JPH03276789A

JPH03276789A - 回路基板

Info

Publication number: JPH03276789A
Application number: JP7556190A
Authority: JP
Inventors: Megumi Takeuchi; 恵竹内
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 1990-03-27
Filing date: 1990-03-27
Publication date: 1991-12-06

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は回路基板に関し、特に折曲部を有した導体パタ
ーンに改良を施したものである。

（従来の技術）周知の如く、電子機器の軽薄短小の流れの中で、家電製
品においてもその勢いはとどまることを知らない。その
ハード面で基礎となっているのは、いうまでもなく構成
している部品等の小型化である。中でも電子回路基板に
着目してみると、一般的に多く用いられているガラスエ
ポキシ基板があるが、小型化の流れの中で特に高密度実
装を要求される場合は、多層化あるいはフレキシブル基
板やハイブリッドＩＣなどとの併用で対応している。

しかし、最もコストが厳しく問われる民生用の回路基板
事業においては、多層（特に４層以上クラス）のガラス
エポキシ基板では、スルホールを作成するのに煩雑な工
程を必要とし、著しいコストアップにつながる。また、
フレキシブ基板においては、耐熱性などを考えるとやは
り高価な材料を使わざるを得ない。このように、回路基
板の高密度化にはまだまだ問題が残されている。更に、
従来のパターン形成方法は高密度化のため、パターンの
配線密度が例えばピン間５本など極めて高くなっている
。

以上のように、従来の基板ではパターンのファインライ
ン性を追及するあまり、縦横比いわゆるアスペクト比が
高いパターンが求められる。このような場合、ストレー
トラインでは問題がないが、例えばパターンの折曲部の
形状はいわゆるエツジが立った状態で形成される。つま
り、パターンの厚み方向にエツジが立ってしまう。従っ
て、オーバーコート形成時あるいはプレスによる多層基
板成形時にその折曲部内側に気泡が残留する。これにつ
いて第２図（Ａ）〜（Ｃ）を参照して説明する。ここで
、第２図（Ａ）は回路基板の略斜視図、同図（Ｂ）は同
図（Ａ）の平面図、同図（Ｃ）同図（Ｂ）のＸ−Ｘ線に
沿う断面図である。

第２図において、１は絶縁性基板としての例えば熱可塑
性樹脂よりなる第１樹脂フイルムである。

この第１樹脂フイルム１上には、略直角な折曲部２ａ、
　３ａを夫々有する２つの導体パターン２．３が形成さ
れている。ここで、各導体パターンの折曲部は同じ方向
を向いている。なお、第２図においては、図示しないが
、導体パターンを含む第１樹脂フイルム１上には導体パ
ターンの絶縁のため、あるいは回路パターンの多層化の
ために熱可塑性樹脂よりなる第２樹脂フイルム４が圧着
により一体化されている。

こうした回路基板は次のように製造する。まず、熱可塑
性樹脂からなる第１樹脂フイルム１上に、折曲部２ａを
有した導体パターン２、導体パターン３等を印刷などに
より形成する。ここで、導体パターン２，３は、熱可塑
性樹脂をバインダーとした厚膜導電ペーストを印刷する
ことにより形成する。次に、前記導体パターン２．３を
含む第１樹脂フイルム１上に熱可塑性樹脂からなる第２
樹脂フイルム４を載置する。次いて、前記第１・第２樹
脂フイルムを熱プレスして一体化し、回路基板５を製造
する。

しかし、こうした回路基板においては、導体パターン２
の角度（エツジ）が立った状態で形成される。その結果
、オーバーコート形成時あるいは熱プレスによる多層基
板成形時に導体パターン２の折曲部の内側（図中のＰ）
に気泡が残留するという問題点を有する。

（発明が解決しようとする課題）本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、導体パター
ンの折曲部の内側を湾曲形状に形成することにより、導
体パターンの折曲部の内側に気泡が残留するのを低減し
える回路基板を提供することを目的とする。

［発明の構成コ（課題を解決するための手段と作用）本発明は、絶縁性基板と、この絶縁性基板上に形成され
た折曲部を有する導体パターンと、少なくとも前記導体
パターンの折曲部が露出しないように絶縁する絶縁部材
を具備した回路基板であって、前記折曲部の内側は湾曲
形状に形成されていることを特徴とする回路基板である
。

本発明によれば、導体パターンの折曲部の内側を湾曲形
状に形成することにより、導体パターンの折曲部の内側
に気泡が残留するのを著しく低減できる。

（実施例）以下、本発明の一実施例を第１図（Ａ）〜（Ｃ）を参照
して説明する。ここで、第１図（Ａ）は本発明に係る回
路基板の斜視図、同図（Ｂ）は同回路基板の平面図、同
図（Ｃ）は第１図（Ｂ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である
。但し、第１図（Ａ）、（Ｂ）では便宜上第２樹脂フイ
ルムは図示されていない。

図中の１１は、例えば厚み５０μｍのポリカーボネート
板である。この基板１１は折曲部を有する導体パターン
１２が形成された絶縁性基板であり、第１樹脂フイルム
１１＋と前記導体パターンを絶縁する第２樹脂フイルム
１１２を熱圧着により一体形成されたものである。ここ
で、前記第１樹脂フイルムの材質としては、例えばポリ
カーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、飽和ポ
リエステル。

ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサ
イド、ポリスルフォン、ボリアリレート。

ポリアセタール、ポリエーテルサルフォン等の他、ガラ
スエポキシ樹脂セラミック材料等通常使用される絶縁材
料等が挙げられる。前記導体パターン１２、１３は、本
実施例の場合上記熱可塑性樹脂をバインダーとした厚膜
導電ペーストを印刷することにより形成されている。

こうした構成の回路基板は、導体パターンを第１樹脂フ
イルム１１１上に印刷により形成した後、導体パターン
を含む第１樹脂フイルム１１１上に第２樹脂フイルム１
１２を載置、熱プレスすることにより形成する。しかる
に、熱プレス時に導体パタンの折曲部の内側隅部に気泡
が生じ易く、図面に示すように導体パターンが隣接して
形成されている場合には、時にそれらの導体パターンに
挾まれた折曲部１２ａの内側に気泡が生じるが、本実施
例の場合折曲部１２ａが湾曲形成されているため、その
気泡が外部に抜けやすく、従来と比べ導体パターンの折
曲部内側に気泡が残留するのを著しく低減できる。

なお、上記実施例では、導体パターンが樹脂フィルム間
にサンドイッチされる場合について述べたが、これに限
らず、導体パターンが形成された絶縁基板上にレジスト
等の絶縁部材を備えた場合等も同様に適用できる。

また、上記実施例においては、隣接する２つの導体パタ
ーン間にある折曲部の内側に気泡が残留することを防止
するため、その折曲部の内側を湾曲させた場合について
説明したが、本発明はこれに限ることなく、例えば導体
パターンが１つである場合においてもその折曲部の内側
を湾曲させれば、その折曲部での気泡の残留を防止でき
る。

［発明の効果］以上詳述した如く本発明によれば、導体パタンの折曲部
の内側を湾曲形状に形成することにより、導体パターン
の折曲部の内側に気泡が残留するのを低減しえ、耐湿性
、耐圧性に優れた回路基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本発明に係る回路基板の斜視図、同図（
Ｂ）は同回路基板の平面図、同図（Ｃ）は第１図（Ｂ）
のＸ−Ｘ線に沿う断面図、第２図（Ａ）は従来の回路基
板の斜視図、同図（Ｂ）は同回路基板の平面図、同図（
Ｃ）は第２図（Ｂ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。１１・・・ポリカーボネート基板、１１＋　、　１１２
・・・樹脂フィルム、１２．１３・・・導体パターン、
１２ａ・・・折曲部。（Ａ）１（Ｃ）

Claims

【特許請求の範囲】

絶縁性基板と、この絶縁性基板上に形成された折曲部を
有する導体パターンと、少なくとも前記導体パターンの
折曲部が露出しないように絶縁する絶縁部材を具備した
回路基板であって、前記折曲部の内側は湾曲形状に形成
されていることを特徴とする回路基板。