CN111855076A - 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法 - Google Patents

用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111855076A
CN111855076A CN202010725028.7A CN202010725028A CN111855076A CN 111855076 A CN111855076 A CN 111855076A CN 202010725028 A CN202010725028 A CN 202010725028A CN 111855076 A CN111855076 A CN 111855076A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sensor chip
plate
packaging
base plate
fixedly connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010725028.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111855076B (zh
Inventor
湛邵斌
陆芸婷
李洪纲
冯伟达
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Dongxin Electronic Technology Co.,Ltd.
Original Assignee
Shenzhen Institute of Information Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Institute of Information Technology filed Critical Shenzhen Institute of Information Technology
Priority to CN202010725028.7A priority Critical patent/CN111855076B/zh
Publication of CN111855076A publication Critical patent/CN111855076A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111855076B publication Critical patent/CN111855076B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14—Housings
    • G01L19/148—Details about the circuit board integration, e.g. integrated with the diaphragm surface or encapsulation
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896—Testing of IC packages; Test features related to IC packages
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2898—Sample preparation, e.g. removing encapsulation, etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

本发明公开了用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法，盖板的表面设置有两个注塑件，还包括联动部一、联动部二和联动部三，通过注塑件，并在联动部一的作用下，带动传感器芯片与PCB板之间电连接，通过注塑件，并在联动部一和联动部二的共同作用下，带动盖板与基板之间固定连接，通过注塑件，并在联动部一和联动部三的共同作用下，带动铜螺母与PCB板之间固定连接。本发明具备了通过向上掰动两个限位柱，即可实现压力传感器芯片的封装，封装起来方便快捷的效果，同时通过注塑道即可向盖板内注塑硅凝胶，从而填充至传感器芯片的四周，从而对传感器芯片起到密封保护的效果，并且保证了硅凝胶可填满盖板内腔。

Description

用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法。
背景技术
压力传感器是通过压力敏感单元感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号，再由信号处理单元处理成对应需要的模拟输出或者数字输出形式。
如引用文件中国专利CN201310123972.5公开的压力传感器介质隔离封装结构，公开日：20141015，该引用文件包括管座、管帽、压力传感器芯片、基板及流体管，管座设有通孔并固定在基板上方，压力传感器芯片粘贴在管座上并覆盖通孔，压力传感器芯片包括与通孔相通的背腔，管帽罩设在管座上方从而在管帽与管座之间形成封闭腔体，流体管连接至管座的下方并设有与通孔相通的通道，该发明压力传感器芯片直接贴于管座上，压力背腔直接通过流体管与待测流体接触，省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑。
但该引用文件虽然省去了如灌油等一系列复杂工艺的其他介质隔离技术，结构更加紧凑，但是在压力传感器芯片封装过程中，将传感器芯片和铜螺母粘接在管座上之后，需要依次将传感器芯片与PCB板进行电连接、PCB板与管座之间固定连接和盖板与管座之间固定连接，封装过程较为麻烦，并且在将硅凝胶填充在传感器芯片四周后，再进行盖板与管座之间固定连接时，其硅凝胶与盖板之间存有缝隙，从而使得硅凝胶容易发生晃动，进而影响被硅凝胶包裹住的传感器芯片。
发明内容
本发明的目的在于提供用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法，具备了通过向上掰动两个限位柱，即可实现传感器芯片与导电板之间的电连接、盖板与基板之间的固定连接和PCB板与铜螺母之间的固定连接，封装起来方便快捷的效果，同时通过注塑道即可向盖板内注塑硅凝胶，从而填充至传感器芯片的四周，从而对传感器芯片起到密封保护的效果，并且保证了硅凝胶可填满盖板内腔，解决了目前压力传感器芯片封装过程中，封装过程较为麻烦，并且在将硅凝胶填充在传感器芯片四周后，再进行盖板与管座之间固定连接时，其硅凝胶与盖板之间存有缝隙，从而使得硅凝胶容易发生晃动，进而影响被硅凝胶包裹住传感器芯片的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，包括基板、铜螺母、盖板和PCB板，传感器芯片固定安装在所述基板的上表面，所述铜螺母固定安装在所述基板的下表面，所述盖板的表面设置有两个注塑件。
还包括联动部一、联动部二和联动部三，通过所述注塑件，并在所述联动部一的作用下，带动所述传感器芯片与所述PCB板之间电连接，通过所述注塑件，并在所述联动部一和所述联动部二的共同作用下，带动所述盖板与所述基板之间固定连接，通过所述注塑件，并在所述联动部一和所述联动部三的共同作用下，带动所述铜螺母与所述PCB板之间固定连接。
优选的，所述注塑件包括转动连接在所述盖板板体壁的转柱，所述转柱的表面固定连接有抵压柱，所述转柱的表面和所述抵压柱的表面均开设有相互连通的注塑道。
优选的，所述联动部一包括固定连接在所述转柱表面的限位柱，以及开设在所述基板两侧的滑槽一，所述基板通过所述滑槽一滑动连接有滑板，所述滑板的板体壁固定连接有导电杆，两个所述滑板的相对侧均固定连接有弹簧，两个所述弹簧的相对端均与所述基板的板体壁固定连接，两个所述导电杆的上端均固定连接有导电板，所述导电板包括抵接面，所述PCB板的两侧均开设有滑槽二，所述PCB板通过所述滑槽二滑动连接有引线电极，所述引线电极的表面开设有用于所述导电杆穿过的通孔，所述基板的表面和所述PCB板的表面均开设有用于所述导电杆穿过的通槽，所述传感器芯片的表面设置有两个金线，两个所述金线的端部分别搭放在两个所述抵接面上。
优选的，所述联动部二包括两个分别固定连接在两个所述滑板表面的扣板。
所述盖板包括用于扣合连接在所述基板上的扣合端。
优选的，所述联动部三包括两个分别固定连接在两个所述引线电极相对侧的插板，所述铜螺母的表面开设有用于所述插板插入的插槽。
优选的，所述滑板遮挡住所述基板上的通槽槽口。
本发明还提供如下封装方法：用于压力传感器芯片封装测试的封装机构的封装方法，包括以下步骤：
S1：将传感器芯片粘接在基板的上表面，然后将铜螺母粘接在基板的下表面，随后将PCB板的上表面贴合于基板的下表面，同时盖板扣合安装在基板上；
S2：通过注塑件，并在联动部一、联动部二和联动部三的共同作用下，带动传感器芯片与PCB板之间电连接、盖板与基板之间固定连接和铜螺母与PCB板之间固定连接；
S3：通过注塑件向盖板内注满硅凝胶。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
一、本发明通过将PCB板的上表面贴合于基板的下表面，此过程中导电杆穿过通孔，同时通过扣合端将盖板扣合安装在基板上并至图2所示状态后，只需向上掰动两个限位柱，即可实现传感器芯片与导电板之间的电连接、盖板与基板之间的固定连接和PCB板与铜螺母之间的固定连接，封装起来方便快捷。
二、本发明中当限位柱的表面贴合于盖板的表面后，如图4所示，此时在压缩后弹簧的弹性恢复力作用下，使得导电板受到向抵压柱方向的弹性恢复力，继而使得抵压柱的端部被导电板抵住，实现对金线的卡死效果，避免金线的表面发生脱离抵接面的现象。
三、本发明通过注塑道即可向盖板内注塑硅凝胶，从而填充至传感器芯片的四周，从而对传感器芯片起到密封保护的效果，并且保证了硅凝胶可填满盖板内腔。
附图说明
图1为本发明结构的第一状态图且作为主视图；
图2为本发明结构的第二状态图；
图3为本发明结构的第三状态图；
图4为本发明图3中A处结构的放大图。
图中：1-传感器芯片、2-基板、3-铜螺母、4-盖板、5-PCB板、6-转柱、7-抵压柱、8-注塑道、9-限位柱、10-滑板、11-导电杆、12-弹簧、13-导电板、14-抵接面、15-引线电极、16-通孔、17-金线、18-扣板、19-扣合端、20-插板、21-插槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了解决了目前压力传感器芯片封装过程中，封装过程较为麻烦，并且在将硅凝胶填充在传感器芯片四周后，再进行盖板与管座之间固定连接时，其硅凝胶与盖板之间存有缝隙，从而使得硅凝胶容易发生晃动，进而影响被硅凝胶包裹住传感器芯片的问题，请参阅图1至图4，本发明提供一种技术方案：用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，包括基板2、铜螺母3、盖板4和PCB板5，基板2相当于背景技术引用文件中的管座，并且本发明的创新点并未针对于基板2、铜螺母3、盖板4和PCB板5，进而本发明在此不做过多阐述，传感器芯片1固定安装在基板2的上表面，铜螺母3固定安装在基板2的下表面，盖板4的表面设置有两个注塑件，在使用时，将传感器芯片1粘接在基板2的上表面，然后将铜螺母3粘接在基板2的下表面，然后将PCB板5的上表面贴合于基板2的下表面，同时盖板4扣合安装在基板2上并至图2所示状态，还包括联动部一、联动部二和联动部三，通过注塑件，并在联动部一的作用下，带动传感器芯片1与PCB板5之间电连接，通过注塑件，并在联动部一和联动部二的共同作用下，带动盖板4与基板2之间固定连接，通过注塑件，并在联动部一和联动部三的共同作用下，带动铜螺母3与PCB板5之间固定连接，最后通过注塑件向盖板4内注塑硅凝胶，从而填充至传感器芯片1的四周，进而对传感器芯片1起到密封保护的效果。
进一步的，注塑件包括转动连接在盖板4板体壁的转柱6，转柱6的表面固定连接有抵压柱7，转柱6的表面和抵压柱7的表面均开设有相互连通的注塑道8，通过注塑道8向盖板4内注塑硅凝胶，从而填充至传感器芯片1的四周，进而对传感器芯片1起到密封保护的效果，并且保证了硅凝胶可填满盖板4内腔。
进一步的，联动部一包括固定连接在转柱6表面的限位柱9，以及开设在基板2两侧的滑槽一，基板2通过滑槽一滑动连接有滑板10，滑板10的板体壁固定连接有导电杆11，两个滑板10的相对侧均固定连接有弹簧12，两个弹簧12的相对端均与基板2的板体壁固定连接，两个导电杆11的上端均固定连接有导电板13，导电板13包括抵接面14，PCB板5的两侧均开设有滑槽二，PCB板5通过滑槽二滑动连接有引线电极15，引线电极15的表面开设有用于导电杆11穿过的通孔16，基板2的表面和PCB板5的表面均开设有用于导电杆11穿过的通槽，传感器芯片1的表面设置有两个金线17，两个金线17的端部分别搭放在两个抵接面14上，通过向上掰动两个限位柱9，带动两个转柱16转动，通过两个转柱16转动，带动两个抵压柱7转动，由于图2中抵压柱7的端部抵接抵接面14，而金线17又搭放在抵接面14上，继而抵压柱7的端部将同时抵接到金线17的表面，从而随着抵压柱7转动，一方面抵压导电板13，带动两个导电板13向相对方向移动，另一方面抵压柱7的端部将沿抵接面14的表面下压金线17，使得金线17的表面紧贴于抵接面14，实现金线17与导电板13之间的电连接，由于导电杆11穿过通孔16，继而实现了金线17、导电板13、导电杆11和引线电极15之间的电连接，以便传感器芯片1将感应到的信号通过金线17、导电板13、导电杆11和引线电极15传递到外部，当限位柱9的表面贴合于盖板4的表面后，如图4所示，此时在压缩后弹簧12的弹性恢复力作用下，使得导电板13受到向抵压柱7方向的弹性恢复力，继而使得抵压柱7的端部被导电板13抵住，实现对金线17的卡死效果，避免金线17的表面发生脱离抵接面14的现象。
进一步的，联动部二包括两个分别固定连接在两个滑板10表面的扣板18，盖板4包括用于扣合连接在基板2上的扣合端19，通过两个导电板13向相对方向移动并经两个滑板10，带动两个扣板18扣住盖板4位于扣合端19处表面，即可实现盖板4与基板2之间的固定连接。
进一步的，联动部三包括两个分别固定连接在两个引线电极15相对侧的插板20，铜螺母3的表面开设有用于插板20插入的插槽21，通过两个导电板13向相对方向移动，带动两个插板20分别插进两个插槽21的槽内，即可实现PCB板5与铜螺母3之间的固定连接。
进一步的，滑板10遮挡住基板2上的通槽槽口，通过滑板10遮挡住基板2上的通槽槽口，避免了盖板4内的硅凝胶经通槽槽口漏出。
请参阅图1至图4，本发明还提供一种封装方法：用于压力传感器芯片封装测试的封装机构的封装方法，包括以下步骤：
S1：将传感器芯片1粘接在基板2的上表面，然后将铜螺母3粘接在基板2的下表面，随后将PCB板5的上表面贴合于基板2的下表面，同时盖板4扣合安装在基板2上；
S2：通过注塑件，并在联动部一、联动部二和联动部三的共同作用下，带动传感器芯片1与PCB板5之间电连接、盖板4与基板2之间固定连接和铜螺母3与PCB板5之间固定连接；
S3：通过注塑件向盖板4内注满硅凝胶。
工作原理：该用于压力传感器芯片封装测试的封装机构在使用时，将传感器芯片1粘接在基板2的上表面，然后将铜螺母3粘接在基板2的下表面，随后将两个金线17的端部分别搭放在两个抵接面14上并如图1所示状态开始；
将PCB板5的上表面贴合于基板2的下表面，此过程中导电杆11穿过通孔16，同时通过扣合端19将盖板4扣合安装在基板2上并至图2所示状态；
通过向上掰动两个限位柱9，带动两个转柱16转动，通过两个转柱16转动，带动两个抵压柱7转动，由于图2中抵压柱7的端部抵接抵接面14，而金线17又搭放在抵接面14上，继而抵压柱7的端部将同时抵接到金线17的表面，从而随着抵压柱7转动，一方面抵压导电板13，带动两个导电板13向相对方向移动，另一方面抵压柱7的端部将沿抵接面14的表面下压金线17，使得金线17的表面紧贴于抵接面14，实现金线17与导电板13之间的电连接，由于导电杆11穿过通孔16，继而实现了金线17、导电板13、导电杆11和引线电极15之间的电连接，以便传感器芯片1将感应到的信号通过金线17、导电板13、导电杆11和引线电极15传递到外部，当限位柱9的表面贴合于盖板4的表面后，如图4所示，此时在压缩后弹簧12的弹性恢复力作用下，使得导电板13受到向抵压柱7方向的弹性恢复力，继而使得抵压柱7的端部被导电板13抵住，实现对金线17的卡死效果，避免金线17的表面发生脱离抵接面14的现象；
通过两个导电板13向相对方向移动并经两个滑板10，带动两个扣板18扣住盖板4位于扣合端19处表面，实现盖板4与基板2之间的固定连接；
通过两个导电板13向相对方向移动，带动两个插板20分别插进两个插槽21的槽内，实现PCB板5与铜螺母3之间的固定连接；
最后通过注塑道8向盖板4内注塑硅凝胶，从而填充至传感器芯片1的四周，进而对传感器芯片1起到密封保护的效果，并且保证了硅凝胶可填满盖板4内腔。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，包括基板(2)、铜螺母(3)、盖板(4)和PCB板(5)，传感器芯片(1)固定安装在所述基板(2)的上表面，所述铜螺母(3)固定安装在所述基板(2)的下表面，其特征在于：所述盖板(4)的表面设置有两个注塑件；
还包括联动部一、联动部二和联动部三，通过所述注塑件，并在所述联动部一的作用下，带动所述传感器芯片(1)与所述PCB板(5)之间电连接，通过所述注塑件，并在所述联动部一和所述联动部二的共同作用下，带动所述盖板(4)与所述基板(2)之间固定连接，通过所述注塑件，并在所述联动部一和所述联动部三的共同作用下，带动所述铜螺母(3)与所述PCB板(5)之间固定连接。
2.根据权利要求1所述的用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，其特征在于：所述注塑件包括转动连接在所述盖板(4)板体壁的转柱(6)，所述转柱(6)的表面固定连接有抵压柱(7)，所述转柱(6)的表面和所述抵压柱(7)的表面均开设有相互连通的注塑道(8)。
3.根据权利要求2所述的用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，其特征在于：所述联动部一包括固定连接在所述转柱(6)表面的限位柱(9)，以及开设在所述基板(2)两侧的滑槽一，所述基板(2)通过所述滑槽一滑动连接有滑板(10)，所述滑板(10)的板体壁固定连接有导电杆(11)，两个所述滑板(10)的相对侧均固定连接有弹簧(12)，两个所述弹簧(12)的相对端均与所述基板(2)的板体壁固定连接，两个所述导电杆(11)的上端均固定连接有导电板(13)，所述导电板(13)包括抵接面(14)，所述PCB板(5)的两侧均开设有滑槽二，所述PCB板(5)通过所述滑槽二滑动连接有引线电极(15)，所述引线电极(15)的表面开设有用于所述导电杆(11)穿过的通孔(16)，所述基板(2)的表面和所述PCB板(5)的表面均开设有用于所述导电杆(11)穿过的通槽，所述传感器芯片(1)的表面设置有两个金线(17)，两个所述金线(17)的端部分别搭放在两个所述抵接面(14)上。
4.根据权利要求3所述的用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，其特征在于：所述联动部二包括两个分别固定连接在两个所述滑板(10)表面的扣板(18)；
所述盖板(4)包括用于扣合连接在所述基板(2)上的扣合端(19)。
5.根据权利要求3或4所述的用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，其特征在于：所述联动部三包括两个分别固定连接在两个所述引线电极(15)相对侧的插板(20)，所述铜螺母(3)的表面开设有用于所述插板(20)插入的插槽(21)。
6.根据权利要求3或4所述的用于压力传感器芯片封装测试的封装机构，其特征在于：所述滑板(10)遮挡住所述基板(2)上的通槽槽口。
7.根据权利要求1所述的用于压力传感器芯片封装测试的封装机构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将传感器芯片(1)粘接在基板(2)的上表面，然后将铜螺母(3)粘接在基板(2)的下表面，随后将PCB板(5)的上表面贴合于基板(2)的下表面，同时盖板(4)扣合安装在基板(2)上；
S2：通过注塑件，并在联动部一、联动部二和联动部三的共同作用下，带动传感器芯片(1)与PCB板(5)之间电连接、盖板(4)与基板(2)之间固定连接和铜螺母(3)与PCB板(5)之间固定连接；
S3：通过注塑件向盖板(4)内注满硅凝胶。
CN202010725028.7A 2020-07-24 2020-07-24 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法 Active CN111855076B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010725028.7A CN111855076B (zh) 2020-07-24 2020-07-24 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010725028.7A CN111855076B (zh) 2020-07-24 2020-07-24 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111855076A true CN111855076A (zh) 2020-10-30
CN111855076B CN111855076B (zh) 2021-10-08

Family

ID=72949587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010725028.7A Active CN111855076B (zh) 2020-07-24 2020-07-24 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111855076B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114397059A (zh) * 2022-01-18 2022-04-26 凯晟动力技术（嘉兴）有限公司 一种egr耐腐蚀压力传感器封装装置及其使用方法

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010028072A1 (en) * 1999-09-17 2001-10-11 Takashi Aoki Semiconductor pressure sensor device having sensor chip covered with protective member
WO2003062779A1 (fr) * 2002-01-18 2003-07-31 Hitachi, Ltd. Capteur de pression, element electronique de debitmetre et procede de fabrication associe
WO2004057290A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-08 Robert Bosch Gmbh (hoch) drucksensor mit druckbelastung der befestigung
CN1865864A (zh) * 2005-05-20 2006-11-22 上海飞恩微电子有限公司 胎压温度监测系统的多功能传感器集成芯片
JP2009145267A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Alps Electric Co Ltd センサの防水装着構造
CN102401715A (zh) * 2010-08-23 2012-04-04 霍尼韦尔国际公司 压力传感器
CN104101456A (zh) * 2013-04-11 2014-10-15 苏州敏芯微电子技术有限公司 压力传感器介质隔离封装结构
CN104766830A (zh) * 2015-04-02 2015-07-08 南昌欧菲生物识别技术有限公司 一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备
US20180313709A1 (en) * 2017-04-27 2018-11-01 Continental Automotive Systems, Inc. Mems pressure sensor with through-hole cap
CN109050176A (zh) * 2018-09-18 2018-12-21 铁将军汽车电子股份有限公司 外置式胎压计
CN109103145A (zh) * 2018-08-15 2018-12-28 王晓勇 一种防电击和漏电的半导体封装单元及封装方法
CN208489190U (zh) * 2018-07-13 2019-02-12 深圳市丰颜光电有限公司 一种发光二极管的封装结构
CN110017942A (zh) * 2019-05-22 2019-07-16 龙微科技无锡有限公司 一种用于燃油压力传感器的封装方法
CN110255491A (zh) * 2019-06-27 2019-09-20 中国科学院微电子研究所 Mems压力传感器封装结构及封装方法
CN110954262A (zh) * 2019-12-04 2020-04-03 上海矽睿科技有限公司 一种抗水防油封装的差压传感器

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010028072A1 (en) * 1999-09-17 2001-10-11 Takashi Aoki Semiconductor pressure sensor device having sensor chip covered with protective member
WO2003062779A1 (fr) * 2002-01-18 2003-07-31 Hitachi, Ltd. Capteur de pression, element electronique de debitmetre et procede de fabrication associe
WO2004057290A1 (de) * 2002-12-19 2004-07-08 Robert Bosch Gmbh (hoch) drucksensor mit druckbelastung der befestigung
CN1865864A (zh) * 2005-05-20 2006-11-22 上海飞恩微电子有限公司 胎压温度监测系统的多功能传感器集成芯片
JP2009145267A (ja) * 2007-12-17 2009-07-02 Alps Electric Co Ltd センサの防水装着構造
CN102401715A (zh) * 2010-08-23 2012-04-04 霍尼韦尔国际公司 压力传感器
CN104101456A (zh) * 2013-04-11 2014-10-15 苏州敏芯微电子技术有限公司 压力传感器介质隔离封装结构
CN104766830A (zh) * 2015-04-02 2015-07-08 南昌欧菲生物识别技术有限公司 一种指纹传感器封装结构、封装方法及电子设备
US20180313709A1 (en) * 2017-04-27 2018-11-01 Continental Automotive Systems, Inc. Mems pressure sensor with through-hole cap
CN208489190U (zh) * 2018-07-13 2019-02-12 深圳市丰颜光电有限公司 一种发光二极管的封装结构
CN109103145A (zh) * 2018-08-15 2018-12-28 王晓勇 一种防电击和漏电的半导体封装单元及封装方法
CN109050176A (zh) * 2018-09-18 2018-12-21 铁将军汽车电子股份有限公司 外置式胎压计
CN110017942A (zh) * 2019-05-22 2019-07-16 龙微科技无锡有限公司 一种用于燃油压力传感器的封装方法
CN110255491A (zh) * 2019-06-27 2019-09-20 中国科学院微电子研究所 Mems压力传感器封装结构及封装方法
CN110954262A (zh) * 2019-12-04 2020-04-03 上海矽睿科技有限公司 一种抗水防油封装的差压传感器

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
WEN YIN 等: "The reliability study of a high density multi chip packaging with folding flexible substrate", 《2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY》 *
赵怀东 等: "有机硅凝胶在灌封技术中的应用", 《航天制造技术》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114397059A (zh) * 2022-01-18 2022-04-26 凯晟动力技术（嘉兴）有限公司 一种egr耐腐蚀压力传感器封装装置及其使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN111855076B (zh) 2021-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102742007B (zh) 紧凑型媒体播放器
CN103257007B (zh) 压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法
CN111855076B (zh) 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法
KR20050044265A (ko) 센서 모듈
CA2203114A1 (en) Injection of encapsulating material on an optocomponent
US8409885B2 (en) Method for packaging light emitting diode
CN109328294A (zh) 传感器组件
CN111092057B (zh) 一种用于物联网终端的密集排布半导体芯片的封装方法
TWI662453B (zh) 超聲波觸控裝置及其製作方法
CN113035826B (zh) 封装模组、封装模组的制作方法及电子设备
CN113940674A (zh) 高集成型分析物检测器件
CN220253564U (zh) 一种电源插座
CN113395830B (zh) 电子模组及其制造方法
CN109037169A (zh) 封装模具、封装结构、封装方法和摄像头模组
CN216815743U (zh) 一种无源型防水精密smd微动传感器
CN102332231A (zh) 多芯片厚膜印刷电路板混合集成led平板显示器技术
CN212609548U (zh) 压力传感器封装结构
JPS5721847A (en) Semiconductor device
CN209927304U (zh) 一种表面贴装型热释电传感器
CN110265811B (zh) 耳机连接器、移动终端及耳机连接器的制作工艺
CN109393960A (zh) 一种电压力锅锅盖闭合检测开关
MY136179A (en) Packaged device and method of forming same
CN201532857U (zh) 一种盒式电容器
CN206819910U (zh) 压缩滑动式微动开关
JP2001345392A (ja) 固体撮像装置およびその作製方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220413

Address after: 211599 No. 59, Wangqiao Road, Xiongzhou street, Liuhe District, Nanjing, Jiangsu

Patentee after: Nanjing Dongxin Electronic Technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 No. 2188 Longxiang Avenue, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: SHENZHEN INSTITUTE OF INFORMATION TECHNOLOGY

TR01 Transfer of patent right