JPH03272194A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH03272194A JPH03272194A JP7245890A JP7245890A JPH03272194A JP H03272194 A JPH03272194 A JP H03272194A JP 7245890 A JP7245890 A JP 7245890A JP 7245890 A JP7245890 A JP 7245890A JP H03272194 A JPH03272194 A JP H03272194A
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- wiring board
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に開口部
を有する多層印刷配線板の製造方法に関する。
を有する多層印刷配線板の製造方法に関する。
近年、半導体チップと称される電子部品は、その集積度
を高め、それに伴い、１１０端子数も増大してきており
、それを実装する印刷配線板も多層化、高密度化が要求
されている。特に、半導体チップを直接実装する多層印
刷配線板においては、端子数の増大に対応するため、階
段状に形成した絶縁基板上にポンディングパッドを設け
た構造がとられている。このような多層印刷配線板とし
ては、例えば、−例として、特開昭６２−１５６８４７
号公報に示された「多層印刷配線板及びその製造方法」
や、他の例として、特開昭６１７５５９６号公報に示さ
れた「スルーホール多層回路基板とその製造方法」があ
る。
を高め、それに伴い、１１０端子数も増大してきており
、それを実装する印刷配線板も多層化、高密度化が要求
されている。特に、半導体チップを直接実装する多層印
刷配線板においては、端子数の増大に対応するため、階
段状に形成した絶縁基板上にポンディングパッドを設け
た構造がとられている。このような多層印刷配線板とし
ては、例えば、−例として、特開昭６２−１５６８４７
号公報に示された「多層印刷配線板及びその製造方法」
や、他の例として、特開昭６１７５５９６号公報に示さ
れた「スルーホール多層回路基板とその製造方法」があ
る。
以下にこれらの多層印刷配線板の製造方法を第３図及び
第４図を参照して説明する。
第４図を参照して説明する。
第３図は従来の多層印刷配線板の製造方法の一例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
まず、第３図（ａ）の如く、銅張積層板１２に凹部１３
を形成し、プリプレグ２に貫通孔５を形成する。
を形成し、プリプレグ２に貫通孔５を形成する。
次いで、第３図（ｂ）の如く、プリプレグ２と印刷配線
板４を位置合わせして重ね、その上に銅張積層板１２を
凹部１３を下に向けて重ね合わせ、積層成型して多層印
刷配線板７を得る。
板４を位置合わせして重ね、その上に銅張積層板１２を
凹部１３を下に向けて重ね合わせ、積層成型して多層印
刷配線板７を得る。
次いで、第３図（Ｃ）の如く、多層印刷配線板７に穴明
けを施すスルーホール８を形成する。
けを施すスルーホール８を形成する。
次いで、第３図（ｄ）の如く、回路、端子９を形成する
。
。
次いで、第３図（ｅ）の如く、多層印刷配線板７に座ぐ
り加工を施して開口部１０を形成して、開口部１０を有
する多層印刷配線板を得る。
り加工を施して開口部１０を形成して、開口部１０を有
する多層印刷配線板を得る。
第４図は従来の多層印刷配線板の製造方法の他の例を説
明する工程順に示した断面図である。
明する工程順に示した断面図である。
まず、第４図（ａ）の如く、銅張積層板に感光性樹脂に
よりめっきレジストを形成し、金属レジスト１１ （例
えばニッケル、金）のめっきを行なった後、めっきレジ
ストを剥離し、エツチングを行なって回路形成し、印刷
配線板４ａ、４ｂとする。次に、プリプレグ２及び印刷
配線板４ａに貫通孔を形成する。
よりめっきレジストを形成し、金属レジスト１１ （例
えばニッケル、金）のめっきを行なった後、めっきレジ
ストを剥離し、エツチングを行なって回路形成し、印刷
配線板４ａ、４ｂとする。次に、プリプレグ２及び印刷
配線板４ａに貫通孔を形成する。
次いて、第４図（ｂ）の如く、上記の印刷配線板４．ａ
、４ｂ及びプリプレグ２を位置合わせして重ね、積層成
型を行なって多層印刷配線板７とする。
、４ｂ及びプリプレグ２を位置合わせして重ね、積層成
型を行なって多層印刷配線板７とする。
次いで、第４図（ｃ）の如く、多層印刷配線板７に穴明
け、パネルめっきを施して、スルーホール８を形成する
。
け、パネルめっきを施して、スルーホール８を形成する
。
次いで、第４図（ｄ）の如く、スルーホール８の部分に
のみエラチンフレジス１〜６を形成する。
のみエラチンフレジス１〜６を形成する。
次いで、第４図（ｅ）の如く、エツチングしてスルーボ
ール８以外の銅をエツチング除去し開口部１０を有する
多層印刷配線板７を得る。
ール８以外の銅をエツチング除去し開口部１０を有する
多層印刷配線板７を得る。
上述した従来の多層印刷配線板の製造方法は、以下のよ
うな欠点を有する。
うな欠点を有する。
即ち、製造方法の一例においては、銅張積層板１２に凹
部１３を形成する時と、積層成型した後に開口部１０を
形成する時に、座ぐり加工を施すが、この座ぐり加工に
は多くの製造工数を要し、安価な多層印刷配線板の製造
はできない。
部１３を形成する時と、積層成型した後に開口部１０を
形成する時に、座ぐり加工を施すが、この座ぐり加工に
は多くの製造工数を要し、安価な多層印刷配線板の製造
はできない。
又、製造方法の他の例においては、積層成型に用いる全
ての印刷配線板４上の回路全面に金属レジストを形成す
る必要がある。この金属レジストには通常ニッケル及び
金が用いられるため、形成する面積が大きいと非常に高
価なものとなり、安価な多層印刷配線板の製造は不可能
である。
ての印刷配線板４上の回路全面に金属レジストを形成す
る必要がある。この金属レジストには通常ニッケル及び
金が用いられるため、形成する面積が大きいと非常に高
価なものとなり、安価な多層印刷配線板の製造は不可能
である。
本発明の目的は、安価な多層印刷配線板の製造方法を提
供することにある。
供することにある。
本発明は、複数の樹脂板と銅箔とプリプレグと印刷配線
板とを重ねて加熱、加圧する工程を有する多層印刷配線
板の製造方法において、前記樹脂板と前記プリプレグに
所定の形状の貫通孔を形成する工程と、前記印刷配線板
と前記樹脂板と前記プリプレグを重ね前記貫通孔上部に
さらに銅箔を重ね積層成型し多層印刷配線板とする工程
と、該多層印刷配線板をエツチングして前記貫通孔」二
部の銅箔を除去する事により開口部を形成する工程とを
含んで構成されている。
板とを重ねて加熱、加圧する工程を有する多層印刷配線
板の製造方法において、前記樹脂板と前記プリプレグに
所定の形状の貫通孔を形成する工程と、前記印刷配線板
と前記樹脂板と前記プリプレグを重ね前記貫通孔上部に
さらに銅箔を重ね積層成型し多層印刷配線板とする工程
と、該多層印刷配線板をエツチングして前記貫通孔」二
部の銅箔を除去する事により開口部を形成する工程とを
含んで構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
第１の実施例は、まず、第１図（ａ）の如く、プリプレ
グ２と樹脂板３に打ち抜き、あるいは、ルータ−加工等
の手段により所定の形状の貫通孔５を形成する。又、片
面に回路を形成した印刷配線板４の所定の位置に貫通孔
５と同形状のエツチングレジスト６ａを形成する。
グ２と樹脂板３に打ち抜き、あるいは、ルータ−加工等
の手段により所定の形状の貫通孔５を形成する。又、片
面に回路を形成した印刷配線板４の所定の位置に貫通孔
５と同形状のエツチングレジスト６ａを形成する。
次いで、第１−図（ｂ）の如く、印刷配線板４゜プリプ
レグ２．樹脂板３．プリプレグ２の順に貫通孔５とエラ
チンブレジス１〜６ａの位置が合うように重ね、さらに
、銅箔１を重ね合わせ、所定のプレス条件に基き積層成
型して多層印刷配線板７６ を得る。
レグ２．樹脂板３．プリプレグ２の順に貫通孔５とエラ
チンブレジス１〜６ａの位置が合うように重ね、さらに
、銅箔１を重ね合わせ、所定のプレス条件に基き積層成
型して多層印刷配線板７６ を得る。
次いで、第１図（Ｃ）の如く、多層印刷配線板７に穴明
け、パネルめっきを施してスルーホール８を形成する。
け、パネルめっきを施してスルーホール８を形成する。
次いで、第１図（ｄ）の如く、多層印刷配線板７の表面
に所定の形状のエツチングレジスト６を形成する。
に所定の形状のエツチングレジスト６を形成する。
次いで、第１図（ｅ）の如く、エツチングを行なって回
路、端子９を形成した後、多層印刷配線板７の表面のエ
ツチングレジスト６及び貫通孔５の部分のエツチングレ
ジスト６ａを剥離除去し、開口部１０を有する多層印刷
配線板を得る。
路、端子９を形成した後、多層印刷配線板７の表面のエ
ツチングレジスト６及び貫通孔５の部分のエツチングレ
ジスト６ａを剥離除去し、開口部１０を有する多層印刷
配線板を得る。
第２図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
第２の実施例は、まず、第２図（ａ）の如く、プリプレ
グ２と樹脂板３に打ち抜き、あるいは、ルータ−加工等
の手段によって所定の形状の貫通孔５を形成する。又、
片面に回路を形成し、その回路の表面に金属レジスト１
１〈例えば、ニッケル、金）を形成した印刷配線板４を
製造する。
グ２と樹脂板３に打ち抜き、あるいは、ルータ−加工等
の手段によって所定の形状の貫通孔５を形成する。又、
片面に回路を形成し、その回路の表面に金属レジスト１
１〈例えば、ニッケル、金）を形成した印刷配線板４を
製造する。
次いで、第２図（ｂ）の如く、印刷配線板４プリプレグ
２．樹脂板３．プリプレグ２の順に重ね合わせ、所定の
プレス条件に基いて積層成型して多層印刷配線板７を得
る。
２．樹脂板３．プリプレグ２の順に重ね合わせ、所定の
プレス条件に基いて積層成型して多層印刷配線板７を得
る。
次いで、第２図（Ｃ）の如く、多層印刷配線板７に穴明
け、パネルめっきを施してスルーホール８を形成する。
け、パネルめっきを施してスルーホール８を形成する。
次いで、第２図（ｄ）の如く、多層印刷配線板７の表面
に所定の形状のエツチングレジスト６を形成する。
に所定の形状のエツチングレジスト６を形成する。
次いで、第２図（ｅ）の如く、エツチングを行なって回
路端子９を形成した後、エツチングレジスト６を剥離除
去して開口部１０を有する多層印刷配線板を得た。
路端子９を形成した後、エツチングレジスト６を剥離除
去して開口部１０を有する多層印刷配線板を得た。
以上説明したように本発明によれば、貫通孔上部に銅箔
を配置し、エツチングして開口部を形成することにより
、次の効果がある。
を配置し、エツチングして開口部を形成することにより
、次の効果がある。
即ち、従来の製造方法の一例の座ぐり工程や従来の製造
方法の他の例の最外層の金属レジスト形成は必要ないの
で、高い歩留りで安価な多層印刷配線板の製造が可能で
ある。
方法の他の例の最外層の金属レジスト形成は必要ないの
で、高い歩留りで安価な多層印刷配線板の製造が可能で
ある。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（
ｅ）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示した
断面図、第３図（ａ）〜（ｅ）は従来の多層印刷配線板
の製造方法の一例を説明する工程順に示した断面図、第
４図（ａ）〜（ｅ）は従来の多層印刷配線板の製造方法
の他の例を説明する工程順に示した断面図である。 １・・・銅箔、２・・・プリプレグ、３・・・樹脂板、
４゜４ａ、４ｂ・・・印刷配線板、５・・・貫通孔、６
，６ａ・・・エツチングレジスト、７・・・多層印刷配
線板、８・・スルーホール、９・・・端子、１０・・・
開口部、１１・・・金属レジスト、１２・・・銅張積層
板。
法を説明する工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（
ｅ）は本発明の第２の実施例を説明する工程順に示した
断面図、第３図（ａ）〜（ｅ）は従来の多層印刷配線板
の製造方法の一例を説明する工程順に示した断面図、第
４図（ａ）〜（ｅ）は従来の多層印刷配線板の製造方法
の他の例を説明する工程順に示した断面図である。 １・・・銅箔、２・・・プリプレグ、３・・・樹脂板、
４゜４ａ、４ｂ・・・印刷配線板、５・・・貫通孔、６
，６ａ・・・エツチングレジスト、７・・・多層印刷配
線板、８・・スルーホール、９・・・端子、１０・・・
開口部、１１・・・金属レジスト、１２・・・銅張積層
板。
Claims (1)
- 複数の樹脂板と銅箔とプリプレグと印刷配線板とを重ね
て加熱，加圧する工程を有する多層印刷配線板の製造方
法において、前記樹脂板と前記プリプレグに所定の形状
の貫通孔を形成する工程と、前記印刷配線板と前記樹脂
板と前記プリプレグを重ね前記貫通孔上部にさらに銅箔
を重ね積層成型し多層印刷配線板とする工程と、該多層
印刷配線板をエッチングして前記貫通孔上部の銅箔を除
去する事により開口部を形成する工程とを含む事を特徴
とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7245890A JPH03272194A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7245890A JPH03272194A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272194A true JPH03272194A (ja) | 1991-12-03 |
Family
ID=13489883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7245890A Pending JPH03272194A (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03272194A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876842A (en) * | 1995-06-07 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporation | Modular circuit package having vertically aligned power and signal cores |
| KR100674300B1 (ko) * | 2005-10-07 | 2007-01-24 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP7245890A patent/JPH03272194A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876842A (en) * | 1995-06-07 | 1999-03-02 | International Business Machines Corporation | Modular circuit package having vertically aligned power and signal cores |
| KR100674300B1 (ko) * | 2005-10-07 | 2007-01-24 | 삼성전기주식회사 | 리지드-플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 |
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