JPH04119692A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は主として熱可塑性樹脂を層間絶縁層として成る
多層プリント配線板の改良に関する。

（従来の技術） 回路構成のコンパクト化などを目的とし、いわゆる実装
回路装置が開発され、また広く実用に供されている。と
ころで、この種の実装回路装置においては、より高密度
実装の要求に伴い、搭載・実装する電子部品相互を結線
する配線パターン密度も必然的に高くなる。このため、
前記電子部品を搭載・実装するプリント配線板としては
、多層型プリント配線板が使用されつつある。

このような実装回路装置用の多層型プリント配線板とし
て、熱可塑性樹脂を絶縁基材として成る多層型プリント
配線板が注目されている（特開昭８０−１３７０９２号
公報、特開昭８３−１６０３９７号公報）。

すなわち、熱可塑性樹脂フィルムを絶縁基材とする多層
型プリント配線板は、次のようにして比較的容易に製造
し得るからである。先ず熱可塑性樹脂フィルムを用意し
、このフィルムの所定領域に所要のスルホールを穿設す
る。一方、熱可塑性樹脂をバインダーとして成る導電ペ
ーストを予め用意し、この導電ペーストを前記フィルム
の主面に印刷し、所要の導電パターンを形成した後、こ
のフィルム複数枚を重ね合わせ熱圧着することによって
、所望の多層型プリント配線板が得られる。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記構成の熱可塑性樹脂を絶縁基材として成る
多層型プリント配線板には次のような不都合な問題があ
る。すなわち、この種の多層型プリント配線板を実装回
路装置用に用いる場合、電子部品をいわゆる面実装し、
多層型プリント配線板面に前記電子部品のリードを半田
付けないしワイヤボンディングする。しかしながら、前
記したように多層型プリント配線板は、表面部を含め絶
縁層が全体的に熱可塑性樹脂であるため、前記搭載・実
装する電子部品のリードを半田付けないしワイヤボンデ
ィング時の熱によって軟化など起こる場合がしばしばあ
る。つまり、耐熱性の点で劣るため、表面の微細な導電
パターン間で短絡などが起こり易く、信頼性の高い実装
回路装置を構成し得ない恐れが多分にある。

本発明はこのような事情に対処してなされたもので、熱
可塑性樹脂を絶縁基材とした特長を活かしながら、半田
付けないしワイヤボンディング時の熱に対し、十分な所
要の耐熱性を備えた多層型プリント配線板の提供を目的
とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の多層型プリント配線板は、熱可塑性樹脂を層間
絶縁層として成る多層プリント配線層と、前記多層プリ
ント配線層の少なくとも片面に融着ないし接着一体化さ
れた耐熱性リジッド型スルホールプリント基板とから成
ることを特徴とする。

（作用） 上記多層型プリント配線板においては、電子部品を搭載
・実装する外層面が、耐熱性リジッド型スルホールプリ
ント基板で特に構成されている。

しかして、前記耐熱性リジッド型スルホールプリント板
板は、搭載・実装する電子部品の半田付けないしワイヤ
ボンディング時の熱に対し、十分な耐熱性を有するため
、ワイヤボンディング時の熱などによるプリント配線板
面の損傷・変形、たとえば微細な導電パターン間の短絡
など発生の恐れも全面的に排除し得る。

（実施例） 以下第１図および第２図（ａ）〜（ｄ）を参照して本発
明の詳細な説明する。

第１図は本発明に係る多層型プリント配線板の一構成例
を断面的に示したもので、ｌは熱可塑性樹脂を層間絶縁
層１ａとして成る多層プリント配線層であり、たとえば
ポリエーテルスルフオン樹脂フィルム１ａ面に、たとえ
ば低分子量のポリカーボネート樹脂をバインダーとした
導電ペーストの印刷により、所要の導電パターン１ｂを
形成したものを重ね合わせ、熱圧着して構成されている
。

２は前記多層プリント配線層１の少なくとも片面に接着
一体化された耐熱性リジッド型スルホールプリント基板
であり、たとえばポリイミド樹脂フィルムなどの耐熱性
絶縁層２ａ面に、たとえば銅箔のエツチングによって、
所要の外層導電パターン２ｂを形成したもので、前記多
層プリント配線層１面に、接着剤層を介しであるいは多
層プリント配線層１表面のポリエーテルスルフォン樹脂
フィルムの熱融着で一体化されている。

次に、上記構成の本発明に係る多層型プリント配線板の
製造法について説明する。先ず、たとえば低分子量のポ
リカーボネート樹脂のような熱可塑性樹脂をバインダー
とし、これにたとえば微細な銀粉を加えペイントロール
て混練して調製した導電ペーストを用意する。一方、所
要のスルホール接続用の穿孔を行った０、１ｍ＋ｍ厚の
ポリエーテルスルフォン樹脂フィルムを用意し、このポ
リエーテルスルフォン樹脂フィルム１８面に、前記調製
した導電ペーストを用い、スクリーン印刷によって所要
の導電パターン１ｂを被着形成し、乾燥処理を施す。

しかる後、前記導電パターン１ｂを設けたポリエーテル
スルフォン樹脂フィルム１ａおよび導電パターンを有し
ないポリエーテルスルフォン樹脂フィルムｌａ−を、第
２図（ａ）に断面的に示すように多層的に重ね合せ（積
層）、たとえば２３５°０１１５分加熱加圧して一体化
させた後、冷却することによって、第１図に断面的に示
すような構成の多層プリント配線層１を得る。なお、前
記加熱加圧の成形工程においては、積層するポリエーテ
ルスルフォン樹脂フィルムｌａ、１ａ　−のスルホール
接続用の穿孔に対応する位置に被着している導電ペース
トは、それぞれ穿孔内側に押し出され所要の電気的な接
続層を構成する。

上記により多層プリント配線層１を構成した後、予め用
意しておいた第２図（ｂ）　、（ｃ）に断面的に示すよ
うな、たとえばポリイミド樹脂フィルム２ａを基材とし
、所要のスルホール接続導体層２ｂ−および外層導電パ
ターン２ｂを備えたリジッド型スルホールプリント基板
２を、前記多層プリント配線層１の両面側にそれぞれ配
置し、たとえば２３５　’　Ｃ。

１５分、加熱加圧して一体化させることによって、前記
第１図に図示した構成の多層プリント配線板を容易に得
ることができる。

なお、上記においては、多層プリント配線層１の絶縁層
をポリエーテルスルフォン樹脂で形成したが、たとえば
ポリスルフォン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂
、ポリフェニルサルファイド樹脂などで形成してもよい
。また、リジッド型スルホールプリント素板２も、前記
ポリイミド樹脂以外の他の熱硬化型耐熱性樹脂を絶縁層
とした構成としてもよい。

［発明の効果コ 上記説明から分かるように、本発明に係る多層型プリン
ト配線板においては、電子部品を搭載・実装する外層面
か、耐熱性リジッド型スルホールプリント基板で特に構
成されている。したかって、搭載・実装する電子部品の
半田付けないしワイヤボンディング時の熱に対し、十分
に耐えワイヤボンディング時の熱などによるプリント配
線板面の損傷・変形、たとえば微細な導電パターン間の
短絡など発生の恐れも全面的に排除し得る。しかも、内
層部は、良好な成形性やスルホール接続など構成し易い
熱可塑性樹脂を絶縁層とするため、高多層化が可能であ
るばかりでなく、製造も容易であるという実用上多くの
利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る多層型プリント配線板の構成例を
示す断面図、第２図（ａ）〜（Ｃ）は本発明に係る多層
型プリント配線板の製造工程例を模式的に示す断面図で
ある。 １・・・・・・多層プリント配線層 ｌａ・・・・・・熱可塑性樹脂（層間絶縁層）ｌｂ・・
・・・・内層導電パターン層 ２・・・・・・リジット型スルホールプリント基板２ａ
・・・・・・耐熱性絶縁層 ２ｂ・・・・・・外層導電パターン ２ｂ−・・・外層スルホール導体層 出願人　　　　　　　株式会社　東芝 代理人　　弁理士　　須　山　佐 第１ 図 ａ （ζ） （ｂ） どＤ 纂２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　熱可塑性樹脂を層間絶縁層として成る多層プリント配
   線層と、前記多層プリント配線層の少なくとも片面に融
   着ないし接着一体化された耐熱性リジッド型スルホール
   プリント基板とから成ることを特徴とする多層プリント
   配線板。