JP6746600B2 - 表示モジュール、表示モジュールを有する表示装置、並びに表示モジュールの製造方法 - Google Patents

表示モジュール、表示モジュールを有する表示装置、並びに表示モジュールの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、表示技術に関し、特に、表示モジュール、表示モジュールを有する表示装置、並びに表示モジュールの製造方法に関する。
表示モジュールは、多くの電気製品の主要部品である。液晶表示モジュール及び有機発光表示モジュールが多くの電気製品に広く利用されている。特に、有機発光表示モジュールの厚みは、有機発光表示モジュールを有する表示装置の厚みとほぼ同じである。このため、表示モジュールの組み立て構造及び厚みが電気製品の外観に直接影響する。
ひとつの方面において、本発明は、表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板と、前記表示基板に対向する外装カバーと、フレーム形状を有し、前記表示基板及び前記外装カバーを受け入れるように構成されるモールドフレームと、を含み、前記モールドフレームは、本体と、前記モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含み、前記突起は前記表示基板と前記外装カバーとの間に設けられ、前記外装カバーは、前記突起を受け入れる凹部を前記突起に対応する領域に有し、前記凹部と前記突起とは相補的に噛み合い、前記突起は、前記表示基板の前記周辺領域に隣接する第１表面及び前記第１表面の反対側に設けられる第２表面を有し、前記第２表面は前記凹部の表面に隣接する、表示モジュールを提供する。
前記突起は前記内部表面を第１部分と第２部分とに仕切り、前記表示モジュールは、前記表示基板と前記外装カバーとを共にシーリングし、その間に表示エレメントを封止するために、前記内部表面の前記第１部分と前記表示基板との間に設けられるシーリング材と、前記内部表面の前記第２部分と前記外装カバーとの間に設けられるシーリング材と、をさらに含んでもよい。
前記外装カバーの内部カバー表面は、前記内部カバー表面に対向する前記表示基板の内部基板表面に隣接し、前記内部カバー表面と前記凹部の表面は前記凹部の側面を介して接続されてもよい。
前記突起の前記第１表面は、前記外装カバーの前記内部カバー表面と高さが略同一であってもよい。
前記内部基板表面は、前記突起の前記第１表面及び前記内部カバー表面に接着剤により接着され、前記突起の前記第２表面は、前記外装カバーに接着剤により接着されてもよい。
前記突起は、前記第１表面と前記第２表面とを接続する第３表面を有し、前記第３表面は、前記凹部の前記側面に対向し、その間に間隙を形成するように構成されてもよい。
前記表示モジュールは、前記周辺領域内の領域に対応するプリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリをさらに含み、前記プリント回路板アセンブリは、前記内部基板表面に隣接するプリント回路板、フレキシブルコネクタ及びインターフェースを含み、前記プリント回路板アセンブリ領域における前記表示モジュールの最大厚みは、前記プリント回路板アセンブリ領域を除く領域における前記表示モジュールの最大厚み以下であってもよい。
前記外装カバーは、前記プリント回路板アセンブリ領域に対応する切り欠きセクションを有してもよい。
前記表示モジュールは、前記プリント回路板アセンブリの前記表示基板から離れた側に裏カバーをさらに含んでもよい。
前記プリント回路板アセンブリ領域以外の領域における前記表示モジュールの前記最大厚みは、前記突起の前記第１表面及び前記第２表面に対して略垂直方向に沿う前記モールドフレームの最大厚みにより定義されてもよい。
前記表示モジュールは、前記表示基板の前記外装カバーから離れた側に円偏光子をさらに含んでもよい。
前記表示領域に対応する領域における表示モジュールの最大厚みは、前記表示基板、前記外装カバー及び前記円偏光子の厚みの和と略同一であってもよい。
別の方面において、本発明は、本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含むモールドフレームを提供する工程と、前記突起と相補的な凹部を有する外装カバーを提供する工程と、表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板を提供する工程と、前記モールドフレーム、前記外装カバー及び前記表示基板を組み立てて、前記突起を前記表示基板と前記外装カバーとで挟み、前記凹部と前記突起とを相補的に噛み合わせる工程を含む、表示モジュールの製造方法を提供する。
前記表示基板、前記外装カバー及び前記モールドフレームが組み立てられて、前記突起は、前記表示基板の前記周辺領域に隣接する第１表面及び前記第１表面の反対側に設けられる第２表面を有し、前記第２表面は前記凹部の表面に隣接してもよい。
前記モールドフレーム、前記外装カバー及び前記表示基板を組み立てる工程は、前記突起の第１表面を前記表示基板の前記周辺領域に接着して前記モールドフレーム内に前記表示基板を受け入れる工程と、前記突起の第２表面を前記凹部の前記表面に接着して前記モールドフレーム内に前記外装カバーを受け入れ、前記凹部に前記突起を受け入れ、前記第２表面は前記第１表面の反対側に設けられる工程と、前記外装カバーの内部カバー表面を、前記内部カバー表面に対向する前記表示基板の内部基板表面に接着し、前記内部カバー表面と前記凹部の表面とは前記凹部の側面を介して接続される工程と、を含んでもよい。
この方法は、前記組立工程の後、前記モールドフレームと前記表示基板と前記外装カバーとの間に形成される空間をシーリングして、前記表示基板と前記外装カバーとの間に表示エレメントを封止する工程をさらに含んでもよい。
前記突起は、前記内部表面を第１部分と第２部分とに仕切り、前記封止工程は、前記内部表面の前記第１部分と前記表示基板との間の間隙をシーリングし、前記内部表面の前記第２部分と前記外装カバーとの間の間隙をシーリングする工程を含んでもよい。
この方法は、前記周辺領域内の領域に対応するプリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリを取り付ける工程をさらに含んでもよい。
この方法は、前記突起と相補的な前記凹部及び前記プリント回路板アセンブリ領域に対応する切り欠き部を有する前記外装カバーを製造する工程をさらに含んでもよい。
別の方面において、本開示は、本開示で述べる、又は本開示で述べる方法により製造される表示モジュールを含む表示装置を提供する。
以下の図面は開示された様々な実施形態の例にすぎず、本発明の範囲を限定するものではない。
図１は、従来の表示モジュールの構造を示す模式図である。 図２は、図1における表示モジュールのＡ−Ａ方向断面図である。 図３は、図２における表示モジュールのセクションＢの拡大図である。 図４は、いくつかの実施形態における表示モジュールの構造を示す模式図である。 図５は、図４における表示モジュールのＣ−Ｃ方向断面図である。 図６Ａは、図５における表示モジュールのセクションＥの拡大図である。 図６Ｂは、いくつかの実施形態におけるモールドフレームの構造を示す模式図である。 図６Ｃは、いくつかの実施形態における表示基板の構造を示す模式図である。 図６Ｄは、いくつかの実施形態における外装カバーの構造を示す模式図である。 図７は、図４における表示モジュールのＤ−Ｄ方向断面図である。
以下では、実施形態を参照しつつ、本開示についてより具体的に説明する。なお、いくつかの実施形態に関する以下の説明は例示及び説明としてのものに過ぎず、全てを網羅している訳ではなく、また、開示されるそのままの形態に本発明を限定するものでもない。
ひとつの方面において、本開示は、超薄型表示モジュール、超薄型表示モジュールを有する超薄型表示装置及び超薄型表示モジュールの製造方法を提供する。いくつかの実施形態において、本発明の超薄型表示モジュールは、表示領域及び表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板と、表示基板に対向する外装カバーと、フレーム形状を有し、表示基板及び外装カバーを受け入れるように構成されるモールドフレームと、を含む。本発明の表示モジュールにおいて、モールドフレームは、本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含み、突起は表示基板と外装カバーとの間に設けられ、外装カバーは、突起を受け入れる凹部を突起に対応する領域に有し、凹部と突起とは相補的に噛み合い、突起は表示基板の周辺領域に隣接する第１表面及び第１表面の反対側に設けられる第２表面を有し、第２表面は凹部の表面に隣接してもよい。
様々な適切な材料を用いて外装カバーを作製することができ、その例には、ガラス、金属及びそれらの組み合わせが含まれるが、これらに限定されない。表示装置において、外装カバーは、外装カバーと、例えば、表示基板との間にあるシーリング空間に表示パネルの表示エレメントを封止するために用いられ、その内部にある表示エレメントを湿気や酸素に起因する外部環境の損傷から隔離する。このため、外装カバーは、表示エレメントがほぼすべて封止されるように、表示基板の寸法及び形状とほぼ等しい寸法及び形状を有することが多い。通常、外装カバーは、外部の物理的損傷から表示エレメントを保護するために、比較的硬質の材料により作製される。バックプレートは、通常、表示装置の支持部材として用いられるが、場合によっては表示装置の外観部品、例えば、任意の露出するプリント回路板又はアウトレットのカバーとして用いられることもある。様々な適切な材料を用いてバックプレートを作製することができ、プラスチックまたはその他のポリマー等の軽量材料が通常用いられる。様々な適切な形状及び寸法によりバックプレートを作製することができる。例えば、バックプレートは、表示装置に取り付けるプリント回路板を覆うための、非平坦な表面輪郭を有することが多い。バックプレートは、表示装置内においてシーリング空間を形成する必要がない。
図１は、従来の表示モジュールの構造を示す模式図である。図１は、表示モジュールの裏面を示し、即ち、表示モジュールの発光側は観察者とは反対の方向に面する。図１を参照すると、従来の表示モジュール１０は、表示スクリーンアセンブリ１１０と、表示モジュール１０を組み立て、保護するためのモールドフレーム１２０と、プリント回路板アセンブリ１３０と、プリント回路板アセンブリ１３０を覆う裏カバー１４０と、表示モジュール全体を支持するためのバックプレート１５０と、を含む。プリント回路板アセンブリ１３０は、バックプレート１５０上に取り付けられるため、表示モジュールの外側に突き出てしまう。このため、表示モジュールの厚みは均一でない。出荷又は輸送にあたり表示モジュールを包装する際には、プリント回路板アセンブリ１３０が適切な位置に保持され固定されるように設計する必要がある。
図２は、図1における表示モジュールのＡ−Ａ方向断面図である。図２を参照すると、従来の表示モジュールは、表示スクリーンアセンブリ１１０と、モールドフレームアセンブリ１２０と、バックプレートアセンブリ１５０と、を含む。表示スクリーンアセンブリ１１０は、円偏光子１１１と、表示基板１１２と、外装カバー１１３と、表示スクリーンアセンブリ１１０をシーリングするためのシーリング材１１４と、を含む。モールドフレームアセンブリ１２０は、モールドフレーム１２１及び接着層１２２、１２３を含む。バックプレートアセンブリ１５０は、バックプレート１５１と、バックプレート１５１を接着し、熱絶縁のための補助層１５２と、を含む。
図３は、図２における表示モジュールのセクションＢの拡大図である。図３を参照すると、表示モジュールの最大厚みは、表示基板１１２に対して略垂直方向に沿うモールドフレームの最大厚みにより定義される。モールドフレームは、各側に突起を有するため、表示モジュールの両側において表示モジュールの他の部分よりも厚い。モールドフレームは、表示基板１１２に対して略垂直方向に沿って、モールドフレームの一端から突出する突起ｐ１及びモールドフレームの他端から突出する突起ｐ２を有する。図３に示すように、表示モジュールの最大厚みは、ｄ１、ｗ１、ｗ２、ｗ３及びｄ２の和であり、ここで、ｗ１は表示スクリーンアセンブリ１１０の厚みを指し、ｗ２はモールドフレームアセンブリ１２０の厚みを指し、ｗ３はバックプレート１５１の厚みを指し、ｄ１はモールドフレームの一端から突出するモールドフレームの追加の厚みを指し、ｄ２はモールドフレームの他端から突出するモールドフレームの追加の厚みを指す。
本開示は、新規なアセンブリ構造を有する超薄型表示モジュールを提供する。本発明の表示モジュールでは従来の表示モジュールよりも全体の厚みを大幅に小さくすることができる。従来の表示モジュールと比べ、本発明の表示モジュールではバックプレートが不要である（例えば、備えない）。本発明の表示モジュールではバックプレートを除去することで、より優れたアセンブリ構造を得ることができる。その上、プリント回路板アセンブリは、表示モジュールに外付けするのではなく、表示モジュール内に内蔵できるため、表示モジュール全体の厚みが均一となる。
図４は、いくつかの実施形態における表示モジュールの構造を示す模式図である。図４は、表示モジュールの裏面を示し、即ち、表示モジュールの発光側は観察者とは反対の方向に面する。図４を参照すると、この実施形態における表示モジュール２０は、表示スクリーンアセンブリ２１０と、表示スクリーンアセンブリ２１０を組み立て、保護するためのモールドフレーム２２０と、プリント回路板アセンブリ２３０と、プリント回路板アセンブリ２３０を覆う裏カバー２４０と、を含む。上記で検討したように、従来の表示モジュールにおけるプリント回路板アセンブリは、表示スクリーンアセンブリの外部にある表示モジュールに取り付けられるため、プリント回路板アセンブリが表示モジュールから外側に突き出てしまう。これとは対照的に、本発明の表示モジュールにおけるプリント回路板アセンブリ２３０は表示スクリーンアセンブリ内部に内蔵されるため、表示モジュール２０全体の厚みが略均一となる。
図５は、図４における表示モジュールのＣ−Ｃ方向断面図である。図５に示すように、本発明の表示モジュールは従来の表示モジュールに比べて、層の数が少なくとも一層少ない。例えば、図４に示す表示モジュールは、いずれもモールドフレーム２２０により共に受け入れられ、固定される円偏光子１１１と、表示基板１１２と、外装カバー２１３と、を含む三層構造を有する。これとは対照的に、従来の表示モジュールにおける表示スクリーンアセンブリは、円偏光子と、表示基板と、外装カバーと、バックプレートとを含む四層構造を有する（図２を参照）。従来の表示モジュールにおけるモールドフレームは、外装カバーとバックプレートとの間に配置されるのに対し、本発明の表示モジュールにおけるモールドフレーム２２０は、表示基板１１２と外装カバー２１３との間に配置される。このように、本開示は、新規なアセンブリ構造を有する超薄型表示モジュールを提供する。
図５を参照すると、表示モジュール内の外装カバー２１３と表示基板１１２は互いに対向し、即ち、それらの内部表面が互いに隣接する。それらの内部表面は、接着剤（例えば、グルー）により互いに接着されてもよい。表示基板１１２は、表示領域及び表示領域を取り囲む周辺領域（例えば、図５のセクションＥに対応する領域を参照）を含む。モールドフレーム２２０及びプリント回路板アセンブリ等のその他の部品は、周辺領域に対応する領域に配置される。モールドフレーム２２０は、フレーム形状を有し、表示基板１１２及び外装カバー２１３の両方を受け入れるように構成される。モールドフレーム２２０は、円偏光子１１１等の表示モジュールの追加層を受け入れるように構成されてもよい。
図６Ｂは、いくつかの実施形態におけるモールドフレームの構造を示す模式図である。図６Ｂを参照すると、この実施形態におけるモールドフレームは、本体２２０ａと、モールドフレーム２２０の内部表面２２０ｓから突出する突起２２０ｂと、を含む。突起２２０ｂは、内部表面２２０ｓを、第１部分２２０ｓ１と第２部分２２０ｓ２とに仕切る。突起２２０ｂは、第１表面２２０ｓ３、第１表面２２０ｓ３の反対側に設けられる第２表面２２０ｓ４、及び第１表面２２０ｓ３と第２表面２２０ｓ４とを接続する第３表面２２０ｓ５、を有する。モールドフレーム（突起２２０ｂを含む）は周辺領域に対応する領域（例えば、図５のセクションＥに対応する領域）に配置される。こうして、図５に示すように、突起２２０ｂの第１表面２２０ｓ３は表示基板１１２の周辺領域に隣接し、突起２２０ｂの第２表面２２０ｓ４は凹部２１３ｒの底面２１３ｓ１に隣接する（図５及び図６Ａを参照）。突起２２０ｂは、表示基板１１２と外装カバー２１３との間に設けられる。
いくつかの実施形態において、モールドフレーム２２０、表示基板１１２及び外装カバー２１３は、（シーリングする前に）これらの部品の間に小さな間隙を設けるような寸法とする。これらの間隙のいくつかはシーリング材を用いてシーリングするが、他の間隙は組立てを行う過程で余ったグルーを貯めるためのリザーバとして用いてもよい。図５を参照すると、モールドフレーム２２０、表示基板１１２及び外装カバー２１３は、これらの部品の間に３つの間隙、即ち、２１３ａ、２２１ａ及び２２１ｂを設けるような寸法としてもよい。間隙２２１ａ及び２２１ｂはシーリング材を用いてシーリングするが、間隙２１３ａは、モールドフレーム２２０と、表示基板１１２と、外装カバー２１３とを接着する過程で余ったグルーを貯めるためのリザーバとしてもよい。
いくつかの実施形態において、表示モジュールの最大厚みは、突起の第１表面及び第２表面に対して略垂直方向に沿うモールドフレームの最大厚みにより定義される。図６Ａは、図５における表示モジュールのセクションＥの拡大図である。図６Ａに示すように、表示モジュールの最大厚みは、ｄ３、ｗ４及びｄ４の和であり、ここで、ｗ４は表示スクリーンアセンブリ２１０の厚みを指し、ｄ３は本体の一端から突出するモールドフレームの追加の厚みを指し、ｄ４は本体の他端から突出するモールドフレームの追加の厚みを指す。これに対して、図３に示す従来の表示モジュールは、表示モジュールの周辺領域に、円偏光子１１１と、表示基板１１２と、外装カバー１１３と、モールドフレーム１２０と、バックプレート１５１とを含む少なくとも五層を含む。これに対して、図６Ａに示す表示モジュールは、円偏光子１１１と、表示基板１１２と、モールドフレーム１２０と、外装カバー１１３とを含む。こうして、厚みｗ３を有するバックプレートを取り除くことで、本発明の表示モジュールの厚みを大幅に減少できる。本発明の表示モジュールにおける外装カバー１１３を、従来の表示モジュールのものより厚くすることで強力な支持を提供してもよい。それでもなお、本発明の表示モジュールでは従来の表示モジュールより全体の厚みを小さくし、超薄型表示モジュールを実現することができる。
図６Ｃは、いくつかの実施形態における表示基板の構造を示す模式図である。図６Ｄは、いくつかの実施形態における外装カバーの構造を示す模式図である。図６Ｃ及び図６Ｄを参照すると、表示基板１１２は、外装カバー２１３に対向する内部基板表面１１２ｓを有し、外装カバー２１３は、表示基板１１２に対向する内部カバー表面２１３ｓ３を有する。外装カバー２１３の内部カバー表面２１３ｓ３と表示基板１１２の内部基板表面１１２ｓとは互いに隣接する。例えば、外装カバー２１３の内部カバー表面２１３ｓ３と表示基板１１２の内部基板表面１１２ｓとを、例えば、グルー等の接着剤により互いに接着させてもよい。
さらに、図６Ｄに示すように、外装カバー２１３は、突起２２０ｂに対応する領域に、突起２２０ｂを受け入れるための凹部２１３ｒを有する。凹部２１３ｒ及び突起２２０ｂは相補的に噛み合う。凹部２１３ｒは、底面２１３ｓ１及び側面２１３ｓ２を有し、凹部２１３ｒの側面２１３ｓ２は、外装カバー２１３の内部カバー表面２１３ｓ３を凹部２１３ｒの底面２１３ｓ１に接続する（図５及び図６Ａを参照）。
いくつかの実施形態において、突起２２０ｂ及び凹部２１３ｒは、突起２２０ｂの第１表面２２０ｓ３と外装カバー２１３の内部カバー表面２１３ｓ３の高さが略同一となるような寸法とする。このような設計とすることで、突起２２０ｂと外装カバー２１３は略平坦な表面を形成し、表示基板１１２の外装カバー２１３への接着が促される。突起２２０ｂの第１表面２２０ｓ３と外装カバー２１３の内部カバー表面２１３ｓ３との間に存在する任意の若干の凹凸は、グルー等の接着剤により平坦にしてもよい。突起２２０ｂの第２表面２２０ｓ４を、例えば、グルー等の接着剤により、凹部２１３ｒの底面２１３ｓ１に接着してもよい。
図６Ａ〜Ｄを参照すると、突起２２０ｂは第１表面２２０ｓ３と第２表面２２０ｓ４を接続する第３表面２２０ｓ５を有し、表示モジュールを組み立てた際、突起２２０ｂの第３表面２２０ｓ５は凹部２１３ｒの側面２１３ｓ２に対向する。図６Ａに示すように、突起２２０ｂの第３表面２２０ｓ５は、突起２２０ｂの第３表面２２０ｓ５と凹部２１３ｒの側面２１３ｓ２との間に（図５の２１３ａに対応する）間隙を形成するように構成される。このような設計とすることで、表示スクリーンを組み立てる過程、例えば、表示基板１１２を外装カバー２１３及びモールドフレーム２２０に接着する過程において、余ったグルーを間隙で受けることができる。
本発明の表示モジュールでは、表示モジュールの表示エレメント（例えば、発光ダイオード）を封止する支持構造物としてモールドフレーム２２０を利用している。図５に示すように、表示モジュールは、内部表面の第１部分（図６Ｂにおける２２０ｓ１）と表示基板１１２との間の間隙２２１ａを充填・シーリングするシーリング材、及び内部表面の第２部分（図６Ｂにおける２２０ｓ２）と外装カバー２１３との間の間隙２２１ｂを充填・シーリングするシーリング材を含む。２２１ａ及び２２１ｂにおけるシーリング材は、表示基板１１２と外装カバー２１３とを共にシーリングし、表示モジュールの表示エレメントを表示基板１１２と外装カバー２１３との間に封止する。
図７は、図４における表示モジュールのＤ−Ｄ方向断面図である。図７を参照すると、この実施形態における表示モジュールは、プリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリ２３０を含む。プリント回路板アセンブリ領域は、表示モジュールの周辺領域内に設けられる。プリント回路板アセンブリ２３０は、表示基板１１２の内部基板表面に隣接するプリント回路板２３２、フレキシブルコネクタ２３１及びインターフェイス２３３を含む。このため、プリント回路板アセンブリ領域内において、表示モジュールは外装カバー２１３の代わりにプリント回路板アセンブリ２３０を含む。
いくつかの実施形態において、プリント回路板アセンブリ領域における表示モジュールの最大厚みは、プリント回路板アセンブリ領域を除く領域における表示モジュールの最大厚み以下である。図７に示すように、プリント回路板アセンブリ領域における表示モジュールは、表示基板１１２、フレキシブルコネクタ２３１、プリント回路板２３２及びインターフェイス２３３の和である、最大厚みｗ５を有する。ｗ５はｄ３、ｄ４及びｗ４の和以下であってもよい。このような設計とすることで、表示モジュールは全体を通して厚みを略均一とすることができる。
いくつかの実施形態において、本発明の表示モジュールにおけるプリント回路板アセンブリ２３０は、外装カバー２１３の最大厚み以下の最大厚みを有する。
図４及び図７に示すように、この実施形態における表示モジュールは、インターフェイス２３３に対応する領域を除き、プリント回路板アセンブリ２３０を覆う裏カバー２４０をさらに含んでもよい。裏カバー２４０は、例えば、接着剤、スナップフック、磁石、両面接着テープ等により表示モジュールに取り付けられてもよい。
いくつかの実施形態において、裏カバー２４０の外部表面は外装カバー２１３の外部表面と高さが略同一である。
いくつかの実施形態において、本発明の表示モジュールの外装カバーは表示モジュールの外観部品として直接用いることができる。外装カバーの表面は表面仕上げ層を含むように処理され、表面処理のなされた外装カバーを表示モジュールの外観部品として用いてもよい。
表示モジュールは、有機発光表示モジュールであってもよい。
別の方面において、本開示は表示モジュールの製造方法を提供する。いくつかの実施形態において、表示モジュールの製造方法は、本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を有するモールドフレームを提供する工程と、突起と相補的な凹部を有する外装カバーを提供する工程と、表示領域及び表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板を提供する工程と、モールドフレームを支持部材として用いて表示基板と外装カバーを組み立てる工程と、を含む。例えば、この方法は、モールドフレーム、外装カバー及び表示基板を組み立てて、突起が表示基板と外装カバーとに挟まれ、凹部と突起とを相補的に噛み合わせる工程を含んでもよい。表示基板、外装カバー及びモールドフレームを組み立てて、表示基板の周辺領域に隣接する第１表面及び第１表面の反対側に設けられる第２表面を突起が有するようにし、第２表面は凹部の底面に隣接してもよい。
いくつかの実施形態において、この方法は、本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を有するモールドフレームを作製する工程をさらに含む。具体的には、本発明の方法により作製されるモールドフレームは、モールドフレームの内部表面を第１部分と第２部分とに仕切る突起を含む。突起は、第１表面、第１表面の反対側に設けられる第２表面、及び第１表面と第２表面とを接続する第３表面を有する。表示モジュールを組み立てた際、（突起を含め）モールドフレームは周辺領域に対応する領域に配置される。突起の第１表面は表示基板の周辺領域に隣接し、突起の第２表面は凹部の底面に隣接する。突起は表示基板と外装カバーとの間に設けられる。
いくつかの実施形態において、この方法は、突起と相補的に噛み合う凹部を有する外装カバーを作製する工程をさらに含む。本発明の方法により作製される外装カバーは、突起を受け入れる凹部を突起に対応する領域に含んでもよい。表示モジュールを組み立てた際、凹部と突起とは相補的に噛み合う。凹部は、底面と側面を有し、凹部の側面は外装カバーの内部カバー表面を凹部の底面に接続する。本発明の方法により作製される表示モジュールにおいて、表示基板は外装カバーに対向する内部基板表面を有し、外装カバーは表示基板に対向する内部カバー表面を有する。外装カバーの内部カバー表面と表示基板の内部基板表面とは互いに隣接する。例えば、外装カバーの内部カバー表面と表示基板の内部基板表面とは、例えば、グルー等の接着剤により互いに接着されてもよい。
いくつかの実施形態において、表示基板、外装カバー及びモールドフレームは、これらの部品を互いに接着して組み立てられる。具体的には、この方法は、突起の第１表面を表示基板の周辺領域に接着してモールドフレーム内に表示基板を受け入れる工程と、凹部の底面に突起の第２表面を接着してモールドフレーム内に外装カバーを受け入れ、凹部内に突起を受け入れ、第２表面は第１表面の反対側に設けられる工程と、外装カバーの内部カバー表面を、内部カバー表面に対向する表示基板の内部基板表面に接着し、内部カバー表面と凹部の底面とは凹部の側面を介して接続される工程と、を含む。上記した接着工程のひとつ以上を、例えば、接着剤、両面接着テープ、グルー、磁石等により行ってもよい。
この製造方法は、組立工程の後、モールドフレームと表示基板と外装カバーとの間に形成される空間をシーリングして、表示基板と外装カバーとの間に表示エレメントを封止する工程をオプションでさらに含んでもよい。本発明の方法は、支持構造物としてモールドフレームを用いるため、モールドフレームと表示基板との間の任意の間隙をシーリングし、モールドフレームと外装カバーとの間の任意の間隙をシーリングすることで封止工程を実施して、表示基板と外装カバーとの間に表示エレメントを封止することができる。具体的には、封止工程は、内部表面の第１部分と表示基板との間の間隙をシーリングし、内部表面の第２部分と外装カバーとの間の間隙をシーリングする工程を含んでもよい。任意の適切なシーリング材を用いて、モールドフレームと表示基板と外装カバーとの間に形成される空間をシーリングすることができる。シーリング材の例には、ＵＶ硬化型シール材（例えば、エポキシ樹脂）、低温熱硬化型シール材及びレーザ硬化型シール材が含まれる。
いくつかの実施形態において、この方法は、周辺領域内の領域に対応するプリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリを取り付ける工程をさらに含む。プリント回路板アセンブリは、内部基板表面に隣接するプリント回路板、フレキシブルコネクタ及びインターフェイスを含んでもよい。
プリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリを取り付けた後、プリント回路板アセンブリ領域における表示モジュールの最大厚みは、プリント回路板アセンブリ領域を除く領域における表示モジュールの最大厚み以下である。
いくつかの実施形態において、この方法は、プリント回路板アセンブリ、例えば、内部基板表面に隣接するプリント回路板、フレキシブルコネクタ及びインターフェースを含むプリント回路板アセンブリを製造する工程をさらに含む。プリント回路板アセンブリ領域におけるプリント回路板アセンブリは、外装カバーの最大厚み以下である最大厚みを有してもよい。
いくつかの実施形態において、この方法は、突起と相補的に噛み合う凹部及びプリント回路板アセンブリ領域に対応する切り欠き部を有する外装カバーを作製する工程をさらに含む。
いくつかの実施形態において、この方法は、プリント回路板の表示基板から離れた側に裏カバーを取り付ける工程をさらに含む。裏カバーは、例えば、接着剤、スナップフック、磁石、両面接着テープ等により表示モジュールに取り付けてもよい。裏カバーは、インターフェースに対応する領域を除き、プリント回路板アセンブリを覆ってもよい。いくつかの実施形態において、裏カバーの外部表面は外装カバーの外部表面と高さが略同一である。
いくつかの実施形態において、この方法は、裏カバーを製造する工程をさらに含む。
いくつかの実施形態において、この方法は、円偏光子を表示基板の外装カバーから離れた側に接着する工程をさらに含む。円偏光子が表示モジュールに含まれる場合、表示領域に対応する領域における表示モジュールの最大厚みは、表示基板、外装カバー及び円偏光子の厚みの和と略同一であってもよい。
別の方面において、本開示は、本開示で述べる、又は本開示で述べる方法により製造される超薄型表示モジュールを有する超薄型表示装置を提供する。いくつかの実施形態において、表示装置は、有機発光表示装置であってもよい。表示装置の例には、電子ペーパー、携帯電話、タブレットコンピュータ、テレビ、ノートパソコン、電子アルバム、ＧＰＳ等が含まれるが、これらに限らない。
本発明の実施形態に関する以上の記載は例示と説明を目的としており、全てを網羅している訳ではなく、また開示された形態そのものに本発明を限定するものでもない。それ故、上記記載は限定ではなく例示を目的としていると見なすべきであり、多くの変更や変形は当業者にとって明らかであろう。本発明の原理とそれが実際に適用される最良の形態を説明しやすいような実施形態を選択しそれについて記載することで、特定の用途又は想定される適用に適した本発明の様々な実施形態及び様々な変更を当業者に理解させることを目的としている。本開示に付した請求項及びその均等物により本発明の範囲を定義することが意図され、別途示唆しない限り、すべての用語は合理的な範囲内で最も広く解釈されるべきである。こうして、「本発明」、「本開示」又はこれに類する用語は請求項の範囲を必ずしも特定の実施形態に限定せず、本発明の例示的実施形態に対する参照は本発明への限定を示唆するものではなく、かかる限定を推論すべきではない。本発明は付属する請求項の構想と範囲のみにより限定される。さらに、これらの請求項では後に名詞又は要素を伴って「第１」「第２」等という表現を用いる場合がある。特定の数量が示されない限り、このような用語は専用語であると理解すべきであり、修飾された要素の数量が上記専用語により限定されると解釈してはならない。記載した効果や利点はいずれも本発明のすべての実施形態に適用されるとは限らない。当業者であれば、以下の請求項により定義される本発明の範囲から逸脱せずに、記載した実施形態を変形できることが理解されよう。さらに、以下の請求項に明記されているか否かを問わず、本開示の要素及び部品のいずれも公衆に捧げる意図はない。
１０ 表示モジュール
２０ 表示モジュール
１１０ 表示スクリーンアセンブリ
１１１ 円偏光子
１１２ 表示基板
１１２ｓ 内部基板表面
１１３ 外装カバー
１１４ シーリング材
１２０ モールドフレームアセンブリ
１２１ モールドフレーム
１２２ 接着層
１２３ 接着層
１３０ プリント回路板アセンブリ
１４０ 裏カバー
１５０ バックプレートアセンブリ
１５１ バックプレート
１５２ 補助層
２１０ 表示スクリーンアセンブリ
２１３ 外装カバー
２１３ａ 間隙
２１３ｒ 凹部
２１３ｓ１ 底面
２１３ｓ２ 側面
２１３ｓ３ 内部カバー表面
２２０ モールドフレーム
２２０ａ 本体
２２０ｂ 突起
２２０ｓ 内部表面
２２０ｓ１ 第１部分
２２０ｓ２ 第２部分
２２０ｓ３ 第１表面
２２０ｓ４ 第２表面
２２０ｓ５ 第３表面
２２１ａ 間隙
２２１ｂ 間隙
２３０ プリント回路板アセンブリ
２３１ フレキシブルコネクタ
２３２ プリント回路板
２３３ インターフェイス
２４０ 裏カバー

Claims (17)

  1. 表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板と、
    前記表示基板に対向する外装カバーと、
    前記表示基板及び前記外装カバーを受け入れるように構成されるモールドフレームと、を含み、
    前記モールドフレームは、本体と、前記モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含み、前記突起は前記表示基板と前記外装カバーとの間に設けられ、
    前記外装カバーは、前記突起を受け入れる凹部を前記突起に対応する領域に有し、前記凹部と前記突起とは相補的に噛み合い、
    前記突起は、前記表示基板の前記周辺領域に隣接する第１表面及び前記第１表面の反対側に設けられる第２表面を有し、前記第２表面は前記凹部の表面に隣接する、表示モジュールであって、
    前記突起は前記内部表面を第１部分と第２部分とに仕切り、
    前記表示モジュールは、
    前記表示基板と前記外装カバーとを共にシーリングするために、前記内部表面の前記第１部分と前記表示基板との間に設けられるシーリング材と、前記内部表面の前記第２部分と前記外装カバーとの間に設けられるシーリング材と、をさらに含む、表示モジュール。
  2. 前記外装カバーの内部カバー表面は、前記内部カバー表面に対向する前記表示基板の内部基板表面に隣接し、前記内部カバー表面と前記凹部の表面は前記凹部の側面を介して接続される、請求項１に記載の表示モジュール。
  3. 前記突起の前記第１表面は、前記外装カバーの前記内部カバー表面と高さが略同一である、請求項２に記載の表示モジュール。
  4. 前記内部基板表面は、前記突起の前記第１表面及び前記内部カバー表面に接着剤により接着され、前記突起の前記第２表面は、前記外装カバーに接着剤により接着される、請求項２に記載の表示モジュール。
  5. 前記突起は、前記第１表面と前記第２表面とを接続する第３表面を有し、前記第３表面は、前記凹部の前記側面に対向し、その間に間隙を形成するように構成される、請求項２に記載の表示モジュール。
  6. 前記周辺領域内の領域に対応するプリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリをさらに含み、前記プリント回路板アセンブリは、前記内部基板表面に隣接するプリント回路板、フレキシブルコネクタ及びインターフェースを含み、
    前記プリント回路板アセンブリ領域における前記表示モジュールの最大厚みは、前記プリント回路板アセンブリ領域を除く領域における前記表示モジュールの最大厚み以下である、請求項２に記載の表示モジュール。
  7. 前記外装カバーは、前記プリント回路板アセンブリ領域に対応する切り欠きセクションを有する、請求項６に記載の表示モジュール。
  8. 前記プリント回路板アセンブリの前記表示基板から離れた側に裏カバーをさらに含む、請求項６に記載の表示モジュール。
  9. 前記プリント回路板アセンブリ領域以外の領域における前記表示モジュールの前記最大厚みは、前記突起の前記第１表面及び前記第２表面に対して略垂直方向に沿う前記モールドフレームの最大厚みにより定義される、請求項６に記載の表示モジュール。
  10. 前記表示基板の前記外装カバーから離れた側に円偏光子をさらに含む、請求項１に記載の表示モジュール。
  11. 前記表示領域に対応する領域における表示モジュールの最大厚みは、前記表示基板、前記外装カバー及び前記円偏光子の厚みの和と略同一である、請求項１０に記載の表示モジュール。
  12. 請求項１〜１１のいずれか一項に記載の表示モジュールを含む、表示装置。
  13. 本体と、モールドフレームの内部表面から突出する突起と、を含むモールドフレームを提供する工程と、
    前記突起と相補的な凹部を有する外装カバーを提供する工程と、
    表示領域及び前記表示領域を取り囲む周辺領域を有する表示基板を提供する工程と、
    前記モールドフレーム、前記外装カバー及び前記表示基板を組み立てて、前記突起を前記表示基板と前記外装カバーとで挟み、前記凹部と前記突起とを相補的に噛み合わせる工程を含む、表示モジュールの製造方法であって、
    前記突起は、前記内部表面を第１部分と第２部分とに仕切り、前記表示モジュールの製造方法は、前記モールドフレーム、前記外装カバー及び前記表示基板を組み立てる工程の後、前記内部表面の前記第１部分と前記表示基板との間の間隙をシーリングし、前記内部表面の前記第２部分と前記外装カバーとの間の間隙をシーリングする工程を含む、表示モジュールの製造方法。
  14. 前記表示基板、前記外装カバー及び前記モールドフレームが組み立てられて、前記突起は、前記表示基板の前記周辺領域に隣接する第１表面及び前記第１表面の反対側に設けられる第２表面を有し、前記第２表面は前記凹部の表面に隣接する、請求項１３に記載の表示モジュールの製造方法。
  15. 前記モールドフレーム、前記外装カバー及び前記表示基板を組み立てる工程は、
    前記突起の第１表面を前記表示基板の前記周辺領域に接着して前記モールドフレーム内に前記表示基板を受け入れる工程と、
    前記突起の第２表面を前記凹部の前記表面に接着して前記モールドフレーム内に前記外装カバーを受け入れ、前記凹部に前記突起を受け入れ、前記第２表面は前記第１表面の反対側に設けられる工程と、
    前記外装カバーの内部カバー表面を、前記内部カバー表面に対向する前記表示基板の内部基板表面に接着し、前記内部カバー表面と前記凹部の表面とは前記凹部の側面を介して接続される工程と、を含む、請求項１４に記載の表示モジュールの製造方法。
  16. 前記周辺領域内の領域に対応するプリント回路板アセンブリ領域内にプリント回路板アセンブリを取り付ける工程をさらに含む、請求項１３に記載の表示モジュールの製造方法。
  17. 前記突起と相補的な前記凹部及び前記プリント回路板アセンブリ領域に対応する切り欠き部を有する前記外装カバーを製造する工程をさらに含む、請求項１６に記載の表示モジュールの製造方法。
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