JPH0818197A - モールド成形回路基板の製造方法 - Google Patents
モールド成形回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0818197A JPH0818197A JP2215095A JP2215095A JPH0818197A JP H0818197 A JPH0818197 A JP H0818197A JP 2215095 A JP2215095 A JP 2215095A JP 2215095 A JP2215095 A JP 2215095A JP H0818197 A JPH0818197 A JP H0818197A
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- Japan
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- mold
- conductive thin
- thin plate
- circuit board
- insulating resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁樹脂成形の際におけるリードフレームの移
動や変形を防止できるモールド成形回路基板の製造方法
を提供すること。 【構成】所望形状の回路パターンに形成してなる導電薄
板を絶縁樹脂と一体化してなるモールド成形回路基板の
製造において、絶縁樹脂を成形する金型の上型および下
型のキャビティ内の対応する位置の夫々に導電薄板を固
定する固定用突起を設けておき、上型と下型を組合せる
ことにより固定用突起でもって導電薄板を上下から挟持
して固定し、その状態で金型内に樹脂を注入して導電薄
板の上下両面に絶縁樹脂を成形する。
動や変形を防止できるモールド成形回路基板の製造方法
を提供すること。 【構成】所望形状の回路パターンに形成してなる導電薄
板を絶縁樹脂と一体化してなるモールド成形回路基板の
製造において、絶縁樹脂を成形する金型の上型および下
型のキャビティ内の対応する位置の夫々に導電薄板を固
定する固定用突起を設けておき、上型と下型を組合せる
ことにより固定用突起でもって導電薄板を上下から挟持
して固定し、その状態で金型内に樹脂を注入して導電薄
板の上下両面に絶縁樹脂を成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのよう
な導電薄板を絶縁樹脂内に埋め込み一体成形してなるモ
ールド成形回路基板の製造方法に関するものである。
な導電薄板を絶縁樹脂内に埋め込み一体成形してなるモ
ールド成形回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】モールド成形回路基板は、リードフレー
ムのような所定の回路形状の導電薄板を絶縁樹脂内に埋
め込み一体成形して構成されるものである。このような
モールド成形回路基板の製造に際しては、まず金属薄板
をエッチングやプレスによって所定の回路パターン形状
に打ち抜き、これをリードフレームとして金型キャビテ
ィ内にセットし、その後キャビティ内に溶融樹脂を流し
込んでリードフレームを絶縁樹脂（樹脂成形体）内に埋
め込み一体成形している。
ムのような所定の回路形状の導電薄板を絶縁樹脂内に埋
め込み一体成形して構成されるものである。このような
モールド成形回路基板の製造に際しては、まず金属薄板
をエッチングやプレスによって所定の回路パターン形状
に打ち抜き、これをリードフレームとして金型キャビテ
ィ内にセットし、その後キャビティ内に溶融樹脂を流し
込んでリードフレームを絶縁樹脂（樹脂成形体）内に埋
め込み一体成形している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
モールド成形回路基板の製造においては、リードフレー
ムが金型キャビティ内で浮いた状態であるため、溶融樹
脂をキャビティ内に流し込んだ時に当該リードフレーム
が位置ずれを起こし、相互に絶縁されるべきリードフレ
ームどうしが接触したり、リードフレームが成形品の表
面に露出するおそれがあった。このため、従来は、リー
ドフレームの厚さや幅を大きくすることにより、リード
フレーム自体の剛性を向上させていたが、回路（配線）
の自由度を低下させると共に基板のコンパクト化の妨げ
になるという問題点があった。
モールド成形回路基板の製造においては、リードフレー
ムが金型キャビティ内で浮いた状態であるため、溶融樹
脂をキャビティ内に流し込んだ時に当該リードフレーム
が位置ずれを起こし、相互に絶縁されるべきリードフレ
ームどうしが接触したり、リードフレームが成形品の表
面に露出するおそれがあった。このため、従来は、リー
ドフレームの厚さや幅を大きくすることにより、リード
フレーム自体の剛性を向上させていたが、回路（配線）
の自由度を低下させると共に基板のコンパクト化の妨げ
になるという問題点があった。
【０００４】本発明は、上記した従来技術の問題を解決
するもので、絶縁樹脂成形の際におけるリードフレーム
の移動や変形を防止できるモールド成形回路基板の製造
方法の提供を目的とするものである。
するもので、絶縁樹脂成形の際におけるリードフレーム
の移動や変形を防止できるモールド成形回路基板の製造
方法の提供を目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、所望形状の回
路パターンに形成してなる導電薄板を絶縁樹脂と一体化
してなるモールド成形回路基板の製造において、絶縁樹
脂を成形する金型の上型および下型のキャビティ内の対
応する位置の夫々に導電薄板を固定する固定用突起を設
けておき、上型と下型を組合せることにより固定用突起
でもって導電薄板を上下から挟持して固定し、その状態
で金型内に樹脂を注入して導電薄板の上下両面に絶縁樹
脂を成形することを特徴とするものである。
路パターンに形成してなる導電薄板を絶縁樹脂と一体化
してなるモールド成形回路基板の製造において、絶縁樹
脂を成形する金型の上型および下型のキャビティ内の対
応する位置の夫々に導電薄板を固定する固定用突起を設
けておき、上型と下型を組合せることにより固定用突起
でもって導電薄板を上下から挟持して固定し、その状態
で金型内に樹脂を注入して導電薄板の上下両面に絶縁樹
脂を成形することを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明は、金型の固定用突起でもって導電薄板
を上下から挟持して固定し、その状態で金型内に樹脂を
流し込んで導電薄板の上下両面に絶縁樹脂を一体に成形
するものであるため、金型や導電薄板に複雑な加工を施
すことなく導電薄板の位置決めを高精度で行えるととも
に、導電薄板の金型内への固定も容易に行えるので作業
効率を向上できる。
を上下から挟持して固定し、その状態で金型内に樹脂を
流し込んで導電薄板の上下両面に絶縁樹脂を一体に成形
するものであるため、金型や導電薄板に複雑な加工を施
すことなく導電薄板の位置決めを高精度で行えるととも
に、導電薄板の金型内への固定も容易に行えるので作業
効率を向上できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面を参照して
説明する。
説明する。
【０００８】図１は、本発明により製造されるモールド
成形回路基板の一例の外観を示したものであり、モール
ド成形回路基板１０は、絶縁樹脂１内にリードフレーム
２を埋め込み一体成形してなるものである。なお、図示
のモールド成形回路基板は、下型の方向から観察したも
のである。
成形回路基板の一例の外観を示したものであり、モール
ド成形回路基板１０は、絶縁樹脂１内にリードフレーム
２を埋め込み一体成形してなるものである。なお、図示
のモールド成形回路基板は、下型の方向から観察したも
のである。
【０００９】図２は、リードフレーム２の配線パターン
を示したものである。リードフレーム２は、燐青銅をプ
レス加工により板厚０．２mmに成形されている。
を示したものである。リードフレーム２は、燐青銅をプ
レス加工により板厚０．２mmに成形されている。
【００１０】図３は、リードフレーム２を金型に固定し
た状態を示したもので、図２に示したような配線パター
ンでもって固定されている。金型は上型３と下型４とか
らなり、上型３にはリードフレーム固定用突起５が、下
型４にはリードフレーム固定用突起５′が設けられてお
り、これら上下の固定用突起５と５′の間にリードフレ
ーム２が挟持されて固定されている。
た状態を示したもので、図２に示したような配線パター
ンでもって固定されている。金型は上型３と下型４とか
らなり、上型３にはリードフレーム固定用突起５が、下
型４にはリードフレーム固定用突起５′が設けられてお
り、これら上下の固定用突起５と５′の間にリードフレ
ーム２が挟持されて固定されている。
【００１１】固定用突起５、５′が配置される間隔は、
リードフレーム２の変形を０．１mm以下にするために、
２０mm以下にしている。これは、４図に示すリードフレ
ーム固定間隔（突起位置）と変形量との相関関係に基づ
くものである。なお、４図の曲線は成形条件、リードフ
レームの材質、形状等によって変化する。
リードフレーム２の変形を０．１mm以下にするために、
２０mm以下にしている。これは、４図に示すリードフレ
ーム固定間隔（突起位置）と変形量との相関関係に基づ
くものである。なお、４図の曲線は成形条件、リードフ
レームの材質、形状等によって変化する。
【００１２】図３に示すように上型３と下型４の間に固
定用突起５、５′でもってリードフレーム２を挟持固定
した状態で金型のキャビティ６にポリフェニレンサルフ
ァイドからなる溶融樹脂を流し込むことにより絶縁樹脂
１が形成される。この際、リードフレーム２は固定用突
起５、５′によって固定されるため、溶融樹脂の充填に
より位置ずれを起こすことはない。
定用突起５、５′でもってリードフレーム２を挟持固定
した状態で金型のキャビティ６にポリフェニレンサルフ
ァイドからなる溶融樹脂を流し込むことにより絶縁樹脂
１が形成される。この際、リードフレーム２は固定用突
起５、５′によって固定されるため、溶融樹脂の充填に
より位置ずれを起こすことはない。
【００１３】その後、金型から外すことにより、図１に
示すようにモールド成形回路基板１０を得ることができ
る。このように製造されたモールド成形回路基板１０に
おけるリードフレーム２の変形は０．１mm以下であっ
た。また、耐電圧性能を測定した結果、ＡＣ２０００Ｖ
を１分間印加した場合でも絶縁破壊を起こさない良好な
データが得られた。
示すようにモールド成形回路基板１０を得ることができ
る。このように製造されたモールド成形回路基板１０に
おけるリードフレーム２の変形は０．１mm以下であっ
た。また、耐電圧性能を測定した結果、ＡＣ２０００Ｖ
を１分間印加した場合でも絶縁破壊を起こさない良好な
データが得られた。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、金型の
固定用突起でもって導電薄板を上下から挟持して固定
し、その状態で金型内に樹脂を流し込んで導電薄板の上
下両面に絶縁樹脂を一体に成形するものであるため、金
型や導電薄板に複雑な加工を施すことなく導電薄板の位
置決めを高精度で行えるとともに、導電薄板の金型内へ
の固定も容易に行えるので作業効率を向上できる。
固定用突起でもって導電薄板を上下から挟持して固定
し、その状態で金型内に樹脂を流し込んで導電薄板の上
下両面に絶縁樹脂を一体に成形するものであるため、金
型や導電薄板に複雑な加工を施すことなく導電薄板の位
置決めを高精度で行えるとともに、導電薄板の金型内へ
の固定も容易に行えるので作業効率を向上できる。
【図１】本発明により得られるモールド成形回路基板の
一例の斜視説明図である。
一例の斜視説明図である。
【図２】リードフレームの配置の斜視説明図である。
【図３】本発明の一実施例の説明図で、リードフレーム
を金型に固定した状態の断面説明図である。
を金型に固定した状態の断面説明図である。
【図４】リードフレームの固定間隔と変形量の関係を示
すグラフである。
すグラフである。
１ 絶縁樹脂 ２ リードフレーム ３ 上型 ４ 下型 ５、５′ 固定用突起 ６ キャビティ １０ モールド成形回路基板
Claims (1)
- 【請求項１】所望形状の回路パターンに形成してなる導
電薄板を絶縁樹脂と一体化してなるモールド成形回路基
板の製造において、絶縁樹脂を成形する金型の上型およ
び下型のキャビティ内の対応する位置の夫々に導電薄板
を固定する固定用突起を設けておき、上型と下型を組合
せることにより固定用突起でもって導電薄板を上下から
挟持して固定し、その状態で金型内に樹脂を注入して導
電薄板の上下両面に絶縁樹脂を成形することを特徴とす
るモールド成形回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2215095A JPH0818197A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | モールド成形回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2215095A JPH0818197A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | モールド成形回路基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2197071A Division JPH0777291B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | モールド成形回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818197A true JPH0818197A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=12074835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2215095A Pending JPH0818197A (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | モールド成形回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818197A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5160956A (en) * | 1974-11-25 | 1976-05-27 | Tokyo Shibaura Electric Co | Kairokibanno seizohoho |
| JPS63220595A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-09-13 | エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペンファブリケン | 電気回路板の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP2215095A patent/JPH0818197A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5160956A (en) * | 1974-11-25 | 1976-05-27 | Tokyo Shibaura Electric Co | Kairokibanno seizohoho |
| JPS63220595A (ja) * | 1986-12-09 | 1988-09-13 | エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペンファブリケン | 電気回路板の製造方法 |
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