ES2728581T3 - Módulo de huellas dactilares, método para fabricarlo y terminal móvil que lo lleva - Google Patents
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Abstract
Un módulo de huellas dactilares (100), que comprende: una placa de cubierta (10) que comprende una superficie interior (11); un adhesivo (30); un chip de huellas dactilares (20) presionado con calor en la superficie interior (11) por el adhesivo (30), haciendo contacto el adhesivo (30) con la placa de cubierta (10) y el chip de huellas dactilares (20); una placa de circuito (40) acoplada a un lado del chip de huellas dactilares (20) opuesta a la placa de cubierta (10), en donde la placa de circuito (40) está acoplada eléctricamente al chip de huellas dactilares (20); caracterizado por que el módulo de huellas dactilares (100) comprende además: un conector de placa a placa (60) para acoplar eléctricamente la placa de circuito (40) al chip de huellas dactilares (20), comprendiendo el conector de placa a placa (60): un zócalo (61) soldado sobre el chip de huellas dactilares (20); y un enchufe (62) soldado sobre la placa de circuito (40) y que está conectado eléctricamente al zócalo (61).
Description
DESCRIPCIÓN
Módulo de huellas dactilares, método para fabricarlo y terminal móvil que lo lleva
Referencia cruzada a la aplicación relacionada
Esta solicitud reivindica el beneficio de la prioridad para la publicación de la solicitud china N.° 106295590, presentada el 16 de agosto de 2016.
Campo de la divulgación
La presente divulgación se refiere a equipos electrónicos, y más específicamente a un módulo de huellas dactilares, un método para fabricar el mismo, y un terminal móvil que tiene el módulo de huellas dactilares.
Antecedentes de la divulgación
Al ser la identificación de huellas dactilares cada vez más y más ampliamente usada en los teléfonos móviles, hay más y más estrictas exigencias de calidad de los módulos de huellas dactilares. Normalmente, cada uno de los módulos de huellas dactilares incluye un chip de huellas dactilares fijado sobre una placa de cubierta. Sin embargo, debido a la naturaleza relativamente ligera del chip de huellas dactilares, el chip de huellas dactilares se separa fácilmente de la placa de cubierta por otros componentes cuando se fija a la placa de cubierta, lo que conduce a un defecto del módulo de huellas dactilares y provoca una calidad de producción deficiente. Los documentos US 2016/171271 A1, CN 105630237 A, CN105528104 A y US 2016/004899 A1 son técnicas relacionadas para este campo. El documento US 2016/171271 A1 desvela un módulo de huellas dactilares que incluye una placa de cubierta, un adhesivo y un chip de huellas dactilares. Los documentos CN 105630237 A y CN105528104 A desvelan la integración de un módulo de huellas dactilares en un dispositivo móvil. El documento Us 2016/004899 A1 desvela la PCB y la FPC.
Resumen de la divulgación
El problema técnico a resolver por una realización de la presente divulgación es proporcionar un módulo de huellas dactilares mejorado, un método mejorado para fabricar un módulo de huellas dactilares y un terminal móvil mejorado que tenga el módulo de huellas dactilares. La presente invención se define en las reivindicaciones independientes. La presente divulgación proporciona un módulo de huellas dactilares que incluye: una placa de cubierta, un adhesivo, un chip de huellas dactilares, una placa de circuito, y un conector de placa a placa. La placa de cubierta incluye una superficie interior. El chip de huellas dactilares se presiona con calor en la superficie interior por el adhesivo, y el adhesivo hace contacto con la placa de cubierta y el chip de huellas dactilares. La placa de circuito se acopla a un lado del chip de huellas dactilares opuesto a la placa de cubierta. La placa de circuito se acopla eléctricamente al chip de huellas dactilares. El conector de placa a placa incluye un zócalo y un enchufe. El zócalo se suelda sobre el chip de huellas dactilares, y el enchufe se suelda sobre la placa de circuito y se conecta eléctricamente con el zócalo.
La placa de circuito puede ser una placa de circuito flexible o una placa de circuito impreso.
La placa de cubierta puede incluir además una superficie exterior opuesta a la superficie interior y configurada para hacer contacto con una huella dactilar de un usuario; y puede formarse una ranura en la superficie interior, y el chip de huellas dactilares puede localizarse en la ranura de la superficie interior.
La placa de cubierta puede incluir además una superficie exterior opuesta a la superficie interior y configurada para hacer contacto con una huella dactilar de un usuario; y puede formarse una ranura en la superficie exterior, y el chip de huellas dactilares puede localizarse en una localización de la superficie interior correspondiente a la ranura de la superficie exterior.
La presente divulgación proporciona además un método para fabricar un módulo de huellas dactilares, que incluye: se proporciona una placa de cubierta y tiene una superficie interior, se recubre con un adhesivo la superficie interior y el adhesivo se calienta, un chip de huellas dactilares se lamina en el adhesivo, se proporciona una placa de circuito y se acopla a un lado del chip de huellas dactilares opuesto a la placa de cubierta, donde la placa de circuito se acopla eléctricamente al chip de huellas dactilares, y el chip de huellas dactilares se acopla eléctricamente a la placa de circuito mediante un conector de placa a placa. El conector de placa a placa incluye un zócalo y un enchufe. El zócalo se suelda sobre el chip de huellas dactilares, y el enchufe se suelda sobre la placa de circuito y se conecta eléctricamente con el zócalo.
Se puede recubrir con un adhesivo conductor el lado del chip de huellas dactilares opuesto a la placa de cubierta antes de proporcionar la placa de circuito; y la placa de circuito puede laminarse en el adhesivo conductor durante la provisión de la placa de circuito.
La placa de circuito puede ser una placa de circuito flexible.
La presente divulgación proporciona además un terminal móvil que incluye el módulo de huellas dactilares descrito anteriormente y una placa base eléctricamente acoplada al módulo de huellas dactilares.
La placa de circuito puede ser una placa de circuito flexible o una placa de circuito impreso.
El terminal móvil puede incluir además un cuerpo de terminal, en el que el módulo de huellas dactilares se fija sobre el cuerpo de terminal.
La presente divulgación proporciona un módulo de huellas dactilares, un método para fabricar el mismo, y un terminal móvil que tiene el módulo de huellas dactilares. En el método, después de calentar el adhesivo con el que se recubre una superficie interior de una placa de cubierta, un chip de huellas dactilares se lamina en el adhesivo, de tal manera que el adhesivo hace contacto completamente con la placa de cubierta y el chip de huellas dactilares. Por lo tanto, el chip de huellas dactilares se combina estrechamente con la placa de cubierta y es difícil separarlo, y se mejora la calidad del módulo de huellas dactilares.
Descripción de los dibujos
Con el fin de describir más claramente las realizaciones de la presente divulgación o las soluciones técnicas en una tecnología convencional, los dibujos que deben usarse para las realizaciones o descripciones de la tecnología convencional se describen a continuación de manera sencilla en el presente documento. Aparentemente, los dibujos descritos a continuación solo ilustran algunas realizaciones de la presente divulgación. Los expertos en la materia pueden obtener otros dibujos basándose en estos dibujos desvelados en el presente documento sin un esfuerzo creativo.
La figura 1 es un diagrama esquemático despiezado que muestra un módulo de huellas dactilares de acuerdo con un primer ejemplo de la presente divulgación.
La figura 2 es un diagrama esquemático ensamblado del módulo de huellas dactilares en la figura 1.
La figura 3 es un diagrama esquemático en sección transversal del módulo de huellas dactilares en la figura 1. La figura 4 es un diagrama esquemático despiezado que muestra un módulo de huellas dactilares de acuerdo con un segundo ejemplo de la presente divulgación.
La figura 5 es un diagrama esquemático en sección transversal que muestra un módulo de huellas dactilares de acuerdo con una realización de la presente divulgación.
La figura 6 es un diagrama esquemático en sección transversal que muestra un módulo de huellas dactilares de acuerdo con un tercer ejemplo de la presente divulgación.
La figura 7 es un diagrama esquemático en sección transversal que muestra un módulo de huellas dactilares de acuerdo con un cuarto ejemplo de la presente divulgación.
La figura 8 es un diagrama esquemático que muestra un terminal móvil de acuerdo con la presente divulgación; y La figura 9 es un diagrama de flujo que muestra un método para fabricar un módulo de huellas dactilares de acuerdo con la presente divulgación.
Descripción detallada de las realizaciones preferidas
Las soluciones técnicas en las realizaciones de la presente divulgación se describirán a continuación haciendo referencia a los dibujos adjuntos en las realizaciones de la presente divulgación de una manera clara y completa. Aparentemente, las realizaciones descritas son simplemente parte de la presente divulgación, y no son todas las realizaciones. Todas las demás realizaciones obtenidas por los expertos en la materia sin realizar un trabajo creativo están dentro del alcance de la presente divulgación, basándose en las realizaciones de la presente divulgación. Haciendo referencia de la figura 1 a la figura 3. En un ejemplo, la presente divulgación proporciona un terminal móvil 200 (como se muestra en la figura 8). El terminal móvil 200 incluye un cuerpo de terminal 201 (como se muestra en la figura 8), una placa base (como se muestra en la figura 8), y un módulo de huellas dactilares 100 fijado sobre el cuerpo de terminal 201 y acoplado eléctricamente a la placa base 202. El módulo de huellas dactilares 100 se usa para recibir información de huellas dactilares del usuario y entregar la información de huellas dactilares del usuario a la placa base 202. La placa base 202 se usa para controlar el terminal móvil 200 para que funcione de acuerdo con la información de huellas dactilares del usuario.
El terminal móvil puede ser un teléfono móvil, un ordenador, una tableta, una consola de juegos portátil o un reproductor multimedia y otros terminales móviles inteligentes. En el presente ejemplo, se usa un teléfono móvil como ejemplo para la ilustración.
Como se muestra de la figura 1 a la figura 3, el módulo de huellas dactilares 100 incluye una placa de cubierta 10 y un chip de huellas dactilares 20. La placa de cubierta 10 incluye una superficie interior 11. El chip de huellas dactilares 20 se presiona con calor en la superficie interior 11 mediante el adhesivo 30, de tal manera que el adhesivo 30 haga contacto completamente con la placa de cubierta 10 y el chip de huellas dactilares 20.
Después de calentar el adhesivo 30, que está recubriendo la superficie interior 11 de la placa de cubierta 10, se lamina el chip de huellas dactilares 20 en el adhesivo 30, de tal manera que el adhesivo 30 haga contacto completamente con la placa de cubierta 10 y el chip de huellas dactilares 20. Por lo tanto, el chip de huellas dactilares 20 se combina estrechamente con la placa de cubierta 10 y es difícil separarlo de la misma mejorando de este modo la calidad del módulo de huellas dactilares 100.
La placa de cubierta 10 puede ser una cubierta delantera de teléfono móvil o una cubierta trasera de teléfono móvil. Se proporciona un primer ejemplo, y la cubierta delantera del teléfono móvil se usa como ejemplo para la ilustración. Específicamente, la placa de cubierta 10 se usa para cubrir con una pantalla de visualización 203 del terminal móvil 200. La placa de cubierta 10 incluye una superficie exterior 12 y una superficie interior 11 dispuesta con respecto a la superficie exterior 12. La superficie exterior 12 está orientada hacia un usuario, y la superficie interior 11 se usa para ajustarse a la placa base 203. La superficie interior 11 incluye una región de transmisión de luz 131 y una región de sombreado 132 adyacente a un extremo inferior de la región de transmisión de luz 131. La luz emitida por la pantalla de visualización 203 (mostrada en la figura 8) pasa a través de la región de transmisión de luz 131. Una capa de tinta 133 está recubriendo la región de sombreado 132 y se usa para proteger la luz emitida por la pantalla de visualización 203 que pasa a través de una región sin pantalla, evitando de este modo que la pantalla de visualización 203 tenga fugas. El chip de huellas dactilares 20 se localiza en la región de sombreado 132 para facilitar que el usuario toque un lugar de la superficie exterior 12 correspondiente al chip de huellas dactilares 20. Más específicamente, se define una ranura 134 en la región de sombreado 132 de la superficie interior 11. La ranura 134 incluye una superficie inferior 135 cerca de la superficie exterior 12. El chip de huellas dactilares 20 se ajusta sobre la superficie inferior 135. Por lo tanto, se reduce la distancia entre el chip de huellas dactilares 20 y la superficie exterior 12, con el fin de permitir al usuario que toque una localización de la superficie exterior 12 correspondiente a la ranura 134. El chip de huellas dactilares 20 puede recibir la información de la huella dactilar del usuario. La distancia desde la superficie inferior 135 a la superficie exterior 12 es menor o igual a 0,3 mm. Al ocultar el chip de huellas dactilares 20 en un lado interior de la placa de cubierta 10, el módulo de huellas dactilares 100 se impermeabiliza, y puede mejorar el aspecto del terminal móvil 200. Además, puede reducirse de manera efectiva todo el espesor del terminal móvil 200. Por supuesto, en otros ejemplos, al mejorar el rendimiento de recepción de la señal del chip de huellas dactilares 20, el chip de huellas dactilares 20 puede unirse directamente a la superficie interior 11, reduciendo de este modo el coste de producción de la placa de cubierta 10.
En el presente ejemplo, el chip de huellas dactilares 20 es una placa elíptica. Un perfil del chip de huellas dactilares 20 consiste en dos semicírculos y un rectángulo. El chip de huellas dactilares 20 incluye una capa de encapsulación 21, un chip 22 y un sustrato 23. El chip 22 se fija sobre el sustrato 23, y la capa de encapsulación 21 se lamina en el sustrato 23 y se cubre con el chip 22. Específicamente, el chip de huellas dactilares 20 incluye una superficie de identificación 24 dispuesta en la capa de encapsulación 21, y una superficie de conexión 25 dispuesta en el sustrato 23. Debe entenderse que la superficie de identificación 24 está orientada hacia el usuario, y la superficie de identificación 24 está unida a la superficie inferior 135 por el adhesivo 30. La superficie de identificación 24 recibe la información de huella dactilar del usuario a través de la placa de cubierta 10. La superficie de conexión 25 está alejada del usuario. Una almohadilla de soldadura 251 puede estar dispuesta en la superficie de conexión 25 con el fin de facilitar que el chip de huellas dactilares 20 se acople eléctricamente a la placa base 203 usando la almohadilla de soldadura 251. En otros ejemplos, el chip de huellas dactilares 20 también puede ser una placa de forma circular.
En el presente ejemplo, el adhesivo 30 es un adhesivo de poliuretano. El adhesivo 30 se fusiona en caliente en un estado de calentamiento de alta temperatura, de tal manera que se reduce la fuerza automolecular del adhesivo 30 para facilitar que el adhesivo 30 absorba las fuerzas del exterior. Se recubre con el adhesivo calentado 30 la superficie interior 11, y la superficie de identificación 24 del chip de huellas dactilares 20 se ajusta sobre el adhesivo 30, y a continuación el chip de huellas dactilares 20 se lamina, de tal manera que el adhesivo 30 recibe una fuerza de laminación. Bajo la fuerza de laminación, las automoléculas del adhesivo 30 se presionan unas contra otras para absorber la fuerza, de tal manera que el enlace químico de la cadena molecular del adhesivo 30 sea más seguro. Es decir, se aumenta la tensión interior del adhesivo 30 de tal manera que el adhesivo 30 se adhiere de manera estable a la placa de cubierta 10 y al chip de huellas dactilares 20. El chip de huellas dactilares 20 no se separa fácilmente de la placa de cubierta 10.
Además, el módulo de huellas dactilares 100 incluye además una placa de circuito 40 fijada a un lado del chip de huellas dactilares 20 opuesto a la placa de cubierta 10, donde la placa de circuito 40 se acopla eléctricamente al chip de huellas dactilares 20.
La placa de circuito 40 está provista de un circuito acoplado eléctricamente al chip de huellas dactilares 20. Un extremo de la placa de circuito 40 se acopla eléctricamente al chip de huellas dactilares 20 y el otro extremo se acopla eléctricamente a la placa base 202 del terminal móvil 200. Ya que el chip de huellas dactilares 20 está situado en el extremo inferior del terminal móvil 200 y la placa base 202 está localizada normalmente en el centro del terminal móvil 200, un extremo conectado a la placa de circuitos 40 se desplaza en relación con el chip de huellas dactilares 20. Por lo tanto, el centro de gravedad de la placa de circuito 40 se desplaza en general con respecto al chip de huellas dactilares 20. En general, la longitud de la placa de circuito 40 es relativamente larga y el peso de la placa de circuito 40 es más pesado que el chip de huellas dactilares 20, de tal manera que la placa de circuito 40 se
ve afectada por su propia gravedad y tiene una cierta fuerza de tracción con respecto al chip de huellas dactilares 20. Ya que el chip de huellas dactilares 20 está adherido por el adhesivo 30 y el chip de huellas dactilares 20 tiene una fuerza de adherencia a la placa de cubierta 10, se reduce el efecto de la placa de circuito 40 sobre el chip de huellas dactilares 20. Por lo tanto, la longitud de la placa de circuito 40 puede aumentarse, y otros componentes electrónicos pueden disponerse en la placa de circuito 40 para mejorar la eficacia de uso de la placa de circuito 40 y mejorar la capacidad de ajuste del módulo de huellas dactilares 100. Un extremo de la placa de circuito 40 alejada del chip de huellas dactilares 20 puede conectarse a cualquier posición de la placa base 202, y la placa de circuito 40 puede estar en cualquier configuración en el terminal móvil 200.
En el primer ejemplo, la placa de circuito 40 es una placa de circuito flexible. La placa de circuito 40 puede doblarse de acuerdo con los requisitos. Específicamente, la placa de circuito 40 incluye un primer extremo 41 y un segundo extremo 42 dispuesto con respecto al primer extremo 41. Un conector 421 está dispuesto en el segundo extremo 42 y puede insertarse y conectarse a la placa base 202, facilitando de este modo una conexión desmontable del módulo de huellas dactilares 100 con la placa base 202, facilitando el mantenimiento del módulo de huellas dactilares 100, y facilitando un aumento en la capacidad de ajuste del módulo de huellas dactilares 100. Puede disponerse adicionalmente una capa de refuerzo 43 y un elemento electrónico 44 laminado en la capa de refuerzo 43 entre el primer extremo 41 y el segundo extremo 42 de la placa de circuito 40. La capa de refuerzo 43 puede ser de acero, y el elemento electrónico 44 puede ser un condensador, una resistencia, un diodo, o similares. Al disponer la capa de refuerzo 43 y el elemento electrónico 44 entre el primer extremo 41 y el segundo extremo 42, se mejora el rendimiento de procesamiento de señal eléctrica de la placa de circuito 40 y se transmiten efectivamente las señales eléctricas del chip de huellas dactilares 20. Por lo tanto, la placa de circuito 40 no tiene un efecto en el chip de huellas dactilares 20 en el caso de aumentar su propia gravedad, es decir, se garantiza una combinación segura del chip de huellas dactilares 20 y la placa de cubierta 10, mejorando de este modo la calidad del módulo de huellas dactilares 100. En otros ejemplos, la placa de circuito 40 puede laminarse en una placa adaptadora 23 después de doblarse.
En el presente ejemplo, el chip de huellas dactilares 20 está acoplado eléctricamente a la placa de circuito 40 por un adhesivo conductor 50. Específicamente, el adhesivo conductor 50 se aplica sobre la superficie de conexión 25 del chip de huellas dactilares 20 después de presionar con calor el chip de huellas dactilares 20 en la placa de cubierta 10 por el adhesivo 30. Después de calentar el adhesivo conductor 50, el primer extremo 41 de la placa de circuito 40 se presiona con calor en la superficie de conexión 25 mediante el adhesivo conductor. Al calentar y presionar el adhesivo conductor 50, las partículas metálicas existentes en el interior del adhesivo conductor 50 se colapsan, y a continuación la almohadilla de soldadura 251 se acopla eléctricamente con la placa de circuito 40 en una dirección perpendicular a la superficie de conexión 25, de tal manera que la placa de circuito 40 se acopla eléctricamente al chip de huellas dactilares 20, y la placa de circuito 40 se une firmemente al chip de huellas dactilares 20.
Haciendo referencia a la figura 4. La presente divulgación proporciona además un segundo ejemplo sustancialmente idéntico al primer ejemplo. Una diferencia es que el primer extremo 41 de la placa de circuito 40 se suelda a una pluralidad de almohadillas de soldadura 251 del chip de huellas dactilares 20 mediante una soldadura 50a.
Haciendo referencia a la figura 5. La presente divulgación proporciona una realización en la que el chip de huellas dactilares 20 se acopla eléctricamente a la placa de circuito 40 mediante un conector de placa a placa 60. Específicamente, el conector de placa a placa 60 incluye un zócalo 61 y un enchufe 62. El zócalo 61 está soldado sobre la superficie de conexión 25 del chip de huellas dactilares 20. El zócalo 61 está acoplado eléctricamente a la almohadilla de soldadura 251. El enchufe 62 está soldado sobre la placa de circuito 40 y situado en el primer extremo 41. La placa de circuito 40 está localizada en el primer extremo, y un refuerzo 45 está dispuesto en un lado de la placa de circuito 40 opuesto al enchufe 42 con el fin de mejorar la fuerza de unión del enchufe 62 con el zócalo 61. Al disponer el conector de placa a placa 60 entre la placa adaptadora 23 y la placa de circuito 40, el peso del chip de huellas dactilares 20 se incrementa para aumentar la fuerza de presión del chip de huellas dactilares 20 al adhesivo 30, de tal manera que el chip de huellas dactilares 20 se fija más con la placa de cubierta 10. Además, es conveniente conectar la placa de circuito 40 con el chip de huellas dactilares 20 y desmontar y mantener la placa de circuito 40 y el chip de huellas dactilares 20.
Haciendo referencia a la figura 6. La presente divulgación proporciona además un tercer ejemplo sustancialmente idéntico al primer ejemplo. Una diferencia es que la placa de circuito 40 es una placa de circuito impreso. La placa de circuito 40 puede ser una placa base del terminal móvil 200 y también puede ser una placa base 202 independiente del terminal móvil 202, es decir, dos lados de la placa de circuito 40 están soldados respectivamente a la placa base 202 del terminal móvil 200 y a la placa adaptadora 23. Se aumenta la resistencia rígida de la placa de circuito 40, de tal manera que la placa de circuito 40 carga de manera estable el chip de huellas dactilares 20, aumentando de este modo la calidad del módulo de huellas dactilares 100. Por supuesto, en el segundo ejemplo y en la realización, la placa de circuito 40 también puede reemplazarse por una placa de circuito impreso.
Por supuesto, el módulo de huellas dactilares proporcionado por la presente divulgación no excluye ningunas sustituciones simples o cualquier combinación de los ejemplos y la realización descrita anteriormente para formar una nueva realización.
Haciendo referencia a la figura 7. La presente divulgación proporciona además un cuarto ejemplo sustancialmente idéntico al primer ejemplo. Una diferencia es que se define una ranura 121 en la superficie exterior 12 de la placa de cubierta 10. El chip de huellas dactilares 10 está situado en una localización de la superficie interior 11 correspondiente a la ranura 121, es decir, el chip de huellas dactilares 20 se ajusta a la localización de la superficie interior 11 correspondiente a la ranura 121. La ranura 121 incluye una superficie inferior 122, y la distancia entre la superficie inferior 122 y la superficie de identificación del chip de huellas dactilares 20 es menor o igual que 0,3 mm, con el fin de facilitar que el chip de huellas dactilares 20 obtenga la información de huella dactilar del usuario a través de la placa de cubierta 10 cuando el usuario toca la superficie inferior 122 de la ranura 121.
Haciendo referencia a la figura 9. La presente divulgación proporciona además un método para fabricar un módulo de huellas dactilares, que se usa para fabricar el módulo de huellas dactilares. El método para fabricar el módulo de huellas dactilares incluye:
S01: proporcionar una placa de cubierta 10 que tenga una superficie interior 11.
En el primer ejemplo, se proporciona la placa de cubierta 10. La ranura 134 se forma en la superficie interior 11. S02: recubrir con adhesivo 30 la superficie interior 11 y calentar el adhesivo 30.
En el primer ejemplo, se usa un adhesivo de poliuretano como adhesivo 30. Se recubre con el adhesivo 30 la superficie inferior 135 de la ranura 134, y el adhesivo 30 se calienta a una temperatura predeterminada.
S03: proporcionar un chip de huellas dactilares 20, donde el chip de huellas dactilares 20 se lamina en el adhesivo 30.
En el primer ejemplo, la superficie de identificación 24 del chip de huellas dactilares 20 se une al adhesivo 30, y el chip de huellas dactilares 20 se lamina, de tal manera que el adhesivo 30 recibe una fuerza de laminación. Bajo la fuerza de laminación, las automoléculas del adhesivo 30 se presionan unas contra otras para absorber la fuerza, de tal manera que el enlace químico de la cadena molecular del adhesivo 30 sea más seguro. Es decir, se aumenta la tensión interior del adhesivo 30 de tal manera que el adhesivo 30 se adhiere de manera estable a la placa de cubierta 10 y al chip de huellas dactilares 20. El chip de huellas dactilares 20 no se separa fácilmente de la placa de cubierta 10.
En el segundo ejemplo, la realización y el tercer ejemplo, el bloque S01, el bloque S02 y el bloque S03 se realizan de la misma manera que en el primer ejemplo, y no se describirán de nuevo.
S04: recubrir con un adhesivo conductor un lado del chip de huellas dactilares 20 opuesto a la placa de cubierta 10 y calentar el adhesivo conductor 50.
En el primer ejemplo, se recubre con el adhesivo conductor 50 la superficie de conexión 25 del chip de huellas dactilares 20. Al calentar y presionar el adhesivo conductor 50, las partículas metálicas existentes en el interior del adhesivo conductor 50 se colapsan, y a continuación la almohadilla de soldadura 251 se acopla eléctricamente con la placa de circuito 40 en una dirección perpendicular a la superficie de conexión 25.
S05: proporcionar una placa de circuito 40 fijada a un lado del chip de huellas dactilares 20 opuesta a la placa de cubierta 10, en la que la placa de circuito 40 se acopla eléctricamente al chip de huellas dactilares 20.
En el primer ejemplo, la placa de circuito 40 es una placa de circuito flexible. La placa de circuito 40 se lamina en el adhesivo conductor 50, provocando de este modo que la placa de circuito 40 haga contacto completamente con el adhesivo conductor 50, con el fin de garantizar que la placa de circuito 40 se una firmemente al chip de huellas dactilares 20 y que la placa de circuito 40 se acople eléctricamente al chip de huellas dactilares 20.
En el segundo ejemplo, el bloque S04 y el bloque S05 se realizan sustancialmente de la misma manera que en el primer ejemplo. Una diferencia es que el primer extremo 41 de la placa de circuito 40 se suelda a una pluralidad de almohadillas de soldadura 251 del chip de huellas dactilares 20 mediante una soldadura 50a. El proceso de implementación específico se describirá haciendo referencia al segundo ejemplo descrito anteriormente y no se describirá nuevamente.
En la realización, el bloque S04 y el bloque S05 se realizan sustancialmente de la misma manera que en el primer ejemplo. Una diferencia es que el chip de huellas dactilares 20 se acopla eléctricamente a la placa de circuito 40 mediante un conector de placa a placa 60. El proceso de implementación específico se describirá haciendo referencia a la realización descrita anteriormente, y no se describirá nuevamente.
En el tercer ejemplo, el bloque S04 y el bloque S05 se realizan de la misma manera que en el primer ejemplo, y no se describirán de nuevo.
En el cuarto ejemplo, el bloque S04 y el bloque S05 se realizan de la misma manera que en el primer ejemplo. Una diferencia es que la placa de circuito 40 es una placa de circuito impreso. El proceso de implementación específico no será descrito nuevamente.
La presente divulgación proporciona un módulo de huellas dactilares, un método para fabricar el mismo, y un terminal móvil. Después de calentar el adhesivo que recubre la superficie interior de la placa de cubierta, el chip de huellas dactilares se lamina en el adhesivo, de tal manera que el adhesivo hace contacto completamente con la placa de cubierta y el chip de huellas dactilares. Por lo tanto, el chip de huellas dactilares se combina estrechamente con la placa de cubierta y es difícil separarlo, y se mejora la calidad del módulo de huellas dactilares.
La presente divulgación se ha descrito con una realización preferida de la misma y se entiende que pueden realizarse muchos cambios y modificaciones a la realización descrita sin alejarse del alcance y la divulgación que se pretende que esté limitada solamente por las reivindicaciones adjuntas.
Claims (10)
1. Un módulo de huellas dactilares (100), que comprende:
una placa de cubierta (10) que comprende una superficie interior (11);
un adhesivo (30);
un chip de huellas dactilares (20) presionado con calor en la superficie interior (11) por el adhesivo (30), haciendo contacto el adhesivo (30) con la placa de cubierta (10) y el chip de huellas dactilares (20);
una placa de circuito (40) acoplada a un lado del chip de huellas dactilares (20) opuesta a la placa de cubierta
(10), en donde la placa de circuito (40) está acoplada eléctricamente al chip de huellas dactilares (20);
caracterizado por que el módulo de huellas dactilares (100) comprende además:
un conector de placa a placa (60) para acoplar eléctricamente la placa de circuito (40) al chip de huellas dactilares (20), comprendiendo el conector de placa a placa (60):
un zócalo (61) soldado sobre el chip de huellas dactilares (20); y
un enchufe (62) soldado sobre la placa de circuito (40) y que está conectado eléctricamente al zócalo (61).
2. El módulo de huellas dactilares (100) de acuerdo con la reivindicación
terizado por que la plac circuito (40) es una placa de circuito flexible o una placa de circuito impreso.
3. El módulo de huellas dactilares (100) de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado por que la plac cubierta (10) comprende además una superficie exterior (12) opuesta a la superficie interior (11) y configurada para hacer contacto con una huella dactilar de un usuario; y hay formada una ranura (134) en la superficie interior (11), y el chip de huellas dactilares (20) está situado en la ranura (134) de la superficie interior (11).
4. El módulo de huellas dactilares (100) de acuerdo con la reivindicación 1, caracterizado por que la placa de cubierta (10) comprende además una superficie exterior (12) opuesta a la superficie interior (11) y configurada para hacer contacto con una huella dactilar de un usuario; y hay formada una ranura (121) en la superficie exterior (12), y el chip de huellas dactilares (20) está está situado en una localización de la superficie interior (11) correspondiente a la ranura (121) de la superficie exterior (12).
5. Un método para fabricar un módulo de huellas dactilares (100), que comprende:
proporcionar una placa de cubierta (10) que tiene una superficie interior (11);
recubrir con adhesivo (30) la superficie interior (11) y calentar el adhesivo (30);
laminar un chip de huellas dactilares (20) en el adhesivo (30); y
proporcionar una placa de circuito (40) acoplada a un lado del chip de huellas dactilares (20) opuesta a la placa de cubierta (10), estando la placa de circuito (40) acoplada eléctricamente al chip de huellas dactilares (20);
estando el método caracterizado por que comprende además:
acoplar eléctricamente el chip de huellas dactilares (20) a la placa de circuito (40) mediante un conector de placa a placa (60) que comprende:
un zócalo (61) soldado sobre el chip de huellas dactilares (20); y
un enchufe (62) soldado sobre la placa de circuito (40) y conectado eléctricamente al zócalo (61).
6. El método para fabricar el módulo de huellas dactilares (100) de acuerdo con la reivindicación 5, caracterizado por que se se recubre con un adhesivo conductor (30) el lado del chip de huellas dactilares (20) opuesto a la placa de cubierta (10) antes de proporcionar la placa de circuito (40); y la placa de circuito (40) se lamina sobre el adhesivo conductor (30) durante la aplicación de la placa de circuito (40).
7. El método para fabricar el módulo de huellas dactilares (100) de acuerdo con la reivindicación 6, caracterizado por que la placa de circuito (40) es una placa de circuito flexible.
8. Un terminal móvil (200), caracterizado por que el terminal móvil (200) comprende:
un módulo de huellas dactilares (100) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1-4; y
una placa base (201) acoplada eléctricamente al módulo de huellas dactilares (100).
9. El terminal móvil (200) de acuerdo con la reivindicación 8, caracterizado por que la placa de circuito (40) es una placa de circuito flexible o una placa de circuito impreso.
10. El terminal móvil (200) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 8 y 9, caracterizado por que el terminal móvil (200) comprende un cuerpo de terminal (201), en el que el módulo de huellas dactilares (100) está fijado en el cuerpo de terminal (201).
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