게 제거되게 한 PTC더미스터 제조방법.
제29항 및 제31항 중 어느 한가지 항에 있어서, 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면 사이에 PTC조성물시트를 삽입하는 단계에서, 비접착제가 양 전극 플레이트의 접촉표면과 PTC조성물 시트의 대응 접촉표면 사이의 다수의 위치로 개재되어서 상기 다수의 위치에서 상기 전극 플레이트의 접촉표면이 PTC조성물 시트의 해당 접촉표면에 대해 꽤 작은 각도로 결합되므로, 리드 섹션으로 부터 PTC조성물의 부분을 용이하게 제거되게 한 PTC더미스터 제조방법.
제29항 및 제31항 중 어느 한가지 항에 있어서, PTC조성물 시트를 쌍을 이룬 금속 전극 플레이트의 상기 접촉표면 사이에 삽입하는 세번째 단계에서, 플리테트라 플루오에틸렌(테프론)이 적어도 하나의 금속 플레이트의 접촉 표면과 PTC조성물 시트의 대응 접촉 표면 사이의 다수의 위치에서 삽입되어 다수의 위치에서, 상기 전극 플레이트의 접촉 표면이 PTC조성물 시트의 해당 접촉 표면에 결합되지 않으므로 리드부에서 PTC조성물 부분이 더쉽게 제거될 수 있는 PTC더미스터 제조방법.
제23항 내지 제27항, 제29항 및 제31항에 있어서, 상기 섹션의 적어도 하나중에 적어도 하나의 리드부가 적어도 하나의 구멍을 구성하도록 형성되게 한 PTC더미스터 제조방법.
제29항에 있어서, 상기 전극 플레이트는 금속물질로 형성되게 한 PTC더미스터 제조방법.
PTC더미스터에 있어서, a) 정온도 계수를 나타내고 두개의 접촉표면을 구비한 PTC조성물 섹션을 형성하는 실질적으로 평탄한 플레이트를 제조하는 단계와, b) 표면적이 PTC조성물의 상기 섹션의 해당접촉 표면보다 더 크고 리드부와 비리드부를 각각 갖는 한쌍의 전극 플레이트를 제조하는 단계와, c) 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉 표면의 비리드부 사이에 PTC조성물 섹션을 삽입하여 쌍을 이룬 전극 플레이트의 각각의 접촉 표면의 비리드부가 PTC조성물 섹션의 각 접촉 표면에 결합되고 전극 플레이트가 가지는 한 접촉 표면의 적어도 하나의 리드부가 PTC조성물 섹션을 지나서 연장되게 한 단계로 구성된 방법으로 제조되는 PTC더미스터.
PTC더미스터에 있어서, a) 정온도 계수를 나타내고 두개의 접촉 표면을 구비한 PTC조성물 시트를 형성하는 실질적으로 평탄한 플레이트를 제조하는 단계와, b) 다수의 리드부와 비리드부를 갖는 접촉 표면을 각각 구비하는 쌍을 이룬 전극 플레이트를 제조하는 단계와, c) PTC조성물 시트를 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉 표면사이에 삽입해서 PTC조성물 시트로 된 각 접촉 표면의 적어도 다수의 부분이 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면과 대응하는 부분과 결합되므로 PTC더미스터 플레이트를 형성하는 단계와, d) PTC더미스터 플레이트를 다수의 PTC더미스터칩으로 자르고, 상기 PTC더미스터칩 각각이 전극 플레이트 각각으로 부터 해당 비리드부를 포함하는 비리드섹션과 전극 플레이트로 부터 적어도 한개로 부터 해당리드부를 포함하는 적어도 하나의 리드섹션을 구비하게 하는 단계와, e) 적어도 하나의 리드 섹션으로 부터 PTC조성물과 일측 플레이트위에 놓인 부분을 제거하고, 타측 플레이트에는 위에 놓인 부분을 남겨 놓으므로 적어도 한개의 전극 리드를 형성하게 하는 단계로 제조되는 PTC더미스터.
제39항에 있어서, 쌍을 이룬 전극플레이트의 접촉표면 사이에 PTC조성물 시트를 삽입하는 단계에서, 비접착제가 적어도 한개의 전극 플레이트의 접촉표면과 PTC조성물 시트의 해당접촉 표면 사이에 다수의 위치에서 삽입하여서 다수의 위치에서 적어도 한개의 전극 플레이트의 접촉 표면이 PTC조성물 시트의 접촉표면에 결합되지 않으므로 PTC조성물의 여러부분을 리드섹션으로 부터 제거가 용이하게 한 방법에 의해 제조되는 PTC더미스터.
제39항에 있어서, 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면 사이에 PTC조성물 시트를 삽입하는 단계에서, 비접착제가 두전극 플레이트의 접촉표면과 PTC조성물 시트의 해당 접촉 표면 사이에 다수의 위치에서 삽입하여 상기 다수의 위치에서 전극 플레이트의 접촉 표면이 PTC조성물 시트의 해당 접촉 표면에 결합되지 않으므로, 리드 섹션으로 부터 PTC조성물의 여러부분을 용이하게 제거되게 한 방법에 의해서 제조되는 PTC더미스터.
PTC더미스터 제조용 물품에 있어서, a) 접촉표면을 각각 구비하는 한쌍의 전극 플레이트를 제조하는 단계와, b) 정온도계수를 나타내며 두개의 접촉표면을 구비하고 상기 쌍을 이룬 전극 플레이트 사이에 위치되는 PTC조성물 섹션과, c) 적어도 하나의 전극 플레이트의 접촉표면이 적어도 하나의 전극 플레이트의 접촉 표면과 PTC조성물시트의 접촉 표면 사이에 끼워진 비접착제를 갖지않는 적어도 한개의 전극 플레이트의 접촉 표면이 이루는 각보다 더 적은 각으로 PTC조성물 시트의 접촉표면에 결합하는 것에 의해 PTC조성물 섹션과 적어도 하나의 전극 플레이트 사이에 다수의 위치에서 개재된 비접착제로 구성된 PTC더미스터 제조용 물품.
PTC더미스터 제조용 물품에 있어서, a) 정온도 계수를 나타내며 두개의 접촉표면을 구비한 실질적으로 평편한 PTC조성물 시트를 제조하는 단계와, b) 다수의 리드부와 비리드부를 갖는 접촉 표면을 구비한 쌍을 이룬 전극 플레이트를 제조하는 단계와, c) PTC조성물시트의 적어도 하나의 접촉표면과 적어도 하나의 전극 플레이트의 적어도 하나의 접촉표면 사이에 다수의 위치에서 비접착제를 삽입시키는 단계와, d) PTC조성물시트의 각 접촉표면의 적어도 다수의 위치가 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면의 해당위치에 결합되는 것에 의해 PTC더미스터 플레이트를 형성하고 상기 비접착제가 PTC조성물시트의 적어도 하나의 접촉표면과 적어도 하나의 전극 플레이트의 적어도 하나의 접촉표면과의 사이에 위치하도록 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면 사이에 PTC조성물 시트를 삽입하는 단계에 의해 제조되는 PTC더미스터 제조용 물품.
더미스터 칩 물품에 있어서, a) 정온도계수를 나타내며 두개의 접촉표면을 구비하는 PTC조성물을 제조하는 단계와, b) 다수의 리드부와 비리드부를 개별적으로 갖는 쌍을 이룬 전극 플레이트를 형성하는 단계와, c) PTC조성물 시트의 적어도 하나의 접촉표면과 전극 플레이트 중 적어도 한 플레이트의 적어도 하나의 접촉표면 사이에 다수의 위치에서 비접착제를 삽입하는 단계와, d) PTC조성물 시트의 각 접촉표면의 적어도 다수의 위치가 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면의 해당부분에 결합되는 것에 의해 PTC더미스터 플레이트를 형성하고 비접착제가 PTC조성물 시트의 적어도 한 접촉표면과 적어도 하나의 전극 플레이트의 적어도 한 접촉표면 사이에 위치하도록 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면 사이에 PTC조성물 시트를 삽입하는 단계와, e) 상기 PTC더미스터 플레이트를 PTC더미스터 칩들로 절단하고, 적어도 하나의 PTC더미스터 칩들이 각 전극 플레이트로 부터 해당 비리드부로 이루어진 비리드섹션과 적어도 하나의 전극 플레이트로 부터 해당 리드부로 이루어진 적어도 하나의 리드섹션을 구비하게 하는 단계로 제조되는 더미스터 칩물품.
PTC더미스터 제조방법에 있어서, a) 리드부와 비리드부를 구비한 접촉표면을 각각 갖는 쌍을 이룬 전극 플레이트를 제조하는 단계와, b) 쌍을 이룬 전극 플레이트를 사출몰드내로 끼워맞춤시켜, 그들이 서로에 대하여 평행하게 놓이고 그들 각각의 접촉표면이 타측 전극 플레이트의 접촉표면과 실질적으로 중첩 되어서, 사출몰드가 두전극 플레이트의 마주보는 접촉표면 사이에 적어도 한개의 중공을 형성하며, 상기 중공에 인접한 각 전극 플레이트의 특정부분에 전극 플레이트의 비리드부를 구성하고, 상기 사출몰드가 쌍을 이룬 전극 플레이트 사이에 적어도 소정면적을 적어도 하나의 전극 플레이트에 점유하며, 상기 점유된 면적에 인접한 적어도 하나의 전극 플레이트 특정부분이 적어도 하나의 전극 플레이트의 일접촉 표면의 적어도 하나의 리드부를 구성하도록 한단계와, c) PTC 조성물의 응고온도 이상과 분해온도 이하로 가열하고 PTC 조성물을 그 온도로 유지시키는 단계와, d) 쌍을 이룬 전극 플레이트의 접촉표면의 비리드부들 사이인 사출몰드의 공동공긴으로 상기 가열된 PTC 조성물의 주입하는 단계와, e) 쌍을 이루는 각 전극 플레이트의 접촉 표면의 비리드부 PTC 조성물 섹션의 각 접촉 표면에 결합되도록 주입몰드, 쌍을 이룬 전극 플레이트와 주입된 PTC 조성물을 냉각 시킴으로써 상기 쌍을 이룬 전극 플레이트 사이에 고체 PTC조성물의 섹션을 형성하고 고체 PTC조성물의 섹션이 적어도 두개의 접촉면을 구비하고 되고 상기 전극 플레이트 중 적어도 하나의 적어도 한 리드부분이 PTC 조성물의 섹션을 지나 연장되는 PTC 더미스터가 제조되는 단계로 구성된 PTC 더미스터 제조방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.