CN106203402A - 指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，所述指纹模组包括指纹芯片和可剥离胶，所述指纹芯片包括识别面，所述识别面朝向用户，用以识别用户指纹，所述可剥离胶贴合于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧。利用所述可剥离胶与其他部件可拆卸连接，从而方便所述指纹芯片与其他部件可拆卸连接，进而可以对所述指纹芯片进行拆卸维护，使得所述指纹模组的维护成本降低。

Description

指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种指纹模组、指纹芯片安装方法及移动终端。

背景技术

目前指纹识别模组越来越多地应用于手机中。通常情况下，指纹识别模组包括指纹芯片，而很多时候指纹芯片与手机的其他部件是不可拆卸连接。在此种情况下，如果需要对指纹芯片进行拆卸维护，则需要将整个指纹识别模组进行更换，从而增加维护成本。

发明内容

本发明提供一种减少维护成本的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端。

本发明提供一种指纹模组，其中，所述指纹模组包括指纹芯片和可剥离胶，所述指纹芯片包括识别面，所述识别面朝向用户，用以识别用户指纹，所述可剥离胶贴合于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧。

本发明还提供一种指纹模组制作方法，其中所述指纹模组制作方法包括步骤：

提供指纹芯片，所述指纹芯片具有识别面，所述识别面朝向用户，用以识别用户指纹；

提供可剥离胶，所述可剥离胶贴合于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧。

本发明还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括所述的指纹模组。

本发明的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，通过在所述指纹芯片背离所述识别面一侧固定所述可剥离胶，利用所述可剥离胶与其他部件可拆卸连接，从而方便所述指纹芯片与其他部件可拆卸连接，进而可以对所述指纹芯片进行拆卸维护，使得所述指纹模组的维护成本降低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的第一实施例的指纹模组的分解示意图；

图2是图1的指纹模组的截面示意图；

图3是本发明提供的第二实施例的指纹模组的截面示意图；

图4是本发明提供的第三实施例的指纹模组的截面示意图；

图5是本发明提供的第四实施例的指纹模组的截面示意图；

图6是本发明提供的第五实施例的指纹模组的截面示意图；

图7是本发明提供的第六实施例的指纹模组的截面示意图；

图8是本发明提供的第七实施例的指纹模组的截面示意图；

图9是本发明提供的第八实施例的指纹模组的分解示意图；

图10是图9的指纹模组的截面示意图；

图11是图9的指纹模组的组装示意图；

图12是本发明提供的第九实施例的指纹模组的截面示意图；

图13是本发明提供的第十实施例的指纹模组的分解示意图；

图14是本发明提供的指纹模组制作方法的流程示意图；

图15是本发明提供的移动终端的局部示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1和图2，本发明提供的一种指纹模组100，所述指纹模组100包括指纹芯片10和可剥离胶20，所述指纹芯片10包括识别面11，所述识别面11朝向用户，用以识别用户指纹。所述可剥离胶20固定于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧。可以理解的是，所述指纹模组100应用于移动终端200(见图15)，该移动终端200可以是手机、平板电脑或者笔记本电脑。

通过在所述指纹芯片10背离所述识别面11一侧固定所述可剥离胶20，利用所述可剥离胶20与其他部件可拆卸连接，从而方便所述指纹芯片10与其他部件可拆卸连接，进而可以对所述指纹芯片10进行拆卸维护，使得所述指纹模组100的维护成本降低。

本实施方式中，指纹芯片10呈椭圆状板件。可以理解的是，所述指纹芯片10固定于移动终端200的壳体30(见图15)上。所述指纹芯片10可以是直接固定于壳体30也可以是通过其他部件间接固定于所述壳体30。作为一种优选实施方式，所述壳体30设有装配孔31(见图15)，所述指纹芯片10的周缘可拆卸连接所述装配孔31的内侧壁。进而方便从所述壳体30上拆卸所述指纹芯片10。所述指纹芯片10还包括相对所述识别面11设置的连接面12。所述连接面12经所述可剥离胶20固定连接其他部件。因此，在所述对所述指纹芯片10进行拆卸维护时，利用所述可剥离胶20的可剥离性能，从而使得所述连接面12可以与其他部件进行分离，进而拆卸所述指纹芯片10。可以理解的是，所述连接面12背向用户，所述连接面12用以电连接至移动终端200的主板201。在其他实施方式中，所述指纹芯片10还可以呈圆形板状；所述指纹芯片10还可以是固定于所述壳体30的内侧，所述壳体30作为所述指纹芯片10的封装盖板，所述指纹芯片10透过所述壳体30获取用户指纹。

本实施方式中，所述可剥离胶20采用合成树脂及高分子助剂制成。所述可剥离胶20可以稳定均匀的直接涂布于所述连接面12上，也可以是间接涂布于所述连接面12上。所述可剥离胶20具有粘接性能，所述可剥离胶20可以对所述连接面12施加粘接力，在对所述可剥离胶20施加剥离力大于该粘接力时，从而使得所述连接面12可以与所述可剥离胶20相分离，或者所述连接面12和所述可剥离胶20共同与其他部件相分离。在其他实施方式中，所述可剥离胶20也可以是局部涂布于所述连接面12上。

本发明提供第一实施例，所述可剥离胶20直接涂布于所述指纹芯片10的连接面12上，所述指纹芯片10通过所述可剥离胶20粘接于外置部件上。对所述指纹芯片10施加剥离力，所述指纹芯片10可与所述可剥离胶20直接相分离，或者是所述指纹芯片10和所述可剥离胶20共同与外置部件相分离。

本发明提供第二实施例，请参阅图3，所述可剥离胶20间接涂布于所述连接面12上，即所述连接面12上固定有隔离物20a，所述可剥离胶20涂布在所述隔离物20a背离所述指纹芯片10一侧。对所述指纹芯片10施加剥离力，所述指纹芯片10和所述隔离物20a与所述可剥离胶20相分离，或者所述指纹芯片10、隔离物20a和所述可剥离胶20共同与外置部件分离。可以理解的是，所述隔离物20a可以是电路板、垫片、或者连接器等。

进一步地，所述指纹模组100还包括基材层40，所述可剥离胶20附设于所述基材层40至少一侧，所述基材层40贴合于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧。

所述基材层40材质为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜。所述可剥离胶20通过热成型工艺附设于所述基材层40上。所述可剥离胶20与所述基材层40可共同构成离型胶片。利用所述可剥离胶20附设于所述基材层40上，从而方便储存所述可剥离胶20，以及对所述可剥离胶20进行防护。

请参阅图1和图2，在第一实施例中，所述可剥离胶20附设于所述基材层40一侧，而所述基材层40的另一侧设有强力粘胶41。具体的，所述可剥离胶20附设于所述基材层40靠近所述指纹芯片10一侧。所述强力粘胶41附设于所述基材层40背离所述指纹芯片10一侧。即所述可剥离胶20粘接于所述基材层40和所述指纹芯片10之间，而所述强力粘胶粘接于所述基材层40和外置部件之间。在所述对所述指纹芯片10施加剥离力时，由于所述可剥离胶20的粘接力小于所述强力粘胶41的粘接力，从而所述指纹芯片10与所述可剥离胶20相分离。而所述可剥离胶20和所述基材层40随所述强力粘胶41固定于外置部件上。当然，在其他实施方式中，所述可剥离胶20也可以是粘接于所述基材层40和外置部件之间，而所述强力粘胶41粘接于所述指纹芯片10和所述基材层40之间。

请参阅图3，在第二实施例中，所述基材层40的两侧均附设有所述可剥离胶20。具体的，所述基材层40与所述隔离物20a之间粘接所述可剥离胶20，所述基材层40与外置部件之间也粘接所述可剥离胶20。当然，在其他实施方式中，所述基材层40与所述隔离物20a之间粘接所述可剥离胶20，而与外置部件之间粘接所述强力粘胶41；或者是所述基材层40与所述隔离物20a之间粘接所述强力粘胶41，而与外置部件之间战绩所述可剥离胶20。

请继续参阅图1和图2，进一步地，所述指纹模组100还包括支撑体50，所述支撑体50固定于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧，并与所述基材层40相贴合，以共同支撑所述指纹芯片10。

本实施方式中，由于所述指纹芯片10的周缘由脆性材料封装而成，所以在所述指纹芯片10的周缘固定连接所述壳体30，若所述指纹芯片10的连接面12悬空设置，从而所述指纹芯片10受用户触摸按压而容易受到按压力作用，从而使得所述指纹芯片10的周缘受到剪切作用而断裂。因此，通过所述支撑体50支撑所述指纹芯片10，使得所述指纹芯片10受到所述支撑体50的支撑力作用，与用户的按压力作用相抵消，从而避免所述指纹芯片10的周缘受到剪切作用，防止所述指纹芯片断裂。所述支撑体50对所述指纹芯片10进行支撑，从而所述指纹芯片10不易断裂，从而保证了所述指纹芯片10的安全性，进而提高了所述指纹模组100的安全性。所述支撑体50与所述基材层40相贴合，而所述基材层40上附设所述可剥离胶20，从而所述指纹芯片10经所述基材层40和所述可剥离胶20，可以与所述支撑体50相分离，也可以和所述支撑体50共同与外置部件相分离。

在第一实施例中，所述指纹模组100包括单层所述基材层40，单层所述基材层40贴合于所述支撑体50背向所述指纹芯片10一侧。具体的，所述支撑体50通过强力粘胶41与所述基材层40相贴合。即所述支撑体50位于所述基材层40与所述指纹芯片10相背一侧。在对所述指纹芯片10施加剥离力时，所述指纹芯片10与所述支撑体50相分离，而所述可剥离胶20和所述基材层40固定于所述支撑体50上。当然，在其他实施方式中，若所述支撑体50为胶体，则所述支撑体50也可以直接粘接于所述基材层40上。

请参阅图3，在第二实施例中，所述隔离物20a可以采用所述支撑体50替换，从而使得所述支撑体50位于所述基材层40和所述指纹芯片10之间。所述支撑体50经所述可剥离胶20粘接所述基材层40。所述支撑体50与所述指纹芯片10固定连接。对所述指纹芯片10施加剥离力时，所述指纹芯片10和所述支撑体50共同与所述基材层40相分离。

请参阅图4，提供第三实施例，与所述第一实施例大致相同，不同的是，所述支撑体50通过所述可剥离胶20粘接于所述基材层40。即所述支撑体50位于所述基材层40和所述指纹芯片10之间。所述支撑体50直接固定连接所述连接面12。在对所述指纹芯片10施加剥离力时，所述指纹芯片10和所述支撑体50共同与所述基材层40相分离。

请参阅图5，提供第四实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述基材层40通过所述强力粘胶41粘接所述指纹芯片10，并通过所述可剥离胶20粘接所述支撑体50。从而在对所述指纹芯片10施加可剥离力时，所述指纹芯片10和所述基材层40共同与所述支撑体50相分离。

请参阅图6，提供第五实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述支撑体50固定连接所述连接面12，所述基材层40位于所述支撑体50与所述指纹芯片10相背一侧。所述基材层40通过强力粘胶41粘接于所述支撑体50。

请参阅图7，提供第六实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述基材层40的两侧均附设所述可剥离胶20。即所述基材层40通过所述可剥离胶20与所述指纹芯片10相粘接，并通过所述可剥离胶20与所述支撑体50相粘接。

请参阅图8，提供第七实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述指纹模组100包括双层所述基材层40。所述双层基材层40分别贴合于所述支撑体50朝向所述指纹芯片10一侧和背向所述指纹芯片10一侧。具体的，所述指纹模组100包括第一基材层42和第二基材层43。所述第一基材层42位于所述支撑体50和所述指纹芯片10之间。所述第二基材层43位于所述支撑体50与所述指纹芯片10相背一侧。所述第一基材层42的两侧和所述第二基层43的两侧均附设所述可剥离胶20。在其他实施方式中，所述第一基材层42的单侧和所述第二基层43的单侧附设所述可剥离胶20。

请继续参阅图1和图2，进一步地，所述指纹模组100还包括垫板60，所述垫板60固定于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧，所述垫板60与所述连接12面之间固定所述支撑体50，以支撑所述指纹芯片10。

本实施方式中，所述垫板60可以是五金件或者是塑胶件。所述垫板60相对所述指纹芯片10设置。所述垫板60覆盖所述指纹芯片10，从而可以有效支撑所述指纹芯片10。可以理解的是，所述垫板60可以是通过螺钉或者是粘胶固定于所述壳体30的内侧，从而所述垫板60对所述指纹芯片10更稳固地支撑。具体的，所述垫板60包括承载面61，所述承载面61朝向所述指纹芯片10。所述承载面61与所述连接面12之间存在间距L，从而所述支撑体50稳固于所述承载面61和所述连接面12之间。在将所述指纹识别模组100应用于移动终端200时，可以先将所述指纹芯片10固定于所述壳体30上，然后将所述支撑体50固定于所述垫板60上，然后将所述垫板60和所述支撑体50一同固定于所述壳体30内侧，从而所述支撑体50对所述指纹芯片10进行支撑。在其他实施方式中，所述垫板60还可以用垫块来替换。

请参阅图2、图5和图7，在第一实施例、第四实施例和第六实施例中，所述支撑体50直接固定于所述承载面61上，在对所述指纹芯片10施加可剥离力时，所述支撑体50和所述垫板60共同与所述指纹芯片10进行分离。

请参阅图3，图6在第二实施例和第五实施例中，所述垫板60位于所述基材层40与所述支撑体50相背一侧。所述垫板60经可剥离胶粘接所述基材层40。在对所述指纹芯片10施加剥离力后，所述指纹新片20和所述支撑体50共同与所述垫板60相分离。

请参阅图4，在第三实施例中，所述垫板60位于所述基材层40与所述支撑体50相背一侧。所述垫板60经强力粘胶41粘接所述基材层40。在对所述指纹芯片10施加剥离力时，所述指纹芯片10和所述支撑体50共同与所述基材层40分离。

请参阅图8，在第七实施例中，所述支撑体50经所述第二基材层43和附设于所述第二基材层43上的可剥离胶20粘接于所述承载面61上。从而在对所述指纹芯片10施加剥离力，所述指纹芯片10可以与所述支撑体50相分离，也可以和所述支撑体50共同与所述垫板60相分离。

请参阅图1和图2，进一步地，所述支撑体50具有第一形态和第二形态，所述支撑体50呈第一形态的内应力小于呈第二形态的内应力，所述支撑体50呈第一形态，减小对所述指纹芯片10的抵持力，所述支撑体50呈第二形态，增大对所述指纹芯片10的支撑力。

由于在所述指纹芯片10与所述垫板60进行装配时，所述承载面61与所述连接面12之间的间距L会因为装配误差而变动，因此需要所述支撑体50的高度h可以适配所述间距L进行变化。所以在所述支撑体50与所述指纹芯片10进行装配时，所述支撑体50呈第一形态，即所述支撑体50内应力较小，所述支撑体50的自身分子的相互作用力较小。因此，所述支撑体50收到所述指纹芯片10的压迫而改变自身高度h。而所述支撑体50此时对所述指纹芯片10的抵持力小于所述指纹芯片10对所述支撑体50的压迫力，从而所述支撑体50不会将所述指纹芯片10顶起，从而保证所述指纹模组100的结构稳固性能。待所述支撑体50的高度h变化到与所述间距L相匹配，所述支撑体50呈现第二形态，即所述支撑体50自身内应力变大，所述支撑体50的自身分子的相互作用力变大，所述支撑体50对所述指纹芯片20的支撑力增大，从而可以稳固支撑所述指纹芯片10。

本实施方式中，所述支撑体50为胶体。所述支撑体50的第一形态呈液态状，所述支撑体50的第二形态呈固态状。所述支撑体50受环境变化，可以在液态和固态之间转换。具体的，所述支撑体50的材料为环氧树脂。在所述支撑体50固化之前，先在所述承载面61的预设位置处放置呈第一形态的支撑体50，在所支撑体50未固化前，将所述垫板60的预设位置对准所述连接面12，将所述垫板60相对所述指纹芯片10固定，并使得所述支撑体50接触所述连接面12。由于所述支撑体50在未固化前展现流体性能，因此所述支撑体50在未固化前自身不存在刚性应力，即不会对所述指纹芯片10施加作用力，也就不会将所述指纹芯片10顶起，从而所述指纹芯片10的周缘仍然可以稳固于所述壳体30上。在所述支撑体50固化后，所述支撑体50展性刚性性能，所述支撑体50自身存在刚性应力，从而所述支撑体50对所述指纹芯片10进行支撑。而在用户按压所述指纹芯片10时，所述支撑体50限制所述指纹芯片10产生形变，从而防止所述指纹芯片10断裂，从而提高所述指纹模组100的稳固性能和安全性能。在其他实施方式中，所述支撑体50还可以是光敏胶，所述支撑体50也可以是容易凝固的金属化合物。

进一步地，请参阅图9、图10和图11，提供第八实施例，与第一实施例大致相同，不同的是，所述指纹模组100还包括装饰环70，所述装饰环70的可拆卸连接所述指纹芯片10周缘。可以理解的是，所述装饰环70可以固定于移动终端200的壳体30，通过所述装饰环70对所述指纹芯片10的周缘进行稳固，从而方便所述指纹芯片10与所述壳体30有效结合。

本实施方式中，所述装饰环70呈椭圆环状。所述装饰环70为金属件，从而所述装饰环70对所述指纹芯片10具有较好的防护作用。所述装饰环70包括顶面71和相对所述顶面71设置的底面72。所述装饰环70还设有贯穿所述顶面71和所述底面72的装配孔73。所述指纹芯片10装配于所述装配孔73内。具体的，所述装饰环70的内侧设有支撑台74，所述指纹芯片10的周缘开设有与所述支撑台74相配合的凹槽13。所述支撑台74设置于所述装配孔73的内侧壁，并邻近所述底面72。所述支撑台74包括与所述底面72相平行的支撑面741。从而方便所述指纹芯片10收容于所述装配孔73内，并且所述支撑台74的支撑面741对所述指纹芯片10的周缘进行支撑，以使所述指纹芯片10固定于所述装配孔73内。所述指纹芯片10的外侧壁与所述装配孔73的内侧壁间隙配合，从而方便所述指纹芯片10装配于所述装配孔73，并且防止所述指纹芯片10与所述装配孔73产生摩擦，达到对所述指纹芯片10安全防护的作用。所述指纹芯片10的识别面11收容于所述装配孔73，并靠近所述顶面71，从而所述识别面11方便供用户进行触摸，以方便获取用户的指纹。所述凹槽13包括平行所述识别面11的抵触面131。所述抵触面131通过离型胶片14粘接于所述支撑面741，从而所述指纹芯片10的周缘稳固于所述支撑台74上，所述指纹芯片10与所述装饰环70装配结构稳固。本实施方式中，由于所述凹槽13存在加工误差，从而导致所述抵触面131至所述连接面12的距离存在变化，进而使得所述连接面12至所述承载面61存在变化，即所述间距L的装配误差是根据所述凹槽13的加工误差而变化。因此，采用所述支撑体50支撑所述指纹芯片10，而且使得所述指纹芯片10更好地适配所述装饰环70。在其他实施方式中，所述装饰环70的内侧壁与所述指纹芯片20的周侧壁还可以是通过卡合结构相配合。

请参阅图12，本发明还提供第九实施例，与第八实施例大致相同，不同的是，所述装饰环70的内侧设置悬臂75。所述指纹芯片10在所述识别面11的周缘设置与所述悬臂75相配合的卡槽16。具体的，所述悬臂75设置于所述装配孔73的内侧壁，且所述悬臂75邻近所述顶面71。所述悬臂75与所述卡槽16之间可以通过离型胶片76固定在一起。从而使得所述指纹芯片10的周缘与所述装饰环70可拆连接，以方便对所述指纹芯片10进行拆卸维护。由于所述指纹芯片10整体受所述支撑体50支撑，因此所述指纹芯片10的卡槽16对所述悬臂55存在抵持力，从而使得所述指纹芯片10与所述装饰环70的装配更加稳固。

请参阅图13，本发明还提供第十实施例，与所述第八实施例大致相同，不同的是，所述装饰环70内侧设置多个所述支撑台74，多个所述支撑台74相互间隔设置，所述连接面12的周缘开设多个所述凹槽13，多个所述凹槽13分别与所述支撑台74相配合。具体的，多个所述支撑台74沿所述装配孔73的内周周向等距排列，从而方便减少所述装饰环70的生产材料，进而减少所述指纹模组100的生产成本。而且，多个所述凹槽13在所述连接面12的周缘等距排列，通过在所述指纹芯片10的周缘设置多个所述凹槽13，从而减小所述指纹芯片10周围的应力损失，从而提高所述指纹芯片10耐压性能，防止所述指纹芯片10断裂。

进一步地，请继续参阅图9、图10和图11，在第八实施例中，所述指纹模组100还包括电路板80，所述电路板80电连接所述指纹芯片10，并位于所述支撑体50和所述连接面12之间。

本实施方式中，所述电路板80为柔性电路板。所述电路板80包括连接部81，以及连接于所述连接部81的延伸部82。所述连接部81电连接所述指纹芯片10，所述延伸部82可以连接至所述移动终端200的主板201。所述连接部81设有焊脚811，所述电路板80的焊脚811与所述连接面12上的焊盘121相焊接，从而使得所述电路板80电连接于所述指纹芯片10。具体的，先将所述电路板80的连接部81焊接于所述指纹芯片10的连接面12上，然后在所述垫板60上添加液态的所述支撑体50，在所述支撑体50固化之前，在所述支撑体50上粘贴所述可剥离胶20。将所述垫板60与所述装饰环70固定在一起，使得所述支撑体50与所述电路板80接触，待所述支撑体50固化后，所述支撑体50呈固体，从而所述支撑体50对所述电路板80和所述指纹芯片10进行支撑。当然，在其他实施方式中，所述支撑体50也可以是同时接触于所述连接面12和所述连接部81，从而所述支撑体50对所述电路板80和所述指纹芯片10共同支撑，提高所述指纹模组100的稳固性能。在其他实施方式中，所述电路板80还可以是印刷电路板或软硬结合电路板，所述支撑体50固定于印刷电路板或软硬结合电路板与所述垫板60之间。

进一步地，在第八实施例中，所述指纹模组100还包括补强板90，所述补强板90贴合于所述电路板80与所述指纹芯片10相背一侧，所述支撑体50固定于所述补强板90和所述垫板60之间。

本实施方式中，所述补强板90为钢板，所述补强板90贴合所述电路板80上，且所述补强板90的长宽尺寸与所述连接面12的长宽尺寸相等。所述补强板90对所述电路板80进行支撑，以增加所述电路板80的硬度，从而防止所述电路板80断裂。具体的，先将所述补强板90粘接于所述指柔性电路板50与所述指纹芯片10相背一面，然后在所述垫板60上添加液态的所述支撑体50，在所述支撑体50固化之前，将所述垫板60与所述装饰环70固定在一起，使得所述支撑体50与所述补强板90接触，待所述支撑体50固化后，所述支撑体50呈固体，从而所述支撑体50对所述补强板90、电路板80和所述指纹芯片10进行支撑。从而使得所述指纹模组100的稳固性能更加提高。在其他实施发方式中，所述补强板90还可以是树脂板。

进一步地，在第八实施例中，所述垫板60设有开口相对所述连接面12的容槽62，所述支撑体50收容于所述容槽62。

本实施方式中，所述容槽62为矩形凹槽，所述容槽62的开口朝向所述指纹芯片10。所述支撑体50粘接于所述容槽62和所述连接面12之间，通过在所述容槽62内填充所述支撑体50，从而方便将所述支撑体50升起一定高度，从而方便所述支撑体50和所述可剥离胶20接触所述补强板90。由于在所述连接面12上层叠所述电路板80和所述补强板90，因此所述补强板90有可能露出所述装配孔73，从而所述补强板90可以收容于所述容槽62，进而方便所述容槽62内的支撑体50和所述可剥离胶20与所述补强板90相接触。具体的，先将所述补强板90贴合于所述电路板80上，然后在所述容槽62内填充液态的所述支撑体50，然后在所述支撑体50上粘贴所述可剥离胶20。然后将所述指纹芯片10、装饰环70、柔性电路板80和补强板90一同与所述垫板60相盖合，使得所述补强板90收容于所述容槽62，所述补强板90与可剥离胶20相粘接。进而方便所述支撑体50固化后对所述补强板90进行支撑，而且使得所述支撑体50在固化之前不易流失，而防止液态的支撑体50无法与所述补强板90接触。并且方便在对所述指纹芯片10进行拆卸维护时，将所述指纹芯片10和所述电路板80，以及补强板90一同与所述支撑体50分离即可。在其他实施方式中，还可以设置多个容槽62，而在所述电路板80上贴合多个补强板60，每一所述容槽62对应收容所述补强板90。

进一步地，所述垫板60设有支撑所述装饰环70的凸台63，所述容槽62开设于所述凸台63。通过在所述垫板60上设置所述凸台63，从而所述凸台63的顶端端面方便对所述装饰环70进行支撑，同时方便增加所述容槽62的深度，从而方便所述支撑体50与所述补强板90接触。而且由于所述容槽62的深度足够深，从而在所述凹槽13存在多种加工误差时，所述容槽62均能够有效适配所述补强板90，从而方便所述支撑体50对所述指纹芯片10进行支撑。

本发明还提供一种指纹模组制作方法，请一并参阅图9、图10和图14，所述指纹模组制作方法可以获得所述指纹模组100，所述指纹模组制作方法包括步骤：

S01：提供指纹芯片10，所述指纹芯片10具有识别面11，所述识别面11朝向用户，用以识别用户指纹。

本实施方式中，所述指纹芯片10的周缘由脆性封装材料构成。所述指纹芯片10的周缘易加工，从而方便所述指纹芯片10装配与其他部件上。所述指纹芯片10的还具有与所述识别面相对设置的连接面12，所述连接面12上具有焊盘121，从而方便利用所述焊盘121电连接其他部件。

S02：提供电路板80，将所述电路板80贴合于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧。

本实施方式中，所述电路板80为柔性电路板。所述电路板80具有焊脚811，将所述电路板80的焊脚811焊接于所述连接面12的焊盘121上。从而使得所述电路板80电连接于所述指纹芯片10。为了加强所述电路板80的强度，在所述电路板80与所述指纹芯片10相背一侧贴有补强板90。当然在其他实施方式中，所述电路板80为印刷电路板，则可以不用再所述电路板80上贴所述补强板90。

S03：提供可剥离胶20，所述可剥离胶20贴合于所述电路板80与所述指纹芯片10相背一侧。

本实施方式中，所述可剥离胶20附设于所述基材层40上。所述基材层40经所述可剥离胶20固定于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧。在其他实施方式中，所述可剥离胶20还可以附设于所述基材层40的两侧，或附设于所述基材层40朝向所述指纹芯片10一侧。

在提供所述可剥离胶20的步骤中，还提供支撑体50和垫板60。将所述支撑体50和所述可剥离胶20共同粘接于所述补强板90与所述电路板80相背一侧，然后将所述垫板60通过所述支撑体50和所述可剥离胶20粘接于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧。并且所述支撑体50经所述可剥离胶20粘接于所述补强板90。具体的，所述支撑体50采用胶水。所述垫板60固定于移动终端200的壳体30上。所述垫板60固定于所述壳体30内侧壁。在所述垫板60与所述指纹芯片10相装配之前，所述支撑体50呈现液态，将所述支撑体50先粘接于所述垫板60上。然后，在所述支撑体50上贴设所述基材层40。所述基材层40的强力粘胶41与所述支撑体50粘接。所述基材层40上的所述可剥离胶20朝向所述指纹芯片10.最后，将所述指纹芯片10和所述电路板80，以及所述补强板90共同粘接于所述可剥离胶20上，并紧密压合所述可剥离胶20和所述支撑体50。在所述垫板60与所述指纹芯片10相装配之后，所述支撑体50经基材层40上的强力粘胶41粘接于所述基材层40与所述指纹芯片10相背一侧。所述支撑体50固化成固体，从而所述支撑体50和所述可剥离胶20对所述指纹芯片10进行支撑。

请参阅图15，本发明还提供一种移动终端200，所述移动终端200包括所述指纹模组100(见图1)，所述移动终端200还包括壳体30和主板201，所述指纹芯片10固定于所述壳体30，所述识别面11朝向所述壳体30外侧，所述垫板60固定于所述壳体30内。

本实施方式中，所述壳体30设有安装孔31，所述装饰环70固定于所述安装孔31，所述垫板60固定于所述壳体30内侧壁。所述主板201固定于所述壳体30内，电连接所述电路板80。具体的，所述壳体30可以是所述移动终端200的显示屏模组前盖，所述壳体30由依次层叠的透光盖板、触控板和显示屏模组构成。所述装饰环70可以与所述壳体30一体成型。从而所述装饰环70可以稳固于所述安装孔31内。所述垫板60可以通过粘胶方式或螺钉连接方式固定于所述壳体30的内侧壁，从而所述垫板60和所述支撑体50对所述指纹芯片10有效支撑。所述电路板80的延伸部82折弯后，与所述主板201电连接，从而实现所述指纹芯片10经所述电路板80与所述主板201电连接。在其他实施方式中，所述壳体30也可以是所述移动终端200的后盖。

本发明的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端，通过所述垫板上的支撑体对所述指纹芯片进行支撑，从而使得所述指纹芯片受到所述支撑体的支撑，所述指纹芯片在受到用户的触摸压力时，不易断裂，从而保证了所述指纹芯片的安全性，进而提高了所述指纹模组的安全性。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (15)

1.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括指纹芯片和可剥离胶，所述指纹芯片包括识别面，所述识别面朝向用户，用以识别用户指纹，所述可剥离胶贴合于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括基材层，所述可剥离胶附设于所述基材层至少一侧，所述基材层贴合于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧。

3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括支撑体，所述支撑体固定于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧，并与所述基材层相贴合，以共同支撑所述指纹芯片。

4.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述基材层与所述支撑体之间通过强力粘胶相贴合。

5.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述基材层与所述支撑体之间通过所述可剥离胶相贴合。

6.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括单层所述基材层，所述单层基材层贴合于所述支撑体朝向所述指纹芯片一侧或背向所述指纹芯片一侧。

7.根据权利要求3所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括双层所述基材层，所述双层基材层分别贴合于所述支撑体朝向所述指纹芯片一侧和背向所述指纹芯片一侧。

8.根据权利要求1～7任意一项所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括装饰环，所述装饰环的内侧可拆连接所述指纹芯片周缘。

9.一种指纹模组制作方法，其特征在于，所述指纹模组制作方法包括步骤：

提供指纹芯片，所述指纹芯片具有识别面，所述识别面朝向用户，用以识别用户指纹；

提供可剥离胶，所述可剥离胶贴合于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧。

10.根据权利要求9所述的指纹模组制作方法，其特征在于，在提供所述可剥离胶的步骤中，还提供支撑体，在所述支撑体朝向所述指纹芯片一侧或/和与所述指纹芯片相背一侧贴合所述可剥离胶，并将所述支撑体和所述可剥离胶共同粘接于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧。

11.根据权利要求10所述的指纹模组制作方法，其特征在于，在提供所述可剥离胶的步骤中，还提供垫板，将所述垫板通过所述支撑体和所述可剥离胶粘接于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧。

12.根据权利要求10所述的指纹模组制作方法，其特征在于，在提供所述可剥离胶的步骤之前，包括步骤：提供电路板，将所述电路板贴合于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧；在提供所述可剥离胶的步骤中，将所述支撑体和所述可剥离胶共同粘接于所述电路板与所述指纹芯片相背一侧。

13.根据权利要求12所述的指纹模组制作方法，其特征在于，在提供所述电路板的步骤中，在所述电路板与所述指纹芯片相背一侧贴有补强板；在提供所述可剥离胶的步骤中，将所述支撑体和所述可剥离胶共同粘接于所述补强板与所述电路板相背一侧。

14.根据权利要求13所述的指纹模组制作方法，其特征在于，所述支撑体经所述可剥离胶粘接于所述补强板。

15.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1～8任意一项所述的指纹模组。