JPH04254400A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［発明の目的］

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に係り、特に熱可塑性樹脂を絶縁層とし、かつ回
路パターン層間がスルーホールを介して電気的に接続さ
れるとともに少なくとも一部が折り曲げ加工された多層
プリント配線板の製造方法に関する。

【０００３】

【従来の技術】たとえば、電子機器類の小形化や回路機
能の向上などに対応して、電子部品を搭載・実装するプ
リント配線板においても、回路パターンの多層化が図ら
れている。すなわち、実装用プリント配線板の構成にお
いて、絶縁基板層内に所要の回路パターンを多層的に内
装させるとともに、所要の回路パターン層間をいわゆる
スルーホールやヴィアホールを介して電気的に接続した
構成の多層プリント配線板が広く実用に供されている。 ところで、前記多層プリント配線板の構成において、熱
可塑性樹脂を絶縁層としたものも知られている。

【０００４】しかして、この種の熱可塑性樹脂を絶縁層
とした多層プリント配線板は、一般に次のようにして製
造されている。すなわち、熱可塑性樹脂層（フイルム）
、たとえばポリフェニレンサルファイドフイルムを用意
し、所要のスルホールを形設する一方、それら各熱可塑
性樹脂フイルムの主面に、所要の回路パターンをたとえ
ば導電性ペーストの印刷により形成する。ここで、スル
ーホールやヴィアホールの電気的な接続は、スルーホー
ルやヴィアホールの内壁面にたとえば化学メッキ−電気
メッキおよび半田メッキによって導電性金属層を被着・
成長させておくか、あるいはスルーホールやヴィアホー
ルの内壁面に導電性ペースト層を形成しておくことによ
って行っている。かくして、所要の回路パターンなど形
成した熱可塑性樹脂フイルムを位置合わせして積層し、
この積層体を加熱加圧成形して一体化することによって
製造している。特に、スルーホールやヴィアホールの内
壁面に導電性ペースト層を形成する手段は、回路パター
ンの印刷形成の際同時に行い得るので、製造工程を簡略
化し得るという利点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記熱可塑性
樹脂を絶縁層とした多層プリント配線板の場合は、実用
上次のような問題がある。すなわち、熱可塑性樹脂を主
要絶縁層とする場合は、加熱加圧成形時に熱可塑性が利
用され、樹脂の担持ないし流失防止を目的としたガラス
クロスなどの基材を含有しないため、多層プリント配線
板の薄型化が可能である半面一般的に剛性が劣る。とこ
ろで、前記剛性の問題は、この種多層プリント配線板に
電子部品を搭載・実装する際はまだしも、たとえばコン
ポーネントに組み付けるため折り曲げたり、あるいは曲
げなどの外力が加わった場合、容易に破損したりして所
要の多層プリント配線機能を果たし得ないという問題が
ある。　　本発明は上記事情に対処してなされたもので
、熱可塑性樹脂層を層間絶縁層となし、信頼性の高い層
間接続を保持するとともに所要の折り曲げ加工がなされ
た多層プリント配線板を容易に得られる製造方法の提供
を目的とする。

【０００６】［発明の構成］

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法は、所要の回路パターンを有しかつ
回路パターン層間が接続される熱可塑性樹脂層を順次位
置合せして重ね加熱加圧成型するに当たり、前記回路パ
ターン層間接続および形成される多層プリント配線板の
折り曲げ加工を加熱加圧成形時における熱可塑性樹脂層
の可塑性変形で行うことを特徴とする。

【０００８】

【作用】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法に
おいては、いわゆるスルーホールないしヴィアホールを
介しての回路パターン層間接続および形成される多層プ
リント配線板の折り曲げ加工を加熱加圧成形時における
熱可塑性樹脂層の可塑性変形で行なわれる。つまり、熱
可塑性樹脂の可塑性変形を利用して加熱加圧成形の段階
で層間接続を行うと同時に、コンポーネントへの組み込
みを前提とした所要の折り曲げ加工が行われる。したが
って、コンポーネントへの組み込み段階ないし工程で破
損もしくは機能損失を起こす恐れも全面的に回避された
多層プリント配線板が常に製造されることになる。

【０００９】

【実施例】以下図１、図２および図３を参照して、本発
明の実施例を説明する。

【００１０】図１ないし図３は本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法の実施態様を模式的に示したもので
、次のように行われる。先ず、図１に斜視的に示すよう
に、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルイ
ミド樹脂もしくはポリエーテルスルホン樹脂などから成
る熱可塑性樹脂層（フイルム）１ａ，１ｂ，…などを用
意する。次いで、これらの熱可塑性樹脂フイルム１ａ，
１ｂ，…などの所定位置に層間接続用のスルホールない
しヴィアホール２ａ，２ｂ　…を穿設した後、順次スク
リーン印刷機の印刷台に載置し、導電性ペーストを用い
スクリーン印刷によって、主面に所要の回路パターン３
ａ，３ｂ　…を、またスルホール２ａ，２ｂ　…内に層
間接続用を被着形成する。このとき、順次位置合わせし
て重ねられる熱可塑性樹脂フイルム１ａ，１ｂ，…面上
には、次に重ねられる熱可塑性樹脂フイルムのスルーホ
ールやヴィアホール２ａ，２ｂ　…の開口部に対向する
面にも導電性ペースト層を被着形成しておくことが好ま
しい。

【００１１】しかる後、前記熱可塑性樹脂フイルム１ａ
，１ｂ，…順次を位置決めして重ねる一方、要すれば積
み重ねるの熱可塑性樹脂フイルム１ｂ，１ｃ　…のスル
ホールやヴィアホール２ｂ，２ｃ　…内に導電性ペース
トをさらに充填する。かくして、所要の回路パターンを
有する熱可塑性樹脂フイルム（層）の所要枚数を積層体
１とし、たとえば図２に断面的に示すごとく、対向する
面が凹凸化した金型４ａ，４ｂ　を備えた加熱加圧成形
機にかけ加熱加圧成型する。この加熱加圧成形において
、前記積層体１化された各熱可塑性樹脂フイルム１ａ，
１ｂ，…は、それぞれ熱可塑性によって変形し、所要の
回路パターン３ａ，３ｂ　…層間の接続わ行うとともに
一体化する一方、前記回路パターン３ａ，３ｂ　…など
の切断・損傷などを起こすことなく、図３に斜視的に示
すように、前記金型４ａ，４ｂ　の対向する凹凸面に沿
って折り曲げ加工された多層プリント配線板が得られる
。

【００１２】なお、上記では熱可塑性樹脂フイルム面へ
の回路パターン形成を導電性ペーストのスクリーン印刷
で行なったが、たとえば貼り合わせた銅箔の選択エッチ
ング法もしくは選択めつき法などによって行なってもよ
い。また、熱可塑性樹脂フイルムは、前記例示のものに
勿論限定されない。

【００１３】

【発明の効果】上記のように、本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法によれば、スルーホールないしヴィ
アホールを介しての層間接続が確実に成され、かつコン
ポーネントへの組み込みに適するように折り曲げ加工さ
れた形態の多層プリント配線板を容易に得ることができ
る。つまり、熱可塑性樹脂を絶縁層とした特徴である多
層プリント配線板の薄型化を達成しながら、一方ではコ
ンポーネントへの組み込み段階で剛性が問題にならない
ように所要の形態に折り曲げ加工された多層プリント配
線板を容易に得ることができる。このことは、前記多層
プリント配線板を、たとえば筐体の一部を兼用させて使
用することなど推進するものであり、実際上多くの利点
をもたらすものといえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法に
おいて用いる回路パターンを有する熱可塑性樹脂フイル
ムの斜視図。

【図２】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法で
回路パターンを有する熱可塑性樹脂フイルム積層体を成
形用金型に装着した状態を示す断面図。

【図３】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法で
製造した多層プリント配線板の構造例を示す斜視図。

【符号の説明】

１…回路パターンを有する熱可塑性樹脂フイルム積層体
　　　　１ａ，１ｂ，…熱可塑性樹脂フイルム（層）　
　　　２ａ，２ｂ　…スルホール（ヴィアホール）　　
　　３ａ，３ｂ　…回路パターン　　　　４ａ，４ｂ　
…成形用金型

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　所要の回路パターンを有しかつ回路パ
   ターン層間が接続される熱可塑性樹脂層を順次位置合せ
   して重ね加熱加圧成型するに当たり、前記回路パターン
   層間接続および形成される多層プリント配線板の折り曲
   げを加熱加圧成形時における熱可塑性樹脂層の可塑性変
   形で行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
   法。