KR20230014729A

KR20230014729A - 카메라 모듈 및 전자 장치

Info

Publication number: KR20230014729A
Application number: KR1020227044705A
Authority: KR
Inventors: 보 쉬; 쉬웨 펭; 펭 가오
Original assignee: 비보 모바일 커뮤니케이션 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2020-05-28
Filing date: 2021-05-27
Publication date: 2023-01-30
Also published as: WO2021239030A1; EP4161053A1; US20230093281A1; EP4161053A4; CN111641762B; JP2023526124A; CN111641762A

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 전자 장치를 개시하며, 상기 카메라 모듈은, 브래킷(100); 브래킷(100)에 설치되는 렌즈(200); 브래킷(100)에 연결되는 베이스 플레이트(300); 및, 베이스 플레이트(300)에 설치되고, 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결되고, 렌즈(200)와 대향하여 설치되고, 렌즈(200)를 향하는 오목한 표면의 수광면(410)을 갖고, 수광면(410)은 어레이로 분포된 복수의 돌출부(411)가 접합되어 형성된 감광성 칩 모듈(400);을 포함한다. 본 발명은 또한 전자 장치를 개시한다.

Description

카메라 모듈 및 전자 장치

본 발명은 2020년05월28일에 중국특허청에 출원한 출원번호가 202010470005.6 이고 발명의 명칭이 “카메라 모듈 및 전자 장치”인 중국 특허 출원의 우선권을 주장하며, 상기 출원의 전체 내용은 참조로 본 출원에 원용된다.

본 발명은 통신 기술 분야에 관한 것으로, 특히 카메라 모듈 및 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치의 급속한 발전과 함께 전자 장치의 응용은 점점 더 광범위해지고 있으며, 핸드폰, 태블릿 컴퓨터와 같은 전자 장치는 사람들의 일, 생활 및 오락에서 점점 더 많은 역할을 하고 있다.

현재, 사용자들이 전자 장치의 촬영 효과에 대한 요구가 점점 더 높아지고 있다. 정상적인 상황에서, 자연광은 다양한 빛이 혼합되기 때문에, 전자 장치의 카메라 모듈의 촬영 과정에서 서로 다른 파장의 빛이 카메라 모듈의 렌즈에 의해 굴절된 후, 서로 다른 빛의 파장이 서로 다르므로, 서로 다른 빛의 렌즈 상에서의 굴절률도 서로 다르다.

따라서, 서로 다른 파장의 빛을 동일한 평면에 집광시키기 위해서는 더 크고 복잡한 렌즈를 사용하여 대부분의 빛이 렌즈에 의해 카메라 모듈의 감광성 칩에 굴절되도록 할 수 있다. 그러나, 카메라 모듈의 감광성 칩은 일반적으로 평면 구조이기 때문에, 평면 구조의 감광성 칩을 사용하여 이미지를 캡처하는 과정에서 이미지 왜곡을 일으키기 쉽기 때문에 이미징이 왜곡되기 쉬우며, 동시에 복잡한 형태의 렌즈는 가공이 어려워 전자 장치의 원가 절감에 불리하고, 큰 사이즈의 렌즈는 전자 장치의 소형화 설계에도 불리하다.

본 발명은 현재 전자 장치의 카메라 모듈에 존재하는 이미징 품질이 좋지 못한 문제를 해결할 수 있는 카메라 모듈 및 전자 장치를 개시한다.

상기와 같은 기술적 문제를 해결하기 위한 본 발명의 기술적 해결책은 다음과 같다.

제1 측면에서, 본 발명의 실시예는 카메라 모듈을 개시하며, 상기 카메라 모듈은,

브래킷;

상기 브래킷에 설치되는 렌즈;

상기 브래킷에 연결되는 베이스 플레이트; 및,

상기 베이스 플레이트에 설치되고, 상기 베이스 플레이트에 전기적으로 연결되고, 상기 렌즈와 대향하여 설치되고, 상기 렌즈를 향하는 오목한 표면의 수광면을 갖고, 상기 수광면은 어레이로 분포된 복수의 돌출부가 접합되어 형성된 감광성 칩 모듈;을 포함한다.

제2 측면에서, 본 발명의 실시예는 전자 장치를 개시하며, 상기 전자 장치는 상기 카메라 모듈을 포함한다.

본 발명의 기술적 해결책은 다음과 같은 유리한 효과를 갖는다.

본 발명의 실시예에 개시된 카메라 모듈에서, 수광면의 중심 부분과 렌즈 사이의 거리와 수광면의 외측 부분과 렌즈 사이의 거리의 차이가 작기 때문에, 외측 부분으로 입사되는 비스듬한 광의 광로를 감소시킬 수 있어, 중심 부분과 외측 부분 사이의 광로 차이를 줄이고, 이미징 왜곡을 효과적으로 저감할 수 있으며, 물론, 수광면이 대부분의 빛이 렌즈를 통해 감광성 칩 모듈에서 굴절될 수 있도록 하여 렌즈의 소형화를 용이하게 실현할 수 있다. 동시에, 어레이로 분포된 복수의 돌출부가 접합되어 형성된 수광면은 렌즈에 의해 집광된 빛을 다시 집광할 수 있으므로 감광성 칩 모듈이 요구하는 감광 영역을 줄여 카메라 모듈의 소형화 다자인을 실현하는데 유리하다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의해 개시된 카메라 모듈의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 의해 개시된 카메라 모듈의 구조도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의해 개시된 카메라 모듈의 부분 구조도이다.
도 4는 도 3의 점선 프레임 부분의 부분 확대도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의해 개시된 카메라 모듈의 부분 구조도이다.
도 6은 도 5의 점선 프레임 부분의 부분 확대도이다.

이하, 본 발명의 실시예의 첨부도면을 결부하여 본 발명의 기술적 해결책에 대해 명확하고 완전하게 설명하며, 여기에 설명된 실시예는 본 발명의 모든 실시예가 아니며, 단지 일부분 실시예이다. 본 발명의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 실시예를 기반으로 창의적인 노동을 거치지 않고 얻은 다른 모든 실시예는 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.

본 발명의 명세서와 청구범위에서, 용어 “제1”, “제2”등은 유사한 객체를 구분하기 위해 사용되며, 특정 순서 또는 선후 순서를 설명하기 위해 사용되는 것이 아니다. 본 발명의 실시예가 여기에 예시되거나 설명된 순서와 다른 순서로 구현될 수 있도록, 이러한 방식으로 사용된 데이터는 적절한 상황에서 상호 교환될 수 있다. 또한, 명세서 및 청구범위에서 "및/또는"은 연결된 객체 중 적어도 하나를 나타내고, 문자 "/"는 일반적으로 연결된 객체가 "또는"의 관계임을 나타낸다.

이하, 첨부도면을 참조하고, 구체적인 실시예 및 적용 시나리오를 통해 본 발명의 실시예의 카메라 모듈 대해 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의해 개시된 카메라 모듈이며, 상기 카메라 모듈은 전자 장치에 적용될 수 있고, 상기 카메라 모듈은 브래킷(bracket, 100), 렌즈(200), 베이스 플레이트(300) 및 감광성 칩 모듈(400)을 포함한다.

브래킷(100)은 카메라 모듈의 다른 구성요소를 위해 설치 위치를 제공할 수 있고, 브래킷(100)에는 수용 공간이 형성될 수 있으며, 카메라 모듈의 다른 구성요소는 수용 공간에 배치되어 카메라 모듈의 구조를 보다 컴팩트하게 할 수 있다.

렌즈(200)는 브래킷(100) 상에 배치되어 브래킷(100)에 의해 지지될 수 있고, 렌즈(200)는 카메라 모듈 내부의 감광성 칩 모듈(400)이 렌즈(200)를 통과하는 빛을 감지하여 영상을 획득할 수 있도록 빛을 집광할 수 있다.

베이스 플레이트(300)는 브래킷(100)에 연결되고, 베이스 플레이트(300)는 감광성 칩 모듈(400) 등 소자를 안착시키며, 구체적으로, 감광성 칩 모듈(400)은 베이스 플레이트(300)에 설치되고, 감광성 칩 모듈(400)은 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결되며, 이 경우, 베이스 플레이트(300)를 통해 감광성 칩 모듈(400)을 지지할 수 있을 뿐만 아니라, 베이스 플레이트(300)를 통해 감광성 칩 모듈(400)을 제어할 수 있다. 베이스 플레이트(300)는 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판) 또는 리지드 플렉스 인쇄회로기판일 수 있으며, 본 발명의 실시예는 이를 제한하지 않는다.

렌즈(200)가 빛을 감광성 칩 모듈(400)에 집광하여 감광성 칩 모듈(400)에 의해 감광되어 이미징될 수 있도록, 감광성 칩 모듈(400)은 렌즈(200)와 대향하여 설치된다.

본 발명의 실시예에서, 감광성 칩 모듈(400)은 렌즈(200)를 향하는 오목한 표면의 수광면(light receiving surface, 410)을 갖고, 수광면(410)은 어레이(array)로 분포된 복수의 돌출부(411)가 접합되어 형성된다. 이 경우, 수광면(410)의 중심 부분과 렌즈(200) 사이의 거리와 수광면(410)의 외측 부분과 렌즈(200) 사이의 거리의 차이가 작도록, 수광면(410)은 렌즈(200)와 멀어지는 방향을 따라 함몰되고, 복수의 돌출부(411)는 빛을 굴절시켜 빛의 시준을 달성하여 빛이 감광성 칩 모듈(400)에서 감광면에 수직인 방향으로 전파될 수 있도록 한다.

수광면(410)의 중심 부분은 렌즈(200)와 대향하여 배치되며, 렌즈(200)를 통해 중심 부분으로 입사되는 광의 광로는 L1이고, 렌즈(200)를 통해 외측 부분으로 입사되는 광의 광로는 L이며, 감광성 칩 모듈(400)에서 렌즈(200)를 향하는 일측의 표면이 평면인 경우, 렌즈(200)에서 중심 부분까지의 거리가 렌즈(200)에서 외측 부분까지의 거리보다 작으므로, 외측 부분으로 입사되는 빛의 광로가 중심 부분으로 입사되는 빛의 광로보다 커져 결국 심각한 이미징 왜곡을 초래한다.

본 발명의 실시예에서, 외측 부분의 높이가 크고 중심 부분의 높이가 작기 때문에 L2을 줄일 수 있어 L2과 L1의 차이가 작으며, 도 3에 도시된 바와 같이, 화살표는 빛의 출사 방향을 가리킨다.

본 발명의 실시예에 개시된 카메라 모듈에서, 수광면(410)의 중심 부분과 렌즈(200) 사이의 거리와 수광면(410)의 외측 부분과 렌즈(200) 사이의 거리의 차이가 작기 때문에, 외측 부분으로 입사되는 비스듬한 광의 광로를 감소시킬 수 있어, 중심 부분과 외측 부분 사이의 광로 차이를 줄이고, 이미징 왜곡을 효과적으로 저감할 수 있으며, 물론, 수광면(410)이 대부분의 빛이 렌즈(200)를 통해 감광성 칩 모듈(400)에서 굴절될 수 있도록 하여 렌즈(200)의 소형화를 용이하게 실현할 수 있다. 동시에, 어레이로 분포된 복수의 돌출부(411)가 접합되어 형성된 수광면(410)은 렌즈(200)에 의해 집광된 빛을 다시 집광할 수 있으므로 감광성 칩 모듈(400)이 요구하는 감광 영역을 줄여 카메라 모듈의 소형화 다자인을 실현하는데 유리하다.

또한, 본 발명의 실시예에서, 대안적인 방안에서, 감광성 칩 모듈(400)은 칩 어셈블리(420) 및 집광 부재(430)를 포함할 수 있으며, 도 3 및 도 4를 참조하면, 칩 어셈블리(420)는 베이스 플레이트(300)에 설치되고, 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 이 경우, 베이스 플레이트(300)를 통해 칩 어셈블리(420)를 지지할 수 있을 뿐만 아니라, 베이스 플레이트(300)를 통해 칩 어셈블리(420)를 제어할 수 있다.

집광 부재(430)는 칩 어셈블리(420) 상에 배치될 수 있고, 집광 부재(430)의 렌즈(200)를 향하는 표면은 수광면(410)일 수 있다. 이 방법은 카메라 모듈의 이미징 왜곡을 효과적으로 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 수광면(410)이 집광 부재(430)에 형성되기 때문에, 칩 어셈블리(420) 상에 수광면(410)을 형성하여 카메라 모듈의 원가를 증가시키는 것을 방지할 수 있으며, 동시에 칩 어셈블리(420)의 무결성을 확보할 수 있다.

물론, 집광 부재(430)는 광학 접착제 부재(optical adhesive part)일 수 있으며, 광학 접착제는 무색 투명도와 높은 광투과율의 특성을 가지므로 빛이 집광 부재(430)를 통과하여 칩 어셈블리(420)에 조사되는데 유리하며; 또한, 광학 접착제로 이루어진 집광 부재(430)는 접합 성능이 우수하여 집광 부재(430)와 칩 어셈블리(420)에 의해 형성된 전체가 광로 설계 요건을 충족할 수 있어 칩 어셈블리(420)의 이미징 효과를 유지할 수 있다. 물론, 광학 접착제는 천연 수지 광학 접착제 또는 합성 수지 광학 접착제일 수 있으며, 본 발명의 실시예는 이를 제한하지 않는다.

또한, 집광 부재(430)가 광학 접착제인 경우, 집광 부재(430)는 금형에 의해 압착된 성형 부품일 수 있다. 구체적인 가공 과정에서, 먼저 칩 어셈블리(420)에서 렌즈(200)를 향하는 일측 표면에 광학 접착제를 도포한 후 금형을 통해 성형하여 광학 접착제로 필요한 집광 부재(430)를 형성한다. 이 방법은 집광 부재(430)의 성형을 용이하게 할 뿐만 아니라, 집광 부재(430)가 칩 어셈블리(420)에 더 잘 부착될 수 있게 하여 집광 부재(430)와 칩 어셈블리(420)에 의해 형성되는 전체가 광로 설계 요구 사항을 더 잘 충족하게 함으로써, 칩 어셈블리(420)의 이미징 효과를 유지할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 다른 대안적인 실시예에서, 감광성 칩 모듈(400)은 칩 어셈블리(420)를 포함할 수 있고, 칩 어셈블리(420)는 감광성 칩(421) 및 마이크로 렌즈 어레이(422)를 포함할 수 있으며, 도 5 및 도 6을 참조하면, 감광성 칩(421)은 광 신호를 전기 신호로 변환하는 소자로서, 감광성 칩(421)은 베이스 플레이트(300)에 설치되고, 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결될 수 있으며, 베이스 플레이트(300)는 감광성 칩(421)을 안착 및 제어할 수 있고, 감광성 칩(421)은 CCD(Charge-coupled Device, 전하 결합 소자) 감광성 칩 또는 CMOS(complementary Metal Oxide Semiconductor, 상호 보완 산화철 반도체) 감광성 칩일 수 있다.

마이크로 렌즈 어레이(422)는 감광성 칩(421)에 설치될 수 있고, 마이크로 렌즈 어레이(422)는 렌즈(200)를 향할 수 있고, 마이크로 렌즈 어레이(422)는 빛을 굴절시켜 시준된 평행광을 형성하여 빛이 감광성 칩(421)에서 감광면에 수직되는 방향으로 전파되어 감광성 칩(421)의 이미징 효과를 더 좋게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에서, 마이크로 렌즈 어레이(422)는 복수의 마이크로 렌즈를 포함할 수 있고, 복수의 마이크로 렌즈의 높이는 감광성 칩(421)의 중심으로부터 주변으로 점차 증가할 수 있으며, 마이크로 렌즈의 렌즈(200)를 향하는 단부는 돌출부(411)일 수 있고, 복수의 마이크로 렌즈의 렌즈(200)를 향하는 표면은 접합되어 수광면(410)을 형성할 수 있다. 이 경우, 카메라 모듈의 이미징 왜곡을 효과적으로 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 마이크로 렌즈 어레이(422)가 수광면(410)을 갖기 때문에, 감광성 칩(421)에 수광면(410)을 형성하여 카메라 모듈의 원가를 증가시키는 것을 방지할 수 있고, 동시에 이러한 방식은 감광성 칩(421)의 무결성을 확보하여 감광성 칩(421)이 평면 감광성 칩이 될 수 있다. 감광성 칩(421)은 가요성 평면 감광성 칩 또는 강성 평면 감광성 칩일 수 있으며, 본 발명의 실시예는 이를 제한하지 않는다.

물론, 마이크로 렌즈 어레이(422)는 광학 접착제 부재일 수 있으므로, 감광성 칩(421)의 이미징 효과를 유지하는 동시에, 마이크로 렌즈 어레이(422)의 성형을 용이하게 할 수 있다. 구체적으로, 마이크로 렌즈 어레이(422)는 금형에 의해 압착된 성형 부품일 수 있으며, 가공 과정에 먼저 감광성 칩(421)에서 렌즈(200)를 향하는 일측 표면에 광학 접착제를 도포한 후, 금형을 통해 성형하여 광학 접착제로 필요한 마이크로 렌즈 어레이(422)를 형성함으로써, 마이크로 렌즈 어레이(422)가 감광성 칩(421)에 더 잘 부착되게 할 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 이미징 왜곡을 효과적으로 감소하기 위해, 대안적으로, 감광성 칩 모듈(400)의 중심에서 가장자리의 방향으로 돌출부(411)의 높이가 점차 증가하게 함으로써, 어레이로 분포된 복수의 돌출부(411)가 접합되어 수광면(410)을 형성하게 할 수 있다. 이 경우, 어레이로 분포된 복수의 돌출부(411)가 접합되어 형성된 수광면(410)은 테이퍼면에 해당하므로, 수광면(410)의 중심 부분이 수광면(410)의 가장자리 부분보다 낮음으로써, 수광면(410)의 중심 부분과 수광면(410)의 가장자리 부분의 광로의 차이가 더욱 작아 이미징 왜곡을 효과적으로 줄일 수 있다. 또한, 이러한 구조의 수광면(410)은 대부분의 빛이 렌즈(200)를 통해 감광성 칩 모듈(400)에 굴절되도록 함으로써, 렌즈(200)의 소형화에 유리하다.

본 발명의 실시예에서, 감광성 칩 모듈(400)과 베이스 플레이트(300)의 전기적 연결을 구현하는 방식은 다양하며, 대안적인 실시예에서, 감광성 칩 모듈(400)에서 베이스 플레이트(300)를 향하는 일면(a side)에 연결 범프(440)가 설치될 수 있으며, 도 1를 참조하면, 감광성 칩 모듈(400)은 연결 범프(440)를 통해 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결 범프(440)는 감광성 칩 모듈(400)과 베이스 플레이트(300) 사이의 전기적 연결을 더욱 안정하게 하고, 연결 범프(440)를 통해 감광성 칩 모듈(400)이 베이스 플레이트(300)에 매달려 배치되게 함으로써, 베이스 플레이트(300)에 의해 감광성 칩 모듈(400)의 동작이 간섭되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 감광성 칩 모듈(400)에서 베이스 플레이트(300)를 향하는 일면에는 간격을 두고 분포된 복수의 연결 범프(440)가 설치될 수 있고, 감광성 칩 모듈(400)은 복수의 연결 범프(440)를 통해 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 복수의 연결 범프(440)에 의해 감광성 칩 모듈(400)이 베이스 플레이트(300)에 의해 더 잘 안착될 수 있어 감광성 칩 모듈(400)의 설치 신뢰성을 향상시킨다.

다른 대안적인 실시예에서, 감광성 칩 모듈(400)과 베이스 플레이트(300)는 연결 와이어(450)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2를 참조하면, 이러한 방식에 의해 감광성 칩 모듈(400)과 베이스 플레이트(300)의 전기적 연결이 더욱 신뢰성이 있고, 베이스 플레이트(300)에 의해 감광성 칩 모듈(400)이 더 잘 제어될 수 있으며, 동시에, 이런 방식에 따르면, 감광성 칩 모듈(400)이 베이스 플레이트(300)의 표면에 직접 위치할 수 있어 감광성 칩 모듈(400)의 설치 안정성이 더 좋다. 연결 와이어(450)는 금속, 합금, 비금속 및 기타 전기 전도성을 갖는 재료일 수 있다.

본 발명의 실시예에서, 카메라 모듈은 전자 장치에 적용되는 경우, 데이터 전송, 충전 등 동작을 위해 전자 장치의 기능 장치(예: 마더보드, 배터리 등)에 전기적으로 연결되어야 한다. 대안적인 실시예에서, 카메라 모듈은 연성 회로 기판(500)을 더 포함할 수 있으며, 카메라 모듈이 연성 회로 기판(500)을 통해 전자 장치의 기능 장치에 전기적으로 연결될 수 있도록, 연성 회로 기판(500)은 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결된다. 연성 회로 기판(500)은 전자 장치 내부의 구체적인 공간 분포에 따라 원활하게 배치될 수 있어, 설계자의 설계상의 어려움을 줄일 수 있다. 동시에, 연성 회로 기판(500)은 높은 배선 밀도, 경량 및 얇은 두께의 장점을 가지며, 전자 장치의 가볍고 얇은 설계에 유리하다.

일반적으로 연성 회로 기판(500)은 전자 장치의 기능 장치에 직접 용접되어 연결될 수 있지만, 이런 방식은 연성 회로 기판(500)에 고장이 발생하여 교체해야 하는 경우 작업이 복잡하고 불편하다. 이를 감안하여, 대안적인 실시예에서, 카메라 모듈은 커넥터(600)를 더 포함할 수 있으며, 커넥터(600)는 연성 회로 기판(500)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(500)은 커넥터(600)를 통해 전자 장치의 기능 장치에 전기적으로 연결될 수 있다. 커넥터(600)를 통한 접속이 비교적 확실하고, 연성 회로 기판(500)이 전자 장치 중의 기능 장치와 착탈 가능하게 연결될 수 있어, 연성 회로 기판(500)의 교체 작업이 간단하고 전자 장치의 유지보수가 용이하다.

본 발명의 실시예에서, 카메라 모듈은 필터(700)를 더 포함할 수 있으며, 필터(700)는 브래킷(100)에 배치될 수 있고, 필터(700)는 렌즈(200)와 감광성 칩 모듈(400) 사이에 위치할 수 있다. 필터(700)는 미광을 필터링하고 카메라 모듈의 이미징 품질을 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 필터(700)는 적외선을 필터링하여 감광성 칩 모듈(400)에 대한 적외선의 영향을 감소시켜 적외선이 감광성 칩 모듈(400)에 적외선 글레어를 생성하는 것을 방지함으로써 이미징 품질을 향상시킬 수 있다. 물론, 필터(700)는 다른 미광도 필터링할 수 있으며, 본 발명의 실시예는 이를 제한하지 않는다.

본 발명의 실시예에 의해 개시된 카메라 모듈에서, 브래킷(100)과 베이스 플레이트(300)는 설치 공간(mounting space, 110)을 형성할 수 있고, 감광성 칩 모듈(400)은 설치 공간(110)에 위치할 수 있고, 설치 공간(110)의 개구(opening)는 렌즈(200)를 향할 수 있다. 이 방법은 카메라 모듈의 구조를 보다 컴팩트하게 만들 수 있고, 동시에 카메라 모듈이 전자 장치에 적용될 때 전자 장치의 다른 구성요소가 감광성 칩 모듈(400)의 동작에 영향을 미치는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 실시예에 의해 개시된 카메라 모듈을 기반으로, 본 발명의 실시예는 또한 전자 장치를 제공하며, 상기 전자 장치는 전술한 임의의 실시예의 카메라 모듈을 포함하고, 구체적으로, 전자 장치는 케이싱을 포함할 수 있고, 카메라 모듈은 케이싱에 배치될 수 있으며, 대안적으로, 케이싱에는 투광 영역이 설치될 수 있고, 카메라 모듈은 투광 영역을 투과하여 촬영 작업을 수행할 수 있도록 투광 영역을 향할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 스마트 폰, 태블릿 컴퓨터, 전자책 리더기, 웨어러블 장치(에를 들어, 스마트 워치), 전자게임기 등 장치일 수 있고, 본 발명의 실시예는 전자 장치의 구체적인 유형을 제한하지 않는다.

상술한 바와 같이 첨부도면을 결부하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정 실시예에 한정되지 않고, 상술한 특정 실시예는 단지 예시일 뿐이고 제한적인 것이 아니며, 당업자는 본 발명의 목적 및 청구범위에 따른 보호 범위를 벗어나지 않고 본 발명에 기반하여 다양한 변형을 실시할 수 있으며, 이러한 변형은 모두 본 발명의 보호범위에 속한다.

100: 브래킷 110: 설치 공간
200: 렌즈 300: 베이스 플레이트
400: 감광성 칩 모듈 410: 수광면
411: 돌출부 420: 칩 어셈블리
421: 감광성 칩 422: 마이크로 렌즈 어레이
430: 집광 부재 440: 연결 범프
450: 연결 와이어 500: 연성 회로 기판
600: 커넥터 700: 필터

Claims

브래킷(bracket, 100);
상기 브래킷(100)에 설치되는 렌즈(200);
상기 브래킷(100)에 연결되는 베이스 플레이트(300); 및,
상기 베이스 플레이트(300)에 설치되고, 상기 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결되고, 상기 렌즈(200)와 대향하여 설치되고, 상기 렌즈(200)를 향하는 오목한 표면의 수광면(light receiving surface, 410)을 갖고, 상기 수광면(410)은 어레이(array)로 분포된 복수의 돌출부(411)가 접합되어 형성된 감광성 칩 모듈(400);을 포함하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 감광성 칩 모듈(400)은 칩 어셈블리(420) 및 집광 부재(430)를 포함하며, 상기 칩 어셈블리(420)는 상기 베이스 플레이트(300)에 설치되고, 상기 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결되며, 상기 집광 부재(430)는 상기 칩 어셈블리(420)에 설치되고, 상기 렌즈(200)를 향하는 상기 집광 부재(430)의 표면은 상기 수광면(410)인 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 감광성 칩 모듈(400)은 감광성 칩(421)과 마이크로 렌즈 어레이(422)를 포함하는 칩 어셈블리(420)를 포함하며, 상기 감광성 칩(421)은 상기 베이스 플레이트(300)에 설치되고, 상기 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결되며, 상기 마이크로 렌즈 어레이(422)는 상기 감광성 칩(421)에 설치되고, 상기 마이크로 렌즈 어레이(422)는 복수의 마이크로 렌즈를 포함하며, 복수의 상기 마이크로 렌즈의 높이는 상기 감광성 칩(421)의 중심으로부터 주변으로 점차 증가하며, 상기 마이크로 렌즈의 상기 렌즈(200)를 향하는 단부는 상기 돌출부(411)이고, 복수의 상기 마이크로 렌즈의 상기 렌즈(200)를 향하는 표면은 접합되어 상기 수광면(410)을 형성하는 카메라 모듈.
제2항에 있어서,
상기 집광 부재(430)는 광학 접착제 부재(optical adhesive part)인 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 감광성 칩 모듈(400)의 상기 베이스 플레이트(300)를 향하는 일면(a side)에 연결 범프(440)가 설치되고, 상기 감광성 칩 모듈(400)은 상기 연결 범프(440)를 통해 상기 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 감광성 칩 모듈(400)과 상기 베이스 플레이트(300)는 연결 와이어(450)를 통해 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 연성 회로 기판(500)을 더 포함하며, 상기 연성 회로 기판(500)은 상기 베이스 플레이트(300)에 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
제7항에 있어서,
상기 카메라 모듈은 커넥터(600)를 더 포함하며, 상기 커넥터(600)는 상기 연성 회로 기판(500)에 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 카메라 모듈은, 상기 브래킷(100)에 설치되고 상기 렌즈(200)와 상기 감광성 칩 모듈(400) 사이에 위치하는 필터(700)를 더 포함하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,
상기 브래킷(100)과 상기 베이스 플레이트(300)는 설치 공간(mounting space, 110)을 형성하고, 상기 감광성 칩 모듈(400)은 상기 설치 공간(110)에 위치하고, 상기 설치 공간(110)의 개구(opening)는 상기 렌즈(200)를 향하는 카메라 모듈.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항의 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치.