JP2657612B2 - プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント回路基板、
プリント回路基板用転写シートおよびその転写シートを
用いるプリント回路基板の製造方法に関する。
プリント回路基板用転写シートおよびその転写シートを
用いるプリント回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、キャリアシートに銅箔からなる回
路パターンを離型剤層を介して積層したプリント回路基
板用転写シートを、回路パターンが金型のキャビティ内
側となるように配して、回路基板を構成する溶融樹脂を
キャビティ内に射出して回路パターンと一体に回路基板
を形成し、その後回路基板表面からキャリアシートを除
去してプリント回路基板を得る製造方法が知られてい
る。
路パターンを離型剤層を介して積層したプリント回路基
板用転写シートを、回路パターンが金型のキャビティ内
側となるように配して、回路基板を構成する溶融樹脂を
キャビティ内に射出して回路パターンと一体に回路基板
を形成し、その後回路基板表面からキャリアシートを除
去してプリント回路基板を得る製造方法が知られてい
る。
【０００３】ところで、近年、前記プリント回路基板
は、単なる板状のものから、図１０に示すようなコーナ
ー部４１を有する箱型やクランク型などの立体的形状の
ものが要求され、そのコーナー部４１にも回路パターン
が転写されるようになった。この場合、金型のキャビテ
ィ面もプリント回路基板のコーナー部に応じた凹状屈曲
部を有する箱型等とされ、そのキャビティ面に沿って転
写シートが配置され、射出成形される。
は、単なる板状のものから、図１０に示すようなコーナ
ー部４１を有する箱型やクランク型などの立体的形状の
ものが要求され、そのコーナー部４１にも回路パターン
が転写されるようになった。この場合、金型のキャビテ
ィ面もプリント回路基板のコーナー部に応じた凹状屈曲
部を有する箱型等とされ、そのキャビティ面に沿って転
写シートが配置され、射出成形される。
【０００４】しかし、前記プリント回路基板用転写シー
トは、銅箔からなる回路パターンに剛性があるため、キ
ャビティ面の凹状屈曲部に完全に沿うように屈曲させる
のは容易ではなく、通常、凹状屈曲部のキャビティ面か
ら少し離れて緩やかな弧状に屈曲した状態で配置され
る。そのため、前記プリント回路基板用転写シートの屈
曲部は、キャビティ内に射出された樹脂の圧力により押
圧され、伸ばされてキャビティ面の凹状屈曲部に密着す
る。
トは、銅箔からなる回路パターンに剛性があるため、キ
ャビティ面の凹状屈曲部に完全に沿うように屈曲させる
のは容易ではなく、通常、凹状屈曲部のキャビティ面か
ら少し離れて緩やかな弧状に屈曲した状態で配置され
る。そのため、前記プリント回路基板用転写シートの屈
曲部は、キャビティ内に射出された樹脂の圧力により押
圧され、伸ばされてキャビティ面の凹状屈曲部に密着す
る。
【０００５】前記転写シートが屈曲部で伸ばされる際、
プラスチックフィルム等からなるキャリアシートと、銅
箔からなる回路パターンとは伸び率が異なるため、銅箔
に無理な張力が加わって、回路パターンに切断あるいは
亀裂を生じることがある。その結果、得られるプリント
回路基板は、コーナー部４１で回路パターン４２の切断
あるいは亀裂を有したものになり易く、回路パターンに
必須の良好な導電性が阻害されて不良品になることがあ
った。
プラスチックフィルム等からなるキャリアシートと、銅
箔からなる回路パターンとは伸び率が異なるため、銅箔
に無理な張力が加わって、回路パターンに切断あるいは
亀裂を生じることがある。その結果、得られるプリント
回路基板は、コーナー部４１で回路パターン４２の切断
あるいは亀裂を有したものになり易く、回路パターンに
必須の良好な導電性が阻害されて不良品になることがあ
った。
【０００６】また、製造後のプリント回路基板において
も、部品の装着あるいはケースへの収納等の際にコーナ
ー部表面が部品またはケースと接触し易く、それにより
コーナー部表面の回路パターンに切断あるいは亀裂を生
じ易い問題があった。
も、部品の装着あるいはケースへの収納等の際にコーナ
ー部表面が部品またはケースと接触し易く、それにより
コーナー部表面の回路パターンに切断あるいは亀裂を生
じ易い問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】そこでこの発明は、コ
ーナー部で回路パターンに切断または亀裂を生じ難いプ
リント回路基板、プリント回路基板用転写シート、およ
びその転写シートを用いるプリント回路基板の製造方法
を提供しようとするものである。
ーナー部で回路パターンに切断または亀裂を生じ難いプ
リント回路基板、プリント回路基板用転写シート、およ
びその転写シートを用いるプリント回路基板の製造方法
を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、プリント回
路基板に関する発明、プリント回路基板用転写シートに
関する発明、およびプリント回路基板の製造方法に関す
る発明よりなる。プリント回路基板に関する発明は、コ
ーナー部を有する回路基板の表面に回路パターンが転写
されたプリント回路基板において、前記コーナー部の回
路パターンの少なくとも一部が回路基板の樹脂内に潜り
込んでいることを特徴とする。
路基板に関する発明、プリント回路基板用転写シートに
関する発明、およびプリント回路基板の製造方法に関す
る発明よりなる。プリント回路基板に関する発明は、コ
ーナー部を有する回路基板の表面に回路パターンが転写
されたプリント回路基板において、前記コーナー部の回
路パターンの少なくとも一部が回路基板の樹脂内に潜り
込んでいることを特徴とする。
【０００９】プリント回路基板用転写シートに関する発
明は、キャリアシートとその一側に回路基板への転写用
として剥離可能に設けた回路パターンとよりなって、プ
リント回路基板製造時に前記回路パターンが金型キャビ
ティ内の溶融樹脂側を向くようにして当該金型キャビテ
ィ面に配置するプリント回路基板転写用シートにおい
て、前記金型キャビティ面の凹状屈曲部へ屈曲配置され
る屈曲予定部を設けるとともに該屈曲予定部の回路パタ
ーンを両外側へ二股に分岐させて迂回路状の分岐路で構
成したことを特徴とする。
明は、キャリアシートとその一側に回路基板への転写用
として剥離可能に設けた回路パターンとよりなって、プ
リント回路基板製造時に前記回路パターンが金型キャビ
ティ内の溶融樹脂側を向くようにして当該金型キャビテ
ィ面に配置するプリント回路基板転写用シートにおい
て、前記金型キャビティ面の凹状屈曲部へ屈曲配置され
る屈曲予定部を設けるとともに該屈曲予定部の回路パタ
ーンを両外側へ二股に分岐させて迂回路状の分岐路で構
成したことを特徴とする。
【００１０】また、プリント回路基板の製造方法に関す
る発明は、前記のプリント回路基板用転写シートを、回
路パターンが金型のキャビティ内側となるようにすると
ともに、屈曲予定部が前記金型キャビティ面の凹状屈曲
部に位置するようにしてキャビティに配置し、前記キャ
ビティ内に回路基板を構成する溶融樹脂を注入すること
により、前記回路パターンの分岐路をキャリアシートか
ら剥離させて少なくとも一部を前記溶融樹脂内に潜り込
ませて前記回路パターンと一体に回路基板を形成し、そ
の後前記キャリアシートを前記回路基板から除去するこ
とを特徴とする。
る発明は、前記のプリント回路基板用転写シートを、回
路パターンが金型のキャビティ内側となるようにすると
ともに、屈曲予定部が前記金型キャビティ面の凹状屈曲
部に位置するようにしてキャビティに配置し、前記キャ
ビティ内に回路基板を構成する溶融樹脂を注入すること
により、前記回路パターンの分岐路をキャリアシートか
ら剥離させて少なくとも一部を前記溶融樹脂内に潜り込
ませて前記回路パターンと一体に回路基板を形成し、そ
の後前記キャリアシートを前記回路基板から除去するこ
とを特徴とする。
【００１１】
【作用】この発明のプリント回路基板は、コーナー部の
回路パターンの少なくとも一部が回路基板の樹脂内に潜
り込んでいて回路基板表面に露出していない。そのた
め、このプリント回路基板に部品を装着する際、あるい
はこのプリント回路基板をケースに収納する等の際に、
コーナー部が部品あるいはケース等と接触しても、その
コーナー部の回路基板樹脂内に潜り込んだ回路パターン
部分には切断あるいは亀裂を生じ難く、回路パターンの
導電性が確保される。
回路パターンの少なくとも一部が回路基板の樹脂内に潜
り込んでいて回路基板表面に露出していない。そのた
め、このプリント回路基板に部品を装着する際、あるい
はこのプリント回路基板をケースに収納する等の際に、
コーナー部が部品あるいはケース等と接触しても、その
コーナー部の回路基板樹脂内に潜り込んだ回路パターン
部分には切断あるいは亀裂を生じ難く、回路パターンの
導電性が確保される。
【００１２】また、この発明のプリント回路基板用転写
シートは、回路パターンがキャビティ内側となるように
され、しかも、屈曲予定部がキャビティ面の凹状屈曲部
に位置するように金型キャビティに配されて、回路基板
の射出成形に供される。
シートは、回路パターンがキャビティ内側となるように
され、しかも、屈曲予定部がキャビティ面の凹状屈曲部
に位置するように金型キャビティに配されて、回路基板
の射出成形に供される。
【００１３】前記転写シートの屈曲予定部は、キャビテ
ィ内に射出された樹脂の圧力によりキャビティ内側から
押圧され、屈曲予定部両端間を広げようとする張力が加
わる。その際、屈曲予定部における回路パターンは、図
４の（ア）に示すように両外側へ二股に分かれる迂回路
状の分岐路１７で構成されているため、前記張力Ｔによ
り分岐路１７を閉じようとする力Ｒが加わり、その分岐
路１７にねじれを生じる。このねじれにより、回路パタ
ーンの分岐路１７部分がキャリアシート１２から剥がれ
る。
ィ内に射出された樹脂の圧力によりキャビティ内側から
押圧され、屈曲予定部両端間を広げようとする張力が加
わる。その際、屈曲予定部における回路パターンは、図
４の（ア）に示すように両外側へ二股に分かれる迂回路
状の分岐路１７で構成されているため、前記張力Ｔによ
り分岐路１７を閉じようとする力Ｒが加わり、その分岐
路１７にねじれを生じる。このねじれにより、回路パタ
ーンの分岐路１７部分がキャリアシート１２から剥がれ
る。
【００１４】そして、前記屈曲予定部のキャリアシート
が、前記張力により伸ばされて回路パターンの分岐路部
分から離れる。また、回路パターンの分岐路１７部分
も、前記張力により分岐路１７を閉じる方向へ動くため
分岐路１７両端間が伸びる。したがって、プリント回路
基板用転写シートの屈曲予定部では、回路パターンがキ
ャリアシートに引っ張られて無理に伸ばされる恐れがな
く、切断あるいは亀裂を生じることがない。
が、前記張力により伸ばされて回路パターンの分岐路部
分から離れる。また、回路パターンの分岐路１７部分
も、前記張力により分岐路１７を閉じる方向へ動くため
分岐路１７両端間が伸びる。したがって、プリント回路
基板用転写シートの屈曲予定部では、回路パターンがキ
ャリアシートに引っ張られて無理に伸ばされる恐れがな
く、切断あるいは亀裂を生じることがない。
【００１５】キャリアシートから剥がされた回路パター
ンの分岐路部分は、キャリアシートとの伸びの差および
前記分岐路のねじれにより、キャビティ面の凹状屈曲部
のキャリアシートとの間に隙間を形成する。そのため、
形成されたプリント回路基板は、そのコーナー部におい
て、回路パターンの分岐路部分の少なくとも一部が回路
基板の樹脂内に潜り込んだ状態になる。
ンの分岐路部分は、キャリアシートとの伸びの差および
前記分岐路のねじれにより、キャビティ面の凹状屈曲部
のキャリアシートとの間に隙間を形成する。そのため、
形成されたプリント回路基板は、そのコーナー部におい
て、回路パターンの分岐路部分の少なくとも一部が回路
基板の樹脂内に潜り込んだ状態になる。
【００１６】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説
明する。図１はこの発明のプリント回路基板一実施例の
斜視図、図２はこの発明のプリント回路基板用転写シー
ト一実施例の平面図、図３は同実施例の３−３拡大断面
図、図４は回路パターンの分岐路部分の実施例を示す平
面図、図５はこの発明のプリント回路基板製造方法の一
実施例を示す断面図、図６はその要部拡大断面図、図７
はその際のプリント回路基板用転写シートの屈曲予定部
を示す斜視図、図８は同実施例における射出時を示す要
部拡大断面図、図９はその際のプリント回路基板用転写
シートの屈曲予定部を示す斜視図である。
明する。図１はこの発明のプリント回路基板一実施例の
斜視図、図２はこの発明のプリント回路基板用転写シー
ト一実施例の平面図、図３は同実施例の３−３拡大断面
図、図４は回路パターンの分岐路部分の実施例を示す平
面図、図５はこの発明のプリント回路基板製造方法の一
実施例を示す断面図、図６はその要部拡大断面図、図７
はその際のプリント回路基板用転写シートの屈曲予定部
を示す斜視図、図８は同実施例における射出時を示す要
部拡大断面図、図９はその際のプリント回路基板用転写
シートの屈曲予定部を示す斜視図である。
【００１７】図１に示すプリント回路基板２は、樹脂か
らなる回路基板４と、その回路基板４表面に転写された
回路パターン１６とよりなり、後記のプリント回路基板
用転写シート１０を用いて製造されたものである。回路
基板４は、この実施例では表面と側面との間にコーナー
部６を有する箱状からなるが、箱状に限られず、コーナ
ー部を有するものであればよい。たとえば、略Ｌ字形に
屈曲したものあるいはクランク状に屈曲したもの等でも
よい。
らなる回路基板４と、その回路基板４表面に転写された
回路パターン１６とよりなり、後記のプリント回路基板
用転写シート１０を用いて製造されたものである。回路
基板４は、この実施例では表面と側面との間にコーナー
部６を有する箱状からなるが、箱状に限られず、コーナ
ー部を有するものであればよい。たとえば、略Ｌ字形に
屈曲したものあるいはクランク状に屈曲したもの等でも
よい。
【００１８】回路パターン１６は、銅箔からなるもの
で、コーナー部６の回路パターンが両外側へ二股状に分
岐した分岐路１７になっている。その分岐路１７部分
は、コーナー部６の回路基板４表面に露出してなく、回
路基板４を構成する樹脂内に潜り込んでいる。なお、コ
ーナー部６の回路パターンについては、完全に樹脂内に
潜り込んでいる必要はなく、少なくとも一部が回路基板
４の樹脂内に潜り込んだものでもよい。
で、コーナー部６の回路パターンが両外側へ二股状に分
岐した分岐路１７になっている。その分岐路１７部分
は、コーナー部６の回路基板４表面に露出してなく、回
路基板４を構成する樹脂内に潜り込んでいる。なお、コ
ーナー部６の回路パターンについては、完全に樹脂内に
潜り込んでいる必要はなく、少なくとも一部が回路基板
４の樹脂内に潜り込んだものでもよい。
【００１９】次に図２および図３に示すプリント回路基
板用転写シート１０について説明する。このプリント回
路基板用転写シート１０は、プラスチックシート等の可
撓性シート（フィルムともいう）からなるキャリアシー
ト１２上に離型剤層１４を介して銅箔からなる回路パタ
ーン１６が積層され、その回路パターン１６上に接着剤
層１８が積層されている。なお、図面が複雑となるのを
防ぐため、離型剤層１４および接着剤層１８については
図３のみに示した。
板用転写シート１０について説明する。このプリント回
路基板用転写シート１０は、プラスチックシート等の可
撓性シート（フィルムともいう）からなるキャリアシー
ト１２上に離型剤層１４を介して銅箔からなる回路パタ
ーン１６が積層され、その回路パターン１６上に接着剤
層１８が積層されている。なお、図面が複雑となるのを
防ぐため、離型剤層１４および接着剤層１８については
図３のみに示した。
【００２０】また、プリント回路基板の製造時に、この
プリント回路基板用転写シート１０が金型キャビティ面
の凹状屈曲部に配置されて屈曲されることになる、屈曲
予定部１１の回路パターンには、両外側へ二股に分かれ
る迂回路状の分岐路１７が形成されている。この分岐路
１７の形状は、特に限定されるものではない。図４はそ
の分岐路１７の実施例を示すもので、（ア）は菱型のも
の、（イ）は環状長方形のもの、（ウ）は環状円形のも
のである。なお、キャリアシート１２、離型剤層１４、
回路パターン１６および接着剤層１８は、従来のプリン
ト回路基板用転写シートに用いられている公知の材質お
よび成形法により形成されている。
プリント回路基板用転写シート１０が金型キャビティ面
の凹状屈曲部に配置されて屈曲されることになる、屈曲
予定部１１の回路パターンには、両外側へ二股に分かれ
る迂回路状の分岐路１７が形成されている。この分岐路
１７の形状は、特に限定されるものではない。図４はそ
の分岐路１７の実施例を示すもので、（ア）は菱型のも
の、（イ）は環状長方形のもの、（ウ）は環状円形のも
のである。なお、キャリアシート１２、離型剤層１４、
回路パターン１６および接着剤層１８は、従来のプリン
ト回路基板用転写シートに用いられている公知の材質お
よび成形法により形成されている。
【００２１】次に前記プリント回路基板用転写シート１
０を用いて行うプリント回路基板の製造実施例について
図５ないし図９を用いて説明する。まず用いる金型２０
について説明する。金型２０は、可動金型２２と固定金
型２４とよりなって、箱型の回路基板成形用のキャビテ
ィ２６を内部に有し、射出成形装置の可動盤と固定盤
（図示せず）に取り付けられている。なお、この実施例
の金型２０にあっては、可動金型２２が凹形状のキャビ
ティ面２３を有し、固定金型２４が凸形状のキャビティ
面２５を有する。
０を用いて行うプリント回路基板の製造実施例について
図５ないし図９を用いて説明する。まず用いる金型２０
について説明する。金型２０は、可動金型２２と固定金
型２４とよりなって、箱型の回路基板成形用のキャビテ
ィ２６を内部に有し、射出成形装置の可動盤と固定盤
（図示せず）に取り付けられている。なお、この実施例
の金型２０にあっては、可動金型２２が凹形状のキャビ
ティ面２３を有し、固定金型２４が凸形状のキャビティ
面２５を有する。
【００２２】前記金型２０のキャビティ２６内に、プリ
ント回路基板用転写シート１０を、回路パターン１６が
キャビティ２６内側となるようにして配し、金型２０を
閉じる。その際、プリント回路基板用転写シート１０
は、可動金型２２のキャビティ面２３にほぼ沿わせ、屈
曲予定部１１がキャビティ面２３の凹状屈曲部２３ａに
位置するように配する。
ント回路基板用転写シート１０を、回路パターン１６が
キャビティ２６内側となるようにして配し、金型２０を
閉じる。その際、プリント回路基板用転写シート１０
は、可動金型２２のキャビティ面２３にほぼ沿わせ、屈
曲予定部１１がキャビティ面２３の凹状屈曲部２３ａに
位置するように配する。
【００２３】前記プリント回路基板用転写シート１０の
配置時、プリント回路基板用転写シート１０は、キャリ
アシート１２の柔軟性が、回路パターン１６を構成する
銅箔の剛性により妨げられるため、キャビティ面２３の
凹状屈曲部２３ａに沿って屈曲し難く、図５およびその
要部を拡大して示す図６、さらには回路パターンの分岐
路部分を示す図７のように、屈曲予定部１１が緩やかな
弧を描いてキャビティ面の凹状屈曲部２３ａから離れて
位置する。このときの屈曲予定部１１は、キャリアシー
ト１２と回路パターン１６の分岐路１７部分が前記離型
剤を介して密着している。
配置時、プリント回路基板用転写シート１０は、キャリ
アシート１２の柔軟性が、回路パターン１６を構成する
銅箔の剛性により妨げられるため、キャビティ面２３の
凹状屈曲部２３ａに沿って屈曲し難く、図５およびその
要部を拡大して示す図６、さらには回路パターンの分岐
路部分を示す図７のように、屈曲予定部１１が緩やかな
弧を描いてキャビティ面の凹状屈曲部２３ａから離れて
位置する。このときの屈曲予定部１１は、キャリアシー
ト１２と回路パターン１６の分岐路１７部分が前記離型
剤を介して密着している。
【００２４】次いで射出装置（図示せず）により金型ス
プルー孔２１から溶融樹脂をキャビティ２６内に射出す
る。図８に示すように、射出された溶融樹脂３０はキャ
ビティ２６内を満たす際、キャビティ面の凹状屈曲部２
３ａに位置するプリント回路基板用転写シートの屈曲予
定部１１をキャビティ２６内側から押す。
プルー孔２１から溶融樹脂をキャビティ２６内に射出す
る。図８に示すように、射出された溶融樹脂３０はキャ
ビティ２６内を満たす際、キャビティ面の凹状屈曲部２
３ａに位置するプリント回路基板用転写シートの屈曲予
定部１１をキャビティ２６内側から押す。
【００２５】それにより屈曲予定部１１の両端に、その
両端間を広げるような張力が加わり、その張力により回
路パターン１６の分岐路１７部分が引っ張られ、図９の
ようにねじれてキャリアシート１２から剥がれる。そし
て、屈曲予定部１１のキャリアシートが伸ばされ、回路
パターン１６の分岐路１７部分から離れてキャビティ面
の凹状屈曲部２３ａに密着する。また、回路パターン１
６の分岐路１７部分も、その分岐路１７を閉じるように
して分岐路１７両端間が伸びる。このキャリアシート１
２と回路パターン１６の伸びの差、および分岐路１７部
分のねじれによりキャビティ面の凹状屈曲部２３ａで、
屈曲予定部１１のキャリアシート１２と回路パターンの
分岐路１７部分間に隙間１９が形成される。なお、その
隙間１９部分においては、分岐路１７部分の一部がキャ
ビティ面の凹状屈曲部２３ａのキャリアシート１２に接
触することもある。
両端間を広げるような張力が加わり、その張力により回
路パターン１６の分岐路１７部分が引っ張られ、図９の
ようにねじれてキャリアシート１２から剥がれる。そし
て、屈曲予定部１１のキャリアシートが伸ばされ、回路
パターン１６の分岐路１７部分から離れてキャビティ面
の凹状屈曲部２３ａに密着する。また、回路パターン１
６の分岐路１７部分も、その分岐路１７を閉じるように
して分岐路１７両端間が伸びる。このキャリアシート１
２と回路パターン１６の伸びの差、および分岐路１７部
分のねじれによりキャビティ面の凹状屈曲部２３ａで、
屈曲予定部１１のキャリアシート１２と回路パターンの
分岐路１７部分間に隙間１９が形成される。なお、その
隙間１９部分においては、分岐路１７部分の一部がキャ
ビティ面の凹状屈曲部２３ａのキャリアシート１２に接
触することもある。
【００２６】キャビティ２６内に射出された溶融樹脂３
０は、キャビティ２６内を満たし、回路パターン１６と
一体になって図１の回路基板４を形成する。その際、前
記屈曲予定部１１におけるキャリアシート１２と回路パ
ターンの分岐路１７間の隙間１９にも溶融樹脂が入り込
むため、回路パターンの分岐路１７部分が溶融樹脂３０
内に潜り込んだ状態となる。その後成形品を取り出し、
キャリアシート１２を回路基板の表面から除去すれば、
図１に示した所望のプリント回路基板２が得られる。得
られたプリント回路基板２は、コーナー部６で回路パタ
ーンの分岐路１７部分が回路基板４の樹脂内に潜り込ん
だ状態となっていて、しかもその分岐路１７部分に切断
あるいは亀裂のないものである。なお、前記のように分
岐路１７部分の一部がキャビティ面の凹状屈曲部２３ａ
のキャリアシート１２に接触した状態で回路基板が射出
成形された場合には、その分岐路１７の少なくとも一部
が回路基板４の樹脂内に潜り込んだ状態になる。
０は、キャビティ２６内を満たし、回路パターン１６と
一体になって図１の回路基板４を形成する。その際、前
記屈曲予定部１１におけるキャリアシート１２と回路パ
ターンの分岐路１７間の隙間１９にも溶融樹脂が入り込
むため、回路パターンの分岐路１７部分が溶融樹脂３０
内に潜り込んだ状態となる。その後成形品を取り出し、
キャリアシート１２を回路基板の表面から除去すれば、
図１に示した所望のプリント回路基板２が得られる。得
られたプリント回路基板２は、コーナー部６で回路パタ
ーンの分岐路１７部分が回路基板４の樹脂内に潜り込ん
だ状態となっていて、しかもその分岐路１７部分に切断
あるいは亀裂のないものである。なお、前記のように分
岐路１７部分の一部がキャビティ面の凹状屈曲部２３ａ
のキャリアシート１２に接触した状態で回路基板が射出
成形された場合には、その分岐路１７の少なくとも一部
が回路基板４の樹脂内に潜り込んだ状態になる。
【００２７】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
プリント回路基板は、ケース等に配置する際、あるいは
部品を組み付ける等の際に損傷し易いコーナー部におい
て、回路パターンの少なくとも一部が樹脂内に潜ってい
て回路基板表面に露出していないため、回路パターンが
損傷し難い効果がある。
プリント回路基板は、ケース等に配置する際、あるいは
部品を組み付ける等の際に損傷し易いコーナー部におい
て、回路パターンの少なくとも一部が樹脂内に潜ってい
て回路基板表面に露出していないため、回路パターンが
損傷し難い効果がある。
【００２８】また、この発明のプリント回路基板用転写
シートおよびその転写シートを用いるプリント回路基板
の製造方法によれば、キャビティ面の凹状屈曲部で回路
パターンに切断あるいは亀裂を生じにくく、導電性が良
好なプリント回路基板を得ることができる。
シートおよびその転写シートを用いるプリント回路基板
の製造方法によれば、キャビティ面の凹状屈曲部で回路
パターンに切断あるいは亀裂を生じにくく、導電性が良
好なプリント回路基板を得ることができる。
【図１】この発明のプリント回路基板一実施例の斜視図
である。
である。
【図２】この発明のプリント回路基板用転写シート一実
施例の平面図である。
施例の平面図である。
【図３】同実施例の３−３拡大断面図である。
【図４】回路パターンの分岐路の実施例を示す平面図で
ある。
ある。
【図５】この発明のプリント回路基板製造方法の一実施
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図６】その要部拡大断面図である。
【図７】その際の回路パターンの分岐路部分を示す斜視
図である。
図である。
【図８】同実施例における射出時を示す要部拡大断面図
である。
である。
【図９】その際の回路パターンの分岐路部分を示す斜視
図である。
図である。
【図１０】従来の方法により得られたプリント回路基板
の斜視図である。
の斜視図である。
２ プリント回路基板 ４ 回路基板 ６ コーナー部 １０ プリント回路基板用転写シート １１ 屈曲予定部 １２ キャリアシート １６ 回路パターン １７ 回路パターンの分岐路 ２０ 金型 ２３ キャビティ面 ２３ａ 凹状屈曲部 ３０ 溶融樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 (56)参考文献 特開 平４−39011（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−24983（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−221879（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−74472（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−143186（ＪＰ，Ｕ)
Claims (3)
- 【請求項１】 コーナー部を有する回路基板の表面に回
路パターンが転写されたプリント回路基板において、前
記コーナー部の回路パターンの少なくとも一部が回路基
板の樹脂内に潜り込んでいることを特徴とするプリント
回路基板。 - 【請求項２】 キャリアシートとその一側に回路基板へ
の転写用として剥離可能に設けた回路パターンとよりな
って、プリント回路基板製造時に前記回路パターンが金
型キャビティ内の溶融樹脂側を向くようにして当該金型
キャビティ面に配置するプリント回路基板転写用シート
において、前記金型キャビティ面の凹状屈曲部へ屈曲配
置される屈曲予定部を設けるとともに該屈曲予定部の回
路パターンを両外側へ二股に分岐させて迂回路状の分岐
路で構成したことを特徴とするプリント回路基板用転写
シート。 - 【請求項３】 請求項２に記載されたプリント回路基板
用転写シートを、回路パターンが金型のキャビティ内側
となるようにするとともに、屈曲予定部が前記金型キャ
ビティ面の凹状屈曲部に位置するようにしてキャビティ
に配置し、前記キャビティ内に回路基板を構成する溶融
樹脂を注入することにより、前記回路パターンの分岐路
をキャリアシートから剥離させて少なくとも一部を前記
溶融樹脂内に潜り込ませて回路パターンと一体に回路基
板を形成し、その後前記キャリアシートを前記回路基板
から除去することを特徴とするプリント回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199035A JP2657612B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199035A JP2657612B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738211A JPH0738211A (ja) | 1995-02-07 |
| JP2657612B2 true JP2657612B2 (ja) | 1997-09-24 |
Family
ID=16401038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5199035A Expired - Lifetime JP2657612B2 (ja) | 1993-07-16 | 1993-07-16 | プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2657612B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004016055A1 (en) * | 2002-08-05 | 2004-02-19 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | An electronic product, a body and a method of manufacturing |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0627980Y2 (ja) * | 1988-03-25 | 1994-07-27 | ティアツク株式会社 | フレキシブル基板 |
| JPH0424983A (ja) * | 1990-05-15 | 1992-01-28 | Nitto Denko Corp | 屈曲用フレキシブルプリント基板 |
-
1993
- 1993-07-16 JP JP5199035A patent/JP2657612B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0738211A (ja) | 1995-02-07 |
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