CN201936054U - 一种摄像头模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种摄像头模组，包括CSP镜头，玻璃片，COB图像传感器芯片，镜座以及位于镜座下方且与所述镜座固定连接的PCB板，所述镜座内设有用于与所述CSP镜头连接且容纳所述玻璃片和COB图像传感器芯片的腔体，所述COB图像传感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP镜头的下方，所述玻璃片位于所述CSP镜头与所述COB图像传感器芯片之间。该摄像头模组成像效果均匀清晰，容易对焦且提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种摄像头模组。
背景技术
COB（Chip On Board, 板上芯片封装) 工艺是集成电路封装的一种方式。现有的摄像头模组采用该工艺，即通过COB镜头和COB芯片的配合组装成摄像头模组，由于COB镜头通用性较差且组装复杂，而CSP(Chip Scale Package, 芯片级封装)制程的镜头通用性强且设计、组装简单方便，因此发明人采用CSP制程的镜头与COB芯片的配合，但是当CSP制程的镜头与COB芯片的配合时，又存在成像效果不佳的问题，而且需要反复调焦，从而降低生产效率。
发明内容
本实用新型为解决现有技术中成像效果不佳、需要反复调焦且降低生产效率问题，提供一种成像效果均匀清晰，容易对焦且提高生产效率的摄像头模组。
本实用新型提供一种摄像头模组，包括CSP镜头，玻璃片，COB图像传感器芯片，镜座以及位于镜座下方且与所述镜座固定连接的PCB板，所述镜座内设有用于与所述CSP镜头连接且容纳所述玻璃片和COB图像传感器芯片的腔体，所述COB图像传感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP镜头的下方，所述玻璃片位于所述CSP镜头与所述COB图像传感器芯片之间。
进一步，所述玻璃片的其中一面与所述CSP镜头的底面贴合连接。
进一步，所述玻璃片的形状与所述CSP镜头的底面的形状相适应。
进一步，所述腔体包括用于连接CSP镜头的第一容纳腔，以及与第一容纳腔连通的第二容纳腔，所述玻璃片和所述COB图像传感器芯片位于第二容纳腔内。
进一步，所述玻璃片的外表面与所述第二容纳腔的内壁固定连接。
进一步，第一容纳腔内设有螺纹，通过其上的螺纹与所述CSP镜头连接。
进一步，所述玻璃片的厚度为0.3-0.4mm。
进一步，所述玻璃片的透光率为88%-100%。
进一步，所述玻璃片至少一面上设置增透膜。
进一步，所述玻璃片至少一面上设置滤光膜。
本实用新型提供的摄像头模组与现有技术相比，通过在所述CSP镜头与所述COB图像传感器芯片之间设置玻璃片，使得从CSP镜头进入的入射光经过玻璃片进行两次折射后，再进入COB图像传感器芯片中，使得光线在模组内部具有良好传播的光程和方向，进而使得成像效果均匀清晰，而且在调焦过程中能够准确对焦，不需要反复调焦，从而提高模组的生产效率和成品率。
附图说明
图1为本实用新型摄像头模组第一种实施例的爆炸结构示意图。
图2为本实用新型摄像头模组第一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
在本实用新型的描述中，术语 “上方”、“底部”、“下方”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1和图2所示，本实用新型提供第一种实施例的摄像头模组，包括CSP镜头1，玻璃片2，COB图像传感器芯片3，镜座4以及位于镜座4下方且与所述镜座4固定连接的PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）5，所述镜座4内设有用于与所述CSP镜头1连接且容纳所述玻璃片2和COB图像传感器芯片3的腔体，所述COB图像传感器芯片3位于所述CSP镜头1的下方，所述玻璃片2位于所述CSP镜头1与所述COB图像传感器芯片3之间。所述COB图像传感器芯片3的影像质量较佳且模组高度较低，通过在所述CSP镜头1与所述COB图像传感器芯片3之间设置玻璃片2，使得从CSP镜头1进入的入射光经过玻璃片2进行两次折射后，再进入COB图像传感器芯片3中，使得光线在模组内部具有良好传播的光程和方向，进而使得成像效果均匀清晰，而且在调焦过程中能够准确对焦，不需要反复调焦，从而提高模组的生产效率和成品率。
进一步，所述玻璃片2的其中一面与所述CSP镜头1的底面贴合连接，使得所述CSP镜头1与所述玻璃片2之间不存在间隙，从而可以防止玻璃片2上落有脏物，同时可以防止玻璃片2上的脏物在成像的过程中被放大而影响成像物体的成像效果。优选情况下，所述玻璃片2的形状与所述CSP镜头1的底面形状相适应，即所述CSP镜头1的底面与玻璃片2的大小一样，使得在安装的过程中，可以将先所述玻璃片2与所述CSP镜头1的底面贴合，再将固定有玻璃片2的CSP镜头1与所述镜座4连接而玻璃片2不会与腔体发生干涉，因此便于所述玻璃片2的安装。
在具体实施中，所述腔体包括用于连接CSP镜头1的第一容纳腔41，以及与第一容纳腔41连通的第二容纳腔（图上未示出），所述玻璃片2和所述COB图像传感器芯片3位于第二容纳腔内，再通过位于镜座4下方的PCB板5将所述第二容纳腔封闭，便可以防止灰尘和脏物进入到第二容纳腔，以保持所述玻璃片2和所述COB图像传感器芯片3的洁净而不会被损坏。
本实用新型还提供第二种实施例的摄像头模组，与上述实施例中的摄像头模组的不同点在于，所述玻璃片2的外表面与所述第二容纳腔的内壁固定连接，可方便所述玻璃片2的安装。
进一步，所述第一容纳腔41内设有螺纹，通过其上的螺纹与所述CSP镜头1连接，即所述CSP镜头1通过第一容纳腔41内的螺纹与所述镜座4连接，使得CSP镜头1和镜座4的连接和拆卸都很方便。
进一步，所述玻璃片2的厚度为0.3-0.4mm，使得模组的成像效果清晰均匀。
进一步，所述玻璃片2的透光率为88%-100%，玻璃片2的透光率越高，那么成像效率就会提高，优选情况下，述玻璃片2的透光率为98%，以提高成像效率。
进一步，所述玻璃片2至少一面上设置增透膜，即在玻璃片2上镀增透膜，可以增加透过玻璃片2的可见光，进一步使得模组的成像效果清晰均匀，所述增透膜的膜体主要有二氧化硅和二氧化钛的混合物组成，优选情况下，所述玻璃片2的两面均设有所述增透膜。
作为本实用新型的另一实施例，所述玻璃片2至少一面上设置滤光膜，特别是设置红外滤光膜，进一步使得模组的成像效果清晰均匀。优选情况下，所述玻璃片2的两面均设有所述滤光膜。当然还可以是，所述玻璃片2的一面设置增透膜，另一面设置所述滤光膜。
在具体实施中，如图1和图2所示，所述摄像头模组还包括FPC板（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）6以及连接件7，现结合本实施新型第一实施例详细说明摄像头模组的组装过程，首先把玻璃片2固定在CSP镜头1的底面上，将带有玻璃片2的CSP镜头1通过螺纹与所述镜座4连接，接着将COB图像传感器芯片3焊接在PCB板5上，再将连接有CSP镜头1的镜座4的底部罩在COB图像传感器芯片3上，同时与所述PCB板5的一面固定连接且位于PCB板5的上方，然后将PCB板5另一面热压在FPC板6的一侧，FPC板6的另一侧焊接上连接件7，从而形成一个摄像头模组。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括CSP镜头，玻璃片，COB图像传感器芯片，镜座以及位于镜座下方且与所述镜座固定连接的PCB板，所述镜座内设有用于与所述CSP镜头连接且容纳所述玻璃片和COB图像传感器芯片的腔体，所述COB图像传感器芯片固定在所述PCB板上且位于所述CSP镜头的下方，所述玻璃片位于所述CSP镜头与所述COB图像传感器芯片之间。
2.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述玻璃片的其中一面与所述CSP镜头的底面贴合连接。
3.如权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述玻璃片的形状与所述CSP镜头的底面的形状相适应。
4.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述腔体包括用于连接CSP镜头的第一容纳腔，以及与第一容纳腔连通的第二容纳腔，所述玻璃片和所述COB图像传感器芯片位于第二容纳腔内。
5.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述玻璃片的外表面与所述第二容纳腔的内壁固定连接。
6.如权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，第一容纳腔内设有螺纹，通过其上的螺纹与所述CSP镜头连接。
7.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述玻璃片的厚度为0.3-0.4mm。
8.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述玻璃片的透光率为88%-100%。
9.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述玻璃片至少一面上设置增透膜。
10.如权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述玻璃片至少一面上设置滤光膜。
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|---|---|
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102707547A (zh) * | 2012-06-25 | 2012-10-03 | 东莞光阵显示器制品有限公司 | 一种防尘摄像模组的制备方法及装置 |
| CN103913931A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 三星电子株式会社 | 柔性印刷电路板和包括其的小型照相装置 |
| CN104767916A (zh) * | 2015-03-10 | 2015-07-08 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组 |
| CN104980638A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-10-14 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组 |
| CN105959523A (zh) * | 2011-11-08 | 2016-09-21 | Lg伊诺特有限公司 | 用于车辆的摄像头模块 |
| CN108749345A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-11-06 | 佛山市特耐家纺实业有限公司 | 一种有成品拍摄记录装置的数码印花机 |
| CN109819147A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-28 | 信利光电股份有限公司 | 一种镜头摄像模组及摄像机 |
| WO2020103430A1 (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-28 | 北京小米移动软件有限公司 | 移动终端 |
-
2010
- 2010-12-20 CN CN2010206686214U patent/CN201936054U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105959523B (zh) * | 2011-11-08 | 2019-06-14 | Lg伊诺特有限公司 | 用于车辆的摄像头模块 |
| CN105959523A (zh) * | 2011-11-08 | 2016-09-21 | Lg伊诺特有限公司 | 用于车辆的摄像头模块 |
| CN105959522A (zh) * | 2011-11-08 | 2016-09-21 | Lg伊诺特有限公司 | 用于车辆的摄像头模块 |
| US11496659B2 (en) | 2011-11-08 | 2022-11-08 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module for vehicle |
| US10750066B2 (en) | 2011-11-08 | 2020-08-18 | Lg Innotek Co., Ltd. | Camera module for vehicle |
| CN105959522B (zh) * | 2011-11-08 | 2019-06-28 | Lg伊诺特有限公司 | 用于车辆的摄像头模块 |
| CN102707547B (zh) * | 2012-06-25 | 2015-02-04 | 东莞光阵显示器制品有限公司 | 一种防尘摄像模组的制备方法及装置 |
| CN102707547A (zh) * | 2012-06-25 | 2012-10-03 | 东莞光阵显示器制品有限公司 | 一种防尘摄像模组的制备方法及装置 |
| CN103913931A (zh) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 三星电子株式会社 | 柔性印刷电路板和包括其的小型照相装置 |
| CN103913931B (zh) * | 2012-12-28 | 2018-05-29 | 三星电子株式会社 | 柔性印刷电路板和包括其的小型照相装置 |
| CN104767916A (zh) * | 2015-03-10 | 2015-07-08 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像头模组 |
| CN104980638A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-10-14 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组 |
| CN104980638B (zh) * | 2015-08-07 | 2019-04-12 | 信利光电股份有限公司 | 一种摄像模组 |
| CN108749345A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-11-06 | 佛山市特耐家纺实业有限公司 | 一种有成品拍摄记录装置的数码印花机 |
| WO2020103430A1 (zh) * | 2018-11-19 | 2020-05-28 | 北京小米移动软件有限公司 | 移动终端 |
| CN109819147A (zh) * | 2019-01-31 | 2019-05-28 | 信利光电股份有限公司 | 一种镜头摄像模组及摄像机 |
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