JP2898336B2 - Ｐｔｃサーミスタの製造方法 - Google Patents
Ｐｔｃサーミスタの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、電気回路等に組み込まれて過電流に対す
る回路の保護や、過熱の防止を目的として使用されるPT
Cサーミスタの製造方法に関するものである。
る回路の保護や、過熱の防止を目的として使用されるPT
Cサーミスタの製造方法に関するものである。
［従来の技術］ 従来の一般的なPTCサーミスタとして第８図に示した
ものがある。このPTCサーミスタS2は、正温度係数特性
を示すPTC材料からなるPTC素子部１を電極２、３によっ
て挾着し、この電極２、３にそれぞれ金属板等の他のリ
ード部４、５を接続してなるものである。
ものがある。このPTCサーミスタS2は、正温度係数特性
を示すPTC材料からなるPTC素子部１を電極２、３によっ
て挾着し、この電極２、３にそれぞれ金属板等の他のリ
ード部４、５を接続してなるものである。
そして、その製造にあたっては、たとえば以下のよう
な方法が利用されている。まず第９図に示したように、
板状のPTC素子部１の互いに対峠する二表面に、電極2
a、3aとなる比較的大き目のサーミスタプレート６を上
記PTC素子部１の両面に接着する。そしてこのサーミス
タプレート６を複数個に切断して、第10図に示したよう
に所望の太ささのチップ片７とする。その後、このチッ
プ片７の電極層2a、3aに、上述したように金属板等のリ
ード部４、５をハンダ付けやスポット溶接等により接続
して第８図に示したPTCサーミスタS2とする。
な方法が利用されている。まず第９図に示したように、
板状のPTC素子部１の互いに対峠する二表面に、電極2
a、3aとなる比較的大き目のサーミスタプレート６を上
記PTC素子部１の両面に接着する。そしてこのサーミス
タプレート６を複数個に切断して、第10図に示したよう
に所望の太ささのチップ片７とする。その後、このチッ
プ片７の電極層2a、3aに、上述したように金属板等のリ
ード部４、５をハンダ付けやスポット溶接等により接続
して第８図に示したPTCサーミスタS2とする。
［発明が解決しようとする課題］ ところが、第８図に示したPTCサーミスタにあって
は、以下のよう問題点があった。すなわち、 1.電極２、３とは別体で、リード部４、５となる金属板
あるいは金属細線を用意する必要があること。
は、以下のよう問題点があった。すなわち、 1.電極２、３とは別体で、リード部４、５となる金属板
あるいは金属細線を用意する必要があること。
2.リード部４、５を電極２、３に接続する工程が不可欠
であること。
であること。
3.リード部４、５の電極２、３への接続の際に、チップ
片７に不要な熱や圧力がかかる恐れがあること。
片７に不要な熱や圧力がかかる恐れがあること。
この場合特にPTC素子部１が有機材料からなる場合に
は、PTC素子部１への熱の影響が大きく、PTC素子部１の
抵抗値が変化したり、有機材料樹脂の劣化が促進され
る。さらに 4.リード部４、５の接続不良が起こり得ること、等であ
る。
は、PTC素子部１への熱の影響が大きく、PTC素子部１の
抵抗値が変化したり、有機材料樹脂の劣化が促進され
る。さらに 4.リード部４、５の接続不良が起こり得ること、等であ
る。
この発明は上記課題を解決するためになされたもので
あって、その構成が簡略化され、かつ所望特性を示すPT
Cサーミスタの製造方法を提供するものである。
あって、その構成が簡略化され、かつ所望特性を示すPT
Cサーミスタの製造方法を提供するものである。
［課題を解決するための手段］ この発明のPTCサーミスタの製造方法は、正温度係数
特性を示すPTC材料を板状に成形してPTC素子部とし、こ
のPTC素子部の互いに対向する二表面を、一対の金属板
によって挾着してサーミスタプレートとした後、上記サ
ーミスタプレートを、リード部となる二つの突出部を有
するチップ片に切断した後、上記突出部の一方おいて、
表側または裏側の一方の金属片突出部を残し、PTC素子
部を挟む他方の金属片突出部および該突出部のPTC素子
部を除去し、他方の突出部において、裏側または表側の
一方の金属片突出部を残し、PTC素子部を挟むもう一方
の金属片突出部および該突出部のPTC素子部を除去し、
それぞれ上記サーミスタプレートの表裏に一つずつ残っ
た二つの金属片突出部により一対の舌片部を調製してリ
ード部とすることを、解決手段とした。
特性を示すPTC材料を板状に成形してPTC素子部とし、こ
のPTC素子部の互いに対向する二表面を、一対の金属板
によって挾着してサーミスタプレートとした後、上記サ
ーミスタプレートを、リード部となる二つの突出部を有
するチップ片に切断した後、上記突出部の一方おいて、
表側または裏側の一方の金属片突出部を残し、PTC素子
部を挟む他方の金属片突出部および該突出部のPTC素子
部を除去し、他方の突出部において、裏側または表側の
一方の金属片突出部を残し、PTC素子部を挟むもう一方
の金属片突出部および該突出部のPTC素子部を除去し、
それぞれ上記サーミスタプレートの表裏に一つずつ残っ
た二つの金属片突出部により一対の舌片部を調製してリ
ード部とすることを、解決手段とした。
なお、この製法においては、正温度係数特性を示すPT
C材料を板状に成形してPTC素子部とし、このPTC素子部
が、互いに対向する二表面において、離型手段により部
分的に非接着部を有し、該表面と同形状である一対の金
属板によって挾着されてサーミスタプレートとしてもよ
い。さらに、リード部に配線孔を穿設する工程を含んで
いてもよい。
C材料を板状に成形してPTC素子部とし、このPTC素子部
が、互いに対向する二表面において、離型手段により部
分的に非接着部を有し、該表面と同形状である一対の金
属板によって挾着されてサーミスタプレートとしてもよ
い。さらに、リード部に配線孔を穿設する工程を含んで
いてもよい。
［作用］ 電極の一端にリード部を一体に延設せしめたので、電
極と別体でリード部となる部材を用意する必要がなくな
るばかりでなく、電極とリード部との接続が不要とな
る。
極と別体でリード部となる部材を用意する必要がなくな
るばかりでなく、電極とリード部との接続が不要とな
る。
［実施例］ 以下、この発明を詳しく説明する。
まず請求項１記載の製造方法について述べる。第１図
に示したように、電極となる金属板２、３の間にPTC素
子部１が挾持されてなるサーミスクプレート６を作成す
る。このサーミスタプレート６の作成は、従来のPTCサ
ーミスタの製造方法に準じて行う。
に示したように、電極となる金属板２、３の間にPTC素
子部１が挾持されてなるサーミスクプレート６を作成す
る。このサーミスタプレート６の作成は、従来のPTCサ
ーミスタの製造方法に準じて行う。
次に、上記サーミスタプレート６から、第１図破線で
示すように、左右互い違いの突出部10、11を有するチッ
プ片７を切り出す。このチップ片７を第２図に示した。
チップ片７の各突出部10、11はいずれも後にリード部
（金属片突出部）４、５（第３図）となるものであっ
て、その形状等は形成すべきPTCサーミスタの形状にあ
わせて適宜選択されるものであって、第２図に示されて
ものに限られるものではない。この後、第２図に斜線に
て併せて示したように、各突出部10、11において、互い
に表裏の関係にある金属片突出部2a、3aを残して、相対
する金属片突出部2b、3bと、当該突出部のPTC素子部１
とを除去する。かくして金属片突出部2a、3aをリード部
４、５として、第３図に示したPTCサーミスタS1とする
ことができる。
示すように、左右互い違いの突出部10、11を有するチッ
プ片７を切り出す。このチップ片７を第２図に示した。
チップ片７の各突出部10、11はいずれも後にリード部
（金属片突出部）４、５（第３図）となるものであっ
て、その形状等は形成すべきPTCサーミスタの形状にあ
わせて適宜選択されるものであって、第２図に示されて
ものに限られるものではない。この後、第２図に斜線に
て併せて示したように、各突出部10、11において、互い
に表裏の関係にある金属片突出部2a、3aを残して、相対
する金属片突出部2b、3bと、当該突出部のPTC素子部１
とを除去する。かくして金属片突出部2a、3aをリード部
４、５として、第３図に示したPTCサーミスタS1とする
ことができる。
また請求項２記載の製造方法にあっては、まず第４図
に示したように、PTC素子部１の両面に、適宜の離型手
段により部分的に非接着部12を形成し、これに金属板
２、３を貼着して、第５図に示したようなサーミスタプ
レート６とする。この際の離型手段は、金属板２、３が
PTC素子部１に接着されなければ十分であり、特に限定
されるものではないが、たとえば離型塗料をPTC素子部
１表面に適宜塗布する方法や、PTC素子部１と金属板
２、３との間にマスキング機能を有するシートやフィル
ム（たとえばフッ素樹脂被覆されたシートやフィルム）
等を介在させる方法を用いることができる。
に示したように、PTC素子部１の両面に、適宜の離型手
段により部分的に非接着部12を形成し、これに金属板
２、３を貼着して、第５図に示したようなサーミスタプ
レート６とする。この際の離型手段は、金属板２、３が
PTC素子部１に接着されなければ十分であり、特に限定
されるものではないが、たとえば離型塗料をPTC素子部
１表面に適宜塗布する方法や、PTC素子部１と金属板
２、３との間にマスキング機能を有するシートやフィル
ム（たとえばフッ素樹脂被覆されたシートやフィルム）
等を介在させる方法を用いることができる。
次に、第５図の破線に沿ってサーミスタプレート６を
切断して、第６図に示したようなチップ片７とする。こ
のチップ片７は、上記請求項１記載の製造方法と同様
に、一対の突出部10、11を有するものであり、非接着部
12、12がそれぞれ突出部10、11のPTC素子部１側に位置
するようになっている。
切断して、第６図に示したようなチップ片７とする。こ
のチップ片７は、上記請求項１記載の製造方法と同様
に、一対の突出部10、11を有するものであり、非接着部
12、12がそれぞれ突出部10、11のPTC素子部１側に位置
するようになっている。
ついで、それぞれの突出部10、11において、非接着部
12、12に接触しない側の金属片突出部2a、3aのみを残し
て、相対する金属片突出部2b、3bを除去し、金属片突出
部2a、3aをそれぞれリード部４、５として第１図に示し
たと同様のPTCサーミスタS1とすることができる。この
場合、リード部４、５となる金属片突出部2a、3aとPTC
素子部１との間には、非接着部12、12がそれぞれ介在し
ているために、極めて簡単にPTC素子部１および不要な
金属片突出部2b、3bを除去することができる。
12、12に接触しない側の金属片突出部2a、3aのみを残し
て、相対する金属片突出部2b、3bを除去し、金属片突出
部2a、3aをそれぞれリード部４、５として第１図に示し
たと同様のPTCサーミスタS1とすることができる。この
場合、リード部４、５となる金属片突出部2a、3aとPTC
素子部１との間には、非接着部12、12がそれぞれ介在し
ているために、極めて簡単にPTC素子部１および不要な
金属片突出部2b、3bを除去することができる。
なお、上記の例では、非接着部12をPTC素子部１の表
裏に点在させ、かつ除去されるPTC素子部１の大きさに
対応するように設定したが、この発明の製造方法はこれ
に限定されるものではない。たとえば、第４図に併せて
示したように、非接着部12と隣接する部分12′も、非接
着部12と同様に非接着部分としてもよい。なぜなら、隣
接する部分12′は、第６図に示した形状のPTCサーミス
タを得る場合には、切断除去される部分となるからであ
る。すわなち、PTC素子部１の表面に帯状に非接着部12
を形成すれば良く、その製造工程が非常に簡略化できる
という利点もある。
裏に点在させ、かつ除去されるPTC素子部１の大きさに
対応するように設定したが、この発明の製造方法はこれ
に限定されるものではない。たとえば、第４図に併せて
示したように、非接着部12と隣接する部分12′も、非接
着部12と同様に非接着部分としてもよい。なぜなら、隣
接する部分12′は、第６図に示した形状のPTCサーミス
タを得る場合には、切断除去される部分となるからであ
る。すわなち、PTC素子部１の表面に帯状に非接着部12
を形成すれば良く、その製造工程が非常に簡略化できる
という利点もある。
なお、PTCサーミスタにおいては、PTC素子部１におい
て、その固有抵抗値が微妙に変動することがあるが、そ
のような場合、不要な金属片突出部2b、3bおよびPTC素
子部１の除去の際に、PTC素子部１の除去部分の大きさ
を適宜変化させることにより、固有抵抗値の調整を比較
的用意に行い得るという効果がある。
て、その固有抵抗値が微妙に変動することがあるが、そ
のような場合、不要な金属片突出部2b、3bおよびPTC素
子部１の除去の際に、PTC素子部１の除去部分の大きさ
を適宜変化させることにより、固有抵抗値の調整を比較
的用意に行い得るという効果がある。
この発明の請求項３記載のリード部４、５に配線孔
８、９がそれぞれ穿設されてなるPTCサーミスタS1（第
７図）を製造するには、上記各製造方法において、リー
ド部４、５となる部分に、所望形状の孔を穿設する工程
を、任意の工程の後に加えることにより得ることができ
る。この穿設には、エッチング等の化学的手段のほか、
ドリルにより切削等、いかなる手段をも用いることがで
きる。
８、９がそれぞれ穿設されてなるPTCサーミスタS1（第
７図）を製造するには、上記各製造方法において、リー
ド部４、５となる部分に、所望形状の孔を穿設する工程
を、任意の工程の後に加えることにより得ることができ
る。この穿設には、エッチング等の化学的手段のほか、
ドリルにより切削等、いかなる手段をも用いることがで
きる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の製造方法によると、サ
ーミスタプレートからチップ片を切り出し、このチップ
片の二つの突出部において互いに表裏の関係となるよう
に金属片突出部を一対残す工程のみで、簡単に所望形状
のPTCサーミスタを得ることができる。
ーミスタプレートからチップ片を切り出し、このチップ
片の二つの突出部において互いに表裏の関係となるよう
に金属片突出部を一対残す工程のみで、簡単に所望形状
のPTCサーミスタを得ることができる。
特に請求項２記載の製造方法にあっては、金属板とPT
C素子部との間に非接着部を設けたので不要なPTC素子部
と金属板とを極めて容易に除去することができる。この
ことは、電極とPTC素子部との接着においてPTC素子部の
後工程での除去を考えることなく、接触抵抗を極力小さ
くすることだけを考えて、電極とPTC素子部とを極めて
強固に接着可能なことを意味し、抵抗値の小さい優れた
特性のPTCサーミスタが得られる。
C素子部との間に非接着部を設けたので不要なPTC素子部
と金属板とを極めて容易に除去することができる。この
ことは、電極とPTC素子部との接着においてPTC素子部の
後工程での除去を考えることなく、接触抵抗を極力小さ
くすることだけを考えて、電極とPTC素子部とを極めて
強固に接着可能なことを意味し、抵抗値の小さい優れた
特性のPTCサーミスタが得られる。
さらに、この種のPTCサーミスタでは、PTC素子部にお
いて、その固有抵抗値が微妙に変動することがあるが、
そのような場合、リード部形成時の不要PTC素子部の除
去工程において、その除去部分の大きさを調整すること
により、比較的容易に固有抵抗値のコントロールを行う
ことができるという利点が本方法にはある。
いて、その固有抵抗値が微妙に変動することがあるが、
そのような場合、リード部形成時の不要PTC素子部の除
去工程において、その除去部分の大きさを調整すること
により、比較的容易に固有抵抗値のコントロールを行う
ことができるという利点が本方法にはある。
また、本発明の製造方法においては、電極とリード部
とを一体とすることにより、リード部が従来のもののよ
うに電極状に重ねられることがないので、極めて薄く、
コンパクトなPTCサーミスタを得ることができる。ま
た、電極から一体に延設されてなるリード部を舌片状と
することにより、PTCサーミスタの周辺機器への接続を
容易にすることができる。これに加えて、該リードに配
線を行うための配線孔を穿設すれば、より一層周辺機器
への接続を容易に行うことができるばかりでなく、より
一層確実に行うことができるので、配線不良の発生率を
も低減することができ、PTCサーミスタの取扱い性を向
上させることができる。このようなPTCサーミスタは、
一対の金属板によってPTC素子部を挾着することによっ
て容易に得ることができる。さらにはリード部の接続工
程を不要とすることができ、PTCサーミスタの製造コス
トを低減することができるばかりでなく、不要な熱や圧
力がPTC素子部にかけられるのを防止することができ、
優れた特性を有するPTCサーミスタを製造することがで
きる。
とを一体とすることにより、リード部が従来のもののよ
うに電極状に重ねられることがないので、極めて薄く、
コンパクトなPTCサーミスタを得ることができる。ま
た、電極から一体に延設されてなるリード部を舌片状と
することにより、PTCサーミスタの周辺機器への接続を
容易にすることができる。これに加えて、該リードに配
線を行うための配線孔を穿設すれば、より一層周辺機器
への接続を容易に行うことができるばかりでなく、より
一層確実に行うことができるので、配線不良の発生率を
も低減することができ、PTCサーミスタの取扱い性を向
上させることができる。このようなPTCサーミスタは、
一対の金属板によってPTC素子部を挾着することによっ
て容易に得ることができる。さらにはリード部の接続工
程を不要とすることができ、PTCサーミスタの製造コス
トを低減することができるばかりでなく、不要な熱や圧
力がPTC素子部にかけられるのを防止することができ、
優れた特性を有するPTCサーミスタを製造することがで
きる。
第１図および第２図は、この発明の請求項１記載の製造
方法の各工程を示した概略斜視図、第３図はこの発明の
請求項１記載の製造方法により製造されたPTCサーミス
タの一例を示した概略構成図、第４図ないし第６図は、
いずれもこの発明の請求項２記載の製造方法の各工程を
示した概略斜視図、第７図はこの発明の請求項３記載の
製造方法により製造されるPTCサーミスタの一例を示し
た概略構成図、第８図は、従来のPTCサーミスタの一例
を示した概略構成図、第９図および第10図は、いずれも
従来のPTCサーミスタの製造方法の一工程を示した概略
斜視図である。 １…PTC素子部、２…電極、３…電極、４…リード部
（舌片部）、５…リード部（舌片部）、６…サーミスタ
プレート、７…チップ片、８…配線孔、10…突出部、11
…突出部、12…非接着部。
方法の各工程を示した概略斜視図、第３図はこの発明の
請求項１記載の製造方法により製造されたPTCサーミス
タの一例を示した概略構成図、第４図ないし第６図は、
いずれもこの発明の請求項２記載の製造方法の各工程を
示した概略斜視図、第７図はこの発明の請求項３記載の
製造方法により製造されるPTCサーミスタの一例を示し
た概略構成図、第８図は、従来のPTCサーミスタの一例
を示した概略構成図、第９図および第10図は、いずれも
従来のPTCサーミスタの製造方法の一工程を示した概略
斜視図である。 １…PTC素子部、２…電極、３…電極、４…リード部
（舌片部）、５…リード部（舌片部）、６…サーミスタ
プレート、７…チップ片、８…配線孔、10…突出部、11
…突出部、12…非接着部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒田 正和 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉 電線株式会社内 (72)発明者 林 守男 東京都江東区木場１丁目５番１号 藤倉 電線株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−244702（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01C 7/02 - 7/22
Claims (3)
- 【請求項１】正温度係数特性を示すPTC材料を板状に成
形してPTC素子部とし、このPTC素子部の互いに対向する
二表面を、一対の金属板によって挾着してサーミスタプ
レートとした後、 上記サーミスタプレートを、リード部となる二つの突出
部を有するチップ片に切断した後、 上記突出部の一方において、表側または裏側の一方の金
属片突出部を残し、PTC素子部を挟む他方の金属片突出
部および該突出部のPTC素子部を除去し、 他方の突出部において、裏側または表側の一方の金属片
突出部を残し、PTC素子部を挟むもう一方の金属片突出
部および該突出部のPTC素子部を除去し、それぞれ上記
サーミスタプレートの表裏に一つずつ残った二つの金属
片突出部により一対の舌片部を調製してリード部とする
ことを特徴とするPTCサーミスタの製造方法。 - 【請求項２】正温度係数特性を示すPTC材料を板状に成
形してPTC素子部とし、このPTC素子部が、互いに対向す
る二表面において、離型手段により部分的に非接着部を
有し、該表面と同形状である一対の金属板によって挾着
されてサーミスタプレートとなることを特徴とする請求
項１記載のPTCサーミスタの製造方法。 - 【請求項３】リード部に配線孔を穿設する工程を含むこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載のPTCサー
ミスタの製造方法。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| AU55100/90A AU637370B2 (en) | 1989-05-18 | 1990-05-16 | Ptc thermistor and manufacturing method for the same |
| EP90401319A EP0398811B1 (en) | 1989-05-18 | 1990-05-17 | Manufacturing method for a PTC thermistor |
| CA002017007A CA2017007C (en) | 1989-05-18 | 1990-05-17 | Ptc thermistor and manufacturing method for the same |
| DE69028347T DE69028347T2 (de) | 1989-05-18 | 1990-05-17 | Verfahren zur Herstellung eines PTC Thermistors |
| US07/524,920 US5212466A (en) | 1989-05-18 | 1990-05-18 | Ptc thermistor and manufacturing method for the same |
| KR1019900007134A KR950015004B1 (ko) | 1989-05-18 | 1990-05-18 | Ptc 더미스터와 그의 제조방법 |
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