JPH04220319A - マルチプランジャー金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明はマルチプランジャー金型
に関する。 【０００２】 【従来の技術】リードフレームの樹脂モールドで用いら
れる従来のマルチプランジャー金型では図２に示すよう
にポットからキャビティまでジグザグ状に樹脂路を設け
て樹脂充填する方法がふつうである。これは、半導体チ
ップをリードフレームに接続するボンディングワイヤが
樹脂流れで切断されないように半導体チップの搭載面と
は反対側から樹脂を注入するようにすること、樹脂路を
ジグザグ状に設けることで充填時に樹脂を混練して充填
できるようにすること、樹脂路を長くとることで金型か
ら熱を受けやすくすること等の理由による。 【０００３】図２で１０は下型キャビティインサート、
１２は上型キャビティインサートであり、１４は下型セ
ンターインサート、１６は上型センターインサートであ
る。下型キャビティインサート１０および上型キャビテ
ィインサート１２にはそれぞれキャビティ１１が凹設さ
れている。また、下型センターインサート１４には樹脂
タブレットが収納されるポット１８がその上端面をパー
ティング面に一致させて嵌入固定される。上型センター
インサート１６にはポット１８と対向してカル部２０が
凹設される。カル部２０にはキャビティ１１へ連絡する
ランナー２２が接続する。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】図２に示すように、従
来のマルチプランジャー金型では上型センターインサー
ト１６にカル部２０を形成し、カル部２０に連絡するラ
ンナー２２を上型側に設けるとともに、ランナー２２の
中途で上型側から下型側に移り、下型キャビティインサ
ート１０でキャビティ１１に連絡するようにランナー２
２を配置している。このように金型を構成する関係上、
従来のマルチプランジャー金型の製作では以下のような
問題点があった。すなわち、■　　カル部２０を上型側
に形成するため上型センターインサート１６にカル部２
０を加工する必要があり、上型センターインサート１６
は放電加工で製作しなければならない。■　　上型と下
型とをクランプした際、ポット１８の上端面はパーティ
ング面に正確に一致する必要があり、このためポット長
さを高精度で寸法精度出しする必要（０．００５ｍｍ　
以下）があるが、ポット１８には超硬合金等を使用する
から放電加工による加工が困難である。■　　ランナー
２２を上型と下型で連絡するように上下に屈曲させて設
けたため、上下のランナー２２の重なり部分付近のラン
ナー強度が弱く、ディゲート時にランナー折れが生じる
場合がある。 ■　　ランナー２２をジグザグ状に設けることで樹脂路
が長くなり、充填に使用する樹脂量が多く必要となる。 また、ジグザグ状に樹脂路を設定したため樹脂路の内容
積を計算して求める樹脂量の計算が難しく、充填時に樹
脂が不足してプランジャーがカル部まで入り込むという
不良が生じる場合がある。なお、上記例は下型側にポッ
ト１８を配置した例であるが、上型にポットを配置する
上プランジャータイプの金型の場合もカル部等の配置が
上記例と逆になるだけで問題点としては同様である。 【０００５】本発明は上記問題点を解消すべくなされた
ものであり、その目的とするところは、上型および下型
、ポット等が容易に製作でき、確実な樹脂モールドがで
きるマルチプランジャー金型を提供するにある。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、上金型と下金型
のうちポットを設置する一方の金型のみに、カル部およ
びカル部とキャビティとを連絡するランナーあるいはゲ
ート等の樹脂路を設けたことを特徴とする。 【０００７】 【作用】上金型あるいは下金型のうちポットを設置する
一方の金型に、カル部およびカル部とキャビティとを連
絡するランナー、ゲート等の樹脂路を形成するから、ポ
ットに対向する他方の金型のポット対向面を平坦面に形
成でき、ポットを設置する一方の金型のみに樹脂路を形
成すればよく金型の製作を容易にすることができる。ま
た、カル部がポットの端面に対して余裕空間となってポ
ットの加工寸法精度として従来のマルチプランジャー金
型の場合ほど高精度が要求されず、確実な樹脂モールド
が可能になる。 【０００８】 【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るマルチプラ
ンジャー金型の一実施例を示す断面図である。本実施例
のマルチプランジャー金型は図２で示す従来のマルチプ
ランジャー金型とは異なり、ポット１８を設置する下型
センターインサート１４にカル部２０を設け、このカル
部２２に続いて下型キャビティインサート１０にランナ
ー２２を設ける。すなわち、本実施例のマルチプランジ
ャー金型ではポット１８を設置する下金型側にカル部２
０とランナー２２を設け、上金型側にはカル部およびラ
ンナーを設けないことを特徴とする。 【０００９】したがって、ランナー２２はカル部２０と
同一平面内でキャビティ１１まで延出する。この場合、
ランナー２２が中途で屈曲しないのでランナー強度が増
し、ディゲート時のランナー折れをなくすことができる
。なお、カル部２０およびランナー２２は下金型側に設
けるから上型センターインサート１６のパーティング面
は単なる平坦面に形成すればよい。図４は下型センター
インサート１４、下型キャビティインサート１０等をパ
ーティング面側から見た状態である。下型センターイン
サート１４にはポット１８およびカル部２０が設けられ
、カル部２０とキャビティ１１とを連絡するランナー２
２が設けられている。図５および図６は実施例との比較
として従来形のマルチプランジャー金型の下金型と上金
型をパーティング面側から見た状態を示す。図５は上金
型を示し、図６は下金型を示す。図示するように従来の
マルチプランジャー金型では上型センターインサート１
６にカル部２０を設け、上型センターインサート１６と
下型センターインサート１４の両方にランナー２２を形
成している。実施例のマルチプランジャー金型では下金
型側だけにカル部２０とランナー２２を設けるから、上
型センターインサート１６にカル部２０あるいはランナ
ー２２を形成する加工が必要なくなり、金型の製作を容
易にすることができる。また、下金型の製作にあたって
カル部２０とランナー２２が同時加工できるという利点
がある。 【００１０】また、ポット１８の製作に関しては、カル
部２０をポット１８と同じ側の下金型に設けたことによ
り、従来例のようにポット１８の上端面をパーティング
面に正確に一致させる加工精度よりも低い加工精度です
ますことができる。図３はポット１８を下型センターイ
ンサート１４に嵌入した部分を拡大して示す。ポット１
８の上方にカル部２０の空間があるから、ポット１８の
上端面が下型センターインサート１４のパーティング面
から若干ずれたとしても樹脂充填に重大な悪影響を与え
るものではないからである。 【００１１】なお、図３で２４はポット１８に摺入すべ
く設置したプランジャーである。また、２６はプランジ
ャー２４と同じ側の金型に設置した製品離型用のエジャ
クタピンである。本実施例では図３のようにプランジャ
ー２４とエジャクタピン２６とを金型の同じ側に設置す
ることができ、したがって、プランジャー２４とエジャ
クタピン２６とを同期して移動するよう構成することに
よって、樹脂モールド後の製品の離型を容易に行うこと
ができる。 【００１２】また、本実施例のマルチプランジャー金型
ではランナー２２を屈曲させて形成しないから、ランナ
ー２２部分の内容積の計算が容易にできる。これにより
、必要樹脂量が正確に設定できて樹脂モールドを確実に
行うことができ、不良品の発生を防止することができる
。なお、上記実施例ではプランジャー２４を下金型側に
配置した例について説明したが、もちろんプランジャー
２４を上金型側に配置した場合も、上金型にカル部およ
びカル部とキャビティとを連絡するランナーを設けるこ
とによって上記実施例と同様な効果を得ることができる
。以上、本発明について好適な実施例をあげて種々説明
したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく
、種々タイプの金型に適用できるものであり、発明の精
神を逸脱しない範囲内において種々の改変を施し得るこ
とはいうまでもない。 【００１３】　　 【発明の効果】本発明に係るマルチプランジャー金型に
よれば、上述したように、成形金型の加工精度にさほど
の高精度を要求せずに精度のよい樹脂モールドが可能で
あり、放電加工等によって金型を製作する際の加工作業
が容易になり、製造コストを下げることができる。また
、ランナー部分の強度が増大しディゲート時にランナー
が折れたりする問題を回避することができる。また、キ
ャビティへの樹脂充填が確実に行えることによりタブレ
ットの歩留りが向上する等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】マルチプランジャー金型の断面図である。

【図２】マルチプランジャー金型の従来例を示す断面図
である。

【図３】マルチプランジャー金型のポット近傍を拡大し
て示す断面図である。

【図４】マルチプランジャー金型の下金型をパーティン
グ面から見た説明図である。

【図５】従来例のマルチプランジャー金型の上金型をパ
ーティング面から見た説明図である。

【図６】従来例のマルチプランジャー金型の下金型をパ
ーティング面から見た説明図である。

【符号の説明】

１０　　下型キャビティインサート １２　　上型キャビティインサート １４　　下型センターインサート １６　　上型センターインサート １８　　ポット ２０　　カル部 ２２　　ランナー ２３　　ゲート ２４　　プランジャー ２６　　エジャクタピン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　上金型と下金型のうちポットを設置す
   る一方の金型のみに、カル部およびカル部とキャビティ
   とを連絡するランナーあるいはゲート等の樹脂路を設け
   たことを特徴とするマルチプランジャー金型。