JPH04247602A - Ｐｔｃサーミスタの製造方法 - Google Patents
Ｐｔｃサーミスタの製造方法Info
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- JPH04247602A JPH04247602A JP3352091A JP3352091A JPH04247602A JP H04247602 A JPH04247602 A JP H04247602A JP 3352091 A JP3352091 A JP 3352091A JP 3352091 A JP3352091 A JP 3352091A JP H04247602 A JPH04247602 A JP H04247602A
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路などに組み込
まれて過電流に対する回路の保護や過熱の防止を目的と
して使用されるＰＴＣサーミスタの製造方法に関するも
のである。
まれて過電流に対する回路の保護や過熱の防止を目的と
して使用されるＰＴＣサーミスタの製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来の一般的なＰＴＣサーミスタとして
は、図１０に示した如きものがある。このＰＴＣサーミ
スタＳ２ は、正温度係数特性を示すＰＴＣ材料からな
るＰＴＣ素子部１を、電極２，３によって挟み、この電
極２，３にそれぞれ金属板などのリード部４，５を接続
してなるものである。
は、図１０に示した如きものがある。このＰＴＣサーミ
スタＳ２ は、正温度係数特性を示すＰＴＣ材料からな
るＰＴＣ素子部１を、電極２，３によって挟み、この電
極２，３にそれぞれ金属板などのリード部４，５を接続
してなるものである。
【０００３】そして、その製造にあたっては、例えば以
下のような方法が利用されている。先ず、図１１に示し
たように、板状のＰＴＣ素子部１の互いに対峙する二表
面に、比較的大きめの金属板（電極板）２ａ，３ａを接
着して、複数チップ相当分のサーミスタプレート６を作
り、次に、このサーミスタプレート６を複数個に切断し
て、図１２に示したような所望の大きさのチップ片７と
する。この後、チップ片７の電極板（層）２ａ，３ａに
、上述したように金属板などのリード部４，５をハンダ
付けやスポット熔接などにより接続して、図１０のよう
なＰＴＣサーミスタＳ２ を得ている。
下のような方法が利用されている。先ず、図１１に示し
たように、板状のＰＴＣ素子部１の互いに対峙する二表
面に、比較的大きめの金属板（電極板）２ａ，３ａを接
着して、複数チップ相当分のサーミスタプレート６を作
り、次に、このサーミスタプレート６を複数個に切断し
て、図１２に示したような所望の大きさのチップ片７と
する。この後、チップ片７の電極板（層）２ａ，３ａに
、上述したように金属板などのリード部４，５をハンダ
付けやスポット熔接などにより接続して、図１０のよう
なＰＴＣサーミスタＳ２ を得ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記図１０
のＰＴＣサーミスタＳ２ にあっては、以下のような問
題があった。すなわち、（１）電極２，３とは別体で、
リード部４，５となる金属板あるいは金属線を用意する
必要があること、（２）リード部４，５を電極２，３に
接続する工程が不可欠であること、（３）リード部４，
５の電極２，３への接続の際、チップ片７に不要な熱や
圧力がかかる恐れがあること、この場合、特にＰＴＣ素
子部１が有機材料からなるときには、ＰＴＣ素子部１へ
の熱の影響が大きく、ＰＴＣ素子部１の抵抗値が変化し
たり、有機材料樹脂の劣化が促進されることがあること
、（４）リード部４，５の接続不良が起こり得ること、
などである。
のＰＴＣサーミスタＳ２ にあっては、以下のような問
題があった。すなわち、（１）電極２，３とは別体で、
リード部４，５となる金属板あるいは金属線を用意する
必要があること、（２）リード部４，５を電極２，３に
接続する工程が不可欠であること、（３）リード部４，
５の電極２，３への接続の際、チップ片７に不要な熱や
圧力がかかる恐れがあること、この場合、特にＰＴＣ素
子部１が有機材料からなるときには、ＰＴＣ素子部１へ
の熱の影響が大きく、ＰＴＣ素子部１の抵抗値が変化し
たり、有機材料樹脂の劣化が促進されることがあること
、（４）リード部４，５の接続不良が起こり得ること、
などである。
【０００５】本発明は、このような従来の課題を解決す
るためになされたものであって、サーミスタ構成を簡略
化し、かつ製造の容易なＰＴＣサーミスタの製造方法を
提供するものである。
るためになされたものであって、サーミスタ構成を簡略
化し、かつ製造の容易なＰＴＣサーミスタの製造方法を
提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かゝる本発明の特徴とす
る手段は、一対の電極板間に正温度係数特性を示すＰＴ
Ｃ素子部が挟持されてなるＰＴＣサーミスタを製造する
において、一対の電極板間に正温度係数特性のＰＴＣ材
料を押出成形または射出成形によりＰＴＣ素子部を形成
し、あるいは一対の電極板と正温度係数特性のＰＴＣ材
料とをプレス成形またはラミネート成形して、複数チッ
プ相当分のサーミスタプレートや、ワンチップ相当分の
サーミスタプレートチップを作り、この後、切断加工な
どを施して、ＰＴＣサーミスタを製造する方法であり、
また、必要により、電極板のリード部を１または複数個
形成する方法にある。
る手段は、一対の電極板間に正温度係数特性を示すＰＴ
Ｃ素子部が挟持されてなるＰＴＣサーミスタを製造する
において、一対の電極板間に正温度係数特性のＰＴＣ材
料を押出成形または射出成形によりＰＴＣ素子部を形成
し、あるいは一対の電極板と正温度係数特性のＰＴＣ材
料とをプレス成形またはラミネート成形して、複数チッ
プ相当分のサーミスタプレートや、ワンチップ相当分の
サーミスタプレートチップを作り、この後、切断加工な
どを施して、ＰＴＣサーミスタを製造する方法であり、
また、必要により、電極板のリード部を１または複数個
形成する方法にある。
【０００７】
【作用】リード部が電極板と一体化され、しかも、サー
ミスタ本体の製造が押出成形、射出成形、プレス成形、
ラミネート成形などを利用して行われるため、製造が容
易で、かつ優れた量産性（生産性）が得られる。
ミスタ本体の製造が押出成形、射出成形、プレス成形、
ラミネート成形などを利用して行われるため、製造が容
易で、かつ優れた量産性（生産性）が得られる。
【０００８】
【実施例】図１〜図４は、本発明に係るＰＴＣサーミス
タの製造方法の一実施例を示したもので、一対の電極板
１２，１３間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押出成形
または射出成形により、ＰＴＣ素子部１１を形成する方
法である。
タの製造方法の一実施例を示したもので、一対の電極板
１２，１３間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押出成形
または射出成形により、ＰＴＣ素子部１１を形成する方
法である。
【０００９】より具体的に述べると、先ず、図１に示し
たように、一対のワンチップ相当分の面積を有する金属
板１２，１３間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押出成
形または射出成形により内部にＰＴＣ素子部１１を有す
るサーミスタプレートチップ１６を形成する。次に、図
２に示したように、金属板１２，１３の不要部分を切断
するなどして除去し、一辺の一部からＰＴＣ素子部１１
の外側に延長した舌片部を設け、これをリード部１４，
１５とし、必要により、このリード部１４，１５に配線
を接続するための配線孔３０，３０を穿設すれば、上記
金属板１２，１３を電極板とした所望のＰＴＣサーミス
タＳ１ が得られる。図３の場合は、金属板１２，１３
の一辺の全部からＰＴＣ素子部１１の外側に延長した舌
片部を設け、これをリード部１４，１５としたものであ
る。上記２例では、リード部１４，１５が一対の場合で
あったが、より広範な用途に対応するため、図４に示し
たように、複数のリード部１４，１５を設けることも可
能である。これらのリード部１４，１５の組み合わせと
しては、本例のような複数対に限らず、それぞれ異なる
数とすることもできる。具体的な使用にあたっては、例
えば外部配線が直線状にしか配線できないときには、直
線関係にあるリード部１４，１５を使用したり、あるい
は設置場所との関係で鉤型（Ｌ型）のスペースしか得ら
れないときには、鉤型に対応するリード部１４，１５を
選択して、不要なリード部は切断したりすればよい。ま
た、一方の電極板をアース（接地）などとして、共通の
複数リード部として使用することも可能である。なお、
本例では、リード部１４，１５を後から形成する方法で
あったが、予めリード部１４，１５を有する金属板１２
，１３間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押出成形また
は射出成形により内部にＰＴＣ素子部１１を形成するこ
ともできる。
たように、一対のワンチップ相当分の面積を有する金属
板１２，１３間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押出成
形または射出成形により内部にＰＴＣ素子部１１を有す
るサーミスタプレートチップ１６を形成する。次に、図
２に示したように、金属板１２，１３の不要部分を切断
するなどして除去し、一辺の一部からＰＴＣ素子部１１
の外側に延長した舌片部を設け、これをリード部１４，
１５とし、必要により、このリード部１４，１５に配線
を接続するための配線孔３０，３０を穿設すれば、上記
金属板１２，１３を電極板とした所望のＰＴＣサーミス
タＳ１ が得られる。図３の場合は、金属板１２，１３
の一辺の全部からＰＴＣ素子部１１の外側に延長した舌
片部を設け、これをリード部１４，１５としたものであ
る。上記２例では、リード部１４，１５が一対の場合で
あったが、より広範な用途に対応するため、図４に示し
たように、複数のリード部１４，１５を設けることも可
能である。これらのリード部１４，１５の組み合わせと
しては、本例のような複数対に限らず、それぞれ異なる
数とすることもできる。具体的な使用にあたっては、例
えば外部配線が直線状にしか配線できないときには、直
線関係にあるリード部１４，１５を使用したり、あるい
は設置場所との関係で鉤型（Ｌ型）のスペースしか得ら
れないときには、鉤型に対応するリード部１４，１５を
選択して、不要なリード部は切断したりすればよい。ま
た、一方の電極板をアース（接地）などとして、共通の
複数リード部として使用することも可能である。なお、
本例では、リード部１４，１５を後から形成する方法で
あったが、予めリード部１４，１５を有する金属板１２
，１３間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押出成形また
は射出成形により内部にＰＴＣ素子部１１を形成するこ
ともできる。
【００１０】図５〜図７は、本発明に係る他のＰＴＣサ
ーミスタの製造方法の一実施例を示したもので、一対の
電極板２２，２３間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押
出成形または射出成形により、ＰＴＣ素子部２１を形成
する方法は、上記と同様であるが、より具体的には、先
ず、図５に示したように、一対の複数チップ相当分の面
積を有する金属板２２，２３間に正温度係数特性のＰＴ
Ｃ材料を押出成形または射出成形により内部にＰＴＣ素
子部２１を有するサーミスタプレート２６を形成する。 次に、このサーミスタプレート２６を、丁度１個のサー
ミスタに相当する複数個に切断して、図６に示したよう
な所望の大きさのチップ片２７とする。さらに、このチ
ップ片２７の不要部分を切断するなどして除去し、例え
ば、図７に示したように、二辺の一部からＰＴＣ素子部
２１の外側に延長した舌片部を設け、これをリード部２
４，２５とし、必要により、このリード部２４，２５に
配線を接続するための配線孔３０，３０を穿設すれば、
上記金属板２２，３３を電極板とした所望のＰＴＣサー
ミスタＳ１ が得られる。この方法の場合、一度に多数
のＰＴＣサーミスタＳ１ が製造できるため、極めて良
好な量産性が得られる。もちろん、この場合も、リード
部２４，２５の数、その組み合わせは、特に限定されな
い。
ーミスタの製造方法の一実施例を示したもので、一対の
電極板２２，２３間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押
出成形または射出成形により、ＰＴＣ素子部２１を形成
する方法は、上記と同様であるが、より具体的には、先
ず、図５に示したように、一対の複数チップ相当分の面
積を有する金属板２２，２３間に正温度係数特性のＰＴ
Ｃ材料を押出成形または射出成形により内部にＰＴＣ素
子部２１を有するサーミスタプレート２６を形成する。 次に、このサーミスタプレート２６を、丁度１個のサー
ミスタに相当する複数個に切断して、図６に示したよう
な所望の大きさのチップ片２７とする。さらに、このチ
ップ片２７の不要部分を切断するなどして除去し、例え
ば、図７に示したように、二辺の一部からＰＴＣ素子部
２１の外側に延長した舌片部を設け、これをリード部２
４，２５とし、必要により、このリード部２４，２５に
配線を接続するための配線孔３０，３０を穿設すれば、
上記金属板２２，３３を電極板とした所望のＰＴＣサー
ミスタＳ１ が得られる。この方法の場合、一度に多数
のＰＴＣサーミスタＳ１ が製造できるため、極めて良
好な量産性が得られる。もちろん、この場合も、リード
部２４，２５の数、その組み合わせは、特に限定されな
い。
【００１１】図８は、本発明に係るさらに他のＰＴＣサ
ーミスタの製造方法の一実施例を示したもので、一対の
電極板３２，３３と正温度係数特性のＰＴＣ材料とをプ
レス成形する方法である。より具体的には、先ず、図８
の如く、一対の複数チップ相当分の面積を有する金属板
３２，３３と正温度係数特性のＰＴＣ材料とをプレス成
形して内部にＰＴＣ素子部３１を有するサーミスタプレ
ート３６を形成し、その後、上述した図５〜図７と同様
の工程を経て、一度に多数のＰＴＣサーミスタを製造す
る方法である。
ーミスタの製造方法の一実施例を示したもので、一対の
電極板３２，３３と正温度係数特性のＰＴＣ材料とをプ
レス成形する方法である。より具体的には、先ず、図８
の如く、一対の複数チップ相当分の面積を有する金属板
３２，３３と正温度係数特性のＰＴＣ材料とをプレス成
形して内部にＰＴＣ素子部３１を有するサーミスタプレ
ート３６を形成し、その後、上述した図５〜図７と同様
の工程を経て、一度に多数のＰＴＣサーミスタを製造す
る方法である。
【００１２】この方法のプレス成形としては、例えば硬
化前のＰＴＣ材料の二表面に２枚の金属板３２，３３を
重ね合わせ、押圧手段により上下から押し付けるか、あ
るいはプレスロール間などを通し、樹脂材料と金属の密
着力により一体化する方法が挙げられる。この場合、例
えば上述した図７と同構成のリード部を有するＰＴＣサ
ーミスタを製造するときには、ＰＴＣ素子部３１のリー
ド部分となる一方の表面部分に、適宜の離型手段により
非接着部３１ａを設けておいてもよい。そうすると、後
にリード部を形成した際、ＰＴＣ材料の除去が楽に行わ
れ、良好な生産性が得られる。なお、接着部３１ｂは切
断除去される部分である。この離型手段としては、例え
ば離型塗料を塗布する方法や、ＰＴＣ素子部３１と金属
板３２，３３間にマスキング機能を有するシートやフィ
ルムを介在させる方法などを用いることもできる。
化前のＰＴＣ材料の二表面に２枚の金属板３２，３３を
重ね合わせ、押圧手段により上下から押し付けるか、あ
るいはプレスロール間などを通し、樹脂材料と金属の密
着力により一体化する方法が挙げられる。この場合、例
えば上述した図７と同構成のリード部を有するＰＴＣサ
ーミスタを製造するときには、ＰＴＣ素子部３１のリー
ド部分となる一方の表面部分に、適宜の離型手段により
非接着部３１ａを設けておいてもよい。そうすると、後
にリード部を形成した際、ＰＴＣ材料の除去が楽に行わ
れ、良好な生産性が得られる。なお、接着部３１ｂは切
断除去される部分である。この離型手段としては、例え
ば離型塗料を塗布する方法や、ＰＴＣ素子部３１と金属
板３２，３３間にマスキング機能を有するシートやフィ
ルムを介在させる方法などを用いることもできる。
【００１３】図９は、本発明に係るさらに別のＰＴＣサ
ーミスタの製造方法の一実施例を示したもので、一対の
フィルム状の電極板４２，４３と、やはりフィルム状の
正温度係数特性のＰＴＣ材料とをラミネート成形する方
法である。より具体的には、先ず、図９の如く、一対の
複数チップ相当分の面積を有するフィルム状の金属板４
２，４３とフィルム状の正温度係数特性のＰＴＣ材料と
をラミネート成形して内部にＰＴＣ素子部４１を有する
フィルム状のサーミスタプレート４６を形成し、その後
は、上記プレス成形の場合と同様の工程を経て、一度に
多数のＰＴＣサーミスタを製造する方法である。
ーミスタの製造方法の一実施例を示したもので、一対の
フィルム状の電極板４２，４３と、やはりフィルム状の
正温度係数特性のＰＴＣ材料とをラミネート成形する方
法である。より具体的には、先ず、図９の如く、一対の
複数チップ相当分の面積を有するフィルム状の金属板４
２，４３とフィルム状の正温度係数特性のＰＴＣ材料と
をラミネート成形して内部にＰＴＣ素子部４１を有する
フィルム状のサーミスタプレート４６を形成し、その後
は、上記プレス成形の場合と同様の工程を経て、一度に
多数のＰＴＣサーミスタを製造する方法である。
【００１４】この方法のラミネート成形してとは、例え
ば硬化前のＰＴＣ材料の二表面に２枚のフィルム状の金
属板４２，４３を重ね合わせ、プレスロール間などを通
し、樹脂材料と金属の密着力により一体化する方法が挙
げられる。この場合も、上記図８の場合と、同様ＰＴＣ
素子部４１のリード部分となる一方の表面部分に、適宜
の離型手段により非接着部４１ａを設けておいてもよい
。なお、接着部４１ｂは切断除去される部分である。 この場合も、離型手段としては、やはり離型塗料を塗布
する方法や、ＰＴＣ素子部４１と金属板４２，４３間に
マスキング機能を有するシートやフィルムを介在させる
方法などを用いることもできる。
ば硬化前のＰＴＣ材料の二表面に２枚のフィルム状の金
属板４２，４３を重ね合わせ、プレスロール間などを通
し、樹脂材料と金属の密着力により一体化する方法が挙
げられる。この場合も、上記図８の場合と、同様ＰＴＣ
素子部４１のリード部分となる一方の表面部分に、適宜
の離型手段により非接着部４１ａを設けておいてもよい
。なお、接着部４１ｂは切断除去される部分である。 この場合も、離型手段としては、やはり離型塗料を塗布
する方法や、ＰＴＣ素子部４１と金属板４２，４３間に
マスキング機能を有するシートやフィルムを介在させる
方法などを用いることもできる。
【００１５】なお、上記図８，図９の方法は、一度に多
数のＰＴＣサーミスタを製造する方法であるが、本発明
では、一対のワンチップ相当分の面積を有する金属板と
正温度係数特性のＰＴＣ材料とをプレス成形またはラミ
ネート成形して内部にＰＴＣ素子部を形成し、その後、
このサーミスタプレートチップを切断加工して、所望の
電極板と舌片部からなるリード部を有するＰＴＣサーミ
スタを製造することもできる。
数のＰＴＣサーミスタを製造する方法であるが、本発明
では、一対のワンチップ相当分の面積を有する金属板と
正温度係数特性のＰＴＣ材料とをプレス成形またはラミ
ネート成形して内部にＰＴＣ素子部を形成し、その後、
このサーミスタプレートチップを切断加工して、所望の
電極板と舌片部からなるリード部を有するＰＴＣサーミ
スタを製造することもできる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リード部が電極板と一体化されているため、
特性の優れたＰＴＣサーミスタが得られると同時に、サ
ーミスタ本体の製造が押出成形、射出成形、プレス成形
、ラミネート成形などを利用して行われるため、製造が
容易で、かつ優れた量産性（生産性）が得られる。特に
、複数チップ相当分のサーミスタプレートを形成する方
法にあっては、極めて優れた量産性が得られる。また、
プレス成形やラミネート成形において、適宜の離型手段
により非接着部を形成する方法と組み合わせれば、より
一層の優れた量産性が得られる。また、ＰＴＣサーミス
タのリード部を１または複数個とした場合には、より広
範な用途に対応するサーミスタを提供することができる
。
によれば、リード部が電極板と一体化されているため、
特性の優れたＰＴＣサーミスタが得られると同時に、サ
ーミスタ本体の製造が押出成形、射出成形、プレス成形
、ラミネート成形などを利用して行われるため、製造が
容易で、かつ優れた量産性（生産性）が得られる。特に
、複数チップ相当分のサーミスタプレートを形成する方
法にあっては、極めて優れた量産性が得られる。また、
プレス成形やラミネート成形において、適宜の離型手段
により非接着部を形成する方法と組み合わせれば、より
一層の優れた量産性が得られる。また、ＰＴＣサーミス
タのリード部を１または複数個とした場合には、より広
範な用途に対応するサーミスタを提供することができる
。
【図１】一対の電極板間にＰＴＣ材料を押し出した状態
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】電極板の一辺の一部からリード部が形成された
ＰＴＣサーミスタの斜視図である。
ＰＴＣサーミスタの斜視図である。
【図３】電極板の一辺の全部からリード部が形成された
ＰＴＣサーミスタの斜視図である。
ＰＴＣサーミスタの斜視図である。
【図４】電極板の多数の辺から複数のリード部が形成さ
れたＰＴＣサーミスタの斜視図である。
れたＰＴＣサーミスタの斜視図である。
【図５】一対の複数チップ相当分の面積を有する金属板
間に押出成形または射出成形によりＰＴＣ素子部を形成
したサーミスタプレートを示した斜視図である。
間に押出成形または射出成形によりＰＴＣ素子部を形成
したサーミスタプレートを示した斜視図である。
【図６】上記図５のサーミスタプレートから切り出した
チップ片の斜視図である。
チップ片の斜視図である。
【図７】上記チップ片から形成されたＰＴＣサーミスタ
の斜視図である。
の斜視図である。
【図８】一対の複数チップ相当分の面積を有する金属板
間にプレス成形によりＰＴＣ素子部を形成したサーミス
タプレートを示した分解斜視図である。
間にプレス成形によりＰＴＣ素子部を形成したサーミス
タプレートを示した分解斜視図である。
【図９】一対の複数チップ相当分の面積を有する金属板
間にラミネート成形によりＰＴＣ素子部を形成したフィ
ルム状のサーミスタプレートを示した分解斜視図である
。
間にラミネート成形によりＰＴＣ素子部を形成したフィ
ルム状のサーミスタプレートを示した分解斜視図である
。
【図１０】従来のＰＴＣサーミスタを示した斜視図であ
る。
る。
【図１１】上記図１０のＰＴＣサーミスタを形成するた
めのサーミスタプレートを示した斜視図である。
めのサーミスタプレートを示した斜視図である。
【図１２】上記図１１のサーミスタプレートから切り出
したチップ片の斜視図である。
したチップ片の斜視図である。
１１ ＰＴＣ素子部
１２ 電極板（金属板）
１３ 電極板（金属板）
１４ リード部
１５ リード部
１６ サーミスタプレートチップ２１
ＰＴＣ素子部 ２２ 電極板（金属板） ２３ 電極板（金属板） ２４ リード部 ２５ リード部 ２６ サーミスタプレート ２７ チップ片 ３１ ＰＴＣ素子部 ３１ａ 非接着部 ３２ 電極板（金属板） ３３ 電極板（金属板） ３６ サーミスタプレート ４１ ＰＴＣ素子部 ４１ａ 非接着部 ４２ 電極板（金属板） ４３ 電極板（金属板）
ＰＴＣ素子部 ２２ 電極板（金属板） ２３ 電極板（金属板） ２４ リード部 ２５ リード部 ２６ サーミスタプレート ２７ チップ片 ３１ ＰＴＣ素子部 ３１ａ 非接着部 ３２ 電極板（金属板） ３３ 電極板（金属板） ３６ サーミスタプレート ４１ ＰＴＣ素子部 ４１ａ 非接着部 ４２ 電極板（金属板） ４３ 電極板（金属板）
Claims (9)
- 【請求項１】 一対の電極板間に正温度係数特性を示
すＰＴＣ素子部が挟持されてなるＰＴＣサーミスタの製
造方法において、前記一対の電極板間に正温度係数特性
のＰＴＣ材料を押出成形または射出成形により前記ＰＴ
Ｃ素子部を形成することを特徴とするＰＴＣサーミスタ
の製造方法。 - 【請求項２】 一対の電極板間に正温度係数特性を示
すＰＴＣ素子部が挟持されてなるＰＴＣサーミスタの製
造方法において、リード部となる舌片部を有する一対の
電極板間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押出成形また
は射出成形により前記ＰＴＣ素子部を形成することを特
徴とするＰＴＣサーミスタの製造方法。 - 【請求項３】 一対の複数チップ相当分の面積を有す
る金属板間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押出成形ま
たは射出成形により内部にＰＴＣ素子部を有するサーミ
スタプレートを形成し、その後、このサーミスタプレー
トを切断加工して、前記ＰＴＣ素子部を挟む金属板を電
極板とすると共に、該電極板の一部または全部を前記Ｐ
ＴＣ素子部の外側に延長してなる舌片部をリード部とし
たことを特徴とするＰＴＣサーミスタの製造方法。 - 【請求項４】 一対のワンチップ相当分の面積を有す
る金属板間に正温度係数特性のＰＴＣ材料を押出成形ま
たは射出成形により内部にＰＴＣ素子部を形成し、その
後、このサーミスタプレートチップを切断加工して、前
記ＰＴＣ素子部を挟む金属板を電極板とすると共に、当
該電極板の一部または全部を前記ＰＴＣ素子部の外側に
延長してなる舌片部をリード部としたことを特徴とする
ＰＴＣサーミスタの製造方法。 - 【請求項５】 一対の電極板間に正温度係数特性を示
すＰＴＣ素子部が挟持されてなるＰＴＣサーミスタの製
造方法において、前記一対の電極板と正温度係数特性の
ＰＴＣ材料とをプレス成形またはラミネート成形して前
記ＰＴＣ素子部を形成することを特徴とするＰＴＣサー
ミスタの製造方法。 - 【請求項６】 一対の複数チップ相当分の面積を有す
る金属板と正温度係数特性のＰＴＣ材料とをプレス成形
またはラミネート成形して内部にＰＴＣ素子部を有する
サーミスタプレートを形成し、その後、このサーミスタ
プレートを切断加工して、前記ＰＴＣ素子部を挟む金属
板を電極板とすると共に、該電極板の一部または全部を
前記ＰＴＣ素子部の外側に延長してなる舌片部をリード
部としたことを特徴とするＰＴＣサーミスタの製造方法
。 - 【請求項７】 一対のワンチップ相当分の面積を有す
る金属板と正温度係数特性のＰＴＣ材料とをプレス成形
またはラミネート成形して内部にＰＴＣ素子部を形成し
、その後、このサーミスタプレートチップを切断加工し
て、前記ＰＴＣ素子部を挟む金属板を電極板とすると共
に、当該電極板の一部または全部を前記ＰＴＣ素子部の
外側に延長してなる舌片部をリード部としたことを特徴
とするＰＴＣサーミスタの製造方法。 - 【請求項８】 前記サーミスタプレートを形成する際
、リード部となる部分の一方の表面に離型手段により部
分的に非接着部を有したサーミスタプレートとすること
を特徴とする請求項６または７記載のＰＴＣサーミスタ
の製造方法。 - 【請求項９】 前記リード部が１または複数個からな
ることを特徴とする請求項２、３、４、６、７または８
記載のＰＴＣサーミスタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3352091A JPH04247602A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | Ｐｔｃサーミスタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3352091A JPH04247602A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | Ｐｔｃサーミスタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04247602A true JPH04247602A (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=12388822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3352091A Pending JPH04247602A (ja) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | Ｐｔｃサーミスタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04247602A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998005503A1 (en) * | 1996-08-01 | 1998-02-12 | Raychem Corporation | Method of making a laminate comprising a conductive polymer composition |
| US9321689B2 (en) | 2008-08-07 | 2016-04-26 | Epcos Ag | Molded object, heating device and method for producing a molded object |
| US9363851B2 (en) | 2008-08-07 | 2016-06-07 | Epcos Ag | Heating device and method for manufacturing the heating device |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP3352091A patent/JPH04247602A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998005503A1 (en) * | 1996-08-01 | 1998-02-12 | Raychem Corporation | Method of making a laminate comprising a conductive polymer composition |
| US9321689B2 (en) | 2008-08-07 | 2016-04-26 | Epcos Ag | Molded object, heating device and method for producing a molded object |
| US9363851B2 (en) | 2008-08-07 | 2016-06-07 | Epcos Ag | Heating device and method for manufacturing the heating device |
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