CN108462768A - 指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端 - Google Patents

Abstract

一种指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，所述指纹模组包括盖板、指纹芯片、转接板和电路板，所述盖板设有安装区，所述指纹芯片固定于所述安装区且具有多个焊盘，所述指纹芯片利用焊盘电连接于所述转接板，所述电路板经所述转接板电连接所述指纹芯片，所述转接板贴合于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧，以向所述指纹芯片提供压迫力，以增加所述指纹芯片与所述盖板的附着力，从而使得所述指纹芯片与所述盖板的结合更牢固，所述指纹芯片不易受所述电路板的影响而脱离所述盖板，从而提高所述指纹模组的质量。

Description

指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端。

背景技术

随着指纹识别越来越广泛应用于手机中，从而对指纹模组的质量要求越来越严格。通常指纹模组包括固定在盖板上的指纹芯片，然而由于指纹芯片的重量较轻，导致指纹芯片在固定于盖板的过程中，容易受其他部件影响而脱离盖板，从而导致指纹模组质量出现缺陷，导致指纹模组的生产质量不高。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种提高质量的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端。

本发明提供一种指纹模组，所述指纹模组包括盖板、指纹芯片、转接板和电路板，所述盖板设有安装区，所述指纹芯片固定于所述安装区且具有多个焊盘，所述指纹芯片利用焊盘电连接于所述转接板，所述电路板经所述转接板电连接所述指纹芯片，所述转接板贴合于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧，以向所述指纹芯片提供压迫力，以增加所述指纹芯片与所述盖板的附着力，从而使得所述指纹芯片与所述盖板的结合更牢固。

其中，所述多个焊盘分别经不同的线路连接至所述电路板，以保证所述指纹芯片的有效电信号传递。

其中，所述转接板包括贴合所述指纹芯片的第一接触面和相对所述第一接触面的第二接触面，所述第一接触面设有电连接所述指纹芯片的第一引脚，所述第二接触面设有与所述第一引脚导通的第二引脚，所述电路板贴合于所述第二接触面，并电连接所述第二引脚。

其中，所述转接板为柔性电路板。

其中，所述转接板包括第一连接端相对所述第一连接端的第二连接端，所述第二连接端相对所述第一连接端折弯后并通过粘胶相层叠，所述第一连接端电连接所述指纹芯片，所述第二连接端电连接所述电路板。

其中，所述指纹模组还包括补强板，所述补强板层叠于所述转接板与所述指纹芯片相背一侧，所述电路板经过所述补强板电连接所述转接板。

其中，所述转接板与所述电路板之间通过焊锡、或板对板连接器、或导电胶相导通。

其中，所述转接板与所述指纹芯片之间通过焊锡、或板对板连接器、或导电胶相导通。

其中，所述电路板为柔性电路板或印刷电路板。

其中，所述盖板包括内侧面和相对所述内侧面的外侧面，所述外侧面用以接触用户指纹，所述外侧面或所述内侧面设有凹槽，所述安装区位于所述内侧面的凹槽，或位于所述内侧面与所述外侧面的凹槽相对应处。

本发明还提供一种指纹模组制作方法，其中，所述指纹模组制作方法包括：

提供盖板、指纹芯片和转接板，并在所述指纹芯片上设多个焊盘，所述指纹芯片通过所述焊盘电连接于所述转接板，将所述指纹芯片固定于所述盖板上，所述转接板对所述指纹芯片提供压迫力，以增加所述指纹芯片与所述盖板的附着力，从而使得所述指纹芯片与所述盖板的结合更牢固；

提供电路板，将所述电路板经所述转接板电连接于所述指纹芯片。

其中，所述多个焊盘分别经不同的线路连接至所述电路板，以保证所述指纹芯片的有效电信号传递。

其中，所述电路板为柔性电路板，所述转接板与所述电路板之间通过焊锡、或板对板连接器、或导电胶相导通。

其中，所述指纹芯片通过粘胶贴合于所述内侧面。

本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括上述任意一项所述指纹模组。

本发明提供的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，通过所述转接板贴合于所述指纹芯片上，从而利用所述转接板的重力对所述指纹芯片产生压合力，以增加所述指纹芯片与所述盖板的附着力，从而使得所述指纹芯片与所述盖板的结合更牢固，所述指纹芯片不易受所述电路板的影响而脱离所述盖板，从而提高所述指纹模组的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的第一实施例的指纹模组分解示意图；

图2是图1的指纹模组的组装示意图；

图3是图1的指纹模组的截面示意图；

图4是本发明提供的第二实施例的指纹模组的分解示意图；

图5是图4的指纹模组的组装示意图；

图6是图4的指纹模组的截面示意图；

图7是本发明提供的第三实施例的指纹模组的截面示意图；

图8是本发明提供的第四实施例的指纹模组的截面示意图；

图9是本发明提供的第五实施例的指纹模组的截面示意图；

图10是本发明提供的第六实施例的指纹模组的截面示意图；

图11是本发明提供的第七实施例的指纹模组的截面示意图；

图12是本发明提供的第八实施例的指纹模组的截面示意图；

图13是本发明提供的第九实施例的指纹模组的截面示意图；

图14是本发明提供的移动终端的示意图；

图15是本发明提供的指纹模组制作方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～图3，本发明提供实施例的一种移动终端200(见图14)，所述移动终端200包括终端本体201(见图14)、主板202(见图14)和固定于所述终端本体201上并电连接所述主板202的指纹模组100。所述指纹模组100接收用户指纹信息，并传递至主板202，主板202根据用户指纹信息控制移动终端200运行。

所述移动终端可为手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。

如图1～3所示，所述指纹模组100包括盖板10、指纹芯片20、转接板30和电路板40。所述盖板10设有安装区11，所述指纹芯片20固定于所述安装区11。所述转接板30贴合于所述指纹芯片20与所述盖板10相背一侧，以压住所述指纹芯片20。所述电路板40经所述转接板30电连接所述指纹芯片20。

通过所述转接板30贴合于所述指纹芯片20上，从而利用所述转接板30的重力对所述指纹芯片20产生压合力，以增加所述指纹芯片20与所述盖板10的附着力，从而使得所述指纹芯片20与所述盖板10的结合更牢固，所述指纹芯片20不易受所述电路板40的影响而脱离所述盖板10，从而提高所述指纹模组100的质量。

所述盖板10可以是手机前盖，也可以是手机后盖。提供第一实施例，所述盖板10以手机前盖为例进行说明。具体的，所述盖板10用以遮盖移动终端200的显示屏203。所述盖板10包括外侧面12和相对所述外侧面12设置的内侧面13。所述外侧面12朝向用户，所述内侧面13用以贴合所述主板203。所述内侧面13由透光区131和相邻于透光区131下端的遮光区132。所述透光区131透过所述显示屏203(见图14)的光线。所述遮光区132上涂设有油墨层133，所述油墨层133遮盖所述显示屏203非显示区的光线，从而防止显示屏203漏光。所述安装区11位于所述遮光区132，以方便用户触摸所述安装区11上的指纹芯片20。更为具体的，所述内侧面13在所述遮光区132设有凹槽134。所述凹槽134包括靠近所述外侧面12的底面135。所述安装区11与所述底面135相重合。即所述指纹芯片20贴合于所述底面135上。从而使得所述指纹芯片20与所述外侧面12的距离减小。从而使得当用户在所述外侧面12上对应所述凹槽134的位置触摸，所述指纹芯片20可以接收用户的指纹信息。所述底面135至所述外侧面12的距离L小于或等于0.3mm。通过将所述指纹芯片20隐藏于所述盖板10的内侧，从而使得所述指纹膜组100达到防水功能，而且还可以提高移动终端200的外观性能。并且可以有效减少所述移动终端200的整体厚度。当然，在其他实施方式中，通过增强所述指纹芯片20的信号接收性能，从而可以直接在所述内侧面13上贴合所述指纹芯片20，从而减少所述盖板10的生产成本。

本实施例中，所述指纹芯片20呈椭圆状板件。所述指纹芯片20的外形由两个半圆和一个矩形构成。所述指纹芯片20包括封装层21、芯片22和基板23。所述芯片22固定于所述基板23上，所述封装层21层叠于所述基板上23上，并包覆所述芯片22。具体的，所述指纹芯片20包括设置于所述封装层21上的识别面24和设置于所述基板23上的连接面25。可以理解的是，所述识别面24朝向用户，所述识别面24贴合于所述底面135上。所述识别面24经过所述盖板10接收用户的指纹信息。所述连接面25背向用户，所述连接面25上可以设置焊盘251，从而方便所述指纹芯片20利用焊盘251电连接于所述转接板30。在其他实施方式中，所述指纹芯片20还可以呈圆形板状。

所述转接板30可以是硬质板件或者是可以提供重力压迫作用的板件。所述转接板30贴合于所述指纹芯片20上，使得所述指纹芯片20在贴合于所述盖板10的底面135时，可以受到所述转接板30的重力压迫，从而增加所述指纹芯片20对所述盖板10的抵触力，使得所述指纹芯片20与所述盖板10紧密结合。在所述指纹芯片20与所述盖板10结合牢固后，将所述电路板40与所述转接板30电连接。从而所述电路板40对所述指纹芯片20的牵引力小于所述指纹芯片20与所述盖板10之间的附着力，从而所述指纹芯片20不易脱离所述盖板10，进而保证了所述指纹模组100的质量。通过所述转接板30均衡压迫所述指纹芯片20，从而使得所述指纹芯片20与所述盖板10之间贴合紧密，进而不易出现气泡，从而所述指纹芯片20平整贴合于所述盖板10，提高了所述指纹模组100的质量。所述转接板30除了对所述指纹芯片20提供压迫力之外，所述转接板30还可以对所述指纹芯片20进行导电，以传递所述指纹芯片20的指纹信号脉冲。所述转接板30电连接所述指纹芯片20和所述电路板40，以将所述指纹芯片20的电信号传递至所述电路板40，而所述电路板40将电信号传递至所述移动终端200的主板202。

请参阅图1～图3，在第一实施例中，所述转接板30为印刷电路板。所述转接板30可以在两侧设置相互导通的电路，从而利用两侧电路分别电连接所述指纹芯片20和所述电路板40，从而使得所述指纹芯片20和所述电路板40相互导通。并且所述指纹芯片20的各个焊盘251可以分别经不同线路连接至所述电路板40，以保证所述指纹芯片20的有效电信号传递。具体的，所述转接板30包括贴合所述指纹芯片20的第一接触面31和相对所述第一接触面31的第二接触面32。所述第一接触面31设有电连接所述指纹芯片20的多个第一引脚311。所述第二接触面32设有与多个所述第一引脚311分别导通的多个第二引脚321。所述电路板40贴合于所述第二接触面32，并电连接多个所述第二引脚321。多个所述第一引脚311可以分别经焊锡焊接于所述连接面25上的多个所述焊盘251。而多个所述第二引脚321可以焊接于所述电路板40上。从而保证了所述指纹模组100的结构稳固性，且保证了所述指纹芯片20与所述电路板40的导电性能。

所述电路板40设有电连接所述转接板30的电路。所述电路板40的一端电连接于所述转接板30，另一端电连接于所述移动终端200的主板202。而由于所述指纹芯片20位于移动终端200的下端，而所述主板202通常位于所述移动终端200的中间位置，从而连接于所述电路板40的一端会相对所述指纹芯片20偏移。所以所述电路板40的重心通常相对所述指纹芯片20偏移，在通常情况下所述电路板40的长度较长，且电路板40重量比所述指纹芯片20重，所以所述电路板40受自身重力影响，对所述指纹芯片20存在一定的牵引力。而由于所述指纹芯片20受所述转接板30的压迫作用，并且所述指纹芯片20与所述盖板10还存在附着力，从而所述电路板40对所述指纹芯片20的影响减小。因此所述电路板40的长度可以增加，所述电路板40上还可以设置其他电子元器件，从而提高所述电路板40的使用效率，提高所述指纹模组100的适配性能。所述电路板40远离所述指纹芯片20的一端可以连接至所述主板202的任意位置，而且所述电路板40可以在所述移动终端200内呈任意结构形式。

在第一实施例中，所述电路板40为柔性电路板。所述电路板40可以根据需要任意弯折。具体的，所述电路板40包括第一端41和相对设置第一端41设置的第二端42。所述第一端41经焊锡焊接于所述转接板20的多个第二引脚321。所述第二端42上设有连接器421，所述连接器421可以与所述主板202插接，从而方便所述指纹模组100与所述主板202可拆连接，方便对所述指纹模组100进行维护，且方便增加所述指纹模组100的适配性能。所述电路板40在所述第一端41和所述第二端42之间还可以设置补强层43和层叠于所述补强层43上的电子元件44。该补强层43可以是钢补，所述电子元件44可以是电容、电阻或者二极管等。通过在所述第一端41和所述第二端42之间设置所述补强层43和所述电子元件44，从而增加所述电路板40的电信号处理性能，并且有效传递所述指纹芯片20的电信号。从而使得所述电路板40在增加自身重力情况下，仍不会对所述指纹芯片20产生影响，即有效保证所述指纹芯片20与所述盖板10的稳固结合，从而提高所述指纹模组100的质量。在其他实施方式中，所述电路板40也可以是折弯后层叠于所述转接板30上。

请参阅图4～图6，本发明还提供第二实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述转接板30为柔性电路板。所述转接板30可以任意折弯，从而方便在所述转接板30上设置方便电连接所述指纹芯片20和所述电路板40的铜箔线路。并且有效减少所述转接板30的生产成本，以及增加所述转接板30的适配性。具体的，所述转接板30包括第一连接端33相对所述第一连接端33的第二连接端34。所述第二连接端34相对所述第一连接端33折弯后并通过粘胶相层叠，所述第一连接端33电连接所述指纹芯片20，所述第二连接端34电连接所述电路板40。更为具体的，所述转接板30包括第一侧面35和相对所述第一侧面35设置的第二侧面36。所述第一侧面35上设置有从所述第一连接端33延伸至所述第二连接端34的多个铜箔线路37。每一所述铜箔线路37在所述第一连接端33对应连接所述指纹芯片20的焊盘251。而每一所述铜箔线路37在所述第二连接端34电连接所述电路板40。所述第一连接端33上的铜箔线路37经焊锡焊接于所述焊盘251上。从而所述第一连接端33可以稳固于所述指纹芯片20结合。所述第一连接端33的外形与所述指纹芯片20的外形相符，且所述第一连接端33的几何中心与所述指纹芯片20的几何中心相重合。从而所述第一连接端33可以有效压迫所述指纹芯片20。所述第二连接端34相对所述第一连接端33弯折后，所述第二连接端34与所述第一连接端33相层叠。所述第二连接端34连接于所述电路板40，从而使得所述转接板30与所述电路板40稳固结合。所述第二连接端34与所述第一连接端33相重合，进而使得所述转接板30的整体重心与所述指纹芯片20的重心相对，从而使得整个所述转接板30有效压迫所述指纹芯片20，使得所述指纹芯片20与所述盖板10紧密结合。所述第一连接端33和所述第二连接端34之间通过连接筋38连接。并且所述第一连接端33和所述第二连接端34相重叠后，通过双面胶39粘接在一起，以使得所述转接板30的整体结构稳固，以保证所述转接班30的重心可以与所述指纹芯片30的几何中心相对。所述铜箔线路37在所述第一侧面35上由所述第一连接端33经所述连接筋38延伸至所述第二连接端34。从而有效保证所述转接板30电连接于所述指纹芯片20和电路板40。

在第二实施例中，为了保证所述转接板30的强度，以及增加所述转接板30的重力，以提高所述转接板30对所述指纹芯片20的作用力，所述指纹模组100还包括补强板50。本实施例中，所述指纹模组100包括两个所述补强板50。两个所述补强板50分别贴合于所述第一连接端33和所述第二连接端34上，并位于所述第二侧面36上。两个所述补强板50的重心与所述指纹芯片20的重心相对。所述补强板50可以是钢补强，也可以是树脂补强。两个所述补强板50之间通过所述双面胶39粘接在一起，从而防止两个所述补强板50的重心偏移。

在第二实施例中，所述转接板30与所述电路板40之间通过板对板连接器60相导通。具体的，所述板对板连接器60包括插座61和插头62。所述插座61焊接于所述转接板30的第一侧面35上，并位于所述第二连接端34。所述插座61电连接所述铜箔线路37。所述插头62焊接于电路板40上，并位于所述第一端41。所述电路板40在所述第一端41处，与所述插头62相背的一侧设有补强45，以增强所述插头62与所述插座61的结合强度。通过在所述转接板30和所述电路板40之间设置所述板对板连接器60，从而使得所述转接板30的重量加重，以增强对所述指纹芯片20的稳固性。并且方便所述电路板40与所述转接板30相连接，方便所述电路板40与所述转接板30拆卸维护。

请参阅图7，本发明还提供第三实施例，与第一实施例大致相同，不同的是所述转接板30与所述电路板40之间通过板对板连接器60a相导通。所述板对板连接器60a与所述板对板连接器60结构相同设置，在此不再赘述。具体的，在所述转接板30与所述指纹芯片20相贴合后，利用所述板对板连接器60a将所述转接板30与所述电路板40相导通，从而使得所述利用所述板对板连接器60a连接于所述转接板30和所述电路板40之间，从而增加所述转接板30的重量，以增加所述转接板39对所述指纹芯片20的压迫力，使得所述指纹芯片20与所述盖板10稳固结合。

请参阅图8，本发明还提供第四实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述转接板30与所述电路板40之间通过导电胶70相导通。具体的，在所述转接板30贴合于所述指纹芯片20后，所述导电胶70涂布于所述转接板30的第二接触面32上。然后将所述电路板40的第一端41经所述导电胶70粘接于所述第二接触面32上。通过对所述导电胶70加热加压，从而所述导电胶70内部自带的金属粒子压扁后在垂直所述第二接触面32的方向上实现对所述第二引脚321与所述电路板40导通。从而使得所述电路板40与所述转接板30电性连接，并且使得所述电路板40与所述转接板30稳固结合。

请参阅图9，本发明还提供第五实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述指纹芯片20与所述转接板30之间通过板对板连接器60b相导通。所述板对板连接器60b与所述板对板连接器60a结构相同，在此不再赘述。所述板对板连机器60b靠近所述指纹芯片20的一端焊接于所述指纹芯片20的基板23上，并电连接所述连接面25的焊盘251。所述板对板连机器60b的另一端焊接于所述转接板30的第一接触面31上，并电连接所述第一接触面31上第一引脚311。

请参阅图10，本发明还提供第六实施例，与所述第一实施例大致相同，不同的是，所述指纹芯片20与所述转接板30之间通过导电胶70a相导通。具体的，在所述指纹芯片20的连接面25上涂布所述导电胶70a，将所述转接板30通过所述导电胶70a粘接于所述连接面25上，并使得所述第一接触面31上第一引脚311经所述导电胶70a电连接于所述连接面25上的焊盘251。

当然，本发明所提供的指纹模组保护范围不排除对上述实施例的任意简单替换，或者任意组合，以构成新的实施例。

请参阅图11，本发明还提供第七实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述电路板40为印刷电路板。所述电路板40可以是移动终端200的主板，也可以是独立于所述移动终端200的主板202，即所述电路板40的两侧分别焊接于所述移动终端200的主板202和所述转接板30。利用所述电路板40的刚性强度增大，使得所述电路板40稳固承载所述指纹芯片20，从而使得所述指纹模组100质量提高。当然，在第二实施例中，所述电路板40也可以采用印刷电路板替换。

请参阅图12，本发明还提供第八实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述盖板10的外侧面12开设所述凹槽121。所述安装区11位于所述内侧面13与所述凹槽121相对应处。即所述指纹芯片20贴合于所述内侧面13与所述凹槽121相对应处。所述凹槽121包括底面122，所述底面122至所述指纹芯片20的识别面21之间距离l小于或等于0.3mm。以方便用户在所述凹槽121的底面122上触摸时，所述指纹芯片20经过所述盖板10获得用户指纹信息。

请参阅图13，本发明还提供第九实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述盖板10设有穿过所述外侧面12和所述内侧面13的安装孔14。所述安装区11位于所述安装孔14内。即指纹芯片20位于所述安装孔14内。利用所述指纹芯片20安装于所述安装孔14内，从而方便用户经过所述安装孔14直接触摸所述指纹芯片20的识别面21，从而提高所述指纹芯片20的指纹采集精确性。

请参阅图15，本发明还提供一种指纹模组制作方法，用于制作所述指纹模组100。所述指纹模组制作方包括:

S01:提供盖板10、指纹芯片20和转接板30，将所述转接板30贴合于所述指纹芯片20后，将所述指纹芯片20固定于所述盖板10上，所述转接板30对所述指纹芯片20提供压迫力。

在第一实施例中，首先，提供所述盖板10，所述盖板10具有内侧面13。所述内侧面13上开设所述凹槽134。

然后，将所述转接板30贴合于所述指纹芯片20。所述转接板30为印刷电路板。所述指纹芯片20具有朝向用户的识别面24和相对所述识别面24设置的连接面25。所述转接板30经导电胶贴合于所述连接面25上。使得所述转接板30和所述指纹芯片20整体结构稳固。

最后，在所述识别面24上设置粘胶，利用粘胶将所述指纹芯片20粘接于所述凹槽134内。所述指纹芯片20受所述转接板30的重力作用，紧密抵触于所述凹槽134的底面135。从而使得所述指纹芯片20与所述盖板10稳固结合。

当然，在其他实施方式中，也可以是先将所述转接板30贴合于所述指纹芯片20的连接面25，然后在所述指纹芯片20的识别面24涂设粘胶，最后提供所述盖板10，将所述指纹芯片20经所述粘胶粘接于所述盖板10上。

在第二实施例中，与所述第一实施例大致相同，不同的是，所述转接板30为柔性电路板。首先，提供所述转接板30，所述转接板30具有第一连接端33和相对所述第一连接端33设置的第二连接端34。

然后，将所述第一连接端33焊接于所述指纹芯片20的连接面25上，并在所述第一连接端33与所述指纹芯片20相背一侧涂设双面胶39。

再后，将所述第二连接端34向所述第一连接端33折弯，以使所述第二连接端34与所述第一连接端33相层叠，所述第二连接端34通过所述双面胶39粘接所述第一连接端33，从而使得所述转接板30的整体重心与所述指纹芯片10的重心在垂直所述连接面25的方向相对设置。从而所述转接板30与所述指纹芯片20整体结构稳固。

最后，在所述识别面24上设置粘胶，利用粘胶将所述指纹芯片20粘接于所述凹槽134内。所述指纹芯片20受所述转接板30的重力作用，紧密抵触于所述凹槽134的底面135。从而使得所述指纹芯片20与所述盖板10稳固结合。

在第三实施例中，采用与所述第一实施例相同方式进行所述步骤S01，在此不再赘述。

在第四实施例中，采用与所述第一实施例相同方式进行所述步骤S01，在此不再赘述。

在第五实施例中，与所述第一实施例大致相同方式进行所述步骤S01，不同的是，所述指纹芯片20与所述转接板30之间通过板对板连接器60b相导通。

首先，将所述板对板连机器60b靠近所述指纹芯片20的一端焊接于所述指纹芯片20的基板23上，并电连接所述连接面25的焊盘251。

然后，将所述板对板连机器60b的另一端焊接于所述转接板30的第一接触面31上，并电连接所述第一接触面31上第一引脚311。

再后，将所述板对板连机器60b的两端相组接，以使所述转接板30与所述指纹芯片20固定在一起，使得所述指纹芯片20与所述转接板30结构稳固。利用所述转接板30和所述板对板连接器60b的重力压迫所述指纹芯片20。

最后，在所述识别面24上设置粘胶，利用粘胶将所述指纹芯片20粘接于所述凹槽134内。所述指纹芯片20受所述转接板30的重力作用，紧密抵触于所述凹槽134的底面135。从而使得所述指纹芯片20与所述盖板10稳固结合。

在第六实施例中，与所述第一实施例大致相同方式进行所述步骤S01，不同的是，所述指纹芯片20与所述转接板30之间通过导电胶70a相导通。具体实施过程参考上述第六实施例说明，在此不再赘述。

在第七实施例中，与第一实施例大致相同方式进行所述步骤S01，不同的是，所述电路板40为印刷电路板。具体实施过程参考上述第七实施例说明，在此不再赘述。

在第八实施例中，与第一实施例大致相同方式进行所述步骤S01，不同的是，所述盖板10的外侧面12开设所述凹槽121。所述安装区11位于所述内侧面13与所述凹槽121相对应处。具体实施过程参考上述第八实施例说明，在此不再赘述。

在第九实施例中，与第一实施例大致相同方式进行所述步骤S01，不同的是，所述盖板10设有穿过所述外侧面12和所述内侧面13的安装孔14。所述安装区11位于所述安装孔14内。具体实施过程参考上述第九实施例说明，在此不再赘述。

S02：提供电路板40，将所述电路板40经所述转接板30电连接于所述指纹芯片20。

在第一实施例中，所述电路板40为柔性电路板。所述电路板40具有第一端41和相对设置第一端41设置的第二端42。将所述第一端41焊接于所述转接板20，以实现所述电路板40电连接所述指纹芯片20。

在第二实施例中，采用与所述第一实施例相同方式进行所述步骤S02，在此不再赘述。

在第三实施例中，与第一实施例大致相同方式进行所述步骤S02，不同的是所述转接板30与所述电路板40之间通过板对板连接器60a相导通。具体实施过程参考上述第三实施例说明，在此不再赘述。

在第四实施例中，与第一实施例大致相同方式进行所述步骤S02，不同的是所述转接板30与所述电路板40之间通过导电胶70相导通。具体实施过程参考上述第四实施例说明，在此不再赘述。

在第五实施例中，采用与所述第一实施例相同方式进行所述步骤S02，在此不再赘述。

在第六实施例中，采用与所述第一实施例相同方式进行所述步骤S02，在此不再赘述。

在第七实施例中，与第一实施例大致相同方式进行所述步骤S02，不同的是，所述电路板40为印刷电路板。具体实施过程参考上述第七实施例说明，在此不再赘述。

在第八实施例中，采用与所述第一实施例相同方式进行所述步骤S02，在此不再赘述。

在第九实施例中，采用与所述第一实施例相同方式进行所述步骤S02，在此不再赘述。

本发明提供的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，通过所述转接板贴合于所述指纹芯片上，从而利用所述转接板的重力对所述指纹芯片产生压合力，以增加所述指纹芯片与所述盖板的附着力，从而使得所述指纹芯片与所述盖板的结合更牢固，所述指纹芯片不易受所述电路板的影响而脱离所述盖板，从而提高所述指纹模组的质量。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括盖板、指纹芯片、转接板和电路板，所述盖板设有安装区，所述指纹芯片固定于所述安装区且具有多个焊盘，所述指纹芯片利用焊盘电连接于所述转接板，所述电路板经所述转接板电连接所述指纹芯片，所述转接板贴合于所述指纹芯片与所述盖板相背一侧，以向所述指纹芯片提供压迫力，以增加所述指纹芯片与所述盖板的附着力，从而使得所述指纹芯片与所述盖板的结合更牢固。

2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述多个焊盘分别经不同的线路连接至所述电路板，以保证所述指纹芯片的有效电信号传递。

3.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述转接板包括贴合所述指纹芯片的第一接触面和相对所述第一接触面的第二接触面，所述第一接触面设有电连接所述指纹芯片的多个第一引脚，所述多个第一引脚分别焊接至所述多个焊盘上，所述第二接触面设有与所述多个第一引脚分别导通的多个第二引脚，所述电路板贴合于所述第二接触面，并电连接所述第二引脚。

4.如权利要求1～3任意一项所述的指纹模组，其特征在于，所述转接板与所述电路板之间通过焊锡、或板对板连接器、或导电胶相导通。

5.如权利要求1～3任意一项所述的指纹模组，其特征在于，所述电路板为柔性电路板或印刷电路板。

6.如权利要求1～3任意一项所述的指纹模组，其特征在于，所述盖板包括内侧面和相对所述内侧面的外侧面，所述外侧面用以接触用户指纹，所述外侧面或所述内侧面设有凹槽，所述安装区位于所述内侧面的凹槽，或位于所述内侧面与所述外侧面的凹槽相对应处。

7.一种指纹模组制作方法，其特征在于，所述指纹模组制作方法包括：

提供盖板、指纹芯片和转接板，并在所述指纹芯片上设多个焊盘，所述指纹芯片通过所述焊盘电连接于所述转接板，将所述指纹芯片固定于所述盖板上，所述转接板对所述指纹芯片提供压迫力，以增加所述指纹芯片与所述盖板的附着力，从而使得所述指纹芯片与所述盖板的结合更牢固；

提供电路板，将所述电路板经所述转接板电连接于所述指纹芯片。

8.如权利要求7所述的指纹模组制作方法，其特征在于，所述多个焊盘分别经不同的线路连接至所述电路板，以保证所述指纹芯片的有效电信号传递。

9.如权利要求7所述的指纹模组制作方法，其特征在于，所述盖板包括内侧面和相对所述内侧面的外侧面，所述外侧面用以接触用户指纹，所述指纹芯片通过粘胶贴合于所述内侧面。

10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1～6任意一项所述指纹模组。