JPH0750383A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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- JPH0750383A JPH0750383A JP19450093A JP19450093A JPH0750383A JP H0750383 A JPH0750383 A JP H0750383A JP 19450093 A JP19450093 A JP 19450093A JP 19450093 A JP19450093 A JP 19450093A JP H0750383 A JPH0750383 A JP H0750383A
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- Japan
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- lead frame
- resin
- lead
- dam bar
- dam
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂モールド後のダムバーカットをなくし、
リードフォーミングを精度よく行うことができ、信頼性
の高い半導体装置が得られるリードフレームを提供す
る。 【構成】 ダムバーレスに形成したリードフレーム１０
のダムバー位置に電気的絶縁性を有する樹脂を用いてダ
ムバー１２が樹脂成形されて形成され、該ダムバー１２
位置からインナーリード１０ａの先端までのリード間に
リードフレーム１０の材厚と同厚で前記樹脂１３が充填
されて成る。ダムバー１２および樹脂１３はダムブロッ
ク２２、２２ａを有する成形金型を用いた樹脂成形によ
って形成する。
リードフォーミングを精度よく行うことができ、信頼性
の高い半導体装置が得られるリードフレームを提供す
る。 【構成】 ダムバーレスに形成したリードフレーム１０
のダムバー位置に電気的絶縁性を有する樹脂を用いてダ
ムバー１２が樹脂成形されて形成され、該ダムバー１２
位置からインナーリード１０ａの先端までのリード間に
リードフレーム１０の材厚と同厚で前記樹脂１３が充填
されて成る。ダムバー１２および樹脂１３はダムブロッ
ク２２、２２ａを有する成形金型を用いた樹脂成形によ
って形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム及びその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールドタイプのリードフレームで
は樹脂モールドの際にリード間から溶融樹脂が漏出しな
いようダムバーを設けたものが一般に使用されている。
しかしながら、最近はリードフレームが多ピン化すると
ともにリード間隔がきわめて微細になっていることか
ら、半導体装置を製造する際の加工上でいくつか問題が
生じている。すなわち、従来のリードフレームの場合は
樹脂モールド後に、ダムバーの内側に残った樹脂バリを
落とし、アウターリード間のダムバーを削除しなければ
ならないが、ファインピッチになると従来の金型を使用
するレジン落としやダムバーカットによる処理がきわめ
て困難になる。
は樹脂モールドの際にリード間から溶融樹脂が漏出しな
いようダムバーを設けたものが一般に使用されている。
しかしながら、最近はリードフレームが多ピン化すると
ともにリード間隔がきわめて微細になっていることか
ら、半導体装置を製造する際の加工上でいくつか問題が
生じている。すなわち、従来のリードフレームの場合は
樹脂モールド後に、ダムバーの内側に残った樹脂バリを
落とし、アウターリード間のダムバーを削除しなければ
ならないが、ファインピッチになると従来の金型を使用
するレジン落としやダムバーカットによる処理がきわめ
て困難になる。
【０００３】レジン落としやダムバーカットではリード
ピッチに合わせて形成したくし刃を使用するが、現状で
もリードピッチは0.3mm 程度まで狭まってきておりダム
バーカットパンチを使用する機械的な加工では限界に近
づいている。この状態でさらにファインピッチになる
と、ダムバーカットパンチの機械的強度の問題や耐久性
等から実際には機械的加工がほとんど不可能になる。
ピッチに合わせて形成したくし刃を使用するが、現状で
もリードピッチは0.3mm 程度まで狭まってきておりダム
バーカットパンチを使用する機械的な加工では限界に近
づいている。この状態でさらにファインピッチになる
と、ダムバーカットパンチの機械的強度の問題や耐久性
等から実際には機械的加工がほとんど不可能になる。
【０００４】そこで、これらの問題を解決する方法とし
て、リードフレームのダムバーレス化が検討されてい
る。たとえば、リードフレームのダムバー部分にポリイ
ミドテープを貼着してダムバーの機能をもたせ、樹脂内
に一体に取り込んで樹脂モールドする方法や、ダムバー
を有しないリードフレームに樹脂をポッティングしてダ
ムバーの機能をもたせるといった方法である。
て、リードフレームのダムバーレス化が検討されてい
る。たとえば、リードフレームのダムバー部分にポリイ
ミドテープを貼着してダムバーの機能をもたせ、樹脂内
に一体に取り込んで樹脂モールドする方法や、ダムバー
を有しないリードフレームに樹脂をポッティングしてダ
ムバーの機能をもたせるといった方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなダムバーレス化したリードフレームの場合は高精
度の加工ができないという問題点がある。たとえば、ダ
ムバーとして電気的絶縁性を有するテープを貼着したリ
ードフレームではテーピングマシンでテープを貼着する
が、このマシンでテープを接着した場合はテープ接着位
置精度を0.1mm 以下にすることは困難である。その結
果、樹脂モールド後のリードフォーミングでテープの接
着位置のずれによってリードの曲げ精度にばらつきが生
じるという問題が生じる。また、この場合はテープを挟
んで樹脂モールドするから、テープと樹脂の界面から水
分が侵入する可能性があり、半導体装置としての信頼性
に問題が生じる。
ようなダムバーレス化したリードフレームの場合は高精
度の加工ができないという問題点がある。たとえば、ダ
ムバーとして電気的絶縁性を有するテープを貼着したリ
ードフレームではテーピングマシンでテープを貼着する
が、このマシンでテープを接着した場合はテープ接着位
置精度を0.1mm 以下にすることは困難である。その結
果、樹脂モールド後のリードフォーミングでテープの接
着位置のずれによってリードの曲げ精度にばらつきが生
じるという問題が生じる。また、この場合はテープを挟
んで樹脂モールドするから、テープと樹脂の界面から水
分が侵入する可能性があり、半導体装置としての信頼性
に問題が生じる。
【０００６】また、前記のように樹脂をディスペンサで
塗布する場合も、高度の位置精度を得ることは困難であ
り、したがって所要の加工精度を得ることができない。
多ピンのリードフレームはリード本数が多いことからリ
ードの曲げ精度にも従来の製品以上の精度が要求され
る。したがって、このような半導体装置の製造において
はダムバー位置の位置精度等でについてもきわめて高精
度が要求されるという背景がある。
塗布する場合も、高度の位置精度を得ることは困難であ
り、したがって所要の加工精度を得ることができない。
多ピンのリードフレームはリード本数が多いことからリ
ードの曲げ精度にも従来の製品以上の精度が要求され
る。したがって、このような半導体装置の製造において
はダムバー位置の位置精度等でについてもきわめて高精
度が要求されるという背景がある。
【０００７】本発明はこれら問題点を解消すべくなされ
たものであり、その目的とするところは、リードフレー
ムのファインピッチ化に対応してダムバーレスでかつ高
精度のリードフォーミング等の加工を可能にし、信頼性
の高い半導体装置を得ることができるリードフレーム及
びその製造方法を提供しようとするものである。
たものであり、その目的とするところは、リードフレー
ムのファインピッチ化に対応してダムバーレスでかつ高
精度のリードフォーミング等の加工を可能にし、信頼性
の高い半導体装置を得ることができるリードフレーム及
びその製造方法を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド用
のリードフレームとしては、ダムバーレスに形成したリ
ードフレームのダムバー位置に電気的絶縁性を有する樹
脂を用いてダムバーが樹脂成形されて形成され、該ダム
バー位置からインナーリードの先端までのリード間にリ
ードフレームの材厚と同厚で前記樹脂が充填されて成る
ことを特徴とする。また、リードフレームの製造方法に
おいて、リードフレーム材にプレス加工等の所要の加工
を施してリードフレームをダムバーレスの形状に形成
し、該ダムバーレスのリードフレームを、ダムバー位置
の外側のアウターリード間にダムブロックを配置した成
形金型を用いて、リード間に電気的絶縁性を有する樹脂
によるダムバーを設けるとともに、該ダムバー位置から
インナーリードの先端までのリード間にリードフレーム
の材厚と同厚で前記樹脂を充填して樹脂成形することを
特徴とする。また、前記樹脂成形の際に、インナーリー
ドの先端からの溶融樹脂の漏出を防止するダムブロック
を設けた成形金型を用いることが効果的であり、また、
前記樹脂成形の際にインナーリードの先端間をつないだ
リードフレームを使用し、樹脂モールド後に、インナー
リードの先端部をカットしてリードフレーム製品とする
ことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂モールド用
のリードフレームとしては、ダムバーレスに形成したリ
ードフレームのダムバー位置に電気的絶縁性を有する樹
脂を用いてダムバーが樹脂成形されて形成され、該ダム
バー位置からインナーリードの先端までのリード間にリ
ードフレームの材厚と同厚で前記樹脂が充填されて成る
ことを特徴とする。また、リードフレームの製造方法に
おいて、リードフレーム材にプレス加工等の所要の加工
を施してリードフレームをダムバーレスの形状に形成
し、該ダムバーレスのリードフレームを、ダムバー位置
の外側のアウターリード間にダムブロックを配置した成
形金型を用いて、リード間に電気的絶縁性を有する樹脂
によるダムバーを設けるとともに、該ダムバー位置から
インナーリードの先端までのリード間にリードフレーム
の材厚と同厚で前記樹脂を充填して樹脂成形することを
特徴とする。また、前記樹脂成形の際に、インナーリー
ドの先端からの溶融樹脂の漏出を防止するダムブロック
を設けた成形金型を用いることが効果的であり、また、
前記樹脂成形の際にインナーリードの先端間をつないだ
リードフレームを使用し、樹脂モールド後に、インナー
リードの先端部をカットしてリードフレーム製品とする
ことを特徴とする。
【０００９】
【作用】ダムバーレスのリードフレームに設けるダムバ
ーを樹脂成形することによって、位置精度の高いダムバ
ーを形成することができ、リードフォーミングを精度よ
く行うことができる。また、インナーリード間に樹脂を
充填することによってインナーリードの位置ずれ等を防
止して精度の高いリードフレーム製品として提供でき
る。また、リードフレームを樹脂モールドした際にはモ
ールド樹脂との密着性が良好になり信頼性の高い半導体
装置として提供できる。
ーを樹脂成形することによって、位置精度の高いダムバ
ーを形成することができ、リードフォーミングを精度よ
く行うことができる。また、インナーリード間に樹脂を
充填することによってインナーリードの位置ずれ等を防
止して精度の高いリードフレーム製品として提供でき
る。また、リードフレームを樹脂モールドした際にはモ
ールド樹脂との密着性が良好になり信頼性の高い半導体
装置として提供できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。本発明に係るリードフレームは
プレス加工あるいはエッチング加工でダムバーレスのリ
ードフレームを形成した後、リードフレームに対し樹脂
成形操作を行い、電気的絶縁性を有する樹脂（熱硬化
性）によってダムバーを樹脂成形すると同時にインナー
リード間の隙間部分にリードフレームの厚み分で樹脂を
充填することを特徴とする。
づいて詳細に説明する。本発明に係るリードフレームは
プレス加工あるいはエッチング加工でダムバーレスのリ
ードフレームを形成した後、リードフレームに対し樹脂
成形操作を行い、電気的絶縁性を有する樹脂（熱硬化
性）によってダムバーを樹脂成形すると同時にインナー
リード間の隙間部分にリードフレームの厚み分で樹脂を
充填することを特徴とする。
【００１１】図１はリードフレーム１０を成形金型にセ
ットして樹脂成形する様子を示す説明図である。図で１
０ａはインナーリード、１０ｂはダイパッド、１２は樹
脂成形によって形成したダムバー、１３はインナーリー
ド１０ａ間の空隙内に充填した樹脂である。図２はリー
ドフレーム１０を樹脂成形してダムバー１２を樹脂成形
によって形成する成形金型の構成を示す説明図である。
１４が下型、１６が上型、１８がポット、２０が金型カ
ルである。
ットして樹脂成形する様子を示す説明図である。図で１
０ａはインナーリード、１０ｂはダイパッド、１２は樹
脂成形によって形成したダムバー、１３はインナーリー
ド１０ａ間の空隙内に充填した樹脂である。図２はリー
ドフレーム１０を樹脂成形してダムバー１２を樹脂成形
によって形成する成形金型の構成を示す説明図である。
１４が下型、１６が上型、１８がポット、２０が金型カ
ルである。
【００１２】本実施例ではアウターリード間に溶融樹脂
を漏出させないようにして樹脂成形するため、下型１４
にダムブロック２２を設けた成形金型を使用する。ダム
ブロック２２は図１に示すようにダムバー１２の配置位
置、すなわちリードフレーム１０の樹脂モールド範囲に
合わせて、アウターリード部分に設置する。多ピンのリ
ードフレームの場合はリードピッチがきわめて狭く設定
されているからダムブロック２２もこれにあわせて微細
構造に形成する必要がある。リードとダムブロック２２
とのクリアランスは0.01mm程度である。
を漏出させないようにして樹脂成形するため、下型１４
にダムブロック２２を設けた成形金型を使用する。ダム
ブロック２２は図１に示すようにダムバー１２の配置位
置、すなわちリードフレーム１０の樹脂モールド範囲に
合わせて、アウターリード部分に設置する。多ピンのリ
ードフレームの場合はリードピッチがきわめて狭く設定
されているからダムブロック２２もこれにあわせて微細
構造に形成する必要がある。リードとダムブロック２２
とのクリアランスは0.01mm程度である。
【００１３】なお、ダムバー１２をリード間で連通させ
て金型カル２０からの溶融樹脂の供給を可能にするため
上型１６にダムバー成形部２４を設ける。ダムバー成形
部２４は各々のダムバー部分を横切るようにして設け
る。前記ダムブロック２２は図１に示すようにアウター
リード側に樹脂が漏出することを防止するが、ダムバー
成形部２４から溶融樹脂が圧送されることによってイン
ナーリード１０ａ側に溶融樹脂が進入する。
て金型カル２０からの溶融樹脂の供給を可能にするため
上型１６にダムバー成形部２４を設ける。ダムバー成形
部２４は各々のダムバー部分を横切るようにして設け
る。前記ダムブロック２２は図１に示すようにアウター
リード側に樹脂が漏出することを防止するが、ダムバー
成形部２４から溶融樹脂が圧送されることによってイン
ナーリード１０ａ側に溶融樹脂が進入する。
【００１４】図１に示す実施例ではインナーリード１０
ａの先端部分で溶融樹脂を停止させるため、インナーリ
ード１０ａの先端位置に合わせてダムブロック２２ａを
配置している。ダムブロック２２ａは図のようにダイパ
ッド１０ｂを取り囲むように配置される。図２にインナ
ーリード１０ａの先端部に設けるダムブロック２２ａを
示す。なお、樹脂成形する際にインナーリード１０ａの
先端部を相互につないだ状態で行う場合にはダムブロッ
ク２２ａは必要ない。この場合は、インナーリード１０
ａをつないだ内側にのみ樹脂が充填されるからである。
ａの先端部分で溶融樹脂を停止させるため、インナーリ
ード１０ａの先端位置に合わせてダムブロック２２ａを
配置している。ダムブロック２２ａは図のようにダイパ
ッド１０ｂを取り囲むように配置される。図２にインナ
ーリード１０ａの先端部に設けるダムブロック２２ａを
示す。なお、樹脂成形する際にインナーリード１０ａの
先端部を相互につないだ状態で行う場合にはダムブロッ
ク２２ａは必要ない。この場合は、インナーリード１０
ａをつないだ内側にのみ樹脂が充填されるからである。
【００１５】上記のように、ダムブロック２２、２２ａ
を設けた下型１４およびダムバー成形部２４を設けた上
型１６でリードフレーム１０をクランプして樹脂成形す
ることによって、図１に示すような、リードフレーム１
０上でダムバー１２がひと続きの枠体状に形成され、ダ
ムバー１２位置を境界としてその内側のインナーリード
１０ａのリード間に樹脂１３が充填されたリードフレー
ム１０が得られる。このリードフレーム１０はリードフ
レームの金属製の本体部分がダムバーレス形状に形成さ
れ、樹脂モールド範囲の境界位置に樹脂製のダムバー１
２が形成され、インナーリード１０ａ間に樹脂１３が充
填されたものとなって提供される。図３にダムバー１２
部分とインナーリード１０ａ間の樹脂１３を樹脂成形し
た後の様子を示す。
を設けた下型１４およびダムバー成形部２４を設けた上
型１６でリードフレーム１０をクランプして樹脂成形す
ることによって、図１に示すような、リードフレーム１
０上でダムバー１２がひと続きの枠体状に形成され、ダ
ムバー１２位置を境界としてその内側のインナーリード
１０ａのリード間に樹脂１３が充填されたリードフレー
ム１０が得られる。このリードフレーム１０はリードフ
レームの金属製の本体部分がダムバーレス形状に形成さ
れ、樹脂モールド範囲の境界位置に樹脂製のダムバー１
２が形成され、インナーリード１０ａ間に樹脂１３が充
填されたものとなって提供される。図３にダムバー１２
部分とインナーリード１０ａ間の樹脂１３を樹脂成形し
た後の様子を示す。
【００１６】上記のように、本発明に係るリードフレー
ムの製造方法では樹脂成形によってダムバー１２を形成
するから、長尺なリードフレーム材からプレス加工ある
いはエッチング加工によってダムバーレスのリードフレ
ームを製造した後、樹脂成形が可能な長さに裁断してお
く必要があり、また、樹脂成形前に所要のめっきを施し
ておく必要がある。そして、ダムバー１２を樹脂成形し
た後、ディプレス加工やインナーリード１０ａの先端が
つながっている場合にはインナーリード１０ａの先端を
カットする加工を施して最終製品とする。
ムの製造方法では樹脂成形によってダムバー１２を形成
するから、長尺なリードフレーム材からプレス加工ある
いはエッチング加工によってダムバーレスのリードフレ
ームを製造した後、樹脂成形が可能な長さに裁断してお
く必要があり、また、樹脂成形前に所要のめっきを施し
ておく必要がある。そして、ダムバー１２を樹脂成形し
た後、ディプレス加工やインナーリード１０ａの先端が
つながっている場合にはインナーリード１０ａの先端を
カットする加工を施して最終製品とする。
【００１７】こうして得られたリードフレーム１０に半
導体チップ３０を搭載し樹脂モールドして半導体装置と
する。図４に樹脂モールド後の半導体装置の断面図を示
す。リードフレーム１０を樹脂モールドする方法は従来
方法と同様で、トランスファモールド装置にセットし、
ダムバー１２部分をモールド金型でクランプして樹脂モ
ールドする。本実施例のリードフレーム１０はインナー
リード１０ａ間が樹脂１３によってつながっているから
キャビティに樹脂充填する際にリードフレーム面を横切
る樹脂流れが妨げられる。したがって、樹脂モールドの
際にはリードフレームの上面と下面にゲートを設けて両
側から樹脂充填するのがよい。
導体チップ３０を搭載し樹脂モールドして半導体装置と
する。図４に樹脂モールド後の半導体装置の断面図を示
す。リードフレーム１０を樹脂モールドする方法は従来
方法と同様で、トランスファモールド装置にセットし、
ダムバー１２部分をモールド金型でクランプして樹脂モ
ールドする。本実施例のリードフレーム１０はインナー
リード１０ａ間が樹脂１３によってつながっているから
キャビティに樹脂充填する際にリードフレーム面を横切
る樹脂流れが妨げられる。したがって、樹脂モールドの
際にはリードフレームの上面と下面にゲートを設けて両
側から樹脂充填するのがよい。
【００１８】本実施例のリードフレーム１０は樹脂製の
ダムバー１２を設けたことによって樹脂モールド後にダ
ムバーカットする必要がなく、多ピンでダムバーカット
がほとんど不可能なリードフレーム製品の場合であって
も確実な樹脂モールドが可能になる。また、ダムバー１
２、樹脂１３を樹脂成形する操作は自動化して行うこと
ができるから、量産も可能であり、製造コストも下げる
ことが可能である。
ダムバー１２を設けたことによって樹脂モールド後にダ
ムバーカットする必要がなく、多ピンでダムバーカット
がほとんど不可能なリードフレーム製品の場合であって
も確実な樹脂モールドが可能になる。また、ダムバー１
２、樹脂１３を樹脂成形する操作は自動化して行うこと
ができるから、量産も可能であり、製造コストも下げる
ことが可能である。
【００１９】また、モールド後の半導体装置ではモール
ド樹脂とダムバー１２との密着性が良好で、界面から水
分がパッケージ内に進入することを防止して信頼性の高
い半導体装置を得ることが可能になる。また、ダムバー
１２は樹脂成形によって形成するから、ポリイミドテー
プを貼着してダムバーとする等の従来方法にくらべては
るかにダムバー１２の設置位置を正確に設定することが
でき、樹脂モールド後にリードをフォーミング加工する
際も精度のよい加工を行うことが可能になる。これによ
って多ピンで高度の加工精度が要求される半導体装置で
あっても容易に製造することが可能になる。
ド樹脂とダムバー１２との密着性が良好で、界面から水
分がパッケージ内に進入することを防止して信頼性の高
い半導体装置を得ることが可能になる。また、ダムバー
１２は樹脂成形によって形成するから、ポリイミドテー
プを貼着してダムバーとする等の従来方法にくらべては
るかにダムバー１２の設置位置を正確に設定することが
でき、樹脂モールド後にリードをフォーミング加工する
際も精度のよい加工を行うことが可能になる。これによ
って多ピンで高度の加工精度が要求される半導体装置で
あっても容易に製造することが可能になる。
【００２０】さらにまた、本発明に係るリードフレーム
ではダムバー１２の内側のインナーリード１０ａについ
てはリード間に樹脂１３を充填して樹脂１３によってイ
ンナーリード１０ａをつなぐようにしているからリード
フレーム１０を搬送したりする際にインナーリード１０
ａが変形することを防止し、パターン精度の高いリード
フレームを提供することが可能になる。リードフレーム
が多ピン化してファインピッチ化するとリードの位置ず
れ、変形がリードフレーム製品の信頼性に大きな影響を
与えるが、上記のようにインナーリード１０ａを樹脂１
３で保持することによって精度の高いリードフレーム製
品として提供することが可能になる。なお、上記実施例
ではクワドタイプの製品について説明したが、デュアル
タイプの製品の場合にも同様に適用することができる。
ではダムバー１２の内側のインナーリード１０ａについ
てはリード間に樹脂１３を充填して樹脂１３によってイ
ンナーリード１０ａをつなぐようにしているからリード
フレーム１０を搬送したりする際にインナーリード１０
ａが変形することを防止し、パターン精度の高いリード
フレームを提供することが可能になる。リードフレーム
が多ピン化してファインピッチ化するとリードの位置ず
れ、変形がリードフレーム製品の信頼性に大きな影響を
与えるが、上記のようにインナーリード１０ａを樹脂１
３で保持することによって精度の高いリードフレーム製
品として提供することが可能になる。なお、上記実施例
ではクワドタイプの製品について説明したが、デュアル
タイプの製品の場合にも同様に適用することができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームは、上述し
たように、電気的絶縁性を有する樹脂製のダムバーが精
度よく形成され、リードフォーミングを精度よく行うこ
とができ高精度の製品を得ることができる。また、ダム
バーの成形樹脂とモールド樹脂との密着性が向上するこ
とによって信頼性の高い製品を提供することが可能にな
る。また、樹脂モールド後にダムバーカットする必要が
なく、アウターリードが狭ピッチになってダムバーカッ
トができないような製品の場合でも樹脂モールドによる
製造が可能になる。また、本発明方法によればリード変
形がなく製品精度の高いリードフレーム製品を得ること
ができ、ダムバーを形成することも容易にできる等の著
効を奏する。
たように、電気的絶縁性を有する樹脂製のダムバーが精
度よく形成され、リードフォーミングを精度よく行うこ
とができ高精度の製品を得ることができる。また、ダム
バーの成形樹脂とモールド樹脂との密着性が向上するこ
とによって信頼性の高い製品を提供することが可能にな
る。また、樹脂モールド後にダムバーカットする必要が
なく、アウターリードが狭ピッチになってダムバーカッ
トができないような製品の場合でも樹脂モールドによる
製造が可能になる。また、本発明方法によればリード変
形がなく製品精度の高いリードフレーム製品を得ること
ができ、ダムバーを形成することも容易にできる等の著
効を奏する。
【図１】成形金型にリードフレームをセットして樹脂成
形する様子を示す説明図である。
形する様子を示す説明図である。
【図２】リードフレームを樹脂成形する成形金型の構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図３】樹脂成形後のダムバー部分を示す説明図であ
る。
る。
【図４】リードフレームに半導体チップを搭載して樹脂
モールドした状態の断面図である。
モールドした状態の断面図である。
１０ リードフレーム １０ａ インナーリード １０ｂ ダイパッド １２ ダムバー １３ 樹脂 １４ 下型 １６ 上型 １８ ポット ２２ ダムブロック ２２ａ ダムブロック ２４ ダムバー成形部 ３０ 半導体チップ
Claims (4)
- 【請求項１】 ダムバーレスに形成したリードフレーム
のダムバー位置に電気的絶縁性を有する樹脂を用いてダ
ムバーが樹脂成形されて形成され、該ダムバー位置から
インナーリードの先端までのリード間にリードフレーム
の材厚と同厚で前記樹脂が充填されて成ることを特徴と
する樹脂モールド用のリードフレーム。 - 【請求項２】 リードフレーム材にプレス加工等の所要
の加工を施してリードフレームをダムバーレスの形状に
形成し、 該ダムバーレスのリードフレームを、ダムバー位置の外
側のアウターリード間にダムブロックを配置した成形金
型を用いて、リード間に電気的絶縁性を有する樹脂によ
るダムバーを設けるとともに、該ダムバー位置からイン
ナーリードの先端までのリード間にリードフレームの材
厚と同厚で前記樹脂を充填して樹脂成形することを特徴
とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 樹脂成形の際に、インナーリードの先端
からの溶融樹脂の漏出を防止するダムブロックを設けた
成形金型を用いることを特徴とする請求項１記載のリー
ドフレームの製造方法。 - 【請求項４】 樹脂成形の際にインナーリードの先端間
をつないだリードフレームを使用し、 樹脂モールド後に、インナーリードの先端部をカットし
てリードフレーム製品とすることを特徴とするリードフ
レームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19450093A JPH0750383A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19450093A JPH0750383A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750383A true JPH0750383A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16325556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19450093A Pending JPH0750383A (ja) | 1993-08-05 | 1993-08-05 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750383A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010013470A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 三洋電機株式会社 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールを備える携帯機器 |
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1993
- 1993-08-05 JP JP19450093A patent/JPH0750383A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010013470A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 三洋電機株式会社 | 半導体モジュールおよび半導体モジュールを備える携帯機器 |
| US8373281B2 (en) | 2008-07-31 | 2013-02-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Semiconductor module and portable apparatus provided with semiconductor module |
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