CN104101456A - 压力传感器介质隔离封装结构 - Google Patents
压力传感器介质隔离封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104101456A CN104101456A CN201310123972.5A CN201310123972A CN104101456A CN 104101456 A CN104101456 A CN 104101456A CN 201310123972 A CN201310123972 A CN 201310123972A CN 104101456 A CN104101456 A CN 104101456A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pressure sensor
- base
- sensor chip
- package structure
- pressure transducer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
Description
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310123972.5A CN104101456B (zh) | 2013-04-11 | 2013-04-11 | 压力传感器介质隔离封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310123972.5A CN104101456B (zh) | 2013-04-11 | 2013-04-11 | 压力传感器介质隔离封装结构 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104101456A true CN104101456A (zh) | 2014-10-15 |
CN104101456B CN104101456B (zh) | 2016-07-13 |
Family
ID=51669787
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310123972.5A Active CN104101456B (zh) | 2013-04-11 | 2013-04-11 | 压力传感器介质隔离封装结构 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104101456B (zh) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104344923A (zh) * | 2014-11-05 | 2015-02-11 | 天水华天传感器有限公司 | 一种汽车压力传感器及其制作方法 |
CN105236343A (zh) * | 2015-09-07 | 2016-01-13 | 苏州敏芯微电子技术有限公司 | 介质隔离式压力传感器封装结构 |
CN105917201A (zh) * | 2015-06-02 | 2016-08-31 | 东莞传晟光电有限公司 | 热释电传感器 |
CN107036740A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-08-11 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 一种微传感器封装结构及其制作工艺 |
CN108020356A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-05-11 | 江西新力传感科技有限公司 | 一种mems压力传感器及其封装方法 |
CN109855789A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-06-07 | 北京机械设备研究所 | 一种用于监测水下小型航行器表面压力的传感器 |
CN109946014A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-28 | 江西新力传感科技有限公司 | 一种小型化数字压力传感器 |
CN110174210A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-08-27 | 昆山灵科传感技术有限公司 | 压力传感器及其封装方法 |
CN111492216A (zh) * | 2017-11-08 | 2020-08-04 | Tdk电子股份有限公司 | 具有防冻结的介质保护的压力传感器系统 |
CN111855076A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-10-30 | 深圳信息职业技术学院 | 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000337983A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Nippon Seiki Co Ltd | 圧力検出器及びその製造方法 |
JP2001083030A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Tokin Corp | 静電容量型圧力センサ |
CN201340320Y (zh) * | 2008-11-07 | 2009-11-04 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种车用压力传感器 |
CN101852668A (zh) * | 2010-06-21 | 2010-10-06 | 东南大学 | 微机械气压传感器芯片的封装结构及其制备方法 |
CN203191140U (zh) * | 2013-04-11 | 2013-09-11 | 苏州敏芯微电子技术有限公司 | 压力传感器介质隔离封装结构 |
-
2013
- 2013-04-11 CN CN201310123972.5A patent/CN104101456B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000337983A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-12-08 | Nippon Seiki Co Ltd | 圧力検出器及びその製造方法 |
JP2001083030A (ja) * | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Tokin Corp | 静電容量型圧力センサ |
CN201340320Y (zh) * | 2008-11-07 | 2009-11-04 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 一种车用压力传感器 |
CN101852668A (zh) * | 2010-06-21 | 2010-10-06 | 东南大学 | 微机械气压传感器芯片的封装结构及其制备方法 |
CN203191140U (zh) * | 2013-04-11 | 2013-09-11 | 苏州敏芯微电子技术有限公司 | 压力传感器介质隔离封装结构 |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104344923B (zh) * | 2014-11-05 | 2017-05-03 | 天水华天传感器有限公司 | 一种汽车压力传感器及其制作方法 |
CN104344923A (zh) * | 2014-11-05 | 2015-02-11 | 天水华天传感器有限公司 | 一种汽车压力传感器及其制作方法 |
CN105917201A (zh) * | 2015-06-02 | 2016-08-31 | 东莞传晟光电有限公司 | 热释电传感器 |
CN105236343A (zh) * | 2015-09-07 | 2016-01-13 | 苏州敏芯微电子技术有限公司 | 介质隔离式压力传感器封装结构 |
CN105236343B (zh) * | 2015-09-07 | 2017-07-07 | 苏州敏芯微电子技术有限公司 | 介质隔离式压力传感器封装结构 |
CN107036740A (zh) * | 2017-04-14 | 2017-08-11 | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 | 一种微传感器封装结构及其制作工艺 |
CN111492216B (zh) * | 2017-11-08 | 2022-03-01 | Tdk电子股份有限公司 | 具有防冻结的介质保护的压力传感器系统 |
US11561146B2 (en) | 2017-11-08 | 2023-01-24 | Tdk Electronics Ag | Pressure sensor system having protection against freezing medium |
CN111492216A (zh) * | 2017-11-08 | 2020-08-04 | Tdk电子股份有限公司 | 具有防冻结的介质保护的压力传感器系统 |
CN108020356A (zh) * | 2017-11-27 | 2018-05-11 | 江西新力传感科技有限公司 | 一种mems压力传感器及其封装方法 |
CN109855789A (zh) * | 2019-01-10 | 2019-06-07 | 北京机械设备研究所 | 一种用于监测水下小型航行器表面压力的传感器 |
CN109946014A (zh) * | 2019-03-29 | 2019-06-28 | 江西新力传感科技有限公司 | 一种小型化数字压力传感器 |
CN109946014B (zh) * | 2019-03-29 | 2024-05-07 | 江西新力传感科技有限公司 | 一种小型化数字压力传感器 |
CN110174210A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-08-27 | 昆山灵科传感技术有限公司 | 压力传感器及其封装方法 |
CN111855076B (zh) * | 2020-07-24 | 2021-10-08 | 深圳信息职业技术学院 | 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法 |
CN111855076A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-10-30 | 深圳信息职业技术学院 | 用于压力传感器芯片封装测试的封装机构及其封装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104101456B (zh) | 2016-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104101456A (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构 | |
CN203191140U (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构 | |
US10060820B2 (en) | Stress-isolated absolute pressure sensor | |
US8215176B2 (en) | Pressure sensor for harsh media sensing and flexible packaging | |
CN101373158B (zh) | 流体压力传感器封装体 | |
US9073746B2 (en) | MEMS pressure sensor and manufacturing method therefor | |
US9986354B2 (en) | Pre-mold for a microphone assembly and method of producing the same | |
CN100587430C (zh) | 一种基于基板的硅压阻式压力传感器封装结构 | |
CN103257007A (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构及其封装方法 | |
CN202442825U (zh) | 压力传感器介质隔离封装结构 | |
CN105236343A (zh) | 介质隔离式压力传感器封装结构 | |
CN110265281B (zh) | 一种基于微通道板结构的光电倍增管的防水封装 | |
CN105181230A (zh) | 压力传感器及其封装方法 | |
CN105547576A (zh) | 介质隔离式压力传感器封装结构 | |
CN108871653A (zh) | 介质隔离型压力传感器封装结构及其封装方法 | |
CN110207885A (zh) | 基于倒装焊芯片的压力传感器芯体、芯体制造及封装方法和压力传感器 | |
CN104409428A (zh) | 一种集成传感器及其封装方法 | |
CN110174209A (zh) | 介质隔离式压力传感器 | |
JP6588321B2 (ja) | 圧力センサ | |
CN103487198B (zh) | 压力传感器以及压力传感器的制造方法 | |
CN101571440A (zh) | 一种应用于器件级真空封装的真空度测量装置 | |
CN107036740A (zh) | 一种微传感器封装结构及其制作工艺 | |
CN106323540A (zh) | 一种压力传感器及制作方法 | |
CN202710237U (zh) | 绝压传感器封装结构 | |
JP6556620B2 (ja) | 圧力センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: 99 building NW-09 No. 215006 in Jiangsu Province, Suzhou City Industrial Park Jinji Lake Avenue 102 Applicant after: MEMSENSING MICROSYSTEMS (SUZHOU, CHINA) Co.,Ltd. Address before: Suzhou City, Jiangsu Province, Suzhou Industrial Park 215006 Xinghu Street No. 218 BioBAY A2 floor 213B room Applicant before: MEMSENSING MICROSYSTEMS TECHNOLOGY CO.,LTD. |
|
COR | Change of bibliographic data | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
IP01 | Partial invalidation of patent right |
Commission number: 4W109978 Conclusion of examination: On the basis of the amended claims 1-6 submitted by the patentee on February 28, 2020, the invention patent No. 201310123972.5 shall remain valid. Decision date of declaring invalidation: 20200717 Decision number of declaring invalidation: 45393 Denomination of invention: Dielectric isolation packaging structure of pressure sensor Granted publication date: 20160713 Patentee: MEMSENSING MICROSYSTEMS (SUZHOU, CHINA) Co.,Ltd. |
|
IP01 | Partial invalidation of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230104 Address after: 215300 Building M1A, Building No. 6, 88 Qianjin East Road, Kunshan Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province, 2nd Floor Patentee after: Kunshan Lingke Sensing Technology Co.,Ltd. Address before: Room 102, NW-09, No. 99, Jinjihu Avenue, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province, 215006 Patentee before: MEMSENSING MICROSYSTEMS (SUZHOU, CHINA) Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |