CN104766830A - 一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备 - Google Patents

一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN104766830A
CN104766830A CN201510154368.8A CN201510154368A CN104766830A CN 104766830 A CN104766830 A CN 104766830A CN 201510154368 A CN201510154368 A CN 201510154368A CN 104766830 A CN104766830 A CN 104766830A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fingerprint sensor
substrate
cover plate
housing
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201510154368.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104766830B (zh
Inventor
白安鵬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ofilm Microelectronics Technology Co ltd
Nanchang OFilm Tech Co Ltd
Suzhou OFilm Tech Co Ltd
OFilm Group Co Ltd
Guangzhou Delta Imaging Technology Co Ltd
Jiangxi OMS Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Nanchang OFilm Tech Co Ltd
Suzhou OFilm Tech Co Ltd
Nanchang OFilm Biometric Identification Technology Co Ltd
Shenzhen OFilm Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanchang OFilm Tech Co Ltd, Suzhou OFilm Tech Co Ltd, Nanchang OFilm Biometric Identification Technology Co Ltd, Shenzhen OFilm Tech Co Ltd filed Critical Nanchang OFilm Tech Co Ltd
Priority to CN201510154368.8A priority Critical patent/CN104766830B/zh
Publication of CN104766830A publication Critical patent/CN104766830A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104766830B publication Critical patent/CN104766830B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)

Abstract

本发明公开了一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备；指纹传感器封装结构，包括：基板；指纹传感器，设置在基板上并与基板电连接；外框，设置在指纹传感器的周围，且与基板固定连接，外框设置有注胶孔和排气孔；盖板，设置在外框远离基板的一端，且盖板、外框与基板一起围成腔体，指纹传感器位于腔体的内部，腔体内填充有高介电常数的封装体；盖板、外框与基板一起围成腔体，腔体内填充有高介电常数的封装体，可将指纹传感器封装于腔体内部，不仅结构简单，而且提高了指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度，本发明的指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备可提高指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。

Description

一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备
技术领域
本发明涉及指纹传感器封装技术领域，尤其涉及一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备。
背景技术
通常，指纹识别技术主要用于个人及组织的网络防御、内容和数据的保护、计算机或移动装置等的安全访问控制等，指纹传感器是实现指纹自动采集的关键器件。指纹传感器按传感原理，即指纹成像原理和技术，分为光学指纹传感器、半导体电容传感器、半导体热敏传感器、半导体压感传感器、超声波传感器和射频RF传感器等，各种类型的指纹传感器根据各自的驱动原理从手指获取指纹图像数据。现有技术中，指纹传感器与普通的半导体芯片一样通过环氧塑封料等树脂材料进行封装，封装过程具体是将环氧塑封料挤压入模腔，并将其中的指纹传感器包埋，同时交联固化成型。采用这种封装结构时，成型后的环氧塑封料的表面凹凸不平，因此需要打磨抛光等工艺，即使打磨抛光之后交联固化体的表面平整度依然与盖板下表面平整度不一致，导致射频信号或电磁场信号穿透交联固化体和盖板时存在信号失真，影响指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
发明内容
本发明的第一个目的在于提供一种指纹传感器封装结构，其不仅结构简单，而且提高了指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
本发明的第二个目的在于提供包括上述指纹传感器封装结构的电子设备，其可提高指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
本发明的第三个目的在于提供上述指纹传感器封装结构的封装方法，其提高了指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
为达第一目的，本发明采用以下技术方案：
一种指纹传感器封装结构，包括：
基板；
指纹传感器，设置在基板上并与基板电连接；
外框，设置在指纹传感器的周围，且与基板固定连接，外框设置有注胶孔和排气孔；
盖板，设置在外框远离基板的一端，且盖板、外框与基板一起围成腔体，指纹传感器位于腔体的内部，腔体内填充有高介电常数的封装体。
其中，注胶孔和排气孔位于外框的相对两侧。
其中，外框的内侧面设置有环状的凸缘，盖板固设于凸缘上。
其中，盖板的上表面与指纹传感器的上表面平行，盖板的上表面与指纹传感器的上表面之间的距离不大于100um。
其中，指纹传感器的底部通过DAF胶固定在基板上，指纹传感器的上部通过金线与基板电连接。
其中，盖板的下表面与金线的最短距离为30～50um。
其中，盖板的厚度不大于100um。
为达第二目的，本发明采用以下技术方案：
一种具有指纹传感器功能的电子设备，包括上述指纹传感器封装结构。
为达第三目的，本发明采用以下技术方案：
一种指纹传感器封装方法，包括如下步骤：
(1)、将指纹传感器与基板电连接；
(2)、将外框与基板固定连接，其中，外框位于指纹传感器的周围；将盖板与外框远离基板的一端连接，以使盖板、外框与基板一起围成腔体，其中，指纹传感器位于腔体的内部；
(3)、将高介电常数的材料通过注胶孔填充进腔体内形成封装体，腔体内的空气从排气孔排出。
其中，在步骤(1)中，指纹传感器的底部与基板通过DAF胶固定连接，指纹传感器的上部与基板通过金线电连接。
本发明的有益效果：一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备，指纹传感器封装结构包括：基板；指纹传感器，设置在基板上并与基板电连接；外框，设置在指纹传感器的周围，且与基板固定连接，外框设置有注胶孔和排气孔；盖板，设置在外框远离基板的一端，且盖板、外框与基板一起围成腔体，指纹传感器位于腔体的内部，腔体内填充有高介电常数的封装体。盖板、外框与基板一起围成腔体，腔体内填充有高介电常数的封装体，可将指纹传感器封装于腔体内部，不仅结构简单，而且直接在盖板、外框与基板一起围成的腔体内填充有高介电常数的封装体，使得封装体上表面与盖板下表面平整度保持一致，使得指纹传感模组的射频信号或电磁场信号穿透封装体和盖板，减少信号失真，提高了指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度；同时减少了表面抛光工艺。本发明的指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备可提高指纹传感器从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
附图说明
图1是本发明一实施例的指纹传感器封装结构的示意图。
图2是本发明另一实施例的指纹传感器封装结构的示意图。
图3是本发明又一实施例的指纹传感器封装结构的示意图。
图4是本发明的指纹传感器封装方法的步骤一的示意图。
图5是本发明的指纹传感器封装方法的步骤二的示意图。
图6是本发明的指纹传感器封装方法的步骤三的示意图。
图7是本发明的指纹传感器封装方法的流程示意图。
图8是本发明的具有指纹传感器功能的电子设备的示意图。
附图标记如下：
1-基板；
2-指纹传感器；
3-外框；31-注胶孔；32-排气孔；33-凸缘；
4-盖板；
5-封装体；
6-金线；
10-指纹传感器封装结构
具体实施方式
下面结合图1至8并通过具体实施例来进一步说明本发明的技术方案。
一种指纹传感器封装结构，包括基板1、指纹传感器2、外框3和盖板4。其中，指纹传感器2设置在基板1上并与基板1电连接；外框3设置在指纹传感器2的周围，且与基板1固定连接，外框3设置有注胶孔31和排气孔32；盖板4设置在外框3远离基板1的一端，且盖板4、外框3与基板1一起围成腔体，指纹传感器2位于腔体的内部，腔体内填充有高介电常数的封装体5。盖板4、外框3与基板1一起围成腔体，腔体内填充有高介电常数的封装体5，可将指纹传感器2封装于腔体内部，不仅结构简单，而且直接在盖板4、外框3与基板1一起围成的腔体内填充有高介电常数的封装体5，使得封装体5上表面与盖板4下表面平整度保持一致，使得指纹传感模组的射频信号或电磁场信号穿透封装体5和盖板4，减少信号失真，提高了指纹传感器2从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度；同时减少了表面抛光工艺。本发明的指纹传感器封装结构可提高指纹传感器2从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
优选地，封装体5为高介电常数的胶水，如环氧树脂胶，高介电常数是指介电常数大于3；在其他实施例中，也可根据需要选择其他高介电常数的透明胶水或者非透明胶水。
本实施例中，注胶孔31和排气孔32位于外框3的相对两侧，如图1所示。在其他实施例中，排气孔32也可根据需要设置在外框3的其他位置，例如排气孔32和注胶孔31分别设置于外框相邻的两侧，如图2所示，排气孔32未在图2中示出；此外，注胶孔31也可如图3所示的设置在外框的其他位置，注胶孔31和排气孔32可根据需要设置多个。
本实施例中，外框3的内侧面设置有环状的凸缘33，盖板4固设于凸缘33上，盖板4的上表面与指纹传感器2的上表面平行，可有效保证指纹传感器2从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度；当指纹传感器2距离盖板4的距离过大时，将降低指纹传感器2从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度，优选地，盖板4的上表面与指纹传感器2的上表面之间的距离不大于100um，具体的可选择60um、80um、100um或其他数值，在其他实施例中，可根据具体情况选择合适的距离。
本实施例中，指纹传感器2的底部通过DAF胶固定在基板1上。DAF，即Dieattach film，主要应用在堆或叠栈式封装中，采用DAF胶进行固定，使得指纹传感器2与基板1的固定更加可靠，在其他实施例中，也可选择其他材料。
本实施例中，指纹传感器2的上部通过金线6与基板1电连接，使用金线6利用热压或超声能源与基板1连接，金线6与基板1的连接处为基板接口，通过金线6完成指纹传感器2与基板1的电连接；此外，基板1还设置有PCB接口，通过PCB接口实现基板1与其他控制部件的连接。优选地，盖板4的下表面与金线6的最短距离为30～50um，具体的可选择30um、40um、50um或其他数值，盖板4的下表面与金线6保证一定的距离，可避免盖板4与金线6的碰触影响指纹传感器2从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
优选地，盖板4的厚度不大于100um，具体的可选择10um、20um、30um、50um、80um、100um或其他数值，盖板4的厚度不大于100um，可避免盖板4过厚影响指纹传感器2从手指获取指纹图像数据的灵敏度和准确度。
一种具有指纹传感器功能的电子设备，包括上述的指纹传感器封装结构10，该电子设备可以为手机，如图8所示，也可以为平板电脑、MP4等。
上述指纹传感器封装结构的封装方法，如图7所示，包括如下步骤：
(1)、将指纹传感器2与基板1电连接，如图4所示；
(2)、将外框3与基板1固定连接，其中，外框3位于指纹传感器2的周围；将盖板4与外框3远离基板1的一端连接，以使盖板4、外框3与基板1一起围成腔体，其中，指纹传感器2位于腔体的内部，如图5所示；
(3)、将高介电常数的材料通过注胶孔31填充进腔体内形成封装体5，腔体内的空气从排气孔32排出，如图6所示。
本实施例中，在步骤(1)中，指纹传感器2的底部与基板1通过DAF胶固定连接，指纹传感器2的上部与基板1通过金线6电连接。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种指纹传感器封装结构，其特征在于，包括：
基板(1)；
指纹传感器(2)，设置在所述基板(1)上并与所述基板(1)电连接；
外框(3)，设置在所述指纹传感器(2)的周围，且与所述基板(1)固定连接，所述外框(3)设置有注胶孔(31)和排气孔(32)；
盖板(4)，设置在所述外框(3)远离所述基板(1)的一端，且所述盖板(4)、所述外框(3)与所述基板(1)一起围成腔体，所述指纹传感器(2)位于所述腔体的内部，所述腔体内填充有高介电常数的封装体(5)。
2.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述注胶孔(31)和所述排气孔(32)位于所述外框(3)的相对两侧。
3.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述外框(3)的内侧面设置有环状的凸缘(33)，所述盖板(4)固设于所述凸缘(33)上。
4.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述盖板(4)的上表面与所述指纹传感器(2)的上表面平行，所述盖板(4)的上表面与所述指纹传感器(2)的上表面之间的距离不大于100um。
5.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述指纹传感器(2)的底部通过DAF胶固定在所述基板(1)上，所述指纹传感器(2)的上部通过金线(6)与所述基板(1)电连接。
6.根据权利要求5所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述盖板(4)的下表面与所述金线(6)的最短距离为30～50um。
7.根据权利要求1所述的指纹传感器封装结构，其特征在于，所述盖板(4)的厚度不大于100um。
8.一种具有指纹传感器功能的电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的指纹传感器封装结构。
9.一种指纹传感器封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)、将指纹传感器(2)与基板(1)电连接；
(2)、将外框(3)与基板(1)固定连接，其中，外框(3)位于指纹传感器(2)的周围；将盖板(4)与外框(3)远离基板(1)的一端连接，以使盖板(4)、外框(3)与基板(1)一起围成腔体，其中，指纹传感器(2)位于腔体的内部；
(3)、将高介电常数的材料通过注胶孔(31)填充进腔体内形成封装体(5)，腔体内的空气从排气孔(32)排出。
10.根据权利要求9所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述指纹传感器(2)的底部与所述基板(1)通过DAF胶固定连接，所述指纹传感器(2)的上部与所述基板(1)通过金线(6)电连接。
CN201510154368.8A 2015-04-02 2015-04-02 一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备 Expired - Fee Related CN104766830B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510154368.8A CN104766830B (zh) 2015-04-02 2015-04-02 一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510154368.8A CN104766830B (zh) 2015-04-02 2015-04-02 一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104766830A true CN104766830A (zh) 2015-07-08
CN104766830B CN104766830B (zh) 2018-07-06

Family

ID=53648581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510154368.8A Expired - Fee Related CN104766830B (zh) 2015-04-02 2015-04-02 一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104766830B (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104779221A (zh) * 2015-04-08 2015-07-15 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备
CN104965613A (zh) * 2015-07-13 2015-10-07 伯恩光学(惠州)有限公司 触控屏
CN109313702A (zh) * 2016-06-16 2019-02-05 高通股份有限公司 指纹传感器器件及其方法
CN109670372A (zh) * 2017-10-13 2019-04-23 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹模组
CN111855076A (zh) * 2020-07-24 2020-10-30 深圳信息职业技术学院 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法
CN113210223A (zh) * 2021-04-25 2021-08-06 华天科技（西安）有限公司 一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101376A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Kyocera Corp 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
CN103699881A (zh) * 2013-12-13 2014-04-02 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和移动终端
CN104182738A (zh) * 2014-08-26 2014-12-03 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别模组及其制造方法
CN104183560A (zh) * 2014-08-26 2014-12-03 南昌欧菲生物识别技术有限公司 电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法
CN204009954U (zh) * 2014-08-26 2014-12-10 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别模组
CN104465972A (zh) * 2013-09-18 2015-03-25 精工电子有限公司 光半导体装置及其制造方法
CN204538004U (zh) * 2015-04-02 2015-08-05 南昌欧菲生物识别技术有限公司 一种指纹传感器封装结构及电子设备

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005101376A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Kyocera Corp 電子部品収納用パッケージおよび電子装置
CN104465972A (zh) * 2013-09-18 2015-03-25 精工电子有限公司 光半导体装置及其制造方法
CN103699881A (zh) * 2013-12-13 2014-04-02 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和移动终端
CN104182738A (zh) * 2014-08-26 2014-12-03 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别模组及其制造方法
CN104183560A (zh) * 2014-08-26 2014-12-03 南昌欧菲生物识别技术有限公司 电容式的指纹传感器封装结构及封装的方法
CN204009954U (zh) * 2014-08-26 2014-12-10 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别模组
CN204538004U (zh) * 2015-04-02 2015-08-05 南昌欧菲生物识别技术有限公司 一种指纹传感器封装结构及电子设备

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104779221A (zh) * 2015-04-08 2015-07-15 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹识别模组封装结构、制备指纹识别模组封装结构的方法以及电子设备
CN104965613A (zh) * 2015-07-13 2015-10-07 伯恩光学(惠州)有限公司 触控屏
CN104965613B (zh) * 2015-07-13 2019-04-16 伯恩光学(惠州)有限公司 触控屏
CN109313702A (zh) * 2016-06-16 2019-02-05 高通股份有限公司 指纹传感器器件及其方法
CN109313702B (zh) * 2016-06-16 2022-07-15 高通股份有限公司 指纹传感器器件及其方法
CN109670372A (zh) * 2017-10-13 2019-04-23 南昌欧菲生物识别技术有限公司 指纹模组
CN111855076A (zh) * 2020-07-24 2020-10-30 深圳信息职业技术学院 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法
CN111855076B (zh) * 2020-07-24 2021-10-08 深圳信息职业技术学院 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法
CN113210223A (zh) * 2021-04-25 2021-08-06 华天科技（西安）有限公司 一种用于温度传感器密闭腔体内填胶的工艺方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN104766830B (zh) 2018-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104766830A (zh) 一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备
CN103886299B (zh) 一种电容式指纹传感器的封装结构
KR101407140B1 (ko) 지문 센서 등을 위한 일체로 몰드된 다이 및 베젤 구조
US8969120B2 (en) Two-stage packaging method of image sensors
TWI574360B (zh) 指紋識別晶片封裝結構和封裝方法
CN104051366B (zh) 指纹识别芯片封装结构和封装方法
CN101593761B (zh) 具封胶保护层的感测装置及其制造方法
US8104356B2 (en) Pressure sensing device package and manufacturing method thereof
TWI575668B (zh) Chip package structure and wafer packaging method
US9978673B2 (en) Package structure and method for fabricating the same
US9542598B2 (en) Package structure and fabrication method thereof
CN103579216A (zh) 光学元件封装模块
CN204538004U (zh) 一种指纹传感器封装结构及电子设备
CN104933396A (zh) 具有外露颜料层的全平面传感器及使用其的电子装置
CN105913012B (zh) 一种指纹模组、移动终端及指纹模组的制备方法
TWI559463B (zh) 封裝結構及其製法
US20090283845A1 (en) Sensing apparatus with packaging material as sensing protection layer and method of manufacturing the same
US20170243045A1 (en) Fingerprint identification module and manufacturing method thereof
CN104517862A (zh) 一种指纹传感器封装方法和结构
CN204029788U (zh) 指纹识别芯片封装结构
CN204167290U (zh) 指纹识别传感器封装结构
KR20160055592A (ko) 지문인식 센서 패키지 및 그 제조 방법
CN204808355U (zh) 芯片封装结构
CN107438855B (zh) 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法
TW201931537A (zh) 封裝結構

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 330013 Jiangxi province Nanchang high tech Zone Tianxiang Road

Co-patentee after: Nanchang OFilm Tech. Co.,Ltd.

Patentee after: NANCHANG OFILM BIO-IDENTIFICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Co-patentee after: OFilm Tech Co.,Ltd.

Co-patentee after: SUZHOU OFILM TECH Co.,Ltd.

Address before: 330013 Jiangxi province Nanchang high tech Zone Tianxiang Road

Co-patentee before: Nanchang OFilm Tech. Co.,Ltd.

Patentee before: NANCHANG OFILM BIO-IDENTIFICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Co-patentee before: Shenzhen OFilm Tech Co.,Ltd.

Co-patentee before: SUZHOU OFILM TECH Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180702

Address after: 510000 Shenzhou Road, science and Technology Town, Guangzhou high tech Industrial Development Zone, Guangdong 7

Co-patentee after: NANCHANG OFILM BIO-IDENTIFICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Patentee after: O-FILM IMAGE TECHNOLOGY (GUANGZHOU) Co.,Ltd.

Co-patentee after: Nanchang OFilm Tech. Co.,Ltd.

Co-patentee after: OFilm Tech Co.,Ltd.

Co-patentee after: SUZHOU OFILM TECH Co.,Ltd.

Address before: 330013 Jiangxi province Nanchang high tech Zone Tianxiang Road

Co-patentee before: Nanchang OFilm Tech. Co.,Ltd.

Patentee before: NANCHANG OFILM BIO-IDENTIFICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Co-patentee before: OFilm Tech Co.,Ltd.

Co-patentee before: SUZHOU OFILM TECH Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 510000 Shenzhou Road, science and Technology Town, Guangzhou high tech Industrial Development Zone, Guangdong 7

Patentee after: Guangzhou delta Imaging Technology Co.,Ltd.

Patentee after: Jiangxi OMS Microelectronics Co.,Ltd.

Patentee after: Nanchang OFilm Tech. Co.,Ltd.

Patentee after: Ophiguang Group Co.,Ltd.

Patentee after: SUZHOU OFILM TECH Co.,Ltd.

Address before: 510000 Shenzhou Road, science and Technology Town, Guangzhou high tech Industrial Development Zone, Guangdong 7

Patentee before: Guangzhou delta Imaging Technology Co.,Ltd.

Patentee before: OFilm Microelectronics Technology Co.,Ltd.

Patentee before: Nanchang OFilm Tech. Co.,Ltd.

Patentee before: Ophiguang Group Co.,Ltd.

Patentee before: SUZHOU OFILM TECH Co.,Ltd.

Address after: 510000 Shenzhou Road, science and Technology Town, Guangzhou high tech Industrial Development Zone, Guangdong 7

Patentee after: Guangzhou delta Imaging Technology Co.,Ltd.

Patentee after: OFilm Microelectronics Technology Co.,Ltd.

Patentee after: Nanchang OFilm Tech. Co.,Ltd.

Patentee after: Ophiguang Group Co.,Ltd.

Patentee after: SUZHOU OFILM TECH Co.,Ltd.

Address before: 510000 Shenzhou Road, science and Technology Town, Guangzhou high tech Industrial Development Zone, Guangdong 7

Patentee before: O-FILM IMAGE TECHNOLOGY (GUANGZHOU) Co.,Ltd.

Patentee before: NANCHANG OFILM BIO-IDENTIFICATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Patentee before: Nanchang OFilm Tech. Co.,Ltd.

Patentee before: OFilm Tech Co.,Ltd.

Patentee before: SUZHOU OFILM TECH Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180706

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee