JP2652923B2 - 凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルム - Google Patents

凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルム

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JP2652923B2
JP2652923B2 JP5088169A JP8816993A JP2652923B2 JP 2652923 B2 JP2652923 B2 JP 2652923B2 JP 5088169 A JP5088169 A JP 5088169A JP 8816993 A JP8816993 A JP 8816993A JP 2652923 B2 JP2652923 B2 JP 2652923B2
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和光 大森
新 河西
昭比古 渡辺
道雄 紺野
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Meiki Seisakusho KK
Nitto Boseki Co Ltd
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Meiki Seisakusho KK
Nitto Boseki Co Ltd
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • HELECTRICITY
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    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0014Shaping of the substrate, e.g. by moulding

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は成形回路基板の製造に
関し、特には基板内部に段差面を経て凸部または凹部を
有する成形回路基板の製造方法と該方法において使用さ
れる成形用回路フィルムの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】成形回路基板の製造に関し、成形型の型
面にあらかじめ回路フィルムをセットし、型閉め後基板
樹脂を該型内に導入して回路パターンを一体に有する基
板を成形することは公知である。
【0003】この回路フィルムはベースフィルムに回路
パターンを設けたシート状のもので、ベースフィルムの
可撓性の範囲内である程度の延びや変形は可能で、曲面
やゆるやかな凹凸面には対応することができる。しかし
ながら、基板内部に設けられるボス部や傾斜のきついあ
るいは高さのある凸部または凹部には対応することがで
きず、このような基板の一体成形は不可能とされてい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
な基板内部にボス部や傾斜のきついあるいは高さのある
凸部または凹部を有する基板の成形においても、回路フ
ィルムによる一体成形を可能にする新規な成形回路基板
の製造方法およびその成形用回路フィルムの構造を提案
するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明の凸
部または凹部を有する成形回路基板の製造方法は、一般
部表面の内部に凸部または凹部を有する基板の該凸部ま
たは凹部表面に連続段差面を経て前記一般部表面と連続
する回路部を形成するに際し、ベースフィルムに回路パ
ターンを設けた回路フィルムを、前記基板の凸部または
凹部に対応する型凹部または型凸部を有する成形型の型
面にセットし、しかる後該成形型内に基板樹脂を導入し
て回路パターンを一体に有する基板を製造する方法であ
って、前記成形型の型凹部または型凸部に対応する前記
回路フィルム部分に基板樹脂の流動方向と交差する屈曲
部を介して窓状の切欠部または切込み部を設けて、当該
成形型の型凹部または型凸部に配置される可動フィルム
片を形成するとともに、前記窓状の切欠部または切込み
部によって形成された一般部表面側に位置する端縁部は
基板樹脂の流動方向と直交しないように円弧状または傾
斜状に形成し、基板樹脂の導入時には、当該基板樹脂の
流動によって前記回路フィルムの可動フィルム片が屈曲
部から成形型の型段差面を経て型凹部または型凸部表面
に密着配置され、かつ一般部表面側に位置する端縁部か
らは樹脂が当該回路フィルムと成形型の型面との間にも
ぐり込まないようにして基板の成形を行うことを特徴と
する。
【0006】また、この発明の成形回路基板成形用回路
フィルムは、成形型の型凹部または型凸部に対応する部
分に基板樹脂の流動方向と交差する屈曲部を介して窓状
の切欠部または切込み部が設けられ、当該成形型の型凹
部または型凸部に配置される可動フィルム片が形成され
ているとともに、前記窓状の切欠部または切込み部によ
って形成された一般部表面側に位置する端縁部は基板樹
脂の流動方向と直交しないように円弧状または傾斜状に
形成形成されていることを特徴とする。
【0007】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明の実施例を
説明する。図1はこの発明の一実施例に係る凸部を有す
る成形回路基板を示す斜視図、図2は図1の成形に使用
される回路フィルムの斜視図、図3は回路フィルムの型
面へのセット状態を示す斜視図、図4は回路フィルムの
断面図である。
【0008】この発明は、図1の斜視図に図示したよう
に、内部に凸部または凹部を有する基板の成形と同時
に、該凸部または凹部に回路パターンを一体に形成する
技術に係り、より詳しく言えば、回路フィルムを使用し
て、一般部表面の内部に凸部または凹部を有する基板の
該凸部または凹部表面に連続段差面を経て前記一般部表
面と連続する回路部を形成する方法に係る。
【0009】図示のように、図1の成形回路基板20は
一般部21の内部に凸部22を有し、該凸部22の表面
22Aには連続段差面22Bを経て一般部表面21Aと
連続する回路部Sが一体に形成されている。ここで、成
形回路基板20の一般部21とは通常のいわゆる平滑面
を意味するが、必ずしも面一な平滑面である必要はな
く、前記したような回路フィルムの可撓性による延びや
変形の範囲内で対応することができる曲面やゆるやかな
凹凸面を含むものを意味する。
【0010】図1に示した成形回路基板20は、図4に
図示したような、ベースフィルム31に銅箔等の導電体
からなる所定形状の回路パターン32を設けた公知の回
路フィルム30を用いて、これを前記基板の凸部または
凹部に対応する型凹部または型凸部を設けた成形型の型
面にセットし、しかる後該成形型内に基板樹脂を導入し
て回路パターンを一体に有する基板を成形することによ
って得られたものである。なお、図4の符号33は基板
樹脂との接合性を高めるための接着剤層である。
【0011】この発明方法では、図2に示したような構
成からなる回路フィルム45が使用される。すなわち、
この回路フィルム45には、成形型の型凹部または型凸
部に対応する部分に基板樹脂の流動方向Fと交差する屈
曲部48を介して窓状の切欠部47または切込み部を設
けて、当該成形型の型凹部または型凸部に配置される可
動フィルム片46が形成されている。とともに、前記窓
状の切欠部47または切込み部によって形成された一般
部表面側に位置する端縁部49は基板樹脂の流動方向F
と直交しないように円弧状または傾斜状に形成されてい
る。
【0012】回路フィルム45に窓状の切欠部47また
は切込み部を設けて可動フィルム片46を形成するの
は、該回路フィルム45を成形型の型面にセットするに
際し、型内部に位置する凹部または凸部への密着性を高
めるためであることはいうまでもない。特に、この可動
フィルム片46は、基板樹脂の流動方向Fと交差する屈
曲部48を介して形成される。これは、基板樹脂の成形
時の流動圧によって該可動フィルム片46を型凹部また
は型凸部にならって屈曲させ、当該型面に密着させると
ともに、樹脂の回路フィルム45と型面の間へのもぐり
込みを防ぐためである。この目的および作用から、可動
フィルム片46の屈曲部48は樹脂の流動方向Fと略直
交するように設けることがより望ましい。
【0013】回路フィルム45に設けられる窓状切欠部
47は型凹部または型凸部に対応する可動フィルム片4
6を形成するためのものであるが、該型凹部または型凸
部によって生ずることのある回路フィルム45のたる
み、しわを避けるためにも利用される。すなわち、型凹
部または型凸部の段差部分を切欠部とすることによっ
て、当該段差部分に生ずる回路フィルム45のたるみ、
しわを防止でき、成形時における該回路フィルム45と
成形型型面との間への樹脂のもぐり込み等の成形不良を
回避することができる。なお、型凹部または型凸部形状
によっては、切欠部とするまでもなく、単なる切込み部
のみでもよいことはいうまでもない。
【0014】また、この発明の回路フィルム45にあっ
ては、前記窓状の切欠部47または切込み部によって形
成された一般部表面側に位置する端縁部49は基板樹脂
の流動方向Fと直交しないように円弧状または傾斜状に
形成されている。これは、図3からよく理解されるよう
に、基板樹脂が成形時において切欠部前方の一般部表面
側に位置する端縁部49から該回路フィルム45と型部
材60Bの型面の間にもぐり込まないようにするためで
ある。この端縁部49を樹脂の流動方向Fと直交する関
係にならないように、実施例のような円弧状端縁49な
いしは傾斜状端縁とすることによって、樹脂のもぐり込
みが防止される。なお、図2の符号47Aは可動フィル
ム片46の側端に隣接する窓状切欠部47の切溝部分で
あるが、この切溝部分47Aの端縁部は樹脂の流動方向
Fと平行に形成されている。この切溝部分47Aは切込
みでもよい。
【0015】図3はこの回路フィルム45を成形型60
の型面にセットした状態を示すものであが、図のよう
に、可動フィルム片46は切欠部47および樹脂の流動
方向Fと交差するように設けられた屈曲部48によっ
て、成形型部材60Bの型段差面61Bを経て型凹部6
1の表面61Aに密着する。一方、回路フィルム45の
成形型60一般部表面側に位置する端縁部49は、樹脂
の流動方向Fと直交しないように、円弧状端縁49ない
しは傾斜状端縁とされているので、樹脂のもぐり込みが
防止される。
【0016】このように回路フィルム45と一体に基板
の成形がなされる。成形後回路フィルム45のベースフ
ィルム部分が成形品より剥離されて製品となる。なお、
図1に、回路フィルム45のベースフィルム部分が成形
品より剥離される前の位置状態が破線で示される。図示
の実施例では基板成形型の内部に型凹部を有する例につ
いて説明したが、型凸部の場合でも同様である。
【0017】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明に
よれば、成形回路基板の一般部内部にボス部や傾斜のき
ついあるいは高さのある凸部または凹部を有する場合に
おいても、回路フィルムによる一体成形が確実かつ効率
よく行なうことができるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例に係る凸部を有する成形回
路基板を示す斜視図である。
【図2】図1の成形に使用される回路フィルムの斜視図
である。
【図3】回路フィルムの型面へのセット状態を示す斜視
図である。
【図4】回路フィルムの断面図である。
【符号の説明】
20 成形回路基板 21 一般部 21A 一般部表面 22 凸部 22A 凸部表面 22B 連続段差面 45 回路フィルム 46 可動フィルム片 47 窓状切欠部 48 屈曲部 60 成形型 61 型凹部 S 回路部 F 樹脂の流動方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 紺野 道雄 福島県安達郡東和町戸沢字下田75 (56)参考文献 特開 昭2−270392(JP,A) 実開 平2−125373(JP,U)

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般部表面の内部に凸部または凹部を有
    する基板の該凸部または凹部表面に連続段差面を経て前
    記一般部表面と連続する回路部を形成するに際し、ベー
    スフィルムに回路パターンを設けた回路フィルムを、前
    記基板の凸部または凹部に対応する型凹部または型凸部
    を有する成形型の型面にセットし、しかる後該成形型内
    に基板樹脂を導入して回路パターンを一体に有する基板
    を製造する方法であって、 前記成形型の型凹部または型凸部に対応する前記回路フ
    ィルム部分に基板樹脂の流動方向と交差する屈曲部を介
    して窓状の切欠部または切込み部を設けて、当該成形型
    の型凹部または型凸部に配置される可動フィルム片を形
    成するとともに、前記窓状の切欠部または切込み部によ
    って形成された一般部表面側に位置する端縁部は基板樹
    脂の流動方向と直交しないように円弧状または傾斜状に
    形成し、基板樹脂の導入時には、当該基板樹脂の流動に
    よって前記回路フィルムの可動フィルム片が屈曲部から
    成形型の型段差面を経て型凹部または型凸部表面に密着
    配置され、かつ一般部表面側に位置する端縁部からは樹
    脂が当該回路フィルムと成形型の型面との間にもぐり込
    まないようにして基板の成形を行うことを特徴とする凸
    部または凹部を有する成形回路基板の製造方法。
  2. 【請求項2】 成形型の型凹部または型凸部に対応する
    部分に基板樹脂の流動方向と交差する屈曲部を介して窓
    状の切欠部または切込み部が設けられ、当該成形型の型
    凹部または型凸部に配置される可動フィルム片が形成さ
    れているとともに、前記窓状の切欠部または切込み部に
    よって形成された一般部表面側に位置する端縁部は基板
    樹脂の流動方向と直交しないように円弧状または傾斜状
    に形成されていることを特徴とする成形回路基板成形用
    回路フィルム。
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