ES2714181T3

ES2714181T3 - Sensor de huella dactilar, método para la fabricación de un sensor de huella dactilar y terminal

Info

Publication number: ES2714181T3
Application number: ES17182045T
Authority: ES
Inventors: Wenzhen Zhang
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2016-08-16
Filing date: 2017-07-19
Publication date: 2019-05-27
Anticipated expiration: 2037-07-19
Also published as: US10380406B2; US20180053037A1; WO2018032940A1; EP3291520A1; EP3291520B1

Abstract

Un sensor de huella dactilar, que comprende: una unidad de chip (10) que tiene una primera superficie (11) y una segunda superficie (12) opuesta a la primera superficie (11), en donde la primera superficie (11) está configurada para recibir una operación táctil; una primera capa adhesiva (20) fijada a la segunda superficie (12) directa o indirectamente de modo que se puede desprender; una capa de sustrato (40) que tiene un primer lado enfrentado a la unidad de chip (10), y un segundo lado opuesto al primer lado, en donde el primer lado está fijado a la segunda superficie (12); una placa base (60); caracterizado por que el sensor de huella dactilar comprende además: un elemento de soporte (50) fijado a la capa de sustrato (40) para soportar la unidad de chip (10), en donde el elemento de soporte está configurado para ser cambiado entre un estado líquido y un estado sólido; en donde, durante el montaje de la unidad de chip (10) y la placa base (60), la unidad de soporte (50) está dispuesta para estar en estado líquido, de modo que la altura del elemento de soporte (50) puede cambiar para adaptarse a una distancia entre la unidad de chip (10) y la placa base (60) y la resistencia aplicada a la unidad de chip (10) por el elemento de soporte (50) es menor que la fuerza de presión aplicada al elemento de soporte (50) por la unidad de chip (10), y en donde el elemento de soporte está dispuesto para estar en estado sólido para soportar la unidad de chip (10) cuando la altura del elemento de soporte (50) se ha adaptado a la distancia entre la unidad de chip (10) y la placa base (60).

Description

DESCRIPCION

Sensor de huella dactilar, metodo para la fabrication de un sensor de huella dactilar y terminal

Campo de la invencion

La presente divulgation se refiere al campo de dispositivos electronicos y, en particular, a un sensor de huella dactilar, a un metodo para la fabricacion de un sensor de huella dactilar y a un terminal.

Antecedentes

En el momento actual, esta muy extendido el uso de sensores de huella dactilar en terminales, por ejemplo, telefonos moviles, equipos Tablet, etc. Generalmente, el sensor de huella dactilar incluye una unidad chip fijada a uno o mas elementos del sensor de huella dactilar y no puede desengancharse de los otros elementos. Siendo asi, cuando es necesario reemplazar la unidad de chip, es necesario reemplazar todo el sensor de huella dactilar de manera que se incrementa el coste.

El documento EP 2 621 254 A1 se refiere a un conjunto de circuitos electronicos que incluye un sustrato y componentes de circuito fijados al sustrato por medio de un adhesivo electricamente conductor.

El documento US 2009/0001611 A1 se refiere a una lamina adhesiva para fabricar un dispositivo semiconductor utilizado cuando se adhiere un elemento semiconductor a un adherendo.

El documento CN 103052293 A se refiere a un dispositivo electronico para desensamblar e instalar un elemento electronico. El dispositivo electronico incluye una pluralidad de piezas de union separables.

El documento US 2007/0067640 A1 se refiere a una unidad movil que incluye un sensor de huella dactilar y un circuito impreso en el que se monta una pluralidad de componentes de circuito.

El documento CN 105373778 A se refiere a un modulo de huella dactilar que incluye un elemento de soporte de gel de silice. Se proporciona en una primera cara de soporte del elemento de soporte una primera tarjeta reforzante y se proporciona en la primera tarjeta reforzante un primer circuito impreso flexible conectado electricamente con el modulo de la huella dactilar.

Sumario

Las realizaciones de la presente divulgacion proporcionan un sensor de huella dactilar que se puede fabricar a un coste reducido.

De acuerdo con un primer aspecto, se proporciona un sensor de huella dactilar tal como se expone en la revindication 1. El sensor de huella dactilar incluye una unidad de chip y una primera capa adhesiva. La unidad de chip tiene una primera superficie y una segunda superficie opuesta a la primera superficie. La primera superficie esta configurada para recibir una operation tactil. La primera capa de adhesivo esta fijada en la segunda superficie directa o indirectamente de manera que se puede desprender.

Se divulga tambien en el presente documento un terminal. El terminal incluye una unidad de chip, un circuito impreso y una primera capa adhesiva. La unidad de chip tiene una primera superficie expuesta en la parte exterior del terminal y una segunda superficie opuesta a la primera superficie. El circuito impreso esta conectado a la segunda superficie y electricamente acoplado a la unidad de chip. La primera capa adhesiva esta fijada a un lado del circuito impreso fuera de la unidad de chip de manera que se puede desprender.

Se divulga tambien en el presente documento un metodo para fabricar un sensor de huella dactilar. El metodo incluye proporcionar una unidad de chip y una primera capa adhesiva. La unidad de chip tiene una primera superficie y una segunda superficie opuesta a la primera superficie. La primera superficie esta configurada para recibir una operacion tactil. Esta primera capa adhesiva esta fijada a la segunda superficie directa o indirectamente de manera que se puede desprender.

En la presente divulgacion, la unidad de chip puede fijarse a otro elemento a traves de una primera capa de adhesivo y la primera capa de adhesivo se puede desprender, de modo que cuando se necesita reemplazar el sensor de huella dactilar, es posible separar la unidad de chip del otro elemento y reemplazar la unidad de chip por otra, reduciendose asi el coste del sensor de huella dactilar.

Breve descripcion de los dibujos

Para ilustrar las soluciones tecnicas de las realizaciones de la presente invencion con mayor claridad, se describiran brevemente los dibujos adjuntos utilizados en la descripcion de las realizaciones; evidentemente, los dibujos adjuntos descritos a continuacion son unicamente algunas realizaciones de la presente divulgacion y para las personas expertas en la materia sera evidente la posibilidad de obtener otros dibujos a partir de los dibujos adjuntos sin ningun esfuerzo creativo.

FIG. 1 es una vista despiezada de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 2 es una vista transversal del sensor de huella dactilar de la FIG. 1.

FIG. 3 es una vista transversal de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una segunda realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 4 es una vista transversal de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una tercera realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 5 una vista transversal de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una cuarta realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 6 es una vista transversal de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una quinta realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 7 es una vista transversal de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una sexta realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 8 es una vista transversal de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una septima realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 9 es una vista transversal de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una octava realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 10 es una vista transversal del sensor de huella dactilar de la FIG. 9.

FIG. 11 es una vista ensamblada del sensor de huella dactilar de la FIG. 9.

FIG. 12 es una vista transversal de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una novena realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 13 es una vista transversal de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una decima realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 14 es un diagrama de flujo de un metodo de fabricacion de un sensor de huella dactilar de acuerdo con una realizacion de la presente divulgacion.

FIG. 15 es una vista transversal de un terminal de acuerdo con una realizacion de la presente divulgacion.

Descripcion detallada de las realizaciones ilustradas

A continuacion, se describe la presente divulgacion con mayor detalle haciendo referencia a los dibujos adjuntos y realizaciones, en las que se pondran de manifiesto los objetivos, las soluciones y las ventajas de la presente divulgacion. Debe entenderse que las realizaciones especificas descritas en el presente documento son simplemente ilustrativas de la presente divulgacion y no se pretende limitar con ellas la presente divulgacion.

Las FIG. 1 y FIG. 2 ilustran un sensor de huella dactilar 100 de acuerdo con una primera realizacion de la presente divulgacion. El sensor de huella dactilar 100 puede aplicarse a un terminal 200 (vease FIG. 15). El terminal 200 puede ser un telefono movil, una Tablet, un ordenador personal, un ordenador portatil, un dispositivo movil para internet (MID) o un equipo wearable, como un reloj inteligente, un brazalete inteligente, un podometro u otros. Los terminales de la presente divulgacion no estan limitados a los terminales comunes, sino que pueden incluir tambien callejeros automaticos (ATM), maquinas expendedoras, maquinas de entrada con resguardo, equipos medicos u otros terminales equipados con una funcion de reconocimiento de la huella dactilar.

El sensor de huella dactilar 100 puede incluir una unidad de chip 10 y una primera capa adhesiva 20. La unidad de chip 10 puede tener una primera superficie 11 y una segunda superficie 12 opuesta a la primera superficie 11. La primera superficie 11 esta configurada para recibir una operacion tactil. La primera capa adhesiva 20 esta fijada a la segunda superficie 12 de manera que se puede desprender. La primera capa adhesiva 20 se puede desprender, es decir, cuando se fija la segunda superficie 12 a uno o mas elementos distintos (en adelante, se hace referencia solamente a un elemento distinto de forma ilustrativa) del terminal 200 a traves de la primera capa adhesiva 200, la unidad de chip 10 puede desprenderse de la otra realizacion del terminal 200.

En la realizacion, la unidad de chip 10 esta fijada al otro elemento a traves de la primera capa adhesiva 20, y la primera capa adhesiva 20 se puede desprender, de modo que cuando se necesita reemplazar el sensor de huella dactilar 100 se puede separar la unidad de chip 10 del otro elemento y reemplazar por otra unidad de chip, con lo cual se puede reducir el coste del sensor de huella dactilar 100.

La unidad de chip 10 puede ser una placa eliptica. Puede entenderse que la unidad de chip 10 puede conectarse a una carcasa 30 (vease FIG. 15) del terminal 200. La unidad de chip 10 puede estar directamente conectada a la carcasa 30 y puede estar conectado tambien a la carcasa 30 a traves de uno o mas componentes distintos. Por ejemplo, la carcasa 30 puede definir un agujero 31 (vease FIG. 15). Una periferia de la unidad de chip 10 puede estar conectada de manera que se puede desprender a un lado interior del agujero 31. En otras realizaciones, la unidad de chip 10 puede ser una placa circular, una placa rectangular o similar.

La primera capa adhesiva 20 puede estar hecha de una resina sintetica y aditivos de polimero. Cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, la segunda superficie 12 se puede separar de la primera capa adhesiva 20, o la segunda superficie 12 y la primera capa adhesiva 20 pueden separarse juntas del otro elemento.

En la primera realizacion, la primera capa adhesiva 20 puede cubrir una porcion de la segunda superficie 12. Ciertamente, en otras realizaciones, la primera capa adhesiva 20 puede cubrir toda la superficie 12. La unidad de chip 10 se fija al otro elemento a traves de la primera capa adhesiva 20. Cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, se puede separar la unidad de chip 10 directamente de la primera capa adhesiva 20 o se pueden separar juntas la unidad de chip 10 y la primera capa adhesiva 20 una de otra.

Asimismo, el sensor de huella dactilar 100 puede incluir ademas una capa de sustrato 40 puede estar hecha de una pelicula de politereftalato de etileno. La capa de sustrato 40 puede tener un primer lado enfrentado a la unidad de chip 10, y un segundo lado opuesto al primer lado. La primera capa adhesiva 20 recubre el primer lado, y una segunda capa adhesiva 41 cubre el segundo lado. Es decir, la primera capa adhesiva 20 se proporciona entre la capa de sustrato 20 y la unidad de chip 10 y la segunda capa adhesiva 41 se proporciona entre el sustrato 40 y el otro elemento. La primera capa adhesiva 20 recubre la capa de sustrato 40 a traves de un proceso de tratamiento termico. La primera capa adhesiva 20 y la capa de sustrato 40 pueden formar cooperativamente una pelicula que puede retirarse. Dado que la primera capa adhesiva 20 recubre la capa de sustrato 40, la primera capa adhesiva 20 puede protegerse. La segunda capa adhesiva 41 puede estar hecha de un pegamento rapido. La segunda capa adhesiva 41 tiene una glutinosidad mayor que la de la primera capa adhesiva 20. Cuando se aplica una fuerza externa en la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, dado que la glutinosidad de la primera capa adhesiva 20 es mayor que la de la segunda capa adhesiva 41, la unidad de chip 10 se separa de la primera capa adhesiva 20 y la primera capa adhesiva 20 y el sustrato 40 se fijan al otro elemento gracias a la segunda capa adhesiva 41. Ciertamente, en otras realizaciones, puede proporcionarse la primera capa adhesiva 20 entre la capa de sustrato 40 y el otro elemento y puede proporcionarse la segunda capa adhesiva 41 entre la unidad de chip 10 y la capa de sustrato 40.

Asimismo, el sensor de huella dactilar 100 puede incluir ademas un elemento de soporte 50. El elemento de soporte 50 puede estar fijado a la capa de sustrato 40 para soportar la unidad de chip 10. El elemento de soporte 50 puede ser una capa adhesiva, y el elemento de soporte 50 puede revestir directamente la capa de sustrato 40. Por lo tanto, cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, se puede separar la unidad de chip 10 junto con la capa de sustrato 40 y la primera capa adhesiva 20 del elemento de soporte 50, o se puede separar la unidad de chip 10 junto con la capa de sustrato 40, la primera capa adhesiva 20 y el elemento de soporte 50 desde el otro elemento.

La periferia de la unidad de chip 10 esta hecha de un material fragil y, si la segunda superficie 12 de la unidad de chip 10 esta proxima cuando se presiona la unidad de chip 10, la periferia de la unidad de chip 10 puede romperse. Por tanto, al establecer el elemento de soporte 50 para soportar la unidad de chip 10, cuando se aprieta la unidad de chip 10, es posible evitar que se rompa la periferia de la unidad de chip 10 gracias al soporte del elemento de soporte 50, protegiendo asi la unidad de chip 10, protegiendo el sensor de huella dactilar 100 en consecuencia.

La FIG. 3 ilustra un sensor de huella dactilar de acuerdo con una segunda realizacion de la presente divulgacion. El sensor de huella dactilar de la segunda realizacion es sustancialmente el mismo que el de la primera realizacion, y una diferencia entre el sensor de huella dactilar de la primera realizacion y el sensor de huella dactilar de la segunda realizacion es que, en la segunda realizacion, se proporciona en la segunda superficie 12 un elemento aislante elemento aislante 20a, se proporciona en el primer lado de la capa de sustrato 40 una tercera capa adhesiva 21, y se proporciona en el segundo lado de la capa de sustrato 40 la primera capa adhesiva 20. La tercera capa adhesiva 21 tiene una glutinosidad que es sustancialmente la misma que la de la primera capa adhesiva 20 o superior o inferior a la de la primera capa adhesiva 20. La segunda capa adhesiva 21 esta fijada a un lado del elemento aislante 20a fuera de la unidad de chip 10. Cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, se separan juntos la unidad de chip 10 y el elemento aislante 20a de la primera capa adhesiva 20 o se separan juntos la unidad de chip 10, el elemento aislante 20a y la primera capa adhesiva 20 del otro elemento. Pueden entenderse que el elemento aislante 20a puede ser un circuito impreso, una almohadilla, un conector u otro.

Alternativamente, puede utilizarse el elemento de soporte 50 para reemplazar el elemento aislante 20a, de modo que el elemento de soporte 50 se dispone entre la capa de sustrato 40 y la unidad de chip 10. El elemento de soporte 50 esta fijado a la capa de sustrato 40 a traves de una tercera capa adhesiva 21. El elemento de soporte 50 esta fijado a la unidad de chip 10. Cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, se pueden separar juntos la unidad de chip 10 y el elemento de soporte 50 de la capa de sustrato 40.

En la segunda realizacion, la capa de sustrato 40 esta fijada al elemento aislante 20a a traves de la tercera capa adhesiva 21 y la capa de sustrato 40 esta fijada al otro elemento a traves de la primera capa adhesiva 20.

Ciertamente, en otras realizaciones, la capa de sustrato 40 puede estar fijada al elemento aislante 20a a traves de la primera capa adhesiva 20 y la capa de sustrato 40 puede estar fijada al otro elemento a traves de la segunda capa adhesiva 41, alternativamente, la capa de sustrato 40 puede estar fijado al elemento aislante 20a a traves de la segunda capa adhesiva 41, y la capa de sustrato 40 puede estar fijado al otro elemento a traves de la primera capa adhesiva 20.

La FIG. 4 ilustra un sensor de huella dactilar de acuerdo con una tercera realizacion de la presente divulgacion. El sensor de huella dactilar de la tercera realizacion es sustancialmente el mismo que en la primera realizacion y una diferencia entre el sensor de huella dactilar de la primera realizacion y el sensor de huella dactilar de la tercera realizacion es que, de la tercera realizacion, se proporciona el elemento de soporte 50 ente la capa de sustrato 40 y la unidad de chip 10, es decir, el elemento de soporte 50 esta fijado directamente a la segunda superficie 12 y el elemento de soporte 50 esta fijado a la capa de sustrato 40 a traves de la primera capa adhesiva 20. Cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, se separan juntos la unidad de chip 10 y el elemento de soporte 50 de la capa de sustrato 40.

La FIG. 5 ilustra un sensor de huella dactilar de acuerdo con una cuarta realizacion de la presente divulgacion. El sensor de huella dactilar de la cuarta realizacion es sustancialmente el mismo que el de la primera realizacion y una diferencia entre el sensor de huella dactilar de la primera realizacion y el sensor de huella dactilar de la cuarta realizacion es que, en la cuarta realizacion, la capa de sustrato 40 esta fijada a la unidad de chip 10 a traves de la segunda capa adhesiva 41 y esta fijada al elemento de soporte 50 a traves de la primera capa adhesiva 20. Siendo asi, cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, se separan juntas la unidad de chip 10 y la capa de sustrato 40 del elemento de soporte 50.

La FIG. 6 ilustra un sensor de huella dactilar de acuerdo con una quinta realizacion de la presente divulgacion. El sensor de huella dactilar de la quinta realizacion es sustancialmente el mismo que el de la primera realizacion y una diferencia entre el sensor de huella dactilar de la primera realizacion y el sensor de huella dactilar de la quinta realizacion es que, en la quinta realizacion, el elemento de soporte 50 esta fijado a la segunda superficie 12, se proporciona la capa de sustrato 40 en el lado del elemento de soporte 50 fuera de la unidad de chip 10, se fija la capa de sustrato 40 al elemento de soporte 50 a traves de la segunda capa adhesiva 41, y se fija al otro elemento a traves de la primera capa adhesiva 20.

La FIG. 7 ilustra un sensor de huella dactilar de acuerdo con una sexta realizacion de la presente divulgacion. El sensor de huella dactilar de la sexta realizacion es sustancialmente el mismo que el de la primera realizacion y una diferencia entre el sensor de huella dactilar de la primera realizacion y el sensor de huella dactilar de la sexta realizacion es que, en la sexta realizacion, se proporciona al segundo lado de la capa de sustrato 40 la tercera capa adhesiva 21. Es decir, la capa de sustrato 40 se fija a la unidad de chip 10 a traves de la primera capa adhesiva 20, y se fija al elemento de soporte 50 a traves de la tercera capa adhesiva 21.

La FIG. 8 ilustra un sensor de huella dactilar de acuerdo con una septima realizacion de la presente divulgacion. El sensor de huella dactilar de la septima realizacion es sustancialmente la misma que la de la primera realizacion y una diferencia entre el sensor de huella dactilar de la primera realizacion y el sensor de huella dactilar de la septima realizacion es que, en la septima realizacion, la capa de sustrato 40 puede incluir una primera capa de sustrato 42 y una segunda capa de sustrato 43. La primera capa de sustrato 42 se proporciona entre el elemento de soporte 50 y la unidad de chip 10 y la segunda capa de sustrato 42 se proporcionan a un lado del elemento de soporte 50 fuera de la unidad de chip 10. Se proporciona en los dos lados opuestos del primer sustrato 42 respectivamente la primera capa adhesiva 20 y la tercera capa adhesiva 21 y se proporcionan en los lados opuestos de la segunda capa de sustrato 43 respectivamente la cuarta capa adhesiva 22 y la quinta capa adhesiva 23. La cuarta capa adhesiva 22 tiene una glutinosidad que es sustancialmente la misma que la de la primera capa adhesiva 21 o superior o inferior que la de la primera capa adhesiva 21. La quinta capa adhesiva 23 tiene una glutinosidad que es sustancialmente la misma que la de la primera capa adhesiva 21 o superior o inferior a la de la primera capa adhesiva 21.

Haciendo referencia todavia a la FIG. 1 y FIG. 2, asimismo, el sensor de huella dactilar 100 puede incluir ademas una placa base 60. El elemento de soporte 50 esta fijado a la placa base 60 para soportar la unidad de chip 10.

La placa base 60 puede estar hecha de metal o de plastico. Puede entenderse que la placa base 60 puede fijarse al lado interior de la carcasa 30 a traves de tornillos o adhesivo, siendo asi, la placa base 60 puede soportar establemente la unidad de chip 10. La placa base 60 puede incluir una superficie de soporte 61 enfrentada a la unidad de chip 10. Se define una distancia L entre la superficie de soporte 61 y la segunda superficie 12, de modo que el elemento de soporte 50 puede disponerse de manera estable entre la superficie de soporte 61 y la segunda superficie 12.

Cuando se aplica el sensor de huella dactilar 100 al terminal 200, la unidad de chip 10 puede fijarse en primer lugar a la carcasa 30, despues se fija el elemento de soporte 50 a la placa base 60 y a continuacion, se fijan juntos la placa base 60 y el elemento de soporte 50 al lado interior de la carcasa 30, de modo que el elemento de soporte 50 puede soportar la unidad de chip 10. En otras realizaciones, la placa base 60 puede reemplazarse por una almohadilla.

Haciendo referencia a la FIG. 2, FIG. 5, y FIG. 7, de la primera realizacion, la cuarta realizacion y la sexta realizacion, el elemento de soporte 50 esta fijado directamente a la superficie de soporte 61. Cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, se separan juntos el elemento de soporte 50 y la placa base 60 de la unidad de chip 10.

Haciendo referencia todavia a FIG. 3 y FIG. 6, en la segunda realizacion y la quinta realizacion, se proporciona la placa base 60 en un lado de la capa de sustrato 40 enfrentado fuera del elemento de soporte 50. La placa base 60 esta fijada a la capa de sustrato 40 a traves de la primera capa adhesiva 20. Cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, se pueden separar juntos la unidad de chip 10 y el elemento de soporte 50 de la placa base 60.

Haciendo referencia todavia a FIG. 4, en la tercera realizacion, se proporciona la placa base 60 en el lado de la capa de sustrato 40 enfrentado fuera del elemento de soporte 50. La placa base 60 esta fijada a la capa de sustrato 40 a traves de la segunda capa adhesiva 41. Cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, se pueden separar juntos la unidad de chip 10 y el elemento de soporte 50 de la capa de sustrato 40.

Haciendo referencia todavia a FIG. 8, en la septima realizacion, el elemento de soporte 50 esta fijado a la superficie de soporte 61 a traves de la capa del segundo sustrato 43 y la cuarta capa adhesiva 22 y la quinta capa adhesiva 23 respectivamente revisten los dos lados opuestos de la capa del segundo sustrato 43. Por tanto, Cuando se aplica una fuerza externa a la unidad de chip 10 para desprender la unidad de chip 10, la unidad de chip 10 se puede separar del elemento de soporte 50 y puede separarse tambien de la placa base 60 junto con el elemento de soporte 50.

Haciendo referencia todavia a FIG. 1 y FIG. 2, asimismo, el elemento de soporte 50 puede cambiar de un primer estado a un segundo estado. El esfuerzo proporcionado cuando el elemento de soporte 50 esta en el primer estado puede ser menor que el proporcionado cuando el elemento de soporte 50 esta en el segundo estado. Cuando el elemento de soporte 50 esta en el primer estado, se reduce la resistencia proporcionada a la unidad de chip 10 por el elemento de soporte 50. Cuando el elemento de soporte 50 esta en el segundo estado, aumenta la fuerza de soporte aplicada a la unidad de chip 10 por el elemento de soporte 50.

Cuando se monta la unidad de chip 10 y la placa base 60, la distancia L entre la superficie de soporte 61 y la segunda superficie 12 puede cambiar como consecuencia de un error generado en el proceso de montaje, de manera que lo que se necesita es que la altura h del elemento de soporte 50 pueda cambiarse para adaptarse al cambio de la distancia L. Por lo tanto, al montar el elemento de soporte 50 y la unidad de chip 10, la unidad de soporte 50 esta en el primer estado, es decir, el esfuerzo del elemento de soporte 50 es reducido. Es decir, la fuerza entre las moleculas del elemento de soporte 50 es reducida. Siendo asi, la altura h del elemento de soporte 50 puede cambiarse debido a la presion de la unidad de chip 10. En este punto, la resistencia aplicada a la unidad de chip 10 por el elemento de soporte 50 es mas reducida que una fuerza de presion aplicada al elemento de soporte 50 por la unidad de chip 10, siendo asi el elemento de soporte 50 no puede cubrir la unidad de chip 10, mejorando asi la estabilidad de rendimiento del sensor de huella dactilar 100. Cuando la altura h del elemento de soporte 50 cambia para adaptar la distancia L, el elemento de soporte 50 esta en el segundo estado, es decir, aumenta el esfuerzo del elemento de soporte 50, aumenta la fuerza entre las moleculas del elemento de soporte 50, de modo que el elemento de soporte 50 puede soportar establemente la unidad de chip 10.

En la realizacion, el elemento de soporte 50 es la capa adhesiva. El primer estado del elemento de soporte 50 esta en estado liquido y el segundo estado del elemento de soporte 50 es un estado solido. El elemento de soporte 50 puede cambiar entre liquido y solido debido a los cambios en el entorno. El elemento de soporte 50 esta hecho de un material de resina epoxi. Antes de que el elemento de soporte 50 se haba solido, el elemento de soporte 50 se coloca en el primer estado en la position prestablecida de la superficie de soporte 61. Antes de que el elemento de soporte 50 se haga solido, se alinea la posicion prestablecida de la superficie de soporte 61 con la segunda superficie 12 y se asegura la placa base 60 con respecto a la unidad de chip 10, haciendo que el elemento de soporte 50 entre en contacto con la segunda superficie 12. Antes de que el elemento de soporte 50 se haba solido, no existe un esfuerzo rigido, el elemento de soporte 50 no puede aplicar una fuerza a la unidad de chip 10, de modo que el elemento de soporte 50 no puede cubrir la unidad de chip 10. Cuando el elemento de soporte 50 se hace solido, se genera un esfuerzo rigido de modo que el elemento de soporte 50 puede soportar la unidad de chip 10. Cuando se presiona la unidad de chip 10, la unidad de chip 10 no se deforma debido al elemento de soporte 50, evitando asi la rotura de la unidad de chip 10 y mejorando la estabilidad de rendimiento del sensor de huella dactilar. En otras realizaciones, el elemento de soporte 50 puede estar hecho de un adhesivo fotosensible y tambien puede estar hecho de un compuesto metalico que se pueda solidificar facilmente.

Asimismo, haciendo referencia la FIG. 9, FIG. 10 y FIG. 11, se proporciona un sensor de huella dactilar en una octava realizacion. El sensor de huella dactilar de la octava realizacion es sustancialmente el mismo que el de la primera realizacion y una diferencia entre el sensor de huella dactilar de la primera realizacion y el sensor de huella dactilar de la octava realizacion es que, en la octava realizacion, el sensor de huella dactilar puede incluir ademas un elemento de proteccion 70 conectado a la periferia de la unidad de chip 10 para poder desprenderse. Puede entenderse que el elemento de proteccion 70 puede fijarse a la carcasa 30 del terminal 200. Por medio del elemento de proteccion 70, es conveniente para montar la unidad de chip 10 en la carcasa 30.

En la realization, el elemento de proteccion 70 es eliptico. El elemento de proteccion 70 esta hecho de metal material, de modo que el elemento de proteccion 70 puede proteger la unidad de chip 10. El elemento de proteccion 70 puede incluir una superficie superior 71 y una superficie inferior 72 opuesta a la superficie superior 71. El elemento de proteccion 70 puede definir ademas el agujero 73 que se extiende a traves de la superficie superior 71 y la superficie inferior 72. La unidad de chip 10 esta montada en el agujero 73. Un bloque de soporte 74 sobresale desde el lado interior del elemento de proteccion 70 y esta adyacente a la superficie inferior 72. La periferia de la unidad de chip 10 defines una portion de rebaje 13 que se puede enganchar con el bloque de soporte 74. El bloque de soporte 74 puede incluir una superficie de apoyo 741 paralela a la superficie inferior 72, de modo que es conveniente para montar la unidad de chip 10 en el agujero 73. Asimismo, la superficie de apoyo 741 del bloque de soporte 74 soporta la periferia de la unidad de chip 10, de modo que se puede fijar la unidad de chip 10 en el agujero 73. La periferia de la unidad de chip 10 se puede enganchar con el lado interior del agujero 73, de modo que es conveniente para montar la unidad de chip 10 en el agujero 73, se puede evitar la friction entre la unidad de chip 10 y el agujero 73 y se puede proteger la unidad de chip 10. La primera superficie 11 de la unidad de chip 10 es recibida en el agujero 73, y esta adyacente a la superficie superior 74, de modo que es conveniente para que el usuario toque la primera superficie 11. La porcion de rebaje 13 incluye una superficie de resistencia 131 paralela a la primera superficie 11. La superficie de resistencia 131 esta fijada a la superficie de apoyo 741 a traves de una sexta capa adhesiva 14, por ejemplo, una capa adhesiva separable, de modo que se dispone establemente la periferia de la unidad de chip 10 sobre el bloque de soporte 74, y la unidad de chip 10 puede estar montada establemente en el elemento de proteccion 70. En la realizacion, dado que se puede generar un error cuando se forma la porcion de rebaje13, puede cambiarse la distancia entre la superficie de resistencia 131 y la segunda superficie 12 y puede cambiarse la distancia desde la segunda superficie 12 a la superficie de soporte 61, es decir, se cambia la distancia L como consecuencia del error generado cuando se forma la porcion de rebaje 13. Por tanto, por medio de la estructura de soporte 50, puede montarse la unidad de chip 10 en el elemento de proteccion 70. En otras realizaciones, puede engancharse el lado interior del elemento de proteccion 70 con la periferia de la unidad de chip 20 a traves de mecanismos de cierre.

Haciendo referencia a la FIG. 12, se proporciona un sensor de huella dactilar en una novena realizacion. El sensor de huella dactilar de la novena realizacion es sustancialmente el mismo que el de la octava realizacion y una diferencia entre el sensor de huella dactilar de la octava realizacion y el sensor de huella dactilar de la novena realizacion es que, en la novena realizacion, el lado interior del elemento de proteccion 70 esta provisto de un voladizo 75. La periferia de la primera superficie 11 de la unidad de chip 10 esta provista de una porcion de cierre 16 que se puede enganchar con el voladizo 75. El voladizo 75 esta dispuesto en el lado interior del agujero 73 y adyacente a la superficie superior 71. El voladizo 75 y la porcion de cierre 16 pueden fijarse juntas a traves de una septima capa adhesiva 76, por ejemplo, a traves de una capa adhesiva separable, de modo que la periferia de la unidad de chip 10 puede conectarse al elemento de proteccion 70 de modo que se puede separar y es conveniente para desprender la unidad de chip 10 para su reemplazamiento. Dado que toda la unidad de chip 10 esta soportada sobre el elemento de soporte 50, puede aplicarse una fuerza de resistencia al voladizo 75 a traves de la porcion de cierre 16, haciendo estable asi la unidad de chip 10 in el elemento de proteccion 70.

Haciendo referencia a la FIG. 13, se proporciona un sensor de huella dactilar de acuerdo con una decima realizacion de la presente divulgation. El sensor de huella dactilar de la decima realizacion es sustancialmente es el mismo que el de la octava realizacion y una diferencia entre el sensor de huella dactilar de la octava realizacion y el sensor de huella dactilar de la decima realizacion es que, en la decima realizacion, se proporcionan multiples bloques de soporte 74 en el lado interior del elemento de proteccion 70. Los bloques de soporte 74 se proporcionan a intervalos. La periferia de la segunda superficie 12 de la unidad de chip 10 define multiples porciones de rebaje 13 que se pueden enganchar con los bloques de soporte 74 respectivamente. Los bloques de soporte 74 estan dispuestos por igual y en circulo a lo largo del lado interior del elemento de proteccion 73, de modo que se reduce el material del elemento de proteccion 70 y, en consecuencia, se reduce el coste del sensor de huella dactilar 100. Asimismo, las porciones de rebaje 13 estan dispuestas por igual y en circulo, se reduce la perdida por esfuerzo de la periferia de la unidad de chip 10 mejorando asi el rendimiento de la resistencia a la presion de la unidad de chip 10 y evitando la rotura de la unidad de chip 10.

Asimismo, haciendo referencia todavia a la FIG. 9, FIG. 10 y FIG. 11, en la octava realizacion, el sensor de huella dactilar puede incluir ademas un a circuito impreso 80. El circuito impreso 80 esta acoplado electricamente a la unidad de chip 10, y dispuesto entre la capa de sustrato 40 y la segunda superficie 12.

En la realizacion, el circuito impreso 80 es un circuito impreso flexible. El circuito impreso 80 puede incluir una porcion de conexion 81 y una porcion de extension 82 conectada a la porcion de conexion 81. La porcion de conexion 81 esta acoplada electricamente a la unidad de chip 10 y la porcion de extension 82 puede estar electricamente acoplada a la tarjeta madre 201 (vease FIG. 15) del terminal 200. La porcion de conexion 81 esta provista de patas de soldadura 811 y la segunda superficie 12 esta provista de almohadillas 121. Las patas de soldadura 811 y las almohadillas 121 estan soldadas entre si, de modo que el circuito impreso 80 esta acoplado electricamente a la unidad de chip 12. La porcion de conexion 81 del circuito impreso 80 esta soldada a la segunda superficie 12 y entonces se anade el elemento de soporte 50 en estado Kquido a la placa base 60. Antes de que se solidifique el elemento de soporte 50, se proporciona la primera capa adhesiva 20 al elemento de soporte 50. La placa base 60 y el elemento de proteccion 70 se fijan juntos para hacer que el elemento de soporte 50 entre en contacto con el circuito impreso 80. Una vez que se solidifica el elemento de soporte 50, el elemento de soporte 50 soporta el circuito impreso 80 y la unidad de chip 10. Ciertamente, en otras realizaciones, el elemento de soporte 50 puede estar en contacto con la segunda superficie 12 y la porcion de conexion 81 y el elemento de soporte 50 soporta el circuito impreso 80 y la unidad de chip 10, mejorando asi la estabilidad del rendimiento del sensor de huella dactilar 100. En otras realizaciones, el circuito impreso 80 puede ser una tarjeta de circuitos impresos o un circuito impreso rigido-flexible. El elemento de soporte 50 esta fijo entre la placa base 60 y la tarjeta de circuitos impresos o el circuito impreso rigido-flexible.

Asimismo, en la octava realizacion, el sensor de huella dactilar 100 puede incluir ademas una placa de refuerzo 90. La placa de refuerzo 90 esta fijada al lado del circuito impreso 80 enfrentado fuera de la unidad de chip 10.

En la realizacion, la placa de refuerzo 90 esta hecha de metal material, como por ejemplo una placa de acero. La placa de refuerzo 90 esta fijada al circuito impreso 80. El ancho de la placa de refuerzo 90 es sustancialmente equivalente al de la segunda superficie 12. La placa de refuerzo 90 soporta el circuito impreso 80 para mejorar la rigidez del circuito impreso 80, evitando asi la rotura del circuito impreso 80. La placa de refuerzo 90 se une en primer lugar al lado del circuito impreso 80 enfrentado fuera de la unidad de chip 10 y entonces se anade el elemento de soporte 50 en estado liquido a la placa base 60. Antes de que se solidifique el elemento de soporte 50, se fijan juntos la placa base 60 y el elemento de proteccion 70 para hacer que el elemento de soporte 50 entre en contacto con la placa de refuerzo 90. Cuando se solidifica el elemento de soporte 50, el elemento de soporte 50 soporta la placa de refuerzo 90, el circuito impreso 80, y la unidad de chip 10, mejorando asi la estabilidad del rendimiento del sensor de huella dactilar 100. En otras realizaciones, la placa de refuerzo 90 puede ser una placa de resina.

Asimismo, en la octava realizacion, la placa base 60 esta provista de un conector boss 63 para soportar el elemento de proteccion 70. El conector boss 63 define una cavidad de recepcion 62 con apertura enfrentada a la segunda superficie 12. El elemento de soporte 50 es recibido en la cavidad de recepcion 62.

En la realizacion, la cavidad de recepcion 62 es rectangular. La abertura de la cavidad de recepcion 62 esta enfrentada a la unidad de chip 10. Al recibir el elemento de soporte 50 en la cavidad de recepcion 62, el elemento de soporte 50 puede elevarse cierta altura, de modo que el elemento de soporte 50 y la primera capa adhesiva 20 pueden entrar en contacto con la placa de refuerzo 90. Dado que el circuito impreso 80 y la placa de refuerzo 90 estan estratificados sobre la segunda superficie 12, la placa de refuerzo 90 puede exponerse fuera del agujero 73, de modo que la placa de refuerzo 90 puede recibirse en la cavidad de recepcion 62 y el elemento de soporte 50 recibido en la cavidad de recepcion 62 y la primera capa adhesiva 20 pueden entrar en contacto con la placa de refuerzo 90. La placa de refuerzo 90 esta fijada en primer lugar al circuito impreso 80, despues se llena la cavidad de recepcion 62 con el elemento de soporte 50 que esta en estado liquido y a continuacion, se aplica la primera capa adhesiva 20 al elemento de soporte 50. La unidad de chip 10, el elemento de proteccion 70, el circuito impreso 80 y la placa de refuerzo 90 se cubren juntos con la placa base 60, de modo que placa de refuerzo 90 es recibida en la cavidad de recepcion 62, y la placa de refuerzo 90 entra en contacto con la primera capa adhesiva 20. De este modo, cuando se solidifica el elemento de soporte 50, el elemento de soporte 50 puede soportar la placa de refuerzo 90, y cuando el elemento de soporte 50 es recibido en la cavidad de recepcion 62, el elemento de soporte 50 que esta en estado liquido no puede fluir hacia fuera. Asimismo, cuando la unidad de chip 10, el circuito impreso 80 y la placa de refuerzo 90 se separan juntos del elemento de soporte 50, puede reemplazarse la unidad de chip 10. En otra realizacion, pueden definirse multiples cavidades de recepcion y fijarse multiples placas de refuerzo al circuito impreso 80. Cada placa de refuerzo es recibida en la correspondiente cavidad de recepcion.

Asimismo, dado que la cavidad de recepcion 62 se define en el conector boss 63, la profundidad de la cavidad de recepcion 62 es suficiente para recibir el elemento de soporte 50. Cuando se generan varios errores en el proceso de formation de la porcion de rebaje 13, la placa de refuerzo puede seguir siendo recibida en la cavidad de recepcion 62, de modo que el elemento de soporte 50 puede soportar la unidad de chip 10.

La presente divulgation proporciona ademas un metodo para fabricar el sensor de huella dactilar. Haciendo referencia a la FIG. 9, FIG. 10 y FIG. 14, el metodo puede incluir lo siguiente.

En el bloque 01, se proporciona la unidad de chip 10. La unidad de chip 10 tiene la primera superficie 12 y la segunda superficie 12 opuesta a la primera superficie 12. La primera superficie 11 esta configurada para recibir una operation tactil. La segunda superficie 12 esta provista de las almohadillas 121. La unidad de chip 10 esta acoplada electricamente otro elemento a traves de las almohadillas 121.

En el bloque 03, se proporciona el circuito impreso 80. El circuito impreso 80 esta conectado a la segunda superficie 12.

En la realizacion, el circuito impreso 80 es un circuito impreso flexible. El circuito impreso 80 incluye las patas de soldadura 811. Las patas de soldadura 811 y las almohadillas 121 estan soldadas de manera que el circuito impreso 80 esta acoplado electricamente a la unidad de chip 10. La placa de refuerzo 90 se proporciona en un lado del circuito impreso 80 enfrentado fuera de la unidad de chip 10 para aumentar la rigidez del circuito impreso 80. Ciertamente, en otras realizaciones, el circuito impreso 80 puede ser una tarjeta de circuitos impresos y la placa de refuerzo 90 puede no ser necesaria.

En el bloque 05, se proporciona la primera capa adhesiva 20. La primera capa adhesiva 20 esta fijada al lado del circuito impreso 80 fuera de la unidad de chip 10.

En la realizacion, la primera capa adhesiva 20 esta revestida sobre el primer lado de la capa de sustrato 40. La capa de sustrato 40 esta fijada al circuito impreso 80 a traves de la primera capa adhesiva 20.

Cuando se proporciona la primera capa adhesiva 20, se proporcionan ademas el elemento de soporte 50 y la placa base 60. El elemento de soporte 50 esta fijado al segundo lado de la capa de sustrato 40. La placa base 60 esta fijada a la segunda superficie 12 a traves del elemento de soporte 50, la capa de sustrato 40 y el circuito impreso 80. La placa base 60 esta fijada al lado interior de la carcasa 30. El elemento de soporte 50 puede ser la capa adhesiva. Antes de montar la placa base 60 y la unidad de chip 10, el elemento de soporte 50 es liquido y se aplica el elemento de soporte 50 a la placa base 60. La capa de sustrato 40 se fija entonces al elemento de soporte 50. La segunda capa adhesiva 41 que reviste la capa de sustrato 40 esta fijada al elemento de soporte 50. La primera capa adhesiva 20 que reviste la capa de sustrato 40 esta enfrentada a la unidad de chip 10. La unidad de chip 10, el circuito impreso 80 y la placa de refuerzo 90 en conjunto se fija entonces a la primera capa adhesiva 20 y, en consecuencia, se presionan la primera capa adhesiva 20 y el elemento de soporte 50. Despues de montar la placa base 60 y la unidad de chip 10, el elemento de soporte 50 esta fijado al lado de la capa de sustrato 40 enfrentado fuera de la unidad de chip 10 a traves de la segunda capa adhesiva 41. Cuando el elemento de soporte 50 se solidifica, el elemento de soporte 50 y la primera capa adhesiva 20 soportan juntos la unidad de chip 10.

Haciendo referencia a la FIG. 15, la presente divulgacion proporciona el terminal 200. El terminal 200 puede incluir el sensor de huella dactilar 100. El terminal 200 puede incluir ademas la carcasa 30 y la tarjeta madre 201. La unidad de chip 10 esta fijada a la carcasa 30. La primera superficie 11 de la unidad de chip 10 esta enfrentada fuera de la carcasa 30. La placa base 60 esta fijada dentro de la carcasa 30.

En la realizacion, la carcasa 30 defines el agujero 31. El elemento de proteccion 70 esta fijado en el agujero 31. La placa base 60 esta fijada en el lado interior de la carcasa 30. La tarjeta madre 201 esta fijada dentro de la carcasa 30 y esta acoplada electricamente al circuito impreso 80. La carcasa 30 puede ser una cubierta frontal de una unidad de pantalla del terminal 200. La carcasa 30 puede construirse mediante una placa de cubierta, un panel tactil y una unidad de pantalla que estan estratificadas secuencialmente. La luz puede transmitirse a traves de la placa de cubierta. El elemento de proteccion 70 y la carcasa 30 estan integrados, de modo que el elemento de proteccion 70 puede fijarse establemente en el agujero 31. La placa base 60 puede fijarse en el lado interior de la carcasa 30 a traves de un adhesivo o de tornillos, de modo que la placa base 60 y el elemento de soporte 50 pueden soportar establemente la unidad de chip 10. Despues de doblar la porcion de extension 82 del circuito impreso 80, se puede acoplar electricamente la porcion de extension 82 a la tarjeta madre 201, de modo que la unidad de chip 10 puede acoplarse electricamente a la tarjeta madre 201 a traves del circuito impreso 80. En otras realizaciones, la carcasa 30 puede ser una cubierta trasera del terminal 200.

Si bien la presente divulgacion se ha descrito con detalle haciendo referencia a realizaciones ilustrativas, el alcance de la presente divulgacion no queda limitado a ello. Tal como sera evidente para las personas expertas en la materia, la presente divulgacion es susceptible de diversas modificaciones y cambios sin alejarse por ello del principio de la presente divulgacion. Por lo tanto, el alcance de la presente divulgacion quedara determinado con las siguientes reivindicaciones.

Claims

REIVINDICACIONES

1. Un sensor de huella dactilar, que comprende:

una unidad de chip (10) que tiene una primera superficie (11) y una segunda superficie (12) opuesta a la primera superficie (11), en donde la primera superficie (11) esta configurada para recibir una operacion tactil;

una primera capa adhesiva (20) fijada a la segunda superficie (12) directa o indirectamente de modo que se puede desprender;

una capa de sustrato (40) que tiene un primer lado enfrentado a la unidad de chip (10), y un segundo lado opuesto al primer lado, en donde el primer lado esta fijado a la segunda superficie (12);

una placa base (60);

caracterizado por que el sensor de huella dactilar comprende ademas:

un elemento de soporte (50) fijado a la capa de sustrato (40) para soportar la unidad de chip (10),

en donde el elemento de soporte esta configurado para ser cambiado entre un estado liquido y un estado solido; en donde, durante el montaje de la unidad de chip (10) y la placa base (60), la unidad de soporte (50) esta dispuesta para estar en estado liquido, de modo que la altura del elemento de soporte (50) puede cambiar para adaptarse a una distancia entre la unidad de chip (10) y la placa base (60) y la resistencia aplicada a la unidad de chip (10) por el elemento de soporte (50) es menor que la fuerza de presion aplicada al elemento de soporte (50) por la unidad de chip (10), y

en donde el elemento de soporte esta dispuesto para estar en estado solido para soportar la unidad de chip (10) cuando la altura del elemento de soporte (50) se ha adaptado a la distancia entre la unidad de chip (10) y la placa base (60).

2. El sensor de huella dactilar de la reivindicacion 1, en donde el sensor de huella dactilar comprende ademas una segunda capa adhesiva (41), en el que el primer lado esta provisto de la primera capa adhesiva (20), en el que el segundo lado esta provisto de la segunda capa adhesiva (41), en el que la capa de sustrato (40) esta fijada al elemento de soporte (50) a traves de la primera capa adhesiva (20) o la segunda capa adhesiva (41) y en el que la segunda capa adhesiva (41) tiene una glutinosidad superior a la de la primera capa adhesiva (20).

3. El sensor de huella dactilar de la reivindicacion 1, en donde el sensor de huella dactilar comprende ademas una segunda capa adhesiva (41), en el que el segundo lado esta provisto de la primera capa adhesiva (20), en el que el primer lado esta provisto de la segunda capa adhesiva (41), en el que la capa de sustrato (40) esta fijada al elemento de soporte (50) a traves de la primera capa adhesiva (20) o la segunda capa adhesiva (41) y en el que la segunda capa adhesiva (41) tiene una glutinosidad superior a la de la primera capa adhesiva (20).

4. El sensor de huella dactilar de la reivindicacion 1, en el que un lado del elemento de soporte (50) enfrentado a la unidad de chip (10) esta fijado a la segunda superficie (12) y un lado del elemento de soporte (50) fuera de la unidad de chip (10) esta fijado al primer lado.

5. El sensor de huella dactilar de la reivindicacion 1, en el que la capa de sustrato (40) comprende una primera capa de sustrato (42) y una segunda capa de sustrato (43), la primera capa de sustrato (42) esta fijada a un lado del elemento de soporte (50) enfrentado a la unidad de chip (10) y la segunda capa de sustrato (43) esta fijada a un lado del elemento de soporte (50) fuera de la unidad de chip (10).

6. El sensor de huella dactilar de la reivindicacion 1, en el que el sensor de huella dactilar comprende ademas una tercera capa adhesiva (21) y un elemento aislante (20a) dispuesto sobre la segunda superficie (12), en el que el primer lado esta provisto de la tercera capa adhesiva (21), en el que el segundo lado esta provisto de la primera capa adhesiva (20) y en el que el primer lado esta fijado al elemento aislante (20a) a traves de la tercera capa adhesiva (21).

7. El sensor de huella dactilar de la reivindicacion 1, en el que el sensor de huella dactilar comprende ademas una tercera capa adhesiva (21), en el que el primer lado esta provisto de la primera capa adhesiva (20), en el que el segundo lado esta provisto de la tercera capa adhesiva (21), en el que el primer lado esta fijado a la segunda superficie (12) a traves de la primera capa adhesiva (20) y en el que el segundo lado esta fijado al elemento de soporte a traves de la tercera capa adhesiva (21).

8. Un terminal que comprende un sensor de huella dactilar de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones anteriores.