CN104779221A - 指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备 - Google Patents

指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明提供了指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备。所述指纹识别模组封装结构包括：基板、盖环、盖板、芯片及封装胶体。基板的上表面形成有基板上接口。盖环设置在基板上，并与基板限定出封装空间，且设置有通孔结构。盖板设置在盖环上，并适于封闭封装空间；芯片设置在封装空间中，并与基板上接口电连接；封装胶体设置在封装空间中，并且包覆芯片。该指纹识别模组封装结构具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。

Description

指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备
技术领域
本发明涉及电子领域，具体地，涉及指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备。
背景技术
集成电路(IC)芯片的材料主要是硅或砷化镓，通常是利用薄膜工艺在晶圆上进行加工的。集成电路芯片具有非常小的尺寸和非常脆弱的结构，因此，通常需要将集成电路芯片进行封装，以避免在加工或者运输过程中造成芯片被损坏进而导致芯片丧失功能。另外，为了使集成电路芯片能够与其他元件进行可靠的电气连接，也需要将集成电路芯片进行有效地封装。现有技术中，指纹传感器与普通的半导体芯片一样通过环氧塑封料等树脂材料进行封装，封装过程具体是将环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的指纹传感器包埋，同时交联固化成型。采用这种封装结构时，成型后的环氧塑封料的表面凹凸不平，影响指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度。
然而，目前对于集成电路芯片的封装技术仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此，本发明的一个目的在于提出一种结构稳定或可靠性高的指纹识别模组封装结构。
在本发明的第一方面，本发明提供了一种指纹识别模组封装结构。根据本发明的实施例，该指纹识别模组封装结构包括：基板、盖环、芯片及封装胶体，其中，基板的上表面形成有基板上接口，盖环设置在基板上，并与基板限定出封装空间，且设置有通孔结构；盖板设置在盖环上，并适于封闭封装空间；芯片容纳在封装空间中，并与基板上接口电连接；封装胶体设置在封装空间中，并且包覆芯片。
根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构，具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。
在本发明的第二方面，本发明提供了一种制备指纹识别模组封装结构的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供基板，基板的上表面具有上接口；在基板上设置芯片； 在芯片与基板上接口之间形成电连接；在基板上设置具有通孔结构的盖环，以便与基板限定出封装空间；在盖环上提供盖板，以便封闭封装空间；以及通过通孔结构向封装空间中注入封装胶液并使封装胶液固化，以便在封装空间中形成均匀致密的封装胶体，并且封装胶体包覆芯片。利用根据本发明实施例的该方法，能够快速有效地制备获得指纹识别模组封装结构，且步骤简单、操作方便，利于实现自动化、大规模生产。另外，制备获得的指纹识别模组封装结构成型后的封装胶体表面平整，指纹传感器芯片从手指获取指纹图像数据的灵敏度较高，且其可靠性高、结构稳定性理想，适用于便携式、小型化芯片封装。
在本发明的第三方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括指纹识别模组封装结构，该指纹识别模组封装结构为前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构。前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构的所有特征和优点均适用于该电子设备。
附图说明
图1显示了根据本发明一个实施例的指纹识别模组封装结构的示意图，其中，图1A和图1B为手机的结构示意图，图1C为指纹识别模组封装结构沿a-a线的剖面图，图1D为指纹识别模组封装结构的俯视图；
图2显示了根据本发明另一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
图3显示了根据本发明再一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
图4显示了根据本发明又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
图5显示了根据本发明又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
图6显示了根据本发明又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
图7显示了根据本发明又一个实施例的指纹识别模组封装结构的剖面图；
图8显示了根据本发明又一个实施例的制备指纹识别模组封装结构的方法的流程图；以及
图9显示了根据本发明又一个实施例的制备指纹识别模组封装结构的方法的流程图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献 所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
在本发明的第一方面，本发明提供了一种指纹识别模组封装结构。根据本发明的实施例，参照图1，该指纹识别模组封装结构1000包括：基板100、盖环200、盖板300、芯片400及封装胶体500。基板100的上表面形成有基板上接口110；盖环200设置在基板100上，并与基板100限定出封装空间，且设置有通孔结构210；盖板300设置在盖环200上，并适于封闭封装空间；芯片400设置在封装空间中，并与基板上接口110电连接；封装胶体500设置在封装空间中，并且包覆芯片400。发明人发现，根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构，具有良好的可靠度与结构稳定度，适合用于便携式、小型化的芯片封装。
根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构，其中，盖环200的材质不受特别限制，可以为金属或塑料形成的。由此，可以有效地提高指纹识别模组封装结构的牢固和稳定性。根据本发明的实施例，盖板300的材质不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，在本发明的一些实施例中，盖板300由陶瓷、蓝宝石或玻璃的至少一种形成。由此，能够有效地封闭封装空间，给芯片提供一个稳定可靠的工作环境。根据本发明的实施例，芯片400的种类不受特别限制，可以为本领域已知的任何芯片，本领域技术人员可以根据不同的用途灵活选择。根据本发明的一个具体示例，芯片400可以为指纹传感器芯片。由此，该指纹识别模组封装结构可以有效应用于指纹识别元器件。根据本发明的实施例，盖环200上可以设置有一个或多个用于注射封装胶液的通孔结构210，其中设置有通孔结构210的指纹识别模组封装结构的剖面图见图1C。
根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构，其中，芯片400和基板100之间的连接方式不受特别限制。根据本发明的一些实施例，参照图1C，可以通过引线键合技术实现芯片400和基板100之间互连，引线键合技术的具体方式不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，引线键合技术可以为热压键合、热超声键合和超声引线键合中的至少一种。具体而言，根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构可以进一步包括：第一芯片焊盘410和金属线600。第一芯片焊盘410设置在芯片400的上表面，进一步地，为了实现轻薄化和小型化，参照图2，可以预先在芯片400上表面形成凹陷部420，将第一芯片焊盘410设置在凹陷部420中，由此有利于降低指纹识别模组封装结构的厚度。金属线600用于连接第一芯片焊盘410和基板上接口110，其中，金属线600的具体种类不受特别限制，只要能够有效实现电连接即可，根据本发明的一些实施例，金属线600包括但不限于金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线和铝-铜合金线的至少之一。由此，能够实现稳定的电连接。
根据本发明的实施例，参照图3，根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构可以进一步包括贴片膜700，贴片膜700设置在芯片400的下表面与基板100的上表面之间，用于将芯片400贴附在基板100的上表面。由此，能够有效地将芯片400贴附于基板100上。
根据本发明的另一些实施例，参照图4，可以通过倒装芯片技术实现芯片400和基板100之间互连。具体而言，根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构可以包括：第二芯片焊盘430和金属焊球440，其中，第二芯片焊盘430设置在芯片400的下表面，金属焊球440形成在第二芯片焊盘430和基板上接口110之间，用于在芯片400与基板上接口110之间形成电连接。由此，可实现芯片400和基板100之间短距离相连。进一步地，为了降低指纹识别模组封装结构的厚度，可以预先在芯片400下表面形成凹陷部，将第二芯片焊盘430设置在凹陷部。
根据本发明的另一些实施例，参照图5，可以通过引线键合技术和倒装芯片技术共同将芯片400和基板100之间互连。由此，信号传导效果更好，稳定性更高。
根据本发明的实施例，封装胶体500可以是由高介电常数胶水形成的。需要说明的是，本文中所使用的表达方式“高介电常数”一般指介电常数不低于7。根据本发明的一些具体示例，高介电常数胶水可以为环氧树脂(双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯)、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃、聚硫醇等。由此，封装胶体具有较好的成形性、机械强度、耐热性及电器绝缘性等性质，且有利于提高指纹传感器芯片的信号传导效果。在本发明的一些实施例中，封装胶体500可以由常规胶液和高介电常数胶水共同形成，其中，常规胶液位于封装空间中的下部，其厚度小于芯片400的厚度，所述常规胶液可以为本领域已知的任何胶液。根据本发明的实施例，封装胶体500可以是不透明的。由此，指纹识别模组封装结构的具有良好的外观效果。根据本发明的一个具体示例，封装胶体500充满整个封装空间，由此，指纹识别模组封装结构的稳定性和可靠性较高。
根据本发明的实施例，参照图6和图7，根据本发明实施例的指纹识别模组封装结构可以进一步包括：基板下接口120、印刷电路板800以及填充胶900，其中，基板下接口120设置在基板100的下表面，印刷电路板800与基板下接口120电连接，填充胶900设置在基板100的下表面和印刷电路板800之间用于粘合基板100和印刷电路板800。由此，可以将指纹识别模组封装结构和其它电子元器件进行电气连接。根据本发明的实施例，基板下接口120可以为LGA接口。由此，便于元器件的连接。进一步的，印刷电路板800上还可以进一步设置PCB接口810，以用于与其它器件、模组等相连接。
在本发明的第二方面，本发明提供了一种制备指纹识别模组封装结构的方法。根据本 发明的实施例，参照图8，该方法包括以下步骤：
S100：提供基板100。根据本发明的实施例，基板100的上表面具有基板上接口110。
S200：设置芯片400。根据本发明的实施例，将芯片400设置在基板100上。在本发明的一些实施例中，芯片的具体类型不受特别限制，可以为本领域已知的任何芯片，本领域技术人员可以根据不同的用途灵活选择。根据本发明的一个具体示例，芯片400可以为指纹传感器芯片。由此，该指纹识别模组封装结构可以有效应用于指纹识别元器件，指纹识别效果较佳。根据本发明的实施例，设置芯片400的具体方式不受特别限制，本领域技术人员可以灵活选择。根据本发明的一些实施例，可以利用贴片膜700将芯片400的下表面贴附在基板100的上表面。
S300：在芯片400与基板上接口110之间形成电连接。根据本发明的实施例，芯片400和基板100之间的连接方式不受特别限制。根据本发明的一些实施例，参照图1，可以通过引线键合技术实现芯片400和基板100之间互连，引线键合技术的具体方式不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择。在本发明的一些实施例中，引线键合技术可以为热压键合、热超声键合和超声引线键合中的至少一种。具体而言，根据本发明实施例的制备指纹识别模组封装结构的方法可以进一步包括：在芯片400的上表面形成第一芯片焊盘410，并在第一芯片焊盘410和基板上接口110之间形成金属线600，以便在芯片400与基板上接口110之间形成电连接。其中，金属线600的具体种类不受特别限制，只要能够有效实现电连接即可，根据本发明的一些实施例，金属线600包括但不限于金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线和铝-铜合金线的至少之一。另外，为了实现轻薄化和小型化，可以预先通过蚀刻在芯片400上表面形成凹陷部420，并在凹陷部420内形成第一芯片焊盘410，由此有利于降低指纹识别模组封装结构的厚度。根据本发明的另一些实施例，参照图4，可以通过倒装芯片技术实现芯片400和基板100之间互连。具体而言，根据本发明实施例的制备指纹识别模组封装结构的方法可以进一步包括：在芯片400的下表面形成第二芯片焊盘430，并在第二芯片焊盘430和基板上接口110之间形成金属焊球440，用于连接第二芯片焊盘430和基板上接口110，以便在片与基板上接口110之间形成电连接。由此，可实现芯片400和基板100之间短距离相连。根据本发明的另一些实施例，参照图5，可以通过引线键合技术共同将芯片400与基板100互连。由此，信号传导效果更好，稳定性更高。
S400：设置盖环200。根据本发明的实施例，可以在基板100上设置盖环200，以便与基板100限定出封装空间，并在盖环200上形成通孔结构210。在本发明的一些实施例中，可以通过胶水将盖环200粘贴在基板100的上表面，并且盖环200可以由金属或塑料形成。 由此，能够有效地提高指纹识别模组封装结构的稳定性和可靠性，保护内部芯片不受或少受外界环境的影响，为芯片提供稳定可靠的工作环境。
S500：提供盖板300。根据本发明的实施例，可以在盖环200的上部提供盖板300，以便封闭封装空间。根据本发明的实施例，盖板300的材质不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需要进行选择，在本发明的一些实施例中，盖板300是由陶瓷、蓝宝石或玻璃的至少一种形成的。由此，能够有效地封闭封装空间，给芯片400提供一个稳定可靠的工作环境。
S600：形成封装胶体500。具体地，通过通孔结构210向封装空间中注入封装胶液并使封装胶液固化，以便在封装空间中形成封装胶体500，并且封装胶体500包覆芯片400。根据本发明的优选实施例，封装胶体500充满整个封装空间。由此，指纹识别模组封装结构的结构稳定性和可靠性较好。另外，在该步骤中，以盖环200直接作为模具进行注胶封装，避免了使用模具、脱模等步骤，大大简化了步骤，且能够进一步提高指纹识别模组封装结构的稳定性和可靠性。根据本发明的一些实施例，封装胶体500是通过向封装空间中注入高介电常数胶水并使高介电常数胶水固化而形成的。根据本发明的一些具体示例，高介电常数胶水可以为环氧树脂(双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯)、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃、聚硫醇等。由此，封装胶体具有较好的成形性、机械强度、耐热性及电器绝缘性等性质，且能够提高指纹传感器芯片的信号传导效果。在本发明的另一些实施例中，可以先向封装空间中注入常规胶液，常规胶液的液面高度不超过芯片上表面的高度即可，然后再向封装空间中注入前面所述的高介电常数胶水。另外，根据本发明的实施例，封装胶体500可以是不透明的。由此，指纹识别模组封装结构具有理想的外观效果。
在本发明的一些实施例中，可以先在盖环200上提供盖板300，并预先在盖环200上形成通孔结构210，然后通过盖环200上预留的通孔结构210向封装空间中注入封装胶液，并使其固化，以形成封装胶体500，图1C为预先在盖环200上预留通孔210的指纹识别模组封装结构的剖面图。预留的通孔结构210可以为一个或多个，优选地，预留的通孔结构210为两个及两个以上，由此，形成的封装胶体均匀性较好，有利于提高信号传导效果。
根据本发明的实施例，参照图9，制备指纹识别模组封装结构的方法可以进一步包括：S700：贴附印刷线路板。具体地，可以在基板100的下表面形成基板下接口120，并使印刷电路板800与基板下接口120电连接；以及在基板100的下表面和印刷电路板800之间设置填充胶900用于粘合基板100和印刷电路板800。其中，基板下接口120的具体种类 不受特别限制，包括但不限于LGA接口。由此，便于与其他元器件或模组相连。印刷线路板800可以进一步包括PCB接口810，以便与其他元器件进行连接。
在本发明的第三方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括指纹识别模组封装结构，该指纹识别模组封装结构为前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构。前面所述的指纹识别模组封装结构或者根据前面所述的方法制备得到的指纹识别模组封装结构的所有特征和优点均适用于该电子设备。
根据本发明的一些实施例，该电子设备的具体种类不受特别限制，可以为本领域任何已知的电子设备，例如包括但不限于移动终端。在本发明的一些实施例中，该电子设备可以为手机、笔记本电脑、平板电脑、POS机等。在本发明的一个具体实施例中，电子设备为手机，其结构示意图可以如图1A和图1B所示，前面所述的指纹识别模组封装结构可以设置在手机正面的下部(图1A)，也可以设置在手机背面的中上部(图1B)，沿a-a线的剖面图即可得到图1-7之一所示的指纹识别模组封装结构的剖面图。
实施例
实施例1：指纹识别模组封装结构的制备
首先，提供基板100，并在基板100的上表面形成基板上接口110，接着通过蚀刻在指纹传感器芯片的下表面形成凹陷部，然后再凹陷部内设置第二芯片焊盘430，并在第二芯片焊盘430和基板上接口110之间形成金属焊球440，用于连接第二芯片焊盘430和基板上接口110，以便在片与基板上接口110之间形成电连接。然后通过胶水将金属盖环200粘贴在基板100上，以形成封装空间，接下来，在盖环200上提供陶瓷盖板300，以便封闭封装空间。接着，通过在盖环200上预先形成的通孔210向封装空间中注入胶液(环氧树脂(双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯)、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃、聚硫醇等)，并使其固化，形成封装胶体500，然后，在基板100的下表面形成基板下接口120(可以为LGA接口)并使印刷电路板800与基板下接口120电连接；以及在基板100的下表面和印刷电路板800之间设置填充胶900用于粘合基板100和印刷电路板800。即得指纹传感器指纹识别模组封装结构。
对比例1：指纹识别模组封装结构的制备
首先，提供基板100，并在基板100的上表面形成基板上接口110，然后利用贴片膜700将指纹传感器芯片400的下表面贴附在基板100的上表面，接下来通过蚀刻在指纹传感器芯片400的上表面形成第一芯片焊盘410，并在第一芯片焊盘410和基板上接口110之间 形成金线600，以便在指纹传感器芯片400与基板上接口110之间形成电连接。然后将上述步骤得到的元件置于模具中，然后向封装空间中注入非透明的胶液(环氧树脂(双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLACEPOXY、环状脂肪族环氧树胶(CYCLICALIPHATICEPOXY)、环氧化的丁二烯)、聚丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、不饱和聚酯、聚烯烃、聚硫醇等)，并使其固化，形成封装胶体500，然后进行脱模，接着对封装胶体500进行表面平整化后，在盖环200上提供陶瓷盖板300，以便封闭封装空间。进一步地，可以在基板100的下表面形成基板下接口120(可以为LGA接口)并使印刷电路板800与基板下接口120电连接；以及在基板100的下表面和印刷电路板800之间设置填充胶900用于粘合基板100和印刷电路板800。即得指纹传感器指纹识别模组封装结构。
与实施例1相比，对比例1中制备指纹识别模组封装结构时，需要使用模具、脱模等操作，步骤繁琐，消耗大量人力、物力，成本较高。且获得的指纹识别模组封装结构封装胶体表面不平整，指纹传感器芯片从手指获取指纹图像数据的灵敏度不高，且其不具备盖环，结构稳定性和可靠性相对较差。实施例1中制备获得的指纹识别模组封装结构，成型后的封装胶体表面平整，指纹传感器芯片从手指获取指纹图像数据的灵敏度较高，且其可靠性高、结构稳定性理想，适用于便携式、小型化芯片封装。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种指纹识别模组封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板的上表面形成有基板上接口；
盖环，所述盖环设置在所述基板上并与所述基板限定出封装空间，且设置有通孔结构；
盖板，所述盖板设置在所述盖环上并适于封闭所述封装空间；
芯片，所述芯片设置在所述封装空间中并与所述基板上接口电连接；以及
封装胶体，所述封装胶体设置在所述封装空间中，并且包覆所述芯片。
2.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述盖环由金属或塑料形成。
3.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，进一步包括：
第一芯片焊盘，所述第一芯片焊盘设置在所述芯片的上表面；以及
金属线，所述金属线连接所述第一芯片焊盘和所述基板上接口，所述金属线为金线、铝线、铜线、铝-镁-硅合金线和铝-铜合金线的至少之一。
4.根据权利要求3所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，进一步包括：
贴片膜，所述贴片膜设置在所述芯片的下表面与所述基板的上表面之间，用于将所述芯片贴附在所述基板的上表面，其中，所述贴片膜为DAF胶。
5.根据权利要求3所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述芯片上表面形成有凹陷部，所述第一芯片焊盘设置在所述凹陷部中。
6.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，进一步包括：
第二芯片焊盘，所述第二芯片焊盘设置在所述芯片的下表面；
金属焊球，所述金属焊球形成在所述第二芯片焊盘和所述基板上接口之间，用于在所述芯片与所述基板上接口之间形成电连接。
7.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，所述封装胶体是由高介电常数胶水形成的，且所述封装胶体是非透明的。
8.根据权利要求1所述的指纹识别模组封装结构，其特征在于，进一步包括：
基板下接口，所述基板下接口设置在所述基板的下表面；
印刷电路板，所述印刷电路板与所述基板下接口电连接；以及
填充胶，所述填充胶设置在所述基板的下表面和所述印刷电路板之间用于粘合所述基板和所述印刷电路板。
9.一种制备指纹识别模组封装结构的方法，其特征在于，包括：
提供基板，所述基板的上表面具有上接口；
在所述基板上设置芯片；
在所述芯片与所述基板上接口之间形成电连接；
在所述基板上设置盖环，以便与所述基板限定出封装空间；
在所述盖环上提供盖板，以便封闭所述封装空间；以及
向所述封装空间中注入封装胶液并使所述封装胶液固化，以便在所述封装空间中形成封装胶体，并且所述封装胶体包覆所述芯片。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
指纹识别模组封装结构，所述指纹识别模组封装结构为权利要求1～8任一项所述的指纹识别模组封装结构或者根据权利要求9所述的方法制备的指纹识别模组封装结构。
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