JPH06275940A - 凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルム - Google Patents
凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルムInfo
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- JPH06275940A JPH06275940A JP8816993A JP8816993A JPH06275940A JP H06275940 A JPH06275940 A JP H06275940A JP 8816993 A JP8816993 A JP 8816993A JP 8816993 A JP8816993 A JP 8816993A JP H06275940 A JPH06275940 A JP H06275940A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板の一般部表面にボス部や傾斜のきつ
いあるいは高さのある凸部または凹部を有する場合にお
いても、回路フィルムによる一体成形を確実かつ効率よ
く行なう。 【構成】 回路フィルム３０に切欠部３６または切込み
部を設けて樹脂の流動方向と交差する屈曲部３７を介し
て可動フィルム片３５を形成して、この可動フィルム片
を成形型の型段差面を経て型凹部または型凸部表面に密
着させつつ基板の成形を行う。
いあるいは高さのある凸部または凹部を有する場合にお
いても、回路フィルムによる一体成形を確実かつ効率よ
く行なう。 【構成】 回路フィルム３０に切欠部３６または切込み
部を設けて樹脂の流動方向と交差する屈曲部３７を介し
て可動フィルム片３５を形成して、この可動フィルム片
を成形型の型段差面を経て型凹部または型凸部表面に密
着させつつ基板の成形を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は成形回路基板の製造に
関し、特には基板表面に段差面を経て凸部または凹部を
有する成形回路基板の製造方法と、および該方法におい
て使用される成形用回路フィルムの改良に関する。
関し、特には基板表面に段差面を経て凸部または凹部を
有する成形回路基板の製造方法と、および該方法におい
て使用される成形用回路フィルムの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】成形回路基板の製造に関し、成形型の型
面にあらかじめ回路フィルムをセットし、型閉め後基板
樹脂を該型内に導入して回路パターンを一体を有する基
板を成形することは公知である。
面にあらかじめ回路フィルムをセットし、型閉め後基板
樹脂を該型内に導入して回路パターンを一体を有する基
板を成形することは公知である。
【０００３】この回路フィルムはベースフィルムに回路
パターンを設けたシート状のもので、ベースフィルムの
可撓性の範囲内である程度の延びや変形は可能で、曲面
やゆるやかな凹凸面には対応することができる。しかし
ながら、例えば基板表面に設けられるボス部や傾斜のき
ついあるいは高さのある凸部または凹部には対応するこ
とができず、このような基板の一体成形は不可能とされ
ていた。
パターンを設けたシート状のもので、ベースフィルムの
可撓性の範囲内である程度の延びや変形は可能で、曲面
やゆるやかな凹凸面には対応することができる。しかし
ながら、例えば基板表面に設けられるボス部や傾斜のき
ついあるいは高さのある凸部または凹部には対応するこ
とができず、このような基板の一体成形は不可能とされ
ていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、このよう
なボス部や傾斜のきついあるいは高さのある凸部または
凹部を有する基板の成形においても、回路フィルムによ
る一体成形を可能にする新規な成形回路基板の製造方法
およびその成形用回路フィルムの構造を提案するもので
ある。
なボス部や傾斜のきついあるいは高さのある凸部または
凹部を有する基板の成形においても、回路フィルムによ
る一体成形を可能にする新規な成形回路基板の製造方法
およびその成形用回路フィルムの構造を提案するもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明の凸
部または凹部を有する成形回路基板の製造方法は、一般
部表面に凸部または凹部を有する基板の該凸部または凹
部表面に連続段差面を経て前記一般部表面と連続する回
路部を形成するに際し、ベースフィルムに回路パターン
を設けた回路フィルムを、前記基板の凸部または凹部に
対応する型凹部または型凸部を設けた成形型の型面にセ
ットし、しかる後該成形型内に基板樹脂を導入して回路
パターンを一体に有する基板を製造する方法であって、
前記成形型の型凹部または型凸部に対応する回路フィル
ム部分に切欠部または切込み部を設けて樹脂の流動方向
と交差する屈曲部を介して該回路フィルムに該型凹部ま
たは型凸部のための可動フィルム片を形成し、前記可動
フィルム片を成形型の型段差面を経て型凹部または型凸
部表面に密着させつつ基板の成形を行うことを特徴とす
る。
部または凹部を有する成形回路基板の製造方法は、一般
部表面に凸部または凹部を有する基板の該凸部または凹
部表面に連続段差面を経て前記一般部表面と連続する回
路部を形成するに際し、ベースフィルムに回路パターン
を設けた回路フィルムを、前記基板の凸部または凹部に
対応する型凹部または型凸部を設けた成形型の型面にセ
ットし、しかる後該成形型内に基板樹脂を導入して回路
パターンを一体に有する基板を製造する方法であって、
前記成形型の型凹部または型凸部に対応する回路フィル
ム部分に切欠部または切込み部を設けて樹脂の流動方向
と交差する屈曲部を介して該回路フィルムに該型凹部ま
たは型凸部のための可動フィルム片を形成し、前記可動
フィルム片を成形型の型段差面を経て型凹部または型凸
部表面に密着させつつ基板の成形を行うことを特徴とす
る。
【０００６】また、この発明の成形回路基板成形用回路
フィルムは、成形型の型凹部または型凸部に対応するフ
ィルム部分に切欠部または切込み部を設けて屈曲部を介
して該型凹部または型凸部のための可動フィルム片を形
成したことを特徴とする。
フィルムは、成形型の型凹部または型凸部に対応するフ
ィルム部分に切欠部または切込み部を設けて屈曲部を介
して該型凹部または型凸部のための可動フィルム片を形
成したことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下添付の図面に従ってこの発明の実施例を
説明する。図１はこの発明の第１の実施例に係り、凸部
を有する成形回路基板の一例を示す斜視図、図２は図１
の基板の成形に使用される回路フィルムの斜視図、図３
は同じくこの発明の第２の実施例に係る凹部を有する成
形回路基板の一例を示す斜視図、図４は図３の基板の成
形に使用される回路フィルムの斜視図、図５も同じくこ
の発明の第３の実施例に係る凸部を有する成形回路基板
の他の例を示す斜視図、図６は図５の成形に使用される
回路フィルムの斜視図、図７は第１の実施例における回
路フィルムの型面へのセット状態を示す正面図、図８は
図７の８−８線で切断した状態の成形型の断面図、図９
は同じく図７の９−９線で切断した状態の成形型の断面
図、図１０は第２の実施例における成形型の断面図、図
１１は第３の実施例における回路フィルムの型面へのセ
ット状態を示す斜視図、図１２は回路フィルムの断面図
である。
説明する。図１はこの発明の第１の実施例に係り、凸部
を有する成形回路基板の一例を示す斜視図、図２は図１
の基板の成形に使用される回路フィルムの斜視図、図３
は同じくこの発明の第２の実施例に係る凹部を有する成
形回路基板の一例を示す斜視図、図４は図３の基板の成
形に使用される回路フィルムの斜視図、図５も同じくこ
の発明の第３の実施例に係る凸部を有する成形回路基板
の他の例を示す斜視図、図６は図５の成形に使用される
回路フィルムの斜視図、図７は第１の実施例における回
路フィルムの型面へのセット状態を示す正面図、図８は
図７の８−８線で切断した状態の成形型の断面図、図９
は同じく図７の９−９線で切断した状態の成形型の断面
図、図１０は第２の実施例における成形型の断面図、図
１１は第３の実施例における回路フィルムの型面へのセ
ット状態を示す斜視図、図１２は回路フィルムの断面図
である。
【０００８】この発明は、図１、図３および図５の各斜
視図に図示したように、凸部または凹部を有する基板の
成形と同時に、該凸部または凹部に回路パターンを一体
に形成する技術に係り、より詳しく言えば、一般部表面
に凸部または凹部を有する基板の該凸部または凹部表面
に連続段差面を経て前記一般部表面と連続する回路部を
形成する方法に係る。
視図に図示したように、凸部または凹部を有する基板の
成形と同時に、該凸部または凹部に回路パターンを一体
に形成する技術に係り、より詳しく言えば、一般部表面
に凸部または凹部を有する基板の該凸部または凹部表面
に連続段差面を経て前記一般部表面と連続する回路部を
形成する方法に係る。
【０００９】すなわち、図１は、一般部１１の端部に凸
部１２を有する成形回路基板１０に、該凸部表面１２Ａ
に連続段差面１２Ｂを経て前記一般部表面１１Ａと連続
する回路部Ｓを一体に形成した第１実施例を示す。な
お、ここで、成形回路基板の一般部とは、通常のいわゆ
る平滑面を意味するが、必ずしも面一な平滑面である必
要はなく、前記したような回路フィルムの可撓性による
延びや変形の範囲内で対応することができる曲面やゆる
やかな凹凸面を含むものを意味する。
部１２を有する成形回路基板１０に、該凸部表面１２Ａ
に連続段差面１２Ｂを経て前記一般部表面１１Ａと連続
する回路部Ｓを一体に形成した第１実施例を示す。な
お、ここで、成形回路基板の一般部とは、通常のいわゆ
る平滑面を意味するが、必ずしも面一な平滑面である必
要はなく、前記したような回路フィルムの可撓性による
延びや変形の範囲内で対応することができる曲面やゆる
やかな凹凸面を含むものを意味する。
【００１０】図３は、一般部１６の端部に凹部１７を有
する成形回路基板１５に、該凹部表面１７Ａに連続段差
面１７Ｂを経て前記一般部表面１６Ａと連続する回路部
Ｓを一体に形成した第２実施例を示す。
する成形回路基板１５に、該凹部表面１７Ａに連続段差
面１７Ｂを経て前記一般部表面１６Ａと連続する回路部
Ｓを一体に形成した第２実施例を示す。
【００１１】また、図５は、一般部２１の内部に凸部２
２を有する成形回路基板２０に、該凸部表面２２Ａに連
続段差面２２Ｂを経て前記一般部表面２１Ａと連続する
回路部Ｓを一体に形成した第３実施例を表す。
２を有する成形回路基板２０に、該凸部表面２２Ａに連
続段差面２２Ｂを経て前記一般部表面２１Ａと連続する
回路部Ｓを一体に形成した第３実施例を表す。
【００１２】図１、図３および図５に示した各成形回路
基板１０，１５，２０は、いずれも、図１２に図示した
ような、ベースフィルム３１に銅箔等の導電体からなる
所定形状の回路パターン３２を設けた公知の回路フィル
ム３０を用いて、これを前記基板の凸部または凹部に対
応する型凹部または型凸部を設けた成形型の型面にセッ
トし、しかる後該成形型内に基板樹脂を導入して回路パ
ターンを一体を有する基板を製造することによって得ら
れたものである。なお、図１２の符号３３は基板樹脂と
の接合性を高めるための接着層である。
基板１０，１５，２０は、いずれも、図１２に図示した
ような、ベースフィルム３１に銅箔等の導電体からなる
所定形状の回路パターン３２を設けた公知の回路フィル
ム３０を用いて、これを前記基板の凸部または凹部に対
応する型凹部または型凸部を設けた成形型の型面にセッ
トし、しかる後該成形型内に基板樹脂を導入して回路パ
ターンを一体を有する基板を製造することによって得ら
れたものである。なお、図１２の符号３３は基板樹脂と
の接合性を高めるための接着層である。
【００１３】（第１実施例）まず、図１の第１実施例の
成形回路基板１０について説明すると、図２はこの実施
例に使用される回路フィルム３０の一例を示す斜視図で
ある。この図２から理解されるように、回路フィルム３
０には、回路基板の成形型の型凹部に対応する回路フィ
ルム部分に切欠部３６，３６を設けて、樹脂の流動方向
Ｆと交差する屈曲部３７を介して該回路フィルムに該型
凹部のための可動フィルム片３５が形成される。
成形回路基板１０について説明すると、図２はこの実施
例に使用される回路フィルム３０の一例を示す斜視図で
ある。この図２から理解されるように、回路フィルム３
０には、回路基板の成形型の型凹部に対応する回路フィ
ルム部分に切欠部３６，３６を設けて、樹脂の流動方向
Ｆと交差する屈曲部３７を介して該回路フィルムに該型
凹部のための可動フィルム片３５が形成される。
【００１４】このように、回路フィルム３０に可動フィ
ルム片３５を形成するのは、該回路フィルム３０を成形
型の型面にセットするに際し、型凹部への密着性を高め
るためのものであることはいうまでもない。
ルム片３５を形成するのは、該回路フィルム３０を成形
型の型面にセットするに際し、型凹部への密着性を高め
るためのものであることはいうまでもない。
【００１５】図７ないし図９は、この回路フィルム３０
と型部材５０Ａ，５０Ｂからなる成形型５０との関係を
表す断面図であるが、これらの図から理解されるよう
に、可動フィルム片３５は切欠部３６，３６および屈曲
部３７によって、成形型部材５０Ｂの型段差面５２Ｂを
経て型凹部５２の表面５２Ａに密着される。
と型部材５０Ａ，５０Ｂからなる成形型５０との関係を
表す断面図であるが、これらの図から理解されるよう
に、可動フィルム片３５は切欠部３６，３６および屈曲
部３７によって、成形型部材５０Ｂの型段差面５２Ｂを
経て型凹部５２の表面５２Ａに密着される。
【００１６】特に図７に示すように、可動フィルム片３
５の屈曲部３７は樹脂の流動方向Ｆと交差するように設
けられるので、該樹脂の流動圧によって可動フィルム片
３５の型面に対する密着性が高くなるとともに、樹脂の
もぐり込みを防ぐことができる。なお、この作用から、
可動フィルム片３５の屈曲部３７は、樹脂の流動方向Ｆ
と略直交するように設けることがより望ましい。図７の
符号Ｇは樹脂のゲート位置を示し、図８の符号５１は基
板成形用のキャビティを表わす。
５の屈曲部３７は樹脂の流動方向Ｆと交差するように設
けられるので、該樹脂の流動圧によって可動フィルム片
３５の型面に対する密着性が高くなるとともに、樹脂の
もぐり込みを防ぐことができる。なお、この作用から、
可動フィルム片３５の屈曲部３７は、樹脂の流動方向Ｆ
と略直交するように設けることがより望ましい。図７の
符号Ｇは樹脂のゲート位置を示し、図８の符号５１は基
板成形用のキャビティを表わす。
【００１７】回路フィルム３０に設けられる切欠部３
６，３６は可動フィルム片３５を形成するためのもので
あるが、この実施例のように、型凹部５２によって生ず
ることのある回路フィルム３０のたるみ、しわを避ける
ためにも利用される。すなわち、図７および図８からよ
く理解されるように、型凹部５２の段差部分を切欠部３
６，３６とすることによって、当該段差部分に生ずる回
路フィルム３０のたるみ、しわを防止でき、成形時にお
ける該回路フィルム３０と成形型の型面との間への樹脂
のもぐり込み等の成形不良を回避することができる。な
お、型凹部形状によっては、切欠部とするまでもなく、
単なる切込み部のみでも成形上の問題が起こらない場合
もある。
６，３６は可動フィルム片３５を形成するためのもので
あるが、この実施例のように、型凹部５２によって生ず
ることのある回路フィルム３０のたるみ、しわを避ける
ためにも利用される。すなわち、図７および図８からよ
く理解されるように、型凹部５２の段差部分を切欠部３
６，３６とすることによって、当該段差部分に生ずる回
路フィルム３０のたるみ、しわを防止でき、成形時にお
ける該回路フィルム３０と成形型の型面との間への樹脂
のもぐり込み等の成形不良を回避することができる。な
お、型凹部形状によっては、切欠部とするまでもなく、
単なる切込み部のみでも成形上の問題が起こらない場合
もある。
【００１８】成形型５０への回路フィルム３０のセット
が完了後、型閉めがなされ、公知の方法によって基板樹
脂がキャビティ５１内に導入され一体成形がなされる。
成形後、回路フィルム３０のベースフィルム部分が成形
品より剥離されて製品となる。なお、図１に、回路フィ
ルム３０のベースフィルム部分が成形品より剥離される
前の位置状態が破線によって示される。
が完了後、型閉めがなされ、公知の方法によって基板樹
脂がキャビティ５１内に導入され一体成形がなされる。
成形後、回路フィルム３０のベースフィルム部分が成形
品より剥離されて製品となる。なお、図１に、回路フィ
ルム３０のベースフィルム部分が成形品より剥離される
前の位置状態が破線によって示される。
【００１９】（第２実施例）図３の第２実施例の成形回
路基板１５は、一般部１６の端部に凹部１７を有する例
に係り、図４にこの実施例に使用される回路フィルム４
０の一例が図示される。
路基板１５は、一般部１６の端部に凹部１７を有する例
に係り、図４にこの実施例に使用される回路フィルム４
０の一例が図示される。
【００２０】図４の回路フィルム４０は、基板の成形型
の型凸部に対応する回路フィルム部分に切込み部４２，
４２を設けて、樹脂の流動方向Ｆと交差する屈曲部４３
を介して該回路フィルムに該型凸部のための可動フィル
ム片４１を形成したものである。
の型凸部に対応する回路フィルム部分に切込み部４２，
４２を設けて、樹脂の流動方向Ｆと交差する屈曲部４３
を介して該回路フィルムに該型凸部のための可動フィル
ム片４１を形成したものである。
【００２１】図１０はこの回路フィルム４０を型部材５
５Ａ，５５Ｂからなる成形型５５の型面にセットした状
態を示す断面図である。図において符号５６は成形品キ
ャビティ、５７は型凸部、５７Ａは型凸部表面、５７Ｂ
は型段差面である。
５Ａ，５５Ｂからなる成形型５５の型面にセットした状
態を示す断面図である。図において符号５６は成形品キ
ャビティ、５７は型凸部、５７Ａは型凸部表面、５７Ｂ
は型段差面である。
【００２２】図のように、可動フィルム片４１は切込み
部４２，４２および樹脂の流動方向Ｆと交差するように
設けられた屈曲部４３によって、成形型部材５５Ｂの型
段差面５７Ｂを経て型凸部５７の表面５７Ａに密着す
る。。なお、この例における切込み部４２は、型凸部５
７の状況によって、第１実施のような切欠部としてもよ
い。
部４２，４２および樹脂の流動方向Ｆと交差するように
設けられた屈曲部４３によって、成形型部材５５Ｂの型
段差面５７Ｂを経て型凸部５７の表面５７Ａに密着す
る。。なお、この例における切込み部４２は、型凸部５
７の状況によって、第１実施のような切欠部としてもよ
い。
【００２３】この第２実施例の成形等については、前記
した第１実施例と同様である。また、図３に、回路フィ
ルム４０のベースフィルム部分が成形品より剥離される
前の位置状態が破線によって示される。
した第１実施例と同様である。また、図３に、回路フィ
ルム４０のベースフィルム部分が成形品より剥離される
前の位置状態が破線によって示される。
【００２４】（第３実施例）第３の実施例は、図５のよ
うに、基板内部に凸部または凹部を有する例に関すす
る。このように、基板内部に凸部または凹部を有する場
合には、図６に図示の回路フィルム４５のように、基板
成形型の型凸部または型凹部（図示せず）に対応する回
路フィルム部分に窓状切欠部４７を設けて、該窓状切欠
部４７内に樹脂の流動方向Ｆと交差する屈曲部４８を介
して可動フィルム片４６が形成される。同図の符号４７
Ａは可動フィルム片４６の側端に隣接する窓状切欠部４
７の切溝部分である。なお、この切溝部分４７Ａは切込
みでもよい。
うに、基板内部に凸部または凹部を有する例に関すす
る。このように、基板内部に凸部または凹部を有する場
合には、図６に図示の回路フィルム４５のように、基板
成形型の型凸部または型凹部（図示せず）に対応する回
路フィルム部分に窓状切欠部４７を設けて、該窓状切欠
部４７内に樹脂の流動方向Ｆと交差する屈曲部４８を介
して可動フィルム片４６が形成される。同図の符号４７
Ａは可動フィルム片４６の側端に隣接する窓状切欠部４
７の切溝部分である。なお、この切溝部分４７Ａは切込
みでもよい。
【００２５】また、図６の符号４９は回路フィルム４５
の窓状切欠部４７における可動フィルム片４６前方側の
円弧状端縁を表し、この円弧状端縁４９は成形時におけ
る樹脂のもぐり込みを防ぐために切欠部の側端部から連
続して形成されている。
の窓状切欠部４７における可動フィルム片４６前方側の
円弧状端縁を表し、この円弧状端縁４９は成形時におけ
る樹脂のもぐり込みを防ぐために切欠部の側端部から連
続して形成されている。
【００２６】図１１はこの第３実施例の回路フィルム４
５を成形型６０の型面にセットした状態を示すものであ
が、図のように、可動フィルム片４６は切欠部４７およ
び樹脂の流動方向Ｆと交差するように設けられた屈曲部
４８によって、成形型部材６０Ｂの型段差面６１Ｂを経
て型凹部６１の表面６１Ａに密着する。
５を成形型６０の型面にセットした状態を示すものであ
が、図のように、可動フィルム片４６は切欠部４７およ
び樹脂の流動方向Ｆと交差するように設けられた屈曲部
４８によって、成形型部材６０Ｂの型段差面６１Ｂを経
て型凹部６１の表面６１Ａに密着する。
【００２７】この実施例においては、回路フィルム４５
の内部に切欠部４７が設けられているので、成形時にお
ける樹脂が切欠部前方端縁から該回路フィルム４５と型
部材６０Ｂの型面の間にもぐり込まないようにすること
が必要である。このためには、切欠部４７の端縁が樹脂
の流動方向Ｆと直交する関係にならないように、実施例
のような円弧状端縁４９ないしは傾斜状端縁とすること
が望ましい。
の内部に切欠部４７が設けられているので、成形時にお
ける樹脂が切欠部前方端縁から該回路フィルム４５と型
部材６０Ｂの型面の間にもぐり込まないようにすること
が必要である。このためには、切欠部４７の端縁が樹脂
の流動方向Ｆと直交する関係にならないように、実施例
のような円弧状端縁４９ないしは傾斜状端縁とすること
が望ましい。
【００２８】図１１の実施例では基板成形型の内部に型
凸部を有する例について図示したが、型凹部の場合でも
同様である。また、成形方法については、第１実施例と
同様であるので説明を省略する。なお、図５に破線によ
って回路フィルム４５と成形品との位置関係が示され
る。
凸部を有する例について図示したが、型凹部の場合でも
同様である。また、成形方法については、第１実施例と
同様であるので説明を省略する。なお、図５に破線によ
って回路フィルム４５と成形品との位置関係が示され
る。
【００２９】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明に
よれば、回路フィルムに切欠部または切込み部を設けて
樹脂の流動方向と交差する屈曲部を介して可動フィルム
片を形成して、この可動フィルム片を成形型の型段差面
を経て型凹部または型凸部表面に密着させつつ基板の成
形を行うようにしたものであるから、成形回路基板の一
般部表面にボス部や傾斜のきついあるいは高さのある凸
部または凹部を有する場合においても、回路フィルムに
よる一体成形が確実かつ効率よく行なうことができるよ
うになった。
よれば、回路フィルムに切欠部または切込み部を設けて
樹脂の流動方向と交差する屈曲部を介して可動フィルム
片を形成して、この可動フィルム片を成形型の型段差面
を経て型凹部または型凸部表面に密着させつつ基板の成
形を行うようにしたものであるから、成形回路基板の一
般部表面にボス部や傾斜のきついあるいは高さのある凸
部または凹部を有する場合においても、回路フィルムに
よる一体成形が確実かつ効率よく行なうことができるよ
うになった。
【図１】この発明の第１の実施例に係り、凸部を有する
成形回路基板の一例を示す斜視図である。
成形回路基板の一例を示す斜視図である。
【図２】図１の基板の成形に使用される回路フィルムの
斜視図である。
斜視図である。
【図３】同じくこの発明の第２の実施例に係る凹部を有
する成形回路基板の一例を示す斜視図である。
する成形回路基板の一例を示す斜視図である。
【図４】図３の基板の成形に使用される回路フィルムの
斜視図である。
斜視図である。
【図５】同じくこの発明の第３の実施例に係る凸部を有
する成形回路基板の他の例を示す斜視図である。
する成形回路基板の他の例を示す斜視図である。
【図６】図５の成形に使用される回路フィルムの斜視図
である。
である。
【図７】第１の実施例における回路フィルムの型面への
セット状態を示す正面図である。
セット状態を示す正面図である。
【図８】図７の８−８線で切断した状態の成形型の断面
図である。
図である。
【図９】同じく図７の９−９線で切断した状態の成形型
の断面図である。
の断面図である。
【図１０】第２の実施例における成形型の断面図であ
る。
る。
【図１１】第３の実施例における回路フィルムの型面へ
のセット状態を示す斜視図である。
のセット状態を示す斜視図である。
【図１２】回路フィルムの一例を示す断面図である。
１０ 成形回路基板 １２ 凸部 １２Ａ 凸部表面 １２Ｂ 連続段差面 １５ 成形回路基板 １７ 凹部 ２０ 成形回路基板 ２２ 凸部 ３０ 回路フィルム ３５ 可動フィルム片 ３６ 切欠部 ３７ 屈曲部 ４０ 回路フィルム ４１ 可動フィルム片 ４２ 切り込み部 ４３ 屈曲部 ４５ 回路フィルム ４６ 可動フィルム片 ４７ 窓状切欠部 ４８ 屈曲部 ５０ 成形型 ５２ 型凹部 ５５ 成形型 ５７ 型凸部 ６０ 成形型 ６１ 型凹部 Ｆ 樹脂の流動方向
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 昭比古 福島県福島市田沢字桜台12−３ (72)発明者 紺野 道雄 福島県安達郡東和町戸沢字下田75
Claims (2)
- 【請求項１】 一般部表面に凸部または凹部を有する基
板の該凸部または凹部表面に連続段差面を経て前記一般
部表面と連続する回路部を形成するに際し、ベースフィ
ルムに回路パターンを設けた回路フィルムを、前記基板
の凸部または凹部に対応する型凹部または型凸部を設け
た成形型の型面にセットし、しかる後該成形型内に基板
樹脂を導入して回路パターンを一体に有する基板を製造
する方法であって、 前記成形型の型凹部または型凸部に対応する回路フィル
ム部分に切欠部または切込み部を設けて樹脂の流動方向
と交差する屈曲部を介して該回路フィルムに該型凹部ま
たは型凸部のための可動フィルム片を形成し、前記可動
フィルム片を成形型の型段差面を経て型凹部または型凸
部表面に密着させつつ基板の成形を行うことを特徴とす
る凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 成形型の型凹部または型凸部に対応する
フィルム部分に切欠部または切込み部を設けて屈曲部を
介して該型凹部または型凸部のための可動フィルム片を
形成したことを特徴とする成形回路基板成形用回路フィ
ルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088169A JP2652923B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5088169A JP2652923B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275940A true JPH06275940A (ja) | 1994-09-30 |
| JP2652923B2 JP2652923B2 (ja) | 1997-09-10 |
Family
ID=13935422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5088169A Expired - Lifetime JP2652923B2 (ja) | 1993-03-23 | 1993-03-23 | 凸部または凹部を有する成形回路基板の製造方法および成形用回路フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2652923B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014069306A1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | 株式会社 豊田自動織機 | 基板及び金属層の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125373U (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-16 | ||
| JPH02270392A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-05 | Olympus Optical Co Ltd | プラスチック成形基板の製造方法 |
-
1993
- 1993-03-23 JP JP5088169A patent/JP2652923B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02125373U (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-16 | ||
| JPH02270392A (ja) * | 1989-04-11 | 1990-11-05 | Olympus Optical Co Ltd | プラスチック成形基板の製造方法 |
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| WO2014069306A1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | 株式会社 豊田自動織機 | 基板及び金属層の製造方法 |
| JP2014093359A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Toyota Industries Corp | 基板 |
| CN104756609A (zh) * | 2012-11-01 | 2015-07-01 | 株式会社丰田自动织机 | 基板以及金属层的制造方法 |
| US9693456B2 (en) | 2012-11-01 | 2017-06-27 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Substrate and metal layer manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2652923B2 (ja) | 1997-09-10 |
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