JP2652923B2 - 凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルム - Google Patents
凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルムInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Landscapes
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は成形回路基板の製造に
関し、特には基板内部に段差面を経て凸部または凹部を
有する成形回路基板の製造方法と該方法において使用さ
れる成形用回路フィルムの改良に関する。
関し、特には基板内部に段差面を経て凸部または凹部を
有する成形回路基板の製造方法と該方法において使用さ
れる成形用回路フィルムの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】成形回路基板の製造に関し、成形型の型
面にあらかじめ回路フィルムをセットし、型閉め後基板
樹脂を該型内に導入して回路パターンを一体に有する基
板を成形することは公知である。
面にあらかじめ回路フィルムをセットし、型閉め後基板
樹脂を該型内に導入して回路パターンを一体に有する基
板を成形することは公知である。
【０００３】この回路フィルムはベースフィルムに回路
パターンを設けたシート状のもので、ベースフィルムの
可撓性の範囲内である程度の延びや変形は可能で、曲面
やゆるやかな凹凸面には対応することができる。しかし
ながら、基板内部に設けられるボス部や傾斜のきついあ
るいは高さのある凸部または凹部には対応することがで
きず、このような基板の一体成形は不可能とされてい
た。
パターンを設けたシート状のもので、ベースフィルムの
可撓性の範囲内である程度の延びや変形は可能で、曲面
やゆるやかな凹凸面には対応することができる。しかし
ながら、基板内部に設けられるボス部や傾斜のきついあ
るいは高さのある凸部または凹部には対応することがで
きず、このような基板の一体成形は不可能とされてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
な基板内部にボス部や傾斜のきついあるいは高さのある
凸部または凹部を有する基板の成形においても、回路フ
ィルムによる一体成形を可能にする新規な成形回路基板
の製造方法およびその成形用回路フィルムの構造を提案
するものである。
な基板内部にボス部や傾斜のきついあるいは高さのある
凸部または凹部を有する基板の成形においても、回路フ
ィルムによる一体成形を可能にする新規な成形回路基板
の製造方法およびその成形用回路フィルムの構造を提案
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明の凸
部または凹部を有する成形回路基板の製造方法は、一般
部表面の内部に凸部または凹部を有する基板の該凸部ま
たは凹部表面に連続段差面を経て前記一般部表面と連続
する回路部を形成するに際し、ベースフィルムに回路パ
ターンを設けた回路フィルムを、前記基板の凸部または
凹部に対応する型凹部または型凸部を有する成形型の型
面にセットし、しかる後該成形型内に基板樹脂を導入し
て回路パターンを一体に有する基板を製造する方法であ
って、前記成形型の型凹部または型凸部に対応する前記
回路フィルム部分に基板樹脂の流動方向と交差する屈曲
部を介して窓状の切欠部または切込み部を設けて、当該
成形型の型凹部または型凸部に配置される可動フィルム
片を形成するとともに、前記窓状の切欠部または切込み
部によって形成された一般部表面側に位置する端縁部は
基板樹脂の流動方向と直交しないように円弧状または傾
斜状に形成し、基板樹脂の導入時には、当該基板樹脂の
流動によって前記回路フィルムの可動フィルム片が屈曲
部から成形型の型段差面を経て型凹部または型凸部表面
に密着配置され、かつ一般部表面側に位置する端縁部か
らは樹脂が当該回路フィルムと成形型の型面との間にも
ぐり込まないようにして基板の成形を行うことを特徴と
する。
部または凹部を有する成形回路基板の製造方法は、一般
部表面の内部に凸部または凹部を有する基板の該凸部ま
たは凹部表面に連続段差面を経て前記一般部表面と連続
する回路部を形成するに際し、ベースフィルムに回路パ
ターンを設けた回路フィルムを、前記基板の凸部または
凹部に対応する型凹部または型凸部を有する成形型の型
面にセットし、しかる後該成形型内に基板樹脂を導入し
て回路パターンを一体に有する基板を製造する方法であ
って、前記成形型の型凹部または型凸部に対応する前記
回路フィルム部分に基板樹脂の流動方向と交差する屈曲
部を介して窓状の切欠部または切込み部を設けて、当該
成形型の型凹部または型凸部に配置される可動フィルム
片を形成するとともに、前記窓状の切欠部または切込み
部によって形成された一般部表面側に位置する端縁部は
基板樹脂の流動方向と直交しないように円弧状または傾
斜状に形成し、基板樹脂の導入時には、当該基板樹脂の
流動によって前記回路フィルムの可動フィルム片が屈曲
部から成形型の型段差面を経て型凹部または型凸部表面
に密着配置され、かつ一般部表面側に位置する端縁部か
らは樹脂が当該回路フィルムと成形型の型面との間にも
ぐり込まないようにして基板の成形を行うことを特徴と
する。
【０００６】また、この発明の成形回路基板成形用回路
フィルムは、成形型の型凹部または型凸部に対応する部
分に基板樹脂の流動方向と交差する屈曲部を介して窓状
の切欠部または切込み部が設けられ、当該成形型の型凹
部または型凸部に配置される可動フィルム片が形成され
ているとともに、前記窓状の切欠部または切込み部によ
って形成された一般部表面側に位置する端縁部は基板樹
脂の流動方向と直交しないように円弧状または傾斜状に
形成形成されていることを特徴とする。
フィルムは、成形型の型凹部または型凸部に対応する部
分に基板樹脂の流動方向と交差する屈曲部を介して窓状
の切欠部または切込み部が設けられ、当該成形型の型凹
部または型凸部に配置される可動フィルム片が形成され
ているとともに、前記窓状の切欠部または切込み部によ
って形成された一般部表面側に位置する端縁部は基板樹
脂の流動方向と直交しないように円弧状または傾斜状に
形成形成されていることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明の実施例を
説明する。図１はこの発明の一実施例に係る凸部を有す
る成形回路基板を示す斜視図、図２は図１の成形に使用
される回路フィルムの斜視図、図３は回路フィルムの型
面へのセット状態を示す斜視図、図４は回路フィルムの
断面図である。
説明する。図１はこの発明の一実施例に係る凸部を有す
る成形回路基板を示す斜視図、図２は図１の成形に使用
される回路フィルムの斜視図、図３は回路フィルムの型
面へのセット状態を示す斜視図、図４は回路フィルムの
断面図である。
【０００８】この発明は、図１の斜視図に図示したよう
に、内部に凸部または凹部を有する基板の成形と同時
に、該凸部または凹部に回路パターンを一体に形成する
技術に係り、より詳しく言えば、回路フィルムを使用し
て、一般部表面の内部に凸部または凹部を有する基板の
該凸部または凹部表面に連続段差面を経て前記一般部表
面と連続する回路部を形成する方法に係る。
に、内部に凸部または凹部を有する基板の成形と同時
に、該凸部または凹部に回路パターンを一体に形成する
技術に係り、より詳しく言えば、回路フィルムを使用し
て、一般部表面の内部に凸部または凹部を有する基板の
該凸部または凹部表面に連続段差面を経て前記一般部表
面と連続する回路部を形成する方法に係る。
【０００９】図示のように、図１の成形回路基板２０は
一般部２１の内部に凸部２２を有し、該凸部２２の表面
２２Ａには連続段差面２２Ｂを経て一般部表面２１Ａと
連続する回路部Ｓが一体に形成されている。ここで、成
形回路基板２０の一般部２１とは通常のいわゆる平滑面
を意味するが、必ずしも面一な平滑面である必要はな
く、前記したような回路フィルムの可撓性による延びや
変形の範囲内で対応することができる曲面やゆるやかな
凹凸面を含むものを意味する。
一般部２１の内部に凸部２２を有し、該凸部２２の表面
２２Ａには連続段差面２２Ｂを経て一般部表面２１Ａと
連続する回路部Ｓが一体に形成されている。ここで、成
形回路基板２０の一般部２１とは通常のいわゆる平滑面
を意味するが、必ずしも面一な平滑面である必要はな
く、前記したような回路フィルムの可撓性による延びや
変形の範囲内で対応することができる曲面やゆるやかな
凹凸面を含むものを意味する。
【００１０】図１に示した成形回路基板２０は、図４に
図示したような、ベースフィルム３１に銅箔等の導電体
からなる所定形状の回路パターン３２を設けた公知の回
路フィルム３０を用いて、これを前記基板の凸部または
凹部に対応する型凹部または型凸部を設けた成形型の型
面にセットし、しかる後該成形型内に基板樹脂を導入し
て回路パターンを一体に有する基板を成形することによ
って得られたものである。なお、図４の符号３３は基板
樹脂との接合性を高めるための接着剤層である。
図示したような、ベースフィルム３１に銅箔等の導電体
からなる所定形状の回路パターン３２を設けた公知の回
路フィルム３０を用いて、これを前記基板の凸部または
凹部に対応する型凹部または型凸部を設けた成形型の型
面にセットし、しかる後該成形型内に基板樹脂を導入し
て回路パターンを一体に有する基板を成形することによ
って得られたものである。なお、図４の符号３３は基板
樹脂との接合性を高めるための接着剤層である。
【００１１】この発明方法では、図２に示したような構
成からなる回路フィルム４５が使用される。すなわち、
この回路フィルム４５には、成形型の型凹部または型凸
部に対応する部分に基板樹脂の流動方向Ｆと交差する屈
曲部４８を介して窓状の切欠部４７または切込み部を設
けて、当該成形型の型凹部または型凸部に配置される可
動フィルム片４６が形成されている。とともに、前記窓
状の切欠部４７または切込み部によって形成された一般
部表面側に位置する端縁部４９は基板樹脂の流動方向Ｆ
と直交しないように円弧状または傾斜状に形成されてい
る。
成からなる回路フィルム４５が使用される。すなわち、
この回路フィルム４５には、成形型の型凹部または型凸
部に対応する部分に基板樹脂の流動方向Ｆと交差する屈
曲部４８を介して窓状の切欠部４７または切込み部を設
けて、当該成形型の型凹部または型凸部に配置される可
動フィルム片４６が形成されている。とともに、前記窓
状の切欠部４７または切込み部によって形成された一般
部表面側に位置する端縁部４９は基板樹脂の流動方向Ｆ
と直交しないように円弧状または傾斜状に形成されてい
る。
【００１２】回路フィルム４５に窓状の切欠部４７また
は切込み部を設けて可動フィルム片４６を形成するの
は、該回路フィルム４５を成形型の型面にセットするに
際し、型内部に位置する凹部または凸部への密着性を高
めるためであることはいうまでもない。特に、この可動
フィルム片４６は、基板樹脂の流動方向Ｆと交差する屈
曲部４８を介して形成される。これは、基板樹脂の成形
時の流動圧によって該可動フィルム片４６を型凹部また
は型凸部にならって屈曲させ、当該型面に密着させると
ともに、樹脂の回路フィルム４５と型面の間へのもぐり
込みを防ぐためである。この目的および作用から、可動
フィルム片４６の屈曲部４８は樹脂の流動方向Ｆと略直
交するように設けることがより望ましい。
は切込み部を設けて可動フィルム片４６を形成するの
は、該回路フィルム４５を成形型の型面にセットするに
際し、型内部に位置する凹部または凸部への密着性を高
めるためであることはいうまでもない。特に、この可動
フィルム片４６は、基板樹脂の流動方向Ｆと交差する屈
曲部４８を介して形成される。これは、基板樹脂の成形
時の流動圧によって該可動フィルム片４６を型凹部また
は型凸部にならって屈曲させ、当該型面に密着させると
ともに、樹脂の回路フィルム４５と型面の間へのもぐり
込みを防ぐためである。この目的および作用から、可動
フィルム片４６の屈曲部４８は樹脂の流動方向Ｆと略直
交するように設けることがより望ましい。
【００１３】回路フィルム４５に設けられる窓状切欠部
４７は型凹部または型凸部に対応する可動フィルム片４
６を形成するためのものであるが、該型凹部または型凸
部によって生ずることのある回路フィルム４５のたる
み、しわを避けるためにも利用される。すなわち、型凹
部または型凸部の段差部分を切欠部とすることによっ
て、当該段差部分に生ずる回路フィルム４５のたるみ、
しわを防止でき、成形時における該回路フィルム４５と
成形型型面との間への樹脂のもぐり込み等の成形不良を
回避することができる。なお、型凹部または型凸部形状
によっては、切欠部とするまでもなく、単なる切込み部
のみでもよいことはいうまでもない。
４７は型凹部または型凸部に対応する可動フィルム片４
６を形成するためのものであるが、該型凹部または型凸
部によって生ずることのある回路フィルム４５のたる
み、しわを避けるためにも利用される。すなわち、型凹
部または型凸部の段差部分を切欠部とすることによっ
て、当該段差部分に生ずる回路フィルム４５のたるみ、
しわを防止でき、成形時における該回路フィルム４５と
成形型型面との間への樹脂のもぐり込み等の成形不良を
回避することができる。なお、型凹部または型凸部形状
によっては、切欠部とするまでもなく、単なる切込み部
のみでもよいことはいうまでもない。
【００１４】また、この発明の回路フィルム４５にあっ
ては、前記窓状の切欠部４７または切込み部によって形
成された一般部表面側に位置する端縁部４９は基板樹脂
の流動方向Ｆと直交しないように円弧状または傾斜状に
形成されている。これは、図３からよく理解されるよう
に、基板樹脂が成形時において切欠部前方の一般部表面
側に位置する端縁部４９から該回路フィルム４５と型部
材６０Ｂの型面の間にもぐり込まないようにするためで
ある。この端縁部４９を樹脂の流動方向Ｆと直交する関
係にならないように、実施例のような円弧状端縁４９な
いしは傾斜状端縁とすることによって、樹脂のもぐり込
みが防止される。なお、図２の符号４７Ａは可動フィル
ム片４６の側端に隣接する窓状切欠部４７の切溝部分で
あるが、この切溝部分４７Ａの端縁部は樹脂の流動方向
Ｆと平行に形成されている。この切溝部分４７Ａは切込
みでもよい。
ては、前記窓状の切欠部４７または切込み部によって形
成された一般部表面側に位置する端縁部４９は基板樹脂
の流動方向Ｆと直交しないように円弧状または傾斜状に
形成されている。これは、図３からよく理解されるよう
に、基板樹脂が成形時において切欠部前方の一般部表面
側に位置する端縁部４９から該回路フィルム４５と型部
材６０Ｂの型面の間にもぐり込まないようにするためで
ある。この端縁部４９を樹脂の流動方向Ｆと直交する関
係にならないように、実施例のような円弧状端縁４９な
いしは傾斜状端縁とすることによって、樹脂のもぐり込
みが防止される。なお、図２の符号４７Ａは可動フィル
ム片４６の側端に隣接する窓状切欠部４７の切溝部分で
あるが、この切溝部分４７Ａの端縁部は樹脂の流動方向
Ｆと平行に形成されている。この切溝部分４７Ａは切込
みでもよい。
【００１５】図３はこの回路フィルム４５を成形型６０
の型面にセットした状態を示すものであが、図のよう
に、可動フィルム片４６は切欠部４７および樹脂の流動
方向Ｆと交差するように設けられた屈曲部４８によっ
て、成形型部材６０Ｂの型段差面６１Ｂを経て型凹部６
１の表面６１Ａに密着する。一方、回路フィルム４５の
成形型６０一般部表面側に位置する端縁部４９は、樹脂
の流動方向Ｆと直交しないように、円弧状端縁４９ない
しは傾斜状端縁とされているので、樹脂のもぐり込みが
防止される。
の型面にセットした状態を示すものであが、図のよう
に、可動フィルム片４６は切欠部４７および樹脂の流動
方向Ｆと交差するように設けられた屈曲部４８によっ
て、成形型部材６０Ｂの型段差面６１Ｂを経て型凹部６
１の表面６１Ａに密着する。一方、回路フィルム４５の
成形型６０一般部表面側に位置する端縁部４９は、樹脂
の流動方向Ｆと直交しないように、円弧状端縁４９ない
しは傾斜状端縁とされているので、樹脂のもぐり込みが
防止される。
【００１６】このように回路フィルム４５と一体に基板
の成形がなされる。成形後回路フィルム４５のベースフ
ィルム部分が成形品より剥離されて製品となる。なお、
図１に、回路フィルム４５のベースフィルム部分が成形
品より剥離される前の位置状態が破線で示される。図示
の実施例では基板成形型の内部に型凹部を有する例につ
いて説明したが、型凸部の場合でも同様である。
の成形がなされる。成形後回路フィルム４５のベースフ
ィルム部分が成形品より剥離されて製品となる。なお、
図１に、回路フィルム４５のベースフィルム部分が成形
品より剥離される前の位置状態が破線で示される。図示
の実施例では基板成形型の内部に型凹部を有する例につ
いて説明したが、型凸部の場合でも同様である。
【００１７】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明に
よれば、成形回路基板の一般部内部にボス部や傾斜のき
ついあるいは高さのある凸部または凹部を有する場合に
おいても、回路フィルムによる一体成形が確実かつ効率
よく行なうことができるようになった。
よれば、成形回路基板の一般部内部にボス部や傾斜のき
ついあるいは高さのある凸部または凹部を有する場合に
おいても、回路フィルムによる一体成形が確実かつ効率
よく行なうことができるようになった。
【図１】この発明の一実施例に係る凸部を有する成形回
路基板を示す斜視図である。
路基板を示す斜視図である。
【図２】図１の成形に使用される回路フィルムの斜視図
である。
である。
【図３】回路フィルムの型面へのセット状態を示す斜視
図である。
図である。
【図４】回路フィルムの断面図である。
２０ 成形回路基板 ２１ 一般部 ２１Ａ 一般部表面 ２２ 凸部 ２２Ａ 凸部表面 ２２Ｂ 連続段差面 ４５ 回路フィルム ４６ 可動フィルム片 ４７ 窓状切欠部 ４８ 屈曲部 ６０ 成形型 ６１ 型凹部 Ｓ 回路部 Ｆ 樹脂の流動方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 紺野 道雄 福島県安達郡東和町戸沢字下田75 (56)参考文献 特開 昭２−270392（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−125373（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】 一般部表面の内部に凸部または凹部を有
する基板の該凸部または凹部表面に連続段差面を経て前
記一般部表面と連続する回路部を形成するに際し、ベー
スフィルムに回路パターンを設けた回路フィルムを、前
記基板の凸部または凹部に対応する型凹部または型凸部
を有する成形型の型面にセットし、しかる後該成形型内
に基板樹脂を導入して回路パターンを一体に有する基板
を製造する方法であって、 前記成形型の型凹部または型凸部に対応する前記回路フ
ィルム部分に基板樹脂の流動方向と交差する屈曲部を介
して窓状の切欠部または切込み部を設けて、当該成形型
の型凹部または型凸部に配置される可動フィルム片を形
成するとともに、前記窓状の切欠部または切込み部によ
って形成された一般部表面側に位置する端縁部は基板樹
脂の流動方向と直交しないように円弧状または傾斜状に
形成し、基板樹脂の導入時には、当該基板樹脂の流動に
よって前記回路フィルムの可動フィルム片が屈曲部から
成形型の型段差面を経て型凹部または型凸部表面に密着
配置され、かつ一般部表面側に位置する端縁部からは樹
脂が当該回路フィルムと成形型の型面との間にもぐり込
まないようにして基板の成形を行うことを特徴とする凸
部または凹部を有する成形回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 成形型の型凹部または型凸部に対応する
部分に基板樹脂の流動方向と交差する屈曲部を介して窓
状の切欠部または切込み部が設けられ、当該成形型の型
凹部または型凸部に配置される可動フィルム片が形成さ
れているとともに、前記窓状の切欠部または切込み部に
よって形成された一般部表面側に位置する端縁部は基板
樹脂の流動方向と直交しないように円弧状または傾斜状
に形成されていることを特徴とする成形回路基板成形用
回路フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088169A JP2652923B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088169A JP2652923B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275940A JPH06275940A (ja) | 1994-09-30 |
| JP2652923B2 true JP2652923B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=13935422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5088169A Expired - Lifetime JP2652923B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2652923B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5594346B2 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-09-24 | 株式会社豊田自動織機 | 基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125373U (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-16 | ||
| JPH02270392A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-05 | Olympus Optical Co Ltd | プラスチック成形基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP5088169A patent/JP2652923B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06275940A (ja) | 1994-09-30 |
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